CN113050371A - 基于丝网印刷的亚微米压印设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种基于丝网印刷的亚微米压印设备及其控制方法，所述压印设备包括丝网印刷机本体、压印平台、可加热压印头、网框和印版；压印平台设置在丝网印刷机本体上，用于承载待压印的基片；可加热压印头设置在丝网印刷机本体上；网框设置在丝网印刷机本体上，且位于压印平台的上方；印版设置在网框上，并包括亚微米级的图案，在设备工作时，控制可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过丝网印刷机本体的控制***控制可加热压印头对印版施加压力并运动以实现刮印，以将印版上的亚微米级的图案压印到基片上的压印胶上，由此解决了纳米压印技术中压印面积较小，效率较低的问题，实现了亚微米级精度的大面积压印。

Description

基于丝网印刷的亚微米压印设备及其控制方法

技术领域

本申请涉及印刷技术领域，尤其涉及一种基于丝网印刷的亚微米压印设备及其控制方法。

背景技术

纳米压印技术使用机械手段进行图案转移，具有分辨率高、易量产、成本低和工艺简单的优点，是纳米尺寸电子器件的重要制作技术，在硅场效应管、纳米机电***、微波集成电路、纳米电子器件，纳米集成电路、量子存储器件、光子晶体阵列和OLED平板显示阵列等领域有着广泛的应用。纳米压印技术虽然精度较高，但是压印面积较小，效率较低。

发明内容

本申请提供了一种基于丝网印刷的亚微米压印设备及其控制方法，填补了当前在亚微米尺度微纳结构大面积制备技术的空白，本申请结合了现有的纳米压印技术，但同时解决了纳米压印技术压印面积较小，效率较低的问题，实现了亚微米级精度的大面积压印，提高了用户体验。

第一方面，本申请实施例提供一种基于丝网印刷的亚微米压印设备，包括丝网印刷机本体、压印平台、可加热压印头、网框和印版；所述压印平台设置在所述丝网印刷机本体上，用于承载待压印的基片；所述可加热压印头设置在所述丝网印刷机本体上；所述网框设置在所述丝网印刷机本体上，且位于所述压印平台的上方；所述印版设置在所述网框上，并包括亚微米级的图案；其中，所述可加热压印头包括压印部件、加热部件、温度传感器和控制器，所述控制器与所述加热部件连接，用于控制所述加热部件对所述压印部件进行加热，所述压印部件用于与印版接触，所述温度传感器与所述控制器连接用于测量所述可加热压印头的温度；在设备工作时，控制所述可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

在一可选的实施例中，所述压印设备还包括：发光灯管；驱动部件，所述发光灯管安装在所述驱动部件上且位于所述压印平台的承载板下，所述承载板为透光板，所述驱动部件用于驱动所述发光灯管相对所述压印平台运动；在设备工作时，通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印,同时控制所述驱动部件驱动所述发光灯管运动，以使所述发光灯管发出的光线透过所述承载板照射在所述基片，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

在一可选的实施例中，在设备工作时，所述发光灯管和所述可加热压印头均沿同一方向运动；其中，所述发光灯管的运动速率和所述可加热压印头的运动速率相同。

在一可选的实施例中，所述压印部件包括：接触部，所述接触部用于与所述印版接触，其中，所述接触部呈预设倾角设置。

在一可选的实施例中，所述接触部为线性接触部，所述压印部件与所述印版接触为线性接触。

在一可选的实施例中，所述发光灯管包括：发光部，所述发光部为线性发光部，并与所述压印部件的接触部的形状相匹配。

在一可选的实施例中，所述丝网印刷机本体包括：限位槽，所述网框通过所述限位槽与所述丝网印刷机本体可拆卸连接。

在一可选的实施例中，所述可加热压印头还包括：隔热件，设置在所述压印部件中远离所述压印平台的一端。

第二方面，本申请还提供了一种控制方法，所述方法应用于如权利要求1-9任一项所述的压印设备，所述控制方法包括：

通过控制器控制加热部件对所述压印部件进行加热以使所述可加热压印头的温度在预设温度范围内；

通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力，并控制所述可加热压印头运动，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上；

在一可选的实施例中，所述控制方法还包括：获取用户选择的压印模式，所述压印模式包括热固化模式和光固化模式；其中，热固化模式为：控制所述可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上；所述光固化模式为：通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印,同时控制所述驱动部件驱动所述发光灯管运动，以使所述发光灯管发出的光线透过所述承载板照射在所述基片，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

本申请提供的基于丝网印刷的亚微米压印设备及其控制方法，所述压印设备包括丝网印刷机本体、压印平台、可加热压印头、网框和印版；所述压印平台设置在所述丝网印刷机本体上，用于承载待压印的基片；所述可加热压印头设置在所述丝网印刷机本体上；所述网框设置在所述丝网印刷机本体上，且位于所述压印平台的上方；所述印版设置在所述网框上，并包括亚微米级的图案；其中，所述可加热压印头包括压印部件、加热部件、温度传感器和控制器，所述控制器与所述加热部件连接，用于控制所述加热部件对所述压印部件进行加热，所述压印部件用于与印版接触，所述温度传感器与所述控制器连接用于测量所述可加热压印头的温度；在设备工作时，控制所述可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。由此可以弥补纳米技术无法大面积印刷的缺陷，能够实现亚微米级别的大面积压印，提高了压印效率和便捷性，提高了用户体验度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种纳米压印技术中印版的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种纳米压印技术的工作原理示意图；

图3是本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种网框的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种印版的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种包括带有亚微米级图案印版的网框的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种可加热压印头的示意性框图；

图8是本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备的工作原理示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种可加热压印头的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的另一种可加热压印头的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的一种可加热压印头与丝网印刷机本体配合的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的一种带有发光灯管压印设备的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的一种发光灯管的结构示意图；

图14是本申请实施例提供的另一种带有发光灯管的压印设备的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备的控制方法的步骤示意流程图。

主要元件及符号说明：

100、基于丝网印刷的亚微米压印设备；

10、丝网印刷机本体；11、滑动件；12、限位槽；

20、压印平台；21、承载板；210、通孔部；

30、可加热压印头；31、压印部件；310、接触部；32、加热部件；33、温度传感器；34、控制器；35、执行器；36、隔热件；

40、网框；41、框架；42、底板；420、印版孔；

50、印版；51、图案；

60、发光灯管；61、发光部；

70、驱动部件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

请参阅图1和图2，图1示出了现有的纳米压技术的印版的结构，图2示出了纳米压技术的过程，具体是将印版上的图案压印在基片上的压印胶上。现有的纳米压印技术是一种图形转移技术，使用机械手段进行图案转移，具有分辨率高、易量产、成本低和工艺简单的优点，是纳米尺寸电子器件的重要制作技术，在硅场效应管、纳米机电***，微波集成电路、纳米电子器件，纳米集成电路、量子存储器件、光子晶体阵列和OLED平板显示阵列等领域有着广泛的应用。纳米压印技术的基本原理是先制作带有微结构图案的模板，然后将模板上的图案压印于待加工材料上，并进行固化，最后将模板移去，完成图案的转移。虽然利用传统的压印技术可以实现高的压印精度，但不能实现微纳结构的大面积制备，因此无法大面积的进行压印。

而丝网印刷(孔版印刷)有着印刷适应性强、立体感强以及印刷面积大等优点，并在服装、家电电路板、广告、艺术等行业有着广泛的应用，丝网印刷的基本原理是印刷时，油墨涂刷在印版上，承印物放在印版之下，通过印版上的漏孔，用压力(如刮墨)使油墨透过通孔，转移印刷到承印物上。但丝网印刷的精度较低，分辨率一般是几十个微米，因此丝网印刷无法进行亚微米精度级别的压印，精度较低。

为了解决上述问题，本申请实施例提供的基于丝网印刷的亚微米压印设备，该压印设备结合了纳米压印技术压印精度高和丝网印刷印刷面积大的优点，压印过程肉眼可见，无需真空条件，容易操作，且成本比传统的纳米压印技术低很多，实现了亚微米级别的大面积压印，提高了压印效率和便捷性。

请参阅图3至图8，图3是本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备100的结构示意图。该压印设备100可以解决纳米压印技术中压印面积较小，效率较低的问题，实现了亚微米级精度的大面积压印，提高了用户体验。

如图3至图6所示，该基于丝网印刷的亚微米压印设备100包括：丝网印刷机本体10、压印平台20、可加热压印头30、网框40和印版50。其中，压印平台20设置在丝网印刷机本体10上，该压印平台20用于承载待压印的基片。可加热压印头30设置在丝网印刷机本体10上，网框40设置在丝网印刷机本体10上，且位于压印平台20的上方，印版50设置在网框40上。

具体地，压印平台20、可加热压印头30和网框40均与丝网印刷机本体10可拆卸连接，网框40位于压印平台20的上方，且位于可加热压印头30的下方，以使可加热压印头30对设置在网框40上的印版50施加压力,其中印版50可以放置在网框40上，并与网框40可拆卸连接。

在一些实施例中，如图3所示，丝网印刷机本体10包括限位槽12，网框40通过限位槽12与丝网印刷机本体10可拆卸连接。

在一些实施例中，如图4所示，具体地，网框40包括框架41和设置在框架41上的底板42，底板42上开设印版孔420，该印版孔420用于放置印版50的亚微米级的图案51。

在一些实施例中，印版孔420的面积与印版50的亚微米级的图案51面积相匹配。

在一些实施例中，如图5所示，印版50包括亚微米级的图案51，其中，印版50与底板42限位配合，以使印版50置于网框40上，并使亚微米级的图案51与印版孔420相匹配，从而可以在压印过程中亚微米级的图案51可以通过印版孔420与基片上的压印胶相接触以实现压印。

具体地，如图6所示，印版孔420位于网框40的中间位置，且网框40为弹性网框，以使压印完成后网框40能够根据自身的弹性使印版50回弹至初始高度，由此可以实现印版50与压印胶的分离。这个压印过程一直持续，直到可加热压印头30从印版50的一端移动到另一端并进行压印，此时印版50上的图案51全部转移到压印平台20的基片上。

需要说明的是，印版孔420的面积不作具体限定，可以根据印版50上亚微米级的图案51的面积从而确定印版孔420的面积，通常印版孔420的面积略小于网框40的面积，由此可以方便印版50固定在网框40上。

其中，网框40与压印平台20的距离小于网框40的最大弹性距离，以使在压印完成后网框40能够使印版50回弹至初始位置，从而实现印版50与压印胶的分离。

具体地，可加热压印头30包括压印部件31、加热部件32、温度传感器33和控制器34，控制器34可以控制加热部件32进行加热，以及控制温度传感器33进行测温；在一些实施例中，还可以包括执行器35，如图7所示，其中，加热部件32、温度传感器33、控制器34和执行器35形成一个闭环***，由此可以实时测量并调节压印部件31的温度。控制器34与和执行器35连接，执行器35根据控制器34发出的加热指令控制加热部件进行加热，从而实现加热部件32对压印部件31进行加热，压印部件31用于与印版50接触，以使压印部件31将网框40内的印版50上的亚微米级的图案51压到基片上的热固化胶上，并利用加热部件32发出的热量对基片上的热固化胶进行热固化，实现了边刮印边加热，由此提高生产效率，温度传感器33与控制器34和加热部件32连接，用于测量压印部件31的温度，以实现对热固化温度的精确控制。

在一些实施例中，加热部件32可以为嵌入在压印部件31中的电阻丝，用于为压印部件31提供热量，控制器34可以为PID控制器，PID控制器是一个在工业控制应用中常见的反馈回路部件，可以用于保持上述闭环***的稳定，温度传感器33可以是红外温度传感器或热电偶温度传感器，用于测量压印部件31的温度，执行器35可以为固态继电器，固态继电器可以通过微小的控制信号直接驱动大电流负载。

请查阅图8，图8是本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备的工作原理示意图，在设备工作时且为热固化模式下，压印平台20上放置基片，且基片上预先涂好压印胶，此时压印胶为热固化胶，控制可加热压印头30的温度在预设温度范围内，并通过丝网印刷机本体10的控制***控制可加热压印头30的压印部件31对印版50施加压力，以使印版50压印在压印平台20上的基片上，并利用可加热压印头30对印版50进行加热，以使可加热压印头30与印版50的接触部分的图案压印在基片上的热固化胶上，并对热固化胶进行热固化，由此通过丝网印刷机本体10的控制***控制可加热压印头30运动以实现刮印，以将印版50上的亚微米级的图案51压印到基片上的压印胶上，具体工作流程如图8所示。

其中，所述预设温度范围为可加热压印头30对印版50上的亚微米级的图案压印过程中进行热固化的温度范围，例如预设温度范围可以为80℃-300℃，在此不作具体限定。

示例性地，控制器34控制加热部件32对压印部件31进行加热到预设温度，其中预设温度在预设温度范围内，比如预设范围为80℃-300℃，则控制器34控制加热部件32对压印部件31进行加热到275℃。

示例性地，控制器34控制加热部件32对压印部件31进行加热到预设温度，若预设范围为80℃-300℃，则控制控制器34控制加热部件32对压印部件31进行加热到300℃，由此可以弥补在热传递中的热量流失，避免热固化的温度不足，导致固化效果不佳。

在一些实施例中，温度传感器33测量压印部件31的温度，确定压印部件31的温度是否在预设温度范围内，若压印部件31的温度不在预设温度范围内，控制器34对加热部件32执行对应的加热策略，其中所述加热策略包括控制器34对加热部件32执行降低加热温度或增加加热温度的加热策略。由此可以实时检测压印部件31的温度，以避免压印部件31的温度过高或温度过低而导致热固化效果变差。

示例性地，当温度传感器33检测到压印部件31的温度过高时，将发送温度过高的信号给控制器34，控制器34对加热部件32执行降低加热温度的加热策略，以使加热温度达到最适合的加热温度。

在一些实施例中，丝网印刷机本体10用于提供压印时所需的压力，丝网印刷机本体10的控制***可以调整压印参数例如压印压力、压印速度以及压印时间等，并根据调整后的压印参数进行刮印。

示例性地，由于不同的压印胶对于压印参数例如压印压力、压印速度以及压印时间等的需求都不同，压印设备100在开始工作前先获取用户预先设置好的压印参数，并由丝网印刷机本体10的控制***按照所述压印参数控制压印设备100进行工作。

在一些实施例中，如图9所示，压印部件31包括接触部310，接触部310用于与印版50接触，其中，所述接触部呈预设倾角设置，由此可以使压印部件与印版实现更好的接触，改善刮印效果，提高压印效率。具体地，所述预设倾角可以为5°或10°，在此不作具体限定。

在一些实施例中，接触部310为线性接触部，压印部件31与印版50接触为线性接触。其中，所述线性接触部为可加热压印头30与印版50的接触部分，其中可加热压印头30与印版50的接触部分呈线性接触。

在一些实施例中，可加热压印头30还包括隔热件36，隔热件36设置在压印部件31中远离压印平台20的一端，具体如图10和图11所示，压印部件31、隔热件36与设置在丝网印刷机本体10的滑动件11螺纹连接，以使所述可加热压印头30固定在滑动件11上，其中滑动件11可以在丝网印刷机本体10上滑动，从而驱动可加热压印头30运动以实现刮印。

具体地，压印部件31可以为铜板等导热性较好的材料，隔热件36可以为云母等耐高温，热阻性好的材料，设置隔热件36可以防止压印部件31上的热量传递到滑动件11造成热量散失，同时也便于把热量传递到压印胶上。

在一些实施例中，如图12所示，压印平台20包括承载板21，压印设备100还包括发光灯管60和驱动部件70，发光灯管60安装在驱动部件70上且位于压印平台20的承载板21下，承载板21为透光板，驱动部件70用于驱动发光灯管60相对压印平台20运动。

其中，发光灯管60可以是任意用于实现光固化的发光灯管，例如可以使用紫外固化灯管，当使用紫外固化灯管时，此时基片上的压印胶应是对应的紫外固化胶。紫外固化灯管可以放出特定波长的紫外线，能在0.5-2秒内即可实现紫外固化，具有瞬时固化，省时省电，节约空间，容易控制，无须高温烘烤，对基片有广泛的适应性，无污染等优点。

在设备工作时，即利用光固化时，可加热压印头30的加热部件32无需加热，通过丝网印刷机本体10的控制***控制可加热压印头30的压印部件31对印版50施加压力并运动以实现刮印,同时通过丝网印刷机本体10的控制***控制驱动部件70驱动发光灯管60运动，以使发光灯管60发出的光线透过承载板21照射在基片，以固化基片上压印了图案51的紫外固化胶，从而将印版50上的亚微米级的图案51压印到所述基片上的紫外压印胶上。

在一些实施例中，在设备工作时且为紫外固化模式时，发光灯管60和可加热压印头30均沿同一方向运动；其中，发光灯管60的运动速率和可加热压印头30的运动速率相同。由此可以实现同时压印与固化，简化了压印步骤，提高了压印效率。

具体地，发光灯管60和可加热压印头30的压印部件31均沿同一方向运动,且运动速率相同，即发光灯管60和可加热压印头30的压印部件31在压印过程中在竖直方向上保持相对静止状态。

在一些实施例中，如图13所示，发光灯管60包括发光部61，其中发光部61为线性发光部，且发光部61与压印部件31的接触部310的形状相匹配。由此可以使发光灯管60保持线出光，并可以在压印的同时进行光固化，大大提高了压印效率。

在一些实施例中，如图14所示，承载板21上设有多个通孔部210，通孔部210用于利用气体的吸附力将基片固定在压印平台20上。

在一些实施例中，通孔部210等距布设在承载板21上，由此可以提高基片的吸附效果。

本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备的控制方法，该控制方法应用在基于丝网印刷的亚微米压印设备100中。

如图15所示，图15是本申请实施例提供的一种基于丝网印刷的亚微米压印设备的控制方法的步骤示意流程图，所述控制方法包括：

S101、通过控制器控制加热部件对所述压印部件进行加热以使所述可加热压印头的温度在预设温度范围内；

S102、通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力，并控制所述可加热压印头运动，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

在一些实施例中，所述控制方法还包括：获取用户选择的压印模式，所述压印模式包括热固化模式和光固化模式；其中，热固化模式为：控制所述可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上；所述光固化模式为：通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印,同时控制所述驱动部件驱动所述发光灯管运动，以使所述发光灯管发出的光线透过所述承载板照射在所述基片，以固化基片上压印了图案的紫外固化胶，从而将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

在一些实施例中，获取压印指令；根据所述压印指令确定所述压印机的压印模式以及所述压印模式对应的压印参数；控制所述压印机按照所述压印参数进行压印。

具体地，根据所述压印指令确定所述压印机的压印模式；若所述压印模式为热固化模式，确定所述热固化模式对应的压印参数；若所述压印模式为紫外固化模式，确定所述紫外固化模式对应的压印参数。

需要说明的是，该控制方法的具体控制方式以及所达到的技术效果，均和上述实施例提供的基于丝网印刷的亚微米压印设备相同，具体可以参照上述实施例，在此不做详细介绍。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述，仅是本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基于丝网印刷的亚微米压印设备，其特征在于，包括：

丝网印刷机本体；

压印平台，设置在所述丝网印刷机本体上，用于承载待压印的基片；

可加热压印头，设置在所述丝网印刷机本体上；

网框，设置在所述丝网印刷机本体上，且位于所述压印平台的上方；

印版，设置在所述网框上，所述印版包括亚微米级的图案；

其中，所述可加热压印头包括压印部件、加热部件、温度传感器和控制器，所述控制器与所述加热部件连接，用于控制所述加热部件对所述压印部件进行加热，所述压印部件用于与所述印版接触，所述温度传感器与所述控制器连接，用于测量所述可加热压印头的温度；

在设备工作时，控制所述可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

2.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括：

发光灯管；

驱动部件，所述发光灯管安装在所述驱动部件上且位于所述压印平台的承载板下，所述承载板为透光板，所述驱动部件用于驱动所述发光灯管相对所述压印平台运动；

在设备工作时，通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，同时控制所述驱动部件驱动所述发光灯管运动，以使所述发光灯管发出的光线透过所述承载板照射在所述基片，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

3.根据权利要求2所述的压印设备，其特征在于，在设备工作时，所述发光灯管和所述可加热压印头均沿同一方向运动；

其中，所述发光灯管的运动速率和所述可加热压印头的运动速率相同。

4.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印部件包括：

接触部，所述接触部用于与所述印版接触，其中，所述接触部呈预设倾角设置。

5.根据权利要求4所述的压印设备，其特征在于，所述接触部为线性接触部，所述压印部件与所述印版接触为线性接触。

6.根据权利要求2所述的压印设备，其特征在于，所述发光灯管包括：

发光部，所述发光部为线性发光部，并与所述压印部件的接触部的形状相匹配。

7.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述丝网印刷机本体包括：

限位槽，所述网框通过所述限位槽与所述丝网印刷机本体可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述可加热压印头还包括：

隔热件，设置在所述压印部件中远离所述压印平台的一端。

9.一种控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-8任一项所述的压印设备，所述控制方法包括：

通过控制器控制加热部件对所述压印部件进行加热以使所述可加热压印头的温度在预设温度范围内；

通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力，并控制所述可加热压印头运动，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：

获取用户选择的压印模式，所述压印模式包括热固化模式和光固化模式；

其中，所述热固化模式为：控制所述可加热压印头的温度在预设温度范围内，并通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上；

所述光固化模式为：通过所述丝网印刷机本体的控制***控制所述可加热压印头对所述印版施加压力并运动以实现刮印,同时控制所述驱动部件驱动所述发光灯管运动，以使所述发光灯管发出的光线透过所述承载板照射在所述基片，以将所述印版上的亚微米级的图案压印到所述基片上的压印胶上。

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