CN113109357B - 一种可拆卸的半导体分析装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可拆卸的半导体分析装置,其包括支撑组件,所述支撑组件包括平台和调节台,所述调节台固定竖直设置在所述平台的一侧;以及,转向组件,所述转向组件包括抽拉部件、固定外壳和卡合件,所述平台上设置容置槽,所述容置槽一侧贯穿连通,所述抽拉部件滑动设置在所述容置槽内,所述固定外壳可安装在所述抽拉部件中,所述卡合件一端连接所述容置槽端壁,另一端可伸入所述抽拉部件中连接所述固定外壳;本发明可以固定安装半导体芯片或者半导体板,并且方便随时取出或安装,操作便捷,在红外成像分析时可以操作旋转半导体的角度,便于红外辐射,可以更好的三百六十度成像,操作台的装置可以拆卸,组装也方便。
Description
技术领域
本发明涉及芯片缺陷检测分析技术领域,特别是一种可拆卸的半导体分析装置。
背景技术
集成电路(IC)产品微型化的发展趋势,对芯片集成尺寸和封装可靠性提出了更高的要求。目前IC产业广泛采用引线键合技术和倒装芯片技术来解决多层芯片间的互联问题,以满足电子产品的封装要求。无论采用引线键合技术还是倒装芯片技术,都需要在芯片上形成多个焊点,进而利用焊点完成互联。焊点缺陷(如焊点缺失、裂纹、虚焊等)会严重影响封装可靠性,甚至使电子产品失效。因此,芯片焊点的缺陷检测是必不可缺的。
发明内容
本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
鉴于现有技术中存在的问题,提出了本发明。
因此,本发明所要解决的技术问题是传统的半导体芯片检测装置较为笨重,可操作性较低,芯片检测的效果不明显,而且在检测过程中人为干预容易造成检测失误。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种可拆卸的半导体分析装置,其包括支撑组件,所述支撑组件包括平台和调节台,所述调节台固定竖直设置在所述平台的一侧;以及,转向组件,所述转向组件包括抽拉部件、固定外壳和卡合件,所述平台上设置容置槽,所述容置槽一侧贯穿连通,所述抽拉部件滑动设置在所述容置槽内,所述固定外壳可安装在所述抽拉部件中,所述卡合件一端连接所述容置槽端壁,另一端可伸入所述抽拉部件中连接所述固定外壳。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述容置槽两侧设置第一滑槽,所述抽拉部件两侧设置第一滑块,所述第一滑块嵌于所述第一滑槽内;所述抽拉部件上设置方槽,所述固定外壳安装在所述方槽内。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述卡合件包括滑动板和固定块,所述方槽两侧设置第二滑槽,所述滑动板设置在所述方槽内并且两侧嵌于所述第二滑槽中,所述固定块一端固定连接所述容置槽端壁,另一端可伸入所述抽拉部件中连接所述滑动板。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述抽拉部件的一端与所述容置槽的端壁通过第一弹性件活动连接。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述抽拉部件的一端设置横通口,所述固定块穿过所述横通口进入所述方槽内,所述固定块伸入所述方槽的一端设置横槽,所述滑动板一端设置横条,所述横条与所述横槽配合。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述转向组件还包括转轴和限位盘,所述滑动板的相对与所述横条另一端设置凸柱,所述固定外壳的一端设置环壳,另一端设置圆槽,所述凸柱可伸入所述环壳进行配合,所述抽拉部件相对于所述横通口的另一端设置通孔,所述限位盘固定连接所述抽拉部件,所述转轴穿过所述限位盘和通孔伸入所述圆槽内。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述限位盘上设置环槽和限位孔,所述限位孔圆周设置在所述环槽的***,所述转轴一端设置连杆,所述连杆上设置卡块和弹簧,所述卡块可嵌入所述限位孔内进行配合,所述弹簧另一端设置环板,所述环板嵌于所述环槽内。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:还包括红外分析组件,其包括移动板、第一连接板、第二连接板和红外成像器,所述移动板活动设置在所述调节台上,所述第一连接板一端螺栓连接所述移动板,另一端铰接所述第二连接板,第二连接板的另一端连接所述红外成像器。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述调节台上竖直设置T型槽,所述移动板呈“T型”结构,所述移动板嵌于所述T型槽内,所述第二连接板的一端设置圆孔,所述红外成像器一侧设置圆柱,所述圆柱伸入所述圆孔进行转动连接。
作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案,其中:所述红外分析组件还包括限位板,所述限位板安装在所述移动板上,所述移动板上垂直设置一对方板,所述限位板内部中心设置空心槽,所述空心槽两侧贯穿连通并且空心槽内设置长块,所述长块两侧伸出所述空心槽与所述方板连接,所述长块与所述空心槽内端壁通过第二弹性件连接;所述调节台上设置卡槽,所述卡槽竖直设置多个并且与所述T型槽连通,所述限位板可穿过所述卡槽。
本发明的有益效果:本发明可以固定安装半导体芯片或者半导体板,并且方便随时取出或安装,操作便捷,在红外成像分析时可以操作旋转半导体的角度,便于红外辐射,可以更好的三百六十度成像,操作台的装置可以拆卸,组装也方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为第一个实施例中的支撑组件和转向组件***结构图。
图2为第一个实施例中的支撑组件和转向组件连接的细节图。
图3为第一个实施例中的转轴和限位盘结构图。
图4为第二个实施例中的红外分析组件结构图。
图5为第二个实施例中的整体结构装配图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
实施例1
参照图1~3,为本发明第一个实施例,该实施例提供了一种可拆卸的半导体分析装置,其包括支撑组件100和转向组件200。
支撑组件100包括平台101和调节台102,调节台102固定竖直设置在平台101的一侧与平台101垂直相连。
平台101上设置容置槽101a,容置槽101a将平台101的一侧贯穿连通,转向组件200设置在容置槽101a中。
进一步的,转向组件200包括抽拉部件201、固定外壳202和卡合件203,具体的,抽拉部件201滑动设置在容置槽101a中并且可以从容置槽101a中的一侧抽出,抽拉部件201的一端与容置槽101a的端壁通过第一弹性件A活动连接,容置槽101a两侧设置第一滑槽101b,抽拉部件201两侧设置第一滑块201a,第一滑块201a嵌于第一滑槽101b内,使得抽拉部件201可以沿着第一滑槽101b抽出,抽拉部件201上设置方槽201b,固定外壳202安装在方槽201b内,固定外壳202的内部结构可以是现有结构,用于卡合半导体芯片或者电路板,卡合件203一端连接容置槽101a端壁,另一端可伸入抽拉部件201中连接固定外壳202。
进一步的,卡合件203包括滑动板203a和固定块203b,方槽201b两侧设置第二滑槽201c,,滑动板203a设置在方槽201b内并且两侧嵌于第二滑槽201c中,可以沿着第二滑槽201c滑动,抽拉部件201的一端设置横通口201d,固定块203b一端固定连接容置槽101a端壁,另一端可穿过横通口201d连接滑动板203a。
固定块203b伸入方槽201b的一端设置横槽203b-1,滑动板203a一端设置横条203a-1,横条203a-1与横槽203b-1配合,滑动板203a的相对与横条203a-1另一端设置凸柱203a-2,固定外壳202的一端设置环壳202a,凸柱203a-2可伸入环壳202a进行配合。
进一步的,固定外壳202相对于环壳202a的另一端设置圆槽202b,抽拉部件201相对于横通口201d的另一端设置通孔201e,通孔201e与圆槽202b同轴心对应,若是利用某一部件穿过通孔201e***圆槽202b内,可以起到稳定固定外壳202的作用,此时半导体芯片或者电路板可以稳定安置在固定外壳202中进行操作。
进一步的,抽拉部件201位于容置槽101a连通口一侧的端面上设置一道坡,先抽出抽拉部件201,固定外壳202在放入抽拉部件201前可以沿着破面滑入,使得环壳202a与凸柱203a-2对应,凸柱203a-2伸入环壳202a内之后,抽拉部件201在第一弹性件A作用下被送回,然后滑动板203a被固定块203b顶住,从而将固定外壳202顶住。
转向组件200还包括转轴204和限位盘205,具体的,限位盘205一面凸出形成一个圆管伸入通孔201e内固定连接,转轴204则可以穿过限位盘205和通孔201e伸入圆槽202b中,圆槽202b***对称设置缺口T,转轴204一端***对称设置小块K,小块K可以对着转轴204的伸入而嵌入缺口T中从而达到同步旋转的目的。
进一步的,限位盘205上设置环槽205a和限位孔205b,限位孔205b圆周设置在环槽205a的***,环槽205a出口处的直径小于里面空间的直径,转轴204一端设置连杆204a,连杆204a与转轴204端面垂直,连杆204a上设置卡块204b和弹簧204c,卡块204b位于连杆204a的两端头,弹簧204c位于两个卡块204b之间,弹簧204c另一端设置环板204d,环板204d嵌于环槽205a内,同时,环板204d被环槽205a出口隔挡住使得不会掉出。
转轴204在弹簧204c的作用下可以往外拉出,然后可以被弹簧204c拉回,在安装固定外壳202的时候首先将转轴204拉出,固定外壳202沿着破面放入后圆槽202b与转轴204对应,松开转轴204,转轴204可以嵌入圆槽202b内,固定外壳202的另一端则被滑动板203a和固定块203b顶住,使得两头将固定外壳202限位,然后转动转轴204,固定外壳202可以跟随转向,达到所需角度后可以将卡块204b卡入限位孔205b中固定。
实施例2
参照图4、5,为本发明第二个实施例,该实施例基于上一个实施例,还包括红外分析组件300。
红外分析组件300包括移动板301、第一连接板302、第二连接板303和红外成像器304,具体的,红外分析组件300位于平台101上方并且连接调节台102,移动板301活动设置在调节台102上,第一连接板302一端螺栓连接移动板301,另一端铰接第二连接板303,第二连接板303的另一端连接红外成像器304。
进一步的,调节台102上竖直设置T型槽102a,T型槽102a朝向转向组件200侧贯穿连通,移动板301呈“T型”结构并且移动板301两侧嵌入T型槽102a内可以在T型槽102a中上下移动,移动板301的板面与第一连接板302通过螺栓连接,第一连接板302再与第二连接板303铰接,第二连接板303的另一端设置圆孔303a,红外成像器304一侧设置圆柱304a,圆柱304a伸入圆孔303a进行转动连接,
红外分析组件300还包括限位板305,限位板305安装在移动板301上,移动板301上垂直设置一对方板301a,方板301a对称设置,中心留有一定距离,限位板305安装在两个方板301a之间,限位板305内部中心设置空心槽305a,空心槽305a两侧贯穿连通并且空心槽305a内设置长块305b,长块305b水平放置并与空心槽305a内端壁通过第二弹性件B连接,长块305b的两侧伸出述空心槽305a与方板301a连接。
进一步的,调节台102上设置卡槽102b,卡槽102b竖直设置多个并且与T型槽102a连通,卡槽102b的大小与限位板305横截面大小配合,限位板305可穿过卡槽102b进行固定。
向转向组件200一侧拉限位板305,此时第二弹性件B为拉伸状态,当移动板301调节到所需高度后,慢慢松开限位板305,移动板301在第二弹性件B的作用下回弹,然后穿过卡槽102b卡合固定,然后可以调节第一连接板302和第二连接板303使得红外成像器304位于半导体的上方或者调节第一连接板302和第二连接板303使得位于所需的位置,第一连接板302和第二连接板303的铰接可以使得整体可以一百八十度水平旋转,而红外成像器304的连接方式可以与水平方向交叉旋转,三百六十度扫描半导体。
重要的是,应注意,在多个不同示例性实施方案中示出的本申请的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案,但参阅此公开内容的人员应容易理解,在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下,许多改型是可能的(例如,各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值(例如,温度、压力等)、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等)。例如,示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成,元件的位置可被倒置或以其它方式改变,并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此,所有这样的改型旨在被包含在本发明的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中,任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构,且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本发明的范围的前提下,可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此,本发明不限制于特定的实施方案,而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。
此外,为了提供示例性实施方案的简练描述,可以不描述实际实施方案的所有特征(即,与当前考虑的执行本发明的最佳模式不相关的那些特征,或于实现本发明不相关的那些特征)。
应理解的是,在任何实际实施方式的开发过程中,如在任何工程或设计项目中,可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的,但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说,不需要过多实验,所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种可拆卸的半导体分析装置,其特征在于:包括,
支撑组件(100),所述支撑组件(100)包括平台(101)和调节台(102),所述调节台(102)固定竖直设置在所述平台(101)的一侧;
转向组件(200),所述转向组件(200)包括抽拉部件(201)、固定外壳(202)和卡合件(203),所述平台(101)上设置容置槽(101a),所述容置槽(101a)一侧贯穿连通,所述抽拉部件(201)滑动设置在所述容置槽(101a)内,所述固定外壳(202)可安装在所述抽拉部件(201)中,所述卡合件(203)一端连接所述容置槽(101a)端壁,另一端可伸入所述抽拉部件(201)中连接所述固定外壳(202);
所述容置槽(101a)两侧设置第一滑槽(101b),所述抽拉部件(201)两侧设置第一滑块(201a),所述第一滑块(201a)嵌于所述第一滑槽(101b)内,所述抽拉部件(201)上设置方槽(201b),所述固定外壳(202)安装在所述方槽(201b)内;
所述卡合件(203)包括滑动板(203a)和固定块(203b),所述方槽(201b)两侧设置第二滑槽(201c),所述滑动板(203a)设置在所述方槽(201b)内并且两侧嵌于所述第二滑槽(201c)中,所述固定块(203b)一端固定连接所述容置槽(101a)端壁,另一端可伸入所述抽拉部件(201)中连接所述滑动板(203a);
所述抽拉部件(201)的一端设置横通口(201d),所述固定块(203b)穿过所述横通口(201d)进入所述方槽(201b)内,所述固定块(203b)伸入所述方槽(201b)的一端设置横槽(203b-1),所述滑动板(203a)一端设置横条(203a-1),所述横条(203a-1)与所述横槽(203b-1)配合;
所述转向组件(200)还包括转轴(204)和限位盘(205),所述滑动板(203a)相对于所述横条(203a-1)另一端设置凸柱(203a-2),所述固定外壳(202)的一端设置环壳(202a),另一端设置圆槽(202b),所述凸柱(203a-2)可伸入所述环壳(202a)进行配合,所述抽拉部件(201)相对于所述横通口(201d)的另一端设置通孔(201e),所述限位盘(205)固定连接所述抽拉部件(201),所述转轴(204)穿过所述限位盘(205)和通孔(201e)伸入所述圆槽(202b)内。
2.如权利要求1所述的可拆卸的半导体分析装置,其特征在于:所述抽拉部件(201)的一端与所述容置槽(101a)的端壁通过第一弹性件(A)活动连接。
3.如权利要求1或2所述的可拆卸的半导体分析装置,其特征在于:所述限位盘(205)上设置环槽(205a)和限位孔(205b),所述限位孔(205b)圆周设置在所述环槽(205a)的***,所述转轴(204)一端设置连杆(204a),所述连杆(204a)上设置卡块(204b)和弹簧(204c),所述卡块(204b)可嵌入所述限位孔(205b)内进行配合,所述弹簧(204c)另一端设置环板(204d),所述环板(204d)嵌于所述环槽(205a)内。
4.如权利要求3所述的可拆卸的半导体分析装置,其特征在于:还包括红外分析组件(300),其包括移动板(301)、第一连接板(302)、第二连接板(303)和红外成像器(304),所述移动板(301)活动设置在所述调节台(102)上,所述第一连接板(302)一端螺栓连接所述移动板(301),另一端铰接所述第二连接板(303),第二连接板(303)的另一端连接所述红外成像器(304)。
5.如权利要求4所述的可拆卸的半导体分析装置,其特征在于:所述调节台(102)上竖直设置T型槽(102a),所述移动板(301)呈“T型”结构,所述移动板(301)嵌于所述T型槽(102a)内,所述第二连接板(303)的一端设置圆孔(303a),所述红外成像器(304)一侧设置圆柱(304a),所述圆柱(304a)伸入所述圆孔(303a)进行转动连接。
6.如权利要求5所述的可拆卸的半导体分析装置,其特征在于:所述红外分析组件(300)还包括限位板(305),所述限位板(305)安装在所述移动板(301)上,所述移动板(301)上垂直设置一对方板(301a),所述限位板(305)内部中心设置空心槽(305a),所述空心槽(305a)两侧贯穿连通并且空心槽(305a)内设置长块(305b),所述长块(305b)两侧伸出所述空心槽(305a)与所述方板(301a)连接,所述长块(305b)与所述空心槽(305a)内端壁通过第二弹性件(B)连接;
所述调节台(102)上设置卡槽(102b),所述卡槽(102b)竖直设置多个并且与所述T型槽(102a)连通,所述限位板(305)可穿过所述卡槽(102b)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110384637.5A CN113109357B (zh) | 2021-04-09 | 2021-04-09 | 一种可拆卸的半导体分析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110384637.5A CN113109357B (zh) | 2021-04-09 | 2021-04-09 | 一种可拆卸的半导体分析装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113109357A CN113109357A (zh) | 2021-07-13 |
CN113109357B true CN113109357B (zh) | 2021-11-23 |
Family
ID=76715453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110384637.5A Active CN113109357B (zh) | 2021-04-09 | 2021-04-09 | 一种可拆卸的半导体分析装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113109357B (zh) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN108819501B (zh) * | 2018-08-13 | 2024-06-21 | 南京协辰电子科技有限公司 | 一种pcb板夹具 |
CN110190033B (zh) * | 2019-04-25 | 2021-05-25 | 中义(北京)健康研究院 | 一种电子产品用芯片固定装置 |
CN210720169U (zh) * | 2019-07-26 | 2020-06-09 | 山东益源检验检测有限公司 | 食品工程农药残留检测装置 |
CN211013974U (zh) * | 2019-08-09 | 2020-07-14 | 黎明职业大学 | 一种便于携带的红外检测装置 |
CN212905259U (zh) * | 2020-07-14 | 2021-04-06 | 合肥中恒微半导体有限公司 | 一种半导体功率器件绝缘测试治具 |
-
2021
- 2021-04-09 CN CN202110384637.5A patent/CN113109357B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113109357A (zh) | 2021-07-13 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |