CN113059507B - 一种砂纸加工方法及砂纸分层结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种砂纸加工方法及砂纸分层结构，包括：将第一目数大小的砂粒与第二目数大小的砂粒均匀混合形成混合体，并将混合体导入加工面板；其中，第一目数大于第二目数；在加工面板上方设置吸附膜，并对吸附膜导静电，以吸附位于加工面板上的混合体；降低吸附膜上的静电量，以使得第二目数大小的砂粒掉落；将吸附膜上的第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。本方案中通过在第而目数大小的砂粒之间均匀掺杂第一目数大小的砂粒，即通过第一目数大小的砂粒来调节第二目数大小的砂粒之间的间隙。并且根据需要的间隙来选用合适大小的第一目数大小的砂粒。这样的操作方式使得砂纸上砂粒的间隙可以根据需要来进行精准的调节。

Description

一种砂纸加工方法及砂纸分层结构

技术领域

本申请涉及磨具的技术领域，尤其涉及一种砂纸加工方法及砂纸分层结构。

背景技术

砂纸是常见的磨具。现有的砂纸在打磨过程中，打磨下的碎屑会堵塞砂纸的砂粒之间的间隙，从而降低打磨效果。因此，砂纸的砂粒之间的间隙大小对砂纸的打磨效果有一定的影响。沙粒之间的间隙不可过大或过小，间隙过大了砂粒总数变少，难以进行有效的打磨，间隙过小了易造成碎屑堵塞，降低打磨效果。现有的砂纸难以精准调节砂粒之间的间隙。

发明内容

本申请提供一种砂纸加工方法及砂纸分层结构，能够使得砂纸上的砂粒的间隔可以随意调整，提升打磨效果。

根据本申请的一个方面，公开了一种砂纸加工方法，包括：

将第一目数大小的砂粒与第二目数大小的砂粒均匀混合形成混合体，并所述将混合体导入加工面板；其中，所述第一目数大于所述第二目数；

在所述加工面板上方设置吸附膜，并对所述吸附膜导静电，以吸附位于所述加工面板上的所述混合体；

降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落；

将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

根据一些实施例，在降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落的步骤后，还包括：

在基材纸上设置粘接剂，将所述吸附膜与所述基材纸的设有粘接剂的一面层叠设置，以使得所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

根据一些实施例，在将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上的步骤后，还包括：

在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层。

根据一些实施例，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面。

根据一些实施例，将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面的步骤后，还包括：

在所述基材层的设有所述第二目数大小的表面再次涂附防静电涂层。

根据一些实施例，所述第一目数的取值大于等于800，所述大二目数额取值小于等于600。

根据一些实施例，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将所述第三目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面；其中所述第三目数小于所述第一目数。

根据一些实施例，所述第一目数的取值大于等于1000，所述大二目数额取值小于等于1000。

本申请的第二方面还公开了一种利用上述的砂纸加工方法加工出的砂纸的分层结构，包括：

基材纸；

第一粘接层，设置于所述基材层的一表面；

第一砂粒，为第一目数大小，设置于所述第一粘接层的背离所述基材纸的表面；

第一防静电涂层，设置于所述第一砂粒背离所述第一粘接层的表面。

根据一些实施例，还包括：

第二粘接层，粘接于所述第一防静电涂层的背离所述第一砂粒的表面；

第二砂粒，粘接于所述第二粘接层背离所述第一防静电层的表面，所述第二砂粒为第二目数大小，且所述第二目数小于所述第一目数；

第二防静电涂层，设置于所述第二砂粒背离所述第二粘接层的表面。

本申请提供一种砂纸加工方法，先将两种目数的砂纸均匀混合，然后通过静电吸取两者的混合体，第一目数大小的砂粒较重，故在静电降低后，第一目数大小的砂粒降落，仅留下第二目数大小的砂粒。本方案中通过在第而目数大小的砂粒之间均匀掺杂第一目数大小的砂粒，即通过第一目数大小的砂粒来调节第二目数大小的砂粒之间的间隙。并且根据需要的间隙来选用合适大小的第一目数大小的砂粒。这样的操作方式使得砂纸上砂粒的间隙可以根据需要来进行精准的调节。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例提供的砂纸加工方法的流程图；

图2为本申请另一种实施例提供的砂纸加工方法的流程图；

图3为本申请一种实施例提供的砂纸分层结构的示意图；

图4为图3的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

砂纸是常见的磨具。现有的砂纸在打磨过程中，打磨下的碎屑会堵塞砂纸的砂粒之间的间隙，从而降低打磨效果。因此，砂纸的砂粒之间的间隙大小对砂纸的打磨效果有一定的影响。沙粒之间的间隙不可过大或过小，间隙过大了砂粒总数变少，难以进行有效的打磨，间隙过小了易造成碎屑堵塞，降低打磨效果。现有的砂纸难以精准调节砂粒之间的间隙。

鉴于此，参见图1至图4，本申请公开了一种砂纸加工方法，包括以下步骤：

S101：将第一目数大小的砂粒130与第二目数大小的砂粒150均匀混合形成混合体，并将混合体导入加工面板；其中，第一目数大于第二目数。该步骤中，先将两个目数大小不同的砂粒进行混合。也即是说将两种不同直径大小的砂粒进行均匀混合。混合后的混合体导入加工面板。此时砂粒被单层平铺开，并且砂粒之间精密密铺。这样目数大的砂粒占据了相邻的目数小的砂粒之间的间隙，同理，目数小的砂粒占据了目数大的砂粒之间的间隙。

S102：在加工面板上方设置吸附膜，并对吸附膜导静电，以吸附位于加工面板上的混合体。改步骤中，吸附膜首先置于加工面板的上方，且与加工面板间隔设置，后在吸附膜上导静电，使得加工面板上的砂粒被吸附至吸附膜上。为了增强吸附效果，可以先让吸附膜与砂粒的上表面接触，然后将吸附膜上移，从而使得砂粒与加工面板脱离。所有砂粒此时呈被吸附膜吊起的状态。

S103：降低吸附膜上的静电量，以使得第二目数大小的砂粒150掉落。该步骤中，可以通过将吸附膜上的静电阶梯性的导出，从而使得吸附膜上的静电能够恰好吸附质量较轻的第一目数大小的砂粒130，而第二目数大小的砂粒150由于重力的原因掉落。并且，该步骤中，为了能够方便砂粒掉落，还可以辅助性的驱动吸附膜进行震动，而震动的频率以及振幅视两种砂粒的大小以及数量而确定。最终的目的为恰好将第一目数大小的砂粒130保留，将第二目数大小的砂粒150震落。

S104：将吸附膜上的第一目数大小的砂粒130粘连到基材纸110上。该步骤中，将基材纸110上设置粘接层，然后将基材纸110设置于吸附膜的下方并将吸附薄膜上的沙粒粘离。

本申请提供一种砂纸加工方法，先将两种目数的砂纸均匀混合，然后通过静电吸取两者的混合体，第一目数大小的砂粒130较重，故在静电降低后，第一目数大小的砂粒130降落，仅留下第二目数大小的砂粒150。本方案中通过在第而目数大小的砂粒之间均匀掺杂第一目数大小的砂粒130，即通过第一目数大小的砂粒130来调节第二目数大小的砂粒150之间的间隙。并且根据需要的间隙来选用合适大小的第一目数大小的砂粒130。这样的操作方式使得砂纸上砂粒的间隙可以根据需要来进行精准的调节。

上述步骤中，需要特别注意的是，导入到加工面板上的混合砂粒为单层密铺结构。即在竖直高度上砂粒之间没有重叠，且水平面上，相邻两砂粒之间紧密贴合。为了实现上述目的，一方面，加工面板的上表面可以设置成下凹的球型曲面，且下凹的高度极小，这样，一方面砂粒会由于重力朝竖直高度最低的中心靠拢，从而实现砂粒之间的紧密排列，并且由于下凹的尺寸较小，也不会形成重叠。同样地，在将加工面板上的沙粒吸附在吸附膜上的步骤中，也可以在吸附膜的上方设置下表面呈下凸的贴合件，吸附膜紧贴于上述贴合件的下表面，从而使得吸附膜也成球形曲面，进而能够在形状上与加工面板相贴合，以方便对加工面板上的砂粒的吸附。

一种优选的实施例中，上述实施例中的贴合件包括与吸附膜贴合的贴合面板，贴合面板的上表面设置有多个竖向布置的震动片，震动片间隔设置，通过朝震动片之间导入高速气流从而可以实现贴合件的辅助震动，辅助震动传到至吸附薄膜上，可以辅助将重量较重的砂粒震落。

上述方法中，理论上，留下的第一目数大小的砂粒130之间的间隙的最小值为第二目数大小的砂粒150的单个直径，最大值为无限大。例如，当需要两个相邻的第一目数大小的砂粒130之间的间隔距离为四个第二目数大小的砂粒150的直径大小时，可以将十六份数量的第二目数大小的砂粒150与一份数量的第一目数大小的砂粒130均匀混合即可。即可以通过调节砂粒混合体中两种目数大小的砂粒的数量即可间接实现对砂纸上的砂粒的间距调节。

根据一些实施例，在降低吸附膜上的静电量，以使得第二目数大小的砂粒150掉落的步骤后，还包括：

在基材纸110上设置粘接剂，将吸附膜与基材纸110的设有粘接剂的一面层叠设置，以使得第一目数大小的砂粒130粘连到基材纸110上。

根据一些实施例，在将吸附膜上的第一目数大小的砂粒130粘连到基材纸110上的步骤后，还包括：

在基材纸110的粘接有第一目数大小的砂粒130的表面涂附防静电涂层。

本发明人还发现，在砂纸的实际应用过程中，打磨物件时现需要进行粗磨，然后进行精磨。也即是说需要用到不同目数的砂纸对同一个部件进行打磨。而现有技术中是分别用到两种目数不同的砂纸。

根据一些实施例，在基材纸110的粘接有第一目数大小的砂粒130的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将第二目数大小的砂粒150粘接到基材纸110的设有防静电涂层的表面。

根据一些实施例，将第二目数大小的砂粒150粘接到基材纸110的设有防静电涂层的表面的步骤后，还包括：

在基材层的设有第二目数大小的表面再次涂附防静电涂层。

上述加工方法加工出来的砂纸既具有第二目数大小的砂粒150，又具有第一目数大小的砂粒130。并且，第二目数大小的砂粒150覆盖在第一木梳大小的砂粒之上，并且极易在打磨过程中掉落。也即是说，采用本方案设计的砂纸，可以在粗磨的过程中边打磨，目数大的砂粒掉落，掉落之后砂纸可以再继续进行精磨。即一张砂纸同时完成了精磨以及粗磨。当然上述打磨过程对打磨的部件有要求，即某些特定的部件利用本方法加工的砂纸才可以一次性实现精磨以及粗磨。

根据一些实施例，第一目数的取值大于等于800，大二目数额取值小于等于600。

根据一些实施例，在基材纸110的粘接有第一目数大小的砂粒130的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将第三目数大小的砂粒粘接到基材纸110的设有防静电涂层的表面；其中第三目数小于第一目数。也即是说，砂纸上包括了第一目数大小的砂粒130以及第三目数大小的砂粒两种。

根据一些实施例，第一目数的取值大于等于1000，大二目数额取值小于等于1000。

以下列举一具体实施例中的砂纸加工方法，该加工方法包括：

S201：将第一目数大小的砂粒130与第二目数大小的砂粒150均匀混合形成混合体，并将混合体导入加工面板；其中，第一目数大于第二目数。该步骤中，先将两个目数大小不同的砂粒进行混合。也即是说将两种不同直径大小的砂粒进行均匀混合。混合后的混合体导入加工面板。此时砂粒被单层平铺开，并且砂粒之间精密密铺。这样目数大的砂粒占据了相邻的目数小的砂粒之间的间隙，同理，目数小的砂粒占据了目数大的砂粒之间的间隙。其中，加工面板的上表面设置成下凹的球型曲面，且下凹的高度极小，这样，一方面砂粒会由于重力朝竖直高度最低的中心靠拢，从而实现砂粒之间的紧密排列，并且由于下凹的尺寸较小，也不会形成重叠。

S202：在加工面板上方设置吸附膜，并对吸附膜导静电，以吸附位于加工面板上的混合体。改步骤中，吸附膜首先置于加工面板的上方，且与加工面板间隔设置，后在吸附膜上导静电，使得加工面板上的砂粒被吸附至吸附膜上。为了增强吸附效果，可以先让吸附膜与砂粒的上表面接触，然后将吸附膜上移，从而使得砂粒与加工面板脱离。所有砂粒此时呈被吸附膜吊起的状态。并且为了使吸附膜能够与呈弧面的加工面板等间隔设置，将吸附膜贴合于贴合件的下表面，使得吸附膜呈球面弧形。

S203：降低吸附膜上的静电量，以使得第二目数大小的砂粒150掉落。该步骤中，可以通过将吸附膜上的静电阶梯性的导出，从而使得吸附膜上的静电能够恰好吸附质量较轻的第一目数大小的砂粒130，而第二目数大小的砂粒150由于重力的原因掉落。并且，该步骤中，为了能够方便砂粒掉落，还可以辅助性的驱动吸附膜进行震动，而震动的频率以及振幅视两种砂粒的大小以及数量而确定。最终的目的为恰好将第一目数大小的砂粒130保留，将第二目数大小的砂粒150震落。具体地，将高速气体导向贴合件，贴合件上的震动片震动，带动吸附膜震动。

S204：将吸附膜上的第一目数大小的砂粒130粘连到基材纸110上。该步骤中，将基材纸110上设置粘接层，然后将基材纸110设置于吸附膜的下方并将吸附薄膜上的沙粒粘离。

S205：在基材纸110的粘接有第一目数大小的砂粒130的表面涂附防静电涂层。

S206：将第二目数大小的砂粒150粘接到基材纸110的设有防静电涂层的表面。

S207：在基材层的设有第二目数大小的表面再次涂附防静电涂层。

参见图3至图4，本申请的第二方面还公开了一种利用上述的砂纸加工方法加工出的砂纸的分层结构，包括：

基材纸110；

第一粘接层120，设置于基材层的一表面；

第一砂粒130，为第一目数大小，设置于第一粘接层120的背离基材纸110的表面；

第一防静电涂层，设置于第一砂粒130背离第一粘接层120的表面。

根据一些实施例，还包括：

第二粘接层140，粘接于第一防静电涂层的背离第一砂粒130的表面；

第二砂粒150，粘接于第二粘接层140背离第一防静电层的表面，第二砂粒150为第二目数大小，且第二目数小于第一目数；

第二防静电涂层，设置于第二砂粒150背离第二粘接层140的表面。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种砂纸加工方法，其特征在于，包括：

将第一目数大小的砂粒与第二目数大小的砂粒均匀混合形成混合体，并将所述混合体导入加工面板；其中，所述第一目数大于所述第二目数；

在所述加工面板上方设置吸附膜，并对所述吸附膜导静电，以吸附位于所述加工面板上的所述混合体；

降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落；

将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

2.如权利要求1所述的砂纸加工方法，其特征在于，在降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落的步骤后，还包括：

在基材纸上设置粘接剂，将所述吸附膜与所述基材纸的设有粘接剂的一面层叠设置，以使得所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

3.如权利要求2所述的砂纸加工方法，其特征在于，在将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上的步骤后，还包括：

在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层。

4.如权利要求3所述的砂纸加工方法，其特征在于，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面。

5.如权利要求4所述的砂纸加工方法，其特征在于，将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面的步骤后，还包括：

在所述基材纸的设有所述第二目数大小的表面再次涂附防静电涂层。

6.如权利要求1-5任一项所述的砂纸加工方法，其特征在于，

所述第一目数的取值大于等于800，所述第二目数的取值小于等于600。

7.如权利要求2所述的砂纸加工方法，其特征在于，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将第三目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面；其中所述第三目数小于所述第一目数。

8.如权利要求7所述的砂纸加工方法，其特征在于，

所述第一目数的取值大于等于1000，所述第二目数的取值小于等于1000。

9.一种利用权利要求1所述的砂纸加工方法加工出的砂纸的分层结构，其特征在于，包括：

基材纸；

第一粘接层，设置于所述基材纸的一表面；

第一砂粒，为第一目数大小，设置于所述第一粘接层的背离所述基材纸的表面；

第一防静电涂层，设置于所述第一砂粒背离所述第一粘接层的表面。

10.如权利要求9所述的砂纸的分层结构，其特征在于，还包括：

第二粘接层，粘接于所述第一防静电涂层的背离所述第一砂粒的表面；

第二砂粒，粘接于所述第二粘接层背离所述第一防静电涂层的表面，所述第二砂粒为第二目数大小，且所述第二目数小于所述第一目数；

第二防静电涂层，设置于所述第二砂粒背离所述第二粘接层的表面。

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