CN113314864B - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种电子设备，包括主板上盖、主板、第一卡座端子、第一金属壳体和第二卡座；第一卡座端子和第一金属壳体均设于主板上盖上，且第一金属壳体支撑于主板与主板上盖之间，第一卡座端子显露于主板上盖朝向主板的表面，第二卡座设于主板，第二卡座包括第二卡座端子，第一卡座端子与第二卡座端子相对设置，且第一卡座端子与第二卡座端子之间形成卡片安装空间，此种设置方式使主板上盖、第一金属壳体和第一卡座端子集成在一起，摒弃了相关技术中用卡座组件作为独立存储单元的结构，实现了对主板上盖的复用，进而使电子设备进一步轻薄化、小型化。
Description
技术领域
本申请涉及通讯设备领域，特别涉及一种电子设备。
背景技术
对于手机等电子设备来说，小型化、轻薄化是未来的发展趋势，以手机为例，手机上具有存储SIM卡、TF卡等智能卡的卡座组件。相关技术中卡座组件通常为两个卡座壳体相互扣合，并形成一个独立的存储单元设置在电子设备中，但是此种结构由于卡座壳体的厚度已经无法进一步的减小，这样将影响安装该卡座组件的电子设备进一步向轻薄化、小型化发展。
发明内容
本发明提出了一种电子设备，以解决卡座组件限制电子设备进一步向轻薄化、小型化发展的问题。
一方面，本申请公开一种电子设备，包括主板上盖、主板、第一卡座端子、第一金属壳体和第二卡座；第一卡座端子和第一金属壳体均设于主板上盖上，且第一金属壳体支撑于主板与主板上盖之间，第一卡座端子显露于主板上盖朝向主板的表面，第二卡座设于主板，第二卡座包括第二卡座端子，第一卡座端子与第二卡座端子相对设置，且第一卡座端子与第二卡座端子之间形成卡片安装空间。
本发明的有益效果如下：
本申请通过对电子设备结构进行优化，具体为将第一金属壳体和第一卡座端子均直接设于主板上盖，此种设置方式主板上盖、第一金属壳体和第一卡座端子集成在一起，摒弃了将卡座组件作为独立存储单元的存储结构，实现了对主板上盖的复用，进而使电子设备进一步轻薄化、小型化。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1本发明第一种实施例公开的第一卡座端子、第一金属子壳体和第二金属子壳体于主板上盖中的拆卸示意图；
图2本发明第一种实施例公开的图1的组装结构图；
图3本发明第一种实施例公开的检测端子、转轴、第一驱动杆和第二驱动杆在主板上盖中的拆分示意图；
图4本发明第一种实施例公开的图3的组装结构图；
图5本发明第一种实施例公开的第二卡座和主板的整体结构示意图；
图6本发明第一种实施例公开的主板上盖和主板拆分示意图；
图7本发明第一种实施例公开的图6的组装结构图；
图8本发明第一种实施例公开的图7的***图；
图9本发明第二种实施例公开的第二卡座拆分结构图；
图10本发明第二种实施例公开的第一卡座、第二卡座和主板拆分示意图；
图11本发明第二种实施例公开的第一卡座、第二卡座和主板的整体正面结构图；
图12本发明第二种实施例公开的图11的背面结构图；
图13本发明第二种实施例公开的图11的***图。
附图标记说明：
100-第一卡座、
110-第一安装板、
120-第一卡座端子、121-第一电连接部、122-第一电连接弹片、
130-第一金属壳体、131-第一金属子壳体、132-第一金属子壳体、133-第一连接端、134-第二连接端、
140-检测端子、
150-转轴、
160-第一驱动杆、
170-第二驱动杆、
200-第二卡座、
210-金属加强壳、211-第三连接端、
220-第二卡座端子、221-第二电连接部、222-第二电连接弹片、
230-第二载体板、
300-主板、
310-容纳空间、
400-主板上盖、
401-第三支撑部、402-第一支撑部、403-第二支撑部、404-散热孔、
500-存储卡。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请公开的电子设备可以是智能手机、摄像机等，在相关技术中，该种结构的电子设备通常需要设置卡座组件来进行存储卡的存放，从而存储电子设备所需的相关数据，比如存于智能手机中的SIM卡等。但是卡座组件的总体厚度将限制电子设备进一步的减小，故本申请通过对电子设备及电子设备中的卡座组件进行优化，从而实现电子设备的总体厚度进一步减薄，下面进行详述。
图1～图8为本申请中电子设备减薄的第一种实施例，在本实例中，主要通过将相关技术中的卡座组件和电子设备中用于固定该卡座组件的部件进行相互适配的结构优化，以集成为整体，进而实现电子设备的减薄，具体设置方式为：
电子设备可以包括主板上盖400、第一卡座端子120和第一金属壳体130，主板上盖400为本申请中部分零部件的安装基础，具体来说，第一卡座端子120和第一金属壳体130可以均设于主板上盖400上，以使第一卡座端子120、第一金属壳体130和主板上盖400构成一个整体结构。
电子设备还包括第二卡座200和主板300，其中，主板300为电子设备中地部分零部件的安装基础，具体来说，第二卡座200可以设于主板300，以使第二卡座200和主板300构成电子设备的另一个整体结构。
上述的两个整体结构可以合并为一体，具体来说，第一卡座端子120、第一金属壳体130和主板上盖400构成整体，而第二卡座200和主板300构成整体后，也安装于主板上盖400上。并且第一金属壳体130支撑于主板300与主板上盖400之间，第一卡座端子120显露于主板上盖400朝向主板300的表面。
同时，第二卡座200可以包括第二卡座端子220。第一卡座端子120与第二卡座端子220相对设置，且第一卡座端子120与第二卡座端子220之间形成卡片安装空间。该卡片安装空间可用于存放存储卡500，第一卡座端子120与第二卡座端子220通过与存储卡500两相对侧的接触相连，实现电子设备对存储卡500进行数据的输入输出。
可以看出上述实施例中，摒弃了相关技术中将卡座组件作为存储卡500的独立存放单元安装在电子设备内的技术方案，而是通过将第一卡座端子120和第一金属壳体130与主板上盖400集成为一体，以及将第二卡座200和主板300构成的整体也集成在主板上盖400上，这样提高了整体集成度，以利于电子设备的进一步轻薄化。
更进一步的，第一卡座端子120和第一金属壳体130均可以注塑在主板上盖400上，以保证整体牢固性，当然也可以通过焊接、一体化设置、铆接等方式进行第一卡座端子120、第一金属壳体130和主板上盖400之间的连接，这里不再详述。
进一步的，第一金属壳体130可以包括第一金属子壳体131和第二金属子壳体132。第一金属子壳体131和第二金属子壳体132分别设于第一卡座端子120的两侧，且均支撑于主板300与主板上盖400之间，以实现更为稳定的支撑固定效果。同时此种设置能够使第一卡座端子120、第一金属子壳体131和第二金属子壳体132在主板上盖400中共用同一堆叠高度，更利于电子设备实现减薄。
对于第一金属子壳体131和第二金属子壳体132的具体结构来说，第一金属子壳体131的两相对侧可以分别设置第一连接端133和第二连接端134。其中第二连接端134可以设置为通过折弯形成的基础连接板，第一连接端133可以设置为向远离第二连接端134延伸的连接板。
第一金属子壳体131可以通过第一连接端133连接主板300，比如第一连接端133通过SMT贴装的方式贴片连接主板300上，或者通过DIP封装的方式插接连接主板300上。第一金属子壳体131可通过第二连接端134连接主板上盖400，比如第二连接端134注塑连接在主板上盖400上。
同理，第二金属子壳体132两相对侧也分别设置第一连接端133和第二连接端134，第二金属子壳体132通过第一连接端133连接主板300，第二金属子壳体132通过第二连接端134连接主板上盖400，这里不再详述。
更为具体的，第一卡座端子120可以包括多个第一电连接弹片122。多个第一电连接弹片122阵列分布，多个第一电连接弹片122朝向主板300的方向凸起，第一电连接弹片122用于与存储卡500进行电连接，以便为存储卡500进行数据传输。同时主板上盖400与第一电连接弹片122相对的区域开设有散热孔404，以对第一卡座端子120进行散热。
同理的，第二卡座端子220也可以包括多个第二电连接弹片222。多个第二电连接弹片222阵列分布，并且多个第二电连接弹片222与多个第一电连接弹片122一一对应，多个第二电连接弹片222朝向主板上盖400的方向凸起，以便于与存储卡500进行电连接，这里不再详述。
更为具体的，主板上盖400朝向主板300的一侧凸设第一支撑部402和第二支撑部403。第一卡座端子120位于第一支撑部402和第二支撑部403之间，第一金属子壳体131设于第一卡座端子120和第一支撑部402之间，第二金属子壳体132设于第一卡座端子120和第二支撑部403之间。
上述结构使第一支撑部402和第二支撑部403均支撑设置于主板300和主板上盖400之间，比如第一支撑部402和第二支撑部403均为支撑板结构，并且均凸设于主板上盖400。这样第一支撑部402和第二支撑部403的设置，配合第一金属子壳体131和第二金属子壳体132的设置，可对主板上盖400和主板300之间形成更为稳定的支撑效果，并更好的控制主板上盖400和主板300之间的间距，以便存储卡500于卡片安装空间的拔插，以及保证存储卡500与第一卡座端子120、第二卡座端子220之间的良好接触。
更进一步的，第一支撑部402的侧面和第一金属子壳体131的侧面可以相互贴合，同理第二支撑部403的侧面和第二金属子壳体132的侧面可以相互贴合，此种设置能够更好的保证支撑效果。
更进一步的，为了便于对存储卡500的数据传输，第一卡座端子120设有第一电连接部121，第二卡座端子220设有第二电连接部221，其中第一卡座端子120通过第一电连接部121电连接主板300，第二卡座端子220通过第二电连接部221电连接主板300。
具体来说，第一电连接部121和第二电连接部221可以均为引脚，并通过DIP封装的方式使第一电连接部121或第二电连接部221插接于主板300上；或者在主板300上设置电连接片，并设置第一电连接部121和第二电连接部221为引线结构，通过SMT贴装的方式使贴片焊接在主板300上。这样主板300在作为第二卡座200安装基础的同时，还能够分别为第一卡座端子120和第二卡座端子220传输电能，实现了对主板300的功能复用。
这里需要说明的是，主板上盖400可以采用绝缘塑胶板结构，这样可以便于第一卡座端子120和第一金属壳体130注塑连接于其上，同时，也能将第一卡座端子120和第一金属壳体130相互隔离，防止短路。
更为具体的，主板上盖400可以设有第三支撑部401，第三支撑部401凸设于主板上盖400朝向主板300的一侧，第三支撑部401可以为凸设于主板上盖400上的支撑板、并位于第一支撑部402和第二支撑部403之间，第三支撑部401、第一支撑部402和第二支撑部403所围成的区域可用于设置第一卡座端子120和第一金属壳体130。
具体来说，第一电连接部121一端位于第一卡座端子120上，另一端穿过第三支撑部401、并电连接主板300。对于引脚结构或者引线结构的第一电连接部121来说，第三支撑部401的设置可为第一电连接部121提供包裹和支撑，防止第一电连接部121与其他零部件的接触短路，也能够防止第一电连接部121出现翘曲偏斜等异常，从而保证第一电连接部121与主板300的有效连接。
图9～图13为本申请中电子设备减薄的第二种实施例，在本实施例中，电子设备可以包括第一卡座100、第二卡座200和主板300，其中第一卡座100包括第一安装板110、第一卡座端子120和第一金属壳体130。
第一安装板110可以是塑胶绝缘板，并且为第一卡座端子120和第一金属壳体130的安装基础，具体来说，第一金属壳体130具有顶壁和沿顶壁边缘设置的周壁，第一安装板110和第一卡座端子120均设于第一金属壳体130内。第一安装板110位于第一卡座端子120和第一金属壳体130顶壁之间，第一安装板110两相对侧分别注塑连接第一卡座端子120和第一金属壳体130顶壁，第一金属壳体130的周壁对第一安装板110和第一卡座端子120进行围绕。这样，通过第一金属壳体130的罩壳结构，实现对第一卡座端子120和第一安装板110的遮罩保护，并保证了第一卡座100的整体结构强度。
主板300作为第二卡座200的安装基础可以设有容纳空间310。第二卡座200的部分设于容纳空间310之内。容纳空间310具有开口，第二卡座端子220的至少部分通过开口，而凸出于主板300朝向主板上盖400的表面。
第一金属壳体130的周壁远离顶壁的一侧连接于主板300，并且第一金属壳体130的周壁对第二卡座200进行围绕，第二卡座端子220和第一卡座端子120相对设置，从而形成位于两者之间的卡片安装空间。
第一卡座100、第二卡座200和主板300所构成的整体为卡座组件，该卡座组件实现对存储卡500的存储，并且该卡座组件设置在电子设备中，其中第一金属壳体130的顶壁背向第二卡座200的一侧注塑连接在主板上盖400上。
在该种结构中，通过在主板300上设置容纳空间310，实现第二卡座200与主板300共用同一堆叠高度，进而实现对第一卡座100、第二卡座200和主板300所构成卡座组件的减薄，从而实现电子设备的轻薄化、小型化。
更为具体的，容纳空间310可以为开设于主板300的容纳槽，容纳槽的槽口为开口，第二卡座200由槽口所在侧嵌装于主板300中。此种结构的主板300在实现与第二卡座200共用堆叠高度的同时，能够具有较好的强度。
容纳空间310也可以设置为贯穿主板300的厚度方向的容纳通孔，容纳通孔朝向主板上盖400的孔口为开口，第二卡座200由开口所在侧安装于主板300中，相比于容纳槽，此种结构的主板300具有更小的厚度，能够使电子设备更加轻薄。
对于第二卡座200的具体结构来说，第二卡座200还可以包括金属加强壳210和第二载体板230。金属加强壳210固定在主板300上，金属加强壳210朝向主板上盖400，第二载体板230和第二卡座端子220依次叠置于金属加强壳210朝向所述主板上盖400的一侧。金属加强壳210的设置可以增加第二卡座200的整体结构强度，从而增加第二卡座200于主板300的连接稳固性，第二载体板230为金属加强壳210和第二卡座端子220的安装基础，并且第二载体板230采用绝缘塑胶材料进行制作，从而防止金属加强壳210和第二卡座端子220出现短路。
更为具体的，金属加强壳210处于容纳空间310外，并位于主板300背向主板上盖400的一侧，第二卡座端子220和第二载体板230均位于容纳空间310中，金属加强壳210上可以设置第三连接端211，第三连接端211为引脚结构，通过焊接等方式连接在主板300上。
对比上述两种实施例，可以看出，第一种实施例中通过摒弃卡座组件的结构，具体为取消第一安装板110的使用，并保留第一金属壳体130和第一卡座端子120的方式，实现对第一卡座100整体结构的摒弃，同时将整体结构的第一金属壳体130拆分成由第一金属子壳体131和第二金属子壳体132构成的分体结构，并将第一金属子壳体131、第二金属子壳体132和第一卡座端子120均集成安装于主板上盖400，从而减小电子设备的厚度，进而实现电子设备的轻薄化、小型化。
而在第二种实施例中，保留了卡座组件的作为独立存储单元的结构，并且在保留第一卡座100整体结构的前提下，通过在主板300上设置容纳空间310，以将第二卡座200设于容纳空间310，实现主板300和第二卡座200共用同一堆叠高度，从而减小卡座组件的整体厚度，进而实现电子设备的轻薄化、小型化。
上述两种实施例均实现了对不同零部件的结构优化，该不同的优化方式可以分别运用，并均能够实现电子设备的厚度减小。在更为具体的实施方案中，上述两种实施例的结构优化方式也可以均应用于同一电子设备中，这样就构成了对电子设备减薄的第三种实施例。
具体来说，电子设备减薄的第三种实施例可以是在上述第一种实施例的结构基础上，通过在主板300上设置容纳空间310，以及将第二卡座200设于容纳空间310中，实现了进一步的减小电子设备的厚度；或者第三种实施例可以是在第二种实施例的结构基础上，通过摒弃第一卡座100的整体结构，并取消第一安装板110的设置，通过将第一卡座端子120和第一金属壳体130均集成设置于主板上盖400上，可实现进一步的减小电子设备的厚度。可见，第三种实施例具有上述第一种实施例和第二种实施例所具备的优势，能够进一步的实现电子设备的厚度减小。
对于上述三种实施例的结构，都是为实现存储卡500存放，这样可以增加退卡机构于电子设备中，具体来说，该退卡机构设置于卡片安装空间中，并且包括转轴150、第一驱动杆160和第二驱动杆170。
卡片安装空间具有插卡口，插卡口为存储卡500的拔插端。转轴150设于卡片安装空间中远离插卡口的一侧，存储卡500可由插卡口进入卡片安装空间中。第一驱动杆160设有连接孔，第一驱动杆160通过连接孔转动地连接于转轴150。
第二驱动杆170可滑动地设置于第一金属壳体130，比如设于第一金属壳体130的周壁，或者设于第一金属子壳体131，或者设于第二金属子壳体132。第一驱动杆160具有第一转动端和第二转动端，连接孔位于第一转动端和第二转动端之间，第二驱动杆170可与第一转动端接触。
当需要将存储卡500从卡片安装空间中取出时，可使第二驱动杆170相对于第一金属壳体130滑动，在此种情况下，第二驱动杆170将顶推第一转动端进行运动，从而使第一驱动杆160进行转动，进而使第二转动端随第二驱动杆170进行绕转轴150的转动，这样第二转动端将对存储卡500产生朝向插卡口的推力，进而使存储卡500可经插卡口退出于卡片安装空间。
更进一步的，电子设备还可以包括检测端子140，检测端子140设于卡片安装空间内，并位于卡片安装空间远离插卡口的一侧，检测端子140可以为压力传感器、距离传感器等，用于检测存储卡500是否处于卡片安装空间。
本申请实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备等，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种电子设备，其特征在于，包括主板上盖(400)、主板(300)、第一卡座端子(120)、第一金属壳体(130)和第二卡座(200)；
所述第一卡座端子(120)和所述第一金属壳体(130)均设于所述主板上盖(400)上，所述第一卡座端子(120)、所述第一金属壳体(130)和所述主板上盖(400)构成一体结构，且所述第一金属壳体(130)支撑于所述主板(300)与所述主板上盖(400)之间，所述第一卡座端子(120)显露于所述主板上盖(400)朝向所述主板(300)的表面，
所述第二卡座(200)设于所述主板(300)，且所述第二卡座(200)和所述主板(300)构成一体结构，所述第二卡座(200)包括第二卡座端子(220)，所述第一卡座端子(120)与所述第二卡座端子(220)相对设置，且所述第一卡座端子(120)与所述第二卡座端子(220)之间形成卡片安装空间；
所述第一卡座端子(120)和所述第一金属壳体(130)均注塑在所述主板上盖(400)上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板(300)设有容纳空间(310)，所述第二卡座(200)的部分设于所述容纳空间(310)之内，所述容纳空间(310)具有开口，所述第二卡座端子(220)的至少部分通过所述开口，而凸出于所述主板(300)朝向所述主板上盖(400)的表面。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述容纳空间(310)为开设于所述主板(300)的容纳槽，所述容纳槽的槽口为所述开口；或者，
所述容纳空间(310)为贯穿所述主板(300)的厚度方向的容纳通孔，所述容纳通孔朝向所述主板上盖(400)的孔口为所述开口。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属壳体(130)包括第一金属子壳体(131)和第二金属子壳体(132)，所述第一金属子壳体(131)和所述第二金属子壳体(132)分别设于所述第一卡座端子(120)的两侧，且均支撑于所述主板(300)与所述主板上盖(400)之间。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡座端子(120)包括多个第一电连接弹片(122)，所述多个第一电连接弹片(122)阵列分布，所述多个第一电连接弹片(122)朝向所述主板(300)的方向凸起，所述主板上盖(400)与所述第一电连接弹片(122)相对的区域开设有散热孔(404)。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于：所述主板上盖(400)朝向所述主板(300)的一侧凸设第一支撑部(402)和第二支撑部(403)，
所述第一卡座端子(120)位于所述第一支撑部(402)和所述第二支撑部(403)之间，所述第一金属子壳体(131)设于所述第一卡座端子(120)和所述第一支撑部(402)之间，所述第二金属子壳体(132)设于所述第一卡座端子(120)和所述第二支撑部(403)之间。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡座端子(120)设有第一电连接部(121)，所述第二卡座端子(220)设有第二电连接部(221)，
所述第一卡座端子(120)通过所述第一电连接部(121)电连接所述主板(300)，所述第二卡座端子(220)通过所述第二电连接部(221)电连接所述主板(300)。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括存储卡(500)、转轴(150)、第一驱动杆(160)和第二驱动杆(170)，
所述卡片安装空间具有插卡口，所述转轴(150)设于所述卡片安装空间中远离所述插卡口的一侧，所述存储卡(500)可由所述插卡口进入所述卡片安装空间，所述第一驱动杆(160)设有连接孔，所述第一驱动杆(160)通过所述连接孔转动地连接于所述转轴(150)，
所述第二驱动杆(170)可滑动地设置于所述第一金属壳体(130)，所述第一驱动杆(160)具有第一转动端和第二转动端，所述连接孔位于所述第一转动端和所述第二转动端之间，所述第二驱动杆(170)可与所述第一转动端接触，
在所述第二驱动杆(170)相对于所述第一金属壳体(130)滑动的情况下，所述第二转动端可随所述第二驱动杆(170)进行绕所述转轴(150)的转动，所述存储卡(500)可经所述插卡口退出于所述卡片安装空间。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二卡座(200)还包括金属加强壳(210)和第二载体板(230)，
所述金属加强壳(210)固定在所述主板(300)、并朝向所述主板上盖(400)，所述第二载体板(230)和所述第二卡座端子(220)依次叠置于所述金属加强壳(210)朝向所述主板上盖(400)的一侧。
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