CN113192849A - 芯片贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及芯片贴合方法。
背景技术
这些年来，芯片持续向更小的外型尺寸发展，芯片的封装技术对芯片的性能起着重要的作用，新型封装技术不断以惊人的速度涌现。芯片封装技术就是连接半导体芯片与电子***之间的有效手段,能够提高芯片的电子性能,还便于安装与运输。随着芯片技术的发展，芯片贴合、封装的难度也不断加大，芯片的封装方式直接影响了芯片的贴合精度和生产效率。与此同时芯片封装设备也在随之升级，传统的倒装芯片生产方式，其整个过程需要经过拾取、翻转、对接、绑定等工序，渐渐无法满足越来越高的产能需求。
发明内容
针对现有技术的缺陷或者改进需求，本发明提供了一种芯片贴合方法，该方法为正装芯片贴合方法，简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率。
为实现上述目的，本发明提供了一种芯片贴合方法，包括以下步骤：
S1、利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使其落于转换台的第一层上；
S2、所述转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在所述转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，所述转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，使所述芯片能够依次穿过所述转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于所述柔性载带的待贴片位置；
S3、利用芯片绑定机构将所述芯片贴合至所述柔性载带的待贴片位置。
进一步地，芯片贴合方法还包括如下步骤：
S4、在所述芯片完成贴合前，将贴合所用胶点传输至所述柔性载带的待贴片位置，以配合所述芯片绑定机构将所述芯片贴合至所述柔性载带的待贴片位置。
进一步地，所述转换台的旋转速度与胶点的传输速度相匹配，以配合所述芯片完成贴合。
与现有的倒装贴片方法相比，本发明为正装贴片方法，能够简化芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。
附图说明
图1是本发明芯片贴合方法具体实施方式的实施步骤示意图；
图2是本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备示意图；
图3是本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备中转换台示意图。
其中附图标记包括：转换台1、芯片脱离孔101、取片器2、芯片绑定机构3、晶圆4、胶点5、喷胶机6、柔性载带7、芯片8。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了本发明芯片贴合方法的流程图，本发明的实施例是使用芯片贴合方法与芯片贴合设备相配合，图2示出了本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备示意图，图3示出了本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备中转换台示意图。
实施例中的芯片贴合设备包括：转换台1、芯片脱离孔101、取片器2、芯片绑定机构3、晶圆4、胶点5、喷胶机6、柔性载带7。
如图2所示，取片器2位于晶圆4的上方，用于将晶圆4上的芯片8顶下；晶圆4位于取片器2的下方，用于提供贴合所用芯片8；转换台1位于晶圆4的下方，用于将取下的芯片8移转至柔性载带7的待贴片位置，转换台1上设置有多个芯片脱离孔101，转换台1至少为双层结构，各个层之间可相对旋转；芯片脱离孔101位于转换台1上，用于实现芯片8在贴合过程中的定位；芯片绑定机构3位于转换台1的上方，用于将芯片8贴合至柔性载带7的待贴片位置，完成贴合；喷胶机6位于柔性载带7的上方，用于喷射芯片8贴合所使用的胶点5；胶点5位于柔性载带7上，用于芯片8的贴合；柔性载带7位于转换台1的下方，用于传输贴合芯片8所需要的胶点5和完成贴合后的芯片8。
本发明的实施例提供芯片贴合方法，包括以下步骤：
S1、利用顶针式取片器2或者笔式取片器2将晶圆4上的芯片8向下顶出，使其落于转换台1的第一层上。在其他具体实施方式中，也可以选择其他形式的取片器2，只要能将晶圆4上芯片8向下顶出，本发明对此不进行限定。
S2、转换台1的第一层与第二层以不同速度旋转，以防止芯片8未传送至柔性载带7的待贴片位置时从转换台1芯片脱离孔101掉落，在转换台1旋转至柔性载带7的待贴片位置的上方时，使转换台1的第一层与第二层的芯片脱离孔101重合，此时芯片8在柔性载带7的待贴片位置的正上方，芯片8能够依次穿过转换台1的第一层与第二层的芯片脱离孔101落于柔性载带7的待贴片位置。如图3所示，利用离心力和芯片脱离孔101的形状完成芯片8与柔性载带7的待贴片位置的定位，当芯片8落入转换台1第一层的芯片脱离孔101时，转换台1的第一层与第二层以不同速度旋转，利用转换台1的第一层与第二层芯片脱离孔101的形状完成芯片8与柔性载带7的待贴片位置的定位；当芯片8未落入转换台1第一层的芯片脱离孔101的位置时，则需利用转换台1旋转时产生的离心力，使芯片8落入转换台1第一层的芯片脱离孔101，再继续利用芯片脱离孔101的形状完成芯片8与柔性载带7的待贴片位置的定位。
S3、当芯片8依次从转换台1的第一层与第二层芯片脱离孔101穿过时，通过芯片绑定机构3将芯片8贴合至柔性载带7的待贴片位置。
在本发明的一个优选实施例中，还包括如下步骤：
S4、在芯片8完成贴合前，将胶点5传输至柔性载带7的待贴片位置，以配合芯片绑定机构3将芯片8贴合至柔性载带7的待贴片位置。
在芯片8完成贴合前，利用喷胶机6在柔性载带7上喷射胶点5，柔性载带7将胶点5传输至转换台1的第一层与第二层的芯片脱离孔101重合处的正下方位置，以配合芯片绑定机构3将芯片8贴合至柔性载带7的待贴片位置。
在本发明的一个优选实施例中，还包括如下步骤：
转换台1的旋转速度与胶点5的传输速度相匹配，当芯片8依次从转换台1的第一层与第二层芯片脱离孔101穿过，芯片8落下时的柔性载带7上的胶点5已经传输到芯片8的正下方，以配合芯片8完成贴合。
本发明提供的芯片贴合方法是正装方法，不同于传统的倒装芯片生产方式，不需要经过芯片拾取、翻转、对接等工序，不仅能够简化芯片贴合的过程，提高产能，还适用于大规模的产业化。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制。本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (3)
1.一种芯片贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使其落于转换台的第一层上；
S2、所述转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在所述转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，所述转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，使所述芯片能够依次穿过所述转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于所述柔性载带的待贴片位置；
S3、利用芯片绑定机构将所述芯片贴合至所述柔性载带的待贴片位置。
2.根据权利要求1所述的芯片贴合方法，其特征在于，还包括如下步骤：
S4、在所述芯片完成贴合前，将贴合所用胶点传输至所述柔性载带的待贴片位置，以配合所述芯片绑定机构将所述芯片贴合至所述柔性载带的待贴片位置。
3.根据权利要求2所述的芯片贴合方法，其特征在于，
所述转换台的旋转速度与所述胶点的传输速度相匹配，以配合所述芯片完成贴合。
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