CN113310997A - Pcb板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质 - Google Patents
Pcb板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113310997A CN113310997A CN202110867364.XA CN202110867364A CN113310997A CN 113310997 A CN113310997 A CN 113310997A CN 202110867364 A CN202110867364 A CN 202110867364A CN 113310997 A CN113310997 A CN 113310997A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- defect
- pcb
- item
- detection image
- defect item
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质,其中PCB板缺陷确认方法包括:在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息;对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。由此,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板检测技术领域,尤其涉及一种PCB板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质。
背景技术
随着电子信息领域的高速发展,对PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的质量要求越来越高,在PCB板加工完成后,检测PCB板的缺陷是品质控制的重要环节。
相关技术中,采用AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测设备)对PCB板进行缺陷检测,并在一次检测完成后,将缺陷项在图纸上标记出来,在后续对缺陷项进行二次确认时,使运动平台移动至缺陷项处,并重新对该缺陷项进行检测。该方式导致缺陷项确认速度慢,直接影响生产效率,特别是在PCB板缺陷多的情况下,该问题尤为突出。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的第一个目的在于提出一种PCB板缺陷确认方法,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第三个目的在于提出一种自动光学检测设备。
本发明的第四个目的在于提出一种PCB板缺陷确认装置。
为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种PCB板缺陷确认方法,该方法包括:在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息;对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。
根据本发明实施例的PCB板缺陷确认方法,通过在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息,以及对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。由此,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
根据本发明的一个实施例,在对缺陷项信息进行分类展示之前,方法还包括:根据缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,其中,程式文件包括缺陷项类型、缺陷项标识和缺陷检测图像的一一对应关系。
根据本发明的一个实施例,根据缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,包括:建立缺陷检测图像与缺陷项类型和缺陷项标识的对应关系,并确定PCB板所在的机械坐标系与程式文件的坐标系之间的映射关系,以及根据映射关系将在机械坐标系中的对应关系映射到程式文件中。
根据本发明的一个实施例,缺陷项类型包括偏心、漏背钻、全漏和漏通孔中的至少一种。
根据本发明的一个实施例,对缺陷项信息进行分类展示,包括:解析程式文件,获得缺陷项分类结果,并采用列表的方式对缺陷项分类结果进行展示。
根据本发明的一个实施例,在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示,包括:接收用户的点选指令,并根据点选指令获取缺陷项标识,以及根据缺陷项标识获取对应的缺陷检测图像,并对获取的缺陷检测图像进行显示。
根据本发明的一个实施例,方法还包括:采用预先设定的格式保存程式文件,以便在重新导入程式文件时根据缺陷项标识展示对应的缺陷检测图像。
为达到上述目的,本发明第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质,其上存储有PCB板缺陷确认程序,该PCB板缺陷确认程序被处理器执行时实现上述的PCB板缺陷确认方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过其上存储有PCB板缺陷确认程序,并通过该PCB板缺陷确认程序被处理器执行时实现上述的PCB板缺陷确认方法,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
为达到上述目的,本发明第三方面实施例提出了一种自动光学检测设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的PCB板缺陷确认程序,处理器执行PCB板缺陷确认程序时,实现上述的PCB板缺陷确认方法。
根据本发明实施例的自动光学检测设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的PCB板缺陷确认程序,通过处理器执行PCB板缺陷确认程序时,实现上述的PCB板缺陷确认方法,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
为达到上述目的,本发明第四方面实施例提出了一种PCB板缺陷确认装置,包括:获取模块,用于在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息;展示模块,用于对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。
根据本发明实施例的PCB板缺陷确认装置,通过获取模块在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息,以及通过展示模块对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的PCB板缺陷确认方法的流程图;
图2为根据本发明另一个实施例的显示操作界面的示意图;
图3为根据本发明另一个实施例的PCB板缺陷确认方法的流程图;
图4为根据本发明一个实施例的自动光学检测设备的结构框图;
图5为根据本发明一个实施例的PCB板缺陷确认装置的结构框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例提供的PCB板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质。
图1为根据本发明一个实施例的PCB板缺陷确认方法的流程图,参考图1所示,该PCB板缺陷确认方法可以包括以下步骤:
步骤S101:在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息。
具体来说,在对PCB板进行缺陷检测时,可先对PCB板进行一次检测,在一次检测过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息。
具体地,可先通过文件解析模块解析导入的PCB板加工文件资料,以作为PCB板检测文件资料,并通过程式显示模块对解析出的PCB板检测文件资料进行显示,如以图纸形式进行显示,以便用户对PCB板检测文件资料进行一些操作,如对图纸进行镜像、旋转、删除、选中、定位等操作。其中,可通过定位模块根据用户输入的PCB板的板宽、板厚尺寸信息进行定位操作,以确定PCB板所在机械坐标系与PCB板检测文件资料的坐标系的映射关系,从而将PCB板检测文件资料中的检测项的信息映射到机械坐标系中。
而后,进行PCB板一次检测,在检测时,可通过运动控制模块控制机械台面以及电机的运动,使PCB板处于图像采集区域,通过图像采集模块对PCB板进行图像采集,并对采集后的图像进行分析,得到缺陷检测图像。其中,在图像采集过程中,可以对图像采集区域进行补光,如通过光源控制模块控制光源的开关及亮度进行补光。图像采集完成后,可以通过图像处理模块对采集到的图像进行图像去噪、对比度增强等预处理,并对预处理后的图像进行分析,以确定图像上检测项的缺陷项信息(该信息可以包括偏心、漏背钻、全漏和漏通孔),并将缺陷项信息标注在PCB板检测文件资料中,如标注在图纸上。
步骤S102:对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。
具体地,在PCB板一次检测完成并获得缺陷项信息后,可对缺陷项进行分类,并通过软件操作模块在分类展示框中分类展示出来。其中,软件操作模块可包括呈现给用户的显示操作界面,如图2所示,该界面可以显示检测结果,如缺陷检测图像(可包括面阵相机和线扫相机分别检测的图像)、缺陷项的分类展示框等;也可以显示检测信息,如检测进度信息(可以包括待检测、检测中、已检测和检测进度条等信息);还可以显示其他检测信息(如文件名称、图元素、板厚、检测信息和坐标);并且可供用户进行相关操作。其中,相关操作可包括:用户可以在分类展示框中选中任一个缺陷项,选中后,软件操作模块会显示该缺陷项对应的缺陷检测图像,以供用户进行二次缺陷确认。
可以理解,如图2所示,显示操作界面还可以显示多功能菜单,通过该多功能菜单,可以打开检测结果和检测参数;也可以显示功能选项卡,该功能选项卡上可以设有保存、切换、设置等选项;还可以显示光源控制栏;以及可以显示操作栏(可以包括上、下、左、右、首位、尾位、正、反等选项)。
上述实施例中,通过获取一次检测时的缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息,以及对缺陷项信息进行分类展示,并在二次确认时,在分类展示框中选中任一个缺陷项时,显示该缺陷项对应的缺陷检测图像,以便用户可以方便、直接地确认缺陷项,而无需手动点选一个缺陷项,使运动平台重新运动到该缺陷项的位置,并再次进行采集图像确认,由此能够有效提高对PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率,特别是在PCB板上缺陷多的情况下,优势尤为明显。
在一个实施例中,在对缺陷项信息进行分类展示之前,PCB板缺陷确认方法还包括:根据缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,其中,程式文件包括缺陷项类型、缺陷项标识和缺陷检测图像的一一对应关系。
也就是说,在完成一次检测后,可根据检测结果中的缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,以便于保存,并便于在二次确认时进行导入。该程式文件可以包括缺陷项类型、缺陷项标识和缺陷检测图像的一一对应关系。其中,缺陷项类型可以包括偏心、漏背钻、全漏和漏通孔中的至少一种;缺陷项标识简称缺陷项ID,是通过图像处理模块对每一个缺陷项赋予的身份标识号,以便于用户进行缺陷确认;缺陷检测图像可以通过程式显示模块向用户显示,在显示过程中,可以进行镜像、旋转、删除等操作。
进一步地,根据缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,包括:建立缺陷检测图像与缺陷项类型和缺陷项标识的对应关系,并确定PCB板所在的机械坐标系与程式文件的坐标系之间的映射关系,以及根据映射关系将在机械坐标系中的对应关系映射到程式文件中。
具体来说,在根据缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件时,可先针对每一个缺陷检测图像,确定其缺陷类型和缺陷项ID,即建立起缺陷检测图像与缺陷项类型和缺陷项ID之间的对应关系。可以理解的是,基于前述可知,PCB板所在机械坐标系与PCB板检测文件资料的坐标系之间存在映射关系,因此在建立上述对应关系后,可获取该映射关系,并根据映射关系将在机械坐标系中的对应关系映射到程式文件中,以便于与PCB板检测文件资料相对应。
在一个实施例中,对缺陷项信息进行分类展示,包括:解析程式文件,获得缺陷项分类结果,并采用列表的方式对缺陷项分类结果进行展示。
具体地,在完成一次检测后,可根据PCB板缺陷检测结果中的缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,并保存至内存中。当对该PCB板缺陷进行二次确认时,可导入该程式文件,并通过文件解析模块对该程式文件进行解析,然后根据解析后的程式文件,获取缺陷项分类结果,并通过软件操作模块对缺陷项分类结果进行展示,如图2所示,该展示可以采用列表的方式,该列表中可以包括缺陷类型列和缺陷项ID列,以便于用户进行直观、便捷的确认。
在一些实施例中,在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示,包括:接收用户的点选指令,并根据点选指令获取缺陷项标识,以及根据缺陷项标识获取对应的缺陷检测图像,并对获取的缺陷检测图像进行显示。
也就是说,当需要对PCB板的任一缺陷项进行二次确认时,用户可以通过鼠标在分类展示框中选中该缺陷项,以向软件操作模块发出点选指令,软件操作模块根据点选指令获取缺陷项ID,并根据程式文件中的对应关系获取该缺陷项ID对应的缺陷检测图像,并将该缺陷检测图像显示出来,以便于用户基于该缺陷检测图像进行二次确认。
作为一个具体示例,参考图2所示,用户可以在分类展示框中勾选出所要确认的缺陷项,如漏背钻、漏通孔、漏背钻通孔、同心度、孔径公差等,选择出来的缺陷项分类结果可以以列表的方式显示,该列表中不仅包括缺陷项类型,还包括相应的缺陷项ID。操作时,用户可以通过鼠标点选每一个缺陷项,也可以通过上下键来切换每一个缺陷项,当选中某一个缺陷项时,可以高亮显示列表中对应的缺陷项ID和缺陷类型,并高亮显示图纸中的缺陷项标记,同时显示该缺陷项的缺陷检测图像,以便于用户进行直观、便捷的二次确认。
在一个实施例中,PCB板缺陷确认方法还包括:采用预先设定的格式保存程式文件,以便在重新导入程式文件时根据缺陷项标识展示对应的缺陷检测图像。例如,在PCB板缺陷一次检测结束后,采用预先设定的格式(具体可根据实际需求确定)保存该PCB板缺陷检测结果的程式文件,当后期需要追溯确认时,直接导入该程式文件,即可通过显示操作界面显示出来。此时,若用户点选需要追溯的缺陷项,则可以获取该缺陷项对应的ID,根据该缺陷项ID直接从内存中加载对应的缺陷检测图像,并显示出来,以供用户进行缺陷确认。
图3为根据本发明一个具体实施例的PCB板缺陷确认方法的流程图,参考图3所示,该PCB板缺陷确认方法可以包括以下步骤:
步骤S201:在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息。
步骤S202:建立缺陷检测图像与缺陷项类型和缺陷项标识的对应关系;确定PCB板所在的机械坐标系与程式文件的坐标系之间的映射关系,并根据映射关系将在机械坐标系中的对应关系映射到程式文件中。
步骤S203:解析程式文件,获得缺陷项分类结果;采用列表的方式对缺陷项分类结果进行展示。
步骤S204:接收用户的点选指令,根据点选指令获取缺陷项ID;根据缺陷项ID获取对应的缺陷检测图像,并对获取的缺陷检测图像进行显示。
步骤S205:采用预先设定的格式保存程式文件,以便在重新导入程式文件时根据缺陷项标识展示对应的缺陷检测图像。
应该理解的是,虽然图1和图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图1和图3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
综上所述,根据本发明实施例的PCB板缺陷确认方法,通过在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息,并通过对缺陷项信息进行分类展示,以及在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。由此,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
在一个实施例中,提出了一种计算机可读存储介质,其上存储有PCB板缺陷确认程序,该PCB板缺陷确认程序被处理器执行时实现上述的PCB板缺陷确认方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过其上存储有PCB板缺陷确认程序,并通过该PCB板缺陷确认程序被处理器执行时实现上述的PCB板缺陷确认方法,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高了生产效率。
图4为根据本发明一个实施例的自动光学检测设备的结构框图。参考图4所示,该自动光学检测设备300包括存储器301、处理器302及存储在存储器301上并可在处理器302上运行的PCB板缺陷确认程序,该处理器302执行PCB板缺陷确认程序时,实现上述的PCB板缺陷确认方法。
根据本发明实施例的自动光学检测设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的PCB板缺陷确认程序,通过处理器执行PCB板缺陷确认程序时,实现上述的PCB板缺陷确认方法,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
图5为根据本发明一个实施例的PCB板缺陷确认装置的结构框图。参考图5所示,该PCB板缺陷确认装置400包括:获取模块401和展示模块402。
其中,获取模块401用于在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息;展示模块402用于对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。
在一个实施例中,获取模块401还用于:根据缺陷检测图像和缺陷项信息生成程式文件,其中,程式文件包括缺陷项类型、缺陷项标识和缺陷检测图像的一一对应关系。
在一个实施例中,获取模块401用于:建立缺陷检测图像与缺陷项类型和缺陷项标识的对应关系,并确定PCB板所在的机械坐标系与程式文件的坐标系之间的映射关系,以及根据映射关系将在机械坐标系中的对应关系映射到程式文件中。
在一个实施例中,缺陷项类型包括偏心、漏背钻、全漏和漏通孔中的至少一种。
在一个实施例中,展示模块402用于:解析程式文件,获得缺陷项分类结果,并采用列表的方式对缺陷项分类结果进行展示。
在一个实施例中,展示模块402具体用于:接收用户的点选指令,并根据点选指令获取缺陷项标识,以及根据缺陷项标识获取对应的缺陷检测图像,并对获取的缺陷检测图像进行显示。
在一个实施例中,PCB板缺陷确认装置400还包括存储模块(图中未示出),存储模块用于:采用预先设定的格式保存程式文件,以便在重新导入程式文件时根据缺陷项标识展示对应的缺陷检测图像。
需要说明的是,关于本申请中PCB板缺陷确认装置的描述,请参考本申请中关于PCB板缺陷确认方法的描述,具体这里不再赘述。
根据本发明实施例的PCB板缺陷确认装置,通过获取模块在对PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据缺陷检测图像确定缺陷项信息,以及通过展示模块对缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示,能够有效提高PCB板缺陷的确认速度,提高生产效率。
需要说明的是,在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用,或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言,“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种PCB板缺陷确认方法,其特征在于,所述方法包括:
在对所述PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据所述缺陷检测图像确定缺陷项信息;
对所述缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。
2.根据权利要求1所述的PCB板缺陷确认方法,其特征在于,在对所述缺陷项信息进行分类展示之前,所述方法还包括:
根据所述缺陷检测图像和所述缺陷项信息生成程式文件,其中,所述程式文件包括缺陷项类型、缺陷项标识和缺陷检测图像的一一对应关系。
3.根据权利要求2所述的PCB板缺陷确认方法,其特征在于,根据所述缺陷检测图像和所述缺陷项信息生成程式文件,包括:
建立所述缺陷检测图像与所述缺陷项类型和所述缺陷项标识的对应关系,并确定所述PCB板所在的机械坐标系与所述程式文件的坐标系之间的映射关系,以及根据所述映射关系将在所述机械坐标系中的对应关系映射到所述程式文件中。
4.根据权利要求2所述的PCB板缺陷确认方法,其特征在于,所述缺陷项类型包括偏心、漏背钻、全漏和漏通孔中的至少一种。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的PCB板缺陷确认方法,其特征在于,对所述缺陷项信息进行分类展示,包括:
解析所述程式文件,获得缺陷项分类结果,并采用列表的方式对所述缺陷项分类结果进行展示。
6.根据权利要求5所述的PCB板缺陷确认方法,其特征在于,在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示,包括:
接收用户的点选指令,并根据所述点选指令获取所述缺陷项标识,以及根据所述缺陷项标识获取对应的缺陷检测图像,并对获取的缺陷检测图像进行显示。
7.根据权利要求2-4中任一项所述的PCB板缺陷确认方法,其特征在于,还包括:
采用预先设定的格式保存所述程式文件,以便在重新导入所述程式文件时根据所述缺陷项标识展示对应的缺陷检测图像。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有PCB板缺陷确认程序,该PCB板缺陷确认程序被处理器执行时实现根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板缺陷确认方法。
9.一种自动光学检测设备,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的PCB板缺陷确认程序,所述处理器执行所述PCB板缺陷确认程序时,实现根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板缺陷确认方法。
10.一种PCB板缺陷确认装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于在对所述PCB板进行缺陷检测的过程中,获取缺陷检测图像,并根据所述缺陷检测图像确定缺陷项信息;
展示模块,用于对所述缺陷项信息进行分类展示,并在分类展示框中选中任一个缺陷项时,对该缺陷项对应的缺陷检测图像进行显示。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110867364.XA CN113310997A (zh) | 2021-07-30 | 2021-07-30 | Pcb板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110867364.XA CN113310997A (zh) | 2021-07-30 | 2021-07-30 | Pcb板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113310997A true CN113310997A (zh) | 2021-08-27 |
Family
ID=77382495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110867364.XA Pending CN113310997A (zh) | 2021-07-30 | 2021-07-30 | Pcb板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113310997A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114408299A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN116930207A (zh) * | 2023-07-24 | 2023-10-24 | 上海感图网络科技有限公司 | 展示区与实时区视野同步放大的显示方法 |
CN116967615A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-31 | 上海感图网络科技有限公司 | 电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060078189A1 (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Naoki Hosoya | Method and apparatus for inspection |
US20080123936A1 (en) * | 2006-11-24 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of reviewing defects and an apparatus thereon |
CN104764712A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-07-08 | 浙江工业大学 | 一种pcb过孔内壁质量的检测方法 |
CN110455822A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-15 | 苏州卓融新能源科技有限公司 | 一种pcb板缺陷的检测方法 |
CN111242904A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-06-05 | 广东工业大学 | 一种光纤端面检测方法和装置 |
CN112836953A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-25 | 中国市政工程华北设计研究总院有限公司 | 一种排水管网检测数据可视化管理*** |
-
2021
- 2021-07-30 CN CN202110867364.XA patent/CN113310997A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060078189A1 (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Naoki Hosoya | Method and apparatus for inspection |
US20080123936A1 (en) * | 2006-11-24 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of reviewing defects and an apparatus thereon |
CN104764712A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-07-08 | 浙江工业大学 | 一种pcb过孔内壁质量的检测方法 |
CN110455822A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-15 | 苏州卓融新能源科技有限公司 | 一种pcb板缺陷的检测方法 |
CN111242904A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-06-05 | 广东工业大学 | 一种光纤端面检测方法和装置 |
CN112836953A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-25 | 中国市政工程华北设计研究总院有限公司 | 一种排水管网检测数据可视化管理*** |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114408299A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN114408299B (zh) * | 2021-12-22 | 2024-04-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN116930207A (zh) * | 2023-07-24 | 2023-10-24 | 上海感图网络科技有限公司 | 展示区与实时区视野同步放大的显示方法 |
CN116930207B (zh) * | 2023-07-24 | 2024-04-12 | 上海感图网络科技有限公司 | 展示区与实时区视野同步放大的显示方法 |
CN116967615A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-31 | 上海感图网络科技有限公司 | 电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质 |
CN116967615B (zh) * | 2023-07-31 | 2024-04-12 | 上海感图网络科技有限公司 | 电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113310997A (zh) | Pcb板缺陷确认方法、装置、自动光学检测设备及储存介质 | |
CN106097361B (zh) | 一种缺陷区域检测方法及装置 | |
US7409081B2 (en) | Apparatus and computer-readable medium for assisting image classification | |
JP5522065B2 (ja) | 基板検査システム | |
KR101117472B1 (ko) | 육안 검사장치와 육안 검사방법 | |
TW202001795A (zh) | 瑕疵分類標記系統及瑕疵分類標記方法 | |
JP7214432B2 (ja) | 画像処理方法、画像処理プログラム、記録媒体、画像処理装置、生産システム、物品の製造方法 | |
CN113222913B (zh) | 一种电路板缺陷检测定位方法、装置和存储介质 | |
US20220215521A1 (en) | Transmission image-based non-destructive inspecting method, method of providing non-destructive inspection function, and device therefor | |
JP5045591B2 (ja) | 検査領域の領域設定データの作成方法および基板外観検査装置 | |
CN112102253A (zh) | 基于机器视觉的无纺布表面缺陷自动化检测方法及*** | |
CN112102254A (zh) | 基于机器视觉的木材表面缺陷检测方法与*** | |
US9972079B2 (en) | Wafer appearance inspection apparatus | |
JP2010133744A (ja) | 欠陥検出方法およびその方法を用いた視覚検査装置 | |
US7991219B2 (en) | Method and apparatus for detecting positions of electrode pads | |
JP2007033126A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ調整方法およびパラメータ調整装置 | |
CN105277122B (zh) | 图像测量设备及显示测量结果的方法 | |
CN116993654B (zh) | 摄像头模组缺陷检测方法、装置、设备、存储介质及产品 | |
US8184898B2 (en) | Analysis of leaded components | |
CN114419037B (zh) | 工件缺陷检测方法和装置 | |
CN113406093B (zh) | 光学检测设备及其物件属性的测量方法和装置 | |
US11195294B2 (en) | Image measurement method, image measurement program, image measurement device, and object manufacture method | |
JP7207948B2 (ja) | 外観検査方法及びプログラム | |
CN111145674B (zh) | 显示面板的检测方法、电子设备和存储介质 | |
JP4423130B2 (ja) | プリント回路基板外観検査方法、プリント回路基板外観検査プログラム及びプリント回路基板外観検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210827 |