CN113083923A - 一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺。包括如下步骤:熔化铝合金液、晶粒细化、炉内喷吹精炼、在线除气过滤、半连续铸造、挤压、淬火、时效处理、热等静压处理等步骤。其中,按照质量百分比,铝合金产品的元素组成为:S i:9‑11;Mg:5‑6;Cu:1.5‑2.0;Zn:1.0‑1.3;Cu:0.5‑0.7;Mn:0.21‑0.26;Zr:0.13‑0.16;Y:0.15‑0.25;T i:0.015‑0.03;B:0.003‑0.006;余量为Al和不可避免的杂质元素。本发明在保证铝合金阳极氧化性能的基础上,提高了铝合金的强度,该铝合金是制造电子产品用壳体的理想材料,市场应用前景十分广阔。
Description
技术领域
本发明涉及铝合金技术领域,具体涉及一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺。
背景技术
随着消费水平的提高,消费者对电子产品的要求不仅注重其质量,对其外观表面的质感及触感也越来越关注。铝合金壳体能够带来无以伦比的视觉冲击感,同时具有手感细腻、防摔、抗腐蚀等优点,一直以来倍受消费者青睐,代表着高端电子产品壳体的发展方向。
一般而言,目前各种电子产品的机壳等多是铝合金经过压铸过程而形成。目前电子产品壳体用铝合金主要是6063合金。6063合金为中强度铝合金,虽然具有优异的挤压加工性能和氧化着色效果,但其强度普遍较低,满足不了消费类电子产品大屏化和轻薄化的发展要求。7003合金是可热处理强化的高强度铝合金,虽然具有强度高的优点,但氧化着色效果较差,氧化膜常常存在组织条纹、色差等缺陷,导致7003合金氧化膜质感不够细腻、光泽度低,着色效果较差等,无法满足消费者对电子产品外观件的高装饰性要求,且目前电子产品用的铝合金壳体的散热性能也有待于提高。
基于此,本发明提供了一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺,以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺。
为了达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现的:
一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺,包括如下步骤:
步骤1:将熔化炉温度升高至770-800℃,将102铝合金投入到炉内熔化;
步骤2:保持熔炉温度不变,搅拌6-8min,静置8-12min后扒除铝液表面浮渣,循环搅拌-静置-扒渣不少于3次;
步骤3:将熔化炉温度升高至830-860℃,然后向熔化炉内加入锌锭、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、铝钇中间合金,搅拌熔化成铝合金液A;
步骤4:将步骤3的铝合金液A磁力搅拌3-5min,再静置4-6min后再次搅拌,循环搅拌-静置至铝合金液温度降至725-750℃,保持该温度不变,扒除铝合金液表面浮渣,然后用镁笼子压入镁锭,搅拌至镁锭完全熔化铝合金液B;
步骤5:将熔炼炉内的铝合金液B排至静置炉内,静置20-30min,将占原材料总重量为0.2-0.4%的Al-5Ti-1B合金丝加入到铝合金液B中进行在线晶粒细化处理,得到铝合金液C;
步骤6:对铝合金液C取样分析合金熔液成分,按照预期分析结果补加镁与硅,采用喂入中间合金的方式添加,得到铝合金液D;
步骤7:将粉状无钠精炼剂喷入到铝合金液D中,利用氩气作为精炼气体,进行炉内精炼,精炼时间为10-15min,精炼后扒渣;
步骤8:将经过精炼后的铝合金液D依次在线除气和在线过滤处理;
步骤9:将除气过滤后的铝合金液D在磁力搅拌下半连续铸造成铝合金铸锭;
步骤10:将上述铝合金铸锭均质处理后挤压成板材;
步骤11:将铝合金板材加热至450-470℃,保温后淬火处理30-40min;淬火后再进行人工双级时效处理;
步骤12:人工双级时效处理后,将铝合金板材送入到热等静压处理设备中,以120-140MPa的压力和390-410℃的温度热静压处理1.3-1.5h,得到所需电子产品用铝合金壳体。
进一步地,按照质量百分比,所述铝合金产品的元素组成为:Si:9-11;Mg:5-6;Cu:1.5-2.0;Zn:1.0-1.3;Cu:0.5-0.7;Mn:0.21-0.26;Zr:0.13-0.16;Y:0.15-0.25;Ti:0.015-0.03;B:0.003-0.006;余量为Al和不可避免的杂质元素。
更进一步地,所述步骤7中精炼气体的氩气中混入适量氯气,氯气在混合气体中的体积比不超过15%。
更进一步地,所述步骤7中使用的氩气的纯度为99.9%。
更进一步地,所述步骤8中采用SNIF在线除气时,其中,氩气的流量范围为0.15-0.2m3/min,转子转速范围为310-330r/min。
更进一步地,所述步骤8中在线过滤方式:由40ppi+60ppi泡沫陶瓷过滤板组成的双级过滤板进行过滤。
更进一步地,所述步骤10中铝合金铸锭均质处理方法为:先加热至280-310℃均匀化处理1.5-1.7h,再继续加热到480-510℃均匀化处理2.3-2.5h。
更进一步地,所述步骤11中的人工双级时效处理为:第一级时效温度为220-250℃,时间为1-1.5h,第二级时效温度为130-150℃,时间45-55min。
更进一步地,所述步骤12中的等静压处理设备中的压力介质选用氮气或氩气。
本发明的电子产品用铝合金壳体至少具有如下的有益效果:
本发明生产工艺获得的铝合金壳体可达到如下技术指标:室温抗拉强度大于400MPa,屈服强度大于300MPa,延伸率大于16%,因此,本发明铝合金壳体的抗拉强度和屈服强度与钢板相近,且在室温下有很好的成形性能,密度低,使用寿命长,安全性好,通过均质处理、淬火、人工时效和热等静压处理使得强度、延伸率及韧性等机械性能得到很大提升,可广泛应用在要求更高的电子产品等领域,大大满足了市场对高强度铝合金壳体的需求;
本发明形成Al-Mg-Cu-Zn主合金元素,通过主合金元素之间的协同配合,有效增强铝合金壳体的强度,且形成的铝合金壳体具有较好的散热性能,并通过加入锰(Mn)、锆(Zr)、钇(Y)等元素,产生的合金化合物弥散分布在基体晶界中,能够细化晶粒,从而提高铝合金的室温强度和高温强度,特别是提高铝合金的抗拉强度和屈服极限,并还可以改善铝合金的抗疲劳性能并增加铝合金的塑性,提高了铝合金的可加工性;
铝合金的冶炼过程中,通过精炼剂和多重过滤工艺去除铝液中的杂质,使用铝钛硼晶粒细化剂细化合金中的等轴晶,减少毛晶和柱状晶,有效地克服铸造裂纹;
本发明通过Al-5Ti-1B合金丝炉内晶粒细化、炉内喷吹精炼和在线除气在线过滤措施,大幅度地提高铝合金的洁净度,消除了气孔、夹杂等组织缺陷,确保铝合金获得高强度和优异的氧化着色效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述,以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺,包括如下步骤:
步骤1:将熔化炉温度升高至770℃,将102铝合金投入到炉内熔化;
步骤2:保持熔炉温度不变,搅拌6min,静置8min后扒除铝液表面浮渣,循环搅拌-静置-扒渣3次;
步骤3:将熔化炉温度升高至830℃,然后向熔化炉内加入锌锭、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、铝钇中间合金,搅拌熔化成铝合金液A;
步骤4:将步骤3的铝合金液A磁力搅拌3min,再静置4min后再次搅拌,循环搅拌-静置至铝合金液温度降至725℃,保持该温度不变,扒除铝合金液表面浮渣,然后用镁笼子压入镁锭,搅拌至镁锭完全熔化铝合金液B;
步骤5:将熔炼炉内的铝合金液B排至静置炉内,静置20min,将占原材料总重量为0.2%的Al-5Ti-1B合金丝加入到铝合金液B中进行在线晶粒细化处理,得到铝合金液C;
步骤6:对铝合金液C取样分析合金熔液成分,按照预期分析结果补加镁与硅,采用喂入中间合金的方式添加,得到铝合金液D;
步骤7:将粉状无钠精炼剂喷入到铝合金液D中,利用氩气作为精炼气体,进行炉内精炼,精炼时间为10min,精炼后扒渣;
步骤8:将经过精炼后的铝合金液D依次在线除气和在线过滤处理;
步骤9:将除气过滤后的铝合金液D在磁力搅拌下半连续铸造成铝合金铸锭;
步骤10:将上述铝合金铸锭均质处理后挤压成板材;
步骤11:将铝合金板材加热至450℃,保温后淬火处理30min;淬火后再进行人工双级时效处理;
步骤12:人工双级时效处理后,将铝合金板材送入到热等静压处理设备中,以120MPa的压力和390℃的温度热静压处理1.3h,得到所需电子产品用铝合金壳体。
在本实施例中,按照质量百分比,所述铝合金产品的元素组成为:Si:9;Mg:5-6;Cu:1.5;Zn:1.0;Cu:0.5;Mn:0.21;Zr:0.13;Y:0.15;Ti:0.015;B:0.003;余量为Al和不可避免的杂质元素。
其中,所述步骤7中精炼气体的氩气中混入适量氯气,氯气在混合气体中的体积比不超过15%。
所述步骤7中使用的氩气的纯度为99.9%。
所述步骤8中采用SNIF在线除气时,其中,氩气的流量范围为0.15m3/min,转子转速范围为310r/min。
所述步骤8中在线过滤方式:由40ppi+60ppi泡沫陶瓷过滤板组成的双级过滤板进行过滤。
所述步骤10中铝合金铸锭均质处理方法为:先加热至280℃均匀化处理1.5h,再继续加热到480℃均匀化处理2.3h。
所述步骤11中的人工双级时效处理为:第一级时效温度为220℃,时间为1h,第二级时效温度为130℃,时间45min。
所述步骤12中的等静压处理设备中的压力介质选用氮气。
实施例2
一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺,包括如下步骤:
步骤1:将熔化炉温度升高至800℃,将102铝合金投入到炉内熔化;
步骤2:保持熔炉温度不变,搅拌8min,静置12min后扒除铝液表面浮渣,循环搅拌-静置-扒渣4次;
步骤3:将熔化炉温度升高至860℃,然后向熔化炉内加入锌锭、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、铝钇中间合金,搅拌熔化成铝合金液A;
步骤4:将步骤3的铝合金液A磁力搅拌5min,再静置6min后再次搅拌,循环搅拌-静置至铝合金液温度降至750℃,保持该温度不变,扒除铝合金液表面浮渣,然后用镁笼子压入镁锭,搅拌至镁锭完全熔化铝合金液B;
步骤5:将熔炼炉内的铝合金液B排至静置炉内,静置30min,将占原材料总重量为0.4%的Al-5Ti-1B合金丝加入到铝合金液B中进行在线晶粒细化处理,得到铝合金液C;
步骤6:对铝合金液C取样分析合金熔液成分,按照预期分析结果补加镁与硅,采用喂入中间合金的方式添加,得到铝合金液D;
步骤7:将粉状无钠精炼剂喷入到铝合金液D中,利用氩气作为精炼气体,进行炉内精炼,精炼时间为15min,精炼后扒渣;
步骤8:将经过精炼后的铝合金液D依次在线除气和在线过滤处理;
步骤9:将除气过滤后的铝合金液D在磁力搅拌下半连续铸造成铝合金铸锭;
步骤10:将上述铝合金铸锭均质处理后挤压成板材;
步骤11:将铝合金板材加热至470℃,保温后淬火处理40min;淬火后再进行人工双级时效处理;
步骤12:人工双级时效处理后,将铝合金板材送入到热等静压处理设备中,以140MPa的压力和390-410℃的温度热静压处理1.5h,得到所需电子产品用铝合金壳体。
本实施例中,按照质量百分比,所述铝合金产品的元素组成为:Si:11;Mg:6;Cu:2.0;Zn:1.3;Cu:0.7;Mn:0.26;Zr:0.16;Y:0.25;Ti:0.03;B:0.006;余量为Al和不可避免的杂质元素。
所述步骤7中精炼气体的氩气中混入适量氯气,氯气在混合气体中的体积比不超过15%。
所述步骤7中使用的氩气的纯度为99.9%。
所述步骤8中采用SNIF在线除气时,其中,氩气的流量范围为0.2m3/min,转子转速范围为330r/min。
所述步骤8中在线过滤方式:由40ppi+60ppi泡沫陶瓷过滤板组成的双级过滤板进行过滤。
所述步骤10中铝合金铸锭均质处理方法为:先加热至310℃均匀化处理1.7h,再继续加热到510℃均匀化处理2.5h。
所述步骤11中的人工双级时效处理为:第一级时效温度为250℃,时间为1.5h,第二级时效温度为150℃,时间55min。
所述步骤12中的等静压处理设备中的压力介质选用氩气。
实施例3
一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺,包括如下步骤:
步骤1:将熔化炉温度升高至785℃,将102铝合金投入到炉内熔化;
步骤2:保持熔炉温度不变,搅拌7min,静置10min后扒除铝液表面浮渣,循环搅拌-静置-扒渣4次;
步骤3:将熔化炉温度升高至845℃,然后向熔化炉内加入锌锭、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、铝钇中间合金,搅拌熔化成铝合金液A;
步骤4:将步骤3的铝合金液A磁力搅拌4min,再静置5min后再次搅拌,循环搅拌-静置至铝合金液温度降至740℃,保持该温度不变,扒除铝合金液表面浮渣,然后用镁笼子压入镁锭,搅拌至镁锭完全熔化铝合金液B;
步骤5:将熔炼炉内的铝合金液B排至静置炉内,静置25min,将占原材料总重量为0.3%的Al-5Ti-1B合金丝加入到铝合金液B中进行在线晶粒细化处理,得到铝合金液C;
步骤6:对铝合金液C取样分析合金熔液成分,按照预期分析结果补加镁与硅,采用喂入中间合金的方式添加,得到铝合金液D;
步骤7:将粉状无钠精炼剂喷入到铝合金液D中,利用氩气作为精炼气体,进行炉内精炼,精炼时间为13min,精炼后扒渣;
步骤8:将经过精炼后的铝合金液D依次在线除气和在线过滤处理;
步骤9:将除气过滤后的铝合金液D在磁力搅拌下半连续铸造成铝合金铸锭;
步骤10:将上述铝合金铸锭均质处理后挤压成板材;
步骤11:将铝合金板材加热至460℃,保温后淬火处理35min;淬火后再进行人工双级时效处理;
步骤12:人工双级时效处理后,将铝合金板材送入到热等静压处理设备中,以130MPa的压力和400℃的温度热静压处理1.4h,得到所需电子产品用铝合金壳体。
在本实施例中,按照质量百分比,所述铝合金产品的元素组成为:Si:10;Mg:5.5;Cu:1.8;Zn:1.2;Cu:0.6;Mn:0.23;Zr:0.15;Y:0.20Ti:0.02;B:0.004;余量为Al和不可避免的杂质元素。
所述步骤7中精炼气体的氩气中混入适量氯气,氯气在混合气体中的体积比不超过15%。
所述步骤7中使用的氩气的纯度为99.9%。
所述步骤8中采用SNIF在线除气时,其中,氩气的流量范围为0.18m3/min,转子转速范围为320r/min。
所述步骤8中在线过滤方式:由40ppi+60ppi泡沫陶瓷过滤板组成的双级过滤板进行过滤。
所述步骤10中铝合金铸锭均质处理方法为:先加热至295℃均匀化处理1.6h,再继续加热到495℃均匀化处理2.4h。
所述步骤11中的人工双级时效处理为:第一级时效温度为235℃,时间为1.3h,第二级时效温度为140℃,时间50min。
所述步骤12中的等静压处理设备中的压力介质选用氩气。
性能测试
1、根据GB/T1173-1995《铸造铝合金》及GB/T8733-2007《铸造铝合金锭》中的测试方法,对本实施例生产的铝合金产品进行性能测试,测试过程中采用6061铝合金作为对照组进行对比测试,得到如下测试数据:
表1:本实施例与对照组铝合金机械性能测试结果
由上表1的测试结果可以得知,本发明实施例1-3制得的铝合金壳体强度高,具体的,其室温抗拉强度大于400MPa,屈服强度大于300MPa,伸长率大于16%,通过改进优化成分、成分含量及生产工艺获得的铝合金壳体相对于现有传统技术的具有更高的强度与延伸率,性能提升显著,可以大大满足电子产品用铝合金壳体的使用要求。
表2:阳极氧化性能对比见
由表2可知,本发明通过合理调整铝合金中各元素的含量并控制加工工艺,使得本发明的铝合金壳体颜色亮丽,有光泽感,且无花斑。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:将熔化炉温度升高至770-800℃,将102铝合金投入到炉内熔化;
步骤2:保持熔炉温度不变,搅拌6-8min,静置8-12min后扒除铝液表面浮渣,循环搅拌-静置-扒渣不少于3次;
步骤3:将熔化炉温度升高至830-860℃,然后向熔化炉内加入锌锭、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、铝钇中间合金,搅拌熔化成铝合金液A;
步骤4:将步骤3的铝合金液A磁力搅拌3-5min,再静置4-6min后再次搅拌,循环搅拌-静置至铝合金液温度降至725-750℃,保持该温度不变,扒除铝合金液表面浮渣,然后用镁笼子压入镁锭,搅拌至镁锭完全熔化铝合金液B;
步骤5:将熔炼炉内的铝合金液B排至静置炉内,静置20-30min,将占原材料总重量为0.2-0.4%的Al-5Ti-1B合金丝加入到铝合金液B中进行在线晶粒细化处理,得到铝合金液C;
步骤6:对铝合金液C取样分析合金熔液成分,按照预期分析结果补加镁与硅,采用喂入中间合金的方式添加,得到铝合金液D;
步骤7:将粉状无钠精炼剂喷入到铝合金液D中,利用氩气作为精炼气体,进行炉内精炼,精炼时间为10-15min,精炼后扒渣;
步骤8:将经过精炼后的铝合金液D依次在线除气和在线过滤处理;
步骤9:将除气过滤后的铝合金液D在磁力搅拌下半连续铸造成铝合金铸锭;
步骤10:将上述铝合金铸锭均质处理后挤压成板材;
步骤11:将铝合金板材加热至450-470℃,保温后淬火处理30-40min;淬火后再进行人工双级时效处理;
步骤12:人工双级时效处理后,将铝合金板材送入到热等静压处理设备中,以120-140MPa的压力和390-410℃的温度热静压处理1.3-1.5h,得到所需电子产品用铝合金壳体。
2.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,按照质量百分比,所述铝合金产品的元素组成为:Si:9-11;Mg:5-6;Cu:1.5-2.0;Zn:1.0-1.3;Cu:0.5-0.7;Mn:0.21-0.26;Zr:0.13-0.16;Y:0.15-0.25;Ti:0.015-0.03;B:0.003-0.006;余量为Al和不可避免的杂质元素。
3.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤7中精炼气体的氩气中混入适量氯气,氯气在混合气体中的体积比不超过15%。
4.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤7中使用的氩气的纯度为99.9%。
5.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤8中采用SNIF在线除气时,其中,氩气的流量范围为0.15-0.2m3/min,转子转速范围为310-330r/min。
6.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤8中在线过滤方式:由40ppi+60ppi泡沫陶瓷过滤板组成的双级过滤板进行过滤。
7.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤10中铝合金铸锭均质处理方法为:先加热至280-310℃均匀化处理1.5-1.7h,再继续加热到480-510℃均匀化处理2.3-2.5h。
8.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤11中的人工双级时效处理为:第一级时效温度为220-250℃,时间为1-1.5h,第二级时效温度为130-150℃,时间45-55min。
9.根据权利要求1所述的电子产品用铝合金壳体的生产工艺,其特征在于,所述步骤12中的等静压处理设备中的压力介质选用氮气或氩气。
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