CN113286744A - 用于附接装置的散热片、航天器壁和航天器的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于将发热装置和毛细热管附接到航天器壁的面板的方法，所述方法包括以下步骤：a)将毛细热管定位在所述面板的一部分上的步骤(18)；b)将凹形附接主体附接到所述面板的步骤(26)，所述凹形附接主体相对于所述毛细热管突出；c)将导热且自固化型膏体放置在所述毛细热管的一部分上方或发热装置上方的步骤(38)；d)将发热装置放置在所述导热且自固化型膏体上和所述凹形附接主体上的步骤(46)，所述发热装置抵着所述凹形附接主体支承且与所述凹形附接主体直接接触，以及e)通过将凸形附接部件附接到所述凹形附接主体而将所述发热装置和所述毛细热管附接到所述面板的步骤(48)。

Description

用于附接装置的散热片、航天器壁和航天器的方法

技术领域

本发明涉及航天器的领域，且确切地说涉及使航天器的有效载荷冷却的领域。

背景技术

航天器含有构成有效载荷的大量电子装置。当这些电子装置在操作中时，它们会发热。此热量由毛细热管输送到散热器，散热器将热量排放到太空。然而，在太空中，真空或更准确地说大气的缺失是非传导的。因此，即使电子装置和毛细热管之间存在极小的空间，也可能阻止热量在其间传递。

为了确保电子装置2和毛细热管4之间的良好热传导，必需导热填料来实现热量在其间的连续通过。将填料放置在电子装置和毛细热管之间，如图1中所展示。在航天工业中，广泛地使用两种类型的导热填料。

●“干”类型的填料由导热材料片组成。举例来说，可使用注册商标“Sigraflex”的导热材料片或注册商标“e-graf”的由压缩石墨组成的片材。

●“液体”类型的填料-通常是硅酮树脂，其呈液体形式施加且接着硬化以形成固体块。

保持在流体或膏体状态的油脂型填料广泛地用于地面应用，但归因于污染问题而通常不在航天应用中使用。下文描述使用“干”型填料的安装的实例。此方法时间长且复杂。实际上，此方法首先包括从石墨条带切割衬垫到各种电子装置2的尺寸的步骤。

如图1中所示，具有宽侧向边缘8的毛细热管4通常安装在航天器的面板10上。这些毛细热管4具有在所设置的附接位置处的附接孔14。安装孔必须在将热管安装在航天器上之前制备。安装孔的制备由热管供应商或由航天器制造商完成。安装孔的制备工作量很大。卫星制造商必须准备指定附接点的数目和位置的绘图。热管根据绘图机械加工，且最后将热管安装在航天器上，为电子装置的安装做好准备。这意味着，经机械加工的热管中的每一个特定针对航天器的特定位置，即，它们都是独特的且孔的位置无法规格化。

如果电子组件2将移动或电子组件将被不同尺寸的另一电子组件代替，则必须订购新的热管4。这些步骤使航天器的制造复杂化且延长制造时间。

在“干”型安装中，石墨衬垫6抵着电子装置2的表面且抵着毛细热管4的表面按压，使得碳可尝试填充其微细粗糙面。

为了实现此按压，毛细热管4的上部面和间隔件16的上部面之间的间隔必须非常精确地对应于预定义间隔。由操作者使用量表针对每一附接点测量此间隔。通过添加50μm厚的一个或多个垫圈17来精确地控制此间隔。手动地实行的此过程冗长且麻烦。此外，为了确保碳衬垫被按压到电子装置2和热管4的微细粗糙面中，将显著的力施加到附接螺杆12。此显著的力生成张力，张力具有使电子组件2、热管4和面板10稍微弯曲的后果，即使这些是由例如铝等坚硬的材料制成。

归因于此弯曲，电子装置和热管之间的间隔不是恒定的，且无法确保电子装置2的整个表面上方的热传导。因此，总体热传导不是非常高。

为了增加热传导，因此航天器制造商已经增加了附接点的数目。然而，如上文所描述，附接点的放置冗长而复杂，且需要热管中的更多安装孔。

最后，对于例如输出复用器等特定电子组件，大量的附接点和所导致的电子组件的失真对性能造成直接影响，且可能修改腔的谐振并使所发射信号的质量劣化。

本发明克服这些缺点。

发明内容

本发明的第一目标是提供一种用于将发热装置和毛细热管附接到航天器面板的较快且较简单的方法。

本发明的第二目标是提供一种使用大量标准组件的附接方法。

本发明的第三目标是提供一种较便宜的附接方法。

本发明的第四目标是提供一种具有电子组件和热管之间的较好热传导的航天器壁。

为此，本发明提供一种用于将发热装置和毛细热管附接到航天器壁的面板的方法，所述方法包括以下步骤：

a)将至少一个毛细热管布置在面板的至少一部分上的步骤，

b)将凹形附接主体附接到面板的步骤，所述凹形附接主体相对于所述至少一个毛细热管突出，

c)将导热且自固化型膏体放置在所述至少一个毛细热管的至少一部分上或至少一个发热装置上的步骤，

d)将至少一个发热装置放置在导热且自固化型膏体上和凹形附接主体上的步骤，所述发热装置抵着凹形附接主体支承，所述发热装置与凹形附接主体直接接触，以及

e)通过将凸形附接部件附接到凹形附接主体而将发热装置和所述至少一个毛细热管附接到面板的步骤。

可任选地实施下文的段落中陈述的特性。其可彼此独立地或彼此组合实施：

-导热膏体包括含有氧化铝粉末的硅酮树脂。

-凸形附接主体包括螺柱和至少一个螺母。

-通过沉积导热膏体液滴或细线来实施将导热膏体放置在毛细热管上的步骤，且沉积在所述至少一个毛细热管上的导热膏体的量比仅填充毛细热管和发热装置之间的空间所需的导热膏体的量大至少1.5倍。

-所述方法进一步包括等待导热膏体的粘性增加到阈值的步骤。

-毛细热管包括中空管和各自布置在中空管的任一侧上的两个支撑板，且所述支撑板的宽度大体上等于中空管的直径。

-凹形附接主体附接到面板以便在垂直于面板的主面的方向上相对于至少一个毛细热管突出。

-凹形附接主体包括至少一个螺纹***件。

-凹形附接主体进一步包括包含中空通道的间隔件，所述间隔件布置于螺纹***件的轴向延伸部中。

-导热膏体包括以下中的组件：注册商标“Nusil CV2946”的组件和注册商标MAPSIL TA66的组件。

根据另一方面，本发明还涉及一种航天器壁，其包括：

-面板，

-至少一个毛细热管，其布置在面板的至少一部分上，

-凹形附接主体，其附接到面板以便相对于所述至少一个毛细热管突出，

-至少一个发热装置，其由所述凹形附接主体承载且与所述凹形附接主体直接接触，

-导热且自固化型膏体层，其布置于所述至少一个毛细热管和发热装置之间，以及

-凸形附接部件，其适于将所述发热装置附接到凹形附接主体。

可任选地实施下文的段落中陈述的特征。其可彼此独立地或彼此组合实施：

-导热膏体包括含有氧化铝粉末的硅酮树脂。

-凸形附接主体包括螺柱和至少一个螺母。

-所述至少一个毛细热管包括中空管和各自布置在中空管的任一侧上的两个支撑板，且所述支撑板的宽度大体上等于中空管的直径。

-凹形附接主体相对于所述至少一个毛细热管在垂直于面板的主面的方向上突出。

-凹形附接主体包括至少一个螺纹***件。

-凹形附接主体包括包含中空通道的间隔件，所述间隔件相对于所述毛细热管的支撑板突出且布置于螺纹***件的轴向延伸部中。

-导热膏体包括以下中的组件：注册商标“Nusil CV2946”的组件和注册商标MAPSIL TA66的组件。

-所述发热装置是以下中的装置：放大器、射频电子组件、数字电子组件、处理器、电力供应。

本发明还涉及一种包括根据上文所提及的特征布置的至少一个航天器壁的航天器。

有利的是，螺柱适于多种多样的附接距离。这使得有可能避免管理大量具有不同大小的螺杆。螺柱的使用简化了组装且加速航天器的制造速度。螺柱的使用简化了购买和管理组合件零件的工作。

或者，凸形附接主体包括螺杆。

有利的是，膏体的溢出允许视觉上校验导热膏体未被遗忘且足够量的导热膏体已涂覆而覆盖热管的整个表面。因为热管和发热装置的整个表面覆盖有导热膏体，所以发热装置和热管之间的热传导得以改进。

有利的是，不具有侧向边缘的热管的使用使得有可能避免必须订购在正确位置具有附接孔的热管。因此简化了附接方法。有利的是，因此缩短航天器的制造时间。

附图说明

在阅读以下详细描述和分析附图后，本发明的其它特征、细节和优点将变得显而易见，附图中：

图1

[图1]是根据现有技术的航天器壁的示意横截面图，所述横截面处于电子组件的附接螺杆处；

图2

[图2]是根据本发明的第一实施例的方法的附接步骤的图式；

图3

[图3]是图2中示出的附接方法的中间步骤期间航天器壁的示意横截面图；

图4

[图4]是图2中示出的附接方法的另一中间步骤期间航天器壁的示意透视图；

图5

[图5]是本发明的附接方法的步骤期间两个毛细热管的示意俯视图；

图6

[图6]是航天器壁的示例性部分的透视图；

图7

[图7]是航天器壁的另一示例性部分的透视图；

图8

[图8]是根据本发明的第一实施例的航天器壁的示意横截面图，所述壁根据图2中示出的方法制造；

图9

[图9]是根据本发明的第二实施例的附接方法的步骤的图式；

图10

[图10]是图9中示出的附接方法的中间步骤期间航天器壁的示意横截面图；

图11

[图11]是图9中示出的附接方法的另一中间步骤期间航天器壁的示意横截面图；

图12

[图12]是根据本发明的第二实施例的航天器壁的示意横截面图，所述壁根据图9中示出的方法制造；

图13

[图13]是包括根据本发明的壁的航天器的示意图。

具体实施方式

图式和下文的描述主要含有本质上为特定的元件。因此，其不仅可用以提供对本发明的较好理解，而且还可在适当时有助于本发明的定义。

按照惯例，在以下描述中，术语“下部”、“上部”、“右”和“左”是在根据本发明的航天器的壁如图5中所示出布置时限定，且决不是限制性的。

参看图2和3，根据本发明的第一实施例的制造方法开始于步骤18，在此期间，毛细热管20(例如，两个毛细热管20)布置于通常在航天器壁的制造过程中使用的面板24的主面22上。毛细热管20彼此平行并且优选地紧挨着彼此布置。毛细热管20既定接收适于将热量传输到航天器的散热器的热传递流体。

毛细热管20包括中空管25和彼此平行布置的两个支撑板27，所述支撑板在任一侧上一个且对角地相对。支撑板27具有长度等于中空管25的长度的板的形式。

优选地，支撑板27的宽度大体上等于中空管25的直径。它们不像现有技术中通常使用的毛细热管那样延伸经过侧向边缘8。因此，支撑板27不会干扰附接。它们没有孔且沿着全长具有相同宽度。

在步骤26期间，凹形附接主体33附接到面板24。在第一实施例中，凹形附接主体33包括安装于面板24的孔口30中的两个螺纹***件28，以及放置在螺纹***件28上的两个间隔件32。

螺纹***件28具有带有带螺纹中心通道的插口的形式。或者，螺纹孔直接制造于面板24中。

每一间隔件32具备布置为每一螺纹***件28的轴向延伸部的穿通通道。确立间隔件32的高度和/或螺纹***件28***到面板24中的深度，使得间隔件的上部面34在方向N中相对于热管的上部面36突出，方向N垂直于面板的主面22。因此，优选地确立间隔件的上部面34和热管的上部面36之间的0.2和0.5毫米之间的高度差D。或者，在步骤18之前实行步骤26。

在图2、4和5中示出的步骤38期间，将导热膏体40放置在毛细热管20的至少一部分上。

优选地，导热膏体40以在每一毛细热管20的上部面36的一部分上方纵向延伸的液滴或细线的形式布置。例如使用装备有在端部处开放的锥形尖端的喷枪或囊来施加导热膏体。有利的是，存在过多的导热膏体，使得当发热装置施加到膏体时，一些膏体将在发热装置的侧部露出。

有利的是，沉积在每一毛细热管20上的导热膏体40的量比仅填充毛细热管20和发热装置42之间的空间所需的导热膏体40的量大至少1.5倍，并且优选地大至少两倍。可通过以下公式针对每一毛细热管计算仅填充毛细热管20和发热装置42之间的空间所需的导热膏体的量：

Vr＝D x I x L

其中：

Vr为所需的量，

D为间隔件的上部面34和热管的上部面36之间的高度差D，

I为热管的宽度，以及

L为热管的长度。

根据一变型(未图示)，导热膏体40以分布在上部面36上方的液滴的形式沉积。在此情况下，同样，这些膏体液滴的高度H在例如0.3和0.7毫米之间。优选地，这些膏体液滴的高度H大体上等于0.5毫米。

为了简化其应用，导热膏体40优选地是触变的。确切地说，导热膏体40的粘性随时间增加且最终变为固体。导热膏体40因此为自固化型膏体。

导热膏体40通常包括硅酮树脂或某一其它热固性树脂。

有利的是，此硅酮树脂含有氧化铝粉末或另一导热材料以便提供高热导率。

有利的是，导热膏体40具有大于0.5瓦/米-开(W/m/K)的热导率。

举例来说，导热膏体40是注册商标“Nusil CV2946”的组件。根据另一实例，导热膏体40为注册商标MAPSIL TA66的组件。

或者，导热膏体40放置在发热装置42的下表面上。

在沉积导热膏体40之后，在步骤46期间，将发热装置42放置在导热膏体40上和凹形附接主体33上。此步骤必须在膏体仍能够流动时实行，意味着在膏体完全硬化之前实行。

此发热装置42由生成热量且通常安装在航天器的面板上的任何类型的装置组成。此发热装置42可以是电子组件，例如放大器、射频电子组件、数字电子组件、处理器或电力供应。

此发热装置42具有具备附接通孔45的附接突耳43或边缘。发热装置42放置成使得这些附接突耳43或边缘定位成与凹形附接主体33成直线。

当发热装置42放置在凹形附接主体33上时，归因于其重量和螺栓中的张力，发热装置42按压于毛细热管的上部面36上的导热膏体40上。导热膏体40分布在毛细热管20的上部面36的大部分上方，直至导热层50的上部面处于与间隔件32的上部面相同的水平面且发热装置42抵着凹形附接主体33支承。

发热装置42与凹形附接主体33直接接触。确切地说，在此实施例中，发热装置42抵着间隔件32支承且与间隔件32直接接触。

因为沉积在热管的上部面上的导热膏体的量大于仅填充毛细热管20和发热装置42之间的空间所需的膏体的量，所以导热膏体40溢出到发热装置42的每一侧，如图6和7中可以看出.此溢出47有利地允许视觉上校验已经使用足够量的导热膏体40来覆盖发热装置的上部面36的大体上整个表面。

因此，有利的是，将导热层50的高度独立地调整到凹形附接主体33的上部面34和毛细热管20的上部面36之间的高度差。

导热膏体层50精确地补偿间隔件的上部面34和热管的上部面36之间确立的高度差D。因此，根据本发明的制造方法使得有可能保证导热膏体40较好地集成到毛细热管的上部面36的微细粗糙面中，以及发热装置42的下表面的微细粗糙面中。

在步骤48期间，接着使用凸形附接部件54将发热装置42、导热层50和毛细热管20的组合件附接到面板24，如图8中可以看出。

附接方法以等待步骤52继续，在所述等待步骤期间，导热膏体40的粘性增加且导热膏体的粘合力增加。举例来说，此步骤可持续两周。当导热膏体40已经稍微硬化时，其形成导热膏体层50，所述导热膏体层粘合到毛细热管20且粘合到发热装置42使得毛细热管20和发热装置42制造成一体式的。

确切地说，导热层50的粘合力足够强以使毛细热管20和发热装置42形成一体式单元，且足够弱以允许发热装置42可能后续从毛细热管20拆离。可实行此拆离以便例如在改变航天器壁的设计之后移动或替换发热装置42。

根据优选实施例，每一凸形附接部件54包括螺柱56和螺母58。螺柱56啮合在发热装置的附接突耳43的通孔45中以及间隔件32的穿通通道中。螺柱56接着被旋拧到螺纹***件28中。螺母58被旋拧到螺柱56的自由端上。

根据本发明，凸形附接主体54仅仅用以将发热装置42、导热层50和毛细热管20的组合件附接到面板24。其不具有按压在导热层50上的功能。出于此原因，因此，发热装置42的附接点的数目可较低。

有利的是，螺柱56和螺母58的使用使得有可能适于多种多样的附接高度。相应地，不必订购具有不同大小的螺杆。组合件零件的数目减小。购买和管理组合件零件的工作得以简化。

或者，凸形附接主体54包括螺杆。

有利的是，因为毛细热管20仅位于凹形附接主体33之间，毛细热管20不具有附接孔，因此“标准”热管可安装于发热装置和面板24之间。因此，不再需要订购定制的热管和管理在不同部位具有附接孔的毛细热管的库存。

本发明还涉及通过实行根据上文描述的第一实施例的制造方法的步骤而获得的航天器壁60。

参看图8，根据本发明的航天器壁60包括面板24、布置于面板的主面22上的两个毛细热管20、放置在每一毛细热管20上的导热膏体层50，以及布置于导热膏体层50上的发热装置42。因此，导热膏体层50***于每一毛细热管20和发热装置42之间。

如先前陈述，毛细热管20包括中空管25，以及彼此平行且沿直径方向相对布置的两个支撑板27。优选地，板的宽度大体上等于中空管25的直径。

毛细热管20邻近且平行。它们定位于面板24的主面22上。

如先前所陈述，发热装置42包括装备有附接通孔45的附接突耳43或边缘。这些附接突耳43或边缘悬于包括毛细热管20、导热膏体层50和发热装置42的堆叠上方。

航天器的壁60还包括凹形附接主体33和凸形附接部件54。凹形附接主体33各自包括固定在面板的盲孔30中的螺纹***件28，以及具备布置于每一螺纹***件的轴向延伸部中的穿通通道的间隔件32。

每一凸形附接部件54包括一端旋拧到螺纹***件28中的螺柱56，和旋拧于螺柱的另一端上的螺母54。螺柱56还穿越发热装置42的通孔45和间隔件32的中空通道。发热装置42抵着凹形附接主体33(且更精确地说，间隔件32)支承，且与凹形附接主体33(且更精确地说，间隔件32)直接接触。发热装置42和间隔件32之间不存在导热膏体。

或者，凹形附接主体33的数目和发热装置的凸形紧固件54的数目大于二。

或者，布置在发热装置下方的毛细热管20的数目大于二。

因此，在图6中示出的实例中，壁60包括第一毛细热管201、第二毛细热管202，以及布置于与毛细热管201、202相同的纵向方向中的发热装置42。此发热装置42通过附接于发热装置的一侧上且沿着第一热管的***边缘的两个凸形/凹形附接组合件33、54以及附接于发热装置的另一侧上且沿着第二热管202的***边缘的三个凸形/凹形附接组合件33、54，附接到面板24。

在图7中示出的实例中，壁60包括五个毛细热管20，以及横向于毛细热管20的纵向轴线布置的两个发热装置42。每一发热装置42通过附接于发热装置的一侧上的三个凸形/凹形附接组合件33、54以及附接于发热装置的另一侧上的三个凸形/凹形附接组合件33、54附接到面板24。

参看图9和10，根据本发明的第二实施例的制造方法开始于步骤62，在此步骤期间，将两个毛细热管20安装于航天器的面板64中。确切地说，根据此第二实施例，面板64为蜂巢式面板64。毛细热管20布置于面板64中形成的通道中。毛细热管的上部面34与面板24的主面22齐平。毛细热管20彼此平行并且优选地紧挨着彼此。

在步骤64期间，将两个螺纹***件28固定在面板24的盲孔30中。螺纹***件28在面板24中的***深度确立为使得螺纹***件的上部面66在热管上方延伸。因此，优选地设置螺纹***件的上部面66和热管的上部面36之间的0.2和0.5毫米之间的高度差D。

在图9和11中示出的步骤68期间，将导热膏体40布置于毛细热管20的至少一部分上。

在步骤70期间，将发热装置42放置在导热膏体40上和凹形附接主体33上。

步骤68和70分别等同于根据第一实施例的步骤38和步骤46，且将不再次详细地描述。

在图9和12中示出的步骤72期间，借助于至少一个凸形附接部件54将发热装置42附接到面板64。每一凸形附接部件54包括螺柱56和螺母58。螺柱56啮合在发热装置的安装突耳43或边缘的通孔45中，且旋拧到螺纹***件28中。螺母58旋拧在螺柱56的自由端上。

方法以等待步骤74继续，该等待步骤等同于根据第一实施例的方法的步骤52。

通过实行根据本发明的第二实施例的制造方法的步骤来获得根据本发明的第二实施例的航天器壁78。

根据第二实施例的航天器壁78类似于根据第一实施例的航天器壁60，不同之处在于：

面板64为蜂巢式面板，

毛细热管20布置在面板64内部，其上部面24与面板的上部面22齐平，

凹形附接主体33不具有间隔件32，以及

螺纹***件28到面板24中的***深度确立为使得螺纹***件的上部面66在热管上方延伸，高度差D在0.2和0.5毫米之间。

参看图13，根据本发明的航天器80呈平行六面体箱体的形式，其包括：

-壁82，其导向地球，且常常称为地球侧82，

-壁84，其与壁82相对且平行且通常称为反地球侧，-壁86，其称为东侧，垂直于航天器80的移动方向，

-壁88，其与壁86相对，称为西侧，

-壁92，其称为北侧92，且垂直于地球的南北轴，以及

-壁94，其与壁92相对。

壁82、84、86、88、92和94的内面和外面承载壳层中所含的发热装置42和毛细热管20、64。已经示意性地表示单个发热装置42和单个热管以便简化图式。

壁92和94承载热连接到装置的散热器100。

Claims (20)

1.一种用于将发热装置(42)和毛细热管(20、201、202)附接到航天器壁(60、78)的面板(24、64)的附接方法，所述方法包括以下步骤：

a)将至少一个毛细热管(20、36)布置在所述面板(24、64)的至少一部分上的步骤(18、62)；

b)将凹形附接主体(33)附接到所述面板(24、64)的步骤(26、64)，所述凹形附接主体(33)相对于所述至少一个毛细热管(20、36)突出；

c)将导热且自固化型膏体(40)放置在所述至少一个毛细热管(20、36)的至少一部分上或至少一个发热装置(42)上的步骤(38、68)，

d)将至少一个发热装置(42)放置在所述导热且自固化型膏体(40)上和所述凹形附接主体(33)上的步骤(46、70)，所述发热装置(42)抵着所述凹形附接主体(33)支承，所述发热装置(42)与所述凹形附接主体(33)直接接触，以及

e)通过将凸形附接部件(54)附接到所述凹形附接主体(33)，将所述发热装置(42)和所述至少一个毛细热管(20、36)附接到所述面板(24、64)的步骤(48、72)。

2.根据权利要求1所述的附接方法，其特征在于，所述导热膏体(40)包括含有氧化铝粉末的硅酮树脂。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述凸形附接主体(54)包括螺柱(56)和至少一个螺母(58)。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的附接方法，其特征在于，通过沉积所述导热膏体(40)的液滴或细线来实行将所述导热膏体(40)放置在所述毛细热管(24、64)上的步骤(38、68)，并且其中，沉积在所述至少一个毛细热管(20、36)上的导热膏体(40)的量比仅填充所述毛细热管(20、36)和所述发热装置(42)之间的空间所需的导热膏体(40)的量大至少1.5倍。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的附接方法，其进一步包括等待所述导热膏体(40)的粘性增加到阈值的步骤(52、74)。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述毛细热管(20、36)包括中空管(25)和各自布置在所述中空管(25)的任一侧上的两个支撑板(27)，并且其中，所述支撑板(27)具有大体上等于所述中空管(25)的直径的宽度。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述凹形附接主体(33)附接到所述面板(24)以便在垂直于所述面板(24、64)的主面(22)的方向(N)上相对于所述至少一个毛细热管(24、36)突出。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述凹形附接主体(33)包括至少一个螺纹***件(28)。

9.根据权利要求8所述的附接方法，其特征在于，所述凹形附接主体(33)进一步包括间隔件(32)，所述间隔件(32)包括中空通道，所述间隔件(32)布置于所述螺纹***件(28)的轴向延伸部中。

10.根据权利要求1到9中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述导热膏体(40)包括以下组件中的一个：注册商标“Nusil CV2946”的组件和注册商标MAPSIL TA66的组件。

11.一种航天器壁(60、78)，其包括：

-面板(24、64)，

-至少一个毛细热管(20、36)，其布置在所述面板(24、64)的至少一部分上，

-凹形附接主体(33)，其附接到所述面板(24、64)以便相对于所述至少一个毛细热管(20、36)突出，

-至少一个发热装置(42)，其由所述凹形附接主体(33)承载且与所述凹形附接主体(33)直接接触，

-导热且自固化型膏体层(50)，其布置于所述至少一个毛细热管(20、36)和所述发热装置(42)之间，以及

-凸形附接部件，其适于将所述发热装置附接到所述凹形附接主体。

12.根据权利要求11所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述导热膏体(40)包括含有氧化铝粉末的硅酮树脂。

13.根据权利要求11和12中任一项所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述凸形附接主体(54)包括螺柱(56)和至少一个螺母(58)。

14.根据权利要求11到13中任一项所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述至少一个毛细热管(20、36)包括中空管(25)和各自布置于所述中空管(25)的任一侧上的两个支撑板(27)，并且其中，所述支撑板(27)的宽度大体上等于所述中空管(25)的直径。

15.根据权利要求11到14中任一项所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述凹形附接主体(33)在垂直于所述面板(24、64)的主面(22)的方向(N)上相对于所述至少一个毛细热管突出。

16.根据权利要求11到15中任一项所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述凹形附接主体(33)包括至少一个螺纹***件(28)。

17.根据权利要求16所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述凹形附接主体(33)包括间隔件，所述间隔件包括中空通道，所述间隔件相对于所述毛细热管(32)的所述支撑板突出且布置于所述螺纹***件(28)的轴向延伸部中。

18.根据权利要求11到17中任一项所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述导热膏体(40)包括以下组件的一个：注册商标“Nusil CV2946”的组件和注册商标MAPSIL TA66的组件。

19.根据权利要求11到18中任一项所述的航天器壁(60、78)，其特征在于，所述发热装置(42)是以下装置的一个：放大器、射频电子组件、数字电子组件、处理器、电力供应。

20.一种航天器，其包括根据权利要求11到19中任一项所布置的至少一个航天器壁(60、78)。

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