CN113310535B - 用于cob自动组装的检测装置 - Google Patents
用于cob自动组装的检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113310535B CN113310535B CN202110858654.8A CN202110858654A CN113310535B CN 113310535 B CN113310535 B CN 113310535B CN 202110858654 A CN202110858654 A CN 202110858654A CN 113310535 B CN113310535 B CN 113310535B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- detection
- base
- assembly
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 129
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 142
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 19
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 10
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- ZMHWQAHZKUPENF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZMHWQAHZKUPENF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
- G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
本发明提供一种用于COB自动组装的检测装置,包括检测装置本体,检测装置本体包括第一基台、第一传送模组、第一检测模组、第二检测模组和搬运模组,第一传送模组用于传送料件,第一检测模组用于检测第一传送模组上的料件的外观,第二检测模组用于检测料件功能,搬运模组用于将料件从第一传送模组上搬运至第二检测模组上,以使得第二检测模组对料件进行功能性检测;该检测装置利用第一检测模组检测第一传送模组上传送的料件的外观,再利用搬运模组将完成外观检测的料件搬运至第二检测模组上进行功能性检测,该检测装置自动完成料件的外观检测后继续自动完成料件的功能性检测,不仅提高检测的准确性且提高检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种COB自动组装领域,尤其涉及用于COB自动组装的检测装置。
背景技术
COB(Chip On Board ,板上芯片)组装,是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺,在将芯片组装于线路板上以后,一般还需要在芯片上固定安装一盖子以对其进行保护。
光电鼠标的核心是光电传感器,光电传感器上的感光块采集鼠标底部的光学透镜传送过来的光线并同步成像,因此固定在芯片上的盖子会留有一小孔用以透光。但是鼠标的制作周期较长,该小孔在制作过程中容易被灰尘或其他异物堵塞,因此,在芯片上固定好盖子后,一般会将一临时膜贴覆在盖子上的小孔处。
在完成COB组装后,不仅需要对线路板进行外观检测,还要进行功能性检测,而现有技术中一般通过人工结合机械的方式同时对线路板的外观与功能进行检测,检测效率较低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供用于COB自动组装的检测装置,该检测装置利用搬运模组将第一传送模组上经过外观检测的料件搬运至第二检测模组上进行功能性检测,实现自动检测。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一方面,根据本发明实施例的用于COB自动组装的检测装置,包括检测装置本体,所述检测装置本体包括:
第一基台;
第一传送模组,所述第一传送模组安装于所述第一基台上,所述第一传送模组用于传送料件;
第一检测模组,所述第一检测模组安装于所述第一基台上,所述第一检测模组与所述第一传送模组相邻设置,所述第一检测模组用于检测所述第一传送模组上的所述料件的外观;
第二检测模组,所述第二检测模组安装于所述第一基台上,所述第二检测模组用于检测所述料件功能;
搬运模组,所述搬运模组安装于所述第一基台上,所述搬运模组用于将所述料件从所述第一传送模组上搬运至所述第二检测模组上,以使得所述第二检测模组对所述料件进行功能性检测;其中,
所述搬运模组包括翻转模组与夹取模组,所述翻转模组与夹取模组相邻设置;其中,
所述翻转模组用于将所述料件进行翻转;
所述夹取模组用于夹取翻转后的所述料件并将其传送至所述第二检测模组上。
优选地,所述第一传送模组包括第二基台、第一驱动组件、传送皮带和导轨,所述第二基台固定安装于所述第一基台上,所述第一驱动组件与导轨固定安装于所述第二基台上,所述料件在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述传送皮带沿所述导轨方向运动。
优选地,所述第一检测模组包括线激光检测组件,所述线激光检测组件包括第一支架与线激光检测件,所述第一支架固定安装于所述第一基台上,所述线激光检测件固定安装于所述第一支架上,所述线激光检测件位于所述第一传送模组的上方,所述线激光检测件用于检测其与所述料件之间的距离。
优选地,所述第一检测模组包括图像检测组件,所述图像检测组件包括第二支架与相机,所述第二支架固定安装于所述第一基台上,所述相机固定安装于所述第二支架上,所述相机位于所述第一传送模组的上方,所述相机用于对所述料件进行拍照,以确定所述料件上是否存在胶膜。
优选地,所述第一检测模组还包括光源组件,所述光源组件包括光源与光源罩,所述光源固定安装于所述光源罩内,所述光源罩固定安装于所述第二基台上,所述光源罩位于所述相机的下方;当所述料件运动至所述光源罩内时,所述相机对位于所述光源罩内的所述料件进行拍照。
优选地,所述第二检测模组包括第三基台、第一治具和检测盖板组件,所述第三基台固定安装于所述第一基台上,所述第一治具固定安装于所述第三基台上,所述第一治具匹配所述料件,所述检测盖板组件安装于所述第三基台上,所述检测盖板组件匹配所述第一治具与料件。
优选地,所述翻转模组包括中转组件与翻转组件,所述中转组件与翻转组件相邻设置,所述中转组件包括第四基台与第二治具,所述第四基台固定安装于所述第一基台上,所述第二治具固定安装于所述第四基台上;
所述翻转组件包括第五基台、旋转气缸和夹爪气缸,所述第五基台固定安装于所述第一基台上,所述旋转气缸安装于所述第五基台上,所述夹爪气缸安装于所述旋转气缸上;所述夹爪气缸夹取所述第一传送模组上的所述料件,并使其在所述旋转气缸的作用下翻转至匹配所述第二治具。
优选地,所述夹取模组包括第六基台、第二传送模组与夹取头组件,所述第六基台固定安装于所述第一基台上,所述第二传送模组安装于所述第六基台上,所述夹取头组件安装于所述第二传送模组上,所述夹取头组件在所述第二传送模组的传送下将其夹持翻转后的所述料件传送至所述第三基台上,且所述料件匹配所述第一治具。
优选地,所述检测盖板组件包括滑轨、滑块、第二驱动组件和检测盖板,所述第二驱动组件与滑轨固定安装于所述第三基台上,所述滑块与检测盖板固定连接,所述滑轨与滑块滑动连接,所述检测盖板在所述第二驱动组件的驱动力下跟随所述滑块沿所述滑轨方向做运动,以使得所述检测盖板匹配所述料件与第一治具。
本发明的上述技术方案至少具有如下有益效果之一:
本发明公开的用于COB自动组装的检测装置,该检测装置利用第一检测模组检测第一传送模组上传送的料件的外观,再利用搬运模组将完成外观检测的料件搬运至第二检测模组上进行功能性检测,该检测装置自动完成料件的外观检测后继续自动完成料件的功能性检测,不仅提高检测的准确性且提高检测效率;另外,利用中转组件与翻转组件的配合实现料件的翻转,且避免了PCB板上的盖子受损,保证检测的准确性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的第一料件的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的安装有第一料件的第二料件的俯视图;
图3为本发明实施例提供的用于COB自动组装的检测装置的整体结构示意图;
图4为图3中的A处的放大图;
图5为图3中的B处的放大图;
图6为图3中的C处的放大图;
图7为本发明实施例提供的用于COB自动组装的检测装置的翻转模组的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的用于COB自动组装的检测装置的夹取模组的结构示意图。
附图标记:
21、第一料件;211、透光小孔;212、胶膜;22、PCB板;9、检测装置本体;90、第一基台;91、第一传送模组;911、第二基台;912、传送皮带;913、对射式传感器;92、第一检测模组;921、第一支架;922、线激光检测件;923、第二支架;924、相机;925、光源罩;93、第二检测模组;931、第三基台;932、第一治具;933、检测盖板;934、滑轨;94、搬运模组;941、翻转模组;9411、第五基台;9412、旋转气缸;9413、夹爪气缸;9414、第四基台;9415、第二治具;9416、第三调节气缸;9417、第二调节气缸;9418、第一调节气缸;942、夹取模组;9421、第六基台;9422、第二传送模组;9423、夹取头组件。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种用于COB自动组装的检测装置,该检测装置利用第一检测模组检测第一传送模组上的料件的外观,利用搬运模组将第一传送模组上的料件搬运至第二检测模组上进行功能性检测,实现自动检测,提高了检测效率。
本发明实施例中的料件包括第一料件21与第二料件,为了便于说明,如图1和图2所示,图1中为第一料件21,在COB自动组装过程中包括将第一料件21组装在第二料件上以保护第二料件上的芯片,图2中为若干第一料件21组装在第二料件上,第二料件为封装了若干芯片的PCB板22。当第一料件21组装在第二料件上以后,还需要将图2中的胶膜212贴覆于第一料件21的透光小孔211上,以避免后续的制作过程中透光小孔211被堵塞或污染。
在本发明实施例中,料件的外观检测包括料件的外形是否存在较大缺损、胶膜是否贴覆于透光小孔上以及盖子与检测模组之间的距离等。而功能性检测是通过将料件即将盖子固定于线路板上的产品放置于检测治具中,以检测其功能性是否正常。
下面首先结合附图具体描述根据本发明实施例的用于COB自动组装的检测装置。
具体的,如图3所示,本发明实施例提供的用于COB自动组装的检测装置包括检测装置本体9,检测装置本体9包括第一基台90、第一传送模组91、第一检测模组92、第二检测模组93和搬运模组94,第一传送模组91、第一检测模组92、第二检测模组93和搬运模组94均固定安装于第一基台90上。其中,第一传送模组91用于传送料件。第一检测模组92与第一传送模组91相邻设置,第一检测模组92用于检测第一传送模组91上的料件的外观。第二检测模组93用于检测料件功能,搬运模组94用于将料件从第一传送模组91上搬运至第二检测模组93上,以使得第二检测模组93对料件进行功能性检测。
也就是说,第一检测模组92对在第一传送模组91上传送中的料件进行外观检测,搬运模组94将经过外观检测的料件搬运至第二检测模组93上,第二检测模组93对料件再进行功能性检测。
进一步的,搬运模组94包括翻转模组941与夹取模组942,翻转模组941与夹取模组942相邻设置,其中,翻转模组941用于将料件进行翻转,夹取模组942用于夹取翻转后的料件并将其传送至第二检测模组93上。
对于第一检测模组92对第一传送模组91上的料件进行外观检测,详述如下。
在一实施例中,如图4所示,第一传送模组91包括第二基台911、第一驱动组件、传送皮带912和导轨,第二基台911固定安装于第一基台90上,第一驱动组件与导轨固定安装于第二基台911上,料件在第一驱动组件的驱动力下跟随传送皮带912沿导轨方向运动。第一驱动组件优选为电机,当然并不仅限为电机。
也就是说,料件放置于传送皮带912上,传送皮带912在电机的驱动下转动,以使得料件跟随传送皮带912运动。在第二基台911的末端安装有对射式传感器913,对射式传感器913用于检测料件是否放置于传送皮带912上,当对射式传感器913检测到料件位于传送皮带912上,则对射式传感器913反馈一感应信号,第一检测模组92将接收一检测信号,以对传送皮带912上的料件进行检测。
在一实施例中,如图5所示,第一检测模组92包括线激光检测组件,线激光检测组件包括第一支架921与线激光检测件922,第一支架921固定安装于第一基台90上,线激光检测件922固定安装于第一支架921上,线激光检测件922位于第一传送模组91的上方,线激光检测件922用于检测其与料件之间的距离。
料件包括第一料件与第二料件,若干第一料件通过若干操作固定组装于第二料件上,第二料件即为封装有芯片的PCB板,第一料件即为用于保护芯片的盖子。线激光检测件922用于检测到每个盖子之间的距离即线激光检测件922到盖上最上端的距离,以判断PCB板上是否安装有盖子或者盖子是否正确的安装于PCB板上。
在一实施例中,如图5所示,第一检测模组92包括图像检测组件,图像检测组件包括第二支架923与相机924,第二支架923固定安装于第一基台90上,相机924固定安装于第二支架923上,相机924位于第一传送模组91的上方,相机924用于对料件进行拍照,以确定料件上是否存在胶膜。
相机924在获取料件的图像信息后,处理***将该图像信息与标准的图像信息进行比对,以判断当前的料件是否贴覆有胶膜,当然还可以用于检测料件上的其它外观缺陷。
进一步的,第一检测模组92还包括光源组件,光源组件包括光源与光源罩925,光源固定安装于光源罩925内,光源罩925固定安装于第二基台911上,光源罩925位于相机924的下方;当料件运动至光源罩925内时,相机924对位于光源罩925内的料件进行拍照。光源罩925用于使得相机924在拍照时,提高照射在料件上的光线的均匀性,进一步提高检测的准确性。
关于第二检测模组93对料件进行功能性检测,详述如下。
在第一检测模组92对第一传送模组91上的料件进行外观检测的过程中,第一料件始终位于PCB板的上方。而在对料件进行功能性检测时,需要将料件翻转后放置于检测治具里面,也就是说,在将料件放置于检测治具里面的时候,需要使得第一料件位于PCB板的下方。
基于需要将第一传送模组91上的料件进行翻转180°,本发明实施例利用搬运模组94将料件进行翻转,再利用夹取模组942将翻转后的料件传送并放置于第一治具932内。
具体地,如图6所示,第二检测模组93包括第三基台931、第一治具932和检测盖板组件,第三基台931固定安装于第一基台90上,第一治具932固定安装于第三基台931上,第一治具932匹配料件,检测盖板组件安装于第三基台931上,检测盖板组件匹配第一治具932与料件。
也就是说,将第一传送模组91上的料件翻转180°后放置于第一治具932内,检测盖板组件盖在放置有料件的第一治具932上即可进行料件的功能性检测。
进一步的,检测盖板组件包括滑轨934、滑块(图中未显示)、第二驱动组件(图中未显示)和检测盖板933,第二驱动组件与滑轨934固定安装于第三基台931上,滑块与检测盖板933固定连接,滑轨934与滑块滑动连接,检测盖板933在第二驱动组件的驱动力下跟随滑块沿滑轨934方向做运动,以使得检测盖板933匹配料件与第一治具932。当料件放置于第一治具932内后,检测盖板933在第二驱动组件的驱动力下运动至第一治具932上,以对料件进行功能性检测。对于料件具体检测的内容以及检测原理不在本发明实施例的保护范围内,在此不做展开描述。
在一实施例中,如图7所示,翻转模组941用于将料件进行翻转,具体翻转180°,翻转模组941包括中转组件与翻转组件,中转组件与翻转组件相邻设置,中转组件包括第四基台9414与第二治具9415,第四基台9414固定安装于第一基台90上,第二治具9415固定安装于第四基台9414上。也就是说,在翻转组件将料件进行翻转后,将翻转后的料件放置于第二治具9415上,第二治具9415上设有若干镂空区域,若干镂空区域匹配PCB板上的第一料件,若干镂空区域用以避免第一料件即盖子受损。
翻转组件包括第五基台9411、旋转气缸9412和夹爪气缸9413,第五基台9411固定安装于第一基台90上,旋转气缸9412安装于第五基台9411上,夹爪气缸9413安装于旋转气缸9412上;夹爪气缸9413夹取第一传送模组91上的料件,并使其在旋转气缸9412的作用下翻转至匹配第二治具9415。
进一步的,中转组件还包括第一调节组件,第一调节组件包括第一调节气缸9418与导向柱,第二治具9415与第一调节气缸9418固定连接,第二治具9415在第一调节气缸9418的驱动下沿导向柱方向运动,以提高夹爪气缸9413将料件放置于第二治具9415内的匹配精度。
进一步的,翻转组件上包括第二调节组件与第三调节组件,第二调节组件与第三调节组件分别包括第二调节气缸9417与第三调节气缸9416,第二调节气缸9417与第三调节气缸9416分别用于调节夹爪气缸9413在水平与竖直方向上的距离,以进一步提高夹爪气缸9413将料件放置于第二治具9415内的匹配精度。
在一实施例中,如图8所示,夹取模组942包括第六基台9421、第二传送模组9422与夹取头组件9423,第六基台9421固定安装于第一基台90上,第二传送模组9422安装于第六基台9421上,夹取头组件9423安装于第二传送模组9422上,夹取头组件9423在第二传送模组9422的传送下将其夹持翻转后的料件传送至第三基台931上,且料件匹配第一治具932。第二传送模组9422优选为四轴机械手,当然并不仅限为四轴机械手,比如:直线滑台等。
夹取头组件9423优选为气缸夹爪,当然并不仅限为气缸夹爪,在第一传送模组91上的料件在翻转组件的作用下翻转至第二治具9415内后,夹取头组件9423在第二传送模组9422的传送下夹持翻转后的料件移至第一治具932内。当然,当第二检测模组93完成料件的功能性检测后,检测盖板933在第二驱动组件的驱动力下远离第一治具932,夹取头组件9423将检测完成的料件进行夹持并在第二传送模组9422的作用下移至料盘中。第二传送模组9422根据第二检测模组93的检测结果将料件移至合格品料盘或者不合格品料盘内。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,包括检测装置本体(9),所述检测装置本体(9)包括:
第一基台(90);
第一传送模组(91),所述第一传送模组(91)安装于所述第一基台(90)上,所述第一传送模组(91)用于传送料件;
第一检测模组(92),所述第一检测模组(92)安装于所述第一基台(90)上,所述第一检测模组(92)与所述第一传送模组(91)相邻设置,所述第一检测模组(92)用于检测所述第一传送模组(91)上的所述料件的外观;
第二检测模组(93),所述第二检测模组(93)安装于所述第一基台(90)上,所述第二检测模组(93)用于检测所述料件功能;
搬运模组(94),所述搬运模组(94)安装于所述第一基台(90)上,所述搬运模组(94)用于将所述料件从所述第一传送模组(91)上搬运至所述第二检测模组(93)上,以使得所述第二检测模组(93)对所述料件进行功能性检测;其中,
所述搬运模组(94)包括翻转模组(941)与夹取模组(942),所述翻转模组(941)与夹取模组(942)相邻设置;其中,
所述翻转模组(941)用于将所述料件进行翻转;
所述夹取模组(942)用于夹取翻转后的所述料件并将其传送至所述第二检测模组(93)上;其中,
所述翻转模组(941)包括中转组件与翻转组件,所述中转组件与翻转组件相邻设置,所述中转组件包括第四基台(9414)与第二治具(9415),所述第四基台(9414)固定安装于所述第一基台(90)上,所述第二治具(9415)固定安装于所述第四基台(9414)上,所述第二治具(9415)上设有若干镂空区域,在所述翻转组件将所述料件进行翻转后,若干所述镂空区域匹配所述料件上的第一料件(21);
其中,所述第二检测模组(93)包括第三基台(931)、第一治具(932)和检测盖板(933)组件,所述第三基台(931)固定安装于所述第一基台(90)上,所述第一治具(932)固定安装于所述第三基台(931)上,所述第一治具(932)匹配所述料件,所述检测盖板(933)组件安装于所述第三基台(931)上,所述检测盖板(933)组件匹配所述第一治具(932)与料件;
其中,所述翻转组件包括第五基台(9411)、旋转气缸(9412)和夹爪气缸(9413),所述第五基台(9411)固定安装于所述第一基台(90)上,所述旋转气缸(9412)安装于所述第五基台(9411)上,所述夹爪气缸(9413)安装于所述旋转气缸(9412)上;所述夹爪气缸(9413)夹取所述第一传送模组(91)上的所述料件,并使其在所述旋转气缸(9412)的作用下翻转至匹配所述第二治具(9415)。
2.如权利要求1所述的用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,所述第一传送模组(91)包括第二基台(911)、第一驱动组件、传送皮带(912)和导轨,所述第二基台(911)固定安装于所述第一基台(90)上,所述第一驱动组件与导轨固定安装于所述第二基台(911)上,所述料件在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述传送皮带(912)沿所述导轨方向运动。
3.如权利要求1或2所述的用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,所述第一检测模组(92)包括线激光检测组件,所述线激光检测组件包括第一支架(921)与线激光检测件(922),所述第一支架(921)固定安装于所述第一基台(90)上,所述线激光检测件(922)固定安装于所述第一支架(921)上,所述线激光检测件(922)位于所述第一传送模组(91)的上方,所述线激光检测件(922)用于检测其与所述料件之间的距离。
4.如权利要求2所述的用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,所述第一检测模组(92)包括图像检测组件,所述图像检测组件包括第二支架(923)与相机(924),所述第二支架(923)固定安装于所述第一基台(90)上,所述相机(924)固定安装于所述第二支架(923)上,所述相机(924)位于所述第一传送模组(91)的上方,所述相机(924)用于对所述料件进行拍照,以确定所述料件上是否存在胶膜。
5.如权利要求4所述的用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,所述第一检测模组(92)还包括光源组件,所述光源组件包括光源与光源罩(925),所述光源固定安装于所述光源罩(925)内,所述光源罩(925)固定安装于所述第二基台(911)上,所述光源罩(925)位于所述相机(924)的下方;当所述料件运动至所述光源罩(925)内时,所述相机(924)对位于所述光源罩(925)内的所述料件进行拍照。
6.如权利要求1所述的用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,所述夹取模组(942)包括第六基台(9421)、第二传送模组(9422)与夹取头组件(9423),所述第六基台(9421)固定安装于所述第一基台(90)上,所述第二传送模组(9422)安装于所述第六基台(9421)上,所述夹取头组件(9423)安装于所述第二传送模组(9422)上,所述夹取头组件(9423)在所述第二传送模组(9422)的传送下将其夹持翻转后的所述料件传送至所述第三基台(931)上,且所述料件匹配所述第一治具(932)。
7.如权利要求1所述的用于COB自动组装的检测装置,其特征在于,所述检测盖板(933)组件包括滑轨(934)、滑块、第二驱动组件和检测盖板(933),所述第二驱动组件与滑轨(934)固定安装于所述第三基台(931)上,所述滑块与检测盖板(933)固定连接,所述滑轨(934)与滑块滑动连接,所述检测盖板(933)在所述第二驱动组件的驱动力下跟随所述滑块沿所述滑轨(934)方向做运动,以使得所述检测盖板(933)匹配所述料件与第一治具(932)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110858654.8A CN113310535B (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 用于cob自动组装的检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110858654.8A CN113310535B (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 用于cob自动组装的检测装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113310535A CN113310535A (zh) | 2021-08-27 |
CN113310535B true CN113310535B (zh) | 2021-11-23 |
Family
ID=77381861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110858654.8A Active CN113310535B (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 用于cob自动组装的检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113310535B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113751341B (zh) * | 2021-08-31 | 2022-04-29 | 苏州天准科技股份有限公司 | 一种线路板智能检测设备、检测方法、存储介质和终端 |
CN114264472A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-04-01 | 苏州天准科技股份有限公司 | 用于机动车内密封圈的检测装置及组装装置 |
CN114523273B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-12-23 | 苏州天准科技股份有限公司 | 用于机动车零部件的组装装置及组装方法 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4143545C2 (de) * | 1990-11-29 | 2002-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur Prüfung von Lötstellen |
TW200944899A (en) * | 2008-04-29 | 2009-11-01 | Century Display Shenxhen Co | Structure of production line transport system for backlight module and method of the same |
CN103769373A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-05-07 | 东莞市中谱光电设备有限公司 | 一种cob光组件自动测试分选机 |
CN105372576A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-02 | 无锡百科知识产权有限公司 | 一种多功能测试*** |
CN106216990A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 苏州市全力自动化科技有限公司 | 一种pcb板全自动装配线及其生产工艺 |
CN206321581U (zh) * | 2016-11-17 | 2017-07-11 | 天津爱视达科技有限公司 | 用于pcb电路板缺陷检测装置 |
CN107697612A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-02-16 | 深圳精创视觉科技有限公司 | Pcb板自动上下料线体 |
CN109100361A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-12-28 | 深圳市盛世智能装备有限公司 | 一种工件缺陷检测设备 |
CN208366859U (zh) * | 2018-07-05 | 2019-01-11 | 深圳市世纪兴电子有限公司 | 一种全自动检测pcb板的高精密检测检测设备 |
CN208567951U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-03-01 | 惠州旭鑫智能技术有限公司 | 摄像头模组cob芯片外观检测光学成像装置 |
CN110012606A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-12 | 深圳市聚亿鑫电子科技有限公司 | 一种自动传送翻转电路板加工流水线 |
CN110072337A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-30 | 惠州市海顺电子有限公司 | Pcb板自动翻转检测设备 |
CN110697356A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-17 | 宁波三星智能电气有限公司 | 一种翻转搬运设备 |
CN210756314U (zh) * | 2019-08-13 | 2020-06-16 | 苏州凯良拓自动化科技有限公司 | 鼠标自动组装生产线 |
CN111359896A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-07-03 | 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 | 一种自动搬运测试*** |
CN211563743U (zh) * | 2019-10-31 | 2020-09-25 | 东莞盛翔精密金属有限公司 | 一种外观检测设备 |
CN212848513U (zh) * | 2020-06-29 | 2021-03-30 | 东莞市爱康电子科技有限公司 | 一种封装设备 |
CN213638385U (zh) * | 2020-10-30 | 2021-07-06 | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 | 一种pcb板检测组件及pcb板生产线 |
-
2021
- 2021-07-28 CN CN202110858654.8A patent/CN113310535B/zh active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4143545C2 (de) * | 1990-11-29 | 2002-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur Prüfung von Lötstellen |
TW200944899A (en) * | 2008-04-29 | 2009-11-01 | Century Display Shenxhen Co | Structure of production line transport system for backlight module and method of the same |
CN103769373A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-05-07 | 东莞市中谱光电设备有限公司 | 一种cob光组件自动测试分选机 |
CN105372576A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-02 | 无锡百科知识产权有限公司 | 一种多功能测试*** |
CN106216990A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 苏州市全力自动化科技有限公司 | 一种pcb板全自动装配线及其生产工艺 |
CN206321581U (zh) * | 2016-11-17 | 2017-07-11 | 天津爱视达科技有限公司 | 用于pcb电路板缺陷检测装置 |
CN107697612A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-02-16 | 深圳精创视觉科技有限公司 | Pcb板自动上下料线体 |
CN208366859U (zh) * | 2018-07-05 | 2019-01-11 | 深圳市世纪兴电子有限公司 | 一种全自动检测pcb板的高精密检测检测设备 |
CN208567951U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-03-01 | 惠州旭鑫智能技术有限公司 | 摄像头模组cob芯片外观检测光学成像装置 |
CN109100361A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-12-28 | 深圳市盛世智能装备有限公司 | 一种工件缺陷检测设备 |
CN110012606A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-12 | 深圳市聚亿鑫电子科技有限公司 | 一种自动传送翻转电路板加工流水线 |
CN110072337A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-30 | 惠州市海顺电子有限公司 | Pcb板自动翻转检测设备 |
CN210756314U (zh) * | 2019-08-13 | 2020-06-16 | 苏州凯良拓自动化科技有限公司 | 鼠标自动组装生产线 |
CN110697356A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-17 | 宁波三星智能电气有限公司 | 一种翻转搬运设备 |
CN211563743U (zh) * | 2019-10-31 | 2020-09-25 | 东莞盛翔精密金属有限公司 | 一种外观检测设备 |
CN111359896A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-07-03 | 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 | 一种自动搬运测试*** |
CN212848513U (zh) * | 2020-06-29 | 2021-03-30 | 东莞市爱康电子科技有限公司 | 一种封装设备 |
CN213638385U (zh) * | 2020-10-30 | 2021-07-06 | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 | 一种pcb板检测组件及pcb板生产线 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
基于机器视觉的PCB缺陷自动光学检测***;赖宇锋等;《沈阳工程学院学报(自然科学版)》;20090731;第5卷(第3期);第251-253页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113310535A (zh) | 2021-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113310535B (zh) | 用于cob自动组装的检测装置 | |
JP6880114B2 (ja) | 構成部品操作装置 | |
CN209764743U (zh) | 视觉检测装置及外观检测设备 | |
US7764366B2 (en) | Robotic die sorter with optical inspection system | |
TWI408024B (zh) | 工件加工機 | |
JP2018533842A (ja) | 構成部品の受け取り装置 | |
US6770899B2 (en) | Work piece feeding machine | |
JP3894581B2 (ja) | 担体上に構成要素を配置する方法及び機械、並びにこの方法及び機械に使用する較正担体検出装置 | |
TW516083B (en) | Optical sensor | |
JPH08213800A (ja) | 実装機の部品状態検出装置 | |
CN110678969A (zh) | 带有光学传感器的组件接收装置 | |
CN113307025B (zh) | 基于cob自动组装的料件拾取装置 | |
CN109524320A (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
JPS6069714A (ja) | 物***置決めの装置および方法 | |
CN115178481A (zh) | 一种硅片分选机 | |
JP3372789B2 (ja) | 表面実装機の照明装置及び同製造方法 | |
CN209911252U (zh) | 外观检测设备 | |
JPH0812053B2 (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
CN114733868B (zh) | 偏光片清洗装置 | |
CN214959910U (zh) | 一种六工位双治具终检设备 | |
JP3648660B2 (ja) | 半田ボールマウント装置 | |
KR20150104381A (ko) | 렌즈 표면 검사 장치와, 렌즈 센터 검사 장치와, 렌즈 이물질 및 스크래치 검사 장치 및 이를 갖는 렌즈 검사 시스템 | |
JP5171450B2 (ja) | 吸着部品の体積計算方法及び実装装置 | |
JP2005277132A (ja) | 表面実装機 | |
CN220934105U (zh) | 硅片防放反装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |