CN112975769A - 一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法 - Google Patents

一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112975769A
CN112975769A CN202110208582.2A CN202110208582A CN112975769A CN 112975769 A CN112975769 A CN 112975769A CN 202110208582 A CN202110208582 A CN 202110208582A CN 112975769 A CN112975769 A CN 112975769A
Authority
CN
China
Prior art keywords
diamond
diamonds
screen plate
plate
transferring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110208582.2A
Other languages
English (en)
Inventor
毛长虹
李文华
朱咏民
颜冠致
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Quandehe Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Hefei Quandehe Semiconductor Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Quandehe Semiconductor Co ltd filed Critical Hefei Quandehe Semiconductor Co ltd
Priority to CN202110208582.2A priority Critical patent/CN112975769A/zh
Publication of CN112975769A publication Critical patent/CN112975769A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0072Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using adhesives for bonding abrasive particles or grinding elements to a support, e.g. by gluing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,设有网板,网板上有网孔,将金刚石放在网板上,使金刚石卡在网孔上,在金刚石顶面或底面覆盖一层粘纸或粘板,将金刚石刷顶粘上并取出转移。本发明将金刚石铺放在网板上后,通过网孔筛选并定位卡住金刚石,多余的金刚石从网板上除去,通过设定网孔的形状,大小、长宽比,使得网板上的金刚石形状、大小基本相同,高度基本相同,能做到金刚石尖统一朝上或金刚石棱线统一朝上或金刚石平面统一朝上,在网板的上方或下方覆盖一层粘纸或粘板,将金刚石顶部或底部粘在粘纸或粘板上,进行下一步工艺,再脱去粘板粘板与网板。最后金刚石规则整齐的固定排布在基体上,制成金刚石碟。

Description

一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法
技术领域
本发明涉及一种半导体生产工艺领域,具体是一种芯片加工抛光工艺中用到的金刚石碟的金刚石排列转移到基体上的技术。
背景技术
芯片加工制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高,而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中,芯片研磨支撑垫会不断磨损,进而影响芯片的表面平坦程度。为了保证芯片抛光质量精度,需使用修整器对支撑垫的表面进行梳理调整,现有的修整器采用金刚石碟结构,包括有基体,基体上连接有金刚石作为刷齿。现有技术中一般是将金刚石直接放置到金刚石碟基体上,金刚石碟上金刚石不是有规则的排列,导致金刚石的刷尖面参差不齐,影响到金刚石碟对支撑垫表面的修整效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,通过这种方法,能将金刚石规则排列,能统一使金刚石尖点朝上、棱线朝上或平面朝上;可以事先设定,使金刚石尖点朝上、棱线朝上、平面朝上三种排列方式有规律排布。然后能将金刚石转移到金刚石碟基体上。这样制得的金刚石碟上金刚石排列整齐规则,修整支撑垫效果好。
一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,其特征在于,设有网板,网板上有网孔,将金刚石放在网板上,使金刚石卡在网孔上,在金刚石顶面或底面覆盖一层粘纸或粘板,将金刚石刷顶粘上并取出转移。
通过将金刚石放在网板上,进行振动或筛选,将金刚石落入孔中,使金刚石卡在网孔上。
在网板背侧附上粘纸,粘上金刚石尖,翻过网板,网板上多余的金刚石去除,将金刚石刷顶粘上并取出转移到基体上。
所述的网板为硬质材料。
所述的网孔为长方形孔,其长宽比可调;或为其它形状孔。
本发明将金刚石铺放在网板上后,通过网孔筛选并定位卡住金刚石,多余的金刚石从网板上除去,通过设定网孔的形状,大小、长宽比,使得网板上的金刚石形状、大小基本相同,高度基本相同,能做到金刚石尖统一朝上或金刚石棱线统一朝上或金刚石平面统一朝上,在网板的上方或下方覆盖一层粘纸或粘板,将金刚石顶部或底部粘在粘纸或粘板上,即可将粘纸粘板与网板连同金刚石一起转移到金刚石碟基体上,进行下一步工艺,再脱去粘板粘板与网板。最后金刚石规则整齐的固定排布在基体上,制成金刚石碟。这样制备的金刚石碟对支撑垫修整效果好。
附图说明
图1为本发明网板上筛选金刚石示意图。
图2为本发明金刚石排列转移到金刚石碟基体上示意图。
具体实施方式
一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,设有网板1,网板1上有网孔2,将金刚石3放在网板1上,通过震动筛选,使金刚石3卡在网孔2上,多余的金刚石除去。在网板1背侧,即金刚石3底面覆盖一层粘纸4,将金刚石3刷顶粘上粘纸4并取出转移到不锈钢基体5上。然后将金刚石3与基体5通过电镀6固结在一起。再移开网板1、粘纸4。

Claims (5)

1.一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,其特征在于,设有网板,网板上有网孔,将金刚石放在网板上,使金刚石卡在网孔上,在金刚石顶面或底面覆盖一层粘纸或粘板,将金刚石刷顶粘上并取出转移。
2.根据权利要求1所述的将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,其特征在于,通过将金刚石放在网板上,进行振动或筛选,将金刚石落入孔中,使金刚石卡在网孔上。
3.根据权利要求1所述的将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,其特征在于,在网板背侧附上粘纸,粘上金刚石尖,翻过网板,网板上多余的金刚石去除,将金刚石刷顶粘上并取出转移到基体上。
4.根据权利要求1所述的将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,其特征在于,所述的网板为硬质材料。
5.根据权利要求1所述的将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法,其特征在于,所述的网孔为长方形孔,其长宽比可调;或为其它形状孔。
CN202110208582.2A 2021-02-24 2021-02-24 一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法 Pending CN112975769A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110208582.2A CN112975769A (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110208582.2A CN112975769A (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112975769A true CN112975769A (zh) 2021-06-18

Family

ID=76350343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110208582.2A Pending CN112975769A (zh) 2021-02-24 2021-02-24 一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112975769A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114083452A (zh) * 2021-11-11 2022-02-25 深圳市前海科创石墨烯新技术研究院 一种修整盘小锭的制造方法及制造工具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1872496A (zh) * 2005-05-31 2006-12-06 厦门佳品金刚石工业有限公司 一种单层金刚石磨削工具及其制造方法
TW200808494A (en) * 2006-08-07 2008-02-16 Million Technology Co Ltd Method of making abrasive implement
CN201026656Y (zh) * 2007-05-10 2008-02-27 武汉万邦激光金刚石工具有限公司 多层定向分布有序排列金刚石工具节块
CN106826601A (zh) * 2017-01-26 2017-06-13 北京清烯科技有限公司 制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1872496A (zh) * 2005-05-31 2006-12-06 厦门佳品金刚石工业有限公司 一种单层金刚石磨削工具及其制造方法
TW200808494A (en) * 2006-08-07 2008-02-16 Million Technology Co Ltd Method of making abrasive implement
CN201026656Y (zh) * 2007-05-10 2008-02-27 武汉万邦激光金刚石工具有限公司 多层定向分布有序排列金刚石工具节块
CN106826601A (zh) * 2017-01-26 2017-06-13 北京清烯科技有限公司 制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114083452A (zh) * 2021-11-11 2022-02-25 深圳市前海科创石墨烯新技术研究院 一种修整盘小锭的制造方法及制造工具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI655057B (zh) 化學機械拋光墊修整器
US7530887B2 (en) Chemical mechanical polishing pad with controlled wetting
US9825000B1 (en) Semiconductor wire bonding machine cleaning device and method
CN112975769A (zh) 一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法
US20020182401A1 (en) Pad conditioner with uniform particle height
KR20060085656A (ko) 자가 회피 연마 입자 어레이로 이루어진 연마 도구
TW200906546A (en) Adjusting device for resin-bonded polishing pad and manufacturing method thereof
JP2006130586A (ja) Cmpコンディショナおよびその製造方法
TWI380878B (zh) Combined Dressing Machine and Its Making Method
CN202097669U (zh) 一种有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘
CN105940484B (zh) 衬垫调节器制造方法及衬垫调节器
JPH0557617A (ja) 電着工具およびその製造方法
CN214817773U (zh) 一种用于金刚石碟的金刚石定位用网板
TW200806429A (en) Method of manufacturing diamond disk
CN113894703B (zh) 一种基于簇状单元的钎焊金刚石修整器的制备工艺
TWI286097B (en) Polishing tool and method for making the same
KR102229135B1 (ko) 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
KR100502574B1 (ko) 연마공구 및 그의 제조방법
JP4281253B2 (ja) 電着砥石とその製造装置及び製造方法
JPS63300869A (ja) 研摩ホイ−ル
KR20140143563A (ko) 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다이아몬드 페이퍼
JP7334225B2 (ja) 化学機械研磨パッドのコンディショナー及びその製造方法
CN216030184U (zh) 一种芯片研磨支撑垫修整器
CN212824753U (zh) 蓝宝石晶片和用于化学机械抛光垫的蓝宝石修整器
CN107855954A (zh) 一种使超硬磨料颗粒在磨盘中有序排布的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination