CN113014275A - 远端单元、多频段分布式***以及信号处理方法 - Google Patents
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Abstract
本公开内容涉及一种远端单元,所述远端单元包括:光模块,所述光模块被构造用于从与所述远端单元通信连接的接入单元接收信号;功率分配模块,所述功率分配模块与所述光模块连接并且被构造用于将从所述光模块接收的信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量;第一功放低噪放模块,所述第一功放低噪放模块与所述功率分配模块相连接并且被构造为对所述第一分量进行处理;以及第二功放低噪放模块,所述第二功放低噪放模块与所述功率分配模块相连接并且被构造为对所述第二分量进行处理。此外,本公开内容还涉及一种多频段分布式***以及一种在该多频段分布式***中使用的信号处理方法。
Description
技术领域
本公开内容涉及通信领域,更为具体地涉及一种远端单元、一种包括该远端单元的多频段分布式***以及一种在该多频段分布式***中使用的信号处理方法。
背景技术
随着5G及后续通信体制的发展,由于信号处理带宽的增加及MIMO(多入多出)的应用给***传输及处理带来了极大的压力与挑战,常规方案难以实现;而且另一方面原有2G、3G、4G***短时间内不可能淘汰,多***共存成为必然。
CN109495902A公开了一种用于多频段分布式***的远端装置以及多频段分布式***及对上行/下行信号处理方法。上述文献介绍了一种多频段分布式***,近端接收多频段基站信号,通过光纤传到远端装置。远端装置包含主远端单元及至少一个从远端单元。主远端单元及从远端分别对应及处理一个频段的信号。主远端单元用于对接收到的信号进行处理,生成适配与不同频段通道的信号输出。主远端单元与从远端单元之间通过射频线连接以传送信号。
上述***存在以下不足:
传统模拟2G/3G/4G***远端功率放大器采用APD(模拟预失真)技术保证***线性指标,避免信道干扰。APD(模拟预失真)能够实现几十兆信号带宽的功率放大器线性补偿,能够满足2G/3G/4G功率放大的线性需求。对于5G应用,由于工作带宽达到百兆以上,现有APD技术无法实现对百兆信号的功率放大器线性补偿,信道间干扰严重。
而传统的数字2G/3G/4G***采用数字串行光信号实现接入单元与远端单元的中继传输。对于5G应用,由于射频带宽达到百兆以上,以及5GMIMO的应用,光纤链路的速率将达到几十到百G以上,这对光模块及光纤资源提出了极大要求,运营商是难以接受的。
上述远端***实现复杂,尤其在支持的频段较多时尤为明显。各从远端单元与主远端单元存在电源、数据及射频电缆的连接,工程连线杂乱,占地面积大,造价高,不适合大规模推广。因此,单一的模拟或数字2G/3G/4G分布***均不能实现对5G信号处理的要求。
发明内容
有鉴于对于背景技术中所存在的问题的深刻理解,本公开内容的发明人在本案中提出一种远端单元,所述远端单元包括:
光模块,所述光模块被构造用于从与所述远端单元通信连接的接入单元接收信号;
功率分配模块,所述功率分配模块与所述光模块连接并且被构造用于将从所述光模块接收的信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量;
第一功放低噪放模块,所述第一功放低噪放模块与所述功率分配模块相连接并且被构造为对所述第一分量进行处理;以及
第二功放低噪放模块,所述第二功放低噪放模块与所述功率分配模块相连接并且被构造为对所述第二分量进行处理。
依据本公开内容所公开的远端单元采用两个独立的功放低噪放模块对输入信号进行处理,而所输入的信号本身包括多频段的信号,也就是说所输入的信号既包含工作在第一频段的第一分量,也包括工作在与所述第一分量的第一频段不同的第二频段的第二分量,通过采用两个独立的功放低噪放模块分别对第一分量和第二分量进行处理,能够针对所述第一分量的第一频段和第二分量的第二频段例如基于其频段宽度进行不同的处理,使得依据本公开内容的远端单元能够同时处理包括频段宽度不同的第一分量和第二分量的信号,提高依据本公开内容的远端单元的应用场景。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第二功放低噪放模块被构造为采用数字预失真技术对所述第二分量进行处理。以这样的方式,通过引入数字预失真(DPD)技术对所述第二分量进行处理,能够使得工作频段的频段宽度远大于第一分量的第二分量能够得到高效的处理,提高依据本公开内容的远端单元的可处理的信号的工作频段范围。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述光模块接收来自接入单元输出的模拟信号。相较于传统的数字2G/3G/4G***采用数字串行光信号实现接入单元与远端单元的中继传输而言,以这样的方式能够使得依据本公开内容的远端单元摆脱对昂贵的乃至无法实现的高速数字光模块需求,从而使得依据本公开内容的远端单元适用于下一代移动通信技术的要求。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第一分量包括2G信号、3G信号和/或4G信号中的至少一种信号。优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第二分量包括5G信号和/或6G信号。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第二功放低噪放模块包括:
驱动放大器,所述驱动放大器被构造用于对所述第二分量进行放大;
数字处理模块,所述数字处理模块被构造用于将经放大的第二分量进行降噪和、滤波和预失真处理;
功率放大器,所述功率放大器被构造用于将经所述数字处理模块处理后的第二分量进行功率放大;
环形器,所述环形器被构造用于对经所述功率放大器放大的第二分量进行隔离;以及
滤波器,所述滤波器被构造用于对经所述环形器隔离的第二分量进行滤波处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述数字处理模块还被构造用于获取经所述功率放大器放大后的第二分量以及经所述驱动放大器放大后的第二分量,并对功率放大器放大后的第二分量和驱动放大器放大后的第二分量采用数字预失真技术实现对输入所述功率放大器的信号进行预失真补偿。
更为优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第二功放低噪放模块还包括低噪放模块、第二驱动放大器以及射频开关,其中,所述滤波器还被构造用于对接收到的上行信号进行滤波处理,经滤波处理的上行信号经过所述环形器和所述射频开关后经过所述低噪放模块放大后馈入所述数字处理模块进行降噪和滤波处理,之后经过所述第二驱动放大器放大后输出。
更为优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述功率放大器采用氮化镓材料制成。
本公开内容的第二方面涉及一种多频段分布式***,其特征在于,所述多频段分布式***包括:
接入单元;以及
根据本公开内容的第一方面所述的远端单元。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述接入单元包括用于接收和/或发射所述第二分量的射频卡模块,所述射频卡模块被构造用于从基站接收与所述第二分量相关联的频段的射频信号。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述多频段分布式***还包括:
至少一个基站;
至少一根光纤,所述至少一根光纤连接所述接入单元和所述远端单元;
合路器;以及
天线,
其中,所述合路器被构造用于将从所述远端单元接收的多个信号进行合路处理并输出至所述天线,或者将从所述天线接收的信号分成多个信号输出至所述远端单元,并且所述天线被构造用于将经所述合路器处理的信号辐射出去或者接收信号并将其输出至所述合路器。
再者,本公开内容的第三方面涉及一种信号处理方法,所述信号处理方法包括:
S1,经由光模块从与所述远端单元通信连接的接入单元接收下行信号;
S2,经由功率分配模块将从所述光模块接收的下行信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量;
S3,经由第一功放低噪放模块对所述第一分量进行处理;以及
S4,经由第二功放低噪放模块为对所述第二分量进行处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S4进一步包括:
经由所述第二功放低噪放模块采用数字预失真技术对所述第二分量进行处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S1进一步包括:
所述光模块接收来自接入单元输出的模拟信号。
可选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第一分量还包括2G信号、3G信号和/或4G信号中的至少一种信号,和/或所述第二分量包括5G信号和/或6G信号。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S4进一步包括:
经由驱动放大器对所述第二分量进行放大;
经由数字处理模块将经放大的第二分量进行降噪和、滤波和预失真处理;
经由功率放大器将经所述数字处理模块处理后的第二分量进行功率放大;
经由环形器对经所述功率放大器放大的第二分量进行隔离;以及
经由滤波器对经所述环形器隔离的第二分量进行滤波处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S4进一步还包括:
经由数字处理模块获取经所述功率放大器放大后的第二分量以及经所述驱动放大器放大后的第二分量;以及
对功率放大器放大后的第二分量和驱动放大器放大后的第二分量采用数字预失真技术实现对输入所述功率放大器的信号进行预失真补偿。
综上所述,依据本公开内容所公开的远端单元采用两个独立的功放低噪放模块对输入信号进行处理,而所输入的信号本身包括多频段的信号,也就是说所输入的信号既包含工作在第一频段的第一分量,也包括工作在与所述第一分量的第一频段不同的第二频段的第二分量,通过采用两个独立的功放低噪放模块分别对第一分量和第二分量进行处理,能够针对所述第一分量的第一频段和第二分量的第二频段例如基于其频段宽度进行不同的处理,使得依据本公开内容的远端单元能够同时处理包括频段宽度不同的第一分量和第二分量的信号,提高依据本公开内容的远端单元的应用场景。
附图说明
参考附图示出并阐明实施例。这些附图用于阐明基本原理,从而仅仅示出了对于理解基本原理必要的方面。这些附图不是按比例的。在附图中,相同的附图标记表示相似的特征。
图1示出了依据现有技术的通信中继***的示意图;
图2示出了依据现有技术的通信中继***中使用的远端单元的第一功放低噪放模块150的示意图;
图3示出了依据本公开内容的一个实施例的远端单元的示意图;
图4示出了依据本公开内容的图3所示出的远端单元中所使用的第二功放低噪放模块250的示意图;
图5示出了依据本公开内容的一个实施例的多频段分布式***200的示意图;
图6示出了依据本公开内容的另一个实施例的多频段分布式***300的示意图;以及
图7示出了依据本公开内容的一个实施例的信号处理方法400的流程图。
本公开内容的其它特征、特点、优点和益处通过以下结合附图的详细描述将变得更加显而易见。
具体实施方式
在以下优选的实施例的具体描述中,将参考构成本公开内容一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本公开内容的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本公开内容的所有实施例。可以理解,在不偏离本公开内容的范围的前提下,可以利用其他实施例,也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此,以下的具体描述并非限制性的,且本公开内容的范围由所附的权利要求所限定。
图1示出了依据现有技术的通信中继***的示意图,而图2示出了依据现有技术的通信中继***中使用的远端单元的第一功放低噪放模块150的示意图。从图1和图2之中可以看出,在传统的通信中继***100之中,亦即传统的模拟2G/3G/4G***100的接入单元120借助于两个接收模块122分别从基站110接收下行信号,然后经过光纤的传输传输至光模块130,然后再经由功率分配模块140将信号分配至对应的远端功率放大器150,此时功率分配模块140仅仅起到分配功率的作用,而且后续的远端功率放大器150的结构均相同,而且均采用APD(模拟预失真)技术保证***线性指标,避免信道干扰,多个远端功率放大器150放大后的信号经过合路器160的处理之后借助于天线170辐射出去。进一步从图2之中可以看出,此处的远端功率放大器150之中,信号首先经过延迟线151的处理,然后输出至功率放大器152,在此,APD芯片153将会采集远端功率放大器150所输入的信号和功率放大器152放大后的信号,然后基于这几个信号采用APD模拟预失真技术对输入功率放大器152的信号进行调节,使得功率放大器152实现线性放大的作用,然后经由双工器155输出至下一级。而对于上行信号将会经过双工器155和低噪放154的作用输出。
对于5G应用,由于工作带宽达到百兆以上,现有APD技术无法实现对百兆信号的功率放大器线性补偿,信道间干扰严重。而如果采用传统的数字2G/3G/4G***,由于这样的数字2G/3G/4G***采用数字串行光信号实现接入单元与远端单元的中继传输。对于5G应用,光纤链路的速率将达到几十到百G以上,这对光模块及光纤资源提出了极大要求,运营商难以接受。
针对上述技术问题,本公开内容的发明人创新地想到改造远端单元的结构来实现针对5G的应用。通过引入数字处理技术与算法、以及对于模拟光模块降噪等技术,满足了在***星行组网多远端应用条件下ACLR(邻信道泄露功率比),EVM(误差矢量幅度)等指标的严苛要求,解决了单一模拟***在一拖多条件下***性能急剧下降的问题,实现了2G/3G/4G/5G多运营商基站信号的同时覆盖。具体而言,图3示出了依据本公开内容的一个实施例的远端单元的示意图。从图3之中可以看出,本公开内容的发明人在本案中提出一种远端单元,所述远端单元包括光模块230,所述光模块230被构造用于从与所述远端单元通信连接的接入单元(例如图5中的接入单元220)接收信号;在此优选地,所述光模块230接收来自接入单元220输出的模拟信号。附加地或替代地,所述光模块230也将所接收的模拟信号形式的光信号转换为电信号。相较于传统的数字2G/3G/4G***采用数字串行光信号实现接入单元110与远端单元的中继传输而言,以这样的方式能够使得依据本公开内容的远端单元摆脱对昂贵的乃至无法实现的高速数字光模块需求,从而使得依据本公开内容的远端单元适用于下一代移动通信技术的要求。
除此之外,依据本公开内容的所述远端单元还包括功率分配模块240,所述功率分配模块240与所述光模块230连接并且被构造用于将从所述光模块230接收的信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量。再者,依据本公开内容的所述远端单元还包括第一功放低噪放模块250'和第二功放低噪放模块250。其中,所述第一功放低噪放模块250'与所述功率分配模块240相连接并且被构造为对所述第一分量进行处理,而第二功放低噪放模块250与所述功率分配模块240相连接并且被构造为对所述第二分量进行处理。依据本公开内容所公开的远端单元采用两个独立的功放低噪放模块250'和250对输入信号进行处理,而所输入的信号本身包括多频段的信号,也就是说所输入的信号既包含工作在第一频段的第一分量,也包括工作在与所述第一分量的第一频段不同的第二频段的第二分量,通过采用两个独立的功放低噪放模块250'和250分别对第一分量和第二分量进行处理,能够针对所述第一分量的第一频段和第二分量的第二频段例如基于其频段宽度进行不同的处理,使得依据本公开内容的远端单元能够同时处理包括频段宽度不同的第一分量和第二分量的信号,提高依据本公开内容的远端单元的应用场景。在此,优选地,所述第二功放低噪放模块250被构造为采用数字预失真技术对所述第二分量进行处理。以这样的方式,通过引入数字预失真(DPD)技术对所述第二分量进行处理,能够使得工作频段的频段宽度远大于第一分量的第二分量能够得到高效的处理,提高依据本公开内容的远端单元的可处理的信号的工作频段范围。
在此,为了适应新的移动通信技术的发展,所述第一分量例如能够是4G以及4G之前的制式的通信信号分量,而所述第二分量例如能够是5G以及5G之后的制式的通信信号分量。优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第一分量还包括2G信号、3G信号和/或4G信号中的至少一种信号。优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第二分量包括5G信号和/或6G信号以及可能出现的更高带宽信号。
以下借助于图4来详细描述依据本公开内容的第二功放低噪放模块250的各个组成部件。图4示出了依据本公开内容的图3所示出的远端单元中所使用的第二功放低噪放模块250的示意图。从图4可以看出,所述第二功放低噪放模块250包括以下组成部分:
驱动放大器251,所述驱动放大器251被构造用于对所述第二分量进行放大;
数字处理模块253,所述数字处理模块253被构造用于将经放大的第二分量进行降噪和、滤波和预失真处理;
功率放大器252,所述功率放大器252被构造用于将经所述数字处理模块253处理后的第二分量进行功率放大;
环形器255,所述环形器255被构造用于对经所述功率放大器252放大的第二分量进行隔离;以及
滤波器256,所述滤波器256被构造用于对经所述环形器255隔离的第二分量进行滤波处理。
在此,优选地,在图4所示的实施例之中,所述数字处理模块253还被构造用于获取经所述功率放大器252放大后的第二分量以及经所述驱动放大器251放大后的第二分量,并对功率放大器252放大后的第二分量和驱动放大器251放大后的第二分量采用数字预失真技术实现对输入所述功率放大器252的信号进行预失真补偿。
更为优选地,在图4所示的实施例之中,所述第二功放低噪放模块250还包括低噪放模块254、第二驱动放大器258以及射频开关257,其中,所述滤波器256还被构造用于对接收到的上行信号进行滤波处理,经滤波处理的上行信号经过所述环形器255和所述射频开关257后经过所述低噪放模块254放大后馈入所述数字处理模块253进行降噪和滤波处理,在此,所述环形器255还会对天线馈入的上行信号进行合路和/或分路处理,之后经过所述第二驱动放大器258放大后输出。图4所示出的实施例的下半部分由于和上半部分的运行机理一样,在此不再赘述。但是从图4之中本领域的技术人员应当意识到,上下两组相同的模块共用一个数字处理模块253,这是由于采用DPD数字预失真技术的数字处理模块253的处理能力和处理效率相较于APD模拟预失真技术得到较大幅度的提高,从而使得两组甚至更多组的相同的模块共用一个数字处理模块253。这种共用将在接下来的图6之中进一步予以阐述。
更为优选地,为了实现针对诸如5G的移动通信技术的超高带宽放大功能,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述功率放大器252例如能够采用氮化镓材料制成。本方案中的数字处理模块253采用集成TRX芯片提高单板集成度,采用GaN的功率放大器252支持超宽带放大,采用数字预失真技术实现在较低的能耗条件下实现超宽带信号线性放大,在与原4G功放低噪放结构尺寸兼容条件下实现了5G 2T2R功放低噪放模块兼容设计。通过在一套高功率远端单元中同时配置2G/3G/4G/5G功放低噪放模块,满足了运营商2G/3G/4G/5G同时覆盖的需求,对于5G,无需新增光纤资源,节省CAPEX支出。5G功放低噪放模块效率较2G/3G/4G模块提升约50%,这样就提升了产品密度,在一套远端***中能够支持5G 4T4R的应用需求。
以上介绍了依据本公开内容所提出的远端单元的结构,以下将结合图5和图6介绍使用该远端单元的多频段分布式***。图5示出了依据本公开内容的一个实施例的多频段分布式***200的示意图。从图5之中可以看出,所述多频段分布式***200包括:
接入单元220;以及
根据本公开内容的第一方面所述的远端单元。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述接入单元包括用于接收和/或发射所述第二分量的射频卡模块222(例如图5中接入单元220的左下角的射频卡模块222),所述射频卡模块222被构造用于从基站210接收与所述第二分量相关联的频段的射频信号。在依据本公开内容所提出的远端单元中采用两个独立的功放低噪放模块250'和250对输入信号进行处理,而所输入的信号本身包括多频段的信号,也就是说所输入的信号既包含工作在第一频段的第一分量,也包括工作在与所述第一分量的第一频段不同的第二频段的第二分量,通过采用两个独立的功放低噪放模块250'和250分别对第一分量和第二分量进行处理,能够针对所述第一分量的第一频段和第二分量的第二频段例如基于其频段宽度进行不同的处理,使得依据本公开内容的远端单元能够同时处理包括频段宽度不同的第一分量和第二分量的信号,提高依据本公开内容的远端单元的应用场景。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述多频段分布式***还包括:
至少一个基站,例如图5中能够为两个基站,即所示出的两个基站210,附加地或者替代地,所述两个基站210包括对应于一个或者多个运营商的多个制式的基站;在此,本领域的技术人员应当了解,此处的两个基站仅仅是示例性的,而非限制性的,依据本公开内容的多频段分布式***既能够只包括一个基站,也能够包括多个两个基站。如果只包括一个基站,那么该基站将会支持多种制式的通信方式,例如该一个基站同时支持2G、3G、4G以及5G无线通信。
此外,依据本公开内容的多频段分布式***还能够包括以下部分:
至少一根光纤,该光纤示出为接入单元220和光模块230之间的连线,所述至少一根光纤连接所述接入单元和所述远端单元;
合路器260;以及
天线270,
其中,所述合路器260被构造用于将从所述远端单元接收的多个信号进行合路处理并输出至所述天线270,或者将从所述天线270接收的信号分成多个信号输出至所述远端单元,并且所述天线270被构造用于将经所述合路器260处理的信号辐射出去或者接收信号并将其输出至所述合路器260。
图6示出了依据本公开内容的另一个实施例的多频段分布式***300的示意图。从图6之中能够看出,所述多频段分布式***300包括:
接入单元320;以及
根据本公开内容的第一方面所述的远端单元。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述接入单元包括用于接收和/或发射所述第二分量的射频卡模块322(例如图6中接入单元320的左下角的射频卡模块322),所述射频卡模块322被构造用于从基站310接收与所述第二分量相关联的频段的射频信号或者向基站310发射与所述第二分量相关联的频段的射频信号。在依据本公开内容所提出的远端单元中采用两个独立的功放低噪放模块352和354对输入信号进行处理,在图6所示的示例中还包括另外一个额外的功放低噪放模块356,该功放低噪放模块356的结构和功放低噪放模块352相似,之所以示出了两个功放低噪放模块352和356,仅示出了另一个功放低噪放模块354,这是由于功放低噪放模块354可以实现多路信号的复用,如之前参照图4所阐述的那样,该功放低噪放模块354例如能够包括两组功放低噪放子模块,这两组功放低噪放子模块能够共用同一个数字处理模块。而输入光模块332或者光模块334的模拟信号本身包括多频段的信号,也就是说所输入的信号既包含工作在第一频段的第一分量,也包括工作在与所述第一分量的第一频段不同的第二频段的第二分量,通过采用两个独立的功放低噪放模块352和354分别对第一分量和第二分量进行处理,能够针对所述第一分量的第一频段和第二分量的第二频段例如基于其频段宽度进行不同的处理,使得依据本公开内容的远端单元能够同时处理包括频段宽度不同的第一分量和第二分量的信号,提高依据本公开内容的远端单元的应用场景。
在依据本公开内容的一个实施例之中,所述多频段分布式***300还包括:
多个基站,例如图6中所示出的多个基站310,附加地或替代地,所述多个基站310包括对应于一个或者多个运营商的多个制式的基站;
至少一根光纤,在图6所示出的示例之中包括两根光纤,该两根光纤示出为分别在接入单元320和光模块332和334之间的连线,所述两根光纤连接所述接入单元320和所述远端单元中的光模块332和334;
合路器362和364;以及
天线372和374,
其中,所述合路器362和364被构造用于将从所述远端单元接收的多个信号进行合路处理并输出至所述天线372和374,或者将从所述天线372和374接收的信号分成多个信号输出至所述远端单元,并且所述天线372和374被构造用于将经所述合路器362和364处理的信号辐射出去或者接收信号并将其输出至所述合路器362和364。
图7示出了依据本公开内容的一个实施例的信号处理方法400的流程图。从图7之中可以看出,本公开内容的第三方面涉及的信号处理方法400至少包括以下四个步骤,即:
步骤S1,经由光模块从与所述远端单元通信连接的接入单元接收下行信号;
步骤S2,经由功率分配模块将从所述光模块接收的下行信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量;
步骤S3,经由第一功放低噪放模块对所述第一分量进行处理;以及
步骤S4,经由第二功放低噪放模块为对所述第二分量进行处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S4进一步包括:
经由所述第二功放低噪放模块采用数字预失真技术对所述第二分量进行处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S1进一步包括:
所述光模块接收来自接入单元输出的模拟信号。
可选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,所述第一分量还包括2G信号、3G信号和/或4G信号中的至少一种信号,和/或所述第二分量包括5G信号和/或6G信号。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S4进一步包括:
经由驱动放大器对所述第二分量进行放大;
经由数字处理模块将经放大的第二分量进行降噪和、滤波和预失真处理;
经由功率放大器将经所述数字处理模块处理后的第二分量进行功率放大;
经由环形器对经所述功率放大器放大的第二分量进行隔离;以及
经由滤波器对经所述环形器隔离的第二分量进行滤波处理。
优选地,在依据本公开内容的一个实施例之中,步骤S4进一步还包括:
经由数字处理模块获取经所述功率放大器放大后的第二分量以及经所述驱动放大器放大后的第二分量;以及
对功率放大器放大后的第二分量和驱动放大器放大后的第二分量采用数字预失真技术实现对输入所述功率放大器的信号进行预失真补偿。
概括地讲,本公开内容的发明人的发明构思在于提出一种创新的模拟拉远加上数字分布***,高功率远端单元采用DPD(数字预失真)技术和模拟光纤拉远技术,克服了模拟分布式***高功率远端功率放大器模拟预失真技术对不能实现对5G超宽带信号预失真矫正的影响,解决了超宽带功率放大器线性化及***传输带宽受限的问题,而且同时也克服了单一数字***中继传输带宽的瓶颈与限制,满足了5G MIMO应用的需求,实现了对2G/3G/4G/5G的覆盖需求。对于2G/3G/4G新增5G覆盖,无需新增光纤资源及场地资源,组网造价低,工程连线简单,***平滑升级。
尽管已经描述了本公开内容的不同示例性的实施例,但对于本领域技术人员而言显而易见的是,能够进行不同的改变和修改,其能够在并未背离本公开内容的精神和范畴的情况下实现本公开内容的优点中的一个或一些优点。对于那些在本领域技术中相当熟练的技术人员来说,执行相同功能的其他部件可以适当地被替换。应当了解,在此参考特定的附图解释的特征可以与其他附图的特征组合,即使是在那些没有明确提及此的情况中。此外,可以或者在所有使用恰当的处理器指令的软件实现方式中或者在利用硬件逻辑和软件逻辑组合来获得同样结果的混合实现方式中实现本公开内容的方法。这样的对根据本公开内容的方案的修改旨在被所附权利要求所覆盖。
Claims (18)
1.一种远端单元,其特征在于,所述远端单元包括:
光模块,所述光模块被构造用于从与所述远端单元通信连接的接入单元接收信号;
功率分配模块,所述功率分配模块与所述光模块连接并且被构造用于将从所述光模块接收的信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量;
第一功放低噪放模块,所述第一功放低噪放模块与所述功率分配模块相连接并且被构造为对所述第一分量进行处理;以及
第二功放低噪放模块,所述第二功放低噪放模块与所述功率分配模块相连接并且被构造为对所述第二分量进行处理。
2.根据权利要求1所述的远端单元,其特征在于,所述第二功放低噪放模块被构造为采用数字预失真技术对所述第二分量进行处理。
3.根据权利要求1或2所述的远端单元,其特征在于,所述光模块接收来自所述接入单元输出的模拟信号。
4.根据权利要求1所述的远端单元,其特征在于,所述第一分量包括2G信号、3G信号和/或4G信号中的至少一种信号。
5.根据权利要求1或4所述的远端单元,其特征在于,所述第二分量包括5G信号和/或6G信号。
6.根据权利要求1所述的远端单元,其特征在于,所述第二功放低噪放模块包括:
驱动放大器,所述驱动放大器被构造用于对所述第二分量进行放大;
数字处理模块,所述数字处理模块被构造用于将经放大的第二分量进行降噪、滤波和预失真处理;
功率放大器,所述功率放大器被构造用于将经所述数字处理模块处理后的第二分量进行功率放大;
环形器,所述环形器被构造用于对经所述功率放大器放大的第二分量进行隔离;以及
滤波器,所述滤波器被构造用于对经所述环形器隔离的第二分量进行滤波处理。
7.根据权利要求6所述的远端单元,其特征在于,所述数字处理模块还被构造用于获取经所述功率放大器放大后的第二分量以及经所述驱动放大器放大后的第二分量,并对功率放大器放大后的第二分量和驱动放大器放大后的第二分量采用数字预失真技术实现对输入所述功率放大器的信号进行预失真补偿。
8.根据权利要求6所述的远端单元,其特征在于,所述第二功放低噪放模块还包括低噪放模块、第二驱动放大器以及射频开关,其中,所述滤波器还被构造用于对接收到的上行信号进行滤波处理,经滤波处理的上行信号经过所述环形器和所述射频开关后经过所述低噪放模块放大后馈入所述数字处理模块进行降噪和滤波处理,之后经过所述第二驱动放大器放大后输出。
9.根据权利要求6所述的远端单元,其特征在于,所述功率放大器采用氮化镓材料制成。
10.一种多频段分布式***,其特征在于,所述多频段分布式***包括:
接入单元;以及
根据权利要求1至9中任一项所述的远端单元。
11.根据权利要求10所述的多频段分布式***,其特征在于,所述接入单元包括用于接收和/或发射所述第二分量的射频卡模块,所述射频卡模块被构造用于从基站接收与所述第二分量相关联的频段的射频信号。
12.根据权利要求10所述的多频段分布式***,其特征在于,所述多频段分布式***还包括:
至少一个基站;
至少一根光纤,所述至少一根光纤连接所述接入单元和所述远端单元;
合路器;以及
天线,
其中,所述合路器被构造用于将从所述远端单元接收的多个信号进行合路处理并输出至所述天线,或者将从所述天线接收的信号分成多个信号输出至所述远端单元,并且所述天线被构造用于将经所述合路器处理的信号辐射出去或者接收信号并将其输出至所述合路器。
13.一种信号处理方法,其特征在于,所述信号处理方法包括:
S1,经由光模块从与所述远端单元通信连接的接入单元接收下行信号;
S2,经由功率分配模块将从所述光模块接收的下行信号分为第一分量和与所述第一分量的工作频段不同的第二分量;
S3,经由第一功放低噪放模块对所述第一分量进行处理;以及
S4,经由第二功放低噪放模块为对所述第二分量进行处理。
14.根据权利要求13所述的信号处理方法,其特征在于,步骤S4进一步包括:
经由所述第二功放低噪放模块采用数字预失真技术对所述第二分量进行处理。
15.根据权利要求13或14所述的信号处理方法,其特征在于,步骤S1进一步包括:
所述光模块接收来自接入单元输出的模拟信号。
16.根据权利要求13所述的信号处理方法,其特征在于,所述第一分量包括2G信号、3G信号和/或4G信号中的至少一种信号,和/或所述第二分量包括5G信号和/或6G信号。
17.根据权利要求13所述的信号处理方法,其特征在于,步骤S4进一步包括:
经由驱动放大器对所述第二分量进行放大;
经由数字处理模块将经放大的第二分量进行降噪和、滤波和预失真处理;
经由功率放大器将经所述数字处理模块处理后的第二分量进行功率放大;
经由环形器对经所述功率放大器放大的第二分量进行隔离;以及
经由滤波器对经所述环形器隔离的第二分量进行滤波处理。
18.根据权利要求17所述的信号处理方法,其特征在于,步骤S4进一步还包括:
经由数字处理模块获取经所述功率放大器放大后的第二分量以及经所述驱动放大器放大后的第二分量;以及
对功率放大器放大后的第二分量和驱动放大器放大后的第二分量采用数字预失真技术实现对输入所述功率放大器的信号进行预失真补偿。
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