CN113225938B - 一种热电分离电路板的制作方法 - Google Patents

一种热电分离电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113225938B
CN113225938B CN202110317654.7A CN202110317654A CN113225938B CN 113225938 B CN113225938 B CN 113225938B CN 202110317654 A CN202110317654 A CN 202110317654A CN 113225938 B CN113225938 B CN 113225938B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
target
drilling
manufacturing
copper substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110317654.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113225938A (zh
Inventor
张国城
张军杰
张峰
吴柳松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN202110317654.7A priority Critical patent/CN113225938B/zh
Publication of CN113225938A publication Critical patent/CN113225938A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113225938B publication Critical patent/CN113225938B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种热电分离电路板的制作方法，包括以下步骤：对铜基板依次进行开料和钻孔，钻孔在铜基板上钻出多个CCD对位孔、铆钉孔以及预留孔；对芯板依次进行开料、钻孔、沉铜、板电、内层图形、内层AOI、成型、棕化、压合、打靶和制作图形对位孔；内层图形：芯板下表面设置X‑RAY能够识别的标靶，标靶对应预留孔的位置；打靶，制作图形对位孔：X‑RAY机能够将铜基板上的预留孔穿透，并识别标靶的位置，钻出孔径大于预留孔的对位孔，所述对位孔的纵向中线和靶标的纵向中线重叠。本发明的制作过程中各工序容易控制，所需成本较低，生产效率高；制作的对位孔使得各线路层的对位基准相同，提高电路板上图形的对位效果，提高热电分离电路板产品的质量。

Description

一种热电分离电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种热电分离电路板的制作方法。
背景技术
热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同的线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分直接接触，实现零热阻，达到最好的散热导热效果，热电分离电路板有以下优点：(1)铜基材的密度高、基板自身热承载能力强，导热散热好；(2)适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具使用达到更佳效果；(3)铜基材密度高、热承载能力强，同等功率下体积更小；(4)采用热电分离结构，与灯珠零热阻，减少灯珠光衰，延长灯珠寿命；(5)根据不同需要可进行各种表面处理，如镀金、化金和镍钯金等，可靠性极佳；(6)可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构。但是铜基板与线路层芯板涨缩系数不一样，压合后，采用X-RAY无法穿透铜基板，而芯板层的图形对位基准又无法建立，只能以铜基板上钻出的定位孔为对位基础，不同线路层之间的对位基准不相同，导致图形错位的问题。
发明内容
为了解决现有热电分离电路板的不同线路层之间的对位基准不相同，导致图形错位的问题，本发明提供一种热电分离电路板的制作方法。
一种热电分离电路板的制作方法，包括以下步骤：
对铜基板依次进行开料和钻孔，所述铜基板上设置有凸台，所述铜基板纵向截面呈“凸”字形；钻孔在铜基板上钻出多个CCD对位孔、铆钉孔以及预留孔；
对芯板依次进行开料、钻孔、沉铜、板电、内层图形、内层AOI、成型、棕化、压合、打靶和制作图形对位孔；
对芯板钻孔：对应铜基板上CCD对位孔和铆钉孔的位置，钻出位于芯板上的CCD对位孔和铆钉孔，钻带比例系数与对铜基板钻孔的钻带比例系数一致；
内层图形：芯板下表面制作形成内层图形，并设置X-RAY能够识别的标靶，标靶的直径小于预留孔的直径，所述标靶对应预留孔的位置；
成型：对PP片、芯板进行开窗，开窗位置与凸台位置相对应。
压合：将芯板、开料后的PP片和铜基板依次叠构后进行压合，形成多层板；
打靶，制作图形对位孔：X-RAY机能够将铜基板上的预留孔穿透，并识别标靶的位置，钻出孔径大于预留孔的对位孔，所述对位孔的纵向中线和靶标的纵向中线重叠，钻带比例系数根据板料涨缩设置补偿。
可选的，所述打靶前对多层板进行裁磨。
可选的，所述对铜基板钻孔后还对其依次进行外层图形、外层蚀刻和凸台高度检测。
可选的，所述标靶为焊盘，所述焊盘的直径为1.5～2.0mm。
可选的，所述铆钉孔数量为偶数n，其中n-2个铆钉孔两两呈对称分布，另一对铆钉孔不呈对称分布。
可选的，所述CCD对位孔设置有四个，分别分布在多层板四个角的位置处。
可选的，所述预留孔的孔径为2.2～2.8mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种热电分离电路板的制作方法，制作过程中各工序容易控制，所需成本较低，生产效率高；制作的对位孔使得各线路层的对位基准相同，线路图形的对位准确度高，能够提高电路板上图形的对位效果，提高热电分离电路板产品的质量。
附图说明
图1为本发明的热电分离电路板制作过程中的局部示意图一：
图2为本发明的热电分离电路板制作过程中的局部示意图二；
图3为本发明的热电分离电路板制作过程中的局部示意图三；
附图标记说明：1-铜基板；2-PP片；3-芯板；31-外层线路；32-内层线路，5-靶标；61-CCD对位孔；62-铆钉孔；63-预留孔；64-对位孔。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
一种热电分离电路板的制作方法，包括以下步骤：
对铜基板1依次进行开料、钻孔、外层图形、外层蚀刻和凸台高度检测，铜基板1上设置有凸台，铜基板1纵向截面呈“凸”字形；钻孔在铜基板1上钻出多个CCD对位孔61、铆钉孔62以及预留孔63。
参考附图3，在一些实施例中，该铆钉孔62数量为偶数n，其中n-2个铆钉孔两两呈对称分布，另一对铆钉孔不呈对称分布，例如，铆钉孔62设置有8个，其中2对铆钉孔均为呈垂直方向的对称，1对铆钉孔呈水平方向的对称，不对称的铆钉孔作为防呆设计。CCD对位孔61设置有四个，分别分布在压合后多层板四个角的位置处，预留孔63的孔径为2.2～2.8mm。
对芯板3依次进行开料、钻孔、沉铜、板电、内层图形、内层AOI、成型、棕化、压合、裁磨、打靶和制作图形对位孔。
对芯板3进行开料，裁切成预设的尺寸；
对芯板钻孔：对应铜基板1上CCD对位孔61和铆钉孔62的位置，钻出位于芯板3上的CCD对位孔61和铆钉孔62，钻带比例系数与对铜基板1钻孔的钻带比例系数一致，然后对芯板进行沉铜和板电。
内层图形：芯板3表面制作形成内层图形，并设置X-RAY能够识别的标靶5，标靶的直径小于预留孔63的直径，标靶5对应预留孔63的位置；在一些实施例中，该标靶5为焊盘，焊盘5的直径为1.5～2.0mm。然后对芯板进行内层AOI，确保芯板的质量。
成型：对PP片2、芯板3进行开窗，开窗位置与凸台位置相对应。
压合：将芯板3、开料后的PP片2和铜基板1依次叠构后进行压合，形成多层板。具体的，PP片2设置在铜基板1和芯板的内层图形之间。
打靶，制作图形对位孔：参考附图2～3，X-RAY机能够将铜基板上的预留孔63穿透，并识别标靶5的位置，钻出孔径大于预留孔的对位孔64，对位孔64的纵向中线和靶标5的纵向中线重叠，钻带比例系数根据板料涨缩设置补偿。对位孔用于后续图形转移等工序对位使用，确保芯板3上下面的外层线路31和内层线路32的对位基准一致，制备电路板的图形对准度准确。
本发明提供一种热电分离电路板的制作方法，制作过程中各工序容易控制，所需成本较低，生产效率高；制作的对位孔使得各线路层的对位基准相同，线路图形的对位准确度高，能够提高电路板上图形的对位效果，提高热电分离电路板产品的质量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
对铜基板依次进行开料和钻孔，所述铜基板上设置有凸台，所述铜基板纵向截面呈“凸”字形；钻孔在铜基板上钻出多个CCD对位孔、铆钉孔以及预留孔；
对芯板依次进行开料、钻孔、沉铜、板电、内层图形、内层AOI、成型、棕化、压合、打靶和制作图形对位孔；
对芯板钻孔：对应铜基板上CCD对位孔和铆钉孔的位置，钻出位于芯板上的CCD对位孔和铆钉孔，钻带比例系数与对铜基板钻孔的钻带比例系数一致；
内层图形：芯板下表面制作形成内层图形，并设置X-RAY能够识别的标靶，标靶的直径小于预留孔的直径，所述标靶对应预留孔的位置；
成型：对PP片、芯板进行开窗，开窗位置与凸台位置相对应；
压合：将芯板、开料后的PP片和铜基板依次叠构后进行压合，形成多层板；
打靶，制作图形对位孔：X-RAY机能够将铜基板上的预留孔穿透，并识别标靶的位置，钻出孔径大于预留孔的对位孔，所述对位孔的纵向中线和靶标的纵向中线重叠，钻带比例系数根据板料涨缩设置补偿。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：所述打靶前对多层板进行裁磨。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：所述对铜基板钻孔后还对其依次进行外层图形、外层蚀刻和凸台高度检测。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：所述标靶为焊盘，所述焊盘的直径为1.5～2.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：所述铆钉孔数量为偶数n，其中n-2个铆钉孔两两呈对称分布，另一对铆钉孔不呈对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：所述CCD对位孔设置有四个，分别分布在多层板四个角的位置处。
7.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于：所述预留孔的孔径为2.2～2.8mm。
CN202110317654.7A 2021-03-25 2021-03-25 一种热电分离电路板的制作方法 Active CN113225938B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110317654.7A CN113225938B (zh) 2021-03-25 2021-03-25 一种热电分离电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110317654.7A CN113225938B (zh) 2021-03-25 2021-03-25 一种热电分离电路板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113225938A CN113225938A (zh) 2021-08-06
CN113225938B true CN113225938B (zh) 2022-12-09

Family

ID=77084104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110317654.7A Active CN113225938B (zh) 2021-03-25 2021-03-25 一种热电分离电路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113225938B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113784549A (zh) * 2021-09-08 2021-12-10 广东和鑫达电子股份有限公司 一种新型的x-ray靶孔设计方法
CN113573468B (zh) * 2021-09-22 2021-12-07 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层电路板及生产方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108322993A (zh) * 2017-12-31 2018-07-24 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种热电分离的pcb板件及其加工方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125712A (ja) * 1984-11-26 1986-06-13 Matsushita Electric Works Ltd 多層印刷配線板の孔穿設法
CN105491818B (zh) * 2015-11-23 2018-12-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 高对位精度的埋线路板制作方法
CN105472892A (zh) * 2015-12-30 2016-04-06 东莞生益电子有限公司 一种电路板的制作方法
CN106851970A (zh) * 2017-02-27 2017-06-13 深圳市仁创艺电子有限公司 一种热电分离金属基板的制作方法
CN111246656B (zh) * 2020-01-10 2021-10-29 昆山首源电子科技有限公司 用于led的热电分离铜基电路板及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108322993A (zh) * 2017-12-31 2018-07-24 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种热电分离的pcb板件及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113225938A (zh) 2021-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113225938B (zh) 一种热电分离电路板的制作方法
US6239012B1 (en) Vertically mountable semiconductor device and methods
CN109688736B (zh) 多层电路板及其制作方法
US8705248B2 (en) Multilayer printed circuit board
US20030193083A1 (en) Substrate for light emitting diodes
US20190198424A1 (en) Power module with built-in power device and double-sided heat dissipation and manufacturing method thereof
JP2011014883A (ja) セラミックコンデンサの製造方法
JP2014503997A (ja) 電子デバイス、その製作方法、及び電子デバイスを備えているプリント基板
CN101662895A (zh) 多层电路板、该电路板的制作方法及其对准度的检测方法
US6555763B1 (en) Multilayered circuit board for semiconductor chip module, and method of manufacturing the same
CN105764273A (zh) 一种嵌入散热块的pcb的制作方法
CN110167289B (zh) 一种多层电路板的制作方法
CN111885856A (zh) 一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法及治具
KR20100136866A (ko) 칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN112040631A (zh) 电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具
CN113163593B (zh) 一种传感器用线路板的线路板组件
CN210491359U (zh) 一种层叠式pcb板及生产pcb板使用的压合治具
KR20160055539A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN110267430B (zh) 一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺
JP6195514B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
CN102117801A (zh) 高功率型发光二极管模块结构及其制作方法
TWI404472B (zh) 電路板之製作方法
US20210410295A1 (en) Circuit board and method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing circuit board assembly
US6755229B2 (en) Method for preparing high performance ball grid array board and jig applicable to said method
CN211297122U (zh) 柔性电路板、柔性芯片封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant