CN113253807A - 一种多路服务器及其散热方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多路服务器及其散热方法。多路服务器包括：该多路服务器的所有CPU中,有一个CPU配置有能够独立使用的场景；每一个CPU各自配设有散热风道；配置有能够独立使用的场景的CPU及其配套器件中的主要热源部件，均装配在该配置有能够独立使用的场景的CPU所配设的散热风道中；每一个散热风道的出风口处均配设有散热风扇；除配置有能够独立使用的场景的CPU外，该多路服务器的其他CPU所配设的散热风道的出风口上均配设有电控阻断机构；主板CPLD被配置为用于控制各电控阻断机构的打开与关闭。所述散热方法基于所述多路服务器。本发明用于解决多路服务器减配为单路服务器时产品设计冗余、成本及功耗无法极限压缩的问题。

Description

一种多路服务器及其散热方法
技术领域
本发明涉及服务器散热领域，具体涉及一种多路服务器及其散热方法。
背景技术
伴随云计算和大数据技术的发展，服务器***资源需求随之提升，处理器(CPU)供应商通过处理器计算能力提升及升级多路处理器平台的手段实现***资源整体升级，极大地提高整个***的数据处理能力，服务器功耗也在逐渐变高，对散热要求与日俱增。
当前服务器整机环境中，由于机箱尺寸的限制，往往采用多个小尺寸散热风扇和形态各异的导风罩保证处理器及其配套器件中的主要热源部件(即主要发热部件)的散热需求。例如，对于双路服务器，设计阶段会按照两个CPU的散热需求设计导风罩及散热风扇数量、转速，但在产品规划时，常因降成本或减配需求直接在两路服务器的机箱主板基础上作单路CPU的设计，以往的设计由于器件布局及散热调控策略的限制，仅能减少CPU数量，而其他物料不做删减，散热调控按照两路服务器向下兼容，两路服务器高散热规格直接使用在单路CPU低散热规格。该种做法造成降成本或减配的程度较低，往往只是减少了CPU和外挂设备，而服务器主板上其他的部件往往无法做到精简，极易造成产品设计冗余，成本及功耗无法极限压缩的问题。
为此，本发明提供一种多路服务器及其散热方法，用于解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的上述不足，本发明提供一种多路服务器及其散热方法，用于解决多路服务器减配为单路服务器时产品设计冗余、成本及功耗无法极限压缩的问题。
第一方面，本发明提供一种多路服务器，包括主板CPLD和至少两个CPU，其中：
该多路服务器的所有CPU中,有一个CPU配置有能够独立使用的场景；
每一个CPU各自配设有不同的散热风道；
配置有能够独立使用的场景的CPU及其配套器件中的预先指定的主要热源部件，均装配在该配置有能够独立使用的场景的CPU所配设的散热风道中；
各散热风道的出风口的开口方向相同；
每一个散热风道的出风口处均配设有散热风扇；
除配置有能够独立使用的场景的CPU外，该多路服务器的其他CPU所配设的散热风道的出风口上均配设有用于控制风道的阻断与导通的电控阻断机构；
所述主板CPLD，被配置为在监测到该多路服务器的所有CPU在位时控制各电控阻断机构打开，并被配置为在监测到仅有配置有能够独立使用的场景的CPU在位时,控制各电控阻断机构关闭；
所述主板CPLD，还被配置为基于各CPU的在位情况、各在位CPU的温度信息以及各散热风道出风口处散热风扇的在位情况及转速,采用预先设定的散热调控策略，控制各在位散热风扇的转动。
进一步地，该多路服务器还包括风扇板CPLD和硬件监测芯片NCT；
所述的电控阻断机构，在控制风道阻断时为关闭状态，在控制风道导通时为打开状态；
风扇板CPLD被配置为用于监测各散热风扇的在位信息及转速；
所述主板CPLD，还被配置为实时通过CPU_SKTOCC_N信号监控读取各CPU的在位信息；
硬件监测芯片NCT被配置为监测主板CPLD监控读取到在位信息为在位的各CPU的温度；
所述的主板CPLD，被配置为从风扇板CPLD获取所监测到的各散热风扇的在位信息及转速，并被配置为从硬件监测芯片NCT获取所监测到的各在位CPU的温度。
进一步地，所述电控阻断机构包括驱动杆、伺服电机控制器、伺服电机、D/A转换电路、功率放大器和挡风片；
主板CPLD依次通过D/A转换电路和功率放大器，与伺服电机控制器相连；伺服电机控制器与伺服电机相连；
驱动杆与伺服电机的输出轴同轴连接；
挡风片的一端固定在驱动杆上；
伺服电机控制器用于控制伺服电机的转动，伺服电机的转动驱动挡风片打开或关闭散热通道。
进一步地，该多路服务器配设有用于向下减配CPU至单CPU时，替换本服务器中除配置有能够独立使用的场景的CPU之外的其他CPU所配设的散热风道的出风口处的散热风扇的阻流板。
进一步地，该多路服务器带有两个CPU，即CPU0和CPU1。
进一步地，配置有能够独立使用的场景的CPU，其配套器件中的预先指定的主要热源部件包括：NVME硬盘、PCH芯片、BMC、主板CPLD、VR电源和内存。
第二方面，本发明提供一种多路服务器的散热方法，所述多路服务器采用上述多路服务器，包括步骤：
风扇板CPLD监测各散热风扇的在位信息及转速；
主板CPLD实时从风扇板CPLD获取所监测到的各散热风扇的在位信息及转速，并实时通过CPU_SKTOCC_N信号监控读取各CPU的在位信息，并实时在监测到所有CPU在位时控制各电控阻断机构打开、实时在监测到仅有配置有能够独立使用的场景的CPU在位时,控制各电控阻断机构关闭，并实时将监控读取到的各CPU的在位信息传送给硬件监测芯片NCT；
硬件监测芯片NCT实时获取主板CPLD监控读取到的各在位CPU的温度并反馈给主板CPLD；
主板CPLD实时基于所监测到的各CPU的在位情况、基于硬件监测芯片NCT反馈的各在位CPU的温度信息以及基于所获取到的各散热风扇的在位情况及转速,采用预先设定的散热调控策略，控制各在位散热风扇的转动。
进一步地，所述电控阻断机构包括驱动杆、伺服电机控制器、伺服电机、D/A转换电路、功率放大器和挡风片；
主板CPLD依次通过D/A转换电路和功率放大器，与伺服电机控制器相连；伺服电机控制器与伺服电机相连；
驱动杆与伺服电机的输出轴同轴连接；
挡风片的一端固定在驱动杆上；
伺服电机控制器用于控制伺服电机的转动，伺服电机的转动驱动挡风片打开或关闭散热通道。
进一步地，所述多路服务器配设有用于向下减配CPU至单CPU时，替换本服务器中除配置有能够独立使用的场景的CPU之外的其他CPU所配设的散热风道的出风口处的散热风扇的阻流板。
进一步地，所述多路服务器带有两个CPU，即CPU0和CPU1。
本发明的有益效果在于，
本发明从主板设计阶段的器件布局及单路与多路切换时不同散热调控方法及散热风道导通与关闭可调节三个方面，解决多路服务器减配单路服务器时由于主板主要散热器件的布局、散热调控策略无法自动根据不同散热配置提供更智能的散热调控方法的问题。
另外本发明在实现多CPU配置减配为单CPU配置时，有助于在确保实现单CPU配置后极限减少其他CPU的配套部件，继而有助于极限减少减配的CPU配套部件的物料成本及工作功耗。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的多路服务器的局部结构示意性图。
图2是本发明中所述电控阻断机构的结构示意图。
图3为本发明中主板CPLD(即MB_CPLD)控制电控阻断机构的示意性实现电路原理图。
图4是本发明中所述第一散热风道A、第二散热风道B、CPU0、CPU1以及电控阻断机构的挡风片之间的一个相对位置状态下的结构分布示意图。
图5是本发明中所述第一散热风道A、第二散热风道B、CPU0以及电控阻断机构的挡风片之间的另一个相对位置状态下的结构分布示意图。
图6是本发明所述多路服务器的散热方法的一个示意性流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
图1是本发明一个实施例的多路服务器的示意性局部结构图。图1中附图标号100为该多路服务器的主板(MB)。
如图1所示，本实施例中以两路服务器为例，该多路服务器具有两个CPU，具体为CPU0和CPU1。实现时，参照现有技术中常规的单CPU配置，为CPU0配置可以独立使用的场景。CPU0和CPU1配设有相互独立的散热风道。CPU0和CPU1配设的散热风道依次为第一散热风道A(与图1中的A相对应)和第二散热风道B(与图1中的B相对应)。第一散热风道和第二散热风道并列设置且开口方向相同。第一散热风道的出风口处配设有第一散热风扇、第二散热风扇和第三散热风扇。第二散热风道的出风口处配设有第四散热风扇、第五散热风扇和第六散热风扇。第一散热风扇、第二散热风扇、...、第六散热风扇的编号依次为1、2、...、6(该1、2、...、6，与图1中的***数字1、2、...、6相对应)。
如图1所示，CPU0的配套器件中的主要热源部件(预先指定)有NVME硬盘(本实施例中有4个NVME，该4个NVME集成在NVME背板400上)、PCH、BMC、主板CPLD(对应图1中第一散热风道A中的CPLD)、VR电源(对应图1中的CPU0_VR)和DDR内存(对应图1中的两个DIMM)。CPU0及其配套器件中的主要热源部件均装配在第一散热风道A内。在PCB器件布局时，可将第一散热风道摆在板卡上半部分。CPU1及其配套器件摆在板卡的下半区域。可见在单CPU0配置下的板卡上，CPU1相关的器件可以在物料清单上完全删除，这在一定程度上有助于降低物料成本。
另外，在图1中：附图标记500、600和700均为SLIMLINE连接器。SLIMLINE连接器500是主板100上CPU PCIE总线的外接连接器，通过线缆可以连接外部NVME硬盘背板，为主板100上硬盘(4个NVME)提供上行PCIE通道。另外，图1中所示的PCIE CARD1、PCIE CARD2、PCIECARD3、PCIE CARD4和PCIE CARD5均为PCIE插卡，用于为插卡设备提供上行PCIE通道。
第二散热风道的出风口上配设有用于控制第二散热风道的阻断与导通的电控阻断机构200。在本实施例中，电控阻断机构200包括驱动杆203、伺服电机控制器201、伺服电机202、D/A转换电路207、功率放大器209和挡风片204；主板CPLD依次通过D/A转换电路207和功率放大器209，与伺服电机控制器201相连；伺服电机控制器201与伺服电机202相连；驱动杆203与伺服电机202的输出轴同轴连接；挡风片204的一端固定在驱动杆203上。电控阻断机构200的结构示意图如图2所示。图2中附图标记205、206和208均为信号传输线。
伺服电机控制器201用于控制伺服电机202的转动，伺服电机202的转动驱动挡风片204打开或关闭散热通道。
所述主板CPLD，能够在监测到CPU0和CPU1均在位时控制各电控阻断机构200打开，并能够在监测到仅有CPU0在位时,控制各电控阻断机构200关闭。
主板CPLD发出控制电控阻断机构200打开或关闭的电压信号，该信号依次经过D/A转换电路207的模数转换和功率放大器209的信号放大后，传给至伺服电机控制器201，伺服电机控制器201将接收到的电压信号转换为伺服电机202的角行程信号后，控制伺服电机202转动，进而带动驱动杆203做0°-90°部分回转运动，实现驱动杆203角行程控制调节功能，最终实现对挡风片204的驱动。当驱动使挡风片204与出风口风向呈90゜角时(对应驱动杆203处于90°位置状态)是完全闭合状态(即电控阻断机构200关闭)，对应风道阻断；当驱动使挡风片204与出风口风向之间平行时(对应驱动杆203处于0°位置状态)是完全打开状态(即电控阻断机构200打开)，对应风道导通且是完全导通。
所述主板CPLD，还能够基于各CPU的在位情况、各在位CPU的温度信息以及各散热风道出风口处散热风扇的在位情况及转速,采用预先设定的散热调控策略，控制各在位散热风扇的转动。
可选地，作为本发明的一个实施例，该多路服务器还包括风扇板CPLD和硬件监测芯片NCT。所述的电控阻断机构200，在控制风道阻断时为关闭状态，在控制风道导通时为打开状态。风扇板CPLD被配置为用于监测各散热风扇的在位信息及转速；所述主板CPLD，还被配置为实时通过CPU_SKTOCC_N信号监控读取各CPU的在位信息；硬件监测芯片NCT被配置为监测主板CPLD监控读取到在位信息为在位的各CPU的温度；所述的主板CPLD，被配置为从风扇板CPLD获取所监测到的各散热风扇的在位信息及转速，并被配置为从硬件监测芯片NCT获取所监测到的各在位CPU的温度。
图3为本发明中主板CPLD(即MB_CPLD)控制电控阻断机构200的示意性实现电路原理图。如图3所示，MB_CPLD通过CPU_SKTOCC_N信号实时监控读取CPU0和CPU1的在位信息，同时可以和风扇板CPLD通过LVDS总线获取第一散热风扇至第六散热风扇的在位信息及转速信息，这样可以通过既定的CPLD散热策略自动调整的散热风道的打开与关闭。
可选地，该多路服务器配设有用于向下减配CPU为单CPU配置时，替换本服务器中除配置有能够独立使用的场景的CPU之外的其他CPU所配设的散热风道的出风口处的散热风扇的阻流板。
具体的，本发明所述多路服务器内双CPU和单CPU切换时散热场景全流程如下：
(1)服务器为双CPU配置：
在此配置下，CPU0和CPU1及该两个双CPU的周边器件都在板卡上件，此时主板CPLD监控到CPU0_SKTOCC_N和CPU1_SKTOCC_N信号为低。此时主板CPLD(Complex ProgrammableLogic Device，复杂可编程逻辑器件)发出控制电控阻断机构200打开的电压信号，该信号依次经过D/A转换电路207的模数转换和功率放大器209的信号放大后，传给至伺服电机控制器201，伺服电机控制器201将接收到的电压信号转换为伺服电机202的角行程信号后，控制伺服电机202转动，继而带动驱动杆203回转运动至0°位置状态，此时CPU0和CPU1的独立散热风道均导通。具体地，在此配置下，第一散热风道A、第二散热风道B、CPU0、CPU1以及电控阻断机构200的挡风片204之间的相对位置示意图如4所示。参见图4，图4中所示挡风片204刚好与所述主板平行。
另外，在此配置下，1-6号散热风扇均在位，主板CPLD通过LVDS总线从风扇板CPLD中获取得到1-6号散热风扇均在位的信息，NCT7802Y通过PCIE总线实时获取CPU0和CPU1的温度信息，主板CPLD通过I2C总线实时从NCT7802Y中获取NCT7802Y获取到的CPU0和CPU1的温度信息，并实时基于获取到的CPU0和CPU1的温度信息、基于获取得到1-6号散热风扇均在位的信息，依据预先设定的散热策略，经LVDS总线通过风扇板CPLD动态调节1-6号散热风扇的转速，完成此配置下CPU实时功耗下散热的动态调整。
(2)单CPU配置：
在此配置下，CPU0及其周边器件都在板卡上件，CPU1及其周边器件都在板卡不上件，1-3号散热风扇均在位,4-6号散热风扇不在位，4-6号散热风扇的安装位置上使用假面板(即阻流板)填充。假面板的使用，用于避免4-6号散热风扇的安装位置处漏风。
在此配置下，主板CPLD监控到CPU0_SKTOCC_N为低、监测到CPU1_SKTOCC_N信号为高。此时主板CPLD发出控制电控阻断机构200关闭的电压信号，该信号依次经过D/A转换电路207的模数转换和功率放大器209的信号放大后，传给至伺服电机控制器201，伺服电机控制器201将接收到的电压信号转换为伺服电机202的角行程信号后，控制伺服电机202反向转动，继而带动驱动杆203反向运动至90°位置状态。如此，则CPU0的散热风道导通，而第二散热风道B的出风口被关闭(即被阻断)。
具体地，在此配置下，第一散热风道A、第二散热风道B、CPU0以及电控阻断机构200的挡风片204之间的相对位置示意图如图5所示，图5中第二散热风道B的出风口被阻断。参见图5，图5中所示挡风片204的底部刚好与所述主板自然接触。
另外，在此配置下，NCT7802Y通过PCIE总线实时获取CPU0(在位CPU)的温度信息。
另外，在此配置下，1-3号散热风扇均在位、4-6号散热风扇不在位，风扇板CPLD监控到1-3号风扇的在位信号为低、并监测到4-6号风扇的在位信号为高，主板CPLD通过LVDS总线从风扇板CPLD中得到1-3号散热风扇均在位、4-6号散热风扇不在位的信息。主板CPLD通过I2C总线实时从NCT7802Y中获取其获取到的CPU0的温度信息，并实时基于获取到的CPU0的温度信息、基于获取得到的1-3号散热风扇在位的信息，依据预先设定的散热策略，经LVDS总线通过风扇板CPLD动态调节1-3号散热风扇的转速，完成服务器双CPU配置切换到单CPU配置的实时功耗下散热的动态调整。可见基于本发明的该两路服务器，在减配单路服务器时，不仅能够减配CPU1，还有助于减少CPU1的周边部件，比如CPU1_VR(CPU1的VR电源)、DIMM(CPU1的内存)、CPUSOCKET(CPU1的SOCKET，为简化视图结构未在图1中画出)、CLOCKBUFFER(CPU1的缓存，为简化视图结构未在图1中画出)、PSU1(CPU1的PSU备用电源)及散热风扇(CPU1单独散热风道出风口处的散热风扇，本实施例中对应编号为4、5和6的散热风扇)等部件的使用，继而有助于减少CPU1周边部件的物料成本及工作功耗。
可选地，作为本发明的一个实施例，本实施例中的第一散热风道A和第二散热风道B均采用导风罩倒扣在主板上形成。电控阻断机构200安装在第二散热风道B出风口上。
图6为本发明所述多路服务器的散热方法的一个实施例。所述多路服务器采用如上各实施例中所述的多路服务器。如图6所示，所述散热方法300包括：
步骤S1，风扇板CPLD实时监测各散热风扇的在位信息及转速；
步骤S2，主板CPLD实时从风扇板CPLD获取所监测到的各散热风扇的在位信息及转速，并实时通过CPU_SKTOCC_N信号监控读取各CPU的在位信息，并实时在监测到所有CPU在位时控制各电控阻断机构200打开、实时在监测到仅有配置有能够独立使用的场景的CPU在位时,控制各电控阻断机构200关闭，并实时将监控读取到的各CPU的在位信息传送给硬件监测芯片NCT；
步骤S3，硬件监测芯片NCT实时获取主板CPLD监控读取到的各在位CPU的温度并反馈给主板CPLD；
步骤S4，主板CPLD实时基于所监测到的各CPU的在位情况、基于硬件监测芯片NCT反馈的各在位CPU的温度信息以及基于所获取到的各散热风扇的在位情况及转速,采用预先设定的散热调控策略，控制各在位散热风扇的转动。
可选地，作为本发明的一个实施例，所述电控阻断机构200包括驱动杆203、伺服电机控制器201、伺服电机202、D/A转换电路207、功率放大器209和挡风片204；
主板CPLD依次通过D/A转换电路207和功率放大器209，与伺服电机控制器201相连；伺服电机控制器201与伺服电机202相连；
驱动杆203与伺服电机202的输出轴同轴连接；
挡风片204的一端固定在驱动杆203上；
伺服电机控制器201用于控制伺服电机202的转动，伺服电机202的转动驱动挡风片204打开或关闭散热通道。
可选地，作为本发明的一个实施例，该多路服务器配设有用于向下减配CPU至单CPU时，替换本服务器中除配置有能够独立使用的场景的CPU之外的其他CPU所配设的散热风道的出风口处的散热风扇的阻流板。
可选地，作为本发明的一个实施例，该多路服务器带有两个CPU，即CPU0和CPU1。
本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。尤其，对于散热方法实施例而言，由于其基于多路服务器实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见多路服务器实施例中的说明即可。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种多路服务器，其特征在于，包括主板CPLD和至少两个CPU，其中：
该多路服务器的所有CPU中,有一个CPU配置有能够独立使用的场景；
每一个CPU各自配设有不同的散热风道；
配置有能够独立使用的场景的CPU及其配套器件中的预先指定的主要热源部件，均装配在该配置有能够独立使用的场景的CPU所配设的散热风道中；
各散热风道的出风口的开口方向相同；
每一个散热风道的出风口处均配设有散热风扇；
除配置有能够独立使用的场景的CPU外，该多路服务器的其他CPU所配设的散热风道的出风口上均配设有用于控制风道的阻断与导通的电控阻断机构；
所述主板CPLD，被配置为在监测到该多路服务器的所有CPU在位时控制各电控阻断机构打开，并被配置为在监测到仅有配置有能够独立使用的场景的CPU在位时,控制各电控阻断机构关闭；
所述主板CPLD，还被配置为基于各CPU的在位情况、各在位CPU的温度信息以及各散热风道出风口处散热风扇的在位情况及转速,采用预先设定的散热调控策略，控制各在位散热风扇的转动。
2.根据权利要求1所述的多路服务器，其特征在于，该多路服务器还包括风扇板CPLD和硬件监测芯片NCT；
所述的电控阻断机构，在控制风道阻断时为关闭状态，在控制风道导通时为打开状态；
风扇板CPLD被配置为用于监测各散热风扇的在位信息及转速；
所述主板CPLD，还被配置为实时通过CPU_SKTOCC_N信号监控读取各CPU的在位信息；
硬件监测芯片NCT被配置为监测主板CPLD监控读取到在位信息为在位的各CPU的温度；
所述的主板CPLD，被配置为从风扇板CPLD获取所监测到的各散热风扇的在位信息及转速，并被配置为从硬件监测芯片NCT获取所监测到的各在位CPU的温度。
3.根据权利要求2所述的多路服务器，其特征在于，所述电控阻断机构包括驱动杆、伺服电机控制器、伺服电机、D/A转换电路、功率放大器和挡风片；
主板CPLD依次通过D/A转换电路和功率放大器，与伺服电机控制器相连；伺服电机控制器与伺服电机相连；
驱动杆与伺服电机的输出轴同轴连接；
挡风片的一端固定在驱动杆上；
伺服电机控制器用于控制伺服电机的转动，伺服电机的转动驱动挡风片打开或关闭散热通道。
4.根据权利要求1所述的多路服务器，其特征在于，该多路服务器配设有用于向下减配CPU至单CPU时，替换本服务器中除配置有能够独立使用的场景的CPU之外的其他CPU所配设的散热风道的出风口处的散热风扇的阻流板。
5.根据权利要求1所述的多路服务器，其特征在于，该多路服务器带有两个CPU，即CPU0和CPU1。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的多路服务器，其特征在于，配置有能够独立使用的场景的CPU，其配套器件中的预先指定的主要热源部件包括：NVME硬盘、PCH芯片、BMC、主板CPLD、VR电源和内存。
7.一种多路服务器的散热方法，其特征在于，所述多路服务器采用权利要求3中所述的多路服务器，包括步骤：
风扇板CPLD监测各散热风扇的在位信息及转速；
主板CPLD实时从风扇板CPLD获取所监测到的各散热风扇的在位信息及转速，并实时通过CPU_SKTOCC_N信号监控读取各CPU的在位信息，并实时在监测到所有CPU在位时控制各电控阻断机构打开、实时在监测到仅有配置有能够独立使用的场景的CPU在位时,控制各电控阻断机构关闭，并实时将监控读取到的各CPU的在位信息传送给硬件监测芯片NCT；
硬件监测芯片NCT实时获取主板CPLD监控读取到的各在位CPU的温度并反馈给主板CPLD；
主板CPLD实时基于所监测到的各CPU的在位情况、基于硬件监测芯片NCT反馈的各在位CPU的温度信息以及基于所获取到的各散热风扇的在位情况及转速,采用预先设定的散热调控策略，控制各在位散热风扇的转动。
8.根据权利要求7所述的多路服务器的散热方法，其特征在于，所述电控阻断机构包括驱动杆、伺服电机控制器、伺服电机、D/A转换电路、功率放大器和挡风片；
主板CPLD依次通过D/A转换电路和功率放大器，与伺服电机控制器相连；伺服电机控制器与伺服电机相连；
驱动杆与伺服电机的输出轴同轴连接；
挡风片的一端固定在驱动杆上；
伺服电机控制器用于控制伺服电机的转动，伺服电机的转动驱动挡风片打开或关闭散热通道。
9.根据权利要求7所述的多路服务器的散热方法，其特征在于，该多路服务器配设有用于向下减配CPU至单CPU时，替换本服务器中除配置有能够独立使用的场景的CPU之外的其他CPU所配设的散热风道的出风口处的散热风扇的阻流板。
10.根据权利要求7所述的多路服务器的散热方法，其特征在于，该多路服务器带有两个CPU，即CPU0和CPU1。
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