CN113064505A - 触控显示面板及触控显示装置 - Google Patents
触控显示面板及触控显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113064505A CN113064505A CN202110226103.XA CN202110226103A CN113064505A CN 113064505 A CN113064505 A CN 113064505A CN 202110226103 A CN202110226103 A CN 202110226103A CN 113064505 A CN113064505 A CN 113064505A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- touch display
- metal layer
- display panel
- planarization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 109
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 307
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 22
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种触控显示面板及触控显示装置。所述触控显示面板包括背板、封装层、第一金属层以及第二金属层；所述封装层位于所述背板之上；所述第一金属层位于所述封装层之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层位于所述第一金属层之上，包括图案化的多个接收电极，所述接收电极用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；其中，所述第二金属层与所述封装层之间设有至少一平坦化层。本发明通过在接收电极与封装层之间设置至少一平坦化层，填平由于封装层上的颗粒产生的凸起，避免封装层上方的驱动电极与接收电极之间发生短路，提高自容式触控电路的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板及触控显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板由于其重量轻、自发光、广视角、驱动电压低、发光效率高、功耗低、响应速度快等优点，应用范围越来越广泛。现有技术的OLED显示面板通过直接在封装层上沉积触控电路替代外挂式触控屏，来节约成本。
自容式触控电路的驱动电极位于接收电极下方，由于封装层较厚且有较多颗粒，导致在颗粒处上方的驱动电极和接收电极之间极易发生短路，从而出现触控异常。故，有必要改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种触控显示面板，用于解决现有技术的自容式触控显示面板的驱动电极与接收电极之间发生短路，导致触控异常的技术问题。
本发明实施例提供一种触控显示面板，包括背板、封装层、第一金属层以及第二金属层；所述封装层位于所述背板之上；所述第一金属层位于所述封装层之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层位于所述第一金属层之上，包括图案化的多个接收电极，所述接收电极用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；其中，所述第二金属层与所述封装层之间设有至少一平坦化层。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述平坦化层位于所述第二金属层与所述第一金属层之间，所述第一金属层与所述封装层之间设有第一绝缘层。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述第一绝缘层与所述封装层之间设有第二平坦化层。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述触控显示面板还包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第一金属层和所述封装层之间，所述第二绝缘层设于所述第二金属层和所述第一金属层之间。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述平坦化层设于所述第一绝缘层和所述封装层之间。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述平坦化层设于所述第二绝缘层和所述第一金属层之间。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层，所述第一平坦化层设于所述第一绝缘层和所述封装层之间，所述第二平坦化层设于所述第二绝缘层和所述第一金属层之间。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述平坦化层的厚度为0.5微米至4微米之间的任一值。
在本发明实施例提供的触控显示面板中，所述第二金属层还包括触控走线，所述触控走线通过过孔与所述驱动电极电连接。
本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括上述的触控显示面板。
有益效果：本发明实施例提供的一种触控显示面板，通过在接收电极与封装层之间设置至少一平坦化层，填平由于封装层上的颗粒产生的凸起，避免封装层上方的驱动电极与接收电极之间发生短路，提高自容式触控电路的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明实施例提供的第一种触控显示面板的基本结构示意图。
图2是本发明实施例提供的第二种触控显示面板的基本结构示意图。
图3是本发明实施例提供的第三种触控显示面板的基本结构示意图。
图4是本发明实施例提供的第四种触控显示面板的基本结构示意图。
图5是本发明实施例提供的第五种触控显示面板的基本结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。
如图1所示，为本发明实施例提供的第一种触控显示面板的基本结构示意图，所述触控显示面板包括背板10、封装层20、第一金属层30以及第二金属层40。
所述背板10为OLED背板，所述OLED背板包括未图示的衬底层、设于所述衬底层之上的驱动电路层以及设于所述驱动电路层之上的发光功能层。或者所述背板10为液晶背板，所述液晶背板包括未图示的阵列基板、彩膜基板以及设于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶分子层，其中，所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧还设置有未图示的背光模组。
所述封装层20位于所述背板10之上，具体的，所述封装层20包括未图示的第一无机层、设于所述第一无机层之上的有机层、设于所述有机层之上的第二无机层，其中，所述第一无机层和所述第二无机层的材料可以为氮化硅或氧化硅，所述有机层的材料可以为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
所述第一金属层30位于所述封装层20之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层40位于所述第一金属层30之上，包括图案化的多个接收电极401，所述接收电极401用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号。
可以理解的是，所述驱动电极用于发出触控感应信号(低电压高频信号)投射至所述接收电极401，从而形成稳定的电流。当人体接触到触控显示面板时，由于人体接地，手指与所述触控显示面板之间形成一个等效电容，而高频信号可以通过所述等效电容流入地线，如此，所述接收电极401所接收的电荷量就减小了(减小的部分通过人体流入地线了)，最后根据所述接收电极401所接收的电流强度来确定所触碰的点(触控点位)。
其中，所述第二金属层40与所述封装层20之间设有至少一平坦化层50。可以理解的是，由于所述封装层20的厚度较厚且存在较多颗粒(未图示)，导致所述封装层20表面具有凸起(未图示)，当制备所述第一金属层30时，所述第一金属层30覆盖在所述封装层20表面的凸起处同样会形成凸起，容易导致位于所述第一金属层30上的所述第二金属层40与所述第一金属层30之间发生短路，导致触控异常。本发明通过在所述第二金属层40和所述封装层20之间设置至少一平坦化层50，所述平坦化层50可以填平由于所述封装层20而形成的凸起，避免所述第一金属层30与所述第二金属层40之间发生短路，提高所述触控显示面板的良率。
在一种实施例中，所述平坦化层50位于所述第二金属层40与所述第一金属层30之间，所述第一金属层30与所述封装层20之间设有第一绝缘层601。可以理解的是，本实施例通过在所述第一金属层30和所述第二金属层40之间仅设置平坦化层50，所述平坦化层50既可以起到绝缘层的作用，又可以填平由于所述封装层20而形成的凸起(未图示)，与现有技术相比，本实施例通过将所述第一金属层30和所述第二金属层40之间的绝缘层替换为平坦化层50，既使得所述第一金属层30和所述第二金属层40之间相互绝缘，又避免了所述第一金属层30和所述第二金属层40之间发生短路，制备工艺简单，提高了触控显示面板的制作良率，且不会明显增加所述触控显示面板的厚度。
在一种实施例中，所述平坦化层50的厚度为0.5微米至4微米之间的任一值，具体厚度视所述封装层20表面的凸起的最大高度而定，所述平坦化层50的厚度只要满足大于所述封装层20表面的凸起的最大高度即可。
在一种实施例中，所述第二金属层40还包括触控走线402，所述触控走线402通过过孔80与所述驱动电极电连接。可以理解的是，所述触控走线402位于触控显示面板的边缘，用于将外部触控信号传输至所述驱动电极，以实现自电容触控。
在本实施例中，所述触控显示面板的制备流程包括：首先制备背板10和封装层20，所述背板10和所述封装层20并非本发明重点，其具体结构和制备过程在此不进行详细描述；然后在所述封装层20上方沉积第一绝缘层601；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第一金属层30，并进行图案化，形成多个驱动电极；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积平坦化层50，所述平坦化层50覆盖所述多个驱动电极，且填平由所述封装层20而产生的凸起；接下来对所述平坦化层50进行蚀刻，形成过孔80；然后在所述平坦化层50上方沉积第二金属层40，并进行图案化，形成多个接收电极401和触控走线402，所述触控走线402通过所述过孔80与所述驱动电极电连接；最后在所述平坦化层50上方沉积有机光阻层70，所述有机光阻层70覆盖所述多个接收电极401和所述触控走线402，以对所述多个接收电极401和所述触控走线402进行保护。
接下来，请参阅图2，本发明实施例提供的第二种触控显示面板的基本结构示意图，所述触控显示面板包括背板10、封装层20、第一金属层30以及第二金属层40；所述封装层20位于所述背板10之上；所述第一金属层30位于所述封装层20之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层40位于所述第一金属层30之上，包括图案化的多个接收电极401，所述接收电极401用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；其中，所述第二金属层40与所述第一金属层30之间仅设有平坦化层50，所述第一金属层30与所述封装层20之间设有第一绝缘层601。
在本实施例中，所述第一绝缘层601与所述封装层20之间设有第二平坦化层502。与本发明实施例提供的第一种触控显示面板相比，本实施例在所述第一种触控显示面板的基础上，新增了所述第二平坦化层502，所述第二平坦化层502设于所述封装层20的表面，可进一步填平所述封装层20表面的颗粒，平坦化效果更好。
在本实施例中，所述触控显示面板的制备流程包括：首先制备背板10和封装层20，所述背板10和所述封装层20并非本发明重点，其具体结构和制备过程在此不进行详细描述；然后在所述封装层20上方沉积第二平坦化层502，对所述封装层20进行初步的平坦化；接下来在所述第二平坦化层502上方沉积第一绝缘层601；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第一金属层30，并进行图案化，形成多个驱动电极；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积平坦化层50，所述平坦化层50覆盖所述多个驱动电极，进一步填平由所述封装层20而产生的凸起；接下来对所述平坦化层50进行蚀刻，形成过孔80；然后在所述平坦化层50上方沉积第二金属层40，并进行图案化，形成多个接收电极401和触控走线402，所述触控走线402通过所述过孔80与所述驱动电极电连接；最后在所述平坦化层50上方沉积有机光阻层70，所述有机光阻层70覆盖所述多个接收电极401和所述触控走线402，以对所述多个接收电极401和所述触控走线402进行保护。
接下来，请参阅图3，本发明实施例提供的第三种触控显示面板的基本结构示意图，所述触控显示面板包括背板10、封装层20、第一金属层30以及第二金属层40；所述封装层20位于所述背板10之上；所述第一金属层30位于所述封装层20之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层40位于所述第一金属层30之上，包括图案化的多个接收电极401，所述接收电极401用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；其中，所述触控显示面板还包括第一绝缘层601和第二绝缘层602，所述第一绝缘层601设于所述第一金属层30和所述封装层20之间，所述第二绝缘层602设于所述第二金属层40和所述第一金属层30之间。
在本实施例中，所述平坦化层50设于所述第一绝缘层601和所述封装层20之间，本实施例通过将平坦化层50设于所述封装层20的表面，在沉积触控电路之前对所述封装层20进行平坦化，与现有技术相比，解决了由于封装层表面颗粒产生的凸起，导致的触控电极之间相互短路。
在本实施例中，所述触控显示面板的制备流程包括：首先制备背板10和封装层20，所述背板10和所述封装层20并非本发明重点，其具体结构和制备过程在此不进行详细描述；然后在所述封装层20上方沉积平坦化层50，先对所述封装层20平坦化，再制备触控电路；接下来在所述平坦化层50上方沉积第一绝缘层601；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第一金属层30，并进行图案化，形成多个驱动电极；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第二绝缘层602，所述第二绝缘层602覆盖所述多个驱动电极；接下来对所述第二绝缘层602进行蚀刻，形成过孔80；然后在所述第二绝缘层602上方沉积第二金属层40，并进行图案化，形成多个接收电极401和触控走线402，所述触控走线402通过所述过孔80与所述驱动电极电连接；最后在所述第二绝缘层602上方沉积有机光阻层70，所述有机光阻层70覆盖所述多个接收电极401和所述触控走线402，以对所述多个接收电极401和所述触控走线402进行保护。
接下来，请参阅图4，本发明实施例提供的第四种触控显示面板的基本结构示意图，所述触控显示面板包括背板10、封装层20、第一金属层30以及第二金属层40；所述封装层20位于所述背板10之上；所述第一金属层30位于所述封装层20之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层40位于所述第一金属层30之上，包括图案化的多个接收电极401，所述接收电极401用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；其中，所述触控显示面板还包括第一绝缘层601和第二绝缘层602，所述第一绝缘层601设于所述第一金属层30和所述封装层20之间，所述第二绝缘层602设于所述第二金属层40和所述第一金属层30之间。
在本实施例中，所述平坦化层50设于所述第二绝缘层602和所述第一金属层30之间，本实施例通过将平坦化层50设于第一金属层30与第二金属层40之间，避免由于第一金属层30凸起而导致的第一金属层30与第二金属层40之间发生短路。
在本实施例中，所述触控显示面板的制备流程包括：首先制备背板10和封装层20，所述背板10和所述封装层20并非本发明重点，其具体结构和制备过程在此不进行详细描述；然后在所述封装层20上方沉积第一绝缘层601；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第一金属层30，并进行图案化，形成多个驱动电极；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积平坦化层50，所述平坦化层50覆盖所述多个驱动电极；接下来在所述平坦化层50上方沉积第二绝缘层602；接下来对所述第二绝缘层602和所述平坦化层50进行蚀刻，形成过孔80；然后在所述第二绝缘层602上方沉积第二金属层40，并进行图案化，形成多个接收电极401和触控走线402，所述触控走线402通过所述过孔80与所述驱动电极电连接；最后在所述第二绝缘层602上方沉积有机光阻层70，所述有机光阻层70覆盖所述多个接收电极401和所述触控走线402，以对所述多个接收电极401和所述触控走线402进行保护。
接下来，请参阅图5，本发明实施例提供的第五种触控显示面板的基本结构示意图，所述触控显示面板包括背板10、封装层20、第一金属层30以及第二金属层40；所述封装层20位于所述背板10之上；所述第一金属层30位于所述封装层20之上，包括图案化的多个驱动电极；所述第二金属层40位于所述第一金属层30之上，包括图案化的多个接收电极401，所述接收电极401用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；其中，所述触控显示面板还包括第一绝缘层601和第二绝缘层602，所述第一绝缘层601设于所述第一金属层30和所述封装层20之间，所述第二绝缘层602设于所述第二金属层40和所述第一金属层30之间。
在本实施例中，所述平坦化层50包括第一平坦化层501和第二平坦化层502，所述第一平坦化层501设于所述第一绝缘层601和所述封装层20之间，所述第二平坦化层502设于所述第二绝缘层602和所述第一金属层30之间。本实施例通过设置两层平坦化层501、502，与上述的第三种触控显示面板或第四种触控显示面板相比，平坦化效果更好。
在本实施例中，所述触控显示面板的制备流程包括：首先制备背板10和封装层20，所述背板10和所述封装层20并非本发明重点，其具体结构和制备过程在此不进行详细描述；然后在所述封装层20上方沉积第一平坦化层501，先对所述封装层20进行初步的平坦化；接下来在所述第一平坦化层501上方沉积第一绝缘层601；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第一金属层30，并进行图案化，形成多个驱动电极；接下来在所述第一绝缘层601上方沉积第二平坦化层502，所述第二平坦化层502覆盖所述多个驱动电极，进一步填平由所述封装层20而产生的凸起；接下来在所述第二平坦化层502上方沉积第二绝缘层602；接下来对所述第二绝缘层602和所述第二平坦化层502进行蚀刻，形成过孔80；然后在所述第二绝缘层602上方沉积第二金属层40，并进行图案化，形成多个接收电极401和触控走线402，所述触控走线402通过所述过孔80与所述驱动电极电连接；最后在所述第二绝缘层602上方沉积有机光阻层70，所述有机光阻层70覆盖所述多个接收电极401和所述触控走线402，以对所述多个接收电极401和所述触控走线402进行保护。
本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括驱动芯片和上述的触控显示面板，所述触控显示面板的具体结构请参阅图1至图5及相关描述，此处不再赘述。本发明实施例提供的触控显示装置可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或部件。
综上所述，本发明实施例提供的一种触控显示面板，通过在接收电极与封装层之间设置至少一平坦化层，填平由于封装层上的颗粒产生的凸起，避免封装层上方的驱动电极与接收电极之间发生短路，提高自容式触控电路的良率，解决了现有技术的自容式触控显示面板的驱动电极与接收电极之间发生短路，导致触控异常的技术问题。
以上对本发明实施例所提供的一种触控显示面板及触控显示装置进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。
Claims (10)
1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
背板；
封装层，位于所述背板之上；
第一金属层，位于所述封装层之上，包括图案化的多个驱动电极；
第二金属层，位于所述第一金属层之上，包括图案化的多个接收电极，所述接收电极用于接收所述驱动电极发出的触控感应信号；
其中，所述第二金属层与所述封装层之间设有至少一平坦化层。
2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述平坦化层位于所述第二金属层与所述第一金属层之间，所述第一金属层与所述封装层之间设有第一绝缘层。
3.如权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述封装层之间设有第二平坦化层。
4.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第一金属层和所述封装层之间，所述第二绝缘层设于所述第二金属层和所述第一金属层之间。
5.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述平坦化层设于所述第一绝缘层和所述封装层之间。
6.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述平坦化层设于所述第二绝缘层和所述第一金属层之间。
7.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层，所述第一平坦化层设于所述第一绝缘层和所述封装层之间，所述第二平坦化层设于所述第二绝缘层和所述第一金属层之间。
8.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述平坦化层的厚度为0.5微米至4微米之间的任一值。
9.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二金属层还包括触控走线，所述触控走线通过过孔与所述驱动电极电连接。
10.一种触控显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的触控显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110226103.XA CN113064505A (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 触控显示面板及触控显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110226103.XA CN113064505A (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 触控显示面板及触控显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113064505A true CN113064505A (zh) | 2021-07-02 |
Family
ID=76559377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110226103.XA Pending CN113064505A (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 触控显示面板及触控显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113064505A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108183122A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控显示装置及其制作方法 |
| CN111725273A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN111768693A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN111796718A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制备方法、显示装置 |
| US20200348784A1 (en) * | 2019-04-15 | 2020-11-05 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Touch display substrate, method of manufacturing the same and display device |
-
2021
- 2021-03-01 CN CN202110226103.XA patent/CN113064505A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108183122A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控显示装置及其制作方法 |
| US20200348784A1 (en) * | 2019-04-15 | 2020-11-05 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Touch display substrate, method of manufacturing the same and display device |
| CN111725273A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN111768693A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN111796718A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制备方法、显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3327786B1 (en) | Organic light-emitting display device | |
| US11216099B2 (en) | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device | |
| CN107342370B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR101295536B1 (ko) | 터치 스크린 일체형 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| US11086158B2 (en) | Array substrate, display panel and man-machine interactive terminal | |
| KR101437205B1 (ko) | 터치 센서가 내장된 디스플레이 | |
| CN102405457B (zh) | 与oled结构集成的触摸激发传感器配置 | |
| EP2687963A2 (en) | Display device having touch sensing function | |
| CN109742099B (zh) | 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 | |
| CN209016060U (zh) | 有机发光二极管阵列基板及电子装置 | |
| KR20210086142A (ko) | 터치 디스플레이 장치 | |
| CN105655378A (zh) | 一种阵列基板和oled显示面板、制备方法及显示装置 | |
| KR20180068011A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| CN112257524B (zh) | 指纹识别显示面板及指纹识别显示装置 | |
| TW201601022A (zh) | 觸控螢幕及其製造方法 | |
| CN111208916A (zh) | 一种触控显示面板及显示装置 | |
| CN111596796A (zh) | 一种三维触控模组及其驱动方法、显示装置 | |
| CN110518055A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
| US12001625B2 (en) | Touch panel and repairing method therefor, and display device | |
| CN107910274A (zh) | 一种指纹芯片的封装方法以及封装结构 | |
| US10620735B2 (en) | Force touch module, manufacturing method thereof, display screen and display device | |
| CN112667107A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN113064505A (zh) | 触控显示面板及触控显示装置 | |
| KR20140096635A (ko) | 인셀 터치 방식 액정표시장치 및 그 제작 방법 | |
| US20230168757A1 (en) | Touch Panel and Preparation Method thereof, and Display Touch Apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210702 |