CN113301764A - 一种机柜、浸没液冷***及浸没式液冷方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种机柜，浸没液冷***，基于数据中心的浸没式液冷方法，其中所述机柜包括：柜体、出液口、进液口以及设置于柜体底部的导流板；柜体具有容纳空间；进液口设置于柜体底部，且位于导流板和底部之间；出液口位于柜体的顶部区域；导流板位于进液口上方，导流板的板面覆盖于所述柜体底部；导流板上设置的导流通道将通过进液口进入到导流板和柜体底部之间的液体，均匀导流到导流板上方与柜体顶部之间的容纳空间内并形成整面流场，容纳空间内的液体对放置在容纳空间中的冷却装置进行制冷，在液位到达出液口时，将液体通过出液口排出。能够避免因为流场混乱而导致的液体温度在不同区域差别较大，局部温度较高而造成冷却装置散热效率低的问题。

Description

一种机柜、浸没液冷***及浸没式液冷方法

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，具体涉及一种机柜、浸没液冷***及基于数据中心的浸没式液冷方法。

背景技术

随着大数据云计算的快速发展，让世界更加互联，人类生活更加便利的同时，其背后也产生了越来越多的数据，数据正以超出想象的速度快速增长；国际数据公司(IDC：International Data Corporation)对其进行了统计和预测，全球数据圈将从2018年的33ZB(泽字节)增至2025年的175ZB。数据成倍的增长，增长的数据需要越来越多的计算力来进行分析和处理。

云计算令计算资源集中化，形成类似于数据中心这种高密度计算单元集群以提高数据处理的能力，而数据中心在提高数据处理能力的同时必然会带来其热密度的上升，对于支撑计算服务等设备稳定运行的数据中心而言相应的也会带来巨大的能耗挑战。

由于数据中心的计算服务等设备在热量较高的情况下会使得数据中心处于异常宕机的高风险状态下，而异常宕机会导致整个数据中心处于瘫痪。

现有技术中通过浸没冷却的方式将计算服务设备浸泡在冷却液中，对计算服务设备的制冷，然而，现有技术对计算服务设备进行制冷散热时，由于冷却液的流向仅受机柜空间以及流入机柜的表面环境限制，进而会造成局部冷却液流场混乱而引起局部超温的现象。

发明内容

本申请提供一种机柜，以解决现有技术中柜体内温度不均等而造成散热效率低的问题。

本申请提供一种机柜，包括：柜体、出液口、进液口以及设置于所述柜体底部的导流板；

所述柜体具有能够容纳需要冷却的冷却装置的容纳空间；所述进液口设置于所述柜体底部，且位于所述导流板和所述底部之间；所述出液口位于所述柜体的顶部区域；所述导流板位于所述进液口上方，所述导流板的板面覆盖于所述柜体底部；所述导流板上设置的导流通道能够将通过所述进液口进入到所述导流板和所述柜体底部之间的液体，均匀导流到所述导流板上方与所述柜体顶部之间的所述容纳空间内并形成整面流场，通过所述容纳空间内的所述液体对放置在所述容纳空间中的所述冷却装置进行制冷，并在液位到达所述出液口时，将所述液体通过所述出液口排出。

在一些实施例中，所述导流通道包括出口和入口，所述入口相对于所述柜体底部，所述出口相对于所述柜体顶部。

在一些实施例中，所述导流通道为垂直于所述导流板板面布设的多个通孔。

在一些实施例中，所述通孔的位置和尺寸中的至少一种参数，满足所述液体通过所述导流板进入所述柜体顶部与所述导流板之间的流场均匀。

在一些实施例中，所述导流板与所述柜体底部为一体结构；或者，所述导流板与所述柜体底部为相匹配的可拆卸式的分体结构。

在一些实施例中，所述导流板为可拆卸式的分体结构时，包括至少两个导流子板，所述导流子板能够与所述柜体底部匹配拼装。

在一些实施例中，还包括：集液容器，收集所述容纳空间顶部区域受热后的液体，并通过所述出液口将收集的液体输送到热交换单元进行热处理，处理后的液体经过管路返回到所述进液口。

在一些实施例中，所述集液容器设置于所述柜体宽度方向上的两侧。

在一些实施例中，所述进液口设置于所述柜体宽度方向上，且位于所述柜体底部的两侧。

在一些实施例中，所述出液口设置于所述柜体宽度方向上，且位于所述柜体顶部与所述导流板之间距离大于或等于所述物体冷却装置高度的所述柜体顶部区域的两侧。

本申请提供一种浸没液冷***，包括：液冷机柜、热交换单元、管路和液体循环泵；

所述液冷机柜的进液口和出液口通过所述管路与所述循环泵和所述热交换单元连接；所述液冷机柜内放置计算机服务设备，冷却液通过所述管路进入所述进液口，并由所述进液口进入所述液冷机柜底部与设置于所述底部上方的导流板之间，通过所述导流板上的导流通道被均匀导流到所述导流板上方与所述液冷机柜顶部之间形成整面流场，对内置的所述计算机服务设备进行冷却，受热后的冷却液通过所述出液口进入到所述管路中，并通过所述液体循环泵循环到所述热交换单元进行换热处理，处理后的液体通过管路循环到所述进液口再次进入到所述液冷机柜内对所述计算机服务设备进行制冷。

在一些实施例中，还包括：

集液容器，用于收集所述液冷机柜内受热后的冷却液，并通过所述液体循环泵将收集的冷却液经所述出液口和所述管路输送到所述热交换单元。

本申请还提供一种基于数据中心的浸没式液冷方法，包括：

冷却液通过进液口进入液冷机柜底部与导流板之间；

所述导流板通过设置的导流通道将所述冷却液均匀导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间中，并在所述容纳空间中放置的数据中心IT设备周边形成均匀的整面流场；

所述数据中心IT设备的热量被所述冷却液吸收后，受热的冷却液通过所述液冷机柜顶部的出液口排出；

排出后的冷却液经过换热处理，被再次循环导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间内，对所述IT设备继续进行散热处理。

在一些实施例中，还包括：

受热的冷却液被收集到集液容器内；

所述集液容器将受热的冷却液通过所述出液口输送到热交换单元进行换热处理。

与现有技术相比，本申请具有以下优点:

本申请提供的一种机柜，能够通过柜体内部设置的导流板上的导流通道将经进液口进入柜体底部和导流板下方之间的液体，均匀的导流到柜体顶部与导流板上方之间的容纳空间中，使得容纳空间内的冷却装置周边形成均匀的整面流场，保证冷却装置能够处于温度均等的环境下，通过所述容纳空间内的所述液体对放置在所述容纳空间中的所述冷却装置进行制冷，并在液位到达所述出液口时，将所述液体通过所述出液口排出，从而能够避免因为流场混乱而导致的液体温度在不同区域差别较大，局部温度较高而造成冷却装置散热效率低的问题。

附图说明

图1是本申请提供的一种机柜实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的一种浸没液冷***实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的一种基于数据中心的浸没式液冷方法实施例的流程图。

符号说明：

柜体101、容纳空间102、导流板103、导流通道104、进液口105、出液口106、集液容器107、冷却装置108、受热液体109、液体1010、空隙1011；液冷机柜201、液体循环泵202、热交换单元203、管路204。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

本申请中使用的术语是仅仅出于对特定实施例描述的目的，而非旨在限制本申请。在本申请中和所附权利要求书中所使用的描述方式例如：“一种”、“第一”、和“第二”等，并非对数量上的限定或先后顺序上的限定，而是用来将同一类型的信息彼此区分。

基于上述背景技术中的描述，现有技术中对计算服务设备，例如服务器，进行散热处理时，通过将服务器浸没在冷却液中，通过冷却液带走服务器散发出来的热量，从而保证服务器能够运行在正常温度范围内，避免由于服务器温度较高而导致的异常故障。然而，现有浸没冷却机柜中可以放入至少两个以上的服务器，此时，流入到机柜内的冷却液存在部分区域液体流场混乱情况，进而导致局部区域温度过高。因此，本申请鉴于该种问题，提供一种机柜能够保证冷却液进入机柜内后，机柜内不同区域位置均能形成均匀的流场。下面将对本申请提供的机柜进行详细描述，请参考图1所示，图1是本申请提供的一种机柜实施例的结构示意图，该机柜实施例包括：

柜体101、出液口106、进液口105以及设置于所述柜体底部的导流板103。所述柜体内具有能够容纳需要冷却的冷却装置的容纳空间102；所述进液口105设置于所述柜体101底部，且位于所述导流板103和所述柜体101底部之间；所述出液口106位于所述柜体101的顶部区域；所述导流板103位于所述进液口105上方，所述导流板103的板面覆盖于所述柜体101底部；所述导流板103上设置的导流通道104能够将通过所述进液口105进入到所述导流板103和所述柜体101底部之间的液体1010，均匀导流到所述导流板103上方与所述柜体101顶部之间的所述容纳空间102内并形成整面流场，通过所述容纳空间102内的所述液体1010对放置在所述容纳空间中的所述冷却装置进行制冷，并在液位到达所述出液口106时，将所述液体1010通过所述出液口排出。

在本实施例中，所述导流板103和柜体101底部之间可以采用平行覆盖的方式设置，当然所述导流板103具体设置方式可以根据实际使用环境结构来确定，例如柜体的结构或者冷却装置的结构或者冷却需求来确定。本实施例中主要以平行设置的方式进行举例说明。

需要说明的是，当本申请提供的柜体应用在浸没液冷场景下，则柜体101可以为浸没液冷却机柜的柜体101，柜体101内的容纳空间可以放置需要散热的设备，例如服务器。冷却液通过所述进液口进入到所述柜体的底部，再通过所述导流板上的导流通道均匀的导流到导流板上方，从而能够在导流板与所述柜体顶部之间形成均匀的流场，对所述服务器进行制冷，而受热后的冷却液会通过出液口进行排出，从而能够保证所述柜内始终形成均匀流场并对服务器进行制冷处理，避免由于冷却液流向混乱而使得所述容纳空间内形成混乱的流场，导致所述容纳空间内局部区域温度过高，降低所述服务器的制冷效率。

在本实施例中，所述导流通道可以为孔洞，孔洞的长度为所述导流板的厚度，所述导流通道的一端为入口，另一端为出口，所述入口与所述柜体底部相对，用于将所述柜体底部和所述导流板之间的液体导流到所述导流通道内。所述出口与所述柜体顶部相对，用于将导流通道内的液体导流到所述导流板上方与所述柜体顶部之间的容纳空间内。在本实施例中，所述导流通道可以是垂直于所述导流板板面的通孔，通孔的长度等于所述导流板的厚度。为保证流场均匀可以在导流板上布设多个通孔。所述通孔的直径大小、形状可以根据实际需求进行设置，例如：在导流板上设置多个形状不同，大小相同的通孔；或者设置多个形状不同、大小不同的通孔；或者设置多个形状相同，大小相同的通孔；或者设置多个形状相同，大小不同的通孔，如：通孔可以是圆孔，方形孔，六角孔等形式的任意组合，或者仅为其中一种形式。故，通孔的形状和大小可以基于满足所述容纳空间内不同位置流量均匀，从而达到流场均匀，具体设置方式不受限制，在本实施例中，所述通孔的位置和尺寸中的至少一种参数，满足所述液体通过所述导流板进入所述柜体顶部与所述导流板之间的流场均匀。

需要说明的是，本申请提供的机柜通过导流板上的导流通道，将液体从导流板与柜体底部之间导流到柜体顶部与导流板上方之间，进而形成均匀的流场。其中，所述流场可以理解为液体充满所述容纳空间，进液口进入的液体能够通过导流板均匀的从柜体底部导流到所述容纳空间内，从而能够保证液体在到达所述服务器时与服务器接触区域的流场是均匀。换言之，导流板能够对液体进行过导流分配，将液体均匀分配到服务器区域，使得服务器区域形成均匀的流场，保证服务器制冷均匀。例如：在本实施例的应用场景下，可以将与所述服务器相对位置区域的通孔设置为相同大小和相同形状，从而保证所述服务器周边的液体能够均匀的包覆服务器，使得服务器周边形成均匀的流场，保证所述服务器均匀散热。

通过图1可知，所述导流板103与所述柜体101底部边缘相匹配，且在二者之间具有空隙1011，用于进液口105将液体1010引入到柜体底部和导流板之间的空隙1011内，因此，导流板103可以与所述柜体101为一体结构，也可以是可以匹配安装的可拆卸的分体结构。当然，所述导流板103为可拆卸的分体结构时可以包括至少两个导流子板，导流子板能够与所述柜体底部匹配拼装，拼装后形成位于所述柜体底部的整体导流板，这种可拆卸的分体结构便于对所述柜体内进行维护或清理。

本实施例中，所述进液口位于所述导流板和所述柜体底板之间，所述导流板与柜体底板之间形成空隙的高度可以等于或大于进液口的高度，为了便于快速的向所述容纳空间内注入液体，所述进液口可以设置在所述柜体宽度方向的两侧。

为提升通过所述进液口进入到所述导流板和所述柜体底板之间的液体的均匀性，本实施例中，可以将所述进液口设置在所述柜体底板宽度的中间区域。

相应地，所述出液口也可以设置在所述柜体宽度方向的两侧，以便能够将位于所述柜体顶部受热液体109快速的引流到柜体外部，进行相应热交换处理。所述出液口的位置可以根据所述服务器在所述容纳空间中的高度确定，即所述出液口的设置满足所述液体能够将所述服务器浸没，因此，所述出液口设置的位置可以是大于或等于所述服务器在所述容纳空间中的高度，即：所述出液口设置于所述柜体宽度方向上，且位于所述柜体顶部与所述导流板之间距离大于或等于所述冷却装置高度的所述柜体顶部区域的两侧。

为提高收集所述柜体顶部受热后的冷却液，可以在所述柜体顶部设置有收集受热后冷却液的集液容器，所述出液口能够将所述柜体顶部受热后的冷却液从所述集液容器输送到热交换单元，进行热处理后的冷却液由管路返回到所述进液口，具体过程将会在下述浸没液冷***实施例中进行描述。此处仅对本申请的机柜实施例的结构进行描述。

所述集液容器107可以分别设置在所述柜体顶部宽度方向上的两侧，与所述出液口以及所述容纳空间102连通。为保证受热液体109(受热冷却液)能够快速的被所述集液容器107收集，所述集液容器107的底部低于所述容纳空间102内冷却液高度上限值或者低于所述容纳空间102内所述冷却装置108的高度上限值；为便于收集的冷却液能够快速从所述集液容器107中流出，所述出液口106的位置可以设置在所述集液容器107的底部，从而加快对受热冷却液的热处理速度。

上述本申请提供的机柜实施例能够通过导流板上的导流通道将液体均匀的导流到柜体顶部与导流板上方之间的容纳空间中，使得容纳空间的所述冷却装置周边形成均匀的整面流场，保证冷却装置能够处于温度均等的环境下，结合具体应用场景而言，冷却装置周边形成均匀的整面流场，且冷却液温度均等，避免因为流场混乱而导致的冷却液温度差别较大，局部温度较高而造成冷却装置散热效率低的问题。

以上是对本申请提供的一种机柜实施例的说明，相对应地，本申请还公开一种浸没液冷***实施例，请结合图1参考图2所示，图2是本申请提供的一种浸没液冷***实施例的结构示意图。该***实施例包括：

液冷机柜201、液体循环泵202、热交换单元203和管路204；

所述液冷机柜201的进液口105和出液口106通过所述管路204与所述液体循环泵202和所述热交换单元203连接；所述液冷机柜201内放置计算机服务设备108(冷却装置)，冷却液通过所述管路204输送到所述进液口105，并由所述进液口105进入所述液冷机柜201底部与设置于所述液冷机柜201底部上方的导流板103之间，所述冷却液(液体1010)通过所述导流板上的导流通道被均匀导流到所述导流板上方与所述液冷机柜顶部之间并形成整面流场，对内置的所述计算机服务设备进行冷却，受热后的冷却液会向所述液冷机柜顶部流动，进而通过所述出液口进入到所述管路中，并通过所述液体循环泵循环到所述热交换单元进行换热处理，处理后的冷却液通过所述管路被循环输送到所述进液口，通过所述进液口再次进入到所述液冷机柜底部与所述导流板之间，并通过导流通道导流到所述导流板上方和所述机柜顶部之间的容纳空间内对所述计算机服务设备进行制冷，往复循环保持所述冷却液的低温状态，进而实现对计算机服务设备的制冷散热功能。

为了能够快速的将受热后的冷却液输送到热交换单元中进行换热处理，以便后续能够快速的向所述容纳空间中提供温度较低的冷却液，本实施例中，还包括：集液容器，与所述出液口和所述容纳空间连通，所述集液容器收集受热后的冷却液并通过所述液体循环泵将收集的冷却液通过所述出液口排出，并经所述管路输送到所述热交换单元进行换热处理。所述集液容器的具体布设方式可以参考上述柜体实施例的描述，此处不再重复赘述。

在浸没液冷***实施例中，所述液冷机柜内可以放置多个计算机服务设备，每个计算机服务器的底部与所述导流板向接触，且在与所述计算机服务器设备接触的周边均匀的布设有导流通道或者也可以称为导流通孔，通过所述进液口进入的冷却液能够通过所述导流通孔均匀的被导流到容纳空间内，且在所述计算机服务设备区域形成整面且均匀的流场，从而保证计算机服务设备的周边能够被相同温度的冷却液包覆浸没，避免由于冷却液导流混乱而导致的流场不均匀，造成容纳空间中局部位置温度过高的问题。冷却液吸收所述计算服务设备的热量后会集中在所述液冷机柜的顶部区域，受热后温度较高的冷却液能够被所述集液容器收集，通过液体循环泵将所述集液容器内的温度较高的冷却液经所述出液口输送到热交换单元中进行换热处理，获得降温后的冷却液，并通过管路再次输送到进液口，流入到所述液冷机柜底部和导流板之间，通过导流通孔再次被导流到所述容纳空间中对所述计算机服务设备进行制冷，反复循环，保证容纳空间中的冷却液能够处于低温状态，且计算机服务设备周边能够保证均匀的流场，提高浸没液冷***的制冷效率，保证该计算服务设备的正常运行。

以上是对本申请提供的一种浸没液冷***实施例的描述，该描述过程可以结合上述机柜实施例的描述，此处不做过多赘述。

需要说明的是，本实施例中的浸没液冷***可以应用于数据中心、边缘计算***等大型数据处理场景下，从而保证数据中心或边缘计算***的正常运行。

基于上述内容，本申请还提供一种基于数据中心的浸没式液冷方法，该方法采用如上述所述浸没液冷***，因此，具体内容可以结合上述本申请提供的浸没液冷***理解。如图3所示，图3是本申请提供的一种基于数据中心的浸没式液冷方法实施例的流程图，该方法实施例包括：

步骤S301：冷却液通过进液口进入液冷机柜底部与导流板之间；

步骤S302：所述导流板通过设置的导流通道将所述冷却液均匀导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间中，并在所述容纳空间中放置的数据中心IT设备周边形成均匀的整面流场；

步骤S303：所述数据中心IT设备的热量被所述冷却液吸收后，受热的冷却液通过所述液冷机柜顶部的出液口排出；

步骤S304：排出后的冷却液经过换热处理，被再次循环导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间内，对所述IT设备继续进行散热处理。

本实施例中，还可以包括：

受热的冷却液被收集到集液容器内；

所述集液容器将受热的冷却液通过所述出液口输送到热交换单元进行换热处理。

换热处理后的冷却液再次循环到所述进液口，进入到所述液冷机柜底部与所述导流板之间，通过导流通道导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间中，继续对数据中心IT设备进行散热处理，使所述数据中心的IT设备周围的冷却液具有均匀的温度，不会因为冷却液进入容纳空间内由于流向混乱而导致的局部冷却液流场混乱引起局部超温，进一步导致IT设备的散热效率低，能耗大。

可以理解的是，不论是在数据中心应用场景还是在超算、边缘计算等集群式数据服务应用场景下，均可以采用本申请提供浸没式液冷***和方法，以保证硬件设备能够处于良好的散热环境下，为数据处理服务提供有力保障，且能够降低由于大型计算处理中心所带来的能耗较高的问题。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

1、计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括非暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

2、本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、***或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本申请，任何本领域技术人员在不脱离本申请的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种机柜，其特征在于，包括：柜体、出液口、进液口以及设置于所述柜体底部的导流板；

所述柜体具有能够容纳需要冷却的冷却装置的容纳空间；所述进液口设置于所述柜体底部，且位于所述导流板和所述底部之间；所述出液口位于所述柜体的顶部区域；所述导流板位于所述进液口上方，所述导流板的板面覆盖于所述柜体底部；所述导流板上设置的导流通道能够将通过所述进液口进入到所述导流板和所述柜体底部之间的液体，均匀导流到所述导流板上方与所述柜体顶部之间的所述容纳空间内并形成整面流场，通过所述容纳空间内的所述液体对放置在所述容纳空间中的所述冷却装置进行制冷，并在液位到达所述出液口时，将所述液体通过所述出液口排出。

2.根据权利要求1所述机柜，其特征在于，所述导流通道包括出口和入口，所述入口相对于所述柜体底部，所述出口相对于所述柜体顶部。

3.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述导流通道为垂直于所述导流板板面布设的多个通孔。

4.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，所述通孔的位置和尺寸中的至少一种参数，满足所述液体通过所述导流板进入所述柜体顶部与所述导流板之间的流场均匀。

5.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述导流板与所述柜体底部为一体结构；或者，所述导流板与所述柜体底部为相匹配的可拆卸式的分体结构。

6.根据权利要求5所述的机柜，其特征在于，所述导流板为可拆卸式的分体结构时，包括至少两个导流子板，所述导流子板能够与所述柜体底部匹配拼装。

7.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，还包括：集液容器，收集所述容纳空间顶部区域受热后的液体，并通过所述出液口将收集的液体输送到热交换单元进行热处理，处理后的液体经过管路返回到所述进液口。

8.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，所述集液容器设置于所述柜体宽度方向上的两侧。

9.根据权利要求1或7所述的机柜，其特征在于，所述进液口设置于所述柜体宽度方向上，且位于所述柜体底部的两侧。

10.根据权利要求1或7所述的机柜，其特征在于，所述出液口设置于所述柜体宽度方向上，且位于所述柜体顶部与所述导流板之间距离大于或等于所述物体冷却装置高度的所述柜体顶部区域的两侧。

11.一种浸没液冷***，其特征在于，包括：液冷机柜、热交换单元、管路和液体循环泵；

所述液冷机柜的进液口和出液口通过所述管路与所述循环泵和所述热交换单元连接；所述液冷机柜内放置计算机服务设备，冷却液通过所述管路进入所述进液口，并由所述进液口进入所述液冷机柜底部与设置于所述底部上方的导流板之间，通过所述导流板上的导流通道被均匀导流到所述导流板上方与所述液冷机柜顶部之间形成整面流场，对内置的所述计算机服务设备进行冷却，受热后的冷却液通过所述出液口进入到所述管路中，并通过所述液体循环泵循环到所述热交换单元进行换热处理，处理后的液体通过管路循环到所述进液口再次进入到所述液冷机柜内对所述计算机服务设备进行制冷。

12.根据权利要求11所述的浸没液冷***，其特征在于，还包括：

集液容器，用于收集所述液冷机柜内受热后的冷却液，并通过所述液体循环泵将收集的冷却液经所述出液口和所述管路输送到所述热交换单元。

13.一种基于数据中心的浸没式液冷方法，其特征在于，包括：

冷却液通过进液口进入液冷机柜底部与导流板之间；

所述导流板通过设置的导流通道将所述冷却液均匀导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间中，并在所述容纳空间中放置的数据中心IT设备周边形成均匀的整面流场；

所述数据中心IT设备的热量被所述冷却液吸收后，受热的冷却液通过所述液冷机柜顶部的出液口排出；

排出后的冷却液经过换热处理，被再次循环导流到所述液冷机柜顶部与所述导流板之间的容纳空间内，对所述IT设备继续进行散热处理。

14.根据权利要求13所述的基于数据中心的浸没式液冷方法，其特征在于，还包括：

受热的冷却液被收集到集液容器内；

所述集液容器将受热的冷却液通过所述出液口输送到热交换单元进行换热处理。

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