CN113305098A - 一种均压电极垢样检测及去除装置和方法 - Google Patents

一种均压电极垢样检测及去除装置和方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供的均压电极垢样检测及去除装置和方法，装置包括阻隔门、第一导轨、第一固定杆、固定座、第一激光测距装置、第一伸缩杆、旋转抱箍、力学传感器、第一伸缩杆固定装置、超声波清洗装置、第二导轨、第二激光测距装置、第二伸缩杆固定装置、第二固定杆和第二伸缩杆，阻隔门下有第一导轨、第二导轨、固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置，第一导轨上有第一激光测距装置，第二导轨上有第二激光测距装置，固定座与第一固定杆、第二固定杆连接，第一固定杆与第一导轨连接，第二固定杆与第二导轨连接，旋转抱箍上有力学传感器，旋转抱箍与第一伸缩杆、第二伸缩杆连接，第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置连接，第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置连接。

Description

一种均压电极垢样检测及去除装置和方法
技术领域
本申请涉及电极除垢技术领域，尤其涉及一种均压电极垢样检测及去除装置和方法。
背景技术
换流阀是直流输电工程的关键设备，晶阀管是换流阀的组成部件之一，在工作时，晶阀管会发热，晶阀管温度过高，可能造成换流阀的其他组成部件损坏，进而造成换流阀损坏。为避免晶阀管温度过高导致的换流阀损坏，通常设置阀冷***对换流阀进行冷却来确保换流阀正常工作。阀冷***包括外冷水***和内冷水***，内冷水***安装有均压电极。换流阀的金属组成部件之间电位不同，且换流阀的金属组成部件均与内冷水***中的冷却水直接接触，会造成换流阀中的金属组成部件的腐蚀。换流阀中的金属组成部件腐蚀生成的腐蚀产物会随着内冷水***中的冷却水移动至均压电极，形成包裹在均压电极外层的垢。均压电极外层的垢沉积会造成内冷水***的堵塞，降低内冷水***对换流阀的冷却作用，从而造成换流阀的损坏，均压电极外层的垢沉积的厚度不均匀，在均压电极的安装孔附近较薄，当均压电极的安装孔附近的电流密度变大到一定程度后，会电解出能融解均压电极的密封圈的产物，从而使均压电极的密封圈的密封能力丧失，造成内冷水***中的冷却水泄漏。
为了去除包裹在均压电极外层的垢，相关技术采用定期检修清洗的方式去垢，即拆除电极后由工作人员利用机械的方式手动刮除均压电极外层的垢。
然而，采用上述去除包裹在均压电极外层的垢的方法，当手动刮除均压电极外层的垢时，工作人员用力太大容易造成均压电极的损坏，且均压电极外层的垢存在残留，去除均压电极外层的垢的效果较差。
发明内容
本申请提供了一种均压电极垢样检测及去除装置和方法，以解决当手动刮除均压电极外层的垢时，工作人员用力太大容易造成均压电极的损坏和去除均压电极外层的垢的效果较差的技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
第一方面，本申请实施例公开了一种均压电极垢样检测及去除装置，包括阻隔门、第一导轨、第一固定杆、固定座、第一激光测距装置、第一伸缩杆、旋转抱箍、力学传感器、第一伸缩杆固定装置、超声波清洗装置、第二导轨、第二激光测距装置、第二伸缩杆固定装置、第二固定杆和第二伸缩杆，其中，
阻隔门的正下方设置有固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置，固定座的正下方设置有旋转抱箍和超声波清洗装置，旋转抱箍的正下方设置有超声波清洗装置，阻隔门、固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置在一条竖直线上，阻隔门的左下方设置有第二导轨，阻隔门的右下方设置有第一导轨，第二导轨与第一导轨相同，且第二导轨与第一导轨位置对称；
固定座左侧与第二固定杆相连接，固定座右侧与第一固定杆相连接，第二固定杆与第二导轨相连接，第一固定杆与第一导轨相连接；
旋转抱箍上设置有力学传感器，旋转抱箍左侧与第二伸缩杆相连接，旋转抱箍右侧与第一伸缩杆相连接，第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置相连接，第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置相连接；
第一激光测距装置设置在第一导轨上，第一激光测距装置位于第一导轨与第一固定杆连接处的下方，第一激光测距装置位于第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置连接处的上方，第二激光测距装置设置在第二导轨上，第二激光测距装置位于第二导轨与第二固定杆连接处的下方，第二激光测距装置位于第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置连接处的上方，第一激光测距装置与第二激光测距装置相同，第一激光测距装置与第二激光测距装置位置对称。
可选的，超声波清洗装置上设置有清洗液入口和清洗液出口，清洗液入口与清洗液注入管相连通，清洗液出口与清洗液排出管相连通。
可选的，第一导轨下方设置有第一凹槽，第一凹槽的大小与第一伸缩杆固定装置的大小相匹配，第一凹槽的位置与第一伸缩杆固定装置的位置相匹配，第一凹槽的形状与第一伸缩杆固定装置的形状相匹配。
可选的，第一凹槽内设置有第一伸缩装置，第一伸缩装置与第一伸缩杆固定装置相连接。
可选的，第二导轨下方设置有第二凹槽，第二凹槽的大小与第二伸缩杆固定装置的大小相匹配，第二凹槽的位置与第二伸缩杆固定装置的位置相匹配，第二凹槽的形状与第二伸缩杆固定装置的形状相匹配。
可选的，第二凹槽内设置有第二伸缩装置，第二伸缩装置与第二伸缩杆固定装置相连接。
可选的，旋转抱箍内层材料为金属铜。
第二方面，本申请实施例公开了一种均压电极垢样检测及去除方法，包括开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置；
第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向正下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离；
外层带有垢的均压电极向下方移动至旋转抱箍中，外层带有垢的均压电极沿水平方向360°旋转；
外层带有垢的均压电极向下方移动至超声波清洗装置内，超声波清洗装置开启并清洗外层带有垢的均压电极；
第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向上方移动至原位后向下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离，同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置。
可选的，在开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置前，还包括：
第一次测量外层带有垢的均压电极的质量，将测得的外层带有垢的均压电极的质量作为第一质量。
可选的，在同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置后，还包括：
从固定座取下外层带有垢的均压电极后，关闭阻隔门，第二次测量外层带有垢的均压电极的质量，将测得的外层带有垢的均压电极的质量作为第二质量，并将第二质量与第一质量之差作为第三质量。
本申请的有益效果为：
本申请实施例提供的均压电极垢样检测及去除装置和方法，装置包括阻隔门、第一导轨、第一固定杆、固定座、第一激光测距装置、第一伸缩杆、旋转抱箍、力学传感器、第一伸缩杆固定装置、超声波清洗装置、第二导轨、第二激光测距装置、第二伸缩杆固定装置、第二固定杆和第二伸缩杆。阻隔门的正下方设置有固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置，固定座的正下方设置有旋转抱箍和超声波清洗装置，旋转抱箍的正下方设置有超声波清洗装置，阻隔门、固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置在一条竖直线上，阻隔门的左下方设置有第二导轨，阻隔门的右下方设置有第一导轨，第二导轨与第一导轨相同，且第二导轨与第一导轨位置对称。固定座左侧与第二固定杆相连接，固定座右侧与第一固定杆相连接，第二固定杆与第二导轨相连接，第一固定杆与第一导轨相连接。旋转抱箍上设置有力学传感器，旋转抱箍左侧与第二伸缩杆相连接，旋转抱箍右侧与第一伸缩杆相连接，第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置相连接，第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置相连接。第一激光测距装置设置在第一导轨上，第一激光测距装置位于第一导轨与第一固定杆连接处的下方，第一激光测距装置位于第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置连接处的上方，第二激光测距装置设置在第二导轨上，第二激光测距装置位于第二导轨与第二固定杆连接处的下方，第二激光测距装置位于第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置连接处的上方，第一激光测距装置与第二激光测距装置相同，第一激光测距装置与第二激光测距装置位置对称。方法包括开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置，第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向正下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离，外层带有垢的均压电极向下方移动至旋转抱箍中，外层带有垢的均压电极沿水平方向360°旋转，外层带有垢的均压电极向下方移动至超声波清洗装置内，超声波清洗装置开启并清洗外层带有垢的均压电极，第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向上方移动至原位后向下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离，同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置。第一次除垢采用旋转抱箍对外层带有垢的均压电极进行机械除垢，可控制除垢使用力的大小，避免了用力太大造成的均压电极的损坏，第二次除垢采用超声波清洗装置对外层带有垢的均压电极进行机械除垢，由于对外层带有垢的均压电极进行了两次除垢，提升了除垢的效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种均压电极垢样检测及去除装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种均压电极垢样检测及去除方法的流程示意图；
其中：
1-阻隔门、2-第一导轨、3-第一固定杆、4-固定座、5-第一激光测距装置、6-第一伸缩杆、7-旋转抱箍、8-力学传感器、9-第一伸缩杆固定装置、10-超声波清洗装置、11-清洗液入口、12-清洗液出口、13-清洗液注入管、14-清洗液排出管、15-第二导轨、16-第二激光测距装置、17-第二伸缩杆固定装置、18-第二固定杆、19-第二伸缩杆。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
参见图1，本申请实施例提供的均压电极垢样检测及去除装置，包括阻隔门1、第一导轨2、第一固定杆3、固定座4、第一激光测距装置5、第一伸缩杆6、旋转抱箍7、力学传感器8、第一伸缩杆固定装置9、超声波清洗装置10、第二导轨15、第二激光测距装置16、第二伸缩杆固定装置17、第二固定杆18和第二伸缩杆19。
如图1所示，阻隔门1的正下方设置有固定座4、旋转抱箍7和超声波清洗装置10，固定座4的正下方设置有旋转抱箍7和超声波清洗装置10，旋转抱箍7的正下方设置有超声波清洗装置10，阻隔门1、固定座4、旋转抱箍7和超声波清洗装置10在一条竖直线上，阻隔门1的左下方设置有第二导轨15，阻隔门1的右下方设置有第一导轨2，第二导轨15与第一导轨2相同，且第二导轨15与第一导轨2位置对称，在第一导轨2和第二导轨15的带动下，固定座4上固定的外层带有垢的均压电极依次通过旋转抱箍7进行机械除垢以及超声波清洗装置10进行超声波除垢，对外层带有垢的均压电极进行了两次除垢，提升了除垢的效果。
在一些实施例中，固定座4左侧与第二固定杆18相连接，固定座4右侧与第一固定杆3相连接，第二固定杆18与第二导轨15相连接，第一固定杆3与第一导轨2相连接，第一固定杆3与第二固定杆18相同，第一固定杆3与第二固定杆18位置对称，旋转抱箍7上设置有力学传感器8，力学传感器8可感应并控制旋转抱箍7对外层带有垢的均压电极施加的力的大小，旋转抱箍7左侧与第二伸缩杆19相连接，旋转抱箍7右侧与第一伸缩杆6相连接，第一伸缩杆6与第二伸缩杆19相同，第一伸缩杆6与第二伸缩杆19位置对称，第二伸缩杆19与第二伸缩杆固定装置17相连接，第一伸缩杆6与第一伸缩杆固定装置9相连接，第一伸缩杆固定装置9与第二伸缩杆固定装置17相同，第一伸缩杆固定装置9与第二伸缩杆固定装置17位置对称，第一激光测距装置5设置在第一导轨2上，第一激光测距装置5位于第一导轨2与第一固定杆3连接处的下方，第一激光测距装置5位于第一伸缩杆6与第一伸缩杆固定装置9连接处的上方，第二激光测距装置16设置在第二导轨15上，第二激光测距装置16位于第二导轨15与第二固定杆18连接处的下方，第二激光测距装置16位于第二伸缩杆19与第二伸缩杆固定装置17连接处的上方，第一激光测距装置5与第二激光测距装置16相同，第一激光测距装置5与第二激光测距装置16位置对称，由于第一导轨2与第二导轨15位置对称、第一固定杆3与第二固定杆18位置对称，因此，固定座4稳固，由于第一伸缩杆6与第二伸缩杆19位置对称、第一伸缩杆固定装置9与第二伸缩杆固定装置17位置对称，因此，旋转抱箍7稳固，由于第一激光测距装置5与第二激光测距装置16位置对称，因此，外层带有垢的均压电极稳固。
在一些实施例中，超声波清洗装置10上设置有清洗液入口11和清洗液出口12，清洗液入口11与清洗液注入管13相连通，清洗液出口12与清洗液排出管14相连通，清洗液通过清洗液注入管13注入超声波清洗装置10，清洗液通过清洗液排出管14排出超声波清洗装置10，清洗液不易被污染。
在一些实施例中，旋转抱箍7内层材料为金属铜，由于铜的硬度低，使得在进行机械除垢时，旋转抱箍7不会损坏外层带有垢的均压电极。
如图2所示，第一导轨2下方设置有第一凹槽，第一凹槽的大小与第一伸缩杆固定装置9的大小相匹配，第一凹槽的位置与第一伸缩杆固定装置9的位置相匹配，第一凹槽的形状与第一伸缩杆固定装置9的形状相匹配，第一凹槽的高度等于旋转抱箍7的直径，第一凹槽内设置有第一伸缩装置，第一伸缩装置与第一伸缩杆固定装置9相连接，第二导轨15下方设置有第二凹槽，第二凹槽的大小与第二伸缩杆固定装置17的大小相匹配，第二凹槽的位置与第二伸缩杆固定装置17的位置相匹配，第二凹槽的形状与第二伸缩杆固定装置17的形状相匹配，第一凹槽的高度等于旋转抱箍7的直径，第二凹槽内设置有第二伸缩装置，第二伸缩装置与第二伸缩杆固定装置17相连接，在机械除垢时，第一伸缩装置和第二伸缩装置伸出，使第一伸缩杆固定装置9、第二伸缩杆固定装置17与第一导轨2和第二导轨15在同一平面上，便于旋转抱箍7对外层带有垢的均压电极进行机械除垢，在机械除垢结束后，第一伸缩装置和第二伸缩装置缩回，使得旋转抱箍7不遮挡外层带有垢的均压电极，使外层带有垢的均压电极可向下运动至超声波清洗装置10，完成对外层带有垢的均压电极的超声波除垢。
参见图3，本申请实施例公开了一种均压电极垢样检测及去除方法，包括如下步骤：
步骤S110：开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置。
在一些实施例中，在开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置前，第一次测量外层带有垢的均压电极的质量，将测得的外层带有垢的均压电极的质量作为第一质量。
步骤S120：第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向正下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离。
在一些实施例中，第一激光测距装置将检测到的第一激光测距装置与外层带有垢的均压电极的距离作为第一距离，第二激光测距装置将检测到的第二激光测距装置与外层带有垢的均压电极的距离作为第二距离。
步骤S130：外层带有垢的均压电极向下方移动至旋转抱箍中，外层带有垢的均压电极沿水平方向360°旋转。
在一些实施例中，外层带有垢的均压电极在旋转抱箍中沿水平方向360°旋转，可机械去除外层带有垢的均压电极的垢。
步骤S140：外层带有垢的均压电极向下方移动至超声波清洗装置内，超声波清洗装置开启并清洗外层带有垢的均压电极。
在一些实施例中，超声波清洗装置开启并清洗外层带有垢的均压电极，可超声波去除外层带有垢的均压电极的垢。
步骤S150：第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向上方移动至原位后向下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离，同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置。
在一些实施例中，第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向上方移动至原位后向下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置检测第一激光测距装置与外层带有垢的均压电极的距离作为第三距离，第二激光测距装置检测第二激光测距装置与外层带有垢的均压电极的距离作为第四距离，均压电极外层的垢的厚度计算公式如下:
均压电极外层的垢的厚度＝(第一距离+第二距离-第三距离-第四距离)/2
在一些实施例中，在同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置后，从固定座取下外层带有垢的均压电极后，关闭阻隔门，第二次测量外层带有垢的均压电极的质量，将测得的外层带有垢的均压电极的质量作为第二质量，并将第二质量与第一质量之差作为第三质量，得到的第三质量为外层带有垢的均压电极的垢的质量。
由上述实施例可见，本申请实施例提供的均压电极垢样检测及去除装置和方法，装置包括阻隔门、第一导轨、第一固定杆、固定座、第一激光测距装置、第一伸缩杆、旋转抱箍、力学传感器、第一伸缩杆固定装置、超声波清洗装置、第二导轨、第二激光测距装置、第二伸缩杆固定装置、第二固定杆和第二伸缩杆。阻隔门的正下方设置有固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置，固定座的正下方设置有旋转抱箍和超声波清洗装置，旋转抱箍的正下方设置有超声波清洗装置，阻隔门、固定座、旋转抱箍和超声波清洗装置在一条竖直线上，阻隔门的左下方设置有第二导轨，阻隔门的右下方设置有第一导轨，第二导轨与第一导轨相同，且第二导轨与第一导轨位置对称。固定座左侧与第二固定杆相连接，固定座右侧与第一固定杆相连接，第二固定杆与第二导轨相连接，第一固定杆与第一导轨相连接。旋转抱箍上设置有力学传感器，旋转抱箍左侧与第二伸缩杆相连接，旋转抱箍右侧与第一伸缩杆相连接，第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置相连接，第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置相连接。第一激光测距装置设置在第一导轨上，第一激光测距装置位于第一导轨与第一固定杆连接处的下方，第一激光测距装置位于第一伸缩杆与第一伸缩杆固定装置连接处的上方，第二激光测距装置设置在第二导轨上，第二激光测距装置位于第二导轨与第二固定杆连接处的下方，第二激光测距装置位于第二伸缩杆与第二伸缩杆固定装置连接处的上方，第一激光测距装置与第二激光测距装置相同，第一激光测距装置与第二激光测距装置位置对称。方法包括开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置，第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向正下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离，外层带有垢的均压电极向下方移动至旋转抱箍中，外层带有垢的均压电极沿水平方向360°旋转，外层带有垢的均压电极向下方移动至超声波清洗装置内，超声波清洗装置开启并清洗外层带有垢的均压电极，第一导轨和第二导轨带动外层带有垢的均压电极向上方移动至原位后向下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，第一激光测距装置和第二激光测距装置分别检测与外层带有垢的均压电极的距离，同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置。第一次除垢采用旋转抱箍对外层带有垢的均压电极进行机械除垢，可控制除垢使用力的大小，避免了用力太大造成的均压电极的损坏，第二次除垢采用超声波清洗装置对外层带有垢的均压电极进行机械除垢，由于对外层带有垢的均压电极进行了两次除垢，提升了除垢的效果。
由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (10)

1.一种均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，包括：阻隔门(1)、第一导轨(2)、第一固定杆(3)、固定座(4)、第一激光测距装置(5)、第一伸缩杆(6)、旋转抱箍(7)、力学传感器(8)、第一伸缩杆固定装置(9)、超声波清洗装置(10)、第二导轨(15)、第二激光测距装置(16)、第二伸缩杆固定装置(17)、第二固定杆(18)和第二伸缩杆(19)，其中，
所述阻隔门(1)的正下方设置有所述固定座(4)、所述旋转抱箍(7)和所述超声波清洗装置(10)，所述固定座(4)的正下方设置有所述旋转抱箍(7)和所述超声波清洗装置(10)，所述旋转抱箍(7)的正下方设置有所述超声波清洗装置(10)，所述阻隔门(1)、所述固定座(4)、所述旋转抱箍(7)和所述超声波清洗装置(10)在一条竖直线上，所述阻隔门(1)的左下方设置有所述第二导轨(15)，所述阻隔门(1)的右下方设置有所述第一导轨(2)，所述第二导轨(15)与所述第一导轨(2)相同，且所述第二导轨(15)与所述第一导轨(2)位置对称；
所述固定座(4)左侧与所述第二固定杆(18)相连接，所述固定座(4)右侧与所述第一固定杆(3)相连接，所述第二固定杆(18)与所述第二导轨(15)相连接，所述第一固定杆(3)与所述第一导轨(2)相连接；
所述旋转抱箍(7)上设置有所述力学传感器(8)，所述旋转抱箍(7)左侧与所述第二伸缩杆(19)相连接，所述旋转抱箍(7)右侧与所述第一伸缩杆(6)相连接，所述第二伸缩杆(19)与所述第二伸缩杆固定装置(17)相连接，所述第一伸缩杆(6)与所述第一伸缩杆固定装置(9)相连接；
所述第一激光测距装置(5)设置在所述第一导轨(2)上，所述第一激光测距装置(5)位于所述第一导轨(2)与所述第一固定杆(3)连接处的下方，所述第一激光测距装置(5)位于所述第一伸缩杆(6)与所述第一伸缩杆固定装置(9)连接处的上方，所述第二激光测距装置(16)设置在所述第二导轨(15)上，所述第二激光测距装置(16)位于所述第二导轨(15)与所述第二固定杆(18)连接处的下方，所述第二激光测距装置(16)位于所述第二伸缩杆(19)与所述第二伸缩杆固定装置(17)连接处的上方，所述第一激光测距装置(5)与所述第二激光测距装置(16)相同，所述第一激光测距装置(5)与所述第二激光测距装置(16)位置对称。
2.根据权利要求1所述的均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，所述超声波清洗装置(10)上设置有清洗液入口(11)和清洗液出口(12)，所述清洗液入口(11)与清洗液注入管(13)相连通，所述清洗液出口(12)与清洗液排出管(14)相连通。
3.根据权利要求1所述的均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，所述第一导轨(2)下方设置有第一凹槽，所述第一凹槽的大小与所述第一伸缩杆固定装置(9)的大小相匹配，所述第一凹槽的位置与所述第一伸缩杆固定装置(9)的位置相匹配，所述第一凹槽的形状与所述第一伸缩杆固定装置(9)的形状相匹配。
4.根据权利要求3所述的均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，所述第一凹槽内设置有第一伸缩装置，所述第一伸缩装置与所述第一伸缩杆固定装置(9)相连接。
5.根据权利要求1所述的均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，所述第二导轨(15)下方设置有第二凹槽，所述第二凹槽的大小与所述第二伸缩杆固定装置(17)的大小相匹配，所述第二凹槽的位置与所述第二伸缩杆固定装置(17)的位置相匹配，所述第二凹槽的形状与所述第二伸缩杆固定装置(17)的形状相匹配。
6.根据权利要求5所述的均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，所述第二凹槽内设置有第二伸缩装置，所述第二伸缩装置与所述第二伸缩杆固定装置(17)相连接。
7.根据权利要求1所述的均压电极垢样检测及去除装置，其特征在于，所述旋转抱箍(7)内层材料为金属铜。
8.一种权利要求1-7任一项所述的均压电极垢样检测及去除方法，其特征在于，包括：
开启阻隔门，将外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置；
所述第一导轨和所述第二导轨带动所述外层带有垢的均压电极向正下方移动至所述第一激光测距装置和所述第二激光测距装置之间，所述第一激光测距装置和所述第二激光测距装置分别检测与所述外层带有垢的均压电极的距离；
所述外层带有垢的均压电极向下方移动至旋转抱箍中，所述外层带有垢的均压电极沿水平方向360°旋转；
所述外层带有垢的均压电极向下方移动至超声波清洗装置内，所述超声波清洗装置开启并清洗所述外层带有垢的均压电极；
所述第一导轨和所述第二导轨带动所述外层带有垢的均压电极向上方移动至原位后向下方移动至第一激光测距装置和第二激光测距装置之间，所述第一激光测距装置和所述第二激光测距装置分别检测与所述外层带有垢的均压电极的距离，同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置。
9.根据权利要求8所述的均压电极垢样检测及去除方法，其特征在于，在所述开启阻隔门，将所述外层带有垢的均压电极固定到固定座上后，同时开启第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置前，还包括：
第一次测量所述外层带有垢的均压电极的质量，将测得的所述外层带有垢的均压电极的质量作为第一质量。
10.根据权利要求8所述的均压电极垢样检测及去除方法，其特征在于，在所述同时关闭第一导轨、第二导轨、第一激光测距装置和第二激光测距装置后，还包括：
从所述固定座取下所述外层带有垢的均压电极后，关闭所述阻隔门，第二次测量所述外层带有垢的均压电极的质量，将测得的所述外层带有垢的均压电极的质量作为第二质量，并将第二质量与第一质量之差作为第三质量。
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