CN113293345A - 一种板材及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种板材及其生产方法，包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，喷涂层挤压成型，板材的生产方法包括首先取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板，且将该基板的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板需要金属喷涂的区域，然后将基板的上表面进行表面处理形成粗化层，将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层上形成喷涂层，然后去除遮蔽，最后利用压合设备压合喷涂层且使喷涂层的上表面与基板的下表面平行。本发明具有稳定性好，成本低等优点。

Description

一种板材及其生产方法

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种板材及其生产方法。

背景技术

目前，电子设备行业生产制造过程中使用的合金在向轻型化发展，轻型化的合金如镁合金、锂合金的化学稳定性能不好，如果将镁合金及锂合金等合金应用在电子设备行业时需要在镁合金、锂合金表面做特殊处理才能做进一步加工，如将镁合金、锂合金等合金作为电子设备行业产品的外观面时需要在镁合金、锂合金等合金的表面上进行表面处理工艺，如PVD等；因此，就现有发展进程而言，主要还是存在镁合金、锂合金无法直接进行表面处理的技术问题，与此同时，如果通过结合别的材料来实现应用在电子设备行业的目的所采用的手段有限且成本高昂，这大大影响了镁合金，锂合金等在电子产品的应用进度。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种稳定性好，生产成本低的一种板材及其生产方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种板材，包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，所述喷涂层挤压成型。

优选的，所述基板由镁合金材料或锂合金材料制成。

优选的，所述喷涂层由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成。

本发明还公开了一种板材的生产方法，包括以下步骤：

(1)取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板，且将该基板的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板需要金属喷涂的区域；

(2)将步骤(1)中的基板的上表面进行表面处理形成粗化层；

(3)将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层上形成喷涂层；

(4)除去步骤(1)中的遮蔽处理；

(5)利用压合设备压合喷涂层使喷涂层挤压成型。

优选的，所述步骤(3)中金属颗粒的直径为2-100μm。

优选的，所述步骤(3)中喷涂层的厚度为0.02-5mm。

采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

(1)本发明的基板采用镁合金材料或锂合金材料制成，与现有技术相比，生产制造成本低；

(2)本发明的粗化层上金属喷涂形成喷涂层，且压合设备将喷涂层压合使喷涂层的上表面与基板的下表面平行，即喷涂层的上表面是平整的，喷涂形成的喷涂层再经压合后，厚度均匀，稳定性好；

(3)本发明的粗化层上金属喷涂形成喷涂层，其中粗化层与基板是一体的，喷涂层与粗化层之间紧密镶嵌融为一体，附着力大；

(4)本发明的喷涂层由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成，该金属颗粒或金属粉末可以选用多种，针对采用不同的金属颗粒或粉末构成的喷涂层，可以相应的做不同的表面处理，从而得到不同的外观效果，满足电子设备生产制造行业的需求；

综上所述，本发明具有稳定性好，成本低等优点。

附图说明

图1是本发明的喷涂层喷涂在金属板上时的结构示意图；

图2是图1中的喷涂层经压合设备压合后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1和图2所示，本发明的一种板材，包括基板1，基板1上表面设有粗化层2，粗化层2上设有喷涂层，粗化层2上金属喷涂形成喷涂层3，所述喷涂层3挤压成型。

所述基板1由镁合金材料或锂合金材料制成，镁合金和锂合金相较于其他应用与电子产品设备生产行业的合金，具有成本低的特性，但是镁合金和锂合金无法通过表面处理的方式满足电子产品设备生产行业的需求，因此通过在镁合金和锂合金表面进行粗化并金属喷涂可以满足电子产品设备生产行业的需求且兼具了成本低的优势，由于电子产品设备生产行业对基板1生产的板材具有平面度及粗糙度的要求，而本发明中的粗化层2表面金属喷涂形成的喷涂层3的上表面并不平整，因此需要利用压合设备对喷涂层3进行压合。

所述喷涂层3由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成，本发明的粗化层上2金属喷涂形成喷涂层3，其中粗化层2与基板1是一体的，喷涂层3与粗化层2之间紧密镶嵌融为一体，附着力大，本发明的喷涂3层由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成，该金属颗粒或金属粉末可以选用多种，针对采用不同的金属颗粒或粉末构成的喷涂层3，可以相应的做不同的表面处理，从而得到不同的外观效果，满足电子设备生产制造行业的需求，不同的表面要求与不同的喷涂层3对应着压合设备的不同参数组(压力，温度，时间等)，可以根据产品需求确定。

本发明还公开了一种板材的生产方法，包括以下步骤：

(1)取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板1，且将该基板1的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板1需要金属喷涂的区域，即将无需金属喷涂的区域进行遮蔽处理，露出需要金属喷涂的区域，遮蔽处理的方式可以为将基板1固定于遮蔽治具上，遮蔽治具将基板1无需金属喷涂的区域覆盖，露出需要金属喷涂的区域，遮蔽处理的方式还可以采用利用薄层材料包裹基板1，并通过激光镭雕机等设备去除需要金属喷涂处理区域对应的薄材材料，从而露出需要金属喷涂的区域，本发明对遮蔽处理的方法不做具体限定；

(2)将步骤(1)中的基板1的上表面进行表面处理形成粗化层2，基板1可以为平板也可以为具有一定造型，如凹板或者凸板等；

(3)将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层2上形成喷涂层3，金属颗粒的直径为2-100μm，金属喷涂形成的喷涂层3的厚度为0.02-5mm，金属喷涂技术，包括热喷涂和冷喷涂，其中热喷涂是指利用某种热源(如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等)将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态，然后借助高速气体以一定速度喷射到与处理过的基体表面，沉积而形成具有各种功能的表面涂层的一种技术；冷喷涂是指整个喷涂过程中金属颗粒没有被融化，利用压缩空气加速金属颗粒，金属颗粒撞扁在基体表面并牢固附着，本实施例中，覆层的材料选择导电材料，金属喷涂形成喷涂层3，此外，覆层的材料中还可以包括不同的混合材料，使其获得导电性能的同时还具有耐磨，耐腐蚀，抗氧化，导热,强度大，密度高，熔点高，硬度大，有良好的光泽，延展性好等方面的一种或多种性能，具体的，可以在粗化层2上喷钛等硬质金属加强基板1表面的硬度，经此加工出的本发明具有硬度大的特性，且经此加工出本发明生产电子设备的外壳，边框等，具有耐摔不易变形的特性，满足电子设备的要求；

(4)除去步骤(1)中的遮蔽处理，具体的，除去步骤(1)中使用的遮蔽治具或包裹的薄层材料；

(5)利用压合设备压合喷涂层3使喷涂层3挤压成型，由于电子产品设备生产行业对基板1生产的板材具有平面度及粗糙度的要求，而本发明中的粗化层2表面金属喷涂形成的喷涂层3的上表面并不平整，因此需要利用压合设备对喷涂层3进行压合，压合后的喷涂层3的上表面达到生产电子产品设备行业的平面度及粗糙度的需求，本发明的板材制作完毕后，可以通过对板材进行裁切，去毛刺，拉伸成型等步骤，将板材加工成为电子产品行业所使用的的外边框等产品，同理，由于电子产品设备生产行业的特殊要求，压合设备的压合面可以是具备一定造型的压合面，如压合面是凸起的，将压合设备的压合面对准喷涂层3进行压合，最终目的实现了喷涂层3的表面粗糙度到达电子产品设备生产行业的需求，即利用压合设备进行压合是将喷涂层3的表面由粗糙变得光滑；

在本发明的具体应用过程中，镁合金及锂合金等作为基板1来生产本发明，由于镁合金及锂合金等不能直接做外观，因此，在镁合金及铝合金上喷涂金属涂层(即本发明的喷涂层3)后，利用压合设备压合喷涂层3后，喷涂层3被压合至平整或不平整的状态，以满足后续生产的需要，此时本发明正常使用；

在本发明的另一个具体应用过程中，镁合金及锂合金等作为基板1来生产本发明，由于镁合金及锂合金等不能直接在镁合金及锂合金表面做外观，无法满足电子产品设备生产行业的需求，因此，在镁合金及锂合金上喷涂金属涂层(即本发明的喷涂层3)后，再在喷涂层3上覆盖一层铝基板等来进行加工生产，本发明中将铝基板覆盖在喷涂层3上的方式不做限定，任何可以将铝基板覆盖在喷涂层3上且使铝基板紧密贴合在喷涂层3上的方式均应落在本发明的保护范围之内，此时铝及镁合金锂合金等组合的产品不可以直接压合，这是由于铝及镁合金锂合金等在压合环境下产生不稳定因素，不利于后续的加工，即如果需求在喷涂层3上覆盖铝基板等材料进行做外观使用时，省去本发明中将喷涂层3压合的步骤；

在本发明的又一个具体应用过程中，镁合金及锂合金等作为基板1来生产本发明，由于镁合金及锂合金等不能直接做外观，无法满足电子产品设备生产行业的需求，因此，在镁合金及锂合金上喷涂金属涂层(即本发明的喷涂层3)后，再在喷涂层3上覆盖可以进行压合的材料进行压合后(该压合材料可以在表面做外观)，再在该可以进行压合的材料上做外观，以满足电子产品设备生产行业的需求；

在本发明的又一个具体应用过程中，镁合金及锂合金等作为基板1来生产本发明，此时在镁合金及锂合金上喷涂金属涂层(即本发明的喷涂层3)后，再取另一个可以做外观的基板1材料(非镁合金与锂合金)且在该基板1材料的底面上喷涂金属涂层(即本发明的喷涂层3)，此时再将这两个基板1上的喷涂层3相向进行压合(即将镁合金及锂合金制成的基板1与另一种基板1材料进行压合)，然后进行后续的加工使用，此时第一个基板1上的喷涂层3的材质与第二个基板1上的喷涂层3的材质可以相同也可以不同，且第一个基板1上的喷涂层3的组份与第二个基板1上的喷涂层3的组份可以是单一组份也可以为非单一组份，综上所述，本发明的镁合金及锂合金等不能直接做外观的材料需要覆盖能够做外观的材料，且该种材料不能与镁合金及锂合金等产生不稳定因素，以满足电子产品设备生产行业做外观的需求。

本实施例并非对本发明的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种板材，其特征在于：包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，所述喷涂层挤压成型。

2.根据权利要求1所述的一种板材，其特征在于：所述基板由镁合金材料或锂合金材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种板材，其特征在于：所述喷涂层由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成。

4.根据权利要求3所述的一种板材的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板，且将该基板的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板需要金属喷涂的区域；

(2)将步骤(1)中的基板的上表面进行表面处理形成粗化层；

(3)将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层上形成喷涂层；

(4)除去步骤(1)中的遮蔽处理；

(5)利用压合设备压合喷涂层使喷涂层挤压成型。

5.根据权利要求4所述的一种板材的生产方法，其特征在于：所述步骤(3)中金属颗粒的直径为2-100μm。

6.根据权利要求4所述的一种板材的生产方法，其特征在于：所述步骤(3)中喷涂层的厚度为0.02-5mm。

Images