CN113300099B - 一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线，包括介质基板、印刷单极天线板、金属地板和微带馈电线导带，印刷单极天线板设置在介质基板的正面，印刷单体天线板包括第一、第二天线单元，第一、二天线单元分别被配置为在超宽带通信频带中辐射和在蓝牙通信频带中辐射，第一天线单元和第二天线单元共用金属地板和微带馈电线导带；第一天线单元呈边角圆滑处理的矩形形状，第一天线单元的右侧包括第一天线本体，第一天线单元的左侧包括矩形缺口，第二天线单元的左侧包括第二天线本体，第二天线单元的右侧具有多个弯折部，多个弯折部设置在第一天线单元的矩形缺口中。本发明提供的天线，进行小型化处理，实现了紧凑结构的天线能够覆盖两个无线标准频段。
Description
技术领域
本发明实施例涉及印刷天线领域，特别是涉及一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线。
背景技术
超宽带（Ultra Wideband，简称UWB）适用于广泛的无线***，超宽带可回溯到包含1901年著名的跨大西洋脉冲信号传输的电报***中。之后该技术在雷达中得到一些应用，主要用于军事目的。在2002年，美国通信委员会通过了将3.1-10.6 GHz频段划归为商用和22-29GHz的频段划归为车载雷达***的规定，自此，UWB技术突破了过去几十年内仅在雷达和军事通信上的应用局限，之后几年内，UWB技术由于具有简单的收发结构、低功耗和高传输率等特点，成为短距离高速无线***实现的一种有力竞争方案，各种相关应用得到了广泛研究。2019年开始，由于苹果和汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium，简称CCC）等一些知名公司和机构发布了包含iPhone11系列在内的包含超宽带（UWB）技术的新产品，UWB技术受到了科技界和媒体界进一步的广泛关注。2019年8月推动UWB产业和技术的FIRA联盟建立，并且在2020年10月提出和UWB***相关的***。当前，UWB的发展得到了市场和标准制定组织的多重助力，UWB技术实现了进入多个大众无线智能设备，如苹果，小米，三星产品等等。
蓝牙（Bluetooth）是1994年由电信商爱立信（Ericsson）发展出的一种无线通讯技术标准。蓝牙用来让固定与移动设备，在短距离间交换资料，以形成个人局域网（PAN）。经由2.4至2.485 GHz的ISM频段来进行通信。蓝牙技术目前由蓝牙技术联盟来负责维护其技术标准，分布在电信、电脑、网络与消费性电子产品等领域。蓝牙是一种支持设备短距离通信的无线电技术，能在包括移动电话、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。蓝牙作为一种小范围无线连接技术，能在设备间实现方便快捷、灵活安全、低成本、低功耗的数据通信和语音通信，因此它是实现无线个域网通信的主流技术之一。作为一种新兴的短距离无线通信技术，正有力地推动着低速率无线个人区域网络的发展。
随着移动通信，物联网的快速发展，多个不同频段和标准的无线***往往会集成在一个移动设备上，其中就包含了蓝牙***和超宽带***。这对移动设备和无线***的天线也提出了更高的要求，如体积小，结构简单，容易与电路集成等等。天线是无线***中最重要的射频单元之一，天线在不同标准频段内的性能直接决定了***整体的性能。通常为了达到***多频段的要求，***中安装了多个天线，每个天线用来覆盖单一的频段。但是，多个天线占用了大量空间并且增加了***的复杂性。另外，多个天线的安装也影响了***的及时升级。
因此，需要提供一种单一天线，其带宽能够同时覆盖超宽带和蓝牙频段，并且结构紧凑，容易与当前集成电路合成。
发明内容
本发明提供一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线，通过对蓝牙天线和超宽带天线进行小型化的改进，对两种天线的空间结合进行优化，从而实现了紧凑结构的天线能够覆盖两个无线标准频段。
本发明实施例提供一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线，包括介质基板、印刷单极天线板、金属地板和微带馈电线导带，所述印刷单极天线板设置在所述介质基板的正面，
所述印刷单体天线板包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元被配置为在超宽带通信频带中辐射，所述第二天线单元被配置为在蓝牙通信频带中辐射，所述第一天线单元和所述第二天线单元共用所述金属地板和所述微带馈电线导带；
所述第一天线单元呈边角圆滑处理的矩形形状，所述第一天线单元的右侧包括第一天线本体，所述第一天线单元的左侧包括一矩形缺口，所述第二天线单元的左侧包括第二天线本体，所述第二天线单元的右侧具有多个弯折部，所述多个弯折部设置在所述第一天线单元的所述矩形缺口中，所述多个弯折部的长度之和为蓝牙中心频率波长的0.2-0.4倍。
可选地，所述多个弯折部包括首尾相连的第一弯折分部、第二弯折分部、第三弯折分部和第四弯折分部，所述第一弯折分部和所述第四弯折分部互相平行且横向分布，所述第二弯折分部和所述第三弯折分部互相平行且纵向分布，所述第一弯折分部长于所述第四弯折分部，所述第二弯折分部长于所述第三弯折分部。
可选地，所述第一弯折分部的长度为6.25mm，宽度为1.4mm；所述第二弯折分部的长度为14mm，宽度为1.4mm；所述第三弯折分部的长度为12mm，宽度为1.4mm；所述第四弯折分部的长度为4mm，宽度为1.4mm。
可选地，所述印刷单极天线板由对称的圆形或方形的辐射贴片经过非对称小型化后呈边角圆滑处理的矩形形状，在所述第一天线单元的左侧蚀刻出所述矩形缺口。
可选地，所述金属地板设置在所述介质基板的反面，所述金属地板呈直角梯形，所述金属地板的宽度是最长工作波长的0.1-0.3倍，所述金属地板的高度是所述金属地板的宽度的0.1-1倍，所述金属地板的高度和所述第一天线单元的高度之和是最长工作波长的0.4-0.6倍；
所述金属地板的顶部宽度是所述金属地板的底部宽度的0.2-0.8倍，所述印刷单体天线板与所述金属地板的投影距离是所述金属地板的底部宽度的0.04-0.2倍。
可选地，所述微带馈电线导带设置在所述介质基板的反面，所述微带馈电线导带从上至下由窄变宽，以实现阻抗变换。
可选地，所述第二弯折分部和所述第三弯折分部之间形成第一间隙，所述第一间隙的宽度为1.2mm；所述第三弯折分部和所述第二天线本体之间形成第二间隙，所述第二间隙的宽度为1mm；所述第一弯折分部和所述第四弯折分部之间形成第三间隙，所述第三间隙的宽度为11.2mm；所述第四弯折分部和所述第一天线本体之间形成第四间隙，所述第四间隙的宽度为1.5mm。
可选地，所述第一天线单元的第一端与所述微带馈电线导带的馈电端电气连接，所述第一天线单元的第二端为自由端，适于辐射信号；所述第二天线单元的第一端与所述微带馈电线导带的馈电端电气连接，所述第二天线单元的第二端为自由端，适于辐射信号。
可选地，所述印刷单极天线板的右侧上端和下端分别作圆滑处理。
可选地，所述介质基板的介电常数为2-10，损耗角正切小于等于10-3，厚度小于等于3mm。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明实施例的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元呈边角圆滑处理的矩形形状，所述第一天线单元的右侧包括第一天线本体，所述第一天线单元的左侧包括一矩形缺口，所述第二天线单元的左侧包括第二天线本体，所述第二天线单元的右侧具有多个弯折部，所述多个弯折部设置在所述第一天线单元的所述矩形缺口中；由于所述第二天线单元的所述多个弯折部可以设置在第一天线单元的矩形缺口中，极大地减小了天线的面积，并且仍然能够满足覆盖超宽带和蓝牙两个无线标准频段，符合当今移动终端小型化的工艺设计要求。
进一步地，所述第一天线单元由对称的圆形或方形的辐射贴片经过非对称小型化后呈边角圆滑处理的矩形形状，在所述第一天线单元的左侧蚀刻出所述矩形缺口，结构简单，工艺上容易实现，且易与电路集成。
进一步地，所述金属地板设置在所述介质基板的反面，所述金属地板呈直角梯形，所述印刷单极天线板设置在所述介质基板的正面，所述金属地板和所述印刷单极天线分别设置在所述介质基板的反面和正面，从而更好地实现了超宽带特性。
进一步地，所述微带馈电线导带设置在所述介质基板的反面，所述微带馈电线从上至下由窄变宽，以实现所述微带馈电线的的底部和顶部天线辐射贴片的阻抗匹配。
进一步地，所述第一天线本体的右侧下端作圆滑处理，从而优化了阻抗匹配，并放松了天线加工的容差。
进一步地，本发明实施例的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，宽度只有1.75厘米，印刷平面面积只有5.75平方厘米，结构非常紧凑，经过性能测试表明能够工作于2.33-2.54GHz和3.09-11GHz频段上，可覆盖蓝牙（2.4-5.485GHz）和超宽带（3.1-10.6GHz）通信频段。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线10的结构示意图；
图2为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线的回波损耗曲线图；
图3为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在2.45GHz频点上的E面辐射方向示意图；
图4为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在2.45GHz频点上的H面辐射方向示意图；
图5为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在3.5GHz频点上的E面辐射方向示意图；
图6为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在3.5GHz频点上的H面辐射方向示意图；
图7为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在7.0GHz频点上的E面辐射方向示意图；
图8为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在7.0GHz频点上的H面辐射方向示意图；
图9为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在10.5GHz频点上的E面辐射方向示意图；
图10为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在10.5GHz频点上的H面辐射方向示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面以具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
基于现有技术存在的问题，本发明实施例提供一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线，通过对蓝牙天线和超宽带天线进行小型化的改进，对两种天线的空间结合进行优化，从而实现了紧凑结构的天线能够覆盖两个无线标准频段。
图1为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线10的结构示意图。本发明实施例提供一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线，包括介质基板12、印刷单极天线板、金属地板14和微带馈电线导带15，所述印刷单极天线板设置在所述介质基板12的正面，所述印刷单体天线板包括第一天线单元11和第二天线单元13，所述第一天线单元11元被配置为在超宽带通信频带中辐射，所述第二天线单元13被配置为在蓝牙通信频带中辐射，所述第一天线单元11和所述第二天线单元13共用所述金属地板14和所述微带馈电线导带15；所述第一天线单元11呈边角圆滑处理的矩形形状，所述第一天线单元11的右侧包括第一天线本体112，所述第一天线单元11的左侧包括一矩形缺口111，所述第二天线单元13的左侧包括第二天线本体130，所述第二天线单元13的右侧具有多个弯折部，所述多个弯折部设置在所述第一天线单元11的所述矩形缺口111中，所述多个弯折部的长度之和为蓝牙中心频率波长的0.2-0.4倍。
由于多次弯折会影响电流有效流入到枝节末端，末端的弯折分部对天线工作到蓝牙频段的性能，影响较小。因此多个弯折部的长度之和会随着弯折次数的增加会调整性的变大。
在具体实施中，所述多个弯折部包括首尾相连的第一弯折分部131、第二弯折分部132、第三弯折分部133和第四弯折分部134，所述第一弯折分部131和所述第四弯折分部134互相平行且横向分布，所述第二弯折分部132和所述第三弯折分部133互相平行且纵向分布，所述第一弯折分部131长于所述第四弯折分部134，所述第二弯折分部132长于所述第三弯折分部133。
在一些实施例中，在保持天线宽带匹配的基础上，将印刷单极天线板和金属地板14几乎对称性的减半。为了避免蓝牙天线占用额外空间，将减小后的印刷单极天线板的左上侧进一步截取掉一部分矩形，留出一矩形缺口111用于放置蓝牙天线。蓝牙天线是一种窄带形式的天线，放置于矩形缺口111中。
在一些实施例中，印刷单极天线板为蚀刻的印刷缺陷型的呈边角圆滑处理的矩形形状和弯折阵子结构，具体地，第一天线单元11为蚀刻的印刷缺陷型的呈边角圆滑处理的矩形形状，第二天线单元12为弯折阵子结构。
在一些实施例中，所述第一弯折分部131的长度为6.25mm，宽度为1.4mm；所述第二弯折分部132的长度为14mm，宽度为1.4mm；所述第三弯折分部133的长度为12mm，宽度为1.4mm；所述第四弯折分部134的长度为4mm，宽度为1.4mm，从而到达工作在蓝牙频段的频率。
多个弯折部的长度和宽度以及长度之和都会严重影响天线的带宽和中心频率。多个弯折部来源于印刷单体天线板，印刷单体天线板的长度决定蓝牙天线的中心频率，蓝牙频段的中心频率由多个弯折部相加的总长度决定。多个弯折部的宽度可以影响蓝牙频段的带宽以及带内的匹配特性。所以增加多个弯折部的长度和宽度均可降低天线的最低频率，即增加天线的尺寸可以保证蓝牙天线的中心工作频率。加宽多个弯折部的宽度，可以引导更多的电流到弯折枝节上，能够有效提高蓝牙带内匹配特性，降低天线带内的回波损耗。综合考虑预留给蓝牙天线的空间，一方面考虑到多个弯折部宽度不能太细，保证要有足够的电流馈入到蓝牙天线上；另一方面多个弯折部间的距离以及多个弯折部本身体积不能太大，以实现蓝牙天线部分的小型化。
在一些实施例中，所述印刷单极天线板由对称的圆形或方形的辐射贴片经过非对称小型化后呈边角圆滑处理的矩形形状，在所述第一天线单元11的左侧蚀刻出所述矩形缺口111。
由于超宽带天线的最低频率由天线的有效电流路径的总和决定，所以增加印刷单体天线板的高度或者宽度均可降低天线的最低工作频率。印刷单体天线板和金属地板14的形状结构影响超宽带天线低频段的阻抗匹配。
在一些实施例中，所述金属地板14设置在所述介质基板12的反面，所述金属地板14呈直角梯形，所述金属地板14的上底边经过圆滑处理，印制在所述介质基板12的反面，金属地板14不高于微带馈电线导带15的长度。金属地板14是小型化后的宽度，为一般对称结构超宽带印刷天线地板宽度的一半，所述金属地板14的宽度是最长工作波长的0.1-0.3倍，所述金属地板14的高度是所述金属地板的宽度的0.1-1倍，所述金属地板14的高度和所述第一天线单元11的高度之和是最长工作波长的0.4-0.6倍；所述金属地板14的顶部宽度是所述金属地板14的底部宽度的0.2-0.8倍，所述印刷单体天线板与所述金属地板14的投影距离是所述金属地板14的底部宽度的0.04-0.2倍。金属地板14上底的宽度和印刷单体天线板与金属地板14的投影距离对天线高频部分的阻抗匹配有决定作用，合理设计梯形地板上底的宽度和适当选择呈边角圆滑处理的矩形形状的贴片与梯形地板间的投影距离可有效增加天线的最高工作效率。
在一些实施例中，所述微带馈电线导带15设置在所述介质基板12的反面，所述微带馈电线导带15从上至下由窄变宽，以实现阻抗变换，所述微带馈电线导带15输入端的特性阻抗为50欧姆，所述微带馈电线导带15下端与同轴接头内导体相连。
在一些实施例中，所述第二弯折分部132和所述第三弯折分部133之间形成第一间隙，所述第一间隙的宽度为1.2mm；所述第三弯折分部133和所述第二天线本体130之间形成第二间隙，所述第二间隙的宽度为1mm；所述第一弯折分部131和所述第四弯折分部133之间形成第三间隙，所述第三间隙的宽度为11.2mm；所述第四弯折分部134和所述第一天线本体112之间形成第四间隙，所述第四间隙的宽度为1.5mm。
在一些实施例中，所述第一天线单元11的第一端与所述微带馈电线导带15的馈电端电气连接，所述第一天线单元11的第二端为自由端，适于辐射信号；所述第二天线单元13的第一端与所述微带馈电线导带15的馈电端电气连接，所述第二天线单元13的第二端为自由端，适于辐射信号。
在一些实施例中，所述印刷单极天线板的右侧的上端和下端分别作圆滑处理，印刷单极天线板可以是正方形、方形、圆形、椭圆形或矩形环等形状的贴片。
在一些实施例中，所述介质基板12的介电常数为2-10，损耗角正切小于等于10-3，厚度小于等于3mm。
结合参考图2-图10，图2为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线的回波损耗曲线图，图2的纵坐标是回波损耗/dB，横坐标是频率/GHz。由图2可以看出，本实施例中的小型化超宽带和蓝牙印刷天线能够工作于2.33-2.54 GHz和3.09-11 GHz频段上，蓝牙频段（2.4-2.485GHz）的回波损耗小于-10dB，超宽带（3.1-10.6 GHz）频段的回波损耗小于-10dB，可覆盖超宽带和蓝牙两个无线标准频段。
图3、图4分别为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在2.45GHz频点上的E面和H面辐射方向示意图。从蓝牙频段中心频率2.45GHz频点上的辐射方向图可以看出，该小型化超宽带和蓝牙印刷天线在蓝牙频带上实现了比较明显的单极子辐射特性。
图5、图6分别为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在3.5GHz频点上的E面和H面辐射方向示意图；图7、图8分别为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在7.0GHz频点上的E面和H面辐射方向示意图；图9、图10分别为本发明的一个实施例提供的小型化超宽带和蓝牙印刷天线在10.5GHz频点上的E面和H面辐射方向示意图。从超宽带频段内3.5GHz，7GHz，10.5GHz频点上的辐射方向图可以看出，该小型化超宽带和蓝牙印刷天线在非常宽的频带上有比较一致的辐射特性。
综上所述，本发明实施例的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元呈边角圆滑处理的矩形形状，所述第一天线单元的右侧包括第一天线本体，所述第一天线单元的左侧包括一矩形缺口，所述第二天线单元的左侧包括第二天线本体，所述第二天线单元的右侧具有多个弯折部，所述多个弯折部设置在所述第一天线单元的所述矩形缺口中；由于所述第二天线单元的所述多个弯折部可以设置在第一天线单元的矩形缺口中，极大地减小了天线的面积，并且仍然能够满足覆盖超宽带和蓝牙两个无线标准频段，符合当今移动终端小型化的工艺设计要求。
进一步地，所述第一天线单元由对称的圆形或方形的辐射贴片经过非对称小型化后呈边角圆滑处理的矩形形状，在所述第一天线单元的左侧蚀刻出所述矩形缺口，结构简单，工艺上容易实现，且易与电路集成。
进一步地，所述金属地板设置在所述介质基板的反面，所述金属地板呈直角梯形，所述印刷单极天线板设置在所述介质基板的正面，所述金属地板和所述印刷单极天线分别设置在所述介质基板的反面和正面，从而更好地实现了超宽带特性。
进一步地，所述微带馈电线导带设置在所述介质基板的反面，所述微带馈电线从上至下由窄变宽，以实现所述微带馈电线的的底部和顶部天线辐射贴片的阻抗匹配。
进一步地，所述第一天线本体的右侧下端作圆滑处理，从而优化了阻抗匹配，并放松了天线加工的容差。
进一步地，本发明实施例的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，宽度只有1.75厘米，印刷平面面积只有5.75平方厘米，结构非常紧凑，经过性能测试表明能够工作于2.33-2.54GHz和3.09-11GHz频段上，可覆盖蓝牙（2.4-5.485GHz）和超宽带（3.1-10.6GHz）通信频段。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种小型化超宽带和蓝牙印刷天线，包括介质基板、印刷单极天线板、金属地板和微带馈电线导带，所述印刷单极天线板设置在所述介质基板的正面，其特征在于，
所述印刷单体天线板包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元被配置为在超宽带通信频带中辐射，所述第二天线单元被配置为在蓝牙通信频带中辐射，所述第一天线单元和所述第二天线单元共用所述金属地板和所述微带馈电线导带；
所述第一天线单元呈边角圆滑处理的矩形形状，所述第一天线单元的右侧包括第一天线本体，所述第一天线单元的左侧包括一矩形缺口，所述第二天线单元的左侧包括第二天线本体，所述第二天线单元的右侧具有多个弯折部，所述多个弯折部设置在所述第一天线单元的所述矩形缺口中，所述多个弯折部的长度之和为蓝牙中心频率波长的0.2-0.4倍；
所述多个弯折部包括首尾相连的第一弯折分部、第二弯折分部、第三弯折分部和第四弯折分部，所述第一弯折分部和所述第四弯折分部互相平行且横向分布，所述第二弯折分部和所述第三弯折分部互相平行且纵向分布，所述第一弯折分部长于所述第四弯折分部，所述第二弯折分部长于所述第三弯折分部。
2.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述第一弯折分部的长度为6.25mm，宽度为1.4mm；所述第二弯折分部的长度为14mm，宽度为1.4mm；所述第三弯折分部的长度为12mm，宽度为1.4mm；所述第四弯折分部的长度为4mm，宽度为1.4mm。
3.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述印刷单极天线板由对称的圆形或方形的辐射贴片经过非对称小型化后呈边角圆滑处理的矩形形状，在所述第一天线单元的左侧蚀刻出所述矩形缺口。
4.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述金属地板设置在所述介质基板的反面，所述金属地板呈直角梯形，所述金属地板的宽度是最长工作波长的0.1-0.3倍，所述金属地板的高度是所述金属地板的宽度的0.1-1倍，所述金属地板的高度和所述第一天线单元的高度之和是最长工作波长的0.4-0.6倍；
所述金属地板的顶部宽度是所述金属地板的底部宽度的0.2-0.8倍，所述印刷单体天线板与所述金属地板的投影距离是所述金属地板的底部宽度的0.04-0.2倍。
5.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述微带馈电线导带设置在所述介质基板的反面，所述微带馈电线导带从上至下由窄变宽，以实现阻抗变换。
6.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述第二弯折分部和所述第三弯折分部之间形成第一间隙，所述第一间隙的宽度为1.2mm；所述第三弯折分部和所述第二天线本体之间形成第二间隙，所述第二间隙的宽度为1mm；所述第一弯折分部和所述第四弯折分部之间形成第三间隙，所述第三间隙的宽度为11.2mm；所述第四弯折分部和所述第一天线本体之间形成第四间隙，所述第四间隙的宽度为1.5mm。
7.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述第一天线单元的第一端与所述微带馈电线导带的馈电端电气连接，所述第一天线单元的第二端为自由端，适于辐射信号；所述第二天线单元的第一端与所述微带馈电线导带的馈电端电气连接，所述第二天线单元的第二端为自由端，适于辐射信号。
8.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述印刷单极天线板的右侧上端和下端分别作圆滑处理。
9.根据权利要求1所述的小型化超宽带和蓝牙印刷天线，其特征在于，所述介质基板的介电常数为2-10，损耗角正切小于等于10-3，厚度小于等于3mm。
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Denomination of invention: A miniaturized ultra wideband and Bluetooth printed antenna Granted publication date: 20211123 Pledgee: Changsha Bank Co.,Ltd. Science and Technology Innovation Branch Pledgor: Changsha Chixin Semiconductor Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980009297 |