CN113039040A - 用于形成多区段显示器的***和方法 - Google Patents

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Abstract

实施方式涉及用于形成多图块显示面板的一种***和方法，并且更具体地涉及用于形成具有包绕边缘电极的显示图块的一种***和方法。

Description

用于形成多区段显示器的***和方法
相关申请的交叉引用
本申请依据35U.S.C.§119请求于2018年10月4日提出申请的美国专利临时申请第62/741174号的优先权的权益，所述专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
实施方式涉及用于形成多图块显示面板的***和方法，并且更具体地涉及用于形成具有包绕边缘电极的显示图块的***和方法。
背景技术
多图块显示器的制造通常涉及电连接显示图块，并且在一些情况下，将显示图块的一侧上的电气元件连接到同一显示图块的相对侧上的电气元件。通常使用通孔来形成这样的相对侧电连接，但是这种通孔的形成和使用会干扰和/或损坏在玻璃基板上形成的电气装置。包绕边缘电极的使用限制了对有问题的通孔的需求。然而，在显示图块基板为玻璃的情况下，形成包绕边缘电极以提供电互连通常为困难的或不可靠的处理。
因此，至少由于上述原因，本领域中需要用于制造多图块显示器的先进***和方法。
发明内容
实施方式涉及用于形成多图块显示面板的***和方法，并且更具体地涉及用于形成具有包绕边缘电极的显示图块的***和方法。
本发明内容仅提供一些实施方式的一般性概述。短语“在一个实施方式中”、“根据一个实施方式”、“在各种实施方式中”、“在一个或多个实施方式中”、“在特定实施方式中”和类似短语一般代表跟随所述短语的特定特点、结构、或特征被包括在至少一个实施方式中，并且可被包括在多于一个实施方式中。重点在于，这些短语不一定参照相同实施方式。将可从以下具体实施方式、所附权利要求书和随附图示更完整地理解许多其他实施方式。
附图说明
本发明的各种实施方式的进一步理解可通过参考说明书的其余部分描述的图示而实现。在附图中，使用类似的参考标记在全文的如果干附图中指代类似的部件。在一些情况中，包括小写英文字母的子标签与参考标记相关联，以表示多个类似部件中的一个。当参照参考标记而未指定现有的子标签时，旨在参照这些多个类似的部件中的所有这样的部件。
图1示出了用于制造根据一些实施方式的多图块显示器的方法的流程图；
图2a至图2g示出了与图1中所示的方法一致的根据一个或多个实施方式的处理阶段的一个子集，此子集包括针对显示图块中的一个或多个边缘进行倒角，显示图块具有形成在倒角附近的倒角边缘电气元件；
图3a至图3f示出了根据一个或多个实施方式的边缘处理***及其部件，此边缘处理***及其部件用于对具有在倒角边缘附近形成的电气元件的显示图块进行倒角；
图4a至图4b示出了根据各种实施方式的用于边缘倒角的研磨轮的轮廓；
图5示出了根据各种实施方式的用于将显示图块从较大的面板分离的方法的流程图；和
图6a至图6i描绘了以上关于图5讨论的单切工艺的各个方面。
具体实施方式
实施方式涉及用于形成多图块显示面板的***和方法，并且更具体地涉及用于形成具有包绕边缘电极的显示图块的***和方法。
在一些情况下，可将实施方式应用于在例如大屏幕、微发光二极管显示器(microLED显示器)阵列中使用的玻璃显示图块上产生边缘几何形状和表面质量。在一些实施方式中提供的边缘几何形状和/或质量允许形成用于连接MicroLED显示器中的各种电气元件的包绕电极。如本文所使用，短语“电气元件”在其最广泛的意义上用来表示能传输和/或处理电讯号的任何装置或结构。因此，电气元件可为，但不限于导体、半导体、电极、薄膜晶体管、电容器、电阻器、电传感器、发光二极管(以下简称“LED”)、有机发光二极管(以下称为“OLED”)、液晶单元和/或电控光学装置。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出能使用于与不同实施方式相关的各种电气元件。
在一些情况下，在非常接近显示图块的未修整边缘(即，未磨圆边缘)的显示图块上形成电气元件之后，建立前述边缘几何形状和/或质量。在各种情况下，电气元件在距显示图块的未修整边缘五百(500)微米(以下称“微米”)内。在各种情况下，电气元件在距显示图块的未修整边缘二百五十(250)微米内。在一些情况下，电气元件在距显示图块的未修整边缘一百五十(150)微米内。在一些情况下，电气元件在距显示图块的未修整边缘一百(100)微米内。在各种情况下，电气元件在距显示图块的未修整边缘七十(70)微米内。上文所述电气元件可仅形成在显示图块的一侧，或可形成在显示图块的两侧。
各种实施方式提供了显示图块的形成。这些方法包括：沿着面板的表面上的切割线形成一系列穿孔坑口，其中面板包括形成在面板的表面上的电气元件，并且其中切割线在电气元件的两百五十(250)微米内。这些方法进一步包括沿着切割线将面板的一部分与面板的另一部分分离以产生一显示图块。在前述实施方式的一些情况中，面板为玻璃面板。在前述实施方式的一个或多个情况中，电气元件为导电迹线。
在前述实施方式的各种情况中，切割线在电气元件的一百(100)微米内。在前述实施方式的特定情况中，切割线为与电气元件相距小于或等于六十(60)微米的距离。在前述实施方式的一些情况中，切割线延伸通过电气元件。
在前述实施方式的一些情况中，每个穿孔坑口的最大尺寸小于四十(40)微米。在前述实施方式的一个或多个情况中，两个相邻的穿孔坑口之间的一距离小于四十(40)微米。在前述实施方式的特定情况中，每个穿孔坑口各自通过将面板暴露于激光能量形成。在前述实施方式的各种情况中，沿着切割线将面板的一部分与面板的另一部分分离以产生显示图块的步骤包括：沿着切割线机械地折断面板。
一些实施方式提供用于显示图块形成的方法。这些方法包括提供边缘处理***。边缘处理***包括:显示图块夹具和处理头部。显示图块夹具被配置成在处理期间将显示图块保持在适当位置。电气元件形成在显示图块的边缘的两百五十(250)微米内。处理头部包括:研磨轮、马达和可移动臂。研磨轮包括凹槽，凹槽具有在研磨轮的周边外表面处的第一宽度，第一宽度大于显示图块的边缘的厚度，并且在凹槽内的第二宽度，第二宽度小于显示图块的边缘的厚度。作为示例，在一些情况下，如果显示图块由Lotus NXT玻璃制成，则显示图块边缘的厚度为0.5毫米。马达耦接到研磨轮并被配置成使研磨轮转动。这些方法进一步包括:移动可移动臂，使得研磨轮相对于显示图块夹具移动，直到研磨轮的凹槽位于显示图块的边缘上方；和移动可移动臂，使得研磨轮朝向显示图块的边缘移动，直到显示图块的边缘的相对侧与凹槽内的研磨轮接触，使得移除来自显示图块的边缘的相对侧的材料。在研磨轮与电气元件之间没有接触的情况下，修饰显示图块的边缘。
其他实施方式提供了边缘处理***，边缘处理***包括：显示图块夹具和处理头部。显示图块夹具被配置成在处理期间将显示图块保持在适当位置。电气元件形成在显示图块的边缘的两百五十(250)微米内。处理头部包括:研磨轮、马达和可移动臂。研磨轮包括凹槽，凹槽具有在研磨轮的周边外表面处的第一宽度，第一宽度大于显示图块的边缘的厚度，并且在凹槽内的第二宽度，第二宽度小于显示图块的边缘的厚度。马达耦接到研磨轮并被配置成使研磨轮转动。这些方法进一步包括:
在前述实施方式的一些情况中，电气元件形成在显示图块的边缘的一百(100)微米内。在前述实施方式的各种情况中，电气元件形成在显示图块上的边缘的七十(70)微米内。在前述实施方式的一些情况中，凹槽的轮廓造成显示图块以倒圆边缘代替突变部的修饰。如本文中所使用，“突变部”是指显示图块的相邻表面和/或边缘之间的任何过渡区，其中包绕电极的形成具有大于百分的一的不连续性的可能性。作为许多示例的一，突变部可为在显示图块的表面与显示图块的边缘之间的尖角。在一些这些情况中，倒圆边缘呈现小于一百(200)微米的弯曲距离。在各种这些情况中，倒圆边缘呈现小于一百(100)微米的弯曲距离。在一些这些情况中，倒圆边缘展现小于六十(60)微米的弯曲距离。
在前述实施方式的一些情况中，研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中钻石磨料介于二(2)微米至三十五(35)微米之间。在前述实施方式的各种情况中，研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中钻石磨料介于三(3)微米至十六(16)微米之间。在前述实施方式的一些情况中，研磨轮为金属粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中钻石磨料介于十二(12)微米至三十二(32)微米之间。在前述实施方式的一些情况中，凹槽的深度小于七十(70)微米。
另其他实施方式提供了用于制作显示图块的方法。这些方法包括:提供显示图块，其中显示图块具有玻璃基板，玻璃基板具有在玻璃基板上形成在距显示图块的边缘的250微米内的至少一个电气元件；将显示图块安装在显示图块夹具上，使得玻璃基板的边缘延伸超出显示图块夹具的边缘；提供具有凹槽的研磨轮，凹槽在研磨轮的周边外表面处呈现出大于显示图块的边缘的厚度的第一宽度，并且凹槽在研磨轮的周边外表面下方呈现出小于显示图块的边缘的厚度的第二宽度；使研磨轮相对于显示图块移动，使得显示图块的边缘的相对侧两者延伸到凹槽内并在研磨轮的周边外表面下方接触研磨轮；和进一步使研磨轮朝向显示图块移动，使得移除来自显示图块的边缘的每个相对侧的材料。在研磨轮与电气元件之间没有接触的情况下，修饰显示图块的边缘。
在前述实施方式的一些情况中，研磨轮具有远端和近端，并且凹槽位于距远端一距离的位置，显示图块夹具具有一高度；并且距离小于高度。在各种情况下，玻璃基板的边缘延伸超出显示图块夹具的边缘的距离大于凹槽的深度。在一种情况下，距离在十(10)微米与一千(1000)微米之间。在各种情况下，凹槽的轮廓造成显示图块的边缘的修饰，该修饰是用倒圆边缘代替在显示轮廓的边缘的突变部。在一些情况下，至少一个电气元件为形成在显示图块的第一表面上的第一电气元件，并且该方法进一步包括：形成包绕边缘电极，包绕边缘电极从第一电气元件延伸到形成在显示图块的第二表面上的第二电气元件，其中第二表面与第一表面相对。
转到图1，流程图100示出了根据一些实施方式的用于制造多图块显示器的方法。图1的方法包括在显示图块的第一表面和第二表面的一者或两者上的电气元件相邻处，形成边缘轮廓几何形状和修整边缘表面。按照流程图100，提供玻璃面板(框105)。玻璃面板可由任何类型的玻璃形成，此玻璃适合用作能玻璃面板上形成电气元件的基板。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可使用于与不同实施方式相关的各种材料和面板尺寸。
在玻璃面板的一个或两个表面上形成电气元件(框110)。其中，例如，在要制造显示器的情况下，电气元件可包括，但不限于如LED、控制电路和导电迹线的显示部件。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被用于形成在玻璃面板上的各种不同电气元件。另外，可使用本领域中已知、用于在玻璃板上形成电气元件的任何工艺。例如，电气元件的形成可包括，但不限于，将电气元件放置在显示面板上、在显示面板上流体沉积电气元件、在显示面板上直接形成薄膜晶体管、或在显示面板上直接沉积或印刷金属迹线。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被用于形成在玻璃面板的各种不同工艺。转到图2a，示出了根据一些实施方式的示例玻璃面板200，其包括各种电气元件。
在前述实施方式的一些情况中，电气元件形成在显示图块上的边缘的一百(100)微米内。在前述实施方式的各种情况中，电气元件形成在显示图块上的边缘的七十(70)微米内。在前述实施方式的一些情况中，(因为显示图块的边缘被研磨轮接触)，凹槽的轮廓造成显示轮廓的修饰，此修饰是用倒圆边缘代替在显示轮廓的边缘的突变部。在一些这些情况中，所得的倒圆边缘呈现小于二百(200)微米的弯曲距离。在各种这些情况中，倒圆边缘呈现小于一百(100)微米的弯曲距离。在一些这些情况中，倒圆边缘展现小于六十(60)微米的弯曲距离。
在前述实施方式的一些情况中，研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中钻石磨料介于二(2)微米至二十(35)微米之间。在上述实施方式的各种情况中，研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中钻石磨料介于三(3)微米至十六(16)微米之间。在前述实施方式的一些情况中，研磨轮为金属粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中钻石磨料介于十二(12)微米至三十二(32)微米之间。在前述实施方式的一些情况中，凹槽的深度小于七十(70)微米。
转到图1，使用激光切割工具将玻璃面板单切以产生多个显示图块(框115)。在一些实施方式中，使用下文关于图5至8讨论的新颖工艺来完成前述的单切。可针对不同的实施方式使用其他用于单切的方法，包括，但不限于对玻璃面板进行刻痕和折断以产生多个显示图块。转到图2b，提供了示出玻璃面板200被单切成多个单独的显示图块205a、205b、205c、205d、205e、205f、205g、205h的示例。以显示图块205a为代表，每个显示图块205包括显示图块200上的电气元件的一个子集(电气元件206a、206b、206c、206d、206e、206f、206g、206h、206i、206j、206k、206l、206m、206n、206o、206p、215、235)。如在图2c中更清楚地图标者，一些电气元件(例如，215和235)设置在显示图块205a的边缘附近。特别地，电气元件215示出为与显示图块205a的边缘210相距一距离220，电气元件235示出为与显示图块205b的边缘230相距一距离240。在一些情况下，电气元件215位于显示图块205a的边缘210的五百(500)微米内。在各种情况下，电气元件215位于显示图块205a的边缘210二百五十(250)微米内。在一些情况下，电气元件215位于显示图块205a的边缘210的一百五十(150)微米内。在各种情况下，电气元件215位于显示图块205a的边缘210的一百(100)微米内。在一些情况下，电气元件215位于显示图块205a的边缘210的七十(70)微米内。尽管图2c仅示出了形成在显示图块205a的第一表面272上的电气元件，但在一些情况下，电气元件也可形成在第二表面274(即，与第一表面272相对的表面)的相同边缘附近。
使用图2d中所示的边缘210作为代表，激光单切造成在显示图块205a的第一表面272附近的未修整边缘250处的突变部，以及在显示图块205a的第二表面274附近的另一突变部255。在要形成包绕电极的情况下，包绕电极从第一表面272上的区域延伸到第二表面274上的区域，在未修整的边缘250、255处的这些突变部明显地增加了跨过突变部延伸的包绕电极的电不连续性(开路)的可能性。
返回图1，提供了图块边缘处理***(框120)。图块边缘处理***包括：显示图块夹具，可在处理期间操作显示图块夹具以将显示图块固定在适当的位置；和研磨轮，研磨轮的几何形状与显示图块的修整边缘的所期望的边缘几何形状一致。下文结合图3a至3f讨论可提供的图块边缘处理***的一个实施方式。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被使用于与不同实施方式相关的其他图块边缘处理***。
根据本文描述的各种方法，将显示图块固定至边缘处理***(框125)。在一些情况下，显示图块夹具包括真空端口，真空端口连接到显示图块夹具的工作表面上的真空通道。在这些情况下，将显示图块固定至边缘处理***包括将显示图块放置在显示图块夹具上并接合真空以将两者固定在一起。显示图块相对于显示图块夹具的放置很重要，因为要处理的显示图块的边缘必须延伸超出显示图块夹具的边缘足够的距离，使得边缘能充分移动到研磨轮上的凹槽内，在不使研磨轮的外边缘接触显示图块夹具的情况下完成对显示图块边缘的处理。另外，显示图块延伸超出显示图块夹具的距离受到限制，以减少研磨期间在显示图块的边缘处呈现的挠曲量。限制在显示图块的边缘处的挠曲增加了研磨工艺的精度，从而允许电气元件与被处理的边缘紧密近接度。在一些实施方式中，显示图块夹具的边缘距显示图块的边缘的距离仅比研磨轮的凹槽内的最终接触深度稍大。在一些情况下，显示图块夹具的边缘距显示图块的边缘的距离大于十(10)微米且小于一千(1000)微米，并且研磨轮中凹槽的最终接触深度小于二十五(25)微米。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被使用于与不同实施方式相关的研磨轮中的凹槽的各种最终接触深度和显示图块的边缘与显示图块夹具的边缘相距的距离。
在将显示图块固定至显示图块夹具的情况下，将研磨轮与要处理的显示图块的边缘对准(框130)。为了确保在显示图块的边缘的两侧上的边缘处理为均匀的，显示图块大致上研磨轮位于凹槽内居中的位置。图4a示出了研磨轮中的凹槽的示例性凹槽轮廓432的轮廓图400，其中显示图块的大致居中的边缘延伸到凹槽内、至初始接触点434。在一些情况下，在垂直于显示图块的大表面(例如，显示图块205a的表面272和表面274)的平面中的任何方向上，前述对准的控制在十五(15)微米内。
显示图块的边缘被馈送到研磨轮中的凹槽内，同时保持与凹槽对准(框135)。在一些实施方式中，使研磨轮的凹槽沿显示图块的边缘移动的馈送速度为每分钟五百毫米。在一些情况下，使用粗磨研磨轮执行二步骤研磨，沿着显示图块的边缘以每分钟五百毫米的馈送速度将边缘研磨到限定的深度。第二个研磨步骤为使用研磨轮执行，以每分钟五百毫米的馈送速度跨过显示图块的边缘，而每趟研磨切割约为七(7)微米(即，在每趟中，从显示图块的边缘的相对侧朝向两个边缘之间的中心的方向去除约七(7)微米))。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被使用于与不同实施方式相关的各种馈送速度和切割深度。研磨工艺可继续深入凹槽内，从而在显示图块上产生完全倒圆的边缘，或仅继续进行到产生具有直面的符合需求倒角边缘为止。在边缘为完全倒圆的情况下，边缘的弯曲距离在一(1)至五百(500)微米的范围内。在一些实施方式中，边缘的弯曲距离在一(1)至两百(200)微米的范围内。在各种实施方式中，边缘的弯曲距离在一(1)至一百(100)微米的范围内。在一些实施方式中，边缘的弯曲距离在一(1)至五十(50)微米的范围内。
转到图2e，示出了显示图块205a的边缘210的一部分的轮廓图。如图所示，电气元件215在显示图块205a的修整边缘260的距离295内延伸。示出了修整边缘260的弯曲距离290。如本文所用，“曲线距离”是指沿着平行于显示图块的上表面的线测量的线性距离并从靠近显示图块的顶表面的曲线的起点延伸到位于显示图块边缘的曲线的终点。另外，示出了不所期望的贝壳状断裂280或切屑。实施方式使用了减少了贝壳状断裂的大小和可能性的研磨轮和研磨动力资料(研磨轮的旋转速度、在显示图块的边缘上方的凹槽的馈送速度、凹槽内最终凹槽接触的深度和/或处理成凹槽的边缘的馈送速度)。在一些实施方式中，从电气元件215到显示图块205a的未修整边缘(即，在磨圆处理之前的边缘)的平面距离是七十(70)微米。在该尺寸约束内，选择工艺动力学以将在边缘到表面的过渡区(例如，如图2d所示从侧面210到表面272)在边缘修饰工艺中产生的贝壳形断裂的宽度减小到少于十(10)微米。这促成了稍后形成的包绕电极的机械完整性。所得的边缘倒角加上贝壳状断裂宽度尺寸小于或等于五十(50)微米。这在围绕显示面板的整个周围至电气元件之间留下了二十(20)微米的最小间隙295。应当注意，上文所述限制和结果仅为示例，并且基于本文提供的揭露内容，本领域熟习技艺者将认识到根据其他实施方式中可能的其他限制和结果。
在一些实施方式中，两个不同的研磨轮310串联使用。第一研磨轮310为用于执行粗磨工艺的金属粘合磨料研磨轮。在该粗磨工艺中，研磨轮310的旋转速度为每分钟四万(40,000)转，研磨轮310的外周每分钟的表面馈送在四千五百九十一(4591)与五千二百一十(5210)之间，被处理成为凹槽316的边缘的馈送速度为每分钟五百毫米，并且切割的深度(每趟)为五十(50)微米。
转到图2f，示出了相对于显示图块205a的整个侧边缘210的修整边缘260(和相对的修整边缘265)。如图所示，边缘210已修整使得边缘210并未被完全磨圆，而是具有在修整边缘260与修整边缘265之间延伸的大致平坦的表面区域。
转到图1，形成包绕边缘电气元件，包绕边缘电气元件将显示图块的一侧上的电气元件连接到显示图块的相反侧上的电气元件(框140)。包绕边缘电气元件可为如通过如使用喷嘴将导电材料从顶表面跨过边缘向底面喷射而形成的包绕电极。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出使用于与不同实施方式相关的用于形成包绕电极的各种工艺。转到图2g，示出了具有围绕电极270的环绕显示图块205a，包绕电极270从电气元件215通过修整边缘260、265延伸到在显示图块205a的相对侧上的电气元件(未示出)。转到图1，两个或更多个显示图块被电连接以产生完成的显示器(框145)。
转到图3a，示出了根据一些实施方式的显示图块夹具340的透视图。如图所示，显示图块夹具340具有能将显示图块(未示出)安装到其上的工作表面354。显示图块夹具340具有高度344、宽度360和长度358。在一些实施方式中，宽度360在一百三十(130)至一百四十(140)毫米之间；长度358在两百四十(240)至两百五十(250)毫米之间；并且高度小于五十(50)毫米。
真空通道349在工作表面354处敞开并延伸到工作表面354内。例如，真空通道349围绕工作表面354的***并跨过工作表面354敞开。真空通道349连接到真空源开口346。多个安装螺钉348从工作表面354下方延伸通过显示图块夹具340，并且用于将显示图块夹具340牢固地附接至安装面板(未示出)。显示图块夹具340的角落352用于定向目的。
在操作中，真空源(未示出)通过显示图块夹具340的非工作面附接至真空源开口346。接合真空源，导致真空压力存在于工作表面354附近的真空源开口346处。当将显示面板图块(未示出)放置在显示图块夹具340的工作表面354上时，通过来自真空源开口346的真空压力将显示面板图块牢固地保持在适当位置并延伸通过真空信道349。
对安装在显示图块夹具340上的显示图块进行的边缘修饰的精密度，受到放置显示图块的工作表面354的平整度的限制。为了确保所期望的平整度，工作表面354进行了钻石车削，从而减小了从工作表面354的所需平面延伸的表面异常的高度。钻石车削通过在车床上相对于钻石磨尖的工具旋转显示夹具340来完成，工具去除了从工作表面354突出的任何表面异常。在图3b中示出了非平整的示例，其示出了显示图块夹具340的截面图，其中表面粗糙度以延伸超出符合所需平面的距离366的表面异常367来表示。在一些情况下，距离366小于一千(1000)纳米。在各种情况下，距离366小于五百(500)纳米。在各种情况下，距离366小于一百(100)纳米。在一些情况下，距离366小于七十五(75)纳米。
转到图3c，示出了显示图块夹具340，显示图块夹具340上安装有显示图块350。显示图块350可类似于如上文所述的显示图块205a。显示图块350具有宽度362和长度364。转到图3d，示出了上面安装有显示图块350的显示图块夹具340的横截面图。如图所示，显示图块350具有高度368(显示图块350的基板的高度，并且不包括在形成在上面的任何电气元件中的较高电气元件)，并且超出显示图块夹具340的边缘延伸一距离342。转到图3e，示出了可使用于与不同实施方式相关的研磨轮310。研磨轮310为圆柱形部件，圆柱形部件具有远端312和近端314，并且具有形成在圆柱形部件中的一个或多个凹槽316，该凹槽316呈现的几何形状，对应于要形成在显示图块350的边缘上、符合需求的几何形状。一个或多个凹槽316中的第一个凹槽起始了与远端312的一距离320，并且在研磨轮310的外表面上具有宽度322。
在一些实施方式中，研磨轮310为树脂粘合研磨轮。树脂粘合研磨轮比其他类型的研磨轮(例如，电镀研磨轮)提供更多的阻尼。除了其他方面，此阻尼降低了在边缘处理中发生的贝壳状断裂的大小和体积。在其他实施方式中，研磨轮310为电镀研磨轮。在一些实施方式中，使用了一组两个研磨轮。该组中的第一个研磨轮用于粗研磨。该第一研磨轮为树脂粘合研磨轮，树脂粘合研磨轮包括尺寸为十五(15)至三十(30)微米的钻石磨料，并且钻石磨料的体积百分比为12.5至18.75体积百分比。该组中的第二个研磨轮用于精研磨。该第二研磨轮为以金属涂布、树脂粘合研磨轮，树脂粘合研磨轮包括尺寸为四(4)至十五(15)微米的钻石磨料，并且钻石磨料的体积百分比为12.5至三十(30)体积百分比。在一些情况下，钻石磨料的体积百分比在12.5至二十五(25)百分比的范围内。在各种情况下，钻石磨料的体积百分比为12.5百分比至18.75百分比的范围内。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被使用于与不同实施方式相关的其他研磨轮及其实施方式。例如，研磨轮310可为，但不限于单层、电镀轮和研磨带(例如，单层Trizact)。可使用能够精确地形成并且相对于图块正确定位的任何磨料成分。
在要修整显示面板350的侧边缘的地方，宽度364比长度358大到足够的量，以在研磨轮310的远端312与显示图块夹具340之间不接触的情况下，允许研磨凹槽316围绕边缘。由此，距离342大于凹槽316内的最终接触深度。另外，限制距离342以降低在被处理的显示图块350的边缘处呈现的挠曲量。由此，距离342仅略大于凹槽316内的最终接触深度。在一些情况下，距离342小于一千(1000)微米且大于十(10)微米，并且凹槽316的最终接触深度小于十五(15)微米。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可被用于与不同实施方式相关的凹槽的各种深度316和距离342。
附加地，为了使显示图块350的边缘在凹槽316中滑动到凹槽316内的初始接触深度，并且随后滑动到凹槽316内的最终接触深度，宽度322大于高度368。在一些情况下，宽度322小于1.5毫米且大于0.5毫米，并且显示面板350的高度368小于1.3毫米且大于0.3毫米。另外，为了允许研磨轮310沿着显示图块350的边缘自由通过，当上面安装了显示面板夹具344的块体延伸超出显示面板夹具344的边缘时，高度344大于距离320。
研磨轮310的凹槽316的几何形状被设计成适应特定的玻璃显示图块厚度。此几何形状和显示图块的厚度确定了正在处理的显示图块边缘的侧面与凹槽316之间的初始接触点。另外，此几何形状和显示图块的厚度，除了馈送显示图块的深入凹槽316内的深度外，也确定了从显示图块的周边去除的材料的量和成品上的倒角深度。由此，控制了凹槽316的几何形状的精度和凹槽316与显示图块的对准。在一些情况下，在垂直于显示图块的大表面的平面中的任何方向上，上文所述对准的控制在十五(15)微米内。
转到图3f，示出了根据一些实施方式的边缘处理***300。如图所示，边缘处理***300包括附接至安装面板302的显示图块夹具340。继而，安装面板302附接至固定结构304。由此，耦合到显示图块夹具340的显示图块350变成相对于固定结构304被固定。在一些情况下，安装面板呈现了小于显示图块夹具340的表面积。
边缘处理***300进一步包括处理头部301，处理头部301可相对于固定在显示图块夹具340上的显示图块350移动。处理头部301包括能旋转固定部件384的马达386。研磨轮310的近端314通过固定部件384牢固地保持在适当的位置，使得研磨轮310以与固定部件384相同的速度旋转。处理头部301进一步包括冷却液管382和冷却液喷嘴380。在显示图块350的边缘处理期间，使冷却液通过冷却液管382和冷却液喷嘴380，并到达研磨轮310中的凹槽316的交界上，以减少显示图块350的任何碎裂和变形。通过臂388将处理头部301附接到精确移动控制器(未示出)，臂388允许凹槽316相对于正在处理的显示图块350的边缘在三个维度的精确地移动。
在操作中，接合马达386使得研磨轮310以限定的速度旋转。移动臂388以使研磨轮的凹槽316在要处理的显示图块350的边缘上方滑动。凹槽316相对于经处理的边缘精确地移动，使得显示图块350的边缘的两侧在初始凹槽接触处接触凹槽的一侧。图4a为示出了凹槽316的示例性凹槽轮廓432的轮廓图400。如图所示，凹槽316在具有边缘厚度436的显示图块350上方移动。当凹槽316移动得更靠近显示图块350的边缘时，正在处理的显示图块350的边缘的相对侧在初始凹槽接触点434处接触凹槽316的相应侧。通过将凹槽316精确地居中在要处理的显示图块350的边缘上方，显示图块350的边缘的相对侧与凹槽316的内壁之间的接触基本上同时发生，从而导致显示图块350的边缘的相对侧的均匀处理。
通过将凹槽316进一步缓慢地压在显示图块350的边缘上直到其到达图4b中所示的最终凹槽接触点438，继续进行处理。从初始凹槽接触点434到最终凹槽接触点438的过渡区在轮廓图405的放大区域420中显示。如图所示，显示图块350的边缘的每一侧经历与在初始凹槽接触点434与最终凹槽接触点438之间的凹槽轮廓432一致的磨圆处理。在该特定情况下，可实现四十七(47)微米弯曲距离的边缘磨圆处理。
研磨工艺动力学的选择(研磨轮310的旋转速度、在显示图块350的边缘上方的凹槽316的馈送速率、最终凹槽接触点438进入凹槽316的深度、边缘的馈送速度正在处理成凹槽316和/或研磨轮310相对于显示图块350的边缘的旋转方向)和研磨轮310的成分(粘结基质材料、次级磨料、初级钻石磨料的尺寸和断裂韧性)能减小在从边缘到表面的过渡区处(例如，如图2d所示从侧面210到表面272)的贝壳状裂缝或切屑的尺寸。上文关于图2e讨论了此贝壳状断裂的示例。在特定实施方式中，显示图块350的边缘与形成在显示图块350上的电气元件之间的距离为七十(70)微米。在该尺寸约束内，选择工艺动力学以将在边缘到表面的过渡区在边缘修饰工艺中产生的贝壳形断裂的宽度减小到少于十(10)微米。这促成了稍后形成的包绕电极的机械完整性。所得的边缘倒角加上贝壳状断裂宽度尺寸小于或等于五十(50)微米。这在显示面板的整个***周围与电气元件之间留下了二十(20)微米的最小间隙。应当注意，上文所述限制和结果仅为示例，并且基于本文提供的揭露内容，本领域熟习技艺者将认识到根据其他实施方式中可能的其他限制和结果。
在一些实施方式中，两个不同的研磨轮310串联使用。第一研磨轮310为用于执行粗磨工艺的金属粘合磨料研磨轮。在此粗磨工艺中，研磨轮310的旋转速度为每分钟四万(40,000)转，研磨轮310的外周每分钟的表面馈送在四千五百九十一(4591)与五千二百一十(5210)之间，被处理成为凹槽316的边缘的馈送速度为每分钟五百毫米，并且切割的深度(每趟)为五十(50)微米。
第二研磨轮310为用于进行细磨工艺的树脂结合研磨轮。在此细磨工艺中，研磨轮310的旋转速度为每分钟四万(40,000)转，研磨轮310的外周每分钟的表面馈送在四千五百九十一(4591)与五千二百一十(5210)之间，被处理成为凹槽316的边缘的馈送速度为每分钟五百毫米，并且切割的深度(每趟)为七(7)微米。应当注意，在一个实施方式中使用了上文所述研磨工艺动力学，并且基于本文提供的揭露内容，本领域熟习技艺者将基于所期望的特定结果认识到可使用的其他动力学。
转到图5，流程图570示出了根据各种实施方式的用于将显示图块从较大的面板分离的方法。遵循流程图570，在面板上限定切割线，使得切割线靠近或通过先前形成在面板上的电气元件(框572)。切割线限定一个或多个显示图块与面板和/或另一显示图块分离的位置。限定切割线可包括，例如，对与横跨面板的表面的线性位置相对应的多个位置进行工艺设计。在一些情况下，切割线可限定成使得切割线切穿先前形成在面板的表面上的电气元件。在其他情况下，切割线可限定成使得切割线在与先前形成在面板的表面上的电气元件相距选择的距离处切割。在又其他情况下，切割线可限定成使得切割线切穿先前在面板表面上形成的一些电气元件，并且与先前形成在面板表面上的其他电气元件相距选择的距离处切割。
转到图6a，示出了如上文所述关于图2的玻璃面板200，玻璃面板200包括多个主动或被动电气元件540(例如，电阻器、电容器、电感、二极管和/或集成电路)、非主动电气元件541(例如，导电迹线)、垂直切割线510(如虚线所示)、对应于单独的显示图块的边界的水平切割线530。将玻璃面板200分离成多个图块(例如，图块507、图块509、图块511)。
区域520示出为被椭圆形的虚线包围。如图6b所示，区域520包括在第一表面502上的一个或多个主动部件540和一个或多个非主动电气元件550、555。非主动电气元件550包括从显示图块的内部区域向切割线(如果非垂直切割线510即为水平切割线530)延伸，但不延伸到切割线内或超出切割线的非主动电气元件。非主动电气元件555包括从显示图块的内部区域延伸到切割线(如果非垂直切割线510即为水平切割线530)内或超出切割线的非主动电气元件，以便在沿着切割线形成切割时，延伸到切割线内或超出切割线的非主动电气元件555的一部分将被毁损。在一些情况下，区域520在与第一表面502相对的第二表面(未示出)上包括主动和/或非主动部件其中一者或二者。
转到图5，激光和面板相对于彼此平移，使得激光就位以开始穿过切割线移动(框574)。此可包括，但不限于使激光与沿着面板的选择边缘的选择切割线对准。此对准促使从面板的一个边缘开始并继续到面板的相对边缘造成切割。转到图6c，描绘了与沿着基板905的第一表面502的切割线(未示出)对准的激光916的侧视图。当激光916沿着切割线相对于基板905移动时，激光能量的束999被脉冲化。在没有被阻挡的地方，束999通过基板905到达相对的第二表面504。随着激光能量通过基板905，基板905的材料特性会在围绕束999的区域996中发生变化。在不透明材料(例如，导电迹线)干扰束999通过基板905的情况下，区域996的部分可能不发生变化。将在下文中结合图6h更详细地讨论基板905的材料特性的此变化和/或未对基板905的材料特性产生变化。基于本文中提供的公开内容，本领域技术人员将识别出可使用于与不同实施方式相关的各种激光准直器。在由Schillinger等人于2014年1月14日提出申请、发明名称为“片状基板的激光处理方法和装置”的美国专利第20140199519号公布中，阐述了可用于不同实施方式的贝塞尔束激光的细节。基于所有目的，通过引用方式将上述参考文献都并入本文。
激光对准的切割线的位置被暴露于激光能量，使得面板的材料特性在位置附近发生变化(框576)。在一些实施方式中，材料特性的变化系面板在位置处的折射率的变化，这致使位置处的材料变弱。在各种实施方式中，为了沿切割线产生均匀的边缘，激光能量的焦线比被切割的面板的厚度长，使得在整个面板上产生均匀的裂纹。作为替代实施方式，面板上的电气元件可形成为使得电气元件延伸超出切割线，从而将会直接暴露于激光能量。在这些实施方式中，电气元件在暴露于激光能量期间被部分切除，并吸收很大一部分激光能量。这种吸收作用可致使沿边缘的不均匀性，能在边缘上方形成侧电极之前使用机械或化学边缘抛光步骤纠正不均匀性。将在下文结合图6h讨论此不均匀性的示例。
确定是否已经完成切割线(框578)。在切割线尚未完成的情况下，将激光与沿着限定的切割线的下一位置对准(框580)，并对下一位置重复曝光工艺(框576)。工艺继续沿着切割线造成一系列曝光，直到切割线已经完成(框578)。一系列曝光致使沿着切割线在面板的材料特性上造成类似的穿孔的变化。
转到图6d至6g，示出了各种(朝第一表面502看时)沿着切割线在面板的材料特性上造成类似的穿孔的变化的顶视图，这些类似的穿孔的变化的顶视图可根据在激光穿孔期间使用的特定设定来实现。转到图6d，示出了具有一宽度的切割线(Wcut)。Wcut代表从切割线510的两侧延伸的距离，在距离处可能会损坏设置在信道表面上的电气元件。损坏线512指示从切割线510测量的预期损坏的区域。在一些实施方式中，Wcut为以切割线510为中心的三十(30)微米，因此损坏线512距离切割线510约十五(15)微米。如图所示，切割线510包括由应力裂纹591和距离(Ds)隔开的一系列激光曝光穿孔坑口590。在一些实施方式中，坑口590的尺寸(即，从一侧到相对侧的最大距离)在0.5微米到四十(40)微米之间改变。在某些特定实施方式中，坑口590的尺寸(即，从一侧到相对侧的最大距离)在一(1)微米到二十(20)微米之间改变。在各种实施方式中，Ds在0.05微米到四十(40)微米之间改变。在某些特定实施方式中，Ds在0.2微米到二十(20)微米之间改变。在一些实施方式中，能以0.1皮秒至大约一百(100)皮秒的脉冲持续时间来操作激光，重复率能在约一(1)千赫兹到约四(4)兆赫兹的范围内。除了此单脉冲操作外，脉冲能以两个或更多个脉冲的短脉冲形式产生，脉冲间隔在约一(1)奈秒至约五十(50)奈秒的短脉冲内，单独的短脉冲之间的持续时间以一(1)千赫兹至约四(4)兆赫的短脉冲重复频率隔开。短脉冲激束能具有被选择的波长，此被选择的波长使得基板材料在所选择的波长下，如一千零六十四(1064)纳米、五百二十三(532)纳米、三百五十五(355)纳米和两百六十六(266)纳米，基本上为透明的(transparent)。激光能表现出在大约二十五(25)微焦耳到约七百五十(750)微焦耳的范围内的每短脉冲的能量。在某些特定实施方式中，坑口590是使用在六(6)微米节距和十万(100K)赫兹速率的三百五十(350)微焦耳的激光能量的五个短脉冲形成的。
由于将激光能量施加到激光曝光坑口590，因此出现了应力裂纹591。理想情况下，如图6d所示，应力裂纹591在坑口590之间延伸。然而，如图6e所示，不适当地施加激光能量以引起激光曝光穿孔坑口590能致使不所期望的应力裂纹592，不所期望的应力裂纹592远离切割线510延伸，并在一些情况下甚至超出损伤线512。例如，归因于施加太多的总激光能量而引起这些应力裂纹592，并且应力裂纹592可出现在激光入口(即，第一表面502)和/或出口侧(即，第二表面504)上。在其他情况下，这些应力裂纹592可能由于聚焦在面板下方(例如，在一些情况下，当焦线设置成比面板的厚度长时，会造成工艺对任何位置偏移的敏感性降低)的激光能量被维持面板的载体反射回来而引起的。在一些实施方式中，例如，在已发现消除第二表面504上的缺陷的纸表面上对面板进行处理。如果在第一表面502上观察到(缺陷)，则激光能量可能被降低。兹发现当激光能量从三百五十(350)微焦耳增加约一百五十(150)百分比时，在所有其他处理维持不变的情况下，会出现应力裂纹592。替代地，可能通过允许面板在连续暴露于激光能量之间过度冷却而导致应力裂纹592。因此，为了避免不所期望的应力裂纹592和相应的切屑，控制在一个激光曝光穿孔坑口590和下一激光曝光穿孔坑口590处施加能量之间的时间段。在时间段太长的情况下，来自在先的激光曝光穿孔坑口590处的激光曝光的热量消散，并因此增加了形成不所期望的应力裂纹592的可能性。无论何种因果机制，应力裂纹592都可能致使在沿着切割线与面板分离时沿着图块的边缘在顶面和底面其中一者或二者附近形成切屑。
在单位面积中向一个或多个坑口590施加太多激光能量(幅度或曝光时间)的情况下，可能会发生其他问题。图6f示出了在位置593处的此现象的示例，在位置处面板材料的一部分由于过量的能量而被切除。因为仅切除了基板表面上的一部分材料，切除相对较浅，但此相对较浅的切除区域在从顶面到所得图块的侧面的过渡区留下了损坏点。当沿着切割线分开时，前文所述表面损坏看似从所得图块的顶面到侧面的过渡区的碎屑。这些碎屑可能使得侧电极的形成不太成功。另外，在一些情况下，切除可延伸超出损坏线512。在一些情况下，将间距从六(6)微米减小约百分的三十五会造成类似于图6f所示的缺陷。增加激光的能量可能会在坑口位置附近致使类似的切除。
当来自激光的能量(幅度或暴露时间)太低时，还会发生其他问题，因为激光无法生成足够的能量来造成应力裂纹591。这样的示例在图6g中显示，其中切割线510仅包括激光曝光穿孔坑口590，在这些坑口590之间延伸的位置594处没有应力裂纹。当沿着切割线将图块与面板分开时，缺乏应力裂纹591会致使沿着图块的边缘在顶表面与底表面的一者或两者附近形成碎屑。将激光能量从三百五十(350)微焦耳降低约四十五(45)百分比到两百(200)微焦耳，能导致这些应力裂纹的缺乏。
沿着切割线510将激光能量照射一系列激光曝光穿孔坑口590的效果，会根据受激光能量撞击的面板表面是否包括设置在激光曝光坑口590上方或附近的电气元件而变化。特别地，可修饰贝塞尔束的数值孔径和长度(即，高斯束被引导通过轴锥，其中轴锥在传播方向上更远的距离聚焦，从而形成焦线而非形成焦点)，使得切割线能在不损坏此类电气元件或在分离后不影响边缘均匀性的情况下，靠近面板表面上的电气元件。面板表面上吸收、反射、散射、或以其他方式干扰电射光工作的波长或束的相干性的任何物体(例如，电气元件)，可能对通过暴露于激光能量而修饰面板的材料特征的过程构成挑战。在一些实施方式中，为了在面板的表面上接近导电迹线处进行切割，产生了一千零六十四(1064)纳米贝塞尔束，贝塞尔束在数值孔径(NA)为0.27时展现出约1.7毫米的半峰全宽(FWHM)的宽度。已发现，此几何形状有助于在距离面板表面上的导电迹线近达六十(60)微米处进行切割，而同时保持均匀的边缘。进一步减小NA(即，减小贝塞尔束的锥角)，将在不产生阴影效应的情况下，允许切割线更靠近电气元件。在一些情况下，根据一些实施，如减小NA的附加控制，使得在面板的表面上的导电迹线的三十(30)微米内、没有阴影效果的切割成为可能。然而，此修饰将增加形成焦点的光锥的直径。在一些情况下，这会在表面上引起更宽的切除区域(即，增加坑口590的尺寸)。因此，需要在切割接近图块边缘、损坏面板表面上的电气元件和/或切割效果之间取得平衡。
随着切割越来越接近电气元件，甚至切割穿过电气元件，阴影效果开始变得更加突出。转到图6h，示出了面板的顶视图501与侧透视图503和相应的切割线510。如图所示，被激光能量照射的面板包括第一表面502和相对的第二表面504。在面板沿着切割线510折断之后，示出了面板的侧面506，并示出了在切割边缘506处出现的各种异常。
如图所示，在切割线510附近示出了两种不同类型的电气元件550、555。特别地，电气元件555为面板的表面502上延伸到切割线510内或超出切割线510的导电迹线，电气元件550为面板的表面502上靠近切割线510但不延伸到切割线510内或超出切割线510的导电迹线。更特别地，电气元件555a延伸超出切割线510达一距离(Doverlap,a)，电气元件555b延伸超出切割线510达一距离(Doverlap,b)，电气元件550b延伸距离切割线510达一距离(Daway,b)，并且电气元件550a延伸距离切割线510达一距离(Daway,a)。在一个特定状况下，Doverlap,a为一百(100)微米，Doverlap,b为三十(30)微米，Daway,b为三十(30)微米，Daway,a为六十(60)微米。
如侧透视图503所示，每个电气元件550、555对沿切割线510的激光曝光如何影响表面506有不同影响。特别地，延伸超出切割线510达一明显距离的电气元件555a致使对激光能量的实质干扰，使得在电气元件555a下方且在一些情况下超出电气元件555a的大面积(即，区域508、514)不会发生变化。相比之下，延伸超出切割线510达一较小距离的电气元件555b致使对激光能量的较小干扰，使得在电气元件555b下方且在一些情况下超出电气元件555b的较小区域(即，区域516、518)不会发生变化。靠近切割线510延伸的电气元件550b致使对激光能量的干扰，使得电气元件550b之外的区域(即，区域522、524)不会发生变化。没有延伸到切割线510附近的电气元件550a不会致使对激光能量的干扰，使得电气元件550a之外的区域526不会发生变化。未对在区域508、514、516、518、522、524处的材料特征产生变化，降低面板沿切割线510处的强度，并可能致使参差不齐的断裂，这些参差不齐的断裂留下难以用电气元件(例如，侧电极)覆盖的表面异常。在一些实施方式中，未对在区域508、514、516、518、522、524处的材料特征产生变化不会致使在切割线510处折断面板时致使边缘参差不齐，但会留下一些区域，这些区域的材料特征差异使得难以用如侧面电极的电气元件覆盖。
替代地，束或面板可相对于彼此成一角度放置，使得与在束垂直于面板的情况下相比，束的圆锥相对于要单切的图块的中心之间的角度更大。焦线的位置也可升高到面板中间上方，以最大程度地减少对在激光出射侧上的电极的损坏。
转到图5，一旦完成切割线(框578)，则确定是否要形成另一条切割线(框582)。在要形成另一条切割线的情况(框582)，针对下一条切割线重复框572-582的工艺。替代地，在不再需要形成切割线的情况下(框582)，沿着切割线将面板折断以产生单个图块(框584)。在一些实施方式中，使用机械压力沿切割线施作来折断面板。在其他实施方式中，使用热压力沿切割线施作来折断面板。转到图6i，示出了在折断工艺完成之后的区域520，使得图块509与图块507、511、以及图块509的外边缘560分开。
本文提供的一些实施方式产生呈现不具有尖锐或突变特征的均匀边缘的显示图块；在顶部、底部和/或侧面上的损坏/缺陷最小；和/或非常靠近电气元件(如显示图块的一个或多个表面上的导电迹线)的切割线和/或抛光线。这些方法可允许将显示图块的一个或多个表面上的电气元件的损坏最小化或消除显示图块的一个或多个表面上的电气元件的损坏。另外，这些方法可减少侧电极中的不连续性的发生，和/或允许薄侧电极，薄侧电极允许减小多图块显示器中的单独的显示图块之间的距离。
总之，本文讨论了用于直接边缘修整的显示器的各种新颖***、装置、方法和布置。尽管前文已给出一个或多个实施方式的实施方式，在未脱离本发精神旳前提下，本领域技术人员将可清楚各种替代、修改和等同物。因此，以上说明应不被视为限制本发明的范围，本发明的范围由所附权利要求书限定。

Claims (39)

1.一种用于显示图块形成的方法，所述方法包括：
沿着面板的表面上的切割线形成一系列穿孔坑口，其中所述面板包括形成在所述面板的所述表面上的电气元件，并且其中所述切割线在所述电气元件的两百五十(250)微米内；
沿着所述切割线将所述面板的一部分与所述面板的另一部分分离以产生显示图块；
提供边缘处理***，其中所述边缘处理***包括：
显示图块夹具，所述显示图块夹具被配置成将所述显示图块维持在适当的位置，其中所述电气元件形成在所述显示图块上，在所述显示图块的边缘的两百五十(250)微米内；
处理头部，所述处理头部包括：
研磨轮，其中所述研磨轮包括凹槽，所述凹槽具有在所述研磨轮的周边外表面处的大于所述显示图块的所述边缘的厚度的第一宽度，以及小于所述显示图块的所述边缘的所述厚度的第二宽度；
马达，所述马达耦接到研磨轮并被配置成使所述研磨轮转动；和
可移动臂；
移动所述可移动臂，使得所述研磨轮相对于所述显示图块夹具移动，直到所述研磨轮的所述凹槽位于所述显示图块的所述边缘上方；和
移动所述可移动臂，使得所述研磨轮朝向所述显示图块的所述边缘移动，直到所述显示图块的所述边缘的相对侧与所述凹槽内的所述研磨轮接触，使得移除来自所述显示图块的所述边缘的所述相对侧的材料，其中在所述研磨轮与所述电气元件之间没有接触的情况下，修饰所述显示图块的所述边缘。
2.一种边缘处理***，所述***包括：
显示图块夹具，所述显示图块夹具被配置成将所述显示图块维持在适当的位置，其中所述电气元件形成在所述显示图块上，在所述显示图块的边缘的两百五十(250)微米内；
处理头部，所述处理头部包括：
研磨轮，其中所述研磨轮包括凹槽，所述凹槽具有在所述研磨轮的周边外表面处的大于所述显示图块的所述边缘的厚度的第一宽度，以及小于所述显示图块的所述边缘的所述厚度的第二宽度；
马达，所述马达被配置成转动所述研磨轮；和
可移动臂，所述可移动臂被配置成：
使所述研磨轮相对于所述显示图块夹具移动，直到所述研磨轮的所述凹槽在所述显示图块的所述边缘上方；和
使所述研磨轮朝向所述显示图块的所述边缘移动，直到所述显示图块的所述边缘的相对侧与所述凹槽内的所述研磨轮接触，使得移除来自所述显示图块的所述边缘的所述相对侧中的每个的材料，其中在所述研磨轮与所述电气元件之间没有接触的情况下，修饰所述显示图块的所述边缘。
3.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述电气元件在所述显示图块上形成在所述显示图块的所述边缘的一百(100)微米内。
4.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述电气元件形成在所述显示图块上，在所述显示图块的所述边缘的七十(70)微米内。
5.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述凹槽的轮廓造成所述显示图块的所述边缘的修饰，所述修饰是用倒圆边缘代替在所述显示轮廓的所述边缘处的突变部。
6.如权利要求5所述的边缘处理***，其中所述倒圆边缘呈现小于两百(200)微米的弯曲距离。
7.如权利要求5所述的边缘处理***，其中所述倒圆边缘呈现小于一百(100)微米的弯曲距离。
8.如权利要求5所述的边缘处理***，其中所述倒圆边缘呈现小于六十(60)微米的弯曲距离。
9.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中所述钻石磨料介于二(2)微米至二十(35)微米之间。
10.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十五(25)体积百分比的钻石磨料，并且其中所述钻石磨料介于二(2)微米至二十(35)微米之间。
11.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中所述钻石磨料介于二(2)微米至二十(35)微米之间。
12.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述研磨轮为树脂粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中所述钻石磨料介于三(3)微米至十六(16)微米之间。
13.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述研磨轮为金属粘合研磨轮，具有十二(12)体积百分比至二十(20)体积百分比的钻石磨料，并且其中所述钻石磨料介于十二(12)微米至三十二(32)微米之间。
14.如权利要求2所述的边缘处理***，其中所述凹槽的深度小于七十(70)微米。
15.一种用于制作显示图块的方法，所述方法包括：
在显示图块夹具上安装显示图块，其中所述显示图块包括玻璃基板，所述玻璃基板具有在所述玻璃基板上形成在距所述显示图块的所述边缘的250微米内的至少一个电气元件，并且其中所述显示图块安装在所述显示图块夹具上，使得所述玻璃基板的所述边缘延伸超出所述显示图块夹具的边缘；
使研磨轮相对于所述显示图块移动，使得所述显示图块的所述边缘的相对侧两者延伸到所述研磨轮中的凹槽内并在所述研磨轮的所述周边外表面下方接触所述研磨轮，其中所述凹槽在所述研磨轮的周边外表面处呈现出大于所述显示图块的所述边缘的厚度的第一宽度，并且所述凹槽在所述研磨轮的周边外表面下方呈现出第二宽度，其中所述第二宽度小于所述显示图块的所述边缘的所述厚度；
使所述研磨轮相对于所述显示图块移动，使得所述显示图块的所述边缘的所述相对侧两者延伸到所述凹槽内并在所述研磨轮的所述周边外表面下方接触所述研磨轮；和
进一步使所述研磨轮朝向所述显示图块移动，使得移除来自所述显示图块的所述边缘的所述相对侧中的每个的材料，其中在所述研磨轮与所述电气元件之间没有接触的情况下，修饰所述显示图块的所述边缘。
16.如权利要求15所述的方法，所述方法进一步包括：
将所述显示图块与所述面板分离，其中所述玻璃基板为所述面板的一部分。
17.如权利要求16所述的方法，其中将所述显示图块与所述面板分离包括：
沿着面板的表面上的切割线形成一系列穿孔坑口，其中所述切割线在电气元件的两百五十(250)微米内；和
沿着所述切割线机械地折断所述面板。
18.如权利要求15所述的方法，其中：
所述研磨轮包括远端和近端，并且其中所述凹槽位于距所述远端一距离的位置；
所述显示图块夹具具有高度；并且
所述距离小于所述高度。
19.如权利要求15所述的方法，其中所述玻璃基板的所述边缘延伸超出所述显示图块夹具的边缘的距离大于所述凹槽的深度。
20.如权利要求19所述的方法，其中所述距离在十(10)微米与一千(1000)微米之间。
21.如权利要求19所述的方法，其中所述凹槽的所述深度小于七十(70)微米。
22.如权利要求15所述的方法，其中所述电气元件在所述显示图块上形成在所述显示图块的所述边缘的一百(100)微米内。
23.如权利要求15所述的方法，其中所述电气元件在所述显示图块上形成在所述显示图块的所述边缘的七十(70)微米内。
24.如权利要求15所述的方法，其中所述凹槽的轮廓造成所述显示图块的所述边缘的修饰，所述修饰是用倒圆边缘代替在所述显示轮廓的所述边缘的突变部。
25.如权利要求24所述的方法，其中所述倒圆边缘呈现小于二百(200)微米的弯曲距离。
26.如权利要求24所述的方法，其中所述倒圆边缘呈现小于一百(100)微米的弯曲距离。
27.如权利要求24所述的方法，其中所述倒圆边缘呈现小于六十(60)微米的弯曲距离。
28.如权利要求15所述的方法，其中所述至少一个电气元件为形成在所述显示图块的第一表面上的第一电气元件，所述方法进一步包括：
形成包绕边缘电极，所述包绕边缘电极从所述第一电气元件延伸到形成在所述显示图块的第二表面上的第二电气元件，其中所述第二表面与所述第一表面相对。
29.一种用于显示图块形成的方法，所述方法包括：
沿着面板的表面上的切割线形成一系列穿孔坑口，其中所述面板包括形成在所述面板的所述表面上的电气元件，并且其中所述切割线在所述电气元件的两百五十(250)微米内；和
沿着切割线将面板的一部分与面板的另一部分分离以产生显示图块。
30.如权利要求29所述的方法，其中所述切割线在所述电气元件的一百(100)微米内。
31.如权利要求29所述的方法，其中所述切割线为与所述电气元件相距小于或等于六十(60)微米的距离。
32.如权利要求29所述的方法，其中所述切割线延伸通过所述电气元件。
33.如权利要求29所述的方法，其中所述电气元件为导电迹线。
34.如权利要求29所述的方法，其中每个所述穿孔坑口的最大尺寸小于四十(40)微米。
35.如权利要求29所述的方法，其中两个相邻的穿孔坑口之间的距离小于四十(40)微米。
36.如权利要求29所述的方法，其中每个穿孔坑口各自通过将所述面板暴露于激光能量形成。
37.如权利要求29所述的方法，其中沿着所述切割线将所述面板的一部分与所述面板的另一部分分离以产生所述显示图块的步骤包括：
沿着所述切割线机械地折断所述面板。
38.如权利要求29所述的方法，其中所述面板为玻璃面板。
39.如权利要求29所述的方法，所述方法进一步包括：
在显示图块夹具上安装显示图块，其中所述显示图块包括玻璃基板，所述玻璃基板具有在所述玻璃基板上形成在距所述显示图块的所述边缘的250微米内的至少一个电气元件，并且其中所述显示图块安装在所述显示图块夹具上，使得所述玻璃基板的所述边缘延伸超出所述显示图块夹具的边缘；
使研磨轮相对于所述显示图块移动，使得所述显示图块的所述边缘的相对侧两者延伸到所述研磨轮中的凹槽内并在所述研磨轮的所述周边外表面下方接触所述研磨轮，其中所述凹槽在所述研磨轮的周边外表面处呈现出大于所述显示图块的所述边缘的厚度的第一宽度，并且所述凹槽在所述研磨轮的周边外表面下方呈现出第二宽度，其中所述第二宽度小于所述显示图块的所述边缘的所述厚度；
使所述研磨轮相对于所述显示图块移动，使得所述显示图块的所述边缘的所述相对侧两者延伸到所述凹槽内并在所述研磨轮的所述周边外表面下方接触所述研磨轮；和
进一步使所述研磨轮朝向所述显示图块移动，使得移除来自所述显示图块的所述边缘的所述相对侧中的每个的材料，其中在所述研磨轮与所述电气元件之间没有接触的情况下，修饰所述显示图块的所述边缘。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019151185A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
CN113537867B (zh) * 2020-04-20 2023-09-01 长鑫存储技术有限公司 研磨头管理***及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012071375A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Avanstrate Inc ガラス板の製造方法
US20130005222A1 (en) * 2011-06-28 2013-01-03 James William Brown Glass edge finishing method
KR20130056124A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 (주) 태양기전 글라스 가공 방법
JP2013158877A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の側辺加工装置
KR20130114955A (ko) * 2012-04-10 2013-10-21 엘지디스플레이 주식회사 박형 글라스 연마 방법
CN106029590A (zh) * 2013-12-17 2016-10-12 康宁股份有限公司 显示器玻璃组合物的激光切割
CN106132886A (zh) * 2014-01-27 2016-11-16 康宁股份有限公司 边缘倒角方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025901A (en) * 1995-08-14 2000-02-15 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device and method for producing the same
US20090017736A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Single-use edging wheel for finishing glass
US9753317B2 (en) * 2012-12-21 2017-09-05 Apple Inc. Methods for trimming polarizers in displays using edge protection structures
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
WO2017011296A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
TW202326261A (zh) * 2017-10-16 2023-07-01 美商康寧公司 具有邊緣包覆之導體的無框顯示圖塊及製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012071375A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Avanstrate Inc ガラス板の製造方法
US20130005222A1 (en) * 2011-06-28 2013-01-03 James William Brown Glass edge finishing method
CN103619537A (zh) * 2011-06-28 2014-03-05 康宁股份有限公司 玻璃边缘精加工方法
KR20130056124A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 (주) 태양기전 글라스 가공 방법
JP2013158877A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の側辺加工装置
KR20130114955A (ko) * 2012-04-10 2013-10-21 엘지디스플레이 주식회사 박형 글라스 연마 방법
CN106029590A (zh) * 2013-12-17 2016-10-12 康宁股份有限公司 显示器玻璃组合物的激光切割
CN106132886A (zh) * 2014-01-27 2016-11-16 康宁股份有限公司 边缘倒角方法

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