CN113225913B - 用于5g无线通信基站的pcb板排布方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面。本发明能让散热板做到最薄，同时起到了5G无线通信基站散热效果好，小型化和轻量化的技术效果。

Description

用于5G无线通信基站的PCB板排布方法
技术领域
本发明涉及一种通信技术领域，特别涉及5G无线通信基站的技术。
背景技术
无线通信基站是指在一定无线电覆盖区域，通过无线通信交换中心，与无线终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。基站的接收模式是天线接收信号，信号通过滤波器传至PCB板，具体是依次经低噪放电路、数字中频模块和光模块再经过光纤传至核心网。基站的发射模式是核心网的数据经过光纤传至PCB板，具体是依次经过光模块、数字中频模块和功放电路再经过滤波器传到天线端发射。
随着5G边缘计算和高速本地缓存的发展，悬挂在电线杆上的小基站在未来将会执行越来越多的数据存储和计算功能。随着5G传输速率的成本提升，5G基站将处理海量数据而导致计算功耗大幅提升，从而带来很大的散热需求。同时对于小基站，需要做到小型化和轻量化。现有技术中的PCB板为多层布置等原因，为了保证散热效果，整个基站前面、后面、下端和侧面均设置有散热齿，增大了整个基站的体积和重量。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提出一种不仅散热效果好、并能实现小型化和轻量化的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
提供一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面。
进一步地：
所述PCB板上的芯片以及与芯片厚度接近的电子元器件布置在与散热板贴合的一面，与芯片厚度差距大的电子元器件布置在PCB板的另一面。
所述PCB板罩设于屏蔽罩与散热板围成的空间之内，该屏蔽罩之上装设滤波器，该滤波器的插针穿越屏蔽罩与PCB板电连接。
所述PCB板的另一面上厚度大的电子元器件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。
所述PCB板上的电源模块和光模块布置在PCB板下方边缘，朝外设置。
所述PCB板5包括功放电路，数字中频电路、光模块和电源模块，是一块整板与散热板贴合，或者是复数块小板分别与散热板贴合。
所述PCB板的接插件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。
本发明中，PCB板是单层设置并与散热板贴合，布设于PCB板上的电子元器件和芯片所散发的热量均通过装设在基站背面的散热板和散热板上延伸的散热齿散发出去，与现有技术中整个基站前面、后面、下端和侧面均设置有散热齿相比，不仅散热效果好，而且减小了体积和重量。将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面，能让散热板做到最薄，同时起到了5G无线通信基站散热效果好，小型化和轻量化的技术效果。
附图说明
图1是本发明5G无线通信基站实施例的轴侧示意图；
图2是本发明5G无线通信基站实施例的分解示意图；
图3是本发明5G无线通信基站实施例的剖面示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明实施例作详细说明。
如图1至图3所示，一种5G无线通信基站，为方形体，包括竖向依次排列的外罩1、天线2、滤波器3、屏蔽罩4、PCB板5和散热器6。所述散热器6包括散热板61和从散热板的一面延伸的散热齿62，所述外罩1罩设于所述散热器的散热板或者屏蔽罩之上；所述PCB板5为单层设置并与散热板6的另一面（即散热板的光面，没有散热齿的一面）贴合，所述屏蔽罩4将所述PCB板5罩设于散热板之上。所述PCB板5可以为一块整板或者为复数块小板的组合，包括功放电路，数字中频电路、光模块和电源模块等。所述屏蔽罩4将所述PCB板5罩设于该散热板6之上。所述PCB板5包括功放电路，数字中频电路、光模块和电源模块等，可以是一块整板和散热板贴合，或者分成几块小板分别与散热板贴合。
本发明中，由于PCB板是单层设置并与散热板贴合，布设于PCB板上的电子元器件和芯片所散发的热量均通过装设在基站背面的散热板和散热齿散发出去，与现有技术中整个基站前面、后面、下端和侧面均设置有散热齿相比，不仅散热效果好，而且减小了体积和重量。
如图2和图3所示，PCB板5与散热器6的散热板61贴合，屏蔽罩4将PCB板5罩盖。PCB板5上设有众多电子元器件和芯片。PCB板5上电子元器件和芯片布局的原则是：在让散热板的厚度尽量小的前提下，让散热需求大的大功率器件能与散热板贴合。本着这一原则，在PCB板5上布置元器件和芯片时，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在与散热板贴合的一面。一般来说，将芯片和厚度小的元器件布置在与散热器贴合的一面，PCB板另一面布置厚度大的元器件。否则，如果将厚度差距大的芯片和元器件布置在与散热板贴合的一面，为了让每一芯片和元器件均与散热板贴合传导散热，则需要局部增加散热板的厚度，会导致增加整个基站的体积和重量。
所述屏蔽罩4之上装设滤波器3，每个滤波器3通过插针32一端与天线2连接，另一端通过另一插针33穿越屏蔽罩与PCB板相连。
一些实施例中，屏蔽罩4可以与滤波器3一次性压铸成型，这样重量更轻，尺寸更小。并且，PCB板的另一面上厚度大的元器件的布局，在板面上与滤波器的布置错开。比如，在滤波器有两组的情况下，两组滤波器靠两边布置，中间的部分***与滤波器等高，PCB板的另一面上厚度大的元器件容纳在***部分的背面空腔内。其他实施例中，屏蔽罩4不与滤波器3一次性压铸成型的情况下，屏蔽罩4可以做成中间凹、中间凸或者凹凸交替的形状，凹的部分布置滤波器，而凸的部分背面空腔用于容纳厚度大的元器件。这样，PCB板另一面上的元器件厚度不会与滤波器的厚度叠加而造成增加整个基站的厚度。
电源模块和光模块的位置布置在PCB板5下方边缘，并朝外设置，如此不阻挡风道，有利于散热。并且，光纤插口51和电源插口52等接插件的布置在板面上与滤波器错开，这样，接插件的高度不会与滤波器的高度叠加而造成增加整个基站的厚度。光纤插口51和电源插口52等接插件布置在基站的最下方，有利于安装和防雨。
应当理解的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改和替换，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面，布设于PCB板上的电子元器件和芯片所散发的热量均通过装设在基站背面的散热板和散热齿散发出去。
2.根据权利要求1所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板上的芯片以及与芯片厚度接近的电子元器件布置在与散热板贴合的一面，与芯片厚度差距大的电子元器件布置在PCB板的另一面。
3.根据权利要求2所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板罩设于屏蔽罩与散热板围成的空间之内，该屏蔽罩之上装设滤波器，该滤波器的插针穿越屏蔽罩与PCB板电连接。
4.根据权利要求3所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板的另一面上厚度大的电子元器件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。
5.根据权利要求3或4所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板的接插件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。
6.根据权利要求1所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板上的电源模块和光模块布置在PCB板下方边缘，朝外设置。
7.根据权利要求1所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板包括功放电路，数字中频电路、光模块和电源模块，是一块整板与散热板贴合，或者是复数块小板分别与散热板贴合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114096062B (zh) * 2021-11-08 2022-07-29 信丰福昌发电子有限公司 用于5g基站通信的pcb板制作工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201797512U (zh) * 2010-08-25 2011-04-13 福建三元达通讯股份有限公司 无线信***
CN102709262A (zh) * 2012-06-06 2012-10-03 华为技术有限公司 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
CN202840556U (zh) * 2012-07-30 2013-03-27 杨志军 一种具有散热结构的电动车充电器
CN105744654A (zh) * 2016-01-04 2016-07-06 武汉虹信通信技术有限责任公司 一种背负式移动通信一体化基站结构
CN207732489U (zh) * 2017-12-29 2018-08-14 深圳硕日新能源科技有限公司 一种具有散热效果的太阳能控制器
CN109643705A (zh) * 2018-10-31 2019-04-16 北京比特大陆科技有限公司 电路板及芯片布局方法、计算设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201797512U (zh) * 2010-08-25 2011-04-13 福建三元达通讯股份有限公司 无线信***
CN102709262A (zh) * 2012-06-06 2012-10-03 华为技术有限公司 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
CN202840556U (zh) * 2012-07-30 2013-03-27 杨志军 一种具有散热结构的电动车充电器
CN105744654A (zh) * 2016-01-04 2016-07-06 武汉虹信通信技术有限责任公司 一种背负式移动通信一体化基站结构
CN207732489U (zh) * 2017-12-29 2018-08-14 深圳硕日新能源科技有限公司 一种具有散热效果的太阳能控制器
CN109643705A (zh) * 2018-10-31 2019-04-16 北京比特大陆科技有限公司 电路板及芯片布局方法、计算设备

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