CN113291530B - 一种用于硅片的真空包装设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种用于硅片的真空包装设备及方法，所述设备包括：内置在外壳顶部的送风装置，所述送风装置用于过滤外界空气，并将过滤后的洁净空气传送至设备内部，以及利用所述洁净空气产生的气流驱动所述设备内部的颗粒向下运动；设置在隔板上的多个第一排出孔以及设置在所述外壳底部位置的多个第二排出孔，其中，所述多个第一排出孔和所述多个第二排出孔用于将所述设备内部的颗粒排出至所述设备底部；设置在所述设备外部的排气装置，所述排气装置通过第一排出管路与所述第二排出孔相连接，其中，所述排气装置用于将所述设备底部的颗粒排出至所述设备外部。

Description

一种用于硅片的真空包装设备及方法
技术领域
本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于硅片的真空包装设备及方法。
背景技术
硅片是制造半导体芯片的基本材料，因此硅片表面的洁净度对半导体芯片的品质有着十分重要的影响。为了保证在运输硅片的过程中，硅片不会被损坏或污染，往往采用三层包装技术将清洗过后的洁净硅片包装起来，三层包装技术中的第二个步骤是将装有洁净硅片的片盒放入塑料薄膜包装袋中，并对包装袋进行真空密封处理。目前对包装袋真空密封处理的方法通常是采用抽气嘴将包装袋中的空气抽出，当操作人员判断包装袋内已达到真空环境时撤出抽气嘴。但是使用该方法不能保证真空包装设备内部的污染颗粒不会对包装袋内的环境造成污染。同时，目前市场上的很多种真空包装设备也不能够管控其设备内部的洁净度。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种用于硅片的真空包装设备及方法；能够管控真空包装设备内部的洁净度，以降低污染洁净硅片的概率。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种用于硅片的真空包装设备，所述设备包括：
内置在外壳顶部的送风装置，所述送风装置用于过滤外界空气，并将过滤后的洁净空气传送至设备内部，以及利用所述洁净空气产生的气流驱动所述设备内部的颗粒向下运动；
设置在隔板上的多个第一排出孔以及设置在所述外壳底部位置的多个第二排出孔，其中，所述多个第一排出孔和所述多个第二排出孔用于将所述设备内部的颗粒排出至所述设备底部；
设置在所述设备外部的排气装置，所述排气装置通过第一排出管路与所述第二排出孔相连接，其中，所述排气装置用于将所述设备底部的颗粒排出至所述设备外部。
第二方面，本发明实施例提供了一种用于硅片的真空包装方法，所述方法能够应用于第一方面所述的真空包装设备，所述方法包括：
将待打包的硅片装载盒装入包装袋，并放置在工作台后，在所述包装袋密封过程中，开启送风装置，使得外界过滤后的洁净空气传送至真空包装设备内部；
利用所述洁净空气产生的气流驱动所述真空包装设备内部的颗粒依次经第一排出孔和第二排出孔排出至所述真空包装设备底部；
通过排气装置驱动所述真空包装设备底部的颗粒排出至所述真空包装设备外部。
本发明实施例提供了一种用于硅片的真空包装设备及方法；通过在设备内部的顶部安装送风装置，以及设置的多个第一排出孔、多个第二排出孔和排气装置，在为设备内部提供洁净空气的同时，使得设备内部的颗粒能够依次通过第一排出孔和第二排出孔运动至设备的底部，并通过排气装置使得设备底部的颗粒排出至设备外部，从而保证了设备内部的洁净度，进而也保证了包装袋周围环境中没有污染颗粒的存在，这样能够保证包装袋内部的洁净度，降低了硅片产品的污染率，提高了生产效益。
附图说明
图1为本发明实施例提供的常规技术方案中用于硅片的真空包装设备。
图2为本发明实施例提供的常规技术方案中压杆结构示意图。
图3为本发明实施例提供的一种用于硅片的真空包装设备。
图4为本发明实施例提供的与抽气嘴连接的第二滑块和第二滑轨的结构示意图。
图5为本发明实施例提供的一种用于硅片的真空包装方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1，其示出了常规技术方案中用于硅片的真空包装设备100的示意图。如图1所示，该设备100可以包括：外壳101、隔板102、工作台103、抽气嘴104、滑动机缸105、真空泵106、加热片107以及密封条108；其中，工作台103主要用于放置待包装的硅片、包装袋以及抽气嘴104；抽气嘴104的气嘴口会放置在包装袋内，抽气嘴104的另一端与滑动机缸105相连接，同时滑动机缸105的另一端与真空泵106连接；在具体实施时，真空泵106经滑动机缸105并通过抽气嘴104将包装袋内的空气全部或部分抽出，以使得包装袋内的真空度达到要求。
同时，在图1中示出了加热片107可以包括相对倾斜设置的上加热片1071和下加热片1072；其中，下加热片1072固定在隔板102上，且靠近隔板102的边缘；上加热片1071与下加热片1072之间形成操作区域；密封条108可以包括相对倾斜设置的上密封条1081和下密封条1082，如图1所示，上密封条1081设置在上加热片1071的一侧，能够相对于上加热片1071移动；下密封条1082设置在下加热片1072的一侧，能够相对于下加热片1072移动。
可以理解地，除了上述阐述的结构以及部件外，真空包装设备100还包括用于连接上密封条1081与外壳101的伸缩板109，其中伸缩板109用于带动上密封条1081能够相对于下密封条1082移动。
此外，参见图2，上加热片1071的上表面上连接着压杆110，其中压杆110用于带动上加热片1071移动。当然，可以理解地，在真空包装设备100中还可以包括开关部201，开关部201分别与压杆110以及真空泵106相连，用于控制压杆110以及真空泵106工作。
可以理解地，利用真空包装设备100对装有硅片的包装袋进行真空包装时，伸缩板109会带动上密封条1081移动，且当上密封条1081和下密封条1082紧密贴合时，上密封条1081和下密封条1082对包装袋进行紧密密封设置；与此同时，放置在包装袋口内的抽气嘴104在真空泵106的作用下将包装袋内的空气全部或部分吸出；待抽气操作完成后，上加热片1071在压杆110的带动下向下加热片1072移动，直至上加热片1071和下加热片1072紧密贴合时，开始对包装袋进行热封装操作。
需要说明的是，在进行包装袋的抽气操作时，如图1所示，抽气嘴103可以通过滑动机缸105可以沿着包装袋袋口方向左右移动，以抽吸包装袋内各空间位置的空气，从而使得包装袋内的空气完全或部分被吸出，实现硅片的真空包装。
需要说明的是，在利用设备100对包装袋进行真空包装时，不能够避免环境和设备100内部颗粒会进入到包装袋中以污染包装袋内的环境，进而造成硅片的不洁净，致使客户产生投诉，从而造成经济效益的降低。
基于上述内容，为了避免环境以及设备内部的颗粒进入到包装袋中，参见图3，其示出了本发明实施例提供的一种用于硅片的真空包装设备300的结构示意图，所述设备300可以包括：
内置在外壳101顶部的送风装置301，所述送风装置301用于过滤外界空气，并将过滤后的洁净空气传送至设备300内部，以及利用所述洁净空气产生的气流驱动所述设备300内部的颗粒向下运动；
设置在隔板102上的多个第一排出孔302以及设置在所述外壳101底部位置的多个第二排出孔303，其中，所述多个第一排出孔302和所述多个第二排出孔303用于将所述设备300内部的颗粒排出至所述设备300底部；
设置在所述设备300外部的排气装置304，所述排气装置304通过第一排出管路305与所述第二排出孔303相连接，其中，所述排气装置304用于将所述设备300底部的颗粒排出至所述设备300外部。
需要说明的是，在本发明的具体实施例中，送风装置301可以为风机过滤装置(Equipment Fan Filter Unit，EFU)，其一般安装在设备的顶部。在具体实施过程中，EFU风机装置301能够从设备顶部将空气吸入，并经高效空气过滤器(High EfficiencyParticulate Air Filter，HEPA)对吸入的空气进行过滤，在过滤完成后将洁净的空气从出风面送出，为洁净的设备环境提供洁净的空气。
优选地，所述排气装置304可以为鼓风机或厂务排气管路。
此外，在本发明实施例的具体实施过程中，通过在设备300中安装EFU风机装置301，能够使得设备300内部的压力大于外界压力，从而能够阻挡外界的颗粒从加热片107的位置进入设备300内部。
对于图3所示的真空包装设备300，通过在设备300内部的顶部安装EFU风机装置301，以及设置的多个第一排出孔302、多个第二排出孔303和排气装置304，在为设备300内部提供洁净空气的同时，使得设备300内部的颗粒能够通过第一排出孔302和第二排出孔303运动至设备300的底部，并通过排气装置304使得设备300底部的颗粒排出至设备300的外部，从而保证了设备300内部的洁净度，进而也保证了包装袋周围的环境中没有污染颗粒的存在，这样能够保证包装袋内部的洁净度，降低了硅片产品的污染率，提高了生产效益。
对于图3所示的真空包装设备300，所述设备300还包括：
抽气嘴104，所述抽气嘴104通过气体管路306与所述排气装置304相连接；
加热片107，所述加热片107包括对称设置在所述抽气嘴104两侧的上加热片1071和下加热片1072；
密封条108，所述密封条108包括对称设置在所述抽气嘴104两侧的上密封条1081和下密封条1082。
可以理解地，在包装设备100中，加热片107和密封条108均倾斜地设置在抽气嘴104的两侧，这样在对包装袋进行真空包装时，包装袋上的密封位置不够平整；而在图3所示的包装设备中，将加热片107和密封条108均设置成为对称性地分布在抽气嘴104的两侧，这样在对包装袋进行真空包装时，能够保证包装袋的密封位置的平整度。
需要说明的是，当包装袋上存在污染颗粒时，在对包装袋加热的过程中，由于温度升高会导致分子运动加速，因此包装袋上的污染颗粒会通过加热片107的位置运动至设备300内部，致使设备300内部的环境受到污染，进而影响了包装袋的产品环境。
基于上述阐述，在本发明实施例的一些具体实现方式中，参见图3，所述加热片107的背部均设置有第三排出孔307，所述第三排出孔307通过第二排出管路308与所述排气装置304相连接，以使得包装袋上的颗粒能够经所述第三排出孔307并通过所述第二排出管路308排出至所述排气装置304。
对于图3所示的设备300，在本发明实施例的一些具体实现方式中，参见图3，所述加热片107通过支撑杆309与第一滑块310相连接，且所述第一滑块310能够沿第一滑轨311滑动。
需要说明的是，图3中示出了上支撑杆3091和下支撑杆3092，且同时上支撑杆3091的另一端连接在第一滑块310上，下支撑杆3092的另一端也连接在第一滑块310上，第一滑块310能够在第一滑轨311上滑动，以实现在进行包装袋真空包装时，利用第一滑块310的移动能够带动加热片107朝靠近包装袋袋口的方向移动，当热封装完成后，通过第一滑块310的移动能够带动加热片107朝远离包装袋袋口的方向移动。
对于图3所示的设备300，在本发明实施例的一些具体实现方式中，所述气体管路306上设置有电磁阀312，所述电磁阀312用于控制所述包装袋内的空气是否通过所述气体管路306排出至所述排气装置304。
需要说明的是，在利用排气装置304对包装袋进行抽气操作时，所述电磁阀312的控制器为可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)。可以理解的是，当抽气嘴104开始从包装袋内抽吸空气时，通过PLC控制器打开电磁阀312，以使得包装袋内的空气能够通过气体管路306排出至排气装置304；当包装袋内的空气全部排出后，通过PLC控制器可以关闭电磁阀312，以使得排气装置304不会再从包装袋内抽取空气，以影响包装袋内的真空度。
需要说明的是，对于图3所示的设备300，在本发明实施例的一些具体实现方式中，参见图4，所述抽气嘴104在远离气嘴口的一端与第二滑块401相连接，且所述第二滑块401能够沿第二滑轨402滑动。
对于图3所示的设备300，优选地，参见图3，在本发明实施例的一些具体实现方式中，所述设备300还包括多个地脚313，所述多个地脚313均匀地间隔设置在所述外壳101的外缘上，以方便设备300的移动。
参见图5，其示出了本发明实施例提供的一种用于硅片的真空包装方法，所述方法能够应用于前述的真空包装设备300，所述方法包括：
S501、将待打包的硅片装载盒装入包装袋，并放置在工作台103后，在所述包装袋密封过程中，开启送风装置301，使得外界过滤后的洁净空气传送至真空包装设备300内部；
S502、利用所述洁净空气产生的气流驱动所述真空包装设备300内部的颗粒依次经第一排出孔302和第二排出孔303排出至所述真空包装设备300底部；
S503、通过排气装置304驱动所述真空包装设备300底部的颗粒排出至所述真空包装设备300外部。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种用于硅片的真空包装设备，其特征在于，所述设备包括：
内置在外壳顶部的送风装置，所述送风装置用于过滤外界空气，并将过滤后的洁净空气传送至设备内部，以及利用所述洁净空气产生的气流驱动所述设备内部的颗粒向下运动；
设置在隔板上的多个第一排出孔以及设置在所述外壳底部位置的多个第二排出孔，其中，所述多个第一排出孔和所述多个第二排出孔用于将所述设备内部的颗粒排出至所述设备底部；
设置在所述设备外部的排气装置，所述排气装置通过第一排出管路与所述第二排出孔相连接，其中，所述排气装置用于将所述设备底部的颗粒排出至所述设备外部；
其中，所述设备还包括：
抽气嘴，所述抽气嘴通过气体管路与所述排气装置相连接；
密封条，所述密封条包括对称设置在所述抽气嘴两侧的上密封条和下密封条；
加热片，所述加热片包括对称设置在所述抽气嘴两侧的上加热片和下加热片；
其中，所述加热片的背部均设置有第三排出孔，所述第三排出孔通过第二排出管路与所述排气装置相连接，以使得包装袋上的颗粒能够经所述第三排出孔并通过所述第二排出管路排出至所述排气装置。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述排气装置为鼓风机或厂务排气管路。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述加热片通过支撑杆与第一滑块相连接，且所述第一滑块能够沿第一滑轨滑动。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述气体管路上设置有电磁阀，所述电磁阀用于控制所述包装袋内的空气是否通过所述气体管路排出至所述排气装置。
5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述电磁阀的控制器为PLC控制器。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述抽气嘴在远离气嘴口的一端与第二滑块相连接，且所述第二滑块能够沿第二滑轨滑动。
7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述设备还包括多个地脚，所述多个地脚均匀地间隔设置在所述外壳的外缘上。
8.一种应用于权利要求1至7任一项所述的真空包装设备的真空包装方法，其特征在于，所述方法包括：
将待打包的硅片装载盒装入包装袋，并放置在工作台后，在所述包装袋密封过程中，开启送风装置，使得外界过滤后的洁净空气传送至真空包装设备内部；
利用所述洁净空气产生的气流驱动所述真空包装设备内部的颗粒依次经第一排出孔和第二排出孔排出至所述真空包装设备底部；
通过排气装置驱动所述真空包装设备底部的颗粒排出至所述真空包装设备外部。
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