CN113169447A - 天线结构及其电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种天线结构，通过在用于无线充电板的图案的内部中心区域中构造用于NFC的图案，提高了近场通信天线的性能。该结构包括印刷电路板，该印刷电路板包括第一基底层和第二基底层，其中第一基底层包括第一非导电区域和第二非导电区域，以围绕第一非导电区域的形状被构造的一条第一导电线，以围绕第二非导电区域的形状被构造的一条第二导电线，以及对应于第一频带的第一天线。第二基底层包括第三非导电区域、围绕第三非导电区域的第三导电线、以及电耦接第一导电线和第二导电线而形成第二绕组的连接电线。第一绕组和第二绕组是对应于第二频带的第二天线。

Description

天线结构及其电子装置
技术领域
本公开涉及一种电子装置的天线结构以及包括该天线结构的电子装置。
背景技术
电子装置上可以设置多个天线。例如，可以给天线提供具有与每个频带对应的特定形状的天线辐射器。在电子装置中采用的至少一个天线中，用于无线充电或近场通信(NFC)的天线可以被设置在电子装置的后盖附近。
设置在电子装置的后盖附近的天线可以包括诸如NFC天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。天线可以例如与外部装置执行NFC或者无线地发送和接收充电所需的电力。
然而，当这样的天线用作NFC天线时，相对于NFC小标签可能出现阴影区域。例如，当NFC小标签靠近天线的中心区域时，对此的识别率可能会被降低。
上述信息仅作为背景技术信息呈现，并且于帮助理解本公开。关于上述任一内容是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，也没有做出断言。
发明内容
本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一个方面在于提供一种减少相对于NFC小标签的阴影区域的出现的天线结构，以及包括该天线结构的电子装置。
另外的方面将部分地在下面的描述中被阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例而被获知。
根据本公开的一方面，提供了一种天线结构。天线结构包括印刷电路板(PCB)，印刷电路板(PCB)包括第一基底层和第二基底层。所述第一基底层可以包括：第一非导电区域；邻近第一非导电区域的第二非导电区域；至少一条第一导电线，被构造成围绕除了邻近第二非导电区域的至少一部分之外的第一非导电区域的形状；至少一条第二导电线，被构造成围绕除了邻近第一非导电区域的至少一部分之外的第二非导电区域的形状；以及第一天线，对应于第一频带并且在第一非导电区域或第二非导电区域中以指定形状被构造，该第一天线在所述至少一条第一导电线和所述至少一条第二导电线之间穿过。第二基底层可以包括面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分的第三非导电区域、围绕第三非导电区域并被构造有第一绕组的第三导电线、以及至少一条连接电线，其中，所述至少一条连接电线电耦接所述至少一条第一导电线和所述至少一条第二导电线，使得所述至少一条第一导电线和所述至少一条第二导电线被构造有第二绕组。第一绕组和第二绕组可以通过提供第一绕组和第二绕组之间的电耦接的通孔被构造为对应于第二频带的第二天线。
根据本公开的另一方面，提供了另一种天线结构。天线结构包括PCB，该PCB包括第一基底层和第二基底层。第一基底层可以包括：第一非导电区域；至少一条第一导电线，被构造成围绕所述第一非导电区域的形状并且被设置成使得一端和另一端相互面对并且相互间隔开；第一天线，对应于第一频带并且在第一非导电区域中以指定形状被构造，所述第一天线在所述至少一条第一导电线的一端和另一端之间穿过。第二基底层可以包括：第二非导电区域，面向第一非导电区域的至少一部分；至少一条第二导电线，围绕第二非导电区域并构造有第一绕组；以及至少一条连接电线，电耦接所述至少一条第一导电线的一端和另一端使得所述至少一条第一导电线的一端构造有第二绕组。第一绕组和第二绕组可以通过提供第一绕组和第二绕组之间的电耦接的通孔被构造为对应于第二频带的第二天线。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：外壳，包括面向第一方向的第一板和面向背离第一方向的第二方向的第二板，显示器，被设置为通过第一板的至少一部分而被至少部分地暴露在外部；PCB，被设置在第一板和第二板之间；支撑结构，在第一方向上支撑显示器并在第二方向上支撑PCB；以及被设置在支撑结构和第二板之间的天线。天线可以包括被压紧在一起的第一柔性印刷电路板(FPCB)和第二FPCB。第一FPCB可以包括第一非导电区域、邻近第一非导电区域的第二非导电区域、以围绕第一非导电区域的形状被构造的至少一个第一导电图案、以及以围绕第二非导电区域的形状被构造的至少一个第二导电图案。第二FPCB可以包括面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分的第三非导电区域、围绕第三非导电区域并被构造有第一绕组的第三导电图案、以及被构造为与第三导电图案隔离并在所述至少一个第一导电图案和所述至少一个第二导电图案之间提供电耦接的至少一个连接图案。
根据本公开的方面，本公开通过在用于无线充电板的图案的内部中心区域中构建用于近场通信(NFC)的图案来改善NFC天线的性能。
根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的正面的透视图；
图2是示出了根据本公开的实施例的图1的电子装置的背面的透视图；
图3是示出了根据本公开的实施例的图1的电子装置的内部结构的分解透视图；
图4A是示出了根据本公开的实施例的天线结构的平面图；
图4B是示出了根据本公开的实施例的天线结构的侧视图；
图5是示出了根据本公开的实施例的第一基底层的平面图；
图6是示出了根据本公开的实施例的第二基底层的平面图；
图7是示出了根据本公开的实施例的连接电线的平面图；
图8是示出了根据本公开的实施例的第一导电线和第二导电线通过连接电线电耦接的状态的横截面图；
图9是示出了根据本公开的实施例的另一第一基底层的平面图；
图10是示出了根据本公开的实施例的另一第二基底层的平面图；
图11是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的平面图；
图12A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第一基底层的平面图；
图12B是根据本公开的实施例的图12A的一部分的放大图；
图13A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第二基底层的平面图；
图13B是根据本公开的实施例的图13A的一部分的放大图；
图14是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的平面图；
图15A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第一基底层的平面图；
图15B是根据本公开的实施例的图15A的一部分的放大图；
图16A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第二基底层的平面图；以及
图16B是根据本公开的实施例的图16A的一部分的放大图。
在整个附图中，相同的附图标记将被理解为指代相同的部分、组件和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅用于使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应当理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括以下中的至少一个，例如，智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PD A)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置(例如，智能眼镜、头戴式显示器(HMD)、电子服装、电子手环、电子项链、电子配件、电子纹身、智能镜子或智能手表)。
图1是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的正面的透视图。
图2是示出了根据本公开的实施例的图1的电子装置的背面的透视图。
参照图1和图2，根据实施例的电子装置100可以包括外壳110，外壳110包括第一面(或正面)110A、第二面(或背面)110B和围绕第一面100A和第二面110B之间的空间的侧面110C。在另一个实施例(未示出)中，外壳可以指构成图1的第一面110A、第二面110B和第三面110C的一部分的结构。根据一个实施例，第一面110A可以由实际上至少部分透明的前板102(例如，具有各种涂层的聚合物板或玻璃板)构造。第二面110B可以由实际上不透明的后板111构造。例如，后板111可以由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合构造。侧面110C可以由黏合到前板102和后板111并且包括金属和/或聚合物的侧向边框结构(或侧向构件)118构造。在一些实施例中，后板111和侧向边框结构118可以整体地构造，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示实施例中，前板102可以包括通过在前板102的长边缘的两端处从第一面110A向后板111弯曲而无缝地延伸的两个第一区域110D。在所示实施例中(参见图2)，后板111可以包括通过在长边缘的两端处从第二面110B向前板102弯曲而无缝地延伸的两个第二区域110E。在一些实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在另一个实施例中，可以不包括第一区域110D或第二区域110E中的一些。在上述实施例中，在电子装置100的侧视图中，横向边框结构118可以不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面处具有第一厚度(或宽度)，并且可以包括第一区域110E或第二区域110E的侧面处具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机模块105、112和113、键输入装置117、发光元件106以及连接器孔108和109中的至少一个或更多个。在一些实施例中，电子装置100可以省略组件(例如，键输入装置117或发光元件106)中的至少一个，或者可以另外包括其他组件。
显示器101可以通过例如前板102的一些部分被暴露出来。可以设置显示器101为至少部分地通过前板102的至少一部分被暴露在外部。在一些实施例中，显示器101的至少一部分可以通过第一面110A和构造侧面110C的第一区域110E的前板102被暴露。在一些实施例中，显示器101的一角可被构造为与邻近前板102的外边界基本相同。在另一个实施例(未示出)中，为了扩大显示器101被暴露的区域，显示器110和前板102可被构造为在其外边界之间具有基本相同的间隔。
在另一实施例(未示出)中，显示器101的屏幕显示区域的一部分可以具有凹部或开口，并且可以包括与凹部或开口对齐的音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光元件106中的至少一个或更多个。在另一实施例(未示出)中，可以在显示器101的屏幕显示区域的背面中包括音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光元件106中的至少一个。在另一个实施例(未示出)中，可以设置显示器101为与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁力型触控笔的数字化仪邻近或连接。在一些实施例中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可被设置到第一区域110D和/或第二区域110E。
音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。麦克风孔103可以具有设置在其内部的麦克风以获取外部声音，并且在一些实施例中，可以具有设置为感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和通***孔114。在一些实施例中，可以用一个孔实现扬声器孔107和114以及麦克风孔103，或者可以在没有扬声器孔107和114的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块104、116和119可以生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块104、116和119可以包括例如设置到外壳110的第一面110A的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)、和/或设置到外壳110的第二面110B的第三传感器模块119(例如，心率监测(HRM)传感器)和/或第四传感器模块116(例如，指纹传感器)。不仅可以在外壳110的第一面110A(例如，显示器101)上，而且可以在外壳110的第二面110B上设置指纹传感器。电子装置100还可以包括至少一个传感器模块(未示出)，例如，姿态传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器。
相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一面110A的第一相机装置105、设置在第二面110B的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105和112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。在一些实施例中，可以在电子装置100的一个面上设置两个或更多个镜头(广角镜头和远摄镜头)和图像传感器。
可以在外壳110的侧面110C设置键输入装置117。在另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117的全部或部分。可以在显示器101上以诸如软键等的不同形式实现没有被包括的键输入装置117。在一些实施例中，键输入装置可以包括在外壳110的第二面110B设置的传感器模块116。
可以在例如外壳110的第一面110A设置发光元件106。发光元件106可以以光学形式提供例如电子装置100的状态信息。在另一实施例中，发光元件106可以提供例如与相机模块105的操作相互配合的光源。发光元件106可以包括例如LED、IR LED和氙气灯。
连接器孔108和109可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109，第一连接器孔108能够容纳用于发送/接收外部电子装置的电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，第二连接器孔(例如，耳机插孔)109能够容纳用于发送/接收关于外部电子装置的音频信号的连接器。
图3是示出了根据本公开的实施例的图1的电子装置的内部结构的分解透视图。
参考图3，电子装置300可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在一些实施例中，电子装置300可以省略这些组件中的至少一个(例如，第一支撑构件311)，或者可以另外包括其他组件。电子装置300的组件中的至少一个组件可以与图1或图2的电子装置100的组件中的至少一个组件相同或相似，并且在下文中将省略冗余描述。
第一支撑构件311可以通过在电子装置300内部设置第一支撑构件311来与侧边框结构310耦接，或者可以相对于侧边框结构310整体地构造第一支撑构件311。可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)构造第一支撑构件311。显示器330可以与第一支撑构件311的一侧耦接，并且PCB 340可以与第一支撑构件311的另一侧耦接。处理器、存储器和/或接口可以安装在PCB 340上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器和通信处理器中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。例如，接口可以电耦接或物理耦接电子装置300和外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MM C连接器或音频连接器。
作为用于向电子装置300的至少一个组件供电的装置，电池350可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以大致相对于例如PCB 340被设置在同一平面上。可以在电子装置300内部整体地设置电池350，或者可以相对于电子装置300可拆卸地设置电池350。
可以在后板380和电池350之间设置天线370。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。天线370可以例如与外部电子装置执行NFC，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一个实施例中，可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的至少一部分或其组合构造天线结构。
在下文中，将参考附图根据本公开的各种实施例描述安装在电子装置上的天线结构的配置。
图4A是示出了根据本公开的实施例的天线结构的平面图。
图4B是示出了根据本公开的实施例的天线结构的侧视图。
参考图4A和4B，作为被安装在电子装置(例如，图1的电子装置100)上的天线，根据各种实施例的天线结构40(例如，图3的天线370)可以被用作例如无线充电板或NFC天线。根据实施例，天线结构40可以包括至少一个导体。例如，至少一个导体可以包括线圈体或导电线和导电图案中的任何一种或其组合。可以设置线圈体用于无线充电，并且可以设置导电线或导电图案等为用于NFC的辐射器。
根据实施例，可以在电子装置的后壳(例如，容纳在后壳中的电池或支撑结构)和第二板(例如，后盖或后玻璃)(例如，图2的后板111)之间设置天线结构40。
根据实施例，天线结构40可以包括PCB，该PCB包括第一基底层41和第二基底层42。例如，第一基底层41和第二基底层42中的每一个是薄膜类型的，并且可以由柔性材料构造。第一基底层41可以包括第一柔性印刷电路板(FPCB)，并且第二基底层可以包括第二FPCB。根据实施例，第一基底层41和第二基底层42可以被压紧并被构造为一个PCB。例如，可以在下部设置第一基底层41，并且可以在第一基底层41上方设置第二基底层42。根据实施例，第一基底层41和第二基底层42可以由于导电结构而相互电耦接。例如，导电结构可以使用被填充有导电材料的通孔或导通孔。
图5是示出了根据本公开的实施例的第一基底层的平面图。
参考图5，根据实施例的第一基底层41可以是具有被设置在薄膜材料层上的导体(例如，电线或图案等)的导电构件。例如，导体可以具有设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第一基底层41可以包括导电线413和414中的至少一个以及第一天线415。例如，可以在第一天线415内部设置导电线413和414中的至少一条导电线。可以沿着导电线413和414中的至少一个的***延伸第一天线415。可以通过绝缘材料相互间隔开第一天线415和导电线413和414中的至少一个。根据实施例，可以由具有基本闭合曲线形状的导电图案构造第一天线415。
根据实施例，第一基底层41可以包括第一非导电区域411、第二非导电区域412、第一导电线413、第二导电线414和第一天线415。根据实施例，第二非导电区域412可被设置为邻近第一非导电区域411。第一非导电区域411和第二非导电区域412可以相互面对。根据实施例，可以以围绕除了邻近第二非导电区域412的部分的至少一部分之外的第一非导电区域411的形状构造第一导电线413。根据实施例，可以以围绕除了邻近第一非导电区域411的部分的至少一部分之外的第二非导电区域412的形状构造第二导电线414。第一导电线413和第二导电线414可以相互面对。第一非导电区域411和第二非导电区域412可以一起具有大致圆形的形状，并且第一导电线413和第二导电线414可以一起具有环形形状。然而，不限于这些形状，第一非导电区域411和第二非导电区域412可以一起具有各种形状，并且第一非导电线413和第二非导电线414可以一起具有各种形状。例如，各种形状可以包括椭圆形或多边形等。
根据实施例，第一导电线413和第二导电线414可以相互面对并且可以被相互间隔开。
根据实施例，第一天线415可以是被构造在薄膜材料的绝缘层上导电图案。可以以围绕第一导电线413和第二导电线414的形状设置第一天线415。另外，可以在第一非导电区域411或第二非导电区域412中以指定形状构造第一天线415，第一天线415在第一导电线413和第二导电线414之间穿过，从而对应于第一频带。
在根据实施例的第一天线415的导电图案中，在第一导电线413与第二导电线414之间穿过的导电图案可以包括位于第一导电线413与第二导电线414之间的一侧的第一线型形状导电图案4151、在第一非导电区域411或第二非导电区域412中构造的曲线形状导电图案4152、以及位于第一导电线413与第二导电线414之间的另一侧的线型形状的图案4153。例如，曲线形状包括半圆形形状，但不限于这些形状，诸如线型形状、螺旋形状等的各种形状也是可能的。
根据实施例，可以以分别与第一导电线413和第二导电线414间隔开的状态来构造第一线型形状导电图案4151和第二线型形状导电图案4153。另外，可以以与第一导电线413和第二导电线414间隔开的状态来构造曲线形状导电图案4152。例如，曲线形状导电图案4152可以被构造为与位于第一导电线413的最内侧的电线4130相邻而在第一非导电区域411中具有间隔。
图6是示出了根据本公开的实施例的第二基底层的平面图。
参考图6，根据实施例的第二基底层42可以是具有被设置在薄膜材料上的导体的导电构件。例如，导体可以具有被设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第二基底层42可以包括第三非导电区域421、第三导电线423和至少一条连接电线427。
根据实施例，第三非导电区域421可以面向第一非导电区域411的一部分和第二非导电区域412的一部分。例如，第三非导电区域421可以具有大致圆形的形状。根据实施例，第三导电线423可以围绕第三非导电区域421。
在实施例中，可以围绕第三非导电区域421的形状构造第三导电线423，并且可以构造第三导电线423有第一绕组。
根据实施例，连接电线427可以包括用于电耦接第一导电线(例如，图5的第一导电线413)的一端和第二导电线(例如，图5的第二导电线414)的一端的第一连接电线425以及电耦接第一导电线的另一端和第二导电线的另一端的第二连接电线426。
根据实施例，至少一条连接电线427可以提供至少一条第一导电线和至少一条第二导电线之间的电耦接，使得至少一条第一导电线(例如，图5的第一导电线413)和至少一条第二导电线(例如，图5的第二导电线414)被构造有第二绕组。可以以与相应的电线间隔开的状态构造连接电线427。
根据实施例，可以在穿过第三导电线423的方向上布置第一连接电线425和第二连接电线426中的每一个。例如，可以在穿过第三导电线423的方向上线性地布置第一电线425和第二电线426中的每一个。例如，第一电线425和第二电线426中的每一个可以被构造为导电图案。
图7是示出了根据本公开的实施例的连接电线的平面图。
参考图7，根据实施例，第二基底层42包括第一连接电线425和第二连接电线426。在下面的描述中将以第二连接电线426为例。可以在第三导电线423上分别构造第二连接电线426。可以沿着电线延伸的长度方向延伸第二连接电线426。可以以与相应的电线间隔开的状态构造第二连接电线426。可以以这样的方式构造电线，即构造第二连接电线426的一部分的宽度w2小于其余部分的宽度w1。电线可以相互间隔开，并且可以以与相应电线间隔开的状态构造在相应电线上构造的第二连接电线426。另外，可以以相互间隔开的状态设置连接电线。
在一个实施例中，第二连接电线426可以具有导通孔4261和4262中的至少一个。根据实施例，可以沿着第二连接电线426对齐多个导通孔4261和4262。例如，导通孔4261和4262可以具有圆形形状。根据实施例的导通孔可以包括与第一导电线(例如，图5的第一导电线413)电耦接的第一导通孔4261和与第二导电线(例如，图5的第二导电线414)电耦接的第二导通孔4262。第一导通孔4261可以包括导通孔4263中的至少一个，并且第二导通孔4262可以包括导通孔4264中的至少一个。例如，可以用导电材料填充任何导通孔以构造第一导电结构和第二导电结构。
图8是示出了根据本公开的实施例的第一导电线和第二导电线通过连接电线电耦接的状态的横截面图。
参考图8，在根据各种实施例的第一连接电线和第二连接电线(例如，图6的第一连接电线425和第二连接电线426)之间，在以下描述中将以第一连接电线425的导电结构为例。第一连接电线425可以电耦接第一导电线和第二导电线(例如，图5的第一导电线413和第二导电线414)。第一连接电线425可以具有第一导通孔4261和第二导通孔4262。第一导通孔4261可以与第一导电线(例如，图5的第一导电线413)电耦接。第二导通孔4262可以与第二导电线(例如，图5的第二导电线414)电耦接。根据实施例，第一连接电线425可以与第一导电线和第二导电线(例如，图5的第一导电线413和第二导电线414)以串联类型耦接。
根据实施例，可以用导电材料填充第一导通孔4261以构造第一导电结构4263，并且可以用导电材料填充第二导通孔4262以构造第二导电结构4264。第一连接电线425可通过第一导电结构4263与第一导电线电耦接，且第二连接电线425可通过第二导电结构4264与第二导电线414电耦接。根据实施例，第一导电线和第二导电线可以通过第一导电结构4263和第二导电结构4264构造第二绕组。
根据实施例，第一绕组和第二绕组可以通过在第一绕组和第二绕组之间电穿透的导通孔(例如，第一导通孔425和第二导通孔426)构造对应于第二频带的第二天线。例如，导通孔(例如，图6的第一导通孔425和第二导通孔426)可以被称为通孔。
图9是示出了根据本公开的实施例的另一第一基底层的平面图。
参考图9，根据实施例的第一基底层51可以是具有被设置在薄膜材料上的导体的导电构件。例如，导体可以具有设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第一基底层51可以包括非导电区域511、至少一条导电线513和第一天线515。例如，可以在第一天线515内部设置至少一条导电线513。可以沿着至少一条导电线513的***延伸第一天线515。可以通过绝缘材料相互间隔开第一天线515和至少一条导电线513。
根据实施例，第一天线515可以是被构造在薄膜材料的绝缘层上的导电图案。可以以围绕导电线513的形状设置第一天线515。另外，可以在非导电区域511中以指定形状构造第一天线515，第一天线515在一条导电线的一端5131和另一端5132之间穿过，从而对应于第三频带。
在根据实施例的第一天线515的导电图案中，在导电线的一端5131和另一端5132之间穿过的导电图案可以包括位于导电线的一端5131和另一端5132之间的线型形状的导电图案5151和被构造在非导电区域511上的曲线形状导电图案5152。例如，曲线形状包括线圈形状(例如，螺旋形状)，但不限于这些形状，诸如圆形、半圆形或线型形状的各种形状也是可能的。
根据实施例，可以与导电线的一端5131和另一端5132间隔开的状态构造线型形状的导电图案5151。另外，可以以与导电线513间隔开的状态构造曲线形状图案5152。例如，曲线形状导电图案5152可以被构造为与位于导电线的最内侧的导电线5130相邻而在第一非导电区域511中具有间隔。
图10是示出了根据本公开的实施例的另一第二基底层的平面图。
参考图10，根据实施例的第二基底层52可以是具有被设置在薄膜材料上的导体的导电构件。例如，导体可以具有被设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第二基底层52可以包括非导电区域521、导电线523和至少一条连接电线525。
根据实施例，非导电区域521可以面向非导电区域(例如，图9的非导电区域511)的部分。例如，非导电区域521可以具有大致圆形的形状。根据实施例，导电线523可以围绕非导电区域521。
根据实施例，可以以围绕非导电区域521的形状构造导电线523。例如，导电线523可以构造第一绕组。
根据实施例，至少一条连接电线525可以在至少一条导电线的一端和另一端(例如，图9的导电线的一端5131和另一端5132)之间提供电耦接。可以与相应的导电线523间隔开的状态构造连接电线525。根据实施例，可以在穿过导电线523的方向上布置连接电线525。例如，可以在穿过导电线523的方向上线性地布置相应的连接电线525。例如，可以以导电图案的形状构造连接电线525中的每一条。可以以图8相同的导电结构构造通过连接电线525电耦接导电线的一端和另一端(例如，图9的导电线的一端5131和另一端5132)的导电结构(例如，图8的第一导电结构4263和第二导电结构4264)。
图11是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的平面图。
参考图11，作为被安装在电子装置(例如，图1的电子装置100)上的天线，根据各种实施例的天线结构60(例如，图3的天线370)可以被用作例如无线充电板或NFC天线。根据实施例，天线结构60可以包括至少一个导体。例如，至少一个导体可以包括线圈体或导电线和导电图案中的任何一种或其组合。可以设置线圈体用于无线充电，并且可以设置导电线或导电图案等为用于NFC的辐射器。
根据实施例，可以在电子装置的后壳(例如，容纳在后壳中的电池或支撑结构)和第二板(例如，后盖或后玻璃)(例如，图2的后板111)之间设置天线结构60。
根据实施例，天线结构60可以包括PCB，该PCB包括第一基底层61和第二基底层62。例如，第一基底层61和第二基底层62中的每一个是薄膜类型的，并且可以由柔性材料构造。第一基底层61可以包括第一FPCB，并且第二基底层可以包括第二FPCB。根据实施例，第一基底层61和第二基底层62可以被压紧并被构造为一个PCB。例如，可以在下部设置第一基底层61，并且可以在第一基底层61上方设置第二基底层62。根据实施例，可以由于导电结构而相互电耦接第一基底层61和第二基底层62。例如，导电结构可以使用被填充有导电材料的通孔或导通孔。
根据实施例，在天线结构中，可以通过使用导电结构(例如，至少一个导通孔)以并联类型电耦接第一基底层61和第二基底层62。
图12A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第一基底层的平面图。
图12B是根据本公开的实施例的图12A的一部分的放大图。
参考图12A和图12B，根据实施例的第一基底层61可以是具有被设置在薄膜材料层上的导体(例如，电线或图案等)的导电构件。例如，导体可以具有被设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第一基底层61可以包括至少一条导电线613和第一天线615。例如，可以在第一天线615内部设置至少一条导电线613。可以沿着至少一条导电线613的***延伸第一天线615。可以通过绝缘材料相互间隔开第一天线615和至少一条导电线613。根据实施例，可以由具有大致闭合曲线形状的导电图案构造第一天线615。
根据实施例，第一基底层61可以包括第一非导电区域611、第二非导电区域612、第一导电线613、第二导电线6132、第三导电线6133和第一天线615。根据实施例，第二非导电区域612可以被设置为邻近第一非导电区域611。第一非导电区域611和第二非导电区域612具有大致半圆形的形状，并且可以相互面对。
根据实施例，可以以围绕第一非导电区域611的至少一部分的形状构造第一导电线6131。根据实施例，可以以围绕第二非导电区域611的另一部分的形状构造第二导电线6132。根据实施例，可以以围绕第二非导电区域612的形状构造第三导电线6133。第一导电线6131和第二导电线6132以及第三导电线6133可以相互面对。第一非导电区域611和第二非导电区域612可以一起具有大致圆形的形状，并且第一导电线至第三导电线6131、6132和6133可以一起具有环形形状。然而，不限于这些形状，第一非导电区域611和第二非导电区域612可以一起具有各种形状，并且第一非导电线至第三非导电线6131、6132和6133可以一起具有各种形状。例如，各种形状可以包括椭圆形或多边形等。根据实施例，第一非导电线至第三非导电线6131、6132和6133可以相互靠近并且可以相互间隔开。
根据实施例，第一天线615可以是被构造在薄膜材料的绝缘层上的导电图案。可以以围绕第一导电线至第三导电线6131、6132和6133的形状设置第一天线615。另外，可以在第一非导电区域611或第二非导电区域612中以指定形状构造第一天线615，第一天线615在第一导电线6131和第三导电线6133之间穿过，从而对应于第一频带。
在根据实施例的第一天线615的导电图案中，在第一导电线至第三导电线6131、6132和6133之间穿过的导电图案可以包括位于第一导电线6131和第三导电线6133之间的一侧的第一线型形状导电图案6151、构造在第一非导电区域611或第二非导电区域612中的曲线形状导电图案6152、以及位于第二导电线6132和第三导电线6133之间的另一侧的线型形状的图案6153。例如，曲线形状包括半圆形形状，但不限于这些形状，诸如线型形状、螺旋形状等的各种形状也是可能的。
根据实施例，可以以分别与第一导电线至第三导电线6131、6132和6133间隔开的状态构造第一线型形状导电图案6151和第二线型形状导电图案6153。另外，可以与第一导电线6131和第二导电线6132间隔开的状态构造曲线形状导电图案6152。例如，可以与位于第一导电线6131的最内侧的电线61310相邻而在第一非导电区域611中具有间隔来构造曲线形状导电图案6152。位于最内侧的电线61310可以包括在第一导电线6131和第二导电线6132之间穿过的线型形状的电线61311。可以以分别与第一导电线和第二导电线间隔开的状态构造线型形状电线61311。
参考图12B，根据实施例，第一导电线6131包括多条第一电线。每条第一电线可以具有分别在两端构造的第一导通孔6131a和第二导通孔6131b。第二导电线6132包括多条第二电线。每条第二电线可以具有分别在两端构造的第三导通孔6132a和第四导通孔6132b。第三导电线6133包括多条第三电线。每条第三电线可以具有分别在两端构造的第五导通孔6133a和第六导通孔6133b。例如，可以在相互间隔开的状态下邻近设置第一导通孔6131a和第六导通孔6133b。可以在相互间隔开的状态下邻近设置第二导通孔6131b和第三导通孔6132b。可以在相互间隔开的状态下邻近设置第三导通孔6132a和第四导通孔6132b。可以在相互间隔开的状态下邻近设置第四导通孔6132b和第五导通孔6133a。
根据实施例，可以在第一导通孔6131a和第六导通孔6133b之间设置第一线型形状导电线6151。可以在第二导通孔6131b和第三导通孔6132a之间设置线型形状的电线61311。可以在第四导通孔6132b和第五导通孔6133a之间设置第二线型形状的导电线6153。
图13A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第二基底层的平面图。
图13B是根据本公开的实施例的图13A的一部分的放大图。
参考图13A和图13B，根据实施例的第二基底层62可以是具有被设置在薄膜材料上的导体的导电构件。例如，导体可以具有被设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第二基底层62可以包括第三非导电区域621、第三导电线623和导通孔6231a至6233b中的至少一个。
根据实施例，第三非导电区域621可以具有大致圆形的形状。根据实施例，导电线623可以围绕第三非导电区域621。根据实施例，第三导电线623可以以围绕第三非导电区域621的形状被构造，并且可以构造有第一绕组，例如环形绕组。
根据实施例，第二基底层的导电线623可以包括第一导通孔6231a至第六导通孔6233b。第二基底层的导电线623可以包括：第一导通孔6231a，通过导电结构电耦接到第一基底层的第一导通孔(例如，图12B的第一导通孔6131a)；第二导通孔6231b，通过导电结构电耦接到第一基底层的第二导通孔(例如，图12B的第二导通孔6131b)；第三导通孔6232a，通过导电结构电耦接到第一基底层的第三导通孔(例如，图12B的第三导通孔6132a)；第四导通孔6232b，通过导电结构电耦接到第一基底层的第四导通孔(例如，图12B的第四导通孔6132b)；第五导通孔6233a，通过导电结构电耦接到第一基底层的第五导通孔(例如，图12B的第五导通孔6133a)的；以及第六导通孔6233b，通过导电结构电耦接到第一基底层的第六导通孔(例如，图12B的第六通孔6133b)。
根据实施例，第二基底层的第一导通孔6231a至第六导通孔6233b中的每一个可以包括多个导通孔。导电线623可以包括一端6230和另一端6232。可以分别在端部6230和6232处构造导通孔62300和62320中的至少一个。可以用导电材料填充第一导通孔6231a至第六导通孔6233b以构造相应的导电结构。
例如，可以大致朝向非导电区域621的中心部分设置第一导通孔6231a，并且也可以大致朝向非导电区域621的中心部分设置第二导通孔6231b至第六导通孔6233b中的每一个。根据实施例，可以相对于非导电区域621的中心在与第四导通孔6232b和第五导通孔6233a对称处放置第一导通孔6231a和第六导通孔6233b。
图14是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的平面图。
参考图14，作为被安装在电子装置(例如，图1的电子装置100)上的天线，根据各种实施例的天线结构70(例如，图3的天线370)可以用作例如无线充电板或NFC天线。根据实施例，天线结构70可以包括至少一个导体。例如，至少一个导体可以包括线圈体或导电线和导电图案中的任何一种或其组合。可以设置线圈体用于无线充电，并且导电线或导电图案等可以被设置为用于NFC的辐射器。
根据实施例，可以在电子装置的后壳(例如，容纳在后壳中的电池或支撑结构)和第二板(例如，后盖或后玻璃)(例如，图2的后板111)之间设置天线结构70。
根据实施例，天线结构70可以包括PCB，该PCB包括第一基底层71和第二基底层72。例如，第一基底层71和第二基底层72中的每一个是薄膜类型的，并且可以由柔性材料构造。第一基底层71可以包括第一FPCB，并且第二基底层可以包括第二FPCB。根据实施例，第一基底层71和第二基底层72可以被压紧并被构造为一个PCB。例如，可以在下部设置第一基底层71，并且可以在第一基底层71上方设置第二基底层72。根据实施例，可以由于导电结构而相互电耦接第一基底层71和第二基底层72。例如，导电结构可以使用被填充有导电材料的通孔或导通孔。
根据实施例，在天线结构中，可以通过使用导电结构(例如，至少一个导通孔)以串联类型电耦接第一基底层71和第二基底层72。
图15A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第一基底层的平面图。
图15B是根据本公开的实施例的图15A的一部分的放大图。
参照图15A和图15B，根据实施例的第一基底层71可以是具有被设置在薄膜材料层上的导体(例如，电线或图案等)的导电构件。例如，导体可以具有被设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第一基底层71可以包括至少一条导电线713和第一天线715。例如，可以在第一天线715内部设置至少一条导电线713。可以沿着至少一条导电线713的***延伸第一天线715。可以通过绝缘材料相互间隔开第一天线715和至少一条导电线713。根据实施例，可以由具有大致闭合曲线形状的导电图案构造第一天线715。
根据实施例，第一基底层71可以包括非导电区域711、导电线713和天线715。根据实施例，非导电区域可以具有大致圆形的形状。根据实施例，导电线可以包括线型形状部分和曲线形状部分。可以设置成使得线型形状部分接合到曲线形状部分。
根据实施例，导电线713可以包括一端7130和另一端7132。例如，一端7130可以位于作为中心区域的非导电区域711处，并且另一端7132可以位于导电线713的外部。可以在一端7130处构造多个第一导通孔71300，并且可以在另一端7132处构造多个第二导通孔71320。
图16A是示出了根据本公开的实施例的另一天线结构的第二基底层的平面图。
图16B是根据本公开的实施例的图16A的一部分的放大图。
参考图16A和图16B，根据实施例的第二基底层72可以是具有被设置在薄膜材料层上的导体(例如，电线或图案等)的导电构件。例如，导体可以具有被设置在绝缘层上的至少一个线圈体或至少一个导电图案或至少一条导电线。根据实施例，可以由绝缘层(例如，保护层)保护导体。
根据实施例，第二基底层72可以包括非导电区域721和导电线723。例如，导电线723可以具有螺旋形状，并且非导电区域721可以具有大致圆形的形状。
根据实施例，导电线723可以包括一端7230和另一端7232。例如，一端7230可以位于作为中心区域的非导电区域721处，并且另一端7232可以位于导电线723的外部。可以在一端7230处构造多个第一导通孔72300，并且可以在另一端7232处构造多个第二导通孔72320。第二基底层的第一导通孔72300可以通过导电结构与第一基底层的第一导通孔(例如，图15B的第一导通孔71300)并联电耦接，并且第二基底层的第二导通孔72320可以通过导电结构与第一基底层的第二导通孔(例如，第二导通孔71320)并联电耦接。
根据实施例，天线结构可以包括PCB，该PCB包括第一基底层(例如，图5的第一基底层41)和第二基底层(例如，图6的第二基底层42)。第一基底层可以包括第一非导电区域(例如，图5的第一非导电区域411)、邻近第一非导电区域的第二非导电区域(例如，图5的第二非导电区域412)、以围绕除了邻近第二非导电区域的部分的至少一个部分之外的第一非导电区域的形状构造的至少一条第一导电线(例如，图5的第一导电线413)、以围绕除了邻近第一非导电区域的部分的至少一个部分之外的第二非导电区域的形状构造的至少一条第二导电线(例如，图5的第二导电线414)以及对应于第一频带并且在第一非导电区域或第二非导电区域中以指定形状构造的第一天线(例如，图5的第一天线415)，第一天线在至少一条第一导电线和至少一条第二导电线之间穿过。第二基底层(例如，图6的第二基底层42)可以包括面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分的第三非导电区域(例如，图6的第三非导电区域421)、围绕第三非导电区域并构造有第一绕组的第三电线(例如，图6的第三导电线423)以及至少一条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)提供至少一条第一导电线和至少一条第二导电线之间的电耦接，使得至少一条第一导电线和至少一条第二导电线被构造有第二绕组。通过提供第一绕组和第二绕组之间的电耦接的通孔(例如，图7的第一导通孔4261和第二导通孔4262)可以构造第一绕组和第二绕组为对应于第二频带的第二天线。
根据实施例，作为导电图案的至少一条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)可以相互电耦接第一导电线和第二导电线。
根据实施例，至少一条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)可以具有被构造在其上的通孔。通孔可以包括与第一导电线电耦接并被填充有导电材料的至少一个第一通孔(例如，图7的第一导通孔4161)，以及与第二导电线电耦接并被填充有导电材料的至少一个第二通孔(例如，图7的第二导通孔4262)。
根据实施例，至少一条连接电线(图6的连接电线425和426)可以包括电耦接第一导电线的一端和第二导电线的一端的至少一条第一连接电线(例如，图6的第一连接电线425)以及电耦接第一导电线的另一端和第二导电线的另一端的至少一条第二连接电线(例如，图6的第二连接电线426)。
根据实施例，第一天线(例如，图5的第一天线415)可以包括，被构造在第一导电线和第二导电线之间的一侧处的第一线型形状导电图案(例如，图5的第一线型形状导电图案4151)、从第一线型形状导电图案延伸并被构造在第一非导电区域或第二非导电区域处的曲线形状导电图案(例如，图5的曲线形状导电图案4152)以及从曲线形状的图案延伸并被构造在第一和第二导电线之间的另一侧的第二线型形状的导电图案(例如，图5的第二导电图案4153)。
根据实施例，可以沿着设置在第一导电线或第二导电线的最内侧的电线(例如，图5的电线4130)构造曲线形状的导电图案(例如，图5的曲线形状导电图案4152)。
根据实施例，可以相互间隔开的设置，并且可以沿着穿过第一导电线和第二导电线之间的方向对齐至少一条或更多条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)。
根据实施例，第一基底层(例如，图5的第一基底层41)可以包括第一柔性印刷电路板(FPCB)，并且第二基底层(例如，图6的第二基底层42)可以包括第二FPCB。
根据实施例，天线结构可以包括PCB，该PCB包括第一基底层(例如，图9的第一基底层51)和第二基底层(例如，图10的第二基底层52)。第一基底层可包括第一非导电区域(例如，图9的非导电区域511)、至少一条第一导电线(例如，图9的第一导电线513)和第一天线(例如，图9的第一天线515)，其中，所述至少一条第一导电线以围绕第一非导电区域的形状被构造并且以一端和另一端在相互间隔开的状态下相互面对的方式被设置，第一天线对应于第一频带并且在第一非导电区域中以指定形状被构造，第一天线在至少一条第一导电线的一端和另一端(例如，图9的一端5131和另一端5132)之间穿过。第二基底层(例如，图10的第二基底层52)可以包括面向第一非导电区域的至少一部分的第二非导电区域(例如，图10的第二非导电区域521)、围绕第二非导电区域并被构造有第一绕组的至少一条第二导电线(例如，图10的第二导电线523)以及在至少一条第一导电线的一端和另一端之间提供电耦接使得第一导电线的一端被构造有第二绕组的至少一条连接电线(例如，图10的连接电线525)。通过在第一绕组和第二绕组之间提供电耦接的通孔(例如，图7的第一导通孔4261和第二导通孔4262)第一绕组和第二绕组可以被构造为对应于第二频带的第二天线。
根据实施例，至少一条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)可以以串联类型电耦接第一导电线和第二导电线。
根据实施例，至少一条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)可以具有被构造在其上的通孔。通孔可以包括与第一导电线的一端电耦接并被填充有导电材料的至少一个第一通孔(例如，图7的第一导通孔4161)，以及与第二导电线的另一端电耦接并被填充有导电材料的至少一个第二通孔(例如，图7的第二导通孔4262)。
根据实施例，第一天线可以包括被构造在第一导电线的一端和另一端(例如，图9的一端5131和另一端5132)之间的第一线型形状导电图案，以及从第一线型形状导电图案延伸并在非导电区域中被构造的曲线形状导电图案。
根据实施例，可以在非导电区域中以螺旋形状构造曲线形状导电图案。
根据实施例，可以相互间隔开设置，并且沿着穿过第一导电线的一端和另一端之间的方向将至少一条或更多条连接电线(例如，图6中的连接电线425和426)对齐。
根据实施例，电子装置可以包括：外壳(例如，图1的外壳110)，包括面向第一方向的第一板(例如，图1的前板102)和面向背离第一方向的第二方向的第二板(例如，图2的后板111)；显示器(例如，图1的显示器101)，被设置为通过第一板的至少一部分至少部分地暴露在外部；被设置在第一板和第二板之间的PCB(例如，图3的PCB 340)；支撑结构(例如，图3的支撑结构360)，在第一方向上支撑显示器并在第二方向上支撑PCB；以及天线(例如，图3的天线370)，被设置在支撑结构和第二板之间。天线可以包括被压紧在一起的第一FPCB和第二FPCB(例如，第一基底层41和第二基底层42)。第一FPCB可以包括第一非导电区域(例如，图5的第一非导电区域411)、邻近第一非导电区域的第二非导电区域(例如，图5的第二非导电区域412)、以围绕第一非导电区域的形状被构造的至少一个第一导电图案(例如，图5的第一导电线413)、以及以围绕第二非导电区域的形状被构造的至少一个第二导电图案(例如，图5的第二导电线414)。第二FPCB可以包括面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分的第三非导电区域(例如，图6的第三非导电区域421)、围绕第三非导电区域并被构造有第一绕组的第三导电图案(例如，图6的第三导电线423)以及被构造成与第三导电图案隔离，并在至少一个第一导电图案和至少一个第二导电图案之间提供电耦接的至少一个连接图案(例如，图6的连接电线425和426)。
根据实施例，至少一个连接图案(例如，图6的连接电线427)可以以串联类型电耦接第一导电图案425和第二导电图案426。
根据实施例，至少一个连接图案(例如，图6中的连接电线425和426)可以包括至少一个导通孔。导通孔可以包括与第一导电图案电耦接并被填充有导电材料的至少一个第一导通孔(例如，图7的第一导通孔4261)，以及与第二导电图案电耦接并被填充有导电材料的至少一个第二导通孔(例如，图7的第二导通孔4262)。
根据实施例，至少一个连接图案(例如，图6的连接电线425和426)可以包括电耦接第一导电图案的一端和第二导电图案的一端的至少一个第一连接图案(例如，图6的连接电线425)以及电耦接第一导电图案的另一端和第二导电图案的另一端的至少一个第二连接图案(例如，图6的连接电线426)。
根据实施例，第一FPCB(例如，图5的第一基底层41)可以包括：被构造在第一导电线和第二导电线之间的一侧处的第一线型形状导电图案(例如，图5的第一线型形状导电图案4151)、从第一线型形状图案延伸并被构造在第一非导电区域或第二非导电区域中的曲线形状导电图案(例如，图5的曲线形状导电图案4152)以及从曲线形状导电图案延伸并被构造在第一导电线和第二导电线之间的另一侧的第二线型形状的导电图案(例如，图5的第二线型形状导电图案4153)。
根据实施例，可以以这样的方式构造第三导电图案中的每一个，具有连接图案的部分的宽度(例如，图7的宽度w1)相对小于不具有连接图案的部分的宽度(例如，图7的宽度w2)。
根据实施例，天线结构可以包括PCB，该PCB包括第一基底层(例如，图5的第一基底层41)和第二基底层(例如，图6的第二基底层42)。
第一基底层可以包括第一非导电区域(例如，图5的第一非导电区域411)、邻近第一非导电区域的第二非导电区域(例如，图5的第二非导电区域412)、以围绕除了邻近第二非导电区域的部分的至少一部分之外第一非导电区域的形状被构造的至少一条第一导电线(例如，图5的第一导电线413)、以围绕除了邻近第一非导电区域的部分的至少一部分之外的第二非导电区域的形状被构造的至少一条第二导电线(例如，图5的第二导电线414)以及在第一非导电区域或第二非导电区域中以指定形状被构造的至少一条第三电线(例如，图5的电线4152)，至少一条第三电线在至少一条第一导电线和至少一条第二导电线之间穿过。
第二基底层(例如，图6的第二基底层42)可以包括：第三非导电区域(例如，图6的第三非导电区域421)，面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分；围绕第三非导电区域的第四电线(例如，图6的第三导电线423)，被构造有绕组，并通过通孔与至少一条第一电线中的指定的电线电耦接；以及至少一条连接电线(例如，图6的连接电线425和426)，提供至少一条第一导电线和至少一条第二导电线之间的电耦接，使得至少一条第一导电线和至少一条第二导电线被构造有绕组。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种天线结构，包括：
印刷电路板(PCB)，包括第一基底层和第二基底层，
其中，第一基底层包括：
第一非导电区域，
第二非导电区域，邻近第一非导电区域，
至少一条第一导电线，被构造成围绕除了邻近第二非导电区域的至少一部分之外的第一非导电区域的形状，
至少一条第二导电线，被构造成围绕除了邻近第一非导电区域的至少一部分之外的第二非导电区域的形状，以及
第一天线，对应于第一频带并且在第一非导电区域或第二非导电区域中以指定形状被构造，所述第一天线在所述至少一条第一导电线和所述至少一条第二导电线之间穿过，
其中，第二基底层包括：
第三非导电区域，面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分，
第三导电线，围绕第三非导电区域并且被构造有第一绕组，以及
至少一条连接电线，被构造为电耦接所述至少一条第一导电线和所述至少一条第二导电线，使得所述至少一条第一导电线和所述至少一条第二导电线被构造有第二绕组，以及
其中，第一绕组和第二绕组通过提供第一绕组和第二绕组之间的电耦接的通孔被构造为对应于第二频带的第二天线。
2.如权利要求1所述的天线结构，其中，所述至少一条连接电线电耦接第一导电线和第二导电线。
3.如权利要求1所述的天线结构，
其中，所述至少一条连接电线具有构造在其上的所述通孔，并且
其中，所述通孔包括：
至少一个第一通孔，与第一导电线电耦接并且被填充有导电材料，以及
至少一个第二通孔，与第二导电线电耦接并且被填充有导电材料。
4.如权利要求1所述的天线结构，其中，所述至少一条连接电线包括：
至少一条第一连接电线，电耦接第一导电线的一端和第二导电线的一端；以及
至少一条第二连接电线，电耦接第一导电线的另一端和第二导电线的另一端。
5.如权利要求1所述的天线结构，其中，所述第一天线包括：
第一线型形状导电图案，被构造在第一导电线和第二导电线之间的一侧；
曲线形状导电图案，从第一线型形状导电图案延伸并且被构造在第一非导电区域或第二非导电区域处；以及
第二线型形状导电图案，从曲线形状图案延伸并且被构造在第一导电线和第二导电线之间的另一侧。
6.如权利要求5所述的天线结构，其中，曲线形状导电图案沿着设置在第一导电线或第二导电线的最内侧上的电线被构造。
7.如权利要求1所述的天线结构，其中，所述至少一条或更多条连接电线被设置成相互间隔开，并且沿着穿过第一导电线和第二导电线之间的方向被对齐。
8.如权利要求1所述的天线结构，
其中，第一基底层包括第一柔性印刷电路板(FPCB)，并且
其中，第二基底层包括第二FPCB。
9.一种天线结构，包括：
印刷电路板(PCB)，包括第一基底层和第二基底层，
其中，第一基底层包括：
第一非导电区域，
至少一条第一导电线，被构造成围绕第一非导电区域的形状，并且被设置成使得一端和另一端面向彼此并且相互间隔开，以及
第一天线，对应于第一频带并且在第一非导电区域中以指定形状被构造，所述第一天线在所述至少一条第一导电线的一端和另一端之间穿过，
其中，第二基底层包括：
第二非导电区域，面向第一非导电区域的至少一部分，
至少一条第二导电线，围绕第二非导电区域并且被构造有第一绕组，以及
至少一条连接电线，被构造为电耦接所述至少一条第一导电线的一端和另一端，使得所述至少一条第一导电线的一端构造有第二绕组，以及
其中，第一绕组和第二绕组通过提供第一绕组和第二绕组之间的电耦接的通孔被构造为对应于第二频带的第二天线。
10.如权利要求9所述的天线结构，其中，所述第一天线包括：
第一线型形状导电图案，被构造在第一导电线的一端和另一端之间；以及
曲线形状导电图案，从第一线型形状导电图案延伸并且被构造在非导电区域中。
11.如权利要求10所述的天线结构，其中，曲线形状导电图案在非导电区域中被构造成螺旋形状。
12.如权利要求9所述的天线结构，其中，所述至少一条或更多条连接电线被设置成相互间隔开，并且沿着穿过第一导电线的一端和另一端之间的方向被对齐。
13.一种电子装置，包括：
外壳，包括面向第一方向的第一板和面向背离第一方向的第二方向的第二板；
显示器，被设置为通过第一板的至少一部分而被至少部分地暴露在外部；
印刷电路板(PCB)，被设置在第一板和第二板之间；
支撑结构，被构造为在第一方向上支撑显示器并且在第二方向上支撑PCB；以及
天线，设置在支撑结构和第二板之间，其中，天线包括被压紧在一起的第一柔性印刷电路板(FPCB)和第二FPCB，
其中，第一FPCB包括：
第一非导电区域，
第二非导电区域，邻近第一非导电区域，
至少一个第一导电图案，被构造成围绕第一非导电区域的形状，以及
至少一个第二导电图案，被构造成围绕第二非导电区域的形状，以及
其中，第二FPCB包括：
第三非导电区域，面向第一非导电区域和第二非导电区域的至少一部分，
第三导电图案，围绕第三非导电区域并且被构造有第一绕组，以及
至少一个连接图案，被构造成与第三导电图案隔离，并且在所述至少一个第一导电图案和所述至少一个第二导电图案之间提供电耦接。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中，第一FPCB包括：
第一线型形状导电图案，被构造在第一导电线和第二导电线之间的一侧；
曲线形状导电图案，从第一线型形状图案延伸并且被构造在第一非导电区域或第二非导电区域中；以及
第二线型形状导电图案，从曲线形状导电图案延伸并且被构造在第一导电线和第二导电线之间的另一侧处。
15.如权利要求13所述的电子装置，其中，第三导电图案中的每一个被构造成使得有连接图案的部分具有比没有连接图案的部分相对较小的宽度。
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