CN113084617B - 一种半导体元件智能制造用自动化加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体、操作台、上磨盘、下磨盘、放置盘和限位环，操作台连接于在主体顶端一侧，上磨盘和下磨盘呈上下排列设置于在主体顶端另一侧，放置盘为嵌合连接于在下磨盘顶端中部周围，且放置盘一侧与下磨盘顶端中部圆轴相贴合，限位环嵌合设置于在放置盘中部。通过该装置设置的限位环能够根据其不同尺寸的半导体进行延展对其进行限位固定，同时限位环中的挤压块能够在受到方形半导体四角挤压的时候，能够进行偏移位移来形成一个直角状凹槽来对方向状的半导体四角进行限位固定，使得能够在对不同直径的半导体进行限位固定的同时也能够对带有异形直角处进行限位固定。

Description

一种半导体元件智能制造用自动化加工设备
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体元件智能制造用自动化加工设备的技术领域。
背景技术
半导体是指介于在绝不和导体之间的材料，是现有电子元件技术中最为重要的材料之一，而其中的晶片在制作加工的过程中需要通过抛光机来对半导体的表面进行抛光打磨加工，但现有的半导体抛光机在抛光过程中，会因为其不同尺寸和一些方向半导体进行放置时需要经常更换放置盘，同时也难以根据其形状来进行嵌合限位，导致在打磨过程中容易发生偏移对抛光产生影响，而且其散热液滴落是直接滴落流动到在半导体的表面然后排出，导致其散热液的利用率低下。
发明内容
(一)技术问题
综上所述，提供一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，用来解决现有的半导体元件智能制造用自动化加工设备无法根据其不同直径的半导体和异形半导体进行限位固定以及散热液利用率低下的问题。
(二)技术方案
提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体、操作台、上磨盘、下磨盘、放置盘和限位环，操作台连接于在主体顶端一侧，上磨盘和下磨盘呈上下排列设置于在主体顶端另一侧，放置盘为嵌合连接于在下磨盘顶端中部周围，且放置盘一侧与下磨盘顶端中部圆轴相贴合，限位环嵌合设置于在放置盘中部。
进一步的，放置盘还包括有吸附槽、位移环槽和旋转槽痕，吸附槽为开口设置于在放置盘顶端周围表面圆形开槽，位移环槽为放置盘中部周围呈圆环状开槽，且位移环槽和吸附槽均与放置盘内部中空处连通，旋转槽痕为放置盘周围表面与下磨盘中部周围和中部圆轴凸起表面齿痕嵌合的槽痕。
进一步的，限位环还包括有连接轴、延展块和导滑轴，限位环周围嵌合设置有连接轴，延展块为通过连接轴连接在放置盘中部组合成限位环圆环的圆弧方块，且延展块顶端一侧呈倾斜状设置的斜面，导滑轴为延展块中部连接挤压块处两侧上下嵌合连接的圆轴，同时导滑轴上下之间还固定连接有长方形状的方块。
进一步的，连接轴包括有收缩轴、活塞块、偏斜块和旋转环，收缩轴为连接轴底端嵌合设置表面带有螺纹的圆轴，活塞块为收缩轴底端弹簧嵌合设置与放置盘内部中空处嵌合两侧呈圆弧弯曲的长方形状方块，偏斜块活塞块两侧嵌合设置的圆弧状方块，且偏斜块一侧凸出部分在活塞块连接收缩轴圆轴凹槽内壁两侧，旋转环为活塞块连接收缩轴凹槽中部顶端圆环凸起，且旋转环圆环凸起中部内壁与收缩轴槽痕嵌合。
进一步的，延展块包括有挤压块、限定槽、传动环和偏转轴，挤压块为延展块中部通过两侧导滑轴嵌合连接在中部的方块，限定槽开槽中部还贯穿设置有长方形形状的开槽，且延展块方块两侧为呈倾斜状延伸设置的方块，同时挤压块两侧限定槽中部通过偏转轴嵌合连接有呈圆弧弯曲设置的传动环在限定槽开槽中部开槽两侧，然后传动环贯穿嵌合在延展块中部连接挤压块的两侧内部。
进一步的，导滑轴包括有贴合轴，贴合轴为导滑轴之间长方形状方块一侧圆轴凸起，且贴合轴圆轴嵌合在限定槽中部开槽与偏转轴进行槽痕贴合。
(三)有益效果
(1)通过该装置设置的限位环能够根据其不同尺寸的半导体进行延展对其进行限位固定，同时限位环中的挤压块能够在受到方形半导体四角挤压的时候，能够进行偏移位移来形成一个直角状凹槽来对方向状的半导体四角进行限位固定，使得能够在对不同直径的半导体进行限位固定的同时也能够对带有异形直角处进行限位固定。
(2)该装置还设置有活塞块，通过活塞块因为放置盘旋转时在内部中空处的快速移动产生负压，来让吸附槽产生吸附吸入进滴落下的散热液进入到中空处，然后通过活塞块两侧的偏斜块来引导其散热液的流动重新甩动出位移环槽到放置盘上对半导体进行再次喷洒散热，加大其散热液的利用率。
(3)该装置还设置有活塞块传动环，通过传动环能够在挤压块受压进行收缩移动的时候通过导滑轴来对其进行传动，使得其连接传动环的偏斜轴会发生一定的转动从而让传动环发生角度的偏斜来带动延展块整体以挤压块为中心向其靠拢收缩更好的贴合在方形半导体的边角和边缘表面。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明放置盘的整体结构示意图；
图3为本发明图2中A处的放大结构示意图；
图4为本发明限位环的整体结构示意图；
图5为本发明图4中B处的放大结构示意图；
图6为本发明连接轴的整体结构示意图；
图7为本发明活塞块的侧视剖面结构示意图；
图8为本发明挤压块的整体结构示意图；
在图1至图8，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：
主体1、操作台101、上磨盘102、下磨盘103、放置盘2、吸附槽201、位移环槽202、旋转槽痕203、限位环3、连接轴301、收缩轴3011、活塞块3012、偏斜块3013、旋转环3014、延展块302、挤压块3021、限定槽3022、传动环3023、偏转轴3024、导滑轴303、贴合轴3031。
具体实施方式
请参考图1至图8中：
本发明提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体、操作台、上磨盘、下磨盘、放置盘和限位环，操作台连接于在主体顶端一侧，上磨盘和下磨盘呈上下排列设置于在主体顶端另一侧，放置盘为嵌合连接于在下磨盘顶端中部周围，且放置盘一侧与下磨盘顶端中部圆轴相贴合，限位环嵌合设置于在放置盘中部。
其中，放置盘还包括有吸附槽、位移环槽和旋转槽痕，吸附槽为开口设置于在放置盘顶端周围表面圆形开槽，位移环槽为放置盘中部周围呈圆环状开槽，且位移环槽和吸附槽均与放置盘内部中空处连通，旋转槽痕为放置盘周围表面与下磨盘中部周围和中部圆轴凸起表面齿痕嵌合的槽痕。
其中，限位环还包括有连接轴、延展块和导滑轴，限位环周围嵌合设置有连接轴，延展块为通过连接轴连接在放置盘中部组合成限位环圆环的圆弧方块，且延展块顶端一侧呈倾斜状设置的斜面，导滑轴为延展块中部连接挤压块处两侧上下嵌合连接的圆轴，同时导滑轴上下之间还固定连接有长方形状的方块。在将半导体放置到放置盘2中的时候首先其半导体会抵住在放置盘2中部限位环3顶端的斜面上，通过施力对半导体进行按压让其对限位环3周围组合而成的延展块302会向周围位移延展开来，使得半导体会嵌合进限位环3之间，而延展块302的延展位移是通过其一侧连接轴301沿着位移环槽202收缩进活塞块3012中来进行移动的，让其能够对不同尺寸的半导体能够进行限位固定，
其中，连接轴包括有收缩轴、活塞块、偏斜块和旋转环，收缩轴为连接轴底端嵌合设置表面带有螺纹的圆轴，活塞块为收缩轴底端弹簧嵌合设置与放置盘内部中空处嵌合两侧呈圆弧弯曲的长方形状方块，偏斜块活塞块两侧嵌合设置的圆弧状方块，且偏斜块一侧凸出部分在活塞块连接收缩轴圆轴凹槽内壁两侧，旋转环为活塞块连接收缩轴凹槽中部顶端圆环凸起，且旋转环圆环凸起中部内壁与收缩轴槽痕嵌合。在下磨盘103开始旋转的时候因为放置盘2周围表面旋转槽痕203与下磨盘103中部圆轴凸起和中部内壁周围的螺纹嵌合，使得下磨盘103在旋转时会带动放置盘2一同进行旋转，而中部的限位环3因为其宽度比放置盘2要大，使得限位环3会被上磨盘102和下磨盘103夹持无法被放置盘2的旋转带动，使得限位环3周围连接轴301上收缩轴3011一端连接的活塞块3012会在放置盘2周围内部的中空处进行嵌合位移，使得在中空处进行移动时会对内部空气进行挤压使得在快速经过吸附槽201开口时会产生一定的气流负压，使得会吸附其外部气流进入从而会吸入其上磨盘102滴落下来的散热液进入到中空处，然后通过活塞块3012两侧的弧面来引导其液体流动从位移环槽202甩出到放置盘2中的半导体上，让其散热液能够充分利用。
其中，延展块包括有挤压块、限定槽、传动环和偏转轴，挤压块为延展块中部通过两侧导滑轴嵌合连接在中部的方块，限定槽开槽中部还贯穿设置有长方形形状的开槽，且延展块方块两侧为呈倾斜状延伸设置的方块，同时挤压块两侧限定槽中部通过偏转轴嵌合连接有呈圆弧弯曲设置的传动环在限定槽开槽中部开槽两侧，然后传动环贯穿嵌合在延展块中部连接挤压块的两侧内部。在呈方形状的半导体放置到放置盘2中的时候，其半导体的四角会抵住在延展块302的挤压块3021上，通过施力按压会让延展块302延展位移的时候其中部的挤压块3021也会受压向一侧进行偏移，而挤压块3021的偏移是通过其两侧的限定槽3022与延展块302中部开槽两侧的凸起进行限定嵌合连接来进行移动的，通过其挤压块3021两侧的倾斜斜面使得在偏移移动后会形成一个贴合夹角的凹槽，使得能够对方形状的半导体也能够进行限定固定。
其中，导滑轴包括有贴合轴，贴合轴为导滑轴之间长方形状方块一侧圆轴凸起，且贴合轴圆轴嵌合在限定槽中部开槽与偏转轴进行槽痕贴合。导滑轴303中部一侧的贴合轴3031会沿着限定槽3022中部开槽一侧的延伸凹槽中进行一定，而贴合轴3031会贴合在传动环3023一端连接偏转轴3024的表面上，通过螺纹嵌合使得会带动其偏转轴3024进行一定的转动从而让传动环3023发生偏斜来带动其延展块302以挤压块3021为中心向中进行偏斜开来从而让中部开槽更好的贴合在方形半导体的边角以及，在延展块302向中心处靠拢收缩时其两端也会贴合抵住在方形半导体的两侧表面进行限定。
(四)工作原理
本发明提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，在半导体的制造加工的过程中需要通过主体1来对半导体的表面进行抛光打磨，通过将半导体放置到主体1顶端一侧下磨盘103中的放置盘2上，然后通过上磨盘102的下压来对放置盘2中的半导体进行夹持，通过上磨盘102和下磨盘103旋转来对半导体的两面进行抛光打磨，而在将半导体放置到放置盘2中的时候，首先其半导体会抵住在放置盘2中部限位环3顶端的斜面上，通过施力对半导体进行按压让其对限位环3周围组合而成的延展块302会向周围位移延展开来，使得半导体会嵌合进限位环3之间，而延展块302的延展位移是通过其一侧连接轴301沿着位移环槽202收缩进活塞块3012中来进行移动的，让其能够对不同尺寸的半导体能够进行限位固定，而在呈方形状的半导体放置到放置盘2中的时候，其半导体的四角会抵住在延展块302的挤压块3021上，通过施力按压会让延展块302延展位移的时候其中部的挤压块3021也会受压向一侧进行偏移，而挤压块3021的偏移是通过其两侧的限定槽3022与延展块302中部开槽两侧的凸起进行限定嵌合连接来进行移动的，通过其挤压块3021两侧的倾斜斜面使得在偏移移动后会形成一个贴合夹角的凹槽，使得能够对方形状的半导体也能够进行限定固定，同时在下磨盘103开始旋转的时候因为放置盘2周围表面旋转槽痕203与下磨盘103中部圆轴凸起和中部内壁周围的螺纹嵌合，使得下磨盘103在旋转时会带动放置盘2一同进行旋转，而中部的限位环3因为其宽度比放置盘2要大，使得限位环3会被上磨盘102和下磨盘103夹持无法被放置盘2的旋转带动，使得限位环3周围连接轴301上收缩轴3011一端连接的活塞块3012会在放置盘2周围内部的中空处进行嵌合位移，使得在中空处进行移动时会对内部空气进行挤压使得在快速经过吸附槽201开口时会产生一定的气流负压，使得会吸附其外部气流进入从而会吸入其上磨盘102滴落下来的散热液进入到中空处，然后通过活塞块3012两侧的弧面来引导其液体流动从位移环槽202甩出到放置盘2中的半导体上，让其散热液能够充分利用。最后在连接轴301收缩移动时底端的收缩轴3011嵌合在活塞块3012中来进行收缩的，而收缩轴3011周围表面会贴合在活塞块3012凹槽中旋转环3014进行收缩移动，因为其旋转环3014内壁槽痕与收缩轴3011周围表面螺纹的嵌合使得收缩轴3011在收缩进活塞块3012的时候会开始进行旋转，当收缩轴3011在旋转收缩的时候贴合到偏斜块3013凸出在活塞块3012连接收缩轴3011内壁两侧部分，通过其收缩轴3011周围表面与偏斜块3013凸出部分的螺纹嵌合，使得收缩轴3011在旋转时会带动偏斜块3013进行偏移，通过偏斜块3013偏移的不同角度来引导其散热液能够被甩动的距离和范围发生改变来适应不同尺寸半导体。然后其挤压块3021两侧的限定槽3022是与延展块302中部两侧的导滑轴303进行连接的，通过导滑轴303上下两侧的圆轴限定嵌合进限定槽3022中部上下两侧的长方形状开槽中进行嵌合，使得在挤压块3021受压位移时导滑轴303会嵌合在限定槽3022中进行位移让挤压块3021在移动是不会分离，同时导滑轴303中部一侧的贴合轴3031会沿着限定槽3022中部开槽一侧的延伸凹槽中进行一定，而贴合轴3031会贴合在传动环3023一端连接偏转轴3024的表面上，通过螺纹嵌合使得会带动其偏转轴3024进行一定的转动从而让传动环3023发生偏斜来带动其延展块302以挤压块3021为中心向中进行偏斜开来从而让中部开槽更好的贴合在方形半导体的边角以及，在延展块302向中心处靠拢收缩时其两端也会贴合抵住在方形半导体的两侧表面进行限定。

Claims (1)

1.一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体(1)、操作台(101)、上磨盘(102)、下磨盘(103)、放置盘(2)和限位环(3)，其特征在于：操作台(101)连接在主体(1)顶端一侧，上磨盘(102)和下磨盘(103)呈上下排列设置在主体(1)顶端另一侧，放置盘(2)为嵌合连接在下磨盘(103)顶端中部周围，且放置盘(2)一侧与下磨盘(103)顶端中部圆轴相贴合，限位环(3)嵌合设置在放置盘(2)中部；
放置盘(2)的内部中空设置，放置盘(2)顶端周围表面开设有吸附槽(201)，吸附槽(201)呈圆形开槽，放置盘(2)中部周围开设有位移环槽(202)，位移环槽(202)呈圆环状开槽，且位移环槽(202)和吸附槽(201)均与放置盘(2)内部中空处连通；
限位环(3)为四个延展块(302)拼接组合呈圆环而成，延展块(302)呈圆弧方块，且延展块(302)顶端一侧呈倾斜状设置的斜面，限位环(3)周围嵌合设置有连接轴(301)，延展块(302)中部通过两侧导滑轴(303)嵌合连接有挤压块(3021)，挤压块(3021)两侧位置开设有限定槽(3022)，导滑轴(303)为延展块(302)中部连接挤压块(3021)两侧上下嵌合连接的圆轴，导滑轴(303)上下两侧的圆轴，嵌合进挤压块(3021)两侧位置的限定槽(3022)中部上下两侧的长方形状开槽中，且位于两侧的限定槽(3022)中部通过偏转轴(3024)嵌合连接有传动环(3023)，传动环(3023)呈圆弧弯曲设置，传动环(3023)贯穿嵌合在挤压块(3021)两侧内部；
连接轴(301)的底端连接有收缩轴(3011)，收缩轴(3011)为表面带有螺纹的圆轴，活塞块(3012)上方开口与收缩轴(3011)的底端弹簧嵌合，活塞块(3012)设置于放置盘(2)内部中空处并嵌合在两侧，活塞块(3012)呈圆弧弯曲的长方形状方块，活塞块(3012)的两侧嵌合设置有偏斜块(3013)，偏斜块(3013)为活塞块(3012)两侧嵌合的圆弧状方块，且偏斜块(3013)圆弧状方块的一侧凸出部分连接在收缩轴(3011)圆轴凹槽的内壁两侧，活塞块(3012)的开口位置设有旋转环(3014)，旋转环(3014)呈圆环凸起，活塞块(3012)与收缩轴(3011)通过旋转环(3014)连接；当收缩轴(3011)在旋转的时候贴合到偏斜块(3013)凸出在活塞块(3012)连接收缩轴(3011)内壁两侧部分，通过其收缩轴(3011)周围表面与偏斜块(3013)凸出部分的螺纹嵌合，使得收缩轴(3011)在旋转时会带动偏斜块(3013)进行偏移；
导滑轴(303)中部一侧设置有贴合轴(3031)，贴合轴(3031)为圆轴凸起，且贴合轴(3031)嵌合在限定槽(3022)中部开槽位置，并与偏转轴(3024)进行贴合。
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