CN113227701A - 利用辐射加热的称重法蒸汽室和热管加料 - Google Patents

Abstract

一种制造热管理设备的方法包括辐射地加热该热管理设备的用工作流体填充的未密封腔室。

Description

利用辐射加热的称重法蒸汽室和热管加料

公开背景

电子设备在使用期间会产生热能。可通过穿过设备壳体中的排气口或开口传导或辐射热能来将热能从设备的壳体中移除。随着电子设备变得更加便携，设备变得更轻、更小，从而将热能集中在更小的体积中并从而限制穿过设备的气流。现代便携式电子设备需要更高效的热能传输。

蒸汽室热管理设备利用汽化和冷凝循环来将热能从较高温度区域(诸如处理器附近)传输到较低温度区域(诸如排气口或风扇附近)。蒸汽室包含通过汽化和冷凝来传输热量的工作流体，并且腔室内的蒸汽压力会影响汽化和冷凝温度。

发明内容

在一些实施例中，一种制造热管理设备的方法包括辐射地加热该热管理设备的用工作流体填充的未密封腔室。

在一些实施例中，制造热管理设备的方法包括：从该热管理设备的腔室中汽化工作流体；在汽化期间称重该主体和工作流体；以及关闭该腔室以将该工作流体密封在该主体内。

在一些实施例中，用于制造热管理设备的***包括：固定装置、质量称重装置、以及辐射热源。该固定装置支撑该热管理设备的主体，而该质量称重装置被配置成测量由该固定装置支撑的该主体的质量。该辐射热源被定位成将辐射热能定向至该固定装置以辐射地加热所述主体。

提供本概述以便介绍将在以下的详细描述中进一步描述的一些概念。本概述不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在用于帮助限制所要求保护的主题的范围。

本公开的各实施例的附加特征和优点将在以下描述中叙述，并且其一部分根据本描述将是显而易见的，或者可通过对此类实施例的实践来获知。此类实施例的特征和优点可通过在所附权利要求书中特别指出的工具和组合来实现和获得。这些和其他特征将从以下描述和所附权利要求书中变得更完全的显见，或者可以通过如下文所阐述的此类实施例的实践来习得。

附图简述

为了描述可以获得本公开的上文所列举的及其他特征的方式，将通过参考附图中所例示的其特定实施例来呈现更具体的描述。为了更好地理解，贯穿各个附图，相同的元素已由相同的附图标记来指定。尽管一些附图可以是概念的示意性或夸大的表示，但至少一些附图可按比例绘制。可以理解附图描绘了一些示例实施例，将通过使用附图以附加特征和细节来描述和解释这些实施例，在附图中：

图1是根据本公开的至少一个实施例的其中具有热管理设备的电子设备的透视图；

图2是常规蒸汽室在加料(charging)期间的正面剖视图；

图3是根据本公开的至少一个实施例的未密封的蒸汽室在加料期间的正面剖视图；

图4是根据本公开的至少一个实施例的经密封的蒸汽室的正面剖视图；

图5是例示根据本公开的至少一个实施例的对热管理设备进行加料的方法的流程图；

图6是例示根据本公开的至少一个实施例的对热管理设备进行加料的另一方法的流程图；

图7是例示根据本公开的至少一个实施例的对热管理设备进行加料的又一方法的流程图；

图8-1是根据本公开的至少一个实施例的辐射地加热的热管理设备的侧面剖视图；

图8-2是例示根据本公开的至少一个实施例的在对热管理设备进行加料期间工作流体的温度和质量的关系的曲线图；以及

图9是根据本公开的至少一个实施例的处于低压力环境中的多个热管理设备在加料期间的正面剖视图。

详细描述

本公开一般涉及用于热管理的设备、***和方法。更具体地，本公开涉及用工作流体对蒸汽室热管理设备进行加料。在一些实施例中，根据本公开的蒸汽室热管理设备具有允许腔室对周围环境开放的开口。工作流体以液体形式被置于腔室中，并且热管理设备的主体被加热以汽化工作流体的一部分。当工作流体汽化时，主体和工作流体的质量被测量，并且当工作流体的质量达到所需值时，该腔室的开口被密封。

在一些实施例中，主体被辐射地加热，使得热源不会向主体施加力并且不会干扰质量测量。例如，导热元件可包括连接到热管理设备的主体的一个或多个电缆、电线、导管或管道。导热元件可以向秤(scale)施加力(例如，将主体下压在秤上)或向远离秤的方向施加力(例如，在秤上方支撑主体)，这将改变质量测量值并可导致蒸汽室性能降低。

在一些实施例中，主体和工作流体被置于低气压环境中，这降低了工作流体的汽化温度。例如，主体和工作流体可被置于钟罩内的秤上，且真空泵可从钟罩中移除空气以降低钟罩内的压力。随着压力降低，工作流体将以较低温度沸腾。例如，工作流体可以在室温沸腾。在其他各示例中，工作流体可以在标准压力下在高于室温且低于汽化温度的条件下沸腾。

图1是电子设备100的实施例的透视图。电子设备100可包括通过铰链106彼此可移动地连接的第一部分102和第二部分104。在一些实施例中，电子设备100的第一部分102可以包括向用户呈现视觉信息的显示器108，而电子设备100的第二部分104可以包括一个或多个输入设备110(诸如触控板、键盘等)以允许用户与电子设备100交互。在计算设备是混合式计算机的各实施例中，第一部分102可包括显示器108和至少一个处理器112。第一部分102可进一步包括附加的计算机组件，诸如存储设备、***存储器、图形处理单元、图形存储器、一个或多个通信设备(诸如WIFI、蓝牙、近场通信)、***连接点等。在一些实施例中，第一部分102可从铰链106和/或第二部分104移除。

电子设备100的电子组件(特别是显示器108、输入设备110、处理器112、存储器和电池)产生热能。在一些实施例中，电子组件由热管理设备冷却。在图1所例示的示例和其他示例中，希望电子设备薄且轻以便运输，同时在使用期间保持强大和安静。因此，热管理设备可以是健壮和高效的，同时保持安静并且占据电子设备100的尽可能小的体积。

虽然图1所例示的电子设备100的实施例是混合式膝上型设备，但是应当理解，根据本公开的热管理设备与任何电子设备100相关。在一些实施例中，电子设备100可以是任何计算设备(诸如台式计算机、平板计算机、服务器或智能手机)；可穿戴设备(诸如腕戴式或头戴式设备)；家用电器(诸如相机、电视、收音机、微波炉或电灯)；家庭自动化设备；汽车或其他运输设备；或任何其他在使用期间产生热能的电子设备。在其他实施例中，根据本公开的热管理设备可以与热泵一起使用。

图2例示了热管理设备114的常规制造。热管理设备114具有在其中限定腔室118的主体116。腔室118容纳工作流体，该工作流体是腔室118的一部分中的液体120和腔室118的剩余部分中的气体122。当热管理设备114的主体116暴露于热能并且温度升高时，工作流体从液体120转化为气体122并移动穿过腔室118，从而在热管理设备114中产生等温区域。等温区域允许热管理设备114将由电子组件产生的热能移动到电子设备的另一区域以移除热能。

腔室118中的工作流体的量对腔室内的热转移的有效性而言很重要。腔室118包括太少工作流体将会因允许过多气体122而限制液体120和气体122之间的状态变化的有效性并不利地影响腔室118中的热能转移。例如，如果液体量太低，则蒸汽室会在蒸发器处“干涸”并过热。过多的工作流体液体120和气体122将类似地因限制气体122的量而限制液体120和气体122之间的状态变化的有效性并不利地影响腔室118中的热能转移。例如，当工作流体过多时，液体会减少可供蒸汽流动的空间从而增加蒸汽的速度，进而增加跨蒸汽室的压降。由于蒸汽室内的压力和温度彼此依赖的事实(由于汽液平衡)，压力梯度会跨蒸汽室产生不希望有的温度梯度。

为了控制工作流体向腔室118的引入，常规热管理设备114具有填充导管124，工作流体通过该填充导管124被***到腔室118中。因为工作流体的热能转移与流体的汽化温度有关，所以可通过降低腔室118中的蒸汽压力来降低工作流体的汽化温度。真空泵126常规地被连接到填充导管124或腔室118的其他出口以降低腔室118中的压力。填充并然后排出工作流体(液体120和气体122)的常规方法不精确并且会在热管理设备114中引入工作流体量的误差。

图3是根据本公开的一些实施例的热管理设备214的主体216的侧面剖视图。主体216限定了工作流体被引入其中的腔室218。工作流体以液体220被引入，液体220湿润腔室218中的芯(wick)。在一些实施例中，工作流体是水。在其他实施例中，工作流体是丙酮。在又一实施例中，工作流体是乙醇。在进一步的实施例中，工作流体是在室温(即，24℃)下为液体并且具有等于或低于100℃的汽化温度的流体。在至少一个实施例中，工作流体是在室温下为液体并且在腔室218中具有等于或低于35℃的汽化温度的流体。例如，腔室218内的压力可以低于标准大气压，从而降低汽化温度。

然后，可以加热热管理设备214的主体216，以将液体220汽化为气体222，并从腔室218中置换环境空气230。腔室218末端处的开口228允许流体流出未密封的腔室并进入主体216外部的大气中。随着工作流体沸腾并且工作流体气体222从腔室218中置换空气230，工作流体将开始从开口228流出并且主体216和主体216中的工作流体的总质量将开始减少。当主体216和工作流体的质量达到期望值时，开口228可被关闭从而密封腔室218。

图4是根据本公开的一些实施例的热管理设备314的密封主体316的侧面剖视图。工作流体可以是液体320、气体322或液体320和气体322的组合。气体322可以填充腔室318，使得工作流体气体322是腔室318中唯一的气体。在其他实施例中，腔室318中可能存在其他气体。例如，残余空气可保留在腔室318中，引入氮气、氧气、二氧化碳或其他气体。

在一些实施例中，使用激光332来密封腔室318以将开口328焊接闭合。焊缝334可以包括与主体316相同的材料。在其他示例中，焊缝334可以包括或者是放置在开口328中或上方并且焊接到主体316以保持腔室318关闭的单独材料片。在又一示例中，焊缝334可以由除激光之外的热源产生。开口328可以由焊炬来焊接关闭，或者开口328可以由电热源来焊接关闭，诸如在气体金属电弧焊中。

在其他实施例中，腔室318被机械地密封。例如，主体316可被机械地变形以关闭开口328。在一些示例中，主体316可以被卷曲以关闭开口328。在其他示例中，主体316可以被折叠以关闭开口328。在又一示例中，单独片可被定位在开口328中以密封腔室318。单独片可通过摩擦配合、压配合、搭扣配合、粘合剂、机械紧固件(诸如夹具、夹子、销、杆、螺栓)或其组合保持就位。

为了精确地控制工作流体的量，当质量被测得处于期望的量时，腔室318必须被关闭。为了精确测量主体316和工作流体(液体320和气体322)的质量，主体316和工作流体被加热而并不物理地接触主体316或热管理设备314的其他部分。

图5是例示根据本公开的一些实施例的对热管理设备进行加料的方法436的流程图。方法436包括本文在438处辐射地加热其中具有工作流体的未密封的热管理设备的主体。辐射地加热主体允许热能被传递到主体和工作流体以增加温度而不对主体施加任何物理力。对主体施加力会改变由秤或天平收集的任何测量值，且该力会因此使工作流体质量测量值不准确。

方法436进一步包括在440处将工作流体的至少一部分从液相汽化到气相。在一些实施例中，工作流体仅在标准大气压下通过施加辐射热而汽化。例如，辐射热可将水工作流体的温度升高到100℃(在海平面)并使水沸腾。在其他示例中，辐射热可将工作流体的温度增加到等于或高于工作流体的大气饱和温度的温度。在其他实施例中，工作流体通过在大气压力降低的环境中施加辐射热而汽化。例如，辐射热可将水工作流体的温度升高到低于100℃的温度，而主体周围的降低的大气压力降低汽化温度，使得该温度足以使水沸腾。降低压力和施加辐射热的组合可允许较低能量的辐射热源使工作流体沸腾或允许较高能量的辐射热源快速地使工作流体沸腾，从而节省时间和能量。该组合还将减少留在腔室中的残留空气。

图6例示根据本公开的一些实施例的对热管理设备进行加料的另一方法536。方法536包括在542处用工作流体填充腔室的一部分并在538处汽化工作流体的至少一部分。在一些实施例中，腔室的一部分填充有水。在其他实施例中，腔室的一部分填充有丙酮。在又一实施例中，腔室的一部分填充有乙醇。

在一些实施例中，腔室的至少1％填充有工作流体。例如，在任何工作流体处于气态之前，可以将仅占腔室体积1％的液体以液体形式引入腔室。在其他实施例中，腔室的至少10％填充有工作流体。例如，用工作流体液体填充腔室体积的10％可提供足够的液体来置换剩余体积的气体。在又一实施例中，腔室的至少50％填充有工作流体，并且在进一步的实施例中，腔室的至少100％填充有工作流体。例如，工作流体可以以液体和气体的组合形式引入，其从腔室中置换所有先前的流体。

在538处汽化工作流体的至少一部分包括提高腔室的温度和/或降低腔室的蒸汽气压以将工作流体的液体部分汽化成气体。在一些实施例中，工作流体仅在标准大气压下通过施加热而汽化。例如，热可将水工作流体的温度升高到100℃(在海平面)并使水沸腾。在其他实施例中，工作流体通过在大气压力降低的环境中施加热而汽化。例如，热可将水工作流体的温度升高到低于100℃的温度，而主体周围的降低的大气压力降低汽化温度，使得该温度足以使水沸腾。降低压力和施加热的组合可允许较低能量的热源使工作流体沸腾或允许较高能量的热源快速地使工作流体沸腾，从而节省时间和能量。

在一些实施例中，热源是辐射热源。例如，热源可以是热灯、激光器或发射热能而不将热传导至热管理设备的主体的其他热源。在其他实施例中，热源是导热源，诸如加热线圈、液槽(fluid bath)、热风枪或将升温的物质施加到热管理设备的主体的其他热源。在又一实施例中，热源是感应热源。例如，可向热管理设备的主体施加磁场以在主体中产生热量并且提高主体和工作流体的温度。

方法536进一步包括在544处在工作流体汽化期间称重主体和工作流体。在一些实施例中，称重主体和工作流体包括将主体和工作流体置于秤上。在其他实施例中，称重主体和工作流体包括将主体和工作流体置于定位在秤上的支撑固定装置上。例如，主体可以以直立取向支撑，其中开口位于主体的顶部。液体可由此被保留在主体内腔室的底部，而气体则从顶部的开口置换离开。

图7例示根据本公开的一些实施例的对热管理设备进行加料的又一方法636。方法636包括在646处从热管理设备的腔室中汽化工作流体的至少一部分并在648处在汽化期间称重主体和工作流体。

在646处汽化工作流体的至少一部分包括提高腔室的温度和/或降低腔室的蒸汽气压以将工作流体的液体部分汽化成气体。在一些实施例中，工作流体仅在标准大气压下通过施加热而汽化。例如，热可将水工作流体的温度升高到100℃(在海平面)并使水沸腾。在其他实施例中，工作流体通过在大气压力降低的环境中施加热而汽化。例如，热可将水工作流体的温度升高到低于100℃的温度，而主体周围的降低的大气压力降低汽化温度，使得该温度足以使水沸腾。降低压力和施加热的组合可允许较低能量的热源使工作流体沸腾或允许较高能量的热源快速地使工作流体沸腾，从而节省时间和能量。

方法636进一步包括在648处在工作流体汽化期间称重主体和工作流体。在一些实施例中，称重主体和工作流体包括将主体和工作流体置于秤上。在其他实施例中，称重主体和工作流体包括将主体和工作流体置于定位在秤上的支撑固定装置上。例如，主体可以以直立取向支撑，其中开口位于主体的顶部。液体可由此被保留在主体内腔室的底部，而气体则从顶部的开口置换离开。

方法636然后包括关闭腔室以将该工作流体密封该腔室中650。在一些实施例中，通过使用激光将开口焊接闭合来关闭腔室。焊缝可以包括与主体相同的材料。在其他示例中，焊缝可以包括或者是放置在开口中或上方并且焊接到主体以保持腔室关闭的单独材料片。在又一示例中，焊缝可以由除激光之外的热源产生。开口可以由焊炬来焊接关闭，或者开口可以由电热源来焊接关闭，诸如在气体金属电弧焊中。

在其他实施例中，腔室被机械地关闭。例如，主体可被机械地变形以关闭开口。在一些示例中，主体可以被卷曲以关闭开口。在其他示例中，主体可以被折叠以关闭开口。在又一示例中，单独片可被定位在开口中以密封腔室。单独片可通过摩擦配合、压配合、搭扣配合、粘合剂、机械紧固件(诸如夹具、夹子、销、杆、螺栓)或其组合保持就位。

图8-1是辐射地加热热管理设备714的主体716的实施例的侧视图。主体716具有带开口728的腔室718。工作流体液体720位于腔室718中，并且当工作流体液体720汽化成工作流体气体722时，秤754或其他质量称重装置测量主体716、工作流体和保持主体716直立的固定装置752的质量变化。由于主体716和固定装置752具有固定质量，因此秤754测量工作流体的变化。

在一些实施例中，秤754具有0.01克的精度。在其他实施例中，秤754具有1.0毫克的精度。例如，用于冷却混合式膝上型计算机的电子组件的热管理设备(诸如参考图1所描述的)可包含0.5克和2.0克之间的工作流体。因此，通过汽化测量工作流体移除可具有高出至少一个数量级的精度。

在一些实施例中，秤754可以按具有上限值、下限值或上限值和下限值的范围内的秤频测量质量，该上限值或下限值包括1赫兹(Hz)、5Hz、10Hz、50Hz、100Hz、1000Hz中的任一者或其间的任何值。例如，秤频327可以大于1Hz。在其他示例中，秤频可以小于1000Hz。在又一示例中，秤频327可以在1Hz至1000Hz之间。在进一步的示例中，秤频327可以在5Hz至100Hz之间。在至少一个示例中，秤频327约为10Hz。较大体积的腔室可具有较大量的工作流体，且工作流体的质量可较缓慢地与总质量成比例地变化。较小体积的腔室(诸如用于可穿戴设备的腔室)可具有较小量的工作流体，并且质量可较快地与总质量成比例地变化。更高的秤频可允许***测量质量并密封具有更接近目标质量的工作流体质量的腔室。

主体716通过由一个或多个热源758定向到主体716的表面的辐射热能756加热。在一些实施例中，主体716对辐射热源758的波长是反射性的，并且非反射表面被施加到主体716以帮助吸收辐射热能756。例如，由钛合金制成的热管理设备714的主体716可呈现反射表面。具有已知发射率的涂层可被应用于表面以使表面减少反射或无光泽。在至少一个实施例中，黑色涂层可被施加以吸收更多的辐射热能756。

在一些实施例中，主体716的辐射加热可在加热期间被监测。例如，传感器759可被应用于被加热的表面。在其他示例中，热成像相机可以对主体716的热能进行成像以捕捉主体716的不同区域的表面温度。在至少一个示例中，红外成像相机可被用于在加热期间对主体716的表面温度进行成像。

图8-2是图8-1的热管理设备714的加热和质量变化之间的示例关系。温度曲线760示出了工作流体液体加热到汽化温度。当达到汽化温度时，温度停止升高，因为沸腾的工作流体汽化并且气体从腔室中置换离开，从而带走热能。质量曲线762反映了在工作流体从液体转化为气体并离开腔室时汽化和置换的工作流体。

如本文所描述的，工作流体液体可以通过降低腔室中的蒸气压和主体周围的大气压来汽化。图9是例示连接到真空泵826的真空腔室864内的多个热管理设备814-1、814-2的实施例的侧剖视图。第一热管理设备814-1可置于第一秤854-1上，而第二热管理设备814-2可置于第二秤854-2上。通过独立地测量热管理设备814-1、814-2的质量，当获得所期望的工作流体质量时，热管理设备814-1、814-2可被独立地密封。

本文描述了本公开的一个或多个具体实施例。这些所描述的实施例是本公开技术的示例。附加地，为了提供这些实施例的简明描述，并未在说明书中描述实际实施例的所有特征。应当领会，在任何此类实际实施例的开发中，如在任何工程或设计项目中，将做出许多因实施例而异的决策以实现开发者的特定目标，诸如遵守可能因实施例而异的与***相关的和与业务相关的约束。此外，将理解，此类开发工作可能是复杂且耗时的，但对那些受益于本公开的普通技术人员而言仍将是设计、制造和加工的例行工作。

冠词“一”、“一个”和“该”旨在表示在前面的描述中存在各元素中的一个或多个。术语“包括”、“包含”、以及“具有”旨在是包含性的，并表示除所列出的元素以外可以有附加的元素。附加地，将理解，对本公开的“一个实施例”或“一实施例”的引用不旨在被解释为排除也纳入所述特征的附加实施例的存在。例如，关于本文的实施例描述的任何元件可与本文描述的任何其他实施例的任何元件相组合。本文中所阐述的数字、百分比、比率或其他值旨在包括该值，以及还有“约”或“近似”所阐述的值的其他值，如由本公开的实施例所涵盖的将由本领域普通技术人员所领会的那样。因此，所阐述的值应当被足够宽泛地解释以涵盖至少足够接近用来执行期望的功能或实现期望的结果的所阐述的值的值。所阐述的值至少包括将在合适的加工或生产过程中预期到的变化，并且可包括在所阐述的值的5％内、1％内、0.1％内或0.01％内的值。

鉴于本公开，本领域普通技术人员将认识到，等同构造不脱离本公开的精神和范围，并且，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可对本文公开的各实施例进行各种改变、替换和变更。包括功能“装置加功能”款项的等效构造旨在覆盖本文描述为执行所述功能的结构，包括以相同方式操作的结构等同物以及提供相同功能的等效结构两者。申请人的明确意图是，除非在“用于...装置”一词与相关联的功能一起出现的情况下，否则不对任何权利要求援引装置加功能或其他功能声明。对权利要求的含义和范围内的各实施例的每个添加、删除和修改都将被权利要求所接受。

如本文中所使用的术语“大约”、“约”和“基本上”表示接近仍执行期望的功能或实现期望的结果的所阐述的量的量。例如，术语“大约”、“约”和“基本上”可以指在小于所阐述的量的5％内、小于所阐述的量的1％内、小于所阐述的量的0.1％内、和小于所阐述的量的0.01％内的量。此外，将理解，前面描述中的任何方向或参考系仅仅是相对的方向或移动。例如，对“向上”和“向下”或者“之上”或“之下”的任何引用仅仅描述了相关元素的相对位置或移动。

本公开可以以其他具体形式来体现，而不背离其精神或特性。所描述的实施例被认为是说明性的而非限制性的。从而，本发明的范围由所附权利要求书而非前述描述指示。落入权利要求书的等效方案的含义和范围内的改变应被权利要求书的范围所涵盖。

Claims (15)

1.一种制造热管理设备的方法，所述方法包括：

辐射地加热所述热管理设备的用工作流体填充的未密封腔室。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，辐射地加热所述未密封腔室包括将加热灯定向到所述热管理设备的主体处。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括在辐射地加热所述未密封腔室的同时称重所述热管理设备和工作流体。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括在辐射地加热所述未密封腔室的同时测量所述热管理设备的温度。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，测量所述温度包括用热相机对所述热管理设备进行成像。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，测量所述热管理设备的所述温度包括测量所述热管理设备上具有已知发射率的涂层的表面温度。

7.一种制造热管理设备的方法，所述方法包括：

从所述热管理设备的主体内的腔室中汽化工作流体；

在汽化期间称重所述主体和工作流体；以及

关闭所述腔室以将所述工作流体密封在所述主体内。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，汽化所述工作流体包括辐射地加热所述主体。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，称重所述主体和工作流体包括以至少0.01g的分辨率测量所述主体和工作流体的质量。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，称重所述主体和工作流体包括以至少10赫兹的频率测量所述主体和工作流体的质量。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，关闭所述腔室包括焊接所述主体的一部分。

12.如权利要求7所述的方法，其特征在于，关闭所述腔室包括将激光定向到所述主体的一部分处。

13.如权利要求7所述的方法，其特征在于，汽化所述工作流体包括将所述主体加热到所述工作流体的大气饱和温度。

14.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括当所述腔室内的所述工作流体处于所述工作流体的汽化温度时关闭所述腔室。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，汽化所述工作流体包括降低环境空气压力。

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