CN113285043B - 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 241
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 48
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 39
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 36
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 36
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000010335 hydrothermal treatment Methods 0.000 claims description 17
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 21
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 20
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- UAWGSKRIXWHJTP-VIFPVBQESA-N dimethoxy-[[(2R)-oxiran-2-yl]methoxymethoxy]-propylsilane Chemical compound C([C@H]1CO1)OCO[Si](OC)(OC)CCC UAWGSKRIXWHJTP-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。该显示面板划分为显示区以及非显示区;显示面板包括阵列基板;发光层,设置于阵列基板一侧的显示区;至少一个堤坝,位于非显示区,且堤坝和发光层设置于阵列基板的同侧;封装层,覆盖阵列基板、发光层和堤坝;封装层包括层叠设置的至少两层无机层和设置于相邻的两层无机层之间的有机层,且有机层由显示区向非显示区延伸并止于堤坝,无机层跨越堤坝继续向显示面板的边缘延伸;粘接层,粘接层位于非显示区,且设置于相邻的两层无机层之间。本发明实施例提供的技术方案改善了显示面板封装效果,提高了显示面板的阻水氧能力,解决现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展以及人们生活水平的提高,有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示装置得到广泛应用,OLED器件对水和氧十分敏感,当水汽入侵进入OLED器件内部时,会引发黑斑不良。现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题亟待解决。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置,以解决现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题。
为实现上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明实施例提供一种显示面板,显示面板划分为显示区以及非显示区;显示面板包括:
阵列基板;
发光层,位于显示区,且设置于阵列基板的一侧;
至少一个堤坝,位于非显示区,且堤坝和发光层设置于阵列基板的同侧;
封装层,覆盖阵列基板、发光层和堤坝;
封装层包括层叠设置的至少两层无机层和设置于相邻的两层无机层之间的有机层,且有机层由显示区向非显示区延伸并止于堤坝,无机层跨越堤坝继续向显示面板的边缘延伸;
粘接层,粘接层位于非显示区,且设置于相邻的两层无机层之间。
可选的,粘接层的材料包括聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层。
可选的,位于非显示区的显示面板划分为位于显示面板边缘的无机封装保证区以及位于显示区和无机封装保证区之间的堤坝区;
堤坝位于堤坝区;
粘接层设置于无机封装保证区,和/或,
粘接层设置于堤坝区。
可选的,堤坝区包括间隔设置的至少两个堤坝以及相邻堤坝之间的区域;
粘接层位于堤坝区,且设置于相邻的堤坝之间的区域。
可选的,每一堤坝包括邻近显示区的第一坡面以及邻近无机封装保证区的第二坡面;
粘接层位于堤坝区,且设置于堤坝的第一坡面和/或第二坡面上。
可选的,设置于无机封装保证区的粘接层包括邻近堤坝区的第一边界和远离堤坝区的第二边界;
沿显示区向非显示区延伸的方向,第一边界至第二边界的尺寸小于或等于第一边界至无机层边界的尺寸的一半;且第一边界至第二边界的尺寸大于或等于第一边界至无机层边界的尺寸的三分之一。
可选的,无机层的材料包括氮化硅或氮氧化硅中的至少一种。
第二方面,本发明实施例提供一种显示面板的制作方法,包括:
制备阵列基板;其中所述阵列基板划分为显示区和非显示区;
在所述显示区的所述阵列基板的一侧制备发光层;
在所述非显示区的所述阵列基板的一侧制备堤坝;
在所述发光层和所述堤坝远离所述阵列基板的一侧制备第一无机层;
在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述显示区制备有机层;其中,所述有机层由所述显示区向所述非显示区延伸并止于所述堤坝;
在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层;
在所述有机层和所述粘接层远离所述阵列基板的一侧形成第二无机层,其中,所述第一无机层和所述第二无机层跨越所述堤坝继续向所述显示面板的边缘延伸。
可选的,在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层之前,还包括:
采用NaOH溶液对聚酰亚胺进行水热处理;
采用乙醇/硅烷偶联剂溶液对采用NaOH溶液处理后的聚酰亚胺进行水热处理,形成聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层;
采用聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层作为所述粘接层。
第三方面,本发明实施例提供一种显示装置,包括第一方面任意所述显示面板。
本发明实施例提供的显示面板通过在非显示区的相邻的两层无机层之间设置粘接层,增强直接接触的两层无机层之间的黏着力,提高显示面板的封装性能,使得显示面板在高温高湿等环境下,阻水氧能力较强,改善显示面板封装效果,提高显示面板的阻水氧能力,解决现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图7是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图;
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图9是本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法流程图;
图10是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
正如背景技术中提到的现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题,发明人经过研究发现,现有的薄膜封装工艺在边框处一般为无机层与无机层直接接触,直接接触的两层无机层之间容易发生剥离、脱落等现象,导致水汽、氧等容易进入OLED器件内部,引发边缘OLED器件失效,引起显示面板的黑斑不良,影响显示面板的显示效果。
基于上述技术问题,本实施例提出了以下解决方案:
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参见图1,本发明实施例提供的显示面板划分为显示区100以及非显示区200,显示面板包括阵列基板1,发光层2,位于显示区100,且设置于阵列基板1的一侧;至少一个堤坝3位于非显示区200,且堤坝3和发光层2设置于阵列基板1的同侧;封装层4覆盖阵列基板1、发光层2和堤坝3;封装层4包括层叠设置的至少两层无机层41和设置于相邻的两层无机层41之间的有机层42,且有机层42由显示区100向非显示区200延伸并止于堤坝3,无机层41跨越堤坝3继续向显示面板的边缘延伸;粘接层43,粘接层43位于非显示区200,且设置于相邻的两层无机层41之间。
具体地,显示面板在制作过程中,需要设置封装层4对外界环境中的水和氧气进行阻隔,具体的制作过程可以包括:提供阵列基板1,在阵列基板1的一侧形成发光层2,在非显示区200设置有发光层2的阵列基板1的一侧形成堤坝3,在堤坝3远离阵列基板1的一侧形成封装层4,其中,堤坝3可以通过涂胶,然后软烘和对准曝光,再进行后烘,显影以及硬烘,最后经刻蚀得到。堤坝3由有机材料组成,可以采用涂布、喷涂或者丝网印刷方式将有机材料涂覆在位于非显示区200的发光功能层远离阵列基板1的一侧。设置于显示面板的非显示区200的堤坝3在封装层4的成膜过程中可以起阻挡和防止溢流的作用,由于有机层42由显示区100向非显示区200延伸并止于堤坝3,无机层41跨越堤坝3继续向显示面板的边缘延伸,相邻的两层无机层41会直接接触,相邻的两层无机层41之间的黏着力较差,在非显示区200的相邻的两层无机层41之间设置粘接层43,可以提高直接接触的两层无机层41之间的黏着力,提高显示面板的封装性能,使得显示面板在高温高湿等环境下,直接接触的两层无机层41之间不容易发生剥离,使得封装层4的阻水氧能力较强,改善显示面板封装效果,提高显示面板的阻水氧能力。
本实施例提供的显示面板通过在非显示区的相邻的两层无机层之间设置粘接层,增强了直接接触的两层无机层之间的黏着力,提高了显示面板的封装性能,使得在高温高湿等环境下,封装层有较强的阻水氧能力,改善显示面板封装效果,提高显示面板的阻水氧能力,改善显示面板的显示效果,解决现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题。
可选地,粘接层的材料可以包括聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层。可选地,无机层的材料可以包括氮化硅或氮氧化硅中的至少一种。
具体地,粘接层的材料可以包括经过NaOH溶液水热处理、乙醇/硅烷偶联剂溶液水热处理后的改性聚酰亚胺,粘接层可以为聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层,在聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层上方,可以通过化学气相沉积法沉积无机层。可以采用NaOH溶液对聚酰亚胺进行水热处理,NaOH溶液浓度可以为0.05mol/L~0.1mol/L,水热温度可以为120~160℃,水热时间可以为1~3h。NaOH溶液水热处理后,聚酰亚胺基体表面钝化层得以去除,同时生成羧基,表面润湿性提升,对聚酰亚胺层与无机层之间的粘合性提升起到关键作用,且聚酰亚胺基体的碳链能够有效减缓在环境温度变化时造成的内应力。可以采用乙醇/硅烷偶联剂溶液对聚酰亚胺进行水热处理,硅烷偶联剂主要包括r-氨丙基三乙氧基硅烷,r-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷等,乙醇/硅烷偶联剂溶液的浓度比例为4:1,水热处理温度可以为150~180℃,水热时间可以为1~3h。无机层的材料可以包括氮化硅或氮氧化硅中的至少一种,采用乙醇/硅烷偶联剂水热处理后,形成聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层,使得粘接层与无机层的层间粘合性能和水氧阻隔性能得到进一步提升。
聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层与聚酰亚胺层相比,其表面化学性质发生变化,表面钝化层得以除去,且表面的偶联剂的双官能团“桥接”作用,在粘接层和无机层之间构筑了良好的界面结合,形成PI基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层,有效改善了无机层和改性后聚酰亚胺的粘合性能,提升粘接层与无机层的层间粘附性。
可选地,图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图2,位于非显示区200的显示面板划分为位于显示面板边缘的无机封装保证区201以及位于显示区100和无机封装保证区201之间的堤坝区202;堤坝3位于堤坝区202。粘接层43设置于无机封装保证区201,和/或,粘接层43设置于堤坝区202。
具体地,参见图2,粘接层43可以设置于无机封装保证区201,可以增强相邻的两层无机层41之间的粘结度,减少位于无机封装保证区201的相邻的两层无机层41之间的分离,提高无机封装保证区201的阻水氧效果。图3是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图3,粘接层43可以设置于堤坝区202,由于堤坝区202设置有堤坝3,显示面板发生弯折或制作过程中,堤坝3处会发生应力集中,应力集中使得相邻的两层无机层41之间容易发生剥离或翘曲,将粘接层43设置于堤坝区202,可以增强相邻的两层无机层41之间的粘结度,减少位于堤坝区202的相邻的两层无机层41之间的分离,进一步提高显示面板的阻水氧效果,改善显示面板的显示效果。
可选地,图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图4,本发明实施例提供的显示面板的堤坝区202包括间隔设置的至少两个堤坝3以及相邻堤坝3之间的区域;粘接层43位于堤坝区202,且设置于相邻的堤坝3之间的区域。
具体地,由于薄膜封装层4制作过程中有机层42可能会越过堤坝3蔓延至堤坝3的顶端无机层41的表面,有机层42与粘接层43直接接触会影响无机层41与粘接层43粘接牢固性,通过将粘接层43设置于相邻的堤坝3之间,可以使得位于堤坝区202的相邻的堤坝3之间的区域的无机层41之间粘接性较好,进一步提高显示面板的阻水氧能力。需要说明的是,图4示例性地示出堤坝区202包括两个堤坝3的情况,可以根据需要设置堤坝3的数量,在此不作任何限定。
可选地,图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图5,每一堤坝3包括邻近显示区100的第一坡面31以及邻近无机封装保证区201的第二坡面32;粘接层43位于堤坝区202,且设置于堤坝3的第一坡面31和/或第二坡面32上。
具体地,这样设置可以进一步减少由于堤坝3的第一坡面31和第二坡面32附近由于应力集中而引起的相邻两层无机层41之间的开裂或分离,进一步改善显示面板的显示效果。需要说明的是,邻近显示区100的堤坝3的第一坡面31由于相邻的两层无机层41之间设置有有机层42,可以不设置粘接层43。
可选地,图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图6,设置于无机封装保证区201的粘接层43包括邻近堤坝区202的第一边界431和远离堤坝区202的第二边界432;沿显示区100向非显示区200延伸的方向,第一边界431至第二边界432的尺寸L1小于或等于第一边界431至无机层边界433的尺寸L2的一半;且第一边界431至第二边界432的尺寸L1大于或等于第一边界431至无机层边界433的尺寸L2的三分之一。
具体地,由于粘接层43为有机物,粘接层43的阻水氧效果低于无机层41,若第一边界431至第二边界432的尺寸L1过大,会使水汽或空气中的氧等通过粘接层43渗透至显示面板内,降低显示面板的封装性能。若第一边界431至第二边界432的尺寸L1过小,起粘接相邻两层无机层41之间的粘接层43的粘接效果较弱,使得显示面板的耐高温高湿环境的时长较低。设置于无机封装保证区201的粘接层43的第一边界431至第二边界432的尺寸L1小于或等于第一边界431至无机层41边界的尺寸L2的一半;且第一边界431至第二边界432的尺寸L1大于或等于第一边界431至无机层41边界的尺寸L2的三分之一,使得设置于无机封装保证区201的粘接层43既能较好地粘接相邻的两层无机层41,使得相邻无机层41之间的粘附性增强,不易发生剥离或脱落,又能使无机层41边界维持较好的阻水氧功能,进一步改善显示面板的显示效果。
可选地,图7是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图。在上述实施例的基础上,参见图7,本发明实施例提供的显示面板的制作方法,包括:
S101、制备阵列基板;其中所述阵列基板划分为显示区和非显示区。
S102、在所述显示区的所述阵列基板的一侧制备发光层。
S103、在所述非显示区的所述阵列基板的一侧制备堤坝;其中,所述发光层和所述堤坝设置于所述显示面板的同侧。
S104、在所述发光层和所述堤坝远离所述阵列基板的一侧制备第一无机层。
S105、在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述显示区制备有机层;其中,所述有机层由所述显示区向所述非显示区延伸并止于所述堤坝。
S106、在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层。
S107、在所述有机层和所述粘接层远离所述阵列基板的一侧形成第二无机层,其中,所述第一无机层和所述第二无机层跨越所述堤坝继续向所述显示面板的边缘延伸。
具体地,在发光层和堤坝远离阵列基板的一侧制备封装层时,若包括三层及以上的无机层,还可以包括在非显示区的第二无机层远离阵列基板的一侧制备另一粘接层;在显示区的第二无机层远离阵列基板的一侧制备一有机层;然后在有机层和粘接层远离所述阵列基板的一侧制备另一层无机层。依次根据需要层叠设置,在此不作任何限定。
示例性的,图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图8,封装层4可以包括第一无机层411、第二无机层412和第三无机层413,位于显示区且设置于第一无机层411和第二无机层412之间的第一有机层421,位于非显示区且设置于第一无机层411和第二无机层412之间的第一粘接层434,位于显示区且设置于第二无机层412和第三无机层413之间的第二有机层422,以及位于非显示区且设置于第二无机层412与第三无机层413之间的第二粘接层435。在发光层和堤坝远离阵列基板的一侧制备封装层4,可以包括在发光层2和堤坝3远离阵列基板1的一侧制备第一无机层411;在非显示区200的第一无机层411远离阵列基板1的一侧制备第一粘接层434;在显示区100的第一无机层411远离阵列基板1的一侧制备第一有机层421;然后在第一有机层421和第一粘接层434远离所述阵列基板1的一侧制备第二无机层412,在非显示区200的第二无机层412远离阵列基板1的一侧制备第二粘接层435;在显示区100的第二无机层412远离阵列基板1的一侧制备第二有机层422;然后在第二有机层422和第二粘接层435远离所述阵列基板1的一侧制备第三无机层413。需要说明的是,封装层4的膜层数量可以根据需要设置,在此不作任何限定。
本实施例提供的显示面板的制作方法包括制备阵列基板,在显示区的阵列基板的一侧制备发光层,在非显示区的阵列基板的一侧制备堤坝;其中,发光层和堤坝设置于显示面板的同侧,在发光层和堤坝远离阵列基板的一侧制备第一无机层,在第一无机层远离阵列基板的一侧的显示区制备有机层;其中,有机层由显示区向非显示区延伸并止于堤坝。通过在第一无机层远离阵列基板的一侧的非显示区制备粘接层,并在有机层和粘接层远离阵列基板的一侧沉积形成第二无机层。在非显示区的相邻的两层无机层之间设置粘接层,可以增强直接接触的两层无机层之间的黏着力,提高显示面板的封装性能,使得显示面板在高温高湿等环境下的阻水氧能力较强,改善显示面板封装效果,提高显示面板的阻水氧能力,解决现有的显示面板存在封装失效影响显示效果的问题。
可选地,图9是本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法流程图。在上述实施例的基础上,参见图9,本发明实施例提供的显示面板的制作方法,包括:
S101、制备阵列基板;其中所述阵列基板划分为显示区和非显示区。
S102、在所述显示区的所述阵列基板的一侧制备发光层。
S103、在所述非显示区的所述阵列基板的一侧制备堤坝;其中,所述发光层和所述堤坝设置于所述显示面板的同侧。
S104、在所述发光层和所述堤坝远离所述阵列基板的一侧制备第一无机层。
S105、在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述显示区制备有机层;其中,所述有机层由所述显示区向所述非显示区延伸并止于所述堤坝。
在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层之前,还包括:
S201、采用NaOH溶液对聚酰亚胺进行水热处理。
具体的,可以采用NaOH溶液对聚酰亚胺进行水热处理,NaOH溶液浓度可以为0.05mol/L~0.1mol/L,水热温度可以为120~160℃,水热时间可以为1~3h。NaOH溶液水热处理后,聚酰亚胺基体表面钝化层得以去除,同时生成羧基,表面润湿性提升,对聚酰亚胺层与无机层之间的粘合性提升起到关键作用,且聚酰亚胺基体的碳链能够有效减缓在环境温度变化时造成的内应力。
S202、采用乙醇/硅烷偶联剂溶液对采用NaOH溶液处理后的聚酰亚胺进行水热处理,形成聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层。
具体的,可以采用乙醇/硅烷偶联剂溶液对聚酰亚胺进行水热处理,硅烷偶联剂主要包括r-氨丙基三乙氧基硅烷,r-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷等,乙醇/硅烷偶联剂溶液的浓度比例为4:1,水热处理温度可以为150~180℃,水热时间可以为1~3h。
S203、采用聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层作为所述粘接层。
具体地,无机层的材料可以包括氮化硅或氮氧化硅中的至少一种,采用乙醇/硅烷偶联剂水热处理后,形成聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层,使得粘接层与无机层的层间粘合性能和水氧阻隔性能得到进一步提升。聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层与聚酰亚胺层相比,其表面化学性质发生变化,表面钝化层得以除去,且表面的偶联剂的双官能团“桥接”作用,在粘接层和无机层之间构筑了良好的界面结合,形成PI基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层,有效改善了无机层和改性后聚酰亚胺的粘合性能,提升层粘接层与无机层之间的粘附性。
S106、在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层。
S107、在所述有机层和所述粘接层远离所述阵列基板的一侧形成第二无机层,其中,所述第一无机层和所述第二无机层跨越所述堤坝继续向所述显示面板的边缘延伸。
可选地,图10是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。在上述实施例的基础上,参见图10,本发明实施例提供的显示装置10包括上述任意实施例提出的显示面板20,具有上述实施例所述的有益效果,在此不再赘述。显示装置10可以包括手机、平板电脑以及可穿戴设备等移动终端。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (8)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板划分为显示区以及非显示区;所述显示面板包括:
阵列基板;
发光层,位于所述显示区,且设置于所述阵列基板的一侧;
至少一个堤坝,位于所述非显示区,且所述堤坝和所述发光层设置于所述阵列基板的同侧;
封装层,覆盖所述阵列基板、所述发光层和所述堤坝;
所述封装层包括层叠设置的至少两层无机层和设置于相邻的两层所述无机层之间的有机层,且所述有机层由所述显示区向所述非显示区延伸并止于所述堤坝,所述无机层跨越所述堤坝继续向所述显示面板的边缘延伸;
粘接层,所述粘接层位于所述非显示区,且设置于相邻的两层所述无机层之间;
所述粘接层的材料包括聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层。
2.根据权利要求1所述显示面板,其特征在于,
位于所述非显示区的所述显示面板划分为位于所述显示面板边缘的无机封装保证区以及位于所述显示区和所述无机封装保证区之间的堤坝区;
所述堤坝位于所述堤坝区;
所述粘接层设置于所述无机封装保证区,和/或,
所述粘接层设置于所述堤坝区。
3.根据权利要求2所述显示面板,其特征在于,
所述堤坝区包括间隔设置的至少两个堤坝以及相邻所述堤坝之间的区域;
所述粘接层位于所述堤坝区,且设置于相邻的所述堤坝之间的区域。
4.根据权利要求2所述显示面板,其特征在于,
每一所述堤坝包括邻近所述显示区的第一坡面以及邻近所述无机封装保证区的第二坡面;
所述粘接层位于所述堤坝区,且设置于所述堤坝的所述第一坡面和/或所述第二坡面上。
5.根据权利要求2所述显示面板,其特征在于,
设置于所述无机封装保证区的所述粘接层包括邻近所述堤坝区的第一边界和远离所述堤坝区的第二边界;
沿所述显示区向所述非显示区延伸的方向,所述第一边界至所述第二边界的尺寸小于或等于所述第一边界至所述无机层边界的尺寸的一半;且所述第一边界至所述第二边界的尺寸大于或等于所述第一边界至所述无机层边界的尺寸的三分之一。
6.根据权利要求1所述显示面板,其特征在于,
所述无机层的材料包括氮化硅或氮氧化硅中的至少一种。
7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
制备阵列基板;其中所述阵列基板划分为显示区和非显示区;
在所述显示区的所述阵列基板的一侧制备发光层;
在所述非显示区的所述阵列基板的一侧制备堤坝;
在所述发光层和所述堤坝远离所述阵列基板的一侧制备第一无机层;
在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述显示区制备有机层;其中,所述有机层由所述显示区向所述非显示区延伸并止于所述堤坝;
在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层;
在所述有机层和所述粘接层远离所述阵列基板的一侧形成第二无机层,其中,所述第一无机层和所述第二无机层跨越所述堤坝继续向所述显示面板的边缘延伸;
在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧的所述非显示区制备粘接层之前,还包括:
采用NaOH溶液对聚酰亚胺进行水热处理;
采用乙醇/硅烷偶联剂溶液对采用NaOH溶液处理后的聚酰亚胺进行水热处理,形成聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层;
采用聚酰亚胺基体-硅烷偶联基团-无机层SiO2涂层的结合层作为所述粘接层。
8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至6任一所述显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110542074.8A CN113285043B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110542074.8A CN113285043B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113285043A CN113285043A (zh) | 2021-08-20 |
CN113285043B true CN113285043B (zh) | 2022-11-18 |
Family
ID=77279737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110542074.8A Active CN113285043B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113285043B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114203779B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及电子设备 |
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KR102133421B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2020-07-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치와 이의 제조방법 |
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CN111834543B (zh) * | 2020-06-28 | 2022-08-30 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
-
2021
- 2021-05-18 CN CN202110542074.8A patent/CN113285043B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113285043A (zh) | 2021-08-20 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |