CN113182941A - 一种含铜靶材的自动抛光工艺方法 - Google Patents

一种含铜靶材的自动抛光工艺方法 Download PDF

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CN113182941A CN202110474296.0A CN202110474296A CN113182941A CN 113182941 A CN113182941 A CN 113182941A CN 202110474296 A CN202110474296 A CN 202110474296A CN 113182941 A CN113182941 A CN 113182941A
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Abstract

本发明提供了一种含铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，抛光所用砂带的粒度依次递减，得到抛光后的含铜靶材。本发明所述工艺方法根据靶材材质的选择，采用不同型号的砂带对靶材溅射面进行自动抛光，所用砂带的粒度依次减小，并通过抛光工艺参数的控制，以保证溅射面抛光后的粗糙度的可控性，使含铜靶材溅射面的粗糙度可达到0.2～0.3μm，满足后续的使用要求；所述抛光工艺自动化进行，稳定性好，减少了人工操作，提高了生产效率，也能够提高靶材生产的合格率。

Description

一种含铜靶材的自动抛光工艺方法
技术领域
本发明属于靶材制备技术领域，涉及一种含铜靶材的自动抛光工艺方法。
背景技术
随着半导体行业的快速发展，镀膜材料作为半导体电子器件制造的重要材料，其需求量也日益增加。靶材作为一种重要的镀膜材料，在集成电路、平面显示、太阳能、光学器件等领域具有广泛的应用，由靶材制备薄膜最常用的方法包括溅射镀膜法，为保证薄膜产品的优异性能，对靶材的结构等特征均有要求，因而需要对靶材的制备工艺进行控制，以得到符合溅射要求的靶材。
抛光处理是靶材制备过程中的重要操作步骤之一，对于靶材的表面性能，例如粗糙度、平整度等参数有重要影响，然而目前的抛光工艺，往往会造成表面粗糙度不稳定以及色泽不均匀，且人工操作或半自动操作时的抛光效率较低，且根据靶材材质的不同，抛光参数也需要调整，然而人工操作难以精确调节参数，造成工艺稳定性较差，产品的合格率降低，因而需要针对不同的靶材选择合适的自动抛光工艺，提高生产效率及产品品质。
CN 111975465A公开了一种钼靶材溅射面的抛光工艺，所述抛光工艺包括依次进行的第一机械抛光、第二机械抛光、第三机械抛光及第四机械抛光；所述第一机械抛光中的进给速度为2～3m/min；所述第二机械抛光中的进给速度为4～5m/min；所述第三机械抛光中的进给速度为6～8m/min；所述第四机械抛光中的进给速度为7～9m/min，该抛光工艺主要是对钼靶材的溅射面进行抛光，主要控制参数为各级抛光的进给速度，对于加工高度的选择并未公开，且未公开采用的抛光设备。
CN 107866721A公开了一种靶材组件的加工方法，包括：提供具有待加工面的靶坯；采用砂带对待加工面进行自动抛光处理以形成溅射面；该加工方法中虽然包括自动抛光处理，但并未明确处理的靶材种类，其公开的粗抛光、精抛光等工艺并未明确加工高度及进给速度，且加工时间较长，该工艺较为简略，难以实现精确加工。
综上所述，对于某些特定种类的靶材，还需要根据材料特性选择合适的自动抛光工艺，配合抛光设备的运行，达到更好的抛光效果。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种含铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法根据靶材材质的选择，采用不同型号的砂带对靶材溅射面进行自动抛光，所用砂带的粒度依次减小，并通过抛光工艺参数的控制，以保证抛光后靶材的粗糙度，使其满足后续的使用要求。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种含铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，抛光所用砂带的粒度依次递减，得到抛光后的含铜靶材。
本发明中，对于靶材的自动抛光工艺，根据靶材材质的不同，相应的抛光工艺也会不同，根据自动抛光设备的结构，砂带与靶材溅射面接触，通过选择不同的砂带，根据其磨料粒度的不同选择多道抛光工序，并依次减小粒度，由抛光粗处理过渡到抛光细处理，再到抛光精处理，以保证溅射面抛光后的平整性，得到符合溅射要求的靶材；所述抛光工艺自动化进行，稳定性好，减少了人工操作，提高生产效率，并提高靶材合格率。
以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本发明的技术目的和有益效果。
作为本发明优选的技术方案，所述含铜靶材自动抛光前，先与背板结合，形成靶材组件。
优选地，所述含铜靶材包括铜靶材或铜合金靶材。
优选地，所述背板包括铜背板或不锈钢背板。
本发明中，所述靶材通常为长条形靶材，其长度一般可达到1000～5000mm，人工抛光所需时间较长，且抛光均匀性较差，因而本发明采用自动抛光工艺；所述含铜靶材是以铜为主元素的单质靶材或合金靶材。
作为本发明优选的技术方案，所述自动抛光过程中，靶材随自动抛光设备的传送带运动，所述靶材的溅射面朝上。
优选地，所述砂带绕于自动抛光设备的砂轮上转动，所述砂轮位于靶材上方。
优选地，所述靶材和砂带的接触位置，砂带的线速度方向与靶材运动方向平行。
本发明中，所述自动抛光设备中的砂轮设有2～3个，所述砂带绕在两个砂轮外侧，由砂轮带动砂带转动，根据砂轮和传送带的位置关系，砂带的底部位置与靶材溅射面接触摩擦；同时沿传送带运动方向，在传送带上方、砂轮的前后位置均设有压辊，例如选择双夹头压辊，压辊不与靶材直接接触，但两者间距较小，以防止靶材工件加工结束后，砂带传动惯性使得靶材跳动弹出，压辊的高度可进行调节，以适应不同厚度的靶材组件的加工。
作为本发明优选的技术方案，所述自动抛光过程中所述砂带为超涂层砂带。
本发明中，所述超涂层砂带是在普通砂带的基础上增加一层超涂层，所述超涂层由超涂层浆料涂覆在砂带表面而形成，所述超涂层浆料由多种原料复配而成，包括吸热粉体、润滑粉体、粘合成分等，而砂带的材质可选择碳化硅、氧化铝等，选择超涂层砂带的作用主要在于降低工作时靶材表面温度，防止烧伤靶材工件，同时具有润滑、除静电、防堵、耐磨及寿命长等优点。
优选地，所述砂带的粒度为砂带中磨料的粒度。
优选地，所述自动抛光过程的四道工序中所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带。
本发明中，所述砂带的型号是指砂带磨料的目数，目数越大，所述磨料的粒度越小，抛光过程越精细。
优选地，所述自动抛光过程完成后，再采用百洁布进行人工抛光。
优选地，所述人工抛光包括一道工序，所用百洁布为2000#百洁布。
作为本发明优选的技术方案，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6～4m/min，例如3.6m/min、3.7m/min、3.8m/min、3.9m/min或4m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；砂带转速为8～12m/min，例如8m/min、9m/min、10m/min、11m/min或12m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第一道抛光工序的加工高度在靶材初始厚度的基础上下调0.2～0.3mm，例如0.2mm、0.22mm、0.24mm、0.25mm、0.27mm、0.28mm或0.3mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第一道抛光工序对靶材溅射面加工两次。
优选地，所述靶材加工一次后，靶材随传送带退回到初始位置，然后再次抛光。
本发明中，第一道工序所用砂带的粒度较大，主要进行粗抛光，同时可起到验证自动抛光机加工效果及确定加工精度的作用。
作为本发明优选的技术方案，第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4～3.8m/min，例如3.4m/min、3.5m/min、3.6m/min、3.7m/min或3.8m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；砂带转速为8～12m/min，例如8m/min、9m/min、10m/min、11m/min或12m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第二道抛光工序的加工高度在第一道抛光工序的基础上下调0.12～0.18mm，例如0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm或0.18mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第二道抛光工序对靶材溅射面加工两次。
优选地，所述靶材加工一次后，靶材随传送带退回到初始位置，然后再次抛光。
作为本发明优选的技术方案，第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，例如3.3m/min、3.4m/min、3.5m/min、3.6m/min或3.7m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；砂带转速为8～12m/min，例如8m/min、9m/min、10m/min、11m/min或12m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第三道抛光工序的加工高度在第二道抛光工序的基础上下调0.07～0.12mm，例如0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm或0.12mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第三道抛光工序对靶材溅射面加工一次。
作为本发明优选的技术方案，第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，例如3.3m/min、3.4m/min、3.5m/min、3.6m/min或3.7m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；砂带转速为8～12m/min，例如8m/min、9m/min、10m/min、11m/min或12m/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第四道抛光工序的加工高度在第三道抛光工序的基础上下调0.05～0.08mm，例如0.05mm、0.055mm、0.06mm、0.065mm、0.07mm、0.075mm或0.08mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，第四道抛光工序对靶材溅射面加工一次。
本发明中，采用各型号砂带进行自动抛光前，需要先测量靶材的厚度，以调整自动抛光设备，并设定靶材抛光的参数，多次加工时靶材的移动速率可适当调整，砂带的移动速率基本保持一致，根据靶材的厚度以及所用砂带的不同，调整每次的加工高度，控制加工后靶材厚度的减小量，保证抛光后表面粗糙度的可控性。
作为本发明优选的技术方案，所述人工抛光工序的抛光次数至少为一次，例如一次、两次、三次或四次等。
优选地，所述抛光后的含铜靶材溅射面的粗糙度为0.2～0.3μm，例如0.2μm、0.22μm、0.24μm、0.26μm、0.28μm或0.3μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，最后一道抛光工序采用百洁布进行精抛光处理，人工操作即可完成，将靶材溅射面打磨均匀。
作为本发明优选的技术方案，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用百洁布进行一道人工抛光工序，所用百洁布为2000#百洁布，得到抛光后的含铜靶材；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6～4m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度为在靶材初始厚度的基础上下调0.2～0.3mm，加工次数为两次；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4～3.8m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第一道抛光工序的基础上下调0.12～0.18mm，加工次数为两次；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第二道抛光工序的基础上下调0.07～0.12mm，加工次数为一次；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第三道抛光工序的基础上下调0.05～0.08mm，加工次数为一次；
所述人工抛光工序的加工次数至少为一次，抛光后的含铜靶材溅射面的粗糙度为0.2～0.3μm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明所述工艺方法根据靶材材质的选择，采用不同型号的砂带对靶材溅射面进行自动抛光，所用砂带的粒度依次减小，并通过抛光工艺参数的控制，以保证溅射面抛光后的粗糙度的可控性，使含铜靶材溅射面的粗糙度可达到0.2～0.3μm，满足后续的使用要求；
(2)本发明所述抛光工艺自动化进行，稳定性好，减少了人工操作，提高了生产效率，也能够提高靶材生产的合格率，达到99.5％以上。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，下面对本发明进一步详细说明。但下述的实施例仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明保护范围以权利要求书为准。
本发明具体实施方式部分提供了一种含铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，抛光所用砂带的粒度依次递减，得到抛光后的含铜靶材。
以下为本发明典型但非限制性实施例：
实施例1：
本实施例提供了一种铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光机对铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述铜靶材已与铜背板焊接形成靶材组件，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所述四道工序所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用2000#百洁布进行一道人工抛光工序；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.8m/min，砂带转速为10m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.25mm；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.6m/min，砂带转速为10m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.15mm；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.5m/min，砂带转速为10m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.1mm；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.5m/min，砂带转速为10m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.06mm；
前四道工序中每两道工序之间以及同一道工序的两次加工之间，均将前次加工后的靶材退回到初始位置，使靶材的各次加工均为同一运动方向；
所述人工抛光工序的加工次数为一次，采用百洁布均匀打磨，得到抛光后的铜靶材。
本实施例中，抛光后的铜靶材溅射面的粗糙度为0.25μm，所述工艺方法自动化程度高，加工效率高，加工后靶材的合格率达到99.8％。
实施例2：
本实施例提供了一种铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光机对铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述铜靶材已与不锈钢背板焊接形成靶材组件，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所述四道工序所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用2000#百洁布进行一道人工抛光工序；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6m/min，砂带转速为8m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.3mm；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4m/min，砂带转速为8m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.18mm；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3m/min，砂带转速为8m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.12mm；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3m/min，砂带转速为8m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.08mm；
前四道工序中每两道工序之间以及同一道工序的两次加工之间，均将前次加工后的靶材退回到初始位置，使靶材的各次加工均为同一运动方向；
所述人工抛光工序的加工次数为两次，采用百洁布来回均匀打磨，得到抛光后的铜靶材。
本实施例中，抛光后的铜靶材溅射面的粗糙度为0.22μm，所述工艺方法自动化程度高，加工效率高，加工后靶材的合格率达到99.7％。
实施例3：
本实施例提供了一种铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光机对铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述铜靶材已与铜背板焊接形成靶材组件，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所述四道工序所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用2000#百洁布进行一道人工抛光工序；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为4m/min，砂带转速为12m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.2mm；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.8m/min，砂带转速为12m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.12mm；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.7m/min，砂带转速为12m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.07mm；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.7m/min，砂带转速为12m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.05mm；
前四道工序中每两道工序之间以及同一道工序的两次加工之间，均将前次加工后的靶材退回到初始位置，使靶材的各次加工均为同一运动方向；
所述人工抛光工序的加工次数为一次，采用百洁布均匀打磨，得到抛光后的铜靶材。
本实施例中，抛光后的铜靶材溅射面的粗糙度为0.28μm，所述工艺方法自动化程度高，加工效率高，加工后靶材的合格率达到99.5％。
实施例4：
本实施例提供了一种铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光机对铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述铜靶材已与不锈钢背板焊接形成靶材组件，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所述四道工序所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用2000#百洁布进行一道人工抛光工序；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.7m/min，砂带转速为9m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.27mm；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.7m/min，砂带转速为9m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.14mm；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.4m/min，砂带转速为11m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.08mm；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.4m/min，砂带转速为11m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.055mm；
前四道工序中每两道工序之间以及同一道工序的两次加工之间，均将前次加工后的靶材退回到初始位置，使靶材的各次加工均为同一运动方向；
所述人工抛光工序的加工次数为两次，采用百洁布来回均匀打磨，得到抛光后的铜靶材。
本实施例中，抛光后的铜靶材溅射面的粗糙度为0.24μm，所述工艺方法自动化程度高，加工效率高，加工后靶材的合格率达到99.6％。
实施例5：
本实施例提供了一种铜合金靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光机对铜合金靶材的溅射面进行自动抛光，所述铜合金靶材已与不锈钢背板焊接形成靶材组件，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所述四道工序所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用2000#百洁布进行一道人工抛光工序；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.9m/min，砂带转速为10m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.22mm；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.5m/min，砂带转速为10m/min，加工次数为两次，靶材高度的下降量为0.16mm；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.6m/min，砂带转速为9m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.1mm；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.6m/min，砂带转速为9m/min，加工次数为一次，靶材高度的下降量为0.07mm；
前四道工序中每两道工序之间以及同一道工序的两次加工之间，均将前次加工后的靶材退回到初始位置，使靶材的各次加工均为同一运动方向；
所述人工抛光工序的加工次数为一次，采用百洁布均匀打磨，得到抛光后的铜靶材。
本实施例中，抛光后的铜靶材溅射面的粗糙度为0.3μm，所述工艺方法自动化程度高，加工效率高，加工后靶材的合格率达到99.5％。
对比例1：
本对比例提供了一种铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法参照实施例1中的方法，区别仅在于：不包括第四道抛光工序。
本对比例中，由于未采用第四道工序的800#砂带进行机械抛光，难以对靶材进行精细抛光，靶材表面应力分布不均匀，粗糙度不合格，靶材在溅射镀膜过程中出现异常放电，造成靶材镀膜不均匀。
对比例2：
本对比例提供了一种铜靶材的自动抛光工艺方法，所述工艺方法参照实施例1中的方法，区别仅在于：前四道抛光工序中未按照砂带粒度逐渐减小的顺序。
本对比例中，由于砂带的型号按照数字的增大，磨料的粒径逐渐减小，逐次抛光有助于靶材溅射面粗糙度的控制，而先使用小粒度的砂带，后使用大粒度的砂带，会造成靶材表面不平整，粗糙度难以控制，无法满足后续溅射的使用要求。
综合上述实施例和对比例可以看出，本发明所述工艺方法根据靶材材质的选择，采用不同型号的砂带对靶材溅射面进行自动抛光，所用砂带的粒度依次减小，并通过抛光工艺参数的控制，以保证溅射面抛光后的粗糙度的可控性，使含铜靶材溅射面的粗糙度可达到0.2～0.3μm，满足后续的使用要求；所述抛光工艺自动化进行，稳定性好，减少了人工操作，提高了生产效率，也能够提高靶材生产的合格率，达到99.5％以上。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明方法的等效替换及辅助操作的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种含铜靶材的自动抛光工艺方法，其特征在于，所述自动抛光工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，抛光所用砂带的粒度依次递减，得到抛光后的含铜靶材。
2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述含铜靶材自动抛光前，先与背板结合，形成靶材组件；
优选地，所述含铜靶材包括铜靶材或铜合金靶材；
优选地，所述背板包括铜背板或不锈钢背板。
3.根据权利要求1或2所述的工艺方法，其特征在于，所述自动抛光过程中，靶材随自动抛光设备的传送带运动，所述靶材的溅射面朝上；
优选地，所述砂带绕于自动抛光设备的砂轮上转动，所述砂轮位于靶材上方；
优选地，所述靶材和砂带的接触位置，砂带的线速度方向与靶材运动方向平行。
4.根据权利要求1-3任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述自动抛光过程中所述砂带为超涂层砂带；
优选地，所述砂带的粒度为砂带中磨料的粒度；
优选地，所述自动抛光过程的四道工序中所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带；
优选地，所述自动抛光过程完成后，再采用百洁布进行人工抛光；
优选地，所述人工抛光包括一道工序，所用百洁布为2000#百洁布。
5.根据权利要求1-4任一项所述的工艺方法，其特征在于，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6～4m/min，砂带转速为8～12m/min；
优选地，第一道抛光工序的加工高度在靶材初始厚度的基础上下调0.2～0.3mm；
优选地，第一道抛光工序对靶材溅射面加工两次；
优选地，所述靶材加工一次后，靶材随传送带退回到初始位置，然后再次抛光。
6.根据权利要求1-5任一项所述的工艺方法，其特征在于，第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4～3.8m/min，砂带转速为8～12m/min；
优选地，第二道抛光工序的加工高度在第一道抛光工序的基础上下调0.12～0.18mm；
优选地，第二道抛光工序对靶材溅射面加工两次；
优选地，所述靶材加工一次后，靶材随传送带退回到初始位置，然后再次抛光。
7.根据权利要求1-6任一项所述的工艺方法，其特征在于，第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min；
优选地，第三道抛光工序的加工高度在第二道抛光工序的基础上下调0.07～0.12mm；
优选地，第三道抛光工序对靶材溅射面加工一次。
8.根据权利要求1-7任一项所述的工艺方法，其特征在于，第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min；
优选地，第四道抛光工序的加工高度在第三道抛光工序的基础上下调0.05～0.08mm；
优选地，第四道抛光工序对靶材溅射面加工一次。
9.根据权利要求4-8任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述人工道抛光工序的抛光次数至少为一次；
优选地，所述抛光后的含铜靶材溅射面的粗糙度为0.2～0.3μm。
10.根据权利要求1-9任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：
采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用百洁布进行一道人工抛光工序，所用百洁布为2000#百洁布，得到抛光后的含铜靶材；
其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6～4m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在靶材初始厚度的基础上下调0.2～0.3mm，加工次数为两次；
第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4～3.8m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第一道抛光工序的基础上下调0.12～0.18mm，加工次数为两次；
第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第二道抛光工序的基础上下调0.07～0.12mm，加工次数为一次；
第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第三道抛光工序的基础上下调0.05～0.08mm，加工次数为一次；
所述人工抛光工序的加工次数至少为一次，抛光后的含铜靶材溅射面的粗糙度为0.2～0.3μm。
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