CN113035742B - 一种半导体制造用晶圆清洗回收装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构、旋转机构、升降机构，所述支撑机构上方安装有所述旋转机构，所述旋转机构后部设置有所述升降机构，还包括清洗机构、烘干机构、收集机构，所述清洗机构设置在所述旋转机构上方，所述烘干机构安装在所述清洗机构两侧，所述收集机构固定在所述支撑机构上。本发明通过设置清洗机构，四个支管使得装置能够从四个方向同时对圆晶进行清洗，使得清洗液与圆晶表面接触更加充分，提高了清洗效率。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域，特别是涉及一种半导体制造用晶圆清洗回收装置。
背景技术
圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。
圆晶在制造过程中表面会附着许多的杂质，为了保证使用不受影响，需要对圆晶进行清洗，现有的清洗装置存在如下问题亟待解决：
1、清洗效率低下；
2、不具备烘干功能，圆晶表面的水珠容易再次吸附杂质；
3、使用后的水直接排放，会消耗大量的水资源。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体制造用晶圆清洗回收装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构、旋转机构、升降机构，所述支撑机构上方安装有所述旋转机构，所述旋转机构后部设置有所述升降机构，还包括清洗机构、烘干机构、收集机构，所述清洗机构设置在所述旋转机构上方，所述烘干机构安装在所述清洗机构两侧，所述收集机构固定在所述支撑机构上；
所述清洗机构包括升降箱、卡槽、进水管、第一电磁阀、排气管、第一安装壳、第一气体过滤网、固定盘、支管、喷头，所述升降箱上设置有所述卡槽，所述升降箱上方安装有所述排气管，所述排气管的数量为两个，所述排气管上方固定有所述第一安装壳，所述第一安装壳内侧固定有所述第一气体过滤网，两个所述排气管之间设置有所述进水管，所述进水管上固定有所述第一电磁阀，所述进水管下方安装有所述固定盘，所述固定盘下方安装有所述支管，所述支管上固定有所述喷头；
所述烘干机构包括加热箱、电阻丝、鼓风机、输气管、第二安装壳、第二气体过滤网、第一单向阀，所述加热箱内部安装有所述电阻丝，所述加热箱一侧固定有所述鼓风机，所述加热箱另一侧固定有所述输气管，所述鼓风机远离所述加热箱的一侧固定有所述第二安装壳，所述第二安装壳内侧固定有所述第二气体过滤网，所述输气管上固定有所述第一单向阀；
所述收集机构包括固定框、液体过滤网、弧形板、输液管、第二单向阀、收集箱、排液管、第二电磁阀，所述固定框内部安装有所述液体过滤网，所述液体过滤网下方设置有所述弧形板，所述弧形板下方固定有所述输液管，所述输液管上固定有所述第二单向阀，所述固定框下方安装有所述收集箱，所述收集箱侧面安装有所述排液管，所述排液管上固定有所述第二电磁阀。
优选的，所述支撑机构包括横板、支撑组件，所述横板下方安装有所述支撑组件；所述横板的形状为矩形，材质为不锈钢。
优选的，所述支撑组件包括支撑杆、底板，所述支撑杆下方固定有所述底板；所述支撑杆的数量为四个，所述支撑杆与所述底板焊接。
优选的，所述支撑组件包括支撑架、连接板，所述连接板两侧固定有所述支撑架；所述支撑架与所述连接板焊接。
优选的，所述旋转机构包括固定壳、卡环、保护箱、第一电机、转轴、转盘、放置槽、固定杆，所述固定壳上方安装有所述卡环，所述固定壳内部设置有所述保护箱，所述保护箱内部固定有所述第一电机，所述第一电机上方安装有所述转轴，所述转轴上方固定有所述转盘，所述转盘上设置有所述放置槽，所述保护箱两侧安装有所述固定杆；所述卡环与所述固定壳焊接，所述第一电机与所述保护箱通过螺栓连接，所述转盘与所述转轴焊接，所述固定杆与所述保护箱焊接，所述固定杆与所述固定壳焊接。
优选的，所述升降机构包括固定箱、升降槽、第二电机、螺纹杆、移动套、移动杆，所述固定箱上设置有所述升降槽，所述固定箱上方安装有所述第二电机，所述第二电机上安装有所述螺纹杆，所述螺纹杆外侧设置有所述移动套，所述移动套前部固定有所述移动杆；所述第二电机与所述固定箱通过螺栓连接，所述移动套与所述螺纹杆通过螺纹连接，所述移动杆与所述移动套焊接。
优选的，所述进水管与所述升降箱焊接，所述第一电磁阀与所述进水管通过螺纹连接，所述排气管与所述升降箱焊接，所述第一安装壳与所述排气管焊接，所述第一气体过滤网与所述第一安装壳通过螺栓连接。
优选的，所述固定盘与所述进水管焊接，所述支管与所述固定盘焊接，所述支管的数量为四个，所述喷头与所述支管焊接。
优选的，所述电阻丝与所述加热箱焊接，所述鼓风机与所述加热箱通过螺栓连接，所述第二气体过滤网与所述第二安装壳通过螺栓连接，所述输气管与所述加热箱焊接。
优选的，所述液体过滤网与所述固定框通过螺栓连接，所述弧形板与所述固定框焊接，所述输液管与所述弧形板焊接，所述排液管与所述收集箱焊接，所述第二电磁阀与所述排液管通过螺纹连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、通过设置清洗机构，四个支管使得装置能够从四个方向同时对圆晶进行清洗，使得清洗液与圆晶表面接触更加充分，提高了清洗效率；
2、通过设置烘干机构，圆晶清洗完毕后，外界气体在鼓风机的作用下经第二气体过滤网过滤后进入到加热箱中，电阻丝对气体加热，高温气体通过输气管和固定盘进入到支管，支管中的气体通过喷头喷出，如此对圆晶进行烘干，能够有效避免水珠粘俯杂质；
3、通过设置收集机构，使用后的水经液体过滤网过滤后通过输液管进入到收集箱中，收集箱对使用过后的水进行收集，使其能够再次循环使用，如此有效避免了水资源的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置的第一结构示意图；
图2是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置的第二结构示意图；
图3是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置的第一主视内部结构示意图；
图4是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置的第二主视内部结构示意图；
图5是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置中转盘的放大结构示意图；
图6是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置中升降机构的左视内部结构示意图；
图7是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置中固定盘的放大结构示意图；
图8是本发明所述一种半导体制造用晶圆清洗回收装置中排液管的放大结构示意图。
附图标记说明如下：
1、支撑机构；101、横板；102、支撑组件；1021、支撑杆；1022、底板；1023、支撑架；1024、连接板；2、旋转机构；201、固定壳；202、卡环；203、保护箱；204、第一电机；205、转轴；206、转盘；207、放置槽；208、固定杆；3、升降机构；301、固定箱；302、升降槽；303、第二电机；304、螺纹杆；305、移动套；306、移动杆；4、清洗机构；401、升降箱；402、卡槽；403、进水管；404、第一电磁阀；405、排气管；406、第一安装壳；407、第一气体过滤网；408、固定盘；409、支管；410、喷头；5、烘干机构；501、加热箱；502、电阻丝；503、鼓风机；504、输气管；505、第二安装壳；506、第二气体过滤网；507、第一单向阀；6、收集机构；601、固定框；602、液体过滤网；603、弧形板；604、输液管；605、第二单向阀；606、收集箱；607、排液管；608、第二电磁阀。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例1
如图1、图3、图5、图6、图7、图8所示，一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构1、旋转机构2、升降机构3，支撑机构1上方安装有旋转机构2，旋转机构2后部设置有升降机构3，还包括清洗机构4、烘干机构5、收集机构6，清洗机构4设置在旋转机构2上方，烘干机构5安装在清洗机构4两侧，收集机构6固定在支撑机构1上；
清洗机构4包括升降箱401、卡槽402、进水管403、第一电磁阀404、排气管405、第一安装壳406、第一气体过滤网407、固定盘408、支管409、喷头410，升降箱401上设置有卡槽402，升降箱401上方安装有排气管405，排气管405的数量为两个，排气管405上方固定有第一安装壳406，第一安装壳406内侧固定有第一气体过滤网407，两个排气管405之间设置有进水管403，进水管403上固定有第一电磁阀404，进水管403下方安装有固定盘408，固定盘408下方安装有支管409，支管409上固定有喷头410；
烘干机构5包括加热箱501、电阻丝502、鼓风机503、输气管504、第二安装壳505、第二气体过滤网506、第一单向阀507，加热箱501内部安装有电阻丝502，加热箱501一侧固定有鼓风机503，加热箱501另一侧固定有输气管504，鼓风机503远离加热箱501的一侧固定有第二安装壳505，第二安装壳505内侧固定有第二气体过滤网506，输气管504上固定有第一单向阀507；
收集机构6包括固定框601、液体过滤网602、弧形板603、输液管604、第二单向阀605、收集箱606、排液管607、第二电磁阀608，固定框601内部安装有液体过滤网602，液体过滤网602下方设置有弧形板603，弧形板603下方固定有输液管604，输液管604上固定有第二单向阀605，固定框601下方安装有收集箱606，收集箱606侧面安装有排液管607，排液管607上固定有第二电磁阀608。
支撑机构1包括横板101、支撑组件102，横板101下方安装有支撑组件102；横板101的形状为矩形，材质为不锈钢；支撑组件102包括支撑杆1021、底板1022，支撑杆1021下方固定有底板1022；支撑杆1021的数量为四个，支撑杆1021与底板1022焊接；旋转机构2包括固定壳201、卡环202、保护箱203、第一电机204、转轴205、转盘206、放置槽207、固定杆208，固定壳201上方安装有卡环202，固定壳201内部设置有保护箱203，保护箱203内部固定有第一电机204，第一电机204上方安装有转轴205，转轴205上方固定有转盘206，转盘206上设置有放置槽207，保护箱203两侧安装有固定杆208；卡环202与固定壳201焊接，第一电机204与保护箱203通过螺栓连接，转盘206与转轴205焊接，固定杆208与保护箱203焊接，固定杆208与固定壳201焊接；升降机构3包括固定箱301、升降槽302、第二电机303、螺纹杆304、移动套305、移动杆306，固定箱301上设置有升降槽302，固定箱301上方安装有第二电机303，第二电机303上安装有螺纹杆304，螺纹杆304外侧设置有移动套305，移动套305前部固定有移动杆306；第二电机303与固定箱301通过螺栓连接，移动套305与螺纹杆304通过螺纹连接，移动杆306与移动套305焊接；进水管403与升降箱401焊接，第一电磁阀404与进水管403通过螺纹连接，排气管405与升降箱401焊接，第一安装壳406与排气管405焊接，第一气体过滤网407与第一安装壳406通过螺栓连接；固定盘408与进水管403焊接，支管409与固定盘408焊接，支管409的数量为四个，喷头410与支管409焊接；电阻丝502与加热箱501焊接，鼓风机503与加热箱501通过螺栓连接，第二气体过滤网506与第二安装壳505通过螺栓连接，输气管504与加热箱501焊接；液体过滤网602与固定框601通过螺栓连接，弧形板603与固定框601焊接，输液管604与弧形板603焊接，排液管607与收集箱606焊接，第二电磁阀608与排液管607通过螺纹连接。
上述结构中：使用装置时，将圆晶放置在放置槽207中，第二电机303带动螺纹杆304转动，螺纹杆304带动移动套305下降，移动套305通过移动杆306带动升降箱401下降，升降箱401下降与固定箱301接触，卡环202***卡槽402中，第一电机204通过转轴205带动圆晶转动，第一电磁阀404开启，清洗水通过进水管403和固定盘408进入支管409，支管409中的水通过喷头410作用到圆晶上，如此对圆晶进行清洗，使用后的水经液体过滤网602过滤后通过输液管604进入到收集箱606中，圆晶清洗完毕后，外界气体在鼓风机503的作用下经第二气体过滤网506过滤后进入到加热箱501中，电阻丝502对气体加热，高温气体通过输气管504和固定盘408进入到支管409，支管409中的气体通过喷头410喷出，如此对圆晶进行烘干，装置在运行的过程中，支撑杆1021和底板1022共同协作对横板101进行支撑固定。
实施例2
如图2、图4、图5、图6、图7、图8所示，实施例2和实施例1的区别在于，将支撑杆1021、底板1022替换为支撑架1023、连接板1024，装置在运行的过程中，支撑架1023和连接板1024共同协作对横板101进行支撑固定。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (6)
1.一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构(1)、旋转机构(2)、升降机构(3)，所述支撑机构(1)上方安装有所述旋转机构(2)，所述旋转机构(2)后部设置有所述升降机构(3)，其特征在于：还包括清洗机构(4)、烘干机构(5)、收集机构(6)，所述清洗机构(4)设置在所述旋转机构(2)上方，所述烘干机构(5)安装在所述清洗机构(4)两侧，所述收集机构(6)固定在所述支撑机构(1)上；
所述清洗机构(4)包括升降箱(401)、卡槽(402)、进水管(403)、第一电磁阀(404)、排气管(405)、第一安装壳(406)、第一气体过滤网(407)、固定盘(408)、支管(409)、喷头(410)，所述升降箱(401)上设置有所述卡槽(402)，所述升降箱(401)上方安装有所述排气管(405)，所述排气管(405)的数量为两个，所述排气管(405)上方固定有所述第一安装壳(406)，所述第一安装壳(406)内侧固定有所述第一气体过滤网(407)，两个所述排气管(405)之间设置有所述进水管(403)，所述进水管(403)上固定有所述第一电磁阀(404)，所述进水管(403)下方安装有所述固定盘(408)，所述固定盘(408)下方安装有所述支管(409)，所述支管(409)上固定有所述喷头(410)；
所述烘干机构(5)包括加热箱(501)、电阻丝(502)、鼓风机(503)、输气管(504)、第二安装壳(505)、第二气体过滤网(506)、第一单向阀(507)，所述加热箱(501)内部安装有所述电阻丝(502)，所述加热箱(501)一侧固定有所述鼓风机(503)，所述加热箱(501)另一侧固定有所述输气管(504)，所述鼓风机(503)远离所述加热箱(501)的一侧固定有所述第二安装壳(505)，所述第二安装壳(505)内侧固定有所述第二气体过滤网(506)，所述输气管(504)上固定有所述第一单向阀(507)；
所述收集机构(6)包括固定框(601)、液体过滤网(602)、弧形板(603)、输液管(604)、第二单向阀(605)、收集箱(606)、排液管(607)、第二电磁阀(608)，所述固定框(601)内部安装有所述液体过滤网(602)，所述液体过滤网(602)下方设置有所述弧形板(603)，所述弧形板(603)下方固定有所述输液管(604)，所述输液管(604)上固定有所述第二单向阀(605)，所述固定框(601)下方安装有所述收集箱(606)，所述收集箱(606)侧面安装有所述排液管(607)，所述排液管(607)上固定有所述第二电磁阀(608)；
所述电阻丝(502)与所述加热箱(501)焊接，所述鼓风机(503)与所述加热箱(501)通过螺栓连接，所述第二气体过滤网(506)与所述第二安装壳(505)通过螺栓连接，所述输气管(504)与所述加热箱(501)焊接；
所述旋转机构(2)包括固定壳(201)、卡环(202)、保护箱(203)、第一电机(204)、转轴(205)、转盘(206)、放置槽(207)、固定杆(208)，所述固定壳(201)上方安装有所述卡环(202)，所述固定壳(201)内部设置有所述保护箱(203)，所述保护箱(203)内部固定有所述第一电机(204)，所述第一电机(204)上方安装有所述转轴(205)，所述转轴(205)上方固定有所述转盘(206)，所述转盘(206)上设置有所述放置槽(207)，所述保护箱(203)两侧安装有所述固定杆(208)；所述卡环(202)与所述固定壳(201)焊接且能够***卡槽(402)中，所述第一电机(204)与所述保护箱(203)通过螺栓连接，所述转盘(206)与所述转轴(205)焊接，所述固定杆(208)与所述保护箱(203)焊接，所述固定杆(208)与所述固定壳(201)焊接；
所述升降机构(3)包括固定箱(301)、升降槽(302)、第二电机(303)、螺纹杆(304)、移动套(305)、移动杆(306)，所述固定箱(301)上设置有所述升降槽(302)，所述固定箱(301)上方安装有所述第二电机(303)，所述第二电机(303)上安装有所述螺纹杆(304)，所述螺纹杆(304)外侧设置有所述移动套(305)，所述移动套(305)前部固定有所述移动杆(306)；所述第二电机(303)与所述固定箱(301)通过螺栓连接，所述移动套(305)与所述螺纹杆(304)通过螺纹连接，所述移动杆(306)与所述移动套(305)焊接；
所述固定盘(408)与所述进水管(403)焊接，所述支管(409)与所述固定盘(408)焊接，所述支管(409)的数量为四个，所述支管(409)沿竖直方向延伸并围绕所述转盘(206)排布，所述喷头(410)与所述支管(409)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述支撑机构(1)包括横板(101)、支撑组件(102)，所述横板(101)下方安装有所述支撑组件(102)；所述横板(101)的形状为矩形，材质为不锈钢。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述支撑组件(102)包括支撑杆(1021)、底板(1022)，所述支撑杆(1021)下方固定有所述底板(1022)；所述支撑杆(1021)的数量为四个，所述支撑杆(1021)与所述底板(1022)焊接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述支撑组件(102)包括支撑架(1023)、连接板(1024)，所述连接板(1024)两侧固定有所述支撑架(1023)；所述支撑架(1023)与所述连接板(1024)焊接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述进水管(403)与所述升降箱(401)焊接，所述第一电磁阀(404)与所述进水管(403)通过螺纹连接，所述排气管(405)与所述升降箱(401)焊接，所述第一安装壳(406)与所述排气管(405)焊接，所述第一气体过滤网(407)与所述第一安装壳(406)通过螺栓连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述液体过滤网(602)与所述固定框(601)通过螺栓连接，所述弧形板(603)与所述固定框(601)焊接，所述输液管(604)与所述弧形板(603)焊接，所述排液管(607)与所述收集箱(606)焊接，所述第二电磁阀(608)与所述排液管(607)通过螺纹连接。
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