CN113193026A - 电子设备、显示面板、显示基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示基板，显示基板具有相接的显示区和非显示区，且显示基板包括：柔性衬底、绝缘层以及信号线；柔性衬底与绝缘层层叠设置；绝缘层背离柔性衬底的一侧设置有凹陷部或凸出部，且凹陷部或凸出部位于非显示区；信号线设置于绝缘层背离柔性衬底的一侧，且位于非显示区；信号线沿非显示区背离显示区的方向延伸，并与凹陷部或凸出部层叠设置，用于为显示基板传递电信号；其中，信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与凹陷部或凸出部层叠设置的信号线在柔性衬底上的正投影为曲线。通过上述方式，可以缩减非显示区的宽度，提高信号线传输的可靠性。

Description

电子设备、显示面板、显示基板及其制作方法

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备、显示面板、显示基板及其制作方法。

背景技术

随着电子设备的不断发展和普及，电子设备已经成为了人们日常生活中不可或缺的社交工具和娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。以手机为例，现有手机通过触控屏以及屏下摄像等方式，提高了手机屏幕的屏占比，为用户带来了更好的观看体验。然而，随着屏幕各类走线的设计已经达到物理极限，如何能够在保持原有屏幕走线设计的情况下，继续提高手机屏幕的屏占比，已经成为了业内人员的主要关注方向。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种显示基板，所述显示基板具有相接的显示区和非显示区，且所述显示基板包括：柔性衬底、绝缘层以及信号线；所述柔性衬底与所述绝缘层层叠设置；所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧设置有凹陷部或凸出部，且所述凹陷部或所述凸出部位于所述非显示区；所述信号线设置于所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧，且位于所述非显示区；所述信号线沿所述非显示区背离所述显示区的方向延伸，并与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置，用于为所述显示基板传递电信号；其中，所述信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。

本申请实施例另一方面提供了一种显示基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板上涂布形成柔性衬底；在所述柔性衬底背离所述玻璃基板的一侧涂布形成绝缘层；在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部，且所述凹陷部或所述凸出部位于所述显示基板的非显示区；在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧沉积金属层进行光刻，以形成信号线；其中，所述信号线位于所述非显示区，并沿所述非显示区背离所述显示基板的显示区的方向延伸，与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置；所述信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。

本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括：驱动芯片、柔性电路板以及上述的显示基板；所述驱动芯片设置于所述柔性衬底背离所述绝缘层的一侧，所述柔性电路板的一端与所述驱动芯片连接，另一端弯折至所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧，与所述信号线连接。

此外，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体以及上述的显示面板；所述壳体与所述显示面板连接，且两者共同围设形成容置空间，以容纳所述电子设备的功能器件。

本申请实施例提供的显示基板，通过在绝缘层背离柔性衬底的一侧，且位于显示基板非显示区的区域设置凹陷部或凸出部，使得绝缘层在非显示区可以具有凹槽或凸起，以形成凹凸不平的表面。又通过将信号线设置在非显示区与凹陷部或凸出部层叠设置，使得绝缘层上凹凸不平的表面可以用于延长信号线的布设路径，以吸收信号线的布设长度，从而缩减信号线在非显示区背离显示区的方向上的占用宽度，减少非显示区的面积，提高屏占比。同时，通过设置信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与凹陷部或凸出部层叠设置的信号线在柔性衬底上的正投影为曲线，可以降低信号线在形成过程中，因绝缘层在凹陷部或凸出部处的表面不平整，而导致信号线出现断裂或短路的概率，并保持信号线之间的线距不变，提高信号线的传输可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一些OLED柔性屏2在展开状态下的结构示意图；

图2是一些OLED柔性屏2的截面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图；

图4是图3中显示面板200的分解结构示意图；

图5是图3中显示基板210沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图；

图6是图5中绝缘层212和信号线213的部分正视图；

图7是图5中绝缘层212和信号线213在一些实施例的部分截面结构示意图；

图8是图7中绝缘层212和信号线213的部分正视图；

图9是本申请实施例提供的显示基板的制作方法的流程示意图；

图10是显示基板210在制作过程中的部分截面结构示意图；

图11是掩膜板20的部分正视图；

图12是掩膜板20在另一实施例中的部分正视图。

具体实施方式

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位***(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1至图2，图1是一些OLED柔性屏2在展开状态下的结构示意图，图2是一些OLED柔性屏2的截面结构示意图。

经发明人长期研究发现，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)柔性屏需要通过走线与其下边框处的驱动芯片连接，因此走线会在OLED柔性屏的下边框处形成较宽的黑边，降低了OLED柔性屏的屏占比。如图1所示，OLED柔性屏2具有相接的显示区A和非显示区B。走线4位于非显示区B，并与分别与位于显示区A的驱动电路6和位于非显示区B的驱动芯片8连接。如图2所示，为了减小非显示区B带来的黑边，一般会对走线4进行180°弯折，从而将驱动芯片8贴合到OLED柔性屏2的背面。

此时，影响OLED柔性屏下边框黑边大小的因素仅有扇形区C和弯折区D。然而，在现有工艺水准中，由于弯折区D内走线4的弯折半径已达物理极限，无法进一步减小，而扇形区C内走线4的斜率、线宽以及线距等也存在一个极限值，无法进一步调整。因此，扇形区C和弯折区D依然会在OLED柔性屏2的下边框处形成黑边，降低了OLED柔性屏2的屏占比。为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备、显示面板、显示基板及其制作方法，能够在保证现有扇形区C内走线4的斜率、线宽以及线距等设计条件不变的前提下，缩减扇形区C的宽度，以减少OLED柔性屏2下边框处的黑边，提升屏占比。

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图

本申请实施例提供的电子设备10具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等，下面以电子设备10为手机进行如下说明。如图3所示，电子设备10可以包括：壳体100和显示面板200。其中，壳体100可以与显示面板200连接，且两者还可以共同围设形成容置空间，用于容纳电子设备10的功能器件。在本实施例中，显示面板200在下边框E处形成的黑边较小，可以提高显示面板200的屏占比。同时，显示面板200内的电路结构还具有可靠性高的优点，进而保证了显示面板200在使用过程中的稳定性。

壳体100除了可以用于安装显示面板200外，还可以用于安装电子设备10的功能器件，如摄像头、电池以及传感器等，使得上述功能器件可以通过壳体100固定在容置空间内。如图3所示，壳体100可以包括中框110和后盖120。其中，显示面板200可以盖设于中框110的一侧，后盖120可以盖设于中框110的另一相对侧。中框110可以用于承载和固定电子设备10的功能器件，且中框110可以具有相应的敞口结构，以使显示面板200和后盖120能够与中框110共同围设形成上述容置空间。后盖120可以用于封闭容置空间，以保护安装在中框110上的功能器件。在本实施例中，中框110和后盖120的材质可以是玻璃、金属和硬质塑料等，使得中框110和后盖120具有一定的结构强度。同时，由于中框110和后盖120一般会直接暴露于外界环境，因此中框110和后盖120可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在中框110和后盖120的外表面(也即是电子设备10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，中框110和后盖120还可以设置有相应的品牌标识(LOGO)，以美化电子设备10的外观，提高辨识度。

请参阅图4至图6，图4是图3中显示面板200的分解结构示意图，图5是图3中显示基板210沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图，图6是图5中绝缘层212和信号线213的部分正视图。

显示面板200可以采用OLED屏幕为电子设备10提供图像显示功能，且显示面板200可以是柔性屏。如图4所示，显示面板200可以包括：显示基板210、驱动芯片220以及柔性电路板230。其中，显示基板210可以用于为电子设备10提供图像显示功能。驱动芯片220可以设置于显示基板210的一侧，用于驱动显示基板210进行图像显示。柔性电路板230分别连接显示基板210和驱动芯片220，以实现显示基板210与驱动芯片220之间的电信号传输。在本实施例中，显示基板210在下边框E处形成的黑边较小，可以提高显示面板200的屏占比。同时，显示基板210内的电路结构还具有可靠性高的优点，进而保证了显示面板200在使用过程中的稳定性。

显示基板210具有发光功能，以使显示面板200可以为电子设备10提供图像显示。如图5所示，显示基板210可以具有相接的显示区201和非显示区202，且显示基板210可以包括：柔性衬底211、绝缘层212以及信号线213。其中，柔性衬底211可以用于承载显示基板210所需的发光器件。绝缘层212可以与柔性衬底211层叠设置，用于保证柔性衬底211与信号线213之间的绝缘性。信号线213可以设置于绝缘层212背离柔性衬底211的一侧，且位于非显示区202，用于与柔性电路板230连接，以连通显示基板210和驱动芯片220。驱动芯片220可以设置于柔性衬底211背离绝缘层212的一侧，柔性电路板230的一端可以与驱动芯片220连接，另一端可以弯折至绝缘层212背离柔性衬底211的一侧，与信号线213连接。在本实施中，信号线213在第一方向X上占据的宽度较少，可以减少非显示区202在显示面板200下边框E处形成的黑边宽度，提升显示面板200的屏占比。同时，信号线213还具有可靠性高的优点，进而保证了显示面板200在使用过程中的稳定性。第一方向X可以是非显示区202背离显示区201的方向。

具体地，柔性衬底211除了可以用于承载显示基板210的发光器件外，还可以用于保证显示基板210的柔软度。例如，柔性衬底211的材质可以是PI(Polyimide Film，聚酰亚胺)，以使柔性衬底211可以具有优良的绝缘性、耐热性、稳定性以及形变性，从而提高显示基板210的可靠性。绝缘层212的材质可以采用与柔性衬底211相同的材质，以保证绝缘层212的绝缘性能，提高信号线213的传输可靠性。相应地，绝缘层212的材质也可以采用其他绝缘材料，仅需绝缘层212能够与信号线213相绝缘即可。此外，由于PI材质具有较高的水蒸气传输速率，因此当柔性衬底211与绝缘层212均采用PI材质时，为了避免显示基板210中的发光器件受水气影响失效，柔性衬底211和绝缘层212之间还可以设置有第一无机层214，用提高显示基板210的防水性能。例如，第一无机层214的材质可以是氧化硅，其不仅可以保持显示基板210的柔软可弯曲性，还可以对透过柔性衬底211进入到绝缘层212的水蒸气进行阻隔。同时，氧化硅还具有粘接性能，以粘接固定柔性衬底211和绝缘层212。

为了减少信号线213在第一方向X上占据的宽度，绝缘层212背离柔性衬底211的一侧还设置有凹陷部2121。如图5至图6所示，凹陷部2121可以位于非显示区202，使得绝缘层212在非显示区202可以具有凹槽，以形成凹凸不平的表面。且凹陷部2121还可以在与第一方向X相垂直方向上延伸，以横跨整个非显示区202。如此设置，绝缘层212上凹凸不平的表面可以延长信号线213的布设路径，以吸收信号线213的布设长度，从而缩减信号线213在第一方向X上的占用宽度，减少非显示区202在显示面板200上形成的黑边宽度，提高显示面板200的屏占比。在本实施例中，凹陷部2121在绝缘层212上形成的凹槽可以是梯形槽，且凹陷部2121在第一方向X上的宽度可以大于10μm，如20μm、40μm或60μm等。同时，凹陷部2121凹陷的深度，也即是凹陷部2121在绝缘层212上形成的凹槽深度可以大于2μm，如4μm、6μm或8μm等。在一些实施例中，凹陷部2121在绝缘层212上形成的凹槽也可以为弧形槽、V形槽以及U形槽等等，其具体的形状可以根据本领域技术人员的需求进行设置，本实施在此不作限定。

进一步地，凹陷部2121的数量可以为多个，且多个凹陷部2121可以在第一方向X上排列设置。例如，凹陷部2121的数量可以是4个、8个或者12个等，仅需多个凹陷部2121在第一方向X上的总宽度小于或等于500μm即可。通过设置多个凹陷部2121，使得绝缘层212上凹凸不平的区域增大，进一步延长信号线213的布设路径，以吸收信号线213的布设长度，从而进一步缩减信号线213在第一方向X上占据的宽度。在本实施例中，凹陷部2121的数量可以为至少四个，且相邻两个凹陷部2121之间的间距可以大于20μm，如25μm、30μm以及35μm等。相较于未设置凹陷部2121的方案，通过在绝缘层212的非显示区202设置多个凹陷部2121，可以将非显示区202的宽度缩减至0.6mm以内，减少了非显示区202在显示面板200上形成的黑边宽度，提升了显示面板200的屏占比。

如图5至图6所示，信号线213可以设置于绝缘层212背离柔性衬底211的一侧，且信号线213可以位于非显示区202内。其中，信号线213可以沿第一方向X延伸，使得信号线213不仅可以与凹陷部2121交错且层叠设置，还可以便于信号线213与柔性电路板230进行连接，以实现显示基板210与驱动芯片220的连通。相应地，由于信号线213与多条凹陷部2121可以交错且层叠设置，因此，相较于在平整的表面上布设信号线213，凹凸不平的绝缘层212可以延长信号线213布设路径，以吸收信号线213的布设长度，从而缩减信号线213在第一方向X上占据的宽度，减小非显示区202的面积，达到提高显示面板200屏占比的目的。在本实施例中，信号线213的材质可以是具有导电性的金属，且信号线213的数量可以为多条，以对显示基板210中的多个发光器件传输驱动电信号，实现显示基板210的发光功能。

进一步地，由于凹陷部2121在绝缘层212上形成有凹凸不平的表面，因此信号线213在光刻形成的过程中，其位于凹陷部2121内的区域所受到的曝光量，会小于其位于凹陷部2121外的区域所受到的曝光量。而曝光量的差异则会导致信号线213出现线宽不一致的情况，即信号线213在凹陷部2121外的区域的线宽，会小于信号线213在凹陷部2121内的区域的线宽。不仅会影响信号线213的导电性能，还会增大信号线213位于凹陷部2121的区域因线宽较大，而与相邻信号线213搭接发生短路的概率。由此，为了提高信号线213的传输可靠性，信号线213在其延伸方向上的线宽可以设置为一致，即信号线213在其延伸方向上的线宽可以处处相等，使得信号线213在不同的区域都能具有相同的导电性能，避免信号线213因线宽不一致，出现与相邻信号线213搭接发生短路的问题。在本实施例中，信号线213的线宽可以为2μm～2.5μm，如2μm、2.2μm或2.4μm等。同时，为了使得信号线213的线宽可以处处相等，可以在光刻工艺中，将掩膜板上对应信号线213位于凹陷部2121内的区域的图案宽度，设置为小于掩膜板上对应信号线213位于凹陷部2121外的区域的图案宽度，使得信号线213位于凹陷部2121内的区域所受到的曝光量增大，从而与信号线213位于凹陷部2121外的区域所受到的曝光量保持一致，实现信号线213在其延伸方向上线宽一致的目的。

相应地，由于减小了掩膜板上对应信号线213位于凹陷部2121内的区域的图案宽度，因此会使得相邻两条信号线213位于凹陷部2121内的区域之间的线距发生变化，影响信号线213的走线设计。由此，为了保证相邻两条信号线213位于凹陷部2121内的区域之间的线距不变，信号线213位于凹陷部2121的区域，也即是信号线213位于凹陷部2121形成的凹槽内的区域，在柔性衬底211上的正投影可以为曲线，以使多条信号线213位于凹陷部2121的区域可以具有相同的曲率，从而保证相邻两条信号线213位于凹陷部2121的区域之间的线距不变，降低对信号线213走线设计带来的影响。在本实施例中，多条信号线213之间的线距可以根据实际需求进行具体设置，仅需相邻信号线213之间不会发生干扰即可。

请参阅图7至图8，图7是图5中绝缘层212和信号线213在一些实施例的部分截面结构示意图，图8是图7中绝缘层212和信号线213的部分正视图。

在一些实施例中，绝缘层212在背离柔性衬底211的一侧也可以通过设置凸出部2122来缩减信号线213的占据宽度。如图7至8所示，凸出部2122可以位于非显示区202，以在绝缘层212位于非显示区202的区域形成凸起。且凸出部2122还可以在于显示区201相平行的方向上延伸，并横跨整个非显示区202。如此设置，绝缘层212依然可以通过凸起形成凹凸不平的表面，使得绝缘层212可以利用凹凸不平的表面延长信号线213的布设路径，以吸收信号线213的布设长度，从而缩减信号线213在第一方向X的占用宽度，减少非显示区202在显示面板200上形成的黑边宽度，提高显示面板200的屏占比。在本实施例中，凸出部2122在绝缘层212上形成的凸起的形状可以是梯形，且凸出部2122在第一方向X上的宽度也可以大于10μm，如20μm、40μm或60μm等。与在绝缘层212上设置凹陷部2121不同的是，凸出部2122凸起的高度，也即是凸出部2122在绝缘层212上形成的凸起高度可以大于3μm，如5μm、7μm或10μm等。在一些实施例中，凸出部2122在绝缘层212上形成的凸起的形状也可以不限于梯形，其具体的形状可以根据本领域技术人员的需求进行设置，本实施在此不作限定。

进一步地，凸出部2122的数量也可以为多个，且多个凸出部2122也可以在第一方向X上排列设置。例如，凸出部2122的数量可以是4个、8个或者12个等，仅需多个凸出部2122在第一方向X上的总宽度小于或等于500μm即可。通过设置多个凸出部2122，使得绝缘层212上凹凸不平的区域增大，进一步延长信号线213的布设路径，以吸收信号线213的布设长度，从而进一步缩减信号线213在第一方向X上占据的宽度。在本实施例中，凸出部2122的数量至少为四个，且相邻两个凸出部2122之间的间距可以大于20μm，如25μm、30μm以及35μm等。相较于未设置凹陷部2121或凸出部2122的方案，通过在绝缘层212的非显示区202设置多个凸出部2122，可以将非显示区202的宽度缩减至0.6mm以内，减少了非显示区202在显示面板200上形成的黑边宽度，提升了显示面板200的屏占比。

与采用凹陷部2121缩减信号线213占据宽度不同的是，由于凸出部2122会在绝缘层212上形成凸起，因此信号线213在光刻形成的过程中，其位于凸出部2122上的区域所受到的曝光量，会大于其位于凸出部2122外的区域所受到的曝光量。而曝光量的差异则会导致信号线213出现线宽不一致的情况，即信号线213位于凸出部2122上的区域的线宽，会小于信号线213在位于凸出部2122外的区域的线宽。不仅会影响信号线213在不同区域的导电性能，还会增大信号线213位于凸出部2122的区域因线宽较小，而在光刻过程中发生断裂的概率。由此，为了提高信号线213的传输可靠性，信号线213在其延伸方向上的线宽可以设置为一致，即信号线213在其延伸方向上的线宽可以处处相等，使得信号线213在不同的区域都能具有相同的导电性能，避免信号线213因线宽较小，出现断裂的问题。在本实施例中，为了使得信号线213的线宽可以处处相等，可以在光刻工艺中，将掩膜板上对应信号线213位于凸出部2122上的区域的图案宽度，设置为大于掩膜板上对应信号线213位于凸出部2122外的区域的图案宽度，使得信号线213位于凸出部2122上的区域所受到的曝光量减小，从而与信号线213位于凸出部2122外的区域所受到的曝光量保持一致，实现信号线213在其延伸方向上线宽一致的目的。

相应地，由于增大了掩膜板上对应信号线213位于凸出部2122上的区域的图案宽度，因此会使得相邻两条信号线213位于凸出部2122内的区域之间的线距发生变化，影响信号线213的走线设计。由此，为了保证相邻两条信号线213位于凸出部2122内的区域之间的线距不变，信号线213位于凸出部2122的区域，也即是信号线213位于凸出部2122形成的凸起上的区域，在柔性衬底211上的正投影也可以为曲线，以使多条信号线213位于凸出部2122的区域可以具有相同的曲率，从而保证相邻两条信号线213位于凸出部2122的区域之间的线距不变，降低对信号线213走线设计带来的影响。在本实施例中，多条信号线213之间的线距可以根据实际需求进行具体设置，仅需相邻信号线213之间不会发生干扰即可。与采用凹陷部2121的方式不同的是，信号线213位于凸出部2122上的区域，在柔性衬底211上的曲线投影的弯曲方向相反。

本申请实施例提供的显示基板210，通过在绝缘层212上背离柔性衬底211的一侧，且位于非显示区202的区域设置凹陷部2121或凸出部2122，使得凹陷部2121或凸出部2122可以在绝缘层212上形成凹凸不平的表面。信号线213则可以利用绝缘层212上凹凸不平的表面延长其布设路径，以缩减信号线213在第一方向X上的占据宽度，减少非显示区202在显示面板200下边框E处形成的黑边宽度，提升显示面板200的屏占比。同时，通过设置信号线213在其延伸方向上的线宽一致，且与凹陷部2121或凸出部2122层叠设置的信号线213在柔性衬底211上的正投影为曲线，可以降低信号线213在形成过程中，因绝缘层212在凹陷部或凸出部处的表面不平整，而导致信号线213出现断裂或短路的概率，并保持信号线213之间的线距一致，提高信号线213的传输可靠性。

如图5所示，为了进一步提升显示基板210的防水性能，绝缘层212与背离柔性衬底211的一侧，也即是绝缘层212与信号线213之间，还可以设置有第二无机层215。与第一无机层214不同的是，第二无机层215可以是具有SiO/SiN/Si的无机叠层，从而提高显示基板210的防水性能。同时，为了实现对显示基板210中多个发光器件的独立控制，第二无机层215背离绝缘层212的一侧还可以设置有驱动电路层216，且驱动电路层216可以位于显示区201内。信号线213可以与驱动电路层216连接，使得驱动芯片220可以传递电信号至驱动电路层216，以控制显示基板210的发光器件进行工作。其中，驱动电路层216可以是薄膜晶体管阵列，其具体的结构和工作原理可参现有技术，本实施例在此不予赘述。

进一步地，为了保证驱动电路层216与其他叠层结构的绝缘性，第二无机层215背离绝缘层212的一侧还可以设置有介电层217a，且介电层可以覆盖驱动电路层216，以对驱动电路层216做电性绝缘。其中，介电层217a采用的材质可以包括：二氧化硅、硼磷硅玻璃、磷硅酸玻璃、氮化硅等。在本实施例中，当绝缘层212背离柔性衬底211的一侧设置有第二无机层215和介电层217a后，信号线213则可以设置于介电层217a背离第二无机层215的一侧。由于绝缘层212在非显示区202设置有凹陷部2121，因此第二无机层215和介电层217a在非显示区202同样会具有由凹陷部2121带来的凹凸不平的表面，而信号线213则可以在介电层217a的非显示区202利用该凹凸不平的表面延长其布设路径，以缩减信号线213在第一方向X上的占据宽度。

进一步地，为了保证显示基板210中发光器件的设置平整性，介电层217a背离第二无机层215的一侧还可以设置有平坦化层217b。相应地，平坦化层217b背离介电层217的一侧则可以设置有显示基板210的发光层218，用于实现显示基板210的发光功能。其中，发光层218可以与驱动电路层216连接，并可在驱动电路层216的控制下进行发光。发光层218可以具有如阳极、阴极、有机发光层、空穴/电子传输层等叠层结构，其具体的设置方式以及工作原理可参现有技术，本实施例在此不予赘述。此外，在发光层218背离平坦化层217b的一侧，还可以设置有封装层219，用于对显示基板210做封装处理。其中，封装层219可以包括依次层叠设置的第一膜层、第二膜层以及第三膜层。第一膜层的材质可以是SIN，SIO，Al2O3，SION等致密的无机膜层。第二膜层的材质可以为环氧树脂或聚氨酯，硅基等有机物。第三膜层的材质可以与第一膜层相类似。通过将无机层和有机层进行交叠设置，可以提高封装层219的防水性能。

参阅图9至图12，图9是本申请实施例提供的显示基板的制作方法的流程示意图，图10是显示基板210制作过程中的部分截面结构示意图，图11是掩膜板20的部分正视图，图12是掩膜板20在另一实施例中的部分正视图。

本申请实施例提供的显示基板的制作方法可以用于制作上述实施例中的显示基板210。如图9所示，该制作方法可以包括如下步骤：

S301，提供一玻璃基板。

S302，在所述玻璃基板上涂布形成柔性衬底。

S303，在所述柔性衬底背离所述玻璃基板的一侧涂布形成绝缘层。

具体地，由于柔性衬底211和绝缘层212的材质均为PI，因此需要先在结构强度较高的玻璃基板40上涂布形成PI薄膜进行固化，才能够获得层叠设置的柔性衬底211和绝缘层212。其中，PI薄膜的涂布可以采用涂布机进行贴合涂布。

在一些实施例中，由于柔性衬底211和绝缘层212之间还会设置有用于防水第一无机层214。因此，在所述柔性衬底211背离所述玻璃基板40的一侧涂布形成绝缘层212的步骤之前，还可以在固化后的柔性衬底211背离玻璃基板40的一侧，通过CVD(Chemical vapordspositiong，化学气相沉积)沉积氧化硅以获得第一无机层214。

S304，在所述绝缘层和所述柔性衬底的切割区进行光刻形成凹槽，以使所述玻璃基板上分割出多个层叠设置的绝缘层和柔性衬底。

具体地，显示基板210在制作过程中，出于对生产成本和时间的考虑，一般是先形成一个具有多个相接显示基板210的显示母板，然后再将显示母板分割为多个显示基板210进行后续装配，从而达到提高生产效率的目的。一些技术方案采用激光切割的方式，对制作完成的显示基板210进行切割。由于柔性衬底211和绝缘层212的材质为PI，而激光切割产生的大量热量，会导致柔性衬底211和绝缘层212碳化。因此激光切割的方案一般会在柔性衬底211上设置切割避让区，宽度约为100μm～150μm。然而，预留的切割避让区会增大显示基板210的非显示区202，不利于缩减显示基板210的黑边。如图10所示，本实施例采用光刻工艺对柔性衬底211和绝缘层212的切割区进行蚀刻，形成贯穿柔性衬底211和绝缘层212的凹槽F，从而利用该凹槽F在玻璃基板40上分割出多个层叠设置的绝缘层212和柔性衬底211。整个分割过程不会产生大量的热量，因此可以避免柔性衬底211和绝缘层212发生碳化，进而缩减或取消绝缘层212和柔性衬底211所需预留的切割区宽度，减小显示基板210的非显示区202，提高显示基板210的屏占比。相应地，在后续显示基板210的叠层结构制备过程中，仅需通过设置相应的掩膜板图案，将沉积在凹槽内的叠层材质蚀刻去除即可。本实施中所指的切割区，可以是柔性衬底211位于封装层219覆盖范围之外的区域，越靠近封装层219的覆盖范围，柔性衬底211切割后造成的黑边越小。

S305，在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部，且所述凹陷部或所述凸出部位于所述显示基板的非显示区。

通过光刻工艺对绝缘层212背离柔性衬底211的一侧进行蚀刻处理，以在绝缘层212的非显示区202形成相应的凹陷部2121或凸出部2122。其中，凹陷部2121和凸出部2122可以通过设计不同的掩膜板图案获得。

在一些实施例中，绝缘层212和信号线213之间还会设置有第二无机层215和介电层217a。因此，在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部步骤之后，还可以在绝缘层212背离柔性衬底211的一侧，通过CVD(Chemical vapor dspositiong，化学气相沉积)沉积以获得第二无机层215和介电层217a。

S306，在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧沉积金属层进行光刻，以形成信号线；其中，所述信号线位于所述非显示区，并沿所述非显示区远离所述显示基板的显示区的方向延伸，与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置；所述信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。

具体地，由于绝缘层212设置有凹陷部2121或凸出部2122，而信号线213又位于非显示区202，与凹陷部2121或凸出部2122层叠设置，因此凹陷部2121或凸出部2122在绝缘层212上形成的凹凸不平的表面，会导致信号线213在不同区域的曝光量不同，从而导致信号线213后续蚀刻出现蚀刻过多导致断裂，或蚀刻不干净导致短路的问题，降低了信号线213的传输可靠性。

例如，当绝缘层212通过光刻在非显示区202形成有凹陷部2121时，信号线213在凹陷部2121处受到的曝光量会小于信号线213在非显示区202其他区域受到的曝光量。在后续的蚀刻环节，信号线213在凹陷部2121处的区域就容易蚀刻不干净，导致相邻两条信号线213在凹陷部2121处的区域，出现搭接而短路的问题。由此，本实施例提供了一种掩膜板20，通过设计掩膜板20上对应信号线213的图案，以解决上述问题。如图11所示，掩膜板20上对应信号线213上的图案可以包括：第一区域21和第二区域22。其中，第一区域21可以对应信号线213在凹陷部2121处的区域，而第二区域22则可以对应信号线213在非显示区202的其他区域，即信号线213位于凹陷部2121外的区域。由于信号线213在凹陷部2121处所受到的曝光量较小，因此第一区域21的线宽可以小于第二区域22的线宽，以减少第一区域21遮挡的光线，提高信号线213在凹陷部2121处受到的曝光量，使得信号线213在凹陷部2121处受到的曝光量，能够与信号线213在非显示区202其他区域受到的曝光量一致。如此设置，不仅可以使得信号线213在其延伸方向上的线宽处处相等，保证信号线213的导电性能，还可以避免信号线213在凹陷部2121处的区域因曝光量较小，出现蚀刻不干净导致线宽较大而与相邻信号线213搭接发生短路的问题。

相应地，由于改变了第一区域21的线宽，因此蚀刻形成的相邻两条信号线213之间的线距也会受第一区域21的影响发生改变。为了保持相邻两条信号线213之间的线距不变，第一区域21还可以呈曲线设置，使得制作完成后的信号线213位于凸出部2122的区域，在柔性衬底211上的正投影也可以曲线。如此设置，多条信号线213在凸出部2122处的区域可以具有相同的曲率，以保证相邻两条信号线213之间的线距不变。

当绝缘层212通过光刻在非显示区202形成有凸出部2122时，信号线213在凸出部2122处受到的曝光量，会大于信号线213在非显示区202其他区域受到的曝光量。在后续的蚀刻环节，信号线213在凸出部2122处的区域就容易蚀刻过多，导致信号线213在凸出部2122处的区域出现断裂的问题。由此，本实施例提供了一种掩膜板20，通过设计掩膜板20上对应信号线213的图案，以解决上述问题。如图12所示，掩膜板20上对应信号线213上的图案也可以包括：第一区域21和第二区域22。其中，第一区域21可以对应信号线213在凸出部2122处的区域，而第二区域22则可以对应信号线213在非显示区202的其他区域，即信号线213位于凸出部2122外的区域。由于信号线213在凸出部2122处所受到的曝光量较大，因此第一区域21的线宽可以大于第二区域22的线宽，以增大第一区域21遮挡的光线，降低信号线213在凸出部2122处受到的曝光量，使得信号线213在凸出部2122处受到的曝光量，能够与信号线213在非显示区202其他区域受到的曝光量一致。如此设置，不仅可以使得信号线213在其延伸方向上的线宽处处相等，保证信号线213的导电性能，还可以避免信号线213在凸出部2122处的区域因曝光量较大，导致蚀刻过多发生断裂的问题。

相应地，由于改变了第一区域21的线宽，因此蚀刻形成的相邻两条信号线213之间的线距也会受第一区域21的影响发生改变。为了保持相邻两条信号线213之间的线距不变，第一区域21还可以呈曲线设置，使得制作完成后的信号线213位于凸出部2122的区域，在柔性衬底211上的正投影也可以曲线。如此设置，多条信号线213在凸出部2122处的区域可以具有相同的曲率，以保证相邻两条信号线213之间的线距不变。其中，采用凸出部2122的掩膜板20的第一区域21的弯曲方向，与采用凹陷部2121的掩膜板20的第一区域的弯曲方向相反。

S307，对所述玻璃基板和多个所述柔性衬底进行激光剥离，以获得多个所述显示基板。

采用激光剥离工艺(LLO)对玻璃基板40和多个柔性衬底211进行剥离，以获得多个显示基板210。同时，由于未采用激光切割的方式，因此剥离下来的显示基板210可以具有的切割区较短的优点，从而减小了显示基板210的非显示区，提高了显示基板210的屏占比。

本申请实施例提供的显示基板210，通过在绝缘层212背离柔性衬底211的一侧，且位于显示基板210非显示区202的区域设置凹陷部2121或凸出部2122，使得绝缘层212在非显示区202可以具有凹槽或凸起，以形成凹凸不平的表面。又通过将信号线213设置在非显示区202与凹陷部2121或凸出部2122层叠设置，使得绝缘层212上凹凸不平的表面可以用于延长信号线213的布设路径，以吸收信号线213的布设长度，从而缩减信号线213在非显示区202背离显示区201的方向上的占用宽度，减少非显示区202的面积，提高屏占比。同时，通过设置信号线213在其延伸方向上的线宽一致，且与凹陷部2121或凸出部2122层叠设置的信号线213在柔性衬底211上的正投影为曲线，可以降低信号线213在形成过程中，因绝缘层212在凹陷部或凸出部处的表面不平整，导致信号线213出现断裂或短路的概率，并保持信号线213之间的线距不变，提高信号线213的传输可靠性。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板具有相接的显示区和非显示区，且所述显示基板包括：柔性衬底、绝缘层以及信号线；

所述柔性衬底与所述绝缘层层叠设置；所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧设置有凹陷部或凸出部，且所述凹陷部或所述凸出部位于所述非显示区；所述信号线设置于所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧，且位于所述非显示区；所述信号线沿所述非显示区背离所述显示区的方向延伸，并与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置，用于为所述显示基板传递电信号；

其中，所述信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹陷部或所述凸出部的数量为多个，且多个所述凹陷部或所述凸出部沿所述非显示区背离所述显示区的方向排列设置。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，相邻两条所述凹陷部之间的间距大于20μm；相邻两条所述凸出部之间的间距大于20μm。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述凹陷部凹陷的深度大于2μm，所述凸出部凸出的高度大于3μm。

5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述凹陷部或所述凸出部在所述非显示区背离所述显示区的方向上的宽度大于10μm。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，多条所述凹陷部或所述凸出部在所述非显示区背离所述显示区的方向上的总宽度小于或等于500μm。

7.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板上涂布形成柔性衬底；

在所述柔性衬底背离所述玻璃基板的一侧涂布形成绝缘层；

在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部，且所述凹陷部或所述凸出部位于所述显示基板的非显示区；

在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧沉积金属层进行光刻，以形成信号线；其中，所述信号线位于所述非显示区，并沿所述非显示区背离所述显示基板的显示区的方向延伸，与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置；所述信号线在其延伸方向上的线宽一致，且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部的步骤之后还包括：

在所述绝缘层和所述柔性衬底的切割区进行光刻形成凹槽，以使所述玻璃基板上分割出多个层叠设置的绝缘层和柔性衬底。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧沉积形成金属层，并对所述金属层进行光刻形成信号线的步骤之后还包括：

对所述玻璃基板和多个所述柔性衬底进行激光剥离，以获得多个所述显示基板。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：驱动芯片、柔性电路板以及权利要求1-6任意一项所述的显示基板；

所述驱动芯片设置于所述柔性衬底背离所述绝缘层的一侧，所述柔性电路板的一端与所述驱动芯片连接，另一端弯折至所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧，与所述信号线连接。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体以及权利要求10所述的显示面板；

所述壳体与所述显示面板连接，且两者共同围设形成容置空间，以容纳所述电子设备的功能器件。

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