CN113013082B - 一种晶圆检测的夹具机构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种晶圆检测的夹具机构,其结构包括卡固块、夹持机构、端板、连接板、卡固块后端焊接固定于固定座前端,本发明在进行使用时,通过将需要进行检测的晶圆对齐于夹持机构,并推动晶圆,使得晶圆可推动夹持器进行旋转并移动至夹持器的下端,令夹持器对晶圆的表面进行夹持固定,但在对晶圆进行夹持时,不同厚度的晶圆会推动夹持器的外圈进行移动,使得,夹持器的外圈与内圈的圆心位置得到改变,但在改变后通过过定机构与连合机构的作用使得,夹持器的外圈紧贴至晶圆的表面,适应晶圆的厚度而对晶圆进行固定,令晶圆完全无法进行移动,避免为了防止晶圆的结构破损,无法进行完全紧定而出现检测时晶圆的位置移动导致数据偏差的情况出现。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆光刻显影领域,更具体的,是涉及一种晶圆检测的夹具机构。
背景技术
电子产品是一种,通过以电能为能源,并将电源提供于芯片的内部,使芯片拥有足够的能量进行工作,并可进行计算,在完成计算后,通过屏幕等显示介质将芯片处理的结果进行显示的产品,但电子产品之中,最为重要的就是用作于处理器的芯片,但这类芯片通常是从沙子之中提取出硅,并将硅凝练为硅锭,通过分切机对硅锭进行分切从而获得晶圆,并通过光刻机对晶圆进行刻蚀电路,并对晶圆进行分切,从而封装完成晶圆的生产,但在对晶圆进行生产时,晶圆需要进行抛光打磨以及涂胶等机构,对使得晶圆可被光刻机内部的光线进行刻蚀,并且还需要对晶圆进行检测,在对晶圆进行检测时,需要使用夹具对晶圆进行夹持固定,方便于检测机构对晶圆进行固定,但因晶圆本身结构较为脆弱,在对晶圆进行夹持时会避免夹持力过大导致晶圆破裂断折的情况出现,但这类夹持方式,在检测设备接触至晶圆后,晶圆会受力而出现一定的位置偏移,导致晶圆检测时所得出的数据指标会在一定程度上的出现偏差,需要多次检测才可得出最为精确的指标。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种晶圆检测的夹具机构,解决了在对晶圆进行检测时,需要使用夹具对晶圆进行夹持固定,方便于检测机构对晶圆进行固定,但因晶圆本身结构较为脆弱,在对晶圆进行夹持时会避免夹持力过大导致晶圆破裂断折的情况出现,但这类夹持方式,在检测设备接触至晶圆后,晶圆会受力而出现一定的位置偏移,导致晶圆检测时所得出的数据指标会在一定程度上的出现偏差,需要多次检测才可得出最为精确的指标的问题。
针对上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆检测的夹具机构,其结构包括卡固块、夹持机构、端板、连接板、固定座,所述卡固块后端焊接固定于固定座前端,所述夹持机构后侧上端嵌固卡合于端板下端,所述端板后端活动配合于连接板前端,所述连接板下端通过螺钉固定于固定座上方;
所述夹持机构由承载板、定位架、夹持器组成,所述承载板前端表面活动配合于夹持器外壁,所述定位架后端活动卡合于承载板表面,所述夹持器两端嵌套卡合于定位架之间,所述夹持器共设有两个,相对排列于定位架两端。
作为本发明优选的,所述夹持器由摩擦环、固夹机构、中心轴组成,所述摩擦环下端外壁活动配合于承载板上端表面,所述固夹机构外壁过盈固定于摩擦环内壁,所述中心轴外壁嵌套卡合于固夹机构内壁。
作为本发明优选的,所述固夹机构由过定机构、外环、嵌卡杆、连合机构、旋轴组成,所述过定机构下端外壁嵌套卡合于外环内壁,所述外环内壁嵌套配合于旋轴外壁,所述嵌卡杆外圈内壁嵌套卡合于过定机构上端内壁,所述连合机构下端内壁嵌套卡合于过定机构之间外壁,所述旋轴外壁焊接固定于嵌卡杆内壁,所述过定机构其结构为T字型结构。
作为本发明优选的,所述过定机构由复定器、板体、限位杆组成,所述复定器下端外壁嵌套配合于外环内壁,所述板体下端外壁嵌固固定于复定器上端外壁,所述限位杆下端内壁焊接固定于板体外壁。
作为本发明优选的,所述复定器由推位杆、嵌连杆、磁块、定位销、磁环组成,所述推位杆上端外壁嵌固卡合于板体下端,所述嵌连杆下端外壁嵌套装配于推位杆下端内壁,所述磁块两端外壁嵌固卡合于嵌连杆上端之间,所述定位销前后两端焊接固定于推位杆上端内壁,所述磁环内壁嵌套卡合于定位销外壁,所述磁块共设有两个,相对排列于磁环上端两侧。
作为本发明优选的,所述连合机构由嵌卡扣、卡板、密闭板、开合装置组成,所述嵌卡扣内壁嵌套卡合于过定机构之间外壁,所述卡板下端焊接固定于嵌卡扣上端,所述密闭板内壁贴合密闭于开合装置中心前后两端外壁,所述开合装置下端两侧嵌固卡合于卡板上端,所述嵌卡扣共设有两个,相对排列于开合装置下端两侧。
作为本发明优选的,所述开合装置由拉复器、环体、活页、连定环、定位环杆组成,所述拉复器两端内壁嵌套卡合于环体内部下端,所述活页两端嵌固卡合于环体上端内壁,所述连定环外壁嵌固固定于环体内壁上端,所述定位环杆上端嵌套外壁嵌套卡合于连定环下端内壁,所述环体下端两侧外壁嵌固卡合于卡板外壁,所述拉复器其结构为倒V字型结构。
作为本发明优选的,所述拉复器由盒体、拉伸座、拉伸板、拉伸环、定合板组成,所述盒体两端内壁嵌套配合于拉伸座之间外壁,所述拉伸板下端嵌固卡合于拉伸座之间,所述拉伸环两端外壁贴合固定于定合板之间,所述定合板两端外壁活动卡合于拉伸板上端外壁之间,所述拉伸座两端内壁嵌套卡合于环体内壁,所述拉伸环和定合板组合后,其结构为三角形结构。
有益效果
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明在进行使用时,通过将需要进行检测的晶圆对齐于夹持机构,并推动晶圆,使得晶圆可推动夹持器进行旋转并移动至夹持器的下端,令夹持器对晶圆的表面进行夹持固定,但在对晶圆进行夹持时,不同厚度的晶圆会推动夹持器的外圈进行移动,使得,夹持器的外圈与内圈的圆心位置得到改变,但在改变后通过过定机构与连合机构的作用使得,夹持器的外圈紧贴至晶圆的表面,适应晶圆的厚度而对晶圆进行固定,令晶圆完全无法进行移动,避免为了防止晶圆的结构破损,无法进行完全紧定而出现检测时晶圆的位置移动导致数据偏差的情况出现。
附图说明
图1为发明一种晶圆检测的夹具机构的结构示意图。
图2为发明夹持机构的俯视结构示意图。
图3为发明夹持器的右视结构示意图。
图4为发明固夹机构的剖视结构示意图。
图5为发明过定机构的结构示意图。
图6为发明复定器的剖视结构示意图。
图7为发明连合机构的结构示意图。
图8为发明开合装置的剖视结构示意图。
图9为发明拉复器的剖视结构示意图。
图中:卡固块-1、夹持机构-2、端板-3、连接板-4、固定座-5、承载板-21、定位架-22、夹持器-23、摩擦环-a1、固夹机构-a2、中心轴-a3、过定机构-b1、外环-b2、嵌卡杆-b3、连合机构-b4、旋轴-b5、复定器-c1、板体-c2、限位杆-c3、推位杆-d1、嵌连杆-d2、磁块-d3、定位销-d4、磁环-d5、嵌卡扣-e1、卡板-e2、密闭板-e3、开合装置-e4、拉复器-f1、环体-f2、活页-f3、连定环-f4、定位环杆-f5、盒体-g1、拉伸座-g2、拉伸板-g3、拉伸环-g4、定合板-g5。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1
如附图1至附图6所示,本发明提供一种晶圆检测的夹具机构,其结构包括卡固块1、夹持机构2、端板3、连接板4、固定座5,所述卡固块1后端焊接固定于固定座5前端,所述夹持机构2后侧上端嵌固卡合于端板3下端,所述端板3后端活动配合于连接板4前端,所述连接板4下端通过螺钉固定于固定座5上方;
所述夹持机构2由承载板21、定位架22、夹持器23组成,所述承载板21前端表面活动配合于夹持器23外壁,所述定位架22后端活动卡合于承载板21表面,所述夹持器23两端嵌套卡合于定位架22之间,所述夹持器23共设有两个,相对排列于定位架22两端,两端设有的夹持器23可对晶圆进行两点固定,避免晶圆偏移。
其中,所述夹持器23由摩擦环a1、固夹机构a2、中心轴a3组成,所述摩擦环a1下端外壁活动配合于承载板21上端表面,所述固夹机构a2外壁过盈固定于摩擦环a1内壁,所述中心轴a3外壁嵌套卡合于固夹机构a2内壁。
其中,所述固夹机构a2由过定机构b1、外环b2、嵌卡杆b3、连合机构b4、旋轴b5组成,所述过定机构b1下端外壁嵌套卡合于外环b2内壁,所述外环b2内壁嵌套配合于旋轴b5外壁,所述嵌卡杆b3外圈内壁嵌套卡合于过定机构b1上端内壁,所述连合机构b4下端内壁嵌套卡合于过定机构b1之间外壁,所述旋轴b5外壁焊接固定于嵌卡杆b3内壁,所述过定机构b1其结构为T字型结构,T字型结构上端的横杆略微的具有弧度后就可使得三端的过定机构b1通过连合机构b4实现闭环。
其中,所述过定机构b1由复定器c1、板体c2、限位杆c3组成,所述复定器c1下端外壁嵌套配合于外环b2内壁,所述板体c2下端外壁嵌固固定于复定器c1上端外壁,所述限位杆c3下端内壁焊接固定于板体c2外壁。
其中,所述复定器c1由推位杆d1、嵌连杆d2、磁块d3、定位销d4、磁环d5组成,所述推位杆d1上端外壁嵌固卡合于板体c2下端,所述嵌连杆d2下端外壁嵌套装配于推位杆d1下端内壁,所述磁块d3两端外壁嵌固卡合于嵌连杆d2上端之间,所述定位销d4前后两端焊接固定于推位杆d1上端内壁,所述磁环d5内壁嵌套卡合于定位销d4外壁,所述磁块d3共设有两个,相对排列于磁环d5上端两侧,两端磁块d3之间的磁场为相吸的,配合磁环d5施加的斥力,使得磁块d3的位置可自动进行定位。
下面对实施例做如下说明:在需要对晶圆进行检测时,通过将晶圆对齐于夹持机构2之中设有的承载板21与夹持器23之间的缝隙,在对齐后,通过推动晶圆使得晶圆进行移动并卡合于承载板21与夹持器23之间,在晶圆进行推动时,晶圆的表面与摩擦环a1接触贴合时,晶圆的移动就会带动摩擦环a1进行旋转,并通过摩擦环a1的旋转而带动固夹机构a2进行旋转,并且固夹机构a2的位置会因晶圆的厚度所造成的影响而进行位置的移动改变,在固夹机构a2的位置移动后,会带动外环b2,使得外环b2进行移动并推动过定机构b1的一端进行移动,在过定机构b1进行移动时,过定机构b1便会推动连合机构b4,并且复定器c1会进行活动,复定器c1的受力会推动推位杆d1上升,并通过推位杆d1的上升而推动嵌连杆d2向上进行移动,在嵌连杆d2进行移动时,会令两端的磁块d3贴紧于磁环d5,而磁环d5对磁块d3所施加的斥力作用会避免固夹机构a2的继续移动,从而对晶圆的位置进行完全的卡合固定。
实施例2
如附图7至附图9所示:所述连合机构b4由嵌卡扣e1、卡板e2、密闭板e3、开合装置e4组成,所述嵌卡扣e1内壁嵌套卡合于过定机构b1之间外壁,所述卡板e2下端焊接固定于嵌卡扣e1上端,所述密闭板e3内壁贴合密闭于开合装置e4中心前后两端外壁,所述开合装置e4下端两侧嵌固卡合于卡板e2上端,所述嵌卡扣e1共设有两个,相对排列于开合装置e4下端两侧,两端设有的嵌卡扣e1会对两端的过定机构b1进行连接。
其中,所述开合装置e4由拉复器f1、环体f2、活页f3、连定环f4、定位环杆f5组成,所述拉复器f1两端内壁嵌套卡合于环体f2内部下端,所述活页f3两端嵌固卡合于环体f2上端内壁,所述连定环f4外壁嵌固固定于环体f2内壁上端,所述定位环杆f5上端嵌套外壁嵌套卡合于连定环f4下端内壁,所述环体f2下端两侧外壁嵌固卡合于卡板e2外壁,所述拉复器f1其结构为倒V字型结构,通过倒V字型结构的设立,而连接至环体f2的下端,令拉复器f1的开合可更快速的对环体f2进行驱动开合。
其中,所述拉复器f1由盒体g1、拉伸座g2、拉伸板g3、拉伸环g4、定合板g5组成,所述盒体g1两端内壁嵌套配合于拉伸座g2之间外壁,所述拉伸板g3下端嵌固卡合于拉伸座g2之间,所述拉伸环g4两端外壁贴合固定于定合板g5之间,所述定合板g5两端外壁活动卡合于拉伸板g3上端外壁之间,所述拉伸座g2两端内壁嵌套卡合于环体f2内壁,所述拉伸环g4和定合板g5组合后,其结构为三角形结构,三角形结构的稳定性更加,并且方便于拉伸环g4对两端的定合板g5进行拉伸。
下面对实施例做如下说明:在设备对晶圆进行装夹而受到晶圆本身厚度的作用影响,导致设备内部用于装夹的零部件受到影响而进行移动时,设备零部件的移动会传导至嵌卡扣e1,令嵌卡扣e1进行开启,在嵌卡扣e1开启时,会通过嵌卡扣e1的开启而传导至卡板e2,并通过卡板e2而拉动开合装置e4进行开启,通过开合装置e4的开启而拉动环体f2进行扩开,通过环体f2的扩开而拉伸拉复器f1,令拉复器f1两端设有的拉伸座g2会被拉伸,通过拉伸座g2位置的移动拉伸而带动拉伸板g3进行移动,通过拉伸板g3的移动而拉动定合板g5并且通过定合板g5的移动而拉伸扩开拉伸环g4,但因拉伸环g4自身材质的作用问题,使得拉伸环g4在扩开的同时会自动进行复位,通过复位拉伸所施加的反作用力而对定合板g5进行拉伸,使得嵌卡扣e1会拉伸其所连接的零部件,通过拉伸而对设备的零部件位置进行限制,使得晶圆被完全的夹持固定于设备,避免晶圆位置的偏移情况出现。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (1)
1.一种晶圆检测的夹具机构,其结构包括卡固块(1)、夹持机构(2)、端板(3)、连接板(4)、固定座(5),所述卡固块(1)后端焊接固定于固定座(5)前端,所述夹持机构(2)后侧上端嵌固卡合于端板(3)下端,所述端板(3)后端活动配合于连接板(4)前端,所述连接板(4)下端通过螺钉固定于固定座(5)上方,其特征在于;
所述夹持机构(2)由承载板(21)、定位架(22)、夹持器(23)组成,所述承载板(21)前端表面活动配合于夹持器(23)外壁,所述定位架(22)后端活动卡合于承载板(21)表面,所述夹持器(23)两端嵌套卡合于定位架(22)之间;
所述夹持器(23)由摩擦环(a1)、固夹机构(a2)、中心轴(a3)组成,所述摩擦环(a1)下端外壁活动配合于承载板(21)上端表面,所述固夹机构(a2)外壁过盈固定于摩擦环(a1)内壁,所述中心轴(a3)外壁嵌套卡合于固夹机构(a2)内壁;
所述固夹机构(a2)由过定机构(b1)、外环(b2)、嵌卡杆(b3)、连合机构(b4)、旋轴(b5)组成,所述过定机构(b1)下端外壁嵌套卡合于外环(b2)内壁,所述外环(b2)内壁嵌套配合于旋轴(b5)外壁,所述嵌卡杆(b3)外圈内壁嵌套卡合于过定机构(b1)上端内壁,所述连合机构(b4)下端内壁嵌套卡合于过定机构(b1)之间外壁,所述旋轴(b5)外壁焊接固定于嵌卡杆(b3)内壁;
所述过定机构(b1)由复定器(c1)、板体(c2)、限位杆(c3)组成,所述复定器(c1)下端外壁嵌套配合于外环(b2)内壁,所述板体(c2)下端外壁嵌固固定于复定器(c1)上端外壁,所述限位杆(c3)下端内壁焊接固定于板体(c2)外壁;
所述复定器(c1)由推位杆(d1)、嵌连杆(d2)、磁块(d3)、定位销(d4)、磁环(d5)组成,所述推位杆(d1)上端外壁嵌固卡合于板体(c2)下端,所述嵌连杆(d2)下端外壁嵌套装配于推位杆(d1)下端内壁,所述磁块(d3)两端外壁嵌固卡合于嵌连杆(d2)上端之间,所述定位销(d4)前后两端焊接固定于推位杆(d1)上端内壁,所述磁环(d5)内壁嵌套卡合于定位销(d4)外壁;
所述连合机构(b4)由嵌卡扣(e1)、卡板(e2)、密闭板(e3)、开合装置(e4)组成,所述嵌卡扣(e1)内壁嵌套卡合于过定机构(b1)之间外壁,所述卡板(e2)下端焊接固定于嵌卡扣(e1)上端,所述密闭板(e3)内壁贴合密闭于开合装置(e4)中心前后两端外壁,所述开合装置(e4)下端两侧嵌固卡合于卡板(e2)上端;
所述开合装置(e4)由拉复器(f1)、环体(f2)、活页(f3)、连定环(f4)、定位环杆(f5)组成,所述拉复器(f1)两端内壁嵌套卡合于环体(f2)内部下端,所述活页(f3)两端嵌固卡合于环体(f2)上端内壁,所述连定环(f4)外壁嵌固固定于环体(f2)内壁上端,所述定位环杆(f5)上端嵌套外壁嵌套卡合于连定环(f4)下端内壁,所述环体(f2)下端两侧外壁嵌固卡合于卡板(e2)外壁;
所述拉复器(f1)由盒体(g1)、拉伸座(g2)、拉伸板(g3)、拉伸环(g4)、定合板(g5)组成,所述盒体(g1)两端内壁嵌套配合于拉伸座(g2)之间外壁,所述拉伸板(g3)下端嵌固卡合于拉伸座(g2)之间,所述拉伸环(g4)两端外壁贴合固定于定合板(g5)之间,所述定合板(g5)两端外壁活动卡合于拉伸板(g3)上端外壁之间,所述拉伸座(g2)两端内壁嵌套卡合于环体(f2)内壁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113013082A CN113013082A (zh) | 2021-06-22 |
CN113013082B true CN113013082B (zh) | 2022-09-13 |
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ID=76386952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110225887.4A Active CN113013082B (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 一种晶圆检测的夹具机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN113013082B (zh) |
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---|---|
CN113013082A (zh) | 2021-06-22 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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