CN113066391B - 显示模组及显示终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示模组及显示终端，显示模组具有相对设置的出光面和背光面，以及位于出光面和背光面之间的侧表面；显示模组还包括至少一个天线单元，至少一个天线单元设于侧表面。相比于现有技术中的天线设置于背壳、中壳以及上下边框等位置，利用了显示模组的空间设置天线，因此在不影响显示面板的显示效果的同时，增大了天线的放置空间，进而使显示终端中的天线数量得以增加，最终提升显示终端的整体发射功率，满足5G技术的要求。

Description

显示模组及显示终端

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及显示终端。

背景技术

随着科技的进步与信息时代的不断发展，智能手机等智能终端设备已成为人们生活中不可缺少的智能设备。天线作为手机中接收和发射信号的部件，在保证通信质量、实现即时通信方面起到了关键性的作用。而随着5G技术的发展与商业应用，由于5G网络使用的无线电波的波长是毫米数量级的“毫米波”，相较于4G网络使用的“厘米波”，“毫米波”的信号衰减程度较大，所以需要在现有基础上进一步增加智能终端内部的天线数量。

但是，手机内部空间极其有限，且随着功能的多样化，手机内部的功能模块也在不断增加，导致手机产品内部空间更为紧凑，增加了布局5G毫米波天线的难度。由此可见，目前手机等智能设备中天线的布设区域已经无法满足天线布置的要求，成为了5G技术亟待解决的瓶颈之一。

发明内容

基于此，有必要针对智能设备内部的天线布置空间不足的问题，提供一种可改善上述问题的显示模组及显示终端。

根据本申请的一个方面，提供一种显示模组，所述显示模组具有相对设置的出光面和背光面，以及位于所述出光面和所述背光面之间的侧表面；

所述显示模组还包括至少一个天线单元，至少一个所述天线单元设于所述侧表面。

在一个实施例中，所述显示模组包括层叠设置的显示基板及封装结构；

所述封装结构远离所述显示基板的一侧形成所述出光面，所述显示基板远离所述封装结构的一侧形成所述背光面；

所述封装结构的侧面与所述显示基板的侧面中至少一者设有所述天线单元。

在一个实施例中，所述显示基板包括：

刚性衬底；及

发光器件层，形成于所述刚性衬底一侧，所述封装结构设于所述刚性衬底设有所述发光器件层的一侧；

所述封装结构的侧面与所述刚性衬底的侧面中至少一者设有所述天线单元。

在一个实施例中，所述显示基板包括：

柔性衬底；及

发光器件层，形成于所述柔性衬底一侧，所述封装结构设于所述柔性衬底设有所述发光器件层的一侧；

所述封装结构的侧面设有所述天线单元。

在一个实施例中，所述出光面设有所述天线单元；

优选地，位于所述侧表面的所述天线单元彼此呈角度设置，和/或位于所述出光面的所述天线单元彼此呈角度设置。

在一个实施例中，所述显示模组具有显示区域及围绕所述显示区域的非显示区域，位于所述出光面的所述天线单元至少部分位于所述非显示区域。

在一个实施例中，所述背光面也设有所述天线单元；

优选地，位于所述侧表面的所述天线单元彼此呈角度设置，和/或位于所述背光面的所述天线单元彼此呈角度设置。

在一个实施例中，所述显示模组设有所述天线单元的表面具有工艺裂纹，所述天线单元填充至少部分所述工艺裂纹中。

在一个实施例中，所述天线单元由金属导电材料电镀形成。

根据本发明的另一个方面，提供一种显示终端，包括如上述实施例中任一实施例中所述的显示模组。

应用本发明的显示模组及显示终端，相比于现有技术中的天线设置于背壳、中壳以及上下边框等位置，利用了显示模组的空间设置天线，因此在不影响显示面板的显示效果的同时，增大了天线的放置空间，进而使显示终端中的天线数量得以增加，最终提升显示终端的整体发射功率，满足5G技术的要求。

附图说明

图1为本发明一实施例的显示模组的层叠结构示意图；

图2为本发明另一实施例的显示模组的层叠结构示意图；

图3为图1所示显示模组的部分结构的侧视图；

图4为图2所示显示模组的部分结构的侧视图；

图5为本发明一实施例的显示模组的出光面的示意图；

图6为本发明另一实施例的显示模组的出光面的示意图；

图7为本发明一实施例的显示模组的背光面的示意图。

附图说明：

显示模组100 散热层10缓冲层20 显示基板32 背光面321 封装结构34 出光面341 天线36 偏光层40 粘接胶层50 盖板60

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

正如背景技术所述，“5G”即第五代移动通信技术。“毫米波”即波长为1～10毫米的电磁波，它的波长范围介于微波与远红外波相交叠区域，兼有微波与远红外波两种波谱的特点。对用户而言，因毫米波其高工作频率所致的大带宽，故可达高速的数据传输，有助5G的峰值数据传输速率达到10～20Gbps，对于AR，VR，AI，与UHD(超高清)影像传输等应用，皆有显著更优的无线体验。

然而，现有的5G毫米波天线方案通常具有多个天线单元，并与馈电网络封装成占据一定三维尺寸的天线模块。因此，5G天线设计复杂、数量较多，传统的手机天线安装方式，提供的安装空间有限，无法适用于5G手机。发明人研究发现，传统的天线安装方式忽略了手机其他部件的安装空间，将天线布置于手机的其他部件处，例如，技术人员尝试增大显示设备的背壳、中壳以及上下边框中天线布设区域的方式以布置更多的天线的方式以达到5G技术的要求。但在实验中发现，如果增大背壳、中壳以及上下边框中天线布设区域，虽然可布置更多的天线，但与此同时会压缩其它器件的设置空间，因此需要对其它器件的结构与排布方式进行修改，从而显著增加设计、生产成本。此外，还需要考虑其他部件的构造、加工工艺，以及天线的通信质量，进一步地增加了5G天线的布局难度。

为解决上述问题，本申请的显示设备包括用于实现图像显示的显示模组100，该显示模组100集成了天线单元36，天线单元36可以构成NFC天线、蓝牙天线、GPS天线/BDS天线、射频天线或FM天线中的一种或两种及以上，从而充分利用了被忽略的显示模组100的空间，有效增大了天线的布置空间。

下面，将参照附图详细描述本发明实施例中的显示模组100。为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

图1示出了本发明一实施例中的显示模组100的层叠结构示意图；图2示出了本发明另一实施例中显示模组100的层叠结构示意图。本发明的实施例中的显示模组100，包括层叠设置显示基板32、封装结构34、偏光层40以及盖板60。可以理解，显示模组100的构造不限于此，还可包括其它功能膜层，在此不做限定，例如，还可以包括触控层组。

显示基板32可以包括层叠设置的衬底、驱动层组、发光元件和封装结构。发光元件至少包括阳极、发光层和阴极，驱动层组中含有薄膜晶体管和导线，以控制每个发光元件的发射，或者可以控制每个发光元件发射时发射的量。封装结构设置于衬底上，用于避免发光元件受外部环境的影响，减小因水分、氧气引起的OLED器件的劣化。可选地，封装结构可以为薄膜封装层，也可以为封装盖板。

可以理解，薄膜晶体管是本领域的技术人员熟知的技术，这里不再赘述其具体结构及原理。

如图1所示，在一些实施例中，显示基板32为刚性显示基板，显示基板32的衬底可以为由玻璃等刚性材料形成的刚性衬底。

封装结构34(Encapsulation，简称Encap)包括由玻璃等刚性材料形成的封装盖板，显示基板32和封装结构34之间填充有封框胶，封框胶将显示基板32与封装结构34粘接，以在显示基板32与封装结构34之间形成密封的空间。如此，封装结构34可以对显示基板32进行封装和保护，防止空气中的水氧接触显示基板32的发光元件造成显示失效。

图3示出了图1所示的显示模组100的侧视图。

如附图所示，当显示基板32与封装结构34对盒设置时，封装结构34覆盖于显示基板32的正上方，显示基板32的发光器件层朝向封装结构34，显示基板32远离封装结构34的一侧形成背光面321，封装结构34远离显示基板32的一侧表面形成出光面341。显示基板32的侧面与封装结构34的侧面共同形成显示模组100的侧表面。如此，显示模组100具有相对设置的出光面341和背光面321，以及位于出光面341和背光面321之间的侧表面。

需要说明的是，根据发光元件的底电极和顶电极的透光特性的不同，显示模组100可分为顶发光型和底发光型。在本申请中，发光元件的顶电极可以为透明电极，底电极可以为反射电极，发光层发出的光线直接从顶电极射出或经由底电极反射后从顶电极射出，因此封装结构34远离显示基板32的一侧表面形成出光面341，显示基板32远离封装结构34的一侧形成背光面321。

如图2所示，在其它一些实施例中，显示基板32也可以为柔性显示基板，显示基板32的衬底为由聚酰亚胺(polyimide，PI)等材料形成的柔性衬底，封装结构34包括由有机层与无机层层叠形成薄膜封装层。请继续参阅图1及图3，显示模组100还包括至少一个天线单元36，至少一个天线单元36设于显示模组100的侧表面。如此，有效利用了显示模组100的侧面面积，增大了天线单元36的设置空间，而且不会影响出光面341的图像显示。因此相较于现有技术，本申请可在显示终端中布置更多的天线单元36，在不增加显示终端的体积的同时达到了5G技术的要求。

进一步地，封装结构34的侧面与显示基板32的衬底的侧面中至少一者设有天线单元36。

如图3所示，当显示基板32为刚性显示基板时，具体在一些实施例中，显示基板32的衬底的侧面沿周向间隔设有多个天线单元36，封装结构34的侧面沿周向间隔设有多个天线单元36。在另一些实施例中，显示基板32的衬底的侧面仅设有一个沿周向环绕显示基板32的天线单元36，封装结构34的侧面仅设有一个沿周向环绕封装结构34的天线单元36。如此，充分利用了显示基板32与封装结构34的侧面空间。可以理解，天线单元36的形状与数量不限，可根据不同需要设置。

可以理解，在其它一些实施例中，可仅在显示基板32的衬底的侧面设置至少一个天线单元36，或者仅在封装结构34的侧面设置至少一个天线单元36，同样可起到一定的增大天线单元36的设置空间的作用。

如图4所示，当显示基板32为柔性显示基板时，在一些实施例中，封装结构34的侧面沿周向间隔设有多个天线单元36。在另一些实施例中，封装结构34的侧面仅设有一个沿周向环绕封装结构34的天线单元36。如此，充分利用了封装结构34的侧面空间。可以理解，天线单元36的形状与数量不限，可根据不同需要设置。

图5示出了本发明一实施例的显示模组100的出光面341的示意图，图6示出了本发明另一实施例的显示模组100的出光面341的示意图。

如附图所示，在一些实施例中，在显示模组100的侧表面设有天线单元36的基础上，出光面341也设有天线单元36。如此，进一步扩大了天线单元36的设置空间，使显示模组100上可设置更多的天线单元36。

在一些实施例中，显示模组100具有显示区域(Active Area，AA区域)及环绕显示区域的非显示区域，位于出光面341的天线单元36至少部分位于非显示区域，位于非显示区域的天线单元36在不影响显示模组100的显示效果的同时利用非显示区域的出光面341的空间。

如图4及图5所示，位于出光面341的天线单元36完全位于非显示区域。具体在一些实施例中，出光面341仅设有一个天线单元36，该天线单元36沿周向绕设于显示区域，且绕显示区域连续延伸呈一条带状结构。如图4及图6所示，在另一些实施例中，出光面341设有多个天线单元36，多个天线单元36绕显示区域间隔设置，相邻天线单元36之间的距离及每个天线单元36的形状不限，可根据实际需要设置。可以理解，天线单元36的具体形状在此不作限定，可根据需要设置。

可以理解，在一些实施例中，天线单元36还可由透明材料形成，因此至少部分天线单元36可设于出光面341的显示区域，从而可在充分利用出光面341布置更多天线单元36的同时，避免影响显示区域的显示效果。

需要说明的是，上述显示区域指在纵向方向上形成有发光元件的有源区域，至少包括依次设置的驱动层组、平坦化层、阳极、发光单元及阴极。非显示区域则指为显示区域提供信号线路的走线、设置驱动电路、芯片等不允许被切除的环绕显示区域的周围区域。

图7为本发明一实施例的显示模组100的背光面321的示意图。在一些实施例中，在显示模组100的侧表面设有天线单元36的基础上，背光面321也设有至少一个天线单元36。

由于背光面321背向出光面341而没有光线或少量光线经过，因此天线单元36可铺设于背光面321的整个区域而不会影响显示模组100的图像显示，从而可充分利用背光面321的面积，显著增大了天线单元36的布置空间。可以理解，设于背光面321的天线单元36的形状不限，可根据需要设置为不同形状。此外，天线单元36还可起到反射光线的作用，从而提高了显示模组100的光取出率。

需要说明的是，在上述的一些实施例中，位于同一表面的天线单元36可彼此呈角度设置，即位于显示模组100的同一侧表面的任意两个天线单元36的中心轴线相交。进一步地，天线单元36可以包括天线辐射体，天线辐射体是天线单元36中用于接收或发射信号的部分。多个天线单元36彼此呈角度设置，则多个天线辐射体呈角度设置。容易理解，现有设计中的每个天线辐射体负责一定方位角度的通信，受限于天线单元36的安装空间和安装位置，会存在“空白”方位角度。上述的实施例中，每个天线单元36可以具有定向的信号收发角度，如此，多个天线单元36的天线辐射体彼此配合，可以填补前述的“空白”方向角度，从而实现各个方位发射和收发信号的通信能力。

进一步地，发明人在研究中发现，当显示基板32为刚性显示基板，显示基板32的衬底及封装结构34均由玻璃形成时，在切割工序中，显示基板32的衬底与封装结构34表面难以避免地形成多条细小的工艺裂缝，而这些工艺裂缝的存在，在一定程度上降低了显示基板32的衬底与封装结构34的结构强度，使显示基板32的衬底与封装结构34容易损坏。而当显示基板32为柔性显示基板时，轻微受力将导致显示基板32发生形变，导致分布于衬底表面的电路、像素以及封装结构34失效损坏。因此在本申请中，天线单元36由金属导电材料采用电镀、喷涂等工艺形成于显示基板32的衬底和/或封装结构34。当显示基板32的衬底及封装结构34均由玻璃形成时，在电镀或喷涂过程中，微小的金属粒子进入显示基板32的衬底和/或封装结构34的工艺裂缝中，由于天线单元36的形状、厚度以及工艺裂缝的深度等因素，金属粒子形成的天线单元36填充至少部分工艺裂纹中，进而有效提升了显示基板32的衬底和/或封装结构34的结构强度，使显示基板32的衬底与封装结构34不易损坏，从而延长了设有该显示模组100与显示终端的使用寿命。而当显示基板32为柔性显示基板时，天线单元36可起到支撑作用，有效提升了显示基板32的结构强度，避免分布于衬底表面的电路、像素以及封装结构34失效损坏。

具体地，金属导电材料包括氧化铟锡(ITO)、氧化锌(ZnO)、银纳米线(AgNW)、银以及铜等金属导电材料中的一种或多种。可以理解，金属导电材料不限于此上述种类，还可根据需要采用其它材料。

可以理解，形成天线单元36的工艺不限于上述，还可采用其它可使金属导电材料填充至工艺缝隙中的其它方式。

在一些实施例中，偏光层40由PVC膜、防眩层(AG膜)、低反射/不反射层(LR/AR)或WVDLC光学补偿膜等材料形成，偏光层40用于过滤照射向显示模组100的环境光线，避免环境光线照射至显示模组100后被反射，被反射的光线与显示模组100发出的光线混合影响显示模组100实际显示的图案。由于偏光层40的结构为本领域技术人员所熟知的技术，故在此不再赘述。

一些实施例中，盖板60可以由玻璃、蓝宝石、聚氯乙烯(PVC)等材料制成，用于保护显示模组100及其它膜层。

在一些实施例中，显示模组100还包括粘接胶层50。具体地，粘接胶层50的材质可为光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)、压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)、光学胶脂(Optically Clear Resin，OCR)中的一种或者其任意组合，用于粘接偏光层40与盖板60。

作为一种实施方式，粘接胶层50内也设有至少一个天线单元36，从而用粘接胶层50的空间进一步增大天线单元36的设置空间。而且在不影响粘接胶层50本身的功能的同时，天线单元36也得到了粘接胶层50的保护。

进一步地在一些实施例中，粘接胶层50包括层叠设置的多层子粘接胶层，任意相邻两层子粘接胶层内均可设置至少一个天线单元36。如此，随着子粘接胶层的数量的增多，天线单元36的数量可进一步增加，天线单元36之间因分隔而避免相互干扰。

在一些实施例中，显示模组100还包括散热层10与缓冲层20。具体地，散热层10由具有良好的散热效果与延展性的导电材料形成，从而可驱散显示模组100在显示过程中产生的热量。缓冲层20可由包括诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯和聚乙烯的聚合物树脂或由包括诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯和聚乙烯的聚合物树脂形成，或者由诸如橡胶和海绵等具有弹性的材料形成，具有吸收外部冲击的作用。

进一步地在一些实施例中，散热层10由至少一个天线单元36形成于缓冲层20远离显示模组100一侧。如此，在进一步增大天线单元36的设置空间的同时，采用天线单元36进行散热而替代散热层10，从而有效降低了显示模组100的厚度。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示终端，该显示终端包括上述实施例中的显示模组100。

该显示终端可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、车载设备、可穿戴设备或物联网设备等任何具有触控显示功能的产品或部件。

上述显示模组100及显示终端，利用了显示模组100的空间设置天线单元36，因此在不影响显示模组100的显示效果的同时，增大了天线单元36的放置空间，进而使显示终端中的天线单元36数量得以增加，最终提升显示终端的整体发射功率，满足5G技术的要求。而且，由于部分天线单元36填充于显示模组100上的工艺裂缝中，因此有效提升了显示模组100的结构强度，降低了因外部冲击而损坏的概率。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

此外，在说明书中，短语“平面示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组具有相对设置的出光面和背光面，以及位于所述出光面和所述背光面之间的侧表面；

所述显示模组还包括至少一个天线单元，至少一个所述天线单元设于所述侧表面，且所述显示模组设有所述天线单元的表面具有工艺裂纹，所述天线单元填充至少部分所述工艺裂纹中。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括层叠设置的显示基板及封装结构；

所述封装结构远离所述显示基板的一侧形成所述出光面，所述显示基板远离所述封装结构的一侧形成所述背光面；

所述封装结构的侧面与所述显示基板的侧面中至少一者设有所述天线单元。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示基板包括：

刚性衬底；及

发光器件层，形成于所述刚性衬底一侧，所述封装结构设于所述刚性衬底设有所述发光器件层的一侧；

所述封装结构的侧面与所述刚性衬底的侧面中至少一者设有所述天线单元。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示基板包括：

柔性衬底；及

发光器件层，形成于所述柔性衬底一侧，所述封装结构设于所述柔性衬底设有所述发光器件层的一侧；

所述封装结构的侧面设有所述天线单元。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述出光面设有所述天线单元。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，位于所述侧表面的所述天线单元彼此呈角度设置，和/或位于所述出光面的所述天线单元彼此呈角度设置。

7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组具有显示区域及围绕所述显示区域的非显示区域，位于所述出光面的所述天线单元至少部分位于所述非显示区域。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述背光面设有所述天线单元。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，位于所述侧表面的所述天线单元彼此呈角度设置，和/或位于所述背光面的所述天线单元彼此呈角度设置。

10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述天线单元由金属导电材料电镀形成。

11.一种显示终端，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述显示模组。

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