CN113001797A - 一种晶圆光刻显影用打孔机 - Google Patents

一种晶圆光刻显影用打孔机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体、支撑装置、龙门架、打孔器，支撑装置水平安装在机体顶部中心位置，龙门架垂直焊接在机体靠背面上表面位置，打孔器设置在龙门架中部，由于芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，通过支撑机构的受力板的扩张杆对芯片支撑，能够增大对芯片靠两端的受到的支撑力，减少芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，有利于芯片的正常使用，由于打孔产生的废屑堆积在扩张杆顶端，通过清除机构中的清除块将扩张杆顶部的废屑清除，能够保持扩张杆顶端平整，有利于对芯片支撑保持芯片呈同一水平角度。

Description

一种晶圆光刻显影用打孔机
技术领域
本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体的说，尤其涉及到一种晶圆光刻显影用打孔机。
背景技术
晶圆常用作于电路的半导体材料芯片，通过光刻显影技术得出所需要的芯片表面形状，接着采用打孔机对芯片表面打孔处理，方便将部分导线通过螺栓安装在芯片表面，先将芯片放置在支撑板上，打孔器在龙门架上移动对芯片表面打孔处理；现有技术中采用打孔机对芯片打孔处理时，当芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，打孔器对芯片靠左右两端打孔处理时，芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，影响芯片的正常使用。
发明内容
为了解决上述技术采用打孔机对芯片打孔处理时，当芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，打孔器对芯片靠左右两端打孔处理时，芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，影响芯片的正常使用，本发明提供一种晶圆光刻显影用打孔机。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体、支撑装置、龙门架、打孔器，所述支撑装置水平安装在机体顶部中心位置，所述龙门架垂直焊接在机体靠背面上表面位置，所述打孔器设置在龙门架中部。
所述支撑装置包括支撑座、支撑板、支撑机构，所述支撑板安装在支撑座上方，所述支撑机构固定在支撑板靠左右两侧底面。
作为本发明的进一步改进，所述支撑机构包括框架、内腔、齿牙板、受力板、清除机构，所述内腔位于框架内部，所述齿牙板底面嵌固在内腔内底部，所述受力板底面与齿牙板上表面齿合配合，所述清除机构固定在框架顶部内壁，且与受力板活动配合，所述清除机构共设有六个。
作为本发明的进一步改进，所述受力板包括支板、齿轮、卡槽、支撑块、扩张杆、支撑条，所述齿轮衔接安装在支板底面，所述卡槽开设在支板靠右端内底部，所述支撑块套在卡槽内底部，所述扩张杆底端衔接安装在支板上表面，所述支撑条连接在扩张杆靠底端之间，所述扩张杆共设有六个，所述齿轮设有八个。
作为本发明的进一步改进，所述扩张杆包括支杆、限位杆、伸缩管、托板，所述限位杆底端垂直固定在支杆上表面中心位置，所述伸缩管底端安装在支杆靠左右两侧上表面，所述托板底面与伸缩管顶端相连接，所述托板底面设有往上凹陷的半圆状凹槽，所述伸缩管为折叠的橡胶管。
作为本发明的进一步改进，所述托板包括板体、引流槽、排气孔、支撑轴、卡板、复位条，所述引流槽贯穿板体底面和内部之间，所述排气孔穿过板体上表面，并与引流槽相连通，所述支撑轴设置在排气孔内中部，所述卡板内端衔接安装在支撑轴外壁，所述复位条底端连接在卡板之间的上表面，所述板体设有凸起的三角块，所述排气孔中部内壁设有凸块。
作为本发明的进一步改进，所述支撑块包括底置板、伸缩杆、转动环、推块，所述伸缩杆底端垂直固定在底置板上表面，所述转动环与底置板底面铰链连接，所述推块嵌套在转动环外壁，所述伸缩杆设有两个。
作为本发明的进一步改进，所述清除机构包括衔接板、弹块、配合板、开口、清除块，所述弹块顶端固定在衔接板靠两端底面，所述配合板顶端与弹块底端相连接，所述开口贯穿配合板上下表面，所述清除块套在配合板中部底面，所述开口设有两个，呈对称分布，所述配合板上表面为凹凸不平的表面。
作为本发明的进一步改进，所述清除块包括连接板、伸缩块、底板、清除杆，所述连接板底面与伸缩块上表面相连接，所述底板上表面固定在伸缩块底面，所述清除杆顶端安装在底板底面，所述清除杆设有五个，底部设有小圆球，且小圆球为海绵材质。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、由于芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，通过支撑机构的受力板的扩张杆对芯片支撑，能够增大对芯片靠两端的受到的支撑力，减少芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，有利于芯片的正常使用。
2、由于打孔产生的废屑堆积在扩张杆顶端，通过清除机构中的清除块将扩张杆顶部的废屑清除，能够保持扩张杆顶端平整，有利于对芯片支撑保持芯片呈同一水平角度。
附图说明
图1为本发明一种晶圆光刻显影用打孔机的结构示意图。
图2为本发明一种支撑装置俯视及正视的结构示意图。
图3为本发明一种支撑机构正面剖视的结构示意图。
图4为本发明一种受力板正面剖视的结构示意图。
图5为本发明一种扩张杆正面剖视的结构示意图。
图6为本发明一种托板正面剖视的结构示意图。
图7为本发明一种支撑块正视的结构示意图。
图8为本发明一种清除机构正面剖视的结构示意图。
图9为本发明一种清除块正视的结构示意图。
图中：机体-1、支撑装置-2、龙门架-3、打孔器-4、支撑座-21、支撑板-22、支撑机构-23、框架-231、内腔-232、齿牙板-233、受力板-234、清除机构-235、支板-34a、齿轮-34b、卡槽-34c、支撑块-34d、扩张杆-34e、支撑条-34f、支杆-e1、限位杆-e2、伸缩管-e3、托板-e4、板体-e41、引流槽-e42、排气孔-e43、支撑轴-e44、卡板-e45、复位条-e46、底置板-d1、伸缩杆-d2、转动环-d3、推块-d4、衔接板-35g、弹块-35h、配合板-35i、开口-35j、清除块-35k、连接板-k1、伸缩块-k2、底板-k3、清除杆-k4。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图7所示：
本发明提供一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体1、支撑装置2、龙门架3、打孔器4，所述支撑装置2水平安装在机体1顶部中心位置，所述龙门架3垂直焊接在机体1靠背面上表面位置，所述打孔器4设置在龙门架3中部。
所述支撑装置2包括支撑座21、支撑板22、支撑机构23，所述支撑板22安装在支撑座21上方，所述支撑机构23固定在支撑板22靠左右两侧底面。
其中，所述支撑机构23包括框架231、内腔232、齿牙板233、受力板234、清除机构235，所述内腔232位于框架231内部，所述齿牙板233底面嵌固在内腔232内底部，所述受力板234底面与齿牙板233上表面齿合配合，所述清除机构235固定在框架231顶部内壁，且与受力板234活动配合，所述清除机构235共设有六个，能够不断与受力板234顶部接触，有利于将受力板234顶部滞留的芯片打孔废屑清除。
其中，所述受力板234包括支板34a、齿轮34b、卡槽34c、支撑块34d、扩张杆34e、支撑条34f，所述齿轮34b衔接安装在支板34a底面，所述卡槽34c开设在支板34a靠右端内底部，所述支撑块34d套在卡槽34c内底部，所述扩张杆34e底端衔接安装在支板34a上表面，所述支撑条34f连接在扩张杆34e靠底端之间，所述扩张杆34e共设有六个，能够增大扩张杆34e与芯片靠两端底面的接触面积，有利于对芯片支撑，保持芯片为同一水平角度，减少芯片的边沿出现断裂的现象，所述齿轮34b设有八个，有利于与齿牙板233卡合，对受力板234限位，减少受力板234对芯片支撑时，出现位移的现象。
其中，所述扩张杆34e包括支杆e1、限位杆e2、伸缩管e3、托板e4，所述限位杆e2底端垂直固定在支杆e1上表面中心位置，所述伸缩管e3底端安装在支杆e1靠左右两侧上表面，所述托板e4底面与伸缩管e3顶端相连接，所述托板e4底面设有往上凹陷的半圆状凹槽，有利于托板e4底面的凹槽与限位杆e2顶端的圆球活动卡合对托板e4限位，所述伸缩管e3为折叠的橡胶管，具有伸缩性，有利于伸缩管e3受到托板e4的推力收缩，使得扩张杆34e的高度降低，能够加快受力板234在内腔232自由移动的速度。
其中，所述托板e4包括板体e41、引流槽e42、排气孔e43、支撑轴e44、卡板e45、复位条e46，所述引流槽e42贯穿板体e41底面和内部之间，所述排气孔e43穿过板体e41上表面，并与引流槽e42相连通，所述支撑轴e44设置在排气孔e43内中部，所述卡板e45内端衔接安装在支撑轴e44外壁，所述复位条e46底端连接在卡板e45之间的上表面，所述板体e41设有凸起的三角块，使得板体e41顶部为凹凸不平的表面，能够增大板体e41顶部与芯片底面的摩擦力，减少芯片在打孔时受到冲击力出现位移的现象，所述排气孔e43中部内壁设有凸块，有利于凸块与卡板e45活动卡合，能够对卡板e45限位。
其中，所述支撑块34d包括底置板d1、伸缩杆d2、转动环d3、推块d4，所述伸缩杆d2底端垂直固定在底置板d1上表面，所述转动环d3与底置板d1底面铰链连接，所述推块d4嵌套在转动环d3外壁，所述伸缩杆d2设有两个，能够增大伸缩杆d2对底置板d1的支撑力，有利于底置板d1与机体1上表面接触，能够保持受力板234为同一水平角度，减少受力板234出现倾斜的现象，有利于对芯片支撑。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，将支撑机构23内部的受力板234往框架231的内腔232外部拖动，支板34a底部的齿轮34b与齿牙板233齿合配合，受力板234不断移动离开内腔232时，支撑条34f将扩张杆34e以支板34a为支点推动复位呈垂直角度，同时扩张杆34e中的伸缩管e3以支杆e1为支点将托板e4推动上升与支撑板22为同一水平角度，且支撑块34d中的伸缩杆d2将底置板d1往卡槽34c外部推动，使得底置板d1底面与机体1上表面接触，对受力板234的右端支撑，保持受力板234为同一水平角度，底置板d1随着受力板234移动底面的转动环d3与内腔232内底部活动配合转动，加快受力板234的移动速度，并通过推块d4将内腔232内底部的废屑清除，能够减小废屑对受力板234的阻力，加快受力板234的移动速度，将芯片放置在支撑板22的表面，芯片靠近两端底面与托板e4顶部接触，通过托板e4对芯片支撑，控制打孔器4在龙门架3上移动对芯片打孔处理，当芯片受到打孔器4冲击力时，芯片轻微的将托板e4往下推动移动，托板e4将伸缩管e3推动收缩，托板e4底面并与限位杆e2活动卡合对托板e4限位，托板e4往下移动能够对芯片缓冲，减少芯片受到的冲击力过大而损坏，托板e4往下移动时，托板e4和支杆e1之间的气流气流沿着托板e4的引流槽e42流动往排气孔e43排放，排气孔e43中的卡板e45受到气流的推力以支撑轴e44为支点将往上摆动，并将复位条e46推动收缩，卡板e45两端离开排气孔e43内壁，使得排气孔e43呈畅通状，气流通过将滞留在托板e4顶部的废屑吹动清除，保持托板e4顶部平整，打孔结束之后，将受力板234推动复位到内腔232中，通过支撑机构23的受力板234的扩张杆34e对芯片支撑，能够增大对芯片靠两端的受到的支撑力，减少芯片受到打孔器4的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，有利于芯片的正常使用。
实施例2：
如附图8至附图9所示：
其中，所述清除机构235包括衔接板35g、弹块35h、配合板35i、开口35j、清除块35k，所述弹块35h顶端固定在衔接板35g靠两端底面，所述配合板35i顶端与弹块35h底端相连接，所述开口35j贯穿配合板35i上下表面，所述清除块35k套在配合板35i中部底面，所述开口35j设有两个，呈对称分布，能够增大气流的扩散面积，有利于衔接板35g和配合板35i之间的气流扩散将受力板234上表面的废屑吹动掉落，能够减轻受力板234的重力，加快受力板234的移动速度，所述配合板35i上表面为凹凸不平的表面，能够增大配合板35i上表面的受力面积，能够加快配合板35i移动将衔接板35g和配合板35i之间的气流推动扩散。
其中，所述清除块35k包括连接板k1、伸缩块k2、底板k3、清除杆k4，所述连接板k1底面与伸缩块k2上表面相连接，所述底板k3上表面固定在伸缩块k2底面，所述清除杆k4顶端安装在底板k3底面，所述清除杆k4设有五个，底部设有小圆球，且小圆球为海绵材质，具有清洁性，能够将受力板234顶端的废屑均匀清除，同时小圆球进入到排气孔e43中，通过小圆球将卡板e45上表面的废屑吸收粘附清除，减轻卡板e45的重力，加快卡板e45的摆动速度，进一步加快气流沿着排气孔e43扩散。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，当受力板234往内腔232内部移动时，扩张杆34e顶端受到框架231右侧的阻力往右侧摆动呈倾斜角度，进入到内腔232中，同时扩张杆34e顶端与清除机构235底部的配合板35i活动配合，配合板35i受到扩张杆34e的推力往上将弹块35h推动收缩，配合板35i往上移动将衔接板35g和配合板35i之间的气流推动往开口35j扩散，气流将扩张杆34e顶部的废屑吹动掉落，并且清除块35k中的伸缩块k2通过底板k3将清除杆k4往下推动，通过清除杆k4底部的小圆球将卡板e45顶部的废屑吸收清除，减轻卡板e45的重力，加快卡板e45的摆动速度，进一步加快气流沿着排气孔e43扩散，通过清除机构235中的清除块35k将扩张杆34e顶部的废屑清除，能够保持扩张杆34e顶端平整，有利于对芯片支撑保持芯片呈同一水平角度。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体(1)、支撑装置(2)、龙门架(3)、打孔器(4)，所述支撑装置(2)水平安装在机体(1)顶部中心位置，所述龙门架(3)垂直焊接在机体(1)靠背面上表面位置，所述打孔器(4)设置在龙门架(3)中部，其特征在于：
所述支撑装置(2)包括支撑座(21)、支撑板(22)、支撑机构(23)，所述支撑板(22)安装在支撑座(21)上方，所述支撑机构(23)固定在支撑板(22)靠左右两侧底面。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述支撑机构(23)包括框架(231)、内腔(232)、齿牙板(233)、受力板(234)、清除机构(235)，所述内腔(232)位于框架(231)内部，所述齿牙板(233)底面嵌固在内腔(232)内底部，所述受力板(234)底面与齿牙板(233)上表面齿合配合，所述清除机构(235)固定在框架(231)顶部内壁，且与受力板(234)活动配合。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述受力板(234)包括支板(34a)、齿轮(34b)、卡槽(34c)、支撑块(34d)、扩张杆(34e)、支撑条(34f)，所述齿轮(34b)衔接安装在支板(34a)底面，所述卡槽(34c)开设在支板(34a)靠右端内底部，所述支撑块(34d)套在卡槽(34c)内底部，所述扩张杆(34e)底端衔接安装在支板(34a)上表面，所述支撑条(34f)连接在扩张杆(34e)靠底端之间。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述扩张杆(34e)包括支杆(e1)、限位杆(e2)、伸缩管(e3)、托板(e4)，所述限位杆(e2)底端垂直固定在支杆(e1)上表面中心位置，所述伸缩管(e3)底端安装在支杆(e1)靠左右两侧上表面，所述托板(e4)底面与伸缩管(e3)顶端相连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述托板(e4)包括板体(e41)、引流槽(e42)、排气孔(e43)、支撑轴(e44)、卡板(e45)、复位条(e46)，所述引流槽(e42)贯穿板体(e41)底面和内部之间，所述排气孔(e43)穿过板体(e41)上表面，并与引流槽(e42)相连通，所述支撑轴(e44)设置在排气孔(e43)内中部，所述卡板(e45)内端衔接安装在支撑轴(e44)外壁，所述复位条(e46)底端连接在卡板(e45)之间的上表面。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述支撑块(34d)包括底置板(d1)、伸缩杆(d2)、转动环(d3)、推块(d4)，所述伸缩杆(d2)底端垂直固定在底置板(d1)上表面，所述转动环(d3)与底置板(d1)底面铰链连接，所述推块(d4)嵌套在转动环(d3)外壁。
7.根据权利要求2所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述清除机构(235)包括衔接板(35g)、弹块(35h)、配合板(35i)、开口(35j)、清除块(35k)，所述弹块(35h)顶端固定在衔接板(35g)靠两端底面，所述配合板(35i)顶端与弹块(35h)底端相连接，所述开口(35j)贯穿配合板(35i)上下表面，所述清除块(35k)套在配合板(35i)中部底面。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述清除块(35k)包括连接板(k1)、伸缩块(k2)、底板(k3)、清除杆(k4)，所述连接板(k1)底面与伸缩块(k2)上表面相连接，所述底板(k3)上表面固定在伸缩块(k2)底面，所述清除杆(k4)顶端安装在底板(k3)底面。
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