CN113114824A

CN113114824A - 电子设备

Info

Publication number: CN113114824A
Application number: CN202110521149.4A
Authority: CN
Inventors: 李乐乐; 郑宁杰
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2021-05-13
Filing date: 2021-05-13
Publication date: 2021-07-13

Abstract

本申请提供一种电子设备，属于电子产品技术领域，所述一种电子设备包括：框体、声学器件、第一电路板和第一支架，所述第一电路板包括间隔设置的第一通孔和第二通孔；所述框体、所述第一电路板和所述第一支架依次层叠设置，所述框体与所述第一电路板之间围合形成第一腔体，所述第一支架与所述第一电路板之间形成有间隔设置的第二腔体和第三腔体，所述第一通孔连通所述第一腔体和所述第二腔体，所述第二通孔连通所述第一腔体和所述第三腔体；所述框体开设有第一安装孔，所述声学器件设置于所述第一安装孔，且所述声学器件与所述第一安装孔密封连接，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体形成所述声学器件的后腔。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备的内部通常设置有声学器件，例如扬声器、受话器和麦克风等。设置于电子设备内部的声学器件通常包括与外界连通的前腔和位于电子设备内部的后腔。

而随着电子设备日益朝向轻薄化的方向发展，电子设备内部的安装空间将逐渐减小，进而使得安装于电子设备内部的各元器件之间的空间位置将越来越紧凑。这样，容易导致所述声学器件的后腔的体积不断被压缩，进而导致声学器件的低频效果变差。可见，现有的电子设备存在声学器件的后腔体积较小的问题。

发明内容

本申请提供的一种电子设备，可以缓解现有的电子设备存在声学器件的后腔体积较小的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：框体、声学器件、第一电路板和第一支架，所述第一电路板包括间隔设置的第一通孔和第二通孔；

所述框体、所述第一电路板和所述第一支架依次层叠设置，所述框体与所述第一电路板之间围合形成第一腔体，所述第一支架与所述第一电路板之间形成有间隔设置的第二腔体和第三腔体，所述第一通孔连通所述第一腔体和所述第二腔体，所述第二通孔连通所述第一腔体和所述第三腔体；

所述框体开设有第一安装孔，所述声学器件设置于所述第一安装孔，且所述声学器件与所述第一安装孔密封连接，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体形成所述声学器件的后腔。

本申请实施例中，通过在框体与第一电路板之间形成第一腔体，并在第一电路板与第一支架之间形成第二腔体和第三腔体，同时，通过在第一电路板上开设第一通孔和第二通孔，以使第一腔体、第二腔体和第三腔体连通，并使第一腔体、第二腔体和第三腔体共同形成声学器件的后腔，从而可以有效增大声学器件的后腔体积。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的截面示意图之一；

图2是本申请实施例提供的电子设备的结构分解图之一；

图3是本申请实施例提供的电子设备的结构分解图之二；

图4是第一支架与第二环形密封件的结构分解图；

图5是本申请实施例提供的电子设备的截面示意图之二；

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图7是声学器件的频率响应图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1，为本申请实施例提供的一种电子设备，包括：框体100、声学器件200、第一电路板300和第一支架400，所述第一电路板300包括间隔设置的第一通孔301和第二通孔302；

所述框体100、所述第一电路板300和所述第一支架400依次层叠设置，所述框体100与所述第一电路板300之间围合形成第一腔体101，所述第一支架400与所述第一电路板300之间形成有间隔设置的第二腔体102和第三腔体103，所述第一通孔301连通所述第一腔体101和所述第二腔体102，所述第二通孔302连通所述第一腔体101和所述第三腔体103；

所述框体100开设有第一安装孔104，所述声学器件200设置于所述第一安装孔104，且所述声学器件200与所述第一安装孔104密封连接，所述第一腔体101、所述第二腔体102和所述第三腔体103形成所述声学器件200的后腔。

具体地，请参见图1，上述框体100可以是指电子设备的中框，上述第一电路板300可以为所述电子设备的主板，相应地，所述支撑件可以是所述电子设备的主板支架，所述第一支架400用于支撑所述第一电路板300。具体而言，所述第一电路板300固定于所述框体100和所述第一支架400之间。

上述第一腔体101可以是所述框体100朝向所述第一电路板300一侧的凹槽与第一电路板300之间围合形成的腔体。相应地，上述第二腔体102也可以是所述第一支架400朝向所述第一电路板300一侧的凹槽与所述第一电路板300进行围合所形成的腔体。上述第三腔体103也可以是所述第一支架400朝向所述第一电路板300一侧的凹槽与所述第一电路板300进行围合所形成的腔体。此外，请参见图1，所述第三腔体103还可以是设置于所述第一电路板300与支撑板之间的结构件，与所述第一电路板300围合形成的腔体。

可以理解的是，上述第一腔体101、第二腔体102和第三腔体103所形成的后腔可以是一个封闭的腔体，这样，可以将所述声学器件200的后腔与电子设备的后盖900相对隔开，从而可以避免在声学器件200输出音频的过程中，导致电子设备的后盖900振动的问题。

此外，上述声学器件200可以是电子设备中常见的声学器件200，例如，可以是扬声器、受话器和麦克风等。下文以声学器件200为扬声器为例，对本申请提供的电子设备的结构作进一步的解释说明。

请参见图1和图3，上述第一安装孔104可以开设于所述第一腔体101的腔壁上，这样，当所述声学器件200安装于所述第一安装孔104时，使所述声学器件200的出音面位于背对所述第一腔体101的一侧，从而使得第一腔体101、第二腔体102和第三腔体103共同形成所述声学器件200的后腔。

该实施方式中，通过在框体100与第一电路板300之间形成第一腔体101，并在第一电路板300与第一支架400之间形成第二腔体102和第三腔体103，同时，通过在第一电路板300上开设第一通孔301和第二通孔302，以使第一腔体101、第二腔体102和第三腔体103连通，并使第一腔体101、第二腔体102和第三腔体103共同形成声学器件200的后腔，从而可以有效增大声学器件200的后腔体积。

可选地，所述框体100包括朝向所述第一电路板300一侧凸起的第一环形凸台105，所述框体100、所述第一环形凸台105和所述第一电路板300共同围合形成所述第一腔体101。

请参见图1和图3，通过在所述第一电路板300设置所述第一环形凸台105，这样，所述第一环形凸台105的内部空间形成所述声学器件200的安装空间。其中，所述声学器件200可以位于所述第一腔体101内，当然，所述声学器件200也可以同时位于所述第一腔体101和所述第二腔体102。

该实施方式中，通过在框体100上设置第一环形凸台105，这样，既可以方便声学器件200的安装，同时，还可以将第一环形凸台105与第一电路板300之间围合形成的第一腔体101作为声学器件200的后腔空间，从而有效的增大了声学器件200的后腔体积。

可选地，所述第一支架400包括朝向所述第一电路板300一侧凸起的第二环形凸台401，所述第一支架400、所述第二环形凸台401和所述第一电路板300共同围合形成所述第二腔体102。

具体地，请参见图1和图4，上述第二环形凸台401的端面可以形成所述第一支架400对所述第一电路板300的支撑面，以实现对第一电路板300的有效支撑。

在本申请一个实施例中，可以通过所述第二环形凸台401将所述第二腔体102和所述第三腔体103相对隔开。具体而言，所述第一腔体101可以是所述第一环形凸台105的内部区域，所述第二腔体102可以是所述第一环形凸台105之外的区域。

该实施方式中，通过在所述第一支架400朝向第一电路板300的一侧设置第二环形凸台401，这样，第二环形凸台401可以实现对第一电路板300的有效支撑，同时，第二环形凸台401与第一环形凸台105可以共同形成声学器件200的安装空间。此外，第二环形凸台401与第一电路板300之间围合形成的第二腔体102作为声学器件200的后腔空间，从而有效的增大了声学器件200的后腔体积。

可选地，所述电子设备还包括第一组件，所述第一组件位于所述第一电路板300与所述第一支架400之间，且所述第一组件位于所述第二环形凸台401之外，所述第一电路板300与所述第一组件之间围合形成所述第三腔体103。

其中，由于所述第二环形凸台401将所述第一支架400与所述第一电路板300相对隔开，因此，电子设备中的各种功能部件可以安装于所述第一电路板300与第一支架400之间的区域。

具体地，上述第一组件可以是所述电子设备中的各种功能部件，例如，可以是所述第一电路板300的架板，或者潜望镜等。这样，当所述第一组件安装于所述第一电路板300与第一支架400时，由于第一组件自身的结构特性，使得在所述第一电路板300与第一组件之间围合形成所述第三腔体103，其中，所述第三腔体103可以是所述第一组件的功能腔体，如当所述第一组件为潜望镜时，所述第三腔体103可以是所述潜望镜的导光通道。

该实施方式中，通过设置所述第二通孔302连通所述第二腔体102和第三腔体103，这样，可以实现对第三腔体103的复用，从而进一步提高所述声学器件200的后腔体积。

可选地，所述第一组件包括第二电路板500和环状的第一转接板600，所述第二电路板500通过所述第一转接板600与所述第一电路板300电连接；

其中，所述第一电路板300、所述第一转接板600和所述第二电路板500共同围合形成所述第三腔体103。

具体地，所述第二电路板500可以是所述第一电路板300的架板。可以通过第一转接板600的针脚实现所述第一电路板300与第二电路板500之间的连接。上述声学器件200可以通过柔性电路板与所述第一电路板300和所述第二电路板500中的其中一者电连接。

该实施方式中，通过在电子设备内设置第二电路板500，这样，电子设备中的不同元器件可以分别安装于第一电路板300和第二电路板500，从而增加了电子设备中电器元件的安装位置，以在电子设备中放置更多的电器元件。同时，通过复用第一电路板300与第二电路板500之间形成的第三腔体103，从而可以进一步增大声学器件200的后腔体积。

可选地，所述第一安装孔104与所述第一通孔301相对，且所述声学器件200的第一端与所述第一安装孔104密封连接，所述声学器件200的第二端贯穿所述第一通孔301并延伸至所述第二腔体102内；

所述声学器件200与所述第一通孔301之间形成有间隙，所述第一腔体101和所述第二腔体102通过所述间隙连通。

具体地，请进一步参见图1和图3，在本申请一个实施例中，所述第一安装孔104开设于所述第一腔体101的腔壁，且所述第一安装孔104与所述第一通孔301相对。所述声学器件200的第一端与所述第一安装孔104密封连接，所述声学器件200的第二端穿过所述第一通孔301并延伸至所述第二腔体102，所述声学器件200与所述第一通孔301之间形成有间隙，所述第一腔体101和所述第二腔体102之间通过所述间隙连通。这样，由于所述声学器件200贯穿所述第一电路板300设置，相对于现有技术中声学器件200与第一电路板300层叠设置而言，有利于减小电子设备的厚度尺寸。

可选地，所述第一电路板300包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一腔体101与所述第二腔体102之间，所述第二部分位于所述第一腔体101与所述第三腔体103之间；

其中，所述第一通孔301开设于所述第一部分，以连通所述第一腔体101和所述第二腔体102；所述第二通孔302开设于所述第二部分，以连通所述第一腔体101和所述第三腔体103。

具体地，由于所述第二腔体102与所述第三腔体103相对隔开，因此，本实施例中，通过将所述第一通孔301开设于所述第一腔体101与所述第二腔体102相对的部分，并将所述通孔开设于所述第一腔体101与所述第三腔体103相对的部分，这样，第二腔体102可以通过第一腔体101与第三腔体103连通，如此，第一腔体101、第二腔体102和第三腔体103可以共同形成所述声学器件200的后腔。

可选地，所述电子设备还包括第一环形密封件700，所述第一环形凸台105通过所述第一环形密封件700与所述第一电路板300密封连接。

请参见图2，所述第一环形密封件700的形状可以与所述第一环形凸台105的端面的形状相同，其中，所述第一环形密封件700可以是采用密封泡棉支撑的密封板。

在具体实施时，所述第一环形密封件700可以在所述第一环形凸台105与第一电路板300之间的挤压力作用下，压紧于所述第一环形凸台105与所述第一电路板300之间，且所述第一环形密封件700还可以分别与第一环形凸台105和第一电路板300粘接，以实现第一腔体101的密封。从而避免由于第一环形凸台105与第一电路板300之间存在间隙，而导致第一腔体101中的声波通过第一环形凸台105与第一电路板300之间的间隙，传递至电子设备的后盖900，而导致后盖900出现振动的问题。

可选地，所述电子设备还包括第二环形密封件800，所述第二环形凸台401通过所述第二环形密封件800与所述第一电路板300密封连接。

请参见图2，所述第二环形密封件800的形状可以与所述第二环形凸台401的端面的形状相同，其中，所述第二环形密封件800可以是采用密封泡棉支撑的密封板。

在具体实施时，所述第二环形密封件800可以在所述第二环形凸台401与第一电路板300之间的挤压力作用下，压紧于所述第二环形凸台401与所述第一电路板300之间，且所述第二环形密封件800还可以分别与第二环形凸台401和第一电路板300粘接，以实现第二腔体102的密封。从而避免由于第二环形凸台401与第一电路板300之间存在间隙，而导致第二腔体102中的声波通过第二环形凸台401与第一电路板300之间的间隙，传递至电子设备的后盖900，而导致后盖900出现振动的问题。

可选地，所述电子设备还包括后盖900和显示模组1100，所述后盖900位于所述第一支架400背对所述第一电路板300的一侧，且所述后盖900与所述第一支架400贴合连接；

所述显示模组1100位于所述框体100背对所述第一电路板300的一侧，且所述显示模组1100与所述框体100之间形成导音通道，所述导音通道与所述第一安装孔104连通，所述声学器件200的出音面依次通过所述第一安装孔104和所述导音通道与外界连通。

请参见图1，该实施方式中，由于所述第一支架400将所述后盖900与所述声学器件200的后腔隔开，从而避免了后腔中的声波造成后盖900出现振动的问题。此外，所述导音通道可以形成所述声学器件200的前腔。

可选地，请参见图2，在本申请一个实施例中，所述框体100包括相对隔开的第一安装槽106、第二安装槽107和第三安装槽108，所述第二安装槽107位于所述第一安装槽106和所述第三安装槽108之间。所述电子设备包括顶部扬声器、底部扬声器1300和电池1200；上述声学器件200可以是所述顶部扬声器；上述第一电路板300为所述电子设备的主板，上述第二电路板500为所述主板的架板，上述第一支架400为主板支架。所述声学器件200、第一电路板300、第一支架400和第二电路板500分别安装于所述第一安装槽106。所述第二安装槽107形成所述电池1200的电池仓，所述电池1200安装于所述第二安装槽107。所述底部扬声器1300设置于所述第三安装槽108。

其中，所述电子设备还可以包括第三电路板、第四电路板和第二支架，所述第三电路板包括间隔设置的第三通孔和第四通孔；所述框体100、所述第三电路板和所述第二支架依次层叠设置，所述框体100与所述第三电路板之间围合形成第四腔体，所述第二支架与所述第三电路板之间形成第五腔体，所述第四电路板位于所述第三电路板和所述第二支架之间，且所述第四电路板通过环状的第二转接板与所述第三电路板电连接，所述第三电路板、所述第二转接板和所述第四电路板之间围合形成第六腔体。所述第三通孔连通所述第四腔体和所述第五腔体，所述第四通孔连通所述第四腔体和所述第六腔体；所述框体100开设有第二安装孔，所述底部扬声器1300设置于所述第二安装孔，且所述底部扬声器1300与所述第二安装孔密封连接，所述第四腔体、所述第五腔体和所述第六腔体形成所述底部扬声器1300的后腔。

上述第三电路板可以与所述电子设备的副板，上述第四电路板可以是所述副板的架板。

请参见图7，为本申请实施例中声学器件200与现有技术中的声学器件200的频率响应曲线对比图，其中，实线部分为现有技术中声学器件200的频率响应曲线图，虚线部分为本申请实施例中的声学器件200的频率响应曲线图。由图7可知，相对于现有技术而言，本申请实施例中声学器件200的低频效果显著提升。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，车载设备或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：框体、声学器件、第一电路板和第一支架，所述第一电路板包括间隔设置的第一通孔和第二通孔；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述框体包括朝向所述第一电路板一侧凸起的第一环形凸台，所述框体、所述第一环形凸台和所述第一电路板共同围合形成所述第一腔体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一支架包括朝向所述第一电路板一侧凸起的第二环形凸台，所述第一支架、所述第二环形凸台和所述第一电路板共同围合形成所述第二腔体。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一组件，所述第一组件位于所述第一电路板与所述第一支架之间，且所述第一组件位于所述第二环形凸台之外，所述第一电路板与所述第一组件之间围合形成所述第三腔体。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一组件包括第二电路板和环状的第一转接板，所述第二电路板通过所述第一转接板与所述第一电路板电连接；

其中，所述第一电路板、所述第一转接板和所述第二电路板共同围合形成所述第三腔体。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一安装孔与所述第一通孔相对，且所述声学器件的第一端与所述第一安装孔密封连接，所述声学器件的第二端贯穿所述第一通孔并延伸至所述第二腔体内；

所述声学器件与所述第一通孔之间形成有间隙，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述间隙连通。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述第二部分位于所述第一腔体与所述第三腔体之间；

其中，所述第一通孔开设于所述第一部分，以连通所述第一腔体和所述第二腔体；所述第二通孔开设于所述第二部分，以连通所述第一腔体和所述第三腔体。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一环形密封件，所述第一环形凸台通过所述第一环形密封件与所述第一电路板密封连接。

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二环形密封件，所述第二环形凸台通过所述第二环形密封件与所述第一电路板密封连接。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括后盖和显示模组，所述后盖位于所述第一支架背对所述第一电路板的一侧，且所述后盖与所述第一支架贴合连接；

所述显示模组位于所述框体背对所述第一电路板的一侧，且所述显示模组与所述框体之间形成导音通道，所述导音通道与所述第一安装孔连通，所述声学器件的出音面依次通过所述第一安装孔和所述导音通道与外界连通。