CN113284912B - 显示面板和电子设备 - Google Patents
显示面板和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113284912B CN113284912B CN202110538968.XA CN202110538968A CN113284912B CN 113284912 B CN113284912 B CN 113284912B CN 202110538968 A CN202110538968 A CN 202110538968A CN 113284912 B CN113284912 B CN 113284912B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- area
- bonding
- display panel
- display
- insulation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 43
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供的显示面板和电子设备，涉及显示技术领域。其中，显示面板包括显示区、过渡区和邦定区，过渡区位于显示区和邦定区之间。过渡区包括隔热结构，隔热结构用于增加热量从邦定区传输至显示区的传输距离。基于上述结构，可以改善现有技术中基于邦定区进行邦定时容易损伤显示面板上的其它器件的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
为了实现显示面板的显示功能，显示面板上一般可以包括显示区和邦定区，其中，邦定区用于邦定一些线路板。但是，经发明人研究发现，在基于邦定区进行邦定时，容易损伤显示面板上的其它器件。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种显示面板和电子设备，以改善现有技术中基于邦定区进行邦定时容易损伤显示面板的其它器件的问题。
为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
一种显示面板，包括显示区、过渡区和邦定区，所述过渡区位于所述显示区和所述邦定区之间：
其中，所述过渡区包括隔热结构，所述隔热结构用于增加热量从所述邦定区传输至所述显示区的传输距离。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述隔热结构包括凸起部。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述凸起部为多个，多个所述凸起部在所述显示区指向所述邦定区的方向上依次分布。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述隔热结构包括凹陷部。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述凹陷部为多个，多个所述凹陷部在所述显示区指向所述邦定区的方向上依次分布。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述隔热结构包括凸起部和凹陷部。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述隔热结构包括多个凸起部和多个凹陷部，所述多个凸起部和所述多个凹陷部在所述显示区指向所述邦定区的方向上依次交替分布。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述隔热结构的外表面至少包括一个弧形曲面，所述弧形曲面在所述显示区指向所述邦定区的方向上延伸。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，所述隔热结构与位于所述过渡区的显示面板一体成型。
在上述基础上，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的显示面板。
本申请提供的显示面板和电子设备，由于位于显示区和邦定区之间的过渡区包括隔热结构，使得可以增加热量从邦定区传输至显示区的传输距离。基于此，在基于邦定区进行邦定时，可以降低传输至显示区的热量，使得位于显示区的器件的温度可以较低，从而改善现有技术中基于邦定区进行邦定时容易损伤显示面板上的其它器件的问题。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为一种常规的显示面板的局部剖面结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示面板的局部剖面结构示意图之一。
图3为图2所示的显示面板在俯视视角下的结构示意图。
图4为图3所示的俯视视角下线路板的设置位置的示意图。
图5为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之一。
图6为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之二。
图7为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之三。
图8为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之四。
图9为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之五。
图10为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之六。
图11为图2所示的视角下显示面板的结构示意图之七。
图12为本申请实施例提供的具有弧形曲面的显示面板的结构示意图之一。
图13为本申请实施例提供的具有弧形曲面的显示面板的结构示意图之二。
图14为本申请实施例提供的显示面板与偏光片和触控线路板之间的相对位置关系示意图之一。
图15为图14所示的结构在俯视视角下的结构示意图。
图16为本申请实施例提供的显示面板与偏光片和触控线路板之间的相对位置关系示意图之二。
图标：100-显示面板；110-显示区；120-过渡区；121-隔热结构；122-凸起部；L1-第一弧形边；L2-第一直线边；L3-第二弧形边；L4-第二直线边；123-凹陷部；L5-第三弧形边；L6-第三直线边；L7-第四弧形边；L8-第四直线边；130-邦定区；140-封装层；141-第一部分；142-第二部分；143-第三部分；200-偏光片；300-触控线路板。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1所示，示出了一种常规的显示面板。其中，显示面板包括显示区、过渡区和邦定区，过渡区位于显示区和邦定区之间。
考虑到显示面板的边框较窄，待邦定的线路板在邦定于邦定区之后需要具有一定的接触面积，且显示区需要较大的面板，以保证大视角显示，因而，只能将邦定区与显示区之间的距离设置得较小，如减小过渡区的宽度。基于此，经过本申请发明人的研究发现，基于邦定区进行邦定时，邦定所需的温度较高(例如，一般为140℃左右)，而显示区可承受的温度相对较低(例如，一般为80℃左右)。因此，由于邦定区与显示区之间的距离较小，在基于邦定区进行邦定时产生的热量通过过渡区会较多的传输至显示区，从而可能损伤(高温烫伤)显示区的器件。
为了避免显示区的器件因高温而受到损伤的问题，本申请发明人提供了一种方案，例如，通过降低基于邦定区进行邦定的温度，以降低显示区的温度。但是，如此设置，将导致邦定效果较差，使得邦定的线路板难以有效利用。基于此，本申请发明人在经过长期的研究之后，提供了一种新的解决方案，在能够保证邦定区的邦定效果(即不降低邦定温度)的基础上，也能够使得显示区的器件不会因邦定时的高温而受到损伤。
所应说明的是，以上常规技术中的方案所存在的缺陷，均是本申请的发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本申请实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。
基于此，结合图2，本申请实施例提供了一种显示面板100。其中，显示面板100可以包括显示区110、过渡区120和邦定区130。
详细地，过渡区120位于显示区110和邦定区130之间。过渡区120包括隔热结构121，隔热结构121用于增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离。
基于上述结构，由于位于显示区110和邦定区130之间的过渡区120包括隔热结构121，可以增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离。基于此，在基于邦定区130进行邦定时，可以降低传输至显示区110的热量，使得位于显示区110的器件的温度可以较低，从而改善现有技术中基于邦定区130进行邦定时容易损伤显示面板100上的其它器件的问题。
可以理解的是，在上述示例中，隔热结构121的长度(如图3所述的H1)可以与过渡区120的长度(如图3所示的H2)相同，也可以与过渡区120的长度不同，上述长度均指在平行于显示区110和过渡区120交界线的方向上的长度。例如，在图3所示的示例中，隔热结构121的长度可以小于过渡区120的长度。
结合图4，为了使得所述隔热结构121的隔热效果较好，隔热结构121的长度可以大于邦定区130邦定的线路板的长度，上述长度均指在平行于显示区110和过渡区120交界线的方向上的长度。
可以理解的是，在一些实施例中，为了使得所述隔热结构121的隔热效果较好，隔热结构121的宽度等于过渡区120的宽度，上述宽度均指在显示区110指向邦定区130的方向上的宽度。
在上述示例的基础上，为了便于对所述隔热结构121进行理解，在本实施例中，对于所述隔热结构121分别提供以下三种示例。
例如，在第一种可以替代的示例中，再次结合图2，所述隔热结构121可以包括凸起部122。
又例如，在第二种可以替代的示例中，结合图5，所述隔热结构121可以包括凹陷部123。
再例如，在第三种可以替代的示例中，结合图6，所述隔热结构121可以同时包括凸起部122和凹陷部123。
在上述第一种可以替代的示例中，凸起部122既可以是一个，也可以是多个。其中，为了进一步增加热量从邦定区130传输至所述显示区110的传输距离，结合图7，凸起部122为多个，多个凸起部122在显示区110指向邦定区130的方向上依次分布。
可以理解的是，在一种可以替代的示例中，多个凸起部122可以在显示区110指向邦定区130的方向上依次间隔分布，即凸起部122之间存在间隙，如此，可以在增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离的同时，保证显示面板100的结构稳定性。
在另一种可以替代的示例中，多个凸起部122也可以在显示区110指向邦定区130的方向上依次连续分布，即凸起部122之间不存在间隙，如此，可以进一步增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离。
在上述第二种可以替代的示例中，凹陷部123既可以是一个，也可以是多个。其中，为了进一步增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离，结合图8，凹陷部123为多个，多个凹陷部123在显示区110指向邦定区130的方向上依次分布。
可以理解的是，在一种可以替代的示例中，多个凹陷部123可以在从显示区110指向邦定区130的方向上依次间隔分布，即凹陷部123之间存在间隙，如此，可以在增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离的同时，保证显示面板100的结构稳定性。
在另一种可以替代的示例中，多个凹陷部123也可以在显示区110指向邦定区130的方向上依次连续分布，即凹陷部123之间不存在间隙，如此，可以进一步增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离。
在上述第三种可以替代的示例中，隔热结构121既可以包括一个凸起部122和一个凹陷部123，也可以包括一个凸起部122和多个凹陷部123，还可以包括多个凸起部122和一个凹陷部123，以及可以包括多个凸起部122和多个凹陷部123。其中，在所述隔热结构121包括多个凸起部122和多个凹陷部123时，结合图9，为了进一步增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离，多个凸起部122和多个凹陷部123在显示区110指向邦定区130的方向上依次分布。
可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了保证显示面板100的结构稳定性，多个凸起部122和多个凹陷部123可以在显示区110指向邦定区130的方向上依次交替分布，如形成的交替分布顺序为：第一个凸起部122、第一个凹陷部123、第二个凸起部122、第二个凹陷部123...第N个凸起部122、第N个凹陷部123。
在上述几种可以替代的实施例中，至少一个凸起部122和/或至少一个凹陷部123也可以在沿平行于显示区110和过渡区120交界线的方向上依次排布，如此，可以进一步增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离。
在上述示例中，结合图10和图11，凸起部122的形状可以包括，但不限于三棱柱、六棱柱、曲面状等规则或不规则的形状。同理，所述凹陷部123的形状也可以是规则或不规则的形状。
在上述示例的基础上，为了使得隔热结构121能够在较大程度上增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离，例如，为了使得隔热结构121至少可以增加热量从邦定区130的表面传输至显示区110的表面的传输距离，在一种可以替代的示例中，隔热结构121的外表面可以包括至少一个弧形曲面，弧形曲面沿显示区110指向邦定区130的方向延伸。
可以理解的是，“弧形曲面在显示区110指向邦定区130的方向上延伸”可以是指，弧形曲面的弯曲方向与显示区110指向邦定区130的方向平行。
例如，在前述隔热结构121包括一个所述凸起部122的示例的基础上，弧形曲面可以为凸起部122的表面，如图12所示，弧形曲面可以包括依次首尾连接的第一弧形边L1、第一直线边L2、第二弧形边L3和第二直线边L4。第一弧形边L1和第二弧形边L4沿显示区110指向邦定区130的方向延伸，第一直线边L2与显示区110和过渡区120的边界线重合，第二直线边L4与邦定区130和过渡区120的边界线重合。
又例如，在隔热结构121包括多个凸起部122的示例的基础上，弧形曲面可以为多个，每一个弧形曲面属于多个凸起部122中的一个，任意相邻两个弧形曲面的相邻两条直线边重合，或者说共用一条直线边，沿显示区110指向邦定区130的方向上，第一个弧形曲面上远离邦定区130的直线边与显示区110和过渡区120的交界线重合，最后一个弧形曲面上远离显示区110的直线边与邦定区130和过渡区120的交界线重合。
再例如，在前述隔热结构121包括一个凹陷部123的示例的基础上，弧形曲面可以为凹陷部123的一个表面，如图13所示，弧形曲面可以包括依次首尾连接的第三弧形边L5、第三直线边L6、第四弧形边L7和第四直线边L8。第三弧形边L5和第四弧形边L7沿显示区110指向邦定区130的方向延伸，第三直线边L6与显示区110和过渡区120的交界线重合，第四直线边L8与邦定区130和过渡区120的交界线重合。
再例如，在前述隔热结构121包括多个凹陷部123的示例的基础上，弧形曲面可以为多个，每一个弧形曲面属于多个凹陷部123中的一个，任意相邻两个弧形曲面的相邻两条直线边重合，或者说共用一条直线边，沿显示区110指向邦定区130的方向上，第一个弧形曲面上远离邦定区130的直线边与显示区110和过渡区120的交界线重合，最后一个弧形曲面上远离显示区110的直线边与邦定区130和过渡区120的交界线重合。
可以理解的是，在一种可以替代的示例中，隔热结构121与位于过渡区120的显示面板一体成型。
具体的，显示面板100包括依次层叠的阵列基板、发光层(阵列基板和发光层均未示出)和封装层，封装层140可以包括位于显示区110的第一部分141、位于过渡区120的第二部分142和位于邦定区130的第三部分143。第二部分142位于第一部分141和第三部分143之间，第二部分142包括隔热结构121，即隔热结构121与第二部分142可以一体成型，能够简化制备工艺。
其中，显示面板还可以包括偏光片200和触控线路板300，偏光片200位于第一部分141远离阵列基板的一侧。触控线路板300的至少部分位于第三部分143远离阵列基板的一侧，触控线路板300通过隔热结构121与偏光片200间隔开。
基于上述结构，由于位于第一部分141和第三部分143之间的第二部分142包括隔热结构121，可以增加热量从第三部分143传输至第一部分141的传输距离。基于此，在将所述触控线路板300邦定在第三部分143时，可以降低传输至第一部分141的热量，使得位于第一部分141一侧的偏光片200的温度可以较低，从而改善现有技术中在对所述触控线路板300进行邦定时所述偏光片200容易因温度过高而损伤的问题。
可以理解的是，在一种可以替代的示例中，第一部分141、第二部分142和第三部分143可以是一体形成的结构。如此，可以保证封装层140具有较好的结构稳定性。
可以理解的是，在上述示例中，封装层140可以是一种封装制程工艺中常用的封装玻璃。
在本申请的另一个实施例中，显示面板100包括阵列基板和位于显示区110的阵列基板上方的发光层，此时隔热结构121与位于过渡区120的阵列基板一体成型，在将线路板邦定在阵列基板的邦定区130时，可以降低传输至阵列基板显示区110的热量，使得阵列基板的显示区110的温度可以较低，从而改善现有技术中在进行邦定时显示区110中的电路和发光层容易因温度过高而损伤的问题。
本申请实施例还提供一种电子设备，可以包括上述的显示面板100或包括上述的显示模组。其中，所述电子设备中显示面板100或显示模组的构成可以参照前文的相关解释说明，在此不再一一赘述。
可以理解的是，所述电子设备在包括所述显示面板100或显示模组的基础上，还可以包括其他器件，如摄像头等，在此不做具体限定。
综上所述，本申请提供的显示面板100和电子设备，由于位于显示区110和邦定区130之间的过渡区120包括隔热结构121，使得可以增加热量从邦定区130传输至显示区110的传输距离。基于此，在基于绑定区进行邦定在时，可以降低传输至显示区110的表的热量，使得位于显示区110的器件的温度可以较低，从而改善现有技术中基于邦定区130进行邦定时容易损伤显示面板100上的其它器件的问题。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区、过渡区和邦定区，所述过渡区位于所述显示区和所述邦定区之间：
其中，所述过渡区包括隔热结构，所述隔热结构用于增加热量从所述邦定区传输至所述显示区的传输距离；
其中，所述隔热结构包括凹陷部。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷部为多个，多个所述凹陷部在所述显示区指向所述邦定区的方向上依次分布。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述隔热结构的外表面至少包括一个弧形曲面，所述弧形曲面在所述显示区指向所述邦定区的方向上延伸。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述隔热结构与位于所述过渡区的显示面板一体成型。
5.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区、过渡区和邦定区，所述过渡区位于所述显示区和所述邦定区之间：
其中，所述过渡区包括隔热结构，所述隔热结构用于增加热量从所述邦定区传输至所述显示区的传输距离；
所述隔热结构包括凸起部和凹陷部。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述隔热结构包括多个凸起部和多个凹陷部，所述多个凸起部和所述多个凹陷部在所述显示区指向所述邦定区的方向上依次交替分布。
7.根据权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述隔热结构的外表面至少包括一个弧形曲面，所述弧形曲面在所述显示区指向所述邦定区的方向上延伸。
8.根据权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述隔热结构与位于所述过渡区的显示面板一体成型。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任意一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110538968.XA CN113284912B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 显示面板和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110538968.XA CN113284912B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 显示面板和电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113284912A CN113284912A (zh) | 2021-08-20 |
| CN113284912B true CN113284912B (zh) | 2022-09-23 |
Family
ID=77279611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110538968.XA Active CN113284912B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 显示面板和电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113284912B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114815031B (zh) * | 2022-04-29 | 2024-02-02 | 昆山国显光电有限公司 | 偏光片及显示模组 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109192764A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
| CN110390878A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-29 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
-
2021
- 2021-05-18 CN CN202110538968.XA patent/CN113284912B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109192764A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
| CN110390878A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-29 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113284912A (zh) | 2021-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109523912B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| JP6199153B2 (ja) | コネクタ | |
| CN110673409B (zh) | 液晶显示模组 | |
| CN113284912B (zh) | 显示面板和电子设备 | |
| US9270041B2 (en) | Stacked connector component in which high-speed signal pins are routed to different side than low-speed signal pins, and circuit board therefor | |
| CN110442259B (zh) | 触控基板及显示面板 | |
| US20230200021A1 (en) | Mobile Terminal | |
| CN107613689A (zh) | 连接组件、印刷电路板组件以及终端 | |
| US8279613B2 (en) | Flexible circuit assemblies with stacked flex interconnects and connector assemblies having the same | |
| CN210137495U (zh) | 拼接式发光二极管电路板 | |
| CN110133929B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示模组 | |
| CN113870732B (zh) | 显示装置 | |
| CN111526662A (zh) | 拼接式发光二极管电路板 | |
| US10895771B2 (en) | Array substrate and display panel | |
| CN208609264U (zh) | 一种电路板组件及电子装置 | |
| CN112102723A (zh) | 显示模组及其制造方法、显示装置 | |
| JP2002313463A (ja) | ターミナルガイド及び基板用コネクタ | |
| CN219659996U (zh) | 一种包含ocp连接器的pcb产品 | |
| CN109782491A (zh) | 一种背光模组及显示装置 | |
| CN217007925U (zh) | 一种电致变色器件及变色玻璃 | |
| CN204557010U (zh) | 液晶显示模块 | |
| CN217213672U (zh) | 一种触控屏与触控显示屏 | |
| CN215500244U (zh) | 光学模组及其电子设备 | |
| TWI822393B (zh) | 抑制玻纖效應之傳輸裝置 | |
| CN220155913U (zh) | 一种信号转接结构、显示器及显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20210820 Assignee: Jiangsu Baohan Leasing Co.,Ltd. Assignor: KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER Co.,Ltd. Contract record no.: X2022320010023 Denomination of invention: Display panel and electronic equipment Granted publication date: 20220923 License type: Exclusive License Record date: 20221208 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Display panel and electronic equipment Effective date of registration: 20221209 Granted publication date: 20220923 Pledgee: Jiangsu Baohan Leasing Co.,Ltd. Pledgor: KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER Co.,Ltd. Registration number: Y2022320010782 |