CN112970146B - 布线基板、天线模块和通信装置 - Google Patents

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Abstract

布线基板(50)用于向具有第1天线元件和第2天线元件的天线模块供给高频信号，该布线基板包括：介电体基板(130)，其具有层叠构造；第1供电布线(141)，其形成于介电体基板(130)，向第1天线元件供给高频信号；第2供电布线(142)，其形成于介电体基板(130)，向第2天线元件供给高频信号；以及接地导体(190)，其形成于与形成有第1供电布线(141)的层和形成有第2供电布线(142)的层的任一层均不同的层，在介电体基板(130)的第1供电布线(141)与第2供电布线(142)之间的部位，朝向接地导体(190)形成有孔部(150)。

Description

布线基板、天线模块和通信装置
技术领域
本公开涉及布线基板、天线模块和通信装置。
背景技术
以往提出了一种具有两个天线元件和分别向该两个天线元件供给高频信号的两条供电布线的天线模块。(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第3725796号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1所述的天线模块中，有时供给高频信号的两条供电布线彼此电磁场耦合。当两条供电布线彼此耦合时，两个天线元件间的隔离性下降。
本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，对于在具有多个天线元件的天线模块中使用的布线基板，提高天线元件间的隔离性。
用于解决问题的方案
一种布线基板，该布线基板用于向具有第1天线元件和第2天线元件的天线模块供给高频信号，其中，该布线基板包括：介电体基板，其具有层叠构造；第1供电布线，其形成于介电体基板，向第1天线元件供给高频信号；第2供电布线，其形成于介电体基板，向第2天线元件供给高频信号；以及接地导体，其形成于与形成有第1供电布线的层和形成有第2供电布线的层的任一层均不同的层，在介电体基板中，从第1供电布线与第2供电布线之间朝向接地导体形成有孔部。
发明的效果
根据本公开，对于在具有多个天线元件的天线模块中使用的布线基板，能够提高天线元件间的隔离性。
附图说明
图1是应用第1实施方式的天线模块的通信装置的框图。
图2是第1实施方式的布线基板的剖视图。
图3是比较例的布线基板的剖视图。
图4是第2实施方式的布线基板的剖视图。
图5是第3实施方式的布线基板的俯视图。
图6是第4实施方式的布线基板和安装基板的剖视图。
图7是第4实施方式的布线基板和安装基板的立体图。
图8是第4实施方式的通信装置的局部的剖视图。
图9是第4实施方式的通信装置的局部的立体图。
图10是第5实施方式的布线基板的立体图。
图11是第6实施方式的布线基板的立体图。
图12是第7实施方式的通信装置的局部的剖视图。
图13是第7实施方式的另一实施方式的通信装置的局部的剖视图。
图14是变形例的布线基板的俯视图。
图15是变形例的布线基板的立体图。
具体实施方式
以下参照附图详细地说明本公开的实施方式。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
[第1实施方式]
(通信装置的基本结构)
图1是应用本实施方式的天线模块100的通信装置10的一例的框图。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。在本实施方式的天线模块100中使用的电波的频段的一例为以例如28GHz、39GHz以及60GHz为中心频率的毫米波段的电波，但也能够应用于除上述之外的频段的电波。
参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100包括作为高频电路的一例的RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)110和天线阵列120。通信装置10将从BBIC 200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号并从天线阵列120辐射，并且将由天线阵列120接收到的高频信号下变频并利用BBIC 200进行信号处理。
此外，在图1中，为了易于说明，仅示出与构成天线阵列120的多个天线元件121中的四个天线元件(辐射元件)121对应的结构，省略与具有同样的结构的其他天线元件121对应的结构。另外，在这些天线元件121中包括第1天线元件1211和第2天线元件1212。
RFIC 110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。
在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117与放大电路119的发送侧放大器相连接。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117与放大电路119的接收侧放大器相连接。
从BBIC 200传递的信号由放大电路119放大，由混频器118上变频。作为上变频而得到的高频信号的发送信号由信号合成/分波器116分成四个信号，通过四个信号路径向彼此不同的天线元件121供给。此时，通过分别地调整配置于各信号路径的移相器115A～115D的移相度，能够调整天线阵列120的方向性。
另外，作为由各天线元件121接收的高频信号的接收信号分别经由不同的四个信号路径，由信号合成/分波器116合波。合波而得到的接收信号由混频器118下变频，由放大电路119放大并向BBIC 200传递。
RFIC 110例如形成为包含上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者也可以是，关于RFIC 110的与各天线元件121对应的器件(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，针对每个对应的天线元件121都形成为单芯片的集成电路部件。
(布线基板的构造)
图2是按照第1实施方式形成的布线基板50的剖视图。使用图2，对按照第1实施方式形成的布线基板50的构造进行说明。此外，布线基板50在图1中相当于包含从RFIC 110连接至各天线元件121的供电布线的部分。
布线基板50包括第1供电布线141、第2供电布线142、介电体基板130以及接地导体190。
介电体基板130具有层叠构造。典型的是，介电体基板130为由树脂形成为多层构造的基板。
在本实施方式的附图中，将介电体基板130的层叠构造的层叠方向的轴线设为Z轴。另外，将与Z轴正交的轴线设为X轴和Y轴。以下有时将Z轴方向的长度称作“厚度”。
介电体基板130包括第1主面132和与第1主面132相反的一侧的面即第2主面134。在第1主面132上配置有第1供电布线141和第2供电布线142。第1供电布线141和第2供电布线142均沿Y轴方向延伸。第1供电布线141与第1天线元件1211相连接。第2供电布线142与第2天线元件1212相连接。
RFIC 110借助焊锡凸块(图8的焊锡凸块140)等连接用电极安装于介电体基板130的第2主面134(安装面)。第1供电布线141将来自RFIC 110的高频信号向第1天线元件1211供给。第2供电布线142将来自RFIC 110的高频信号向第2天线元件1212供给。
接地导体190形成于与形成有第1供电布线141的层和形成有第2供电布线142的层的任一层均不同的层。在图2的例子中，接地导体190在介电体基板130内配置于第2主面134侧。
在介电体基板130形成有孔部150。典型的是，关于孔部150，在介电体基板130的第1供电布线141与第2供电布线142之间，从第1主面132直至接地导体190沿着Z轴方向形成有该孔部150。
另外，导体(导通孔、电极、天线元件等)的材料典型地为以Al、Cu、Au、Ag以及它们中的至少两种合金为主要成分的金属。
另外，形成为多层构造的介电体基板130也可以设为低温共烧陶瓷多层基板(LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)多层基板)。另外，介电体基板130也可以设为层叠多个由环氧、聚酰亚胺等树脂构成的树脂层而形成的多层树脂基板。另外，介电体基板130也可以设为层叠多个由具有更低的介电常数的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)构成的树脂层而形成的多层树脂基板。另外，介电体基板130也可以设为层叠多个由氟类树脂构成的树脂层而形成的多层树脂基板。另外，介电体基板130也可以设为烧制温度比上述的低温共烧陶瓷多层基板的烧制温度高的陶瓷多层基板。
图3是比较例的布线基板50#的剖视图。在布线基板50#中，在介电体基板130未设置孔部150。当向第1供电布线141和第2供电布线142传输高频信号时，从第1供电布线141和第2供电布线142辐射电磁波。在该辐射的电磁波中具有电力线和磁力线。该电力线从第1供电布线141朝向接地导体190分布，且从第2供电布线142朝向接地导体190分布。另外，高频信号的相位若相位相反，则该电力线朝向其相反的方向分布。电力线的朝向依赖于介电体基板的介电常数，因此，电力线在第1供电布线141与接地导体190之间以及第2供电布线142与接地导体190之间朝向介电常数较高的区域。在介电体基板130的介电常数在第1供电布线141与接地导体190之间以及第2供电布线142与接地导体190之间相同的情况下，第1供电布线141与接地导体190之间的电力线和第2供电布线142与接地导体190之间的电力线容易在第1供电布线141与第2供电布线142之间相互电磁场耦合。其结果是，会发生第1供电布线141与第2供电布线142之间的隔离性即连接于第1供电布线141的天线元件与连接于第2供电布线142的天线元件之间的隔离性下降的情况。
因此，在本实施方式中，在图2所示的布线基板50中，在介电体基板130中从第1供电布线141与第2供电布线142之间朝向接地导体190形成孔部150。由此，能够在第1供电布线141与第2供电布线142之间的介电体层设置具有比介电体基板130的材料的介电常数低的介电常数的空隙。因而，能够减少第1供电布线141与接地导体190之间的电力线和第2供电布线142与接地导体190之间的电力线在第1供电布线141与第2供电布线142之间相互耦合的情况。其结果是，能够提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性。
此外，也可以采用孔部150从第1供电布线141与第2供电布线142之间未到达接地导体190的结构。若像该结构这样设置比图2所示的孔部150浅的孔部150，则能够减少孔部150的形成处理的工时(制造成本)。另一方面，若采用孔部150较深的结构(例如，如图2所示，孔部150到达接地导体190的结构)，则能够提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性的提高程度。即，第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性的提高程度和孔部150的形成处理的负担为折衷的关系。因而，布线基板50的设计者等考虑到隔离性的提高程度和孔部150的形成处理的负担来决定孔部150的深度。
[第2实施方式]
图4是第2实施方式的布线基板50A的剖视图。如图4所示，在布线基板50A中，在接地导体190形成有与孔部150连通的贯通孔部152。
由第1供电布线141和第2供电布线142中的一个供电布线辐射的电磁波的电力线有时也经由接地导体190对另一个供电布线造成影响。因此，通过在接地导体190形成贯通孔部152，能够进一步抑制经由该接地导体190的电磁场耦合。
根据第2实施方式的布线基板50A，与未在接地导体190形成贯通孔部152的第1实施方式的布线基板50相比，能够减少接地导体190中的位于第1供电布线141的层叠方向上的部分与位于第2供电布线142的层叠方向上的部分之间的隔离性。因而，与第1实施方式的布线基板50相比，能够进一步提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性。
[第3实施方式]
在第3实施方式的布线基板中确定了孔部150的优选尺寸。图5是表示第3实施方式的布线基板50B的一例的图。图5是俯视观察布线基板50B的第1主面132时的图。参照图5，第1供电布线141的一端与导通孔161电连接，第1供电布线141的另一端与第1天线元件1211电连接。另外，第2供电布线142的一端与导通孔162电连接，第2供电布线142的另一端与第2天线元件1212电连接。孔部150形成于第1供电布线141与第2供电布线142之间。在图5的例子中，第1天线元件1211、第2天线元件1212、第1供电布线141以及第2供电布线142分别形成于同一平面上(第1主面132上)。
从本实施方式的第1天线元件1211和第2天线元件1212均辐射以Y轴方向为激励方向的极化的电波。
此外，作为变形例，向第1天线元件1211和第2天线元件1212供电的供电位置并不限于端部，也可以是比端部靠内侧的位置。另外也可以设为，第1供电布线141和第2供电布线142设于介电体基板130的内部，第1天线元件1211与第1供电布线141利用导通孔连接，并且第2天线元件1212与第2供电布线142利用导通孔连接。在采用这样的结构的情况下等，第1天线元件1211和第2天线元件1212也可以辐射以X轴方向为激励方向的极化的电波。
另外，在俯视观察第1主面132的情况下，孔部150的形状为矩形形状。在沿着第1主面132的面中，将孔部150在第1供电布线141的延伸方向(Y轴方向)上的长度设为第1长度L1。另外，在沿着第1主面132的面中，将孔部150在与第1供电布线141的延伸方向正交的方向(X轴方向)上的长度设为第2长度L2。
将流经第1供电布线141的高频信号(即，由第1供电布线141供给的高频信号)的波长设为λ。在此，当第1长度L1为λ/2以上(L1≥λ/2)时，布线基板50B有时会作为缝隙天线发挥功能。
在该情况下，从第1天线元件1211和第2天线元件1212输出的电波与缝隙天线所产生的电波干涉，其结果是，有时无法得到所期望的天线特性。这样的电波干涉也同样会发生在第2长度L2为λ/2以上时。
因此，在本实施方式中，将孔部150的第1长度L1和第2长度L2中的至少一者设为小于λ/2(满足L1＜λ/2和L2＜λ/2中的至少一者)。由此，能够抑制布线基板50B作为缝隙天线发挥功能。其结果是，能够防止来自第1天线元件1211和第2天线元件1212的电波与缝隙天线所产生的电波干涉。
此外，作为第3实施方式的变形例，第1天线元件1211和第2天线元件1212也可以是辐射以Y轴方向为激励方向的极化电波和以X轴方向为激励方向的极化电波这两者的结构。在该结构的情况下，通过设为L1＜λ/2且L2＜λ/2，能够抑制布线基板50B作为缝隙天线发挥功能。
这样，优选的是，根据从第1天线元件1211和第2天线元件1212(天线元件)辐射的电波的极化方向来确定孔部150的边，以防止来自第1天线元件1211和第2天线元件1212的电波与来自布线基板50B的电波干涉。
如以上所述，优选的是，孔部150的第1长度L1和第2长度L2中的至少一者小于λ/2。
此外，流经第1供电布线141的高频信号和流经第2供电布线142的高频信号也可以不是完全相同的频率，可以是不同的频率。流经第1供电布线141的高频信号和流经第2供电布线142的高频信号例如也可以是在以28GHz为中心频率的3GHz的带宽中彼此不同的频率。
[第4实施方式]
在第4实施方式中说明具有如下结构的布线基板，即，该结构具有弯曲部，并且孔部150形成于该弯曲部。
图6～图9是用于说明按照第4实施方式形成的布线基板、具备该布线基板的天线模块100C以及具备该天线模块100C的通信装置10C的图。图6是通信装置10C的分解剖视图，图7是通信装置10C的分解立体图。图8是通信装置10C的局部剖视图，图9是该通信装置10C的局部立体图。此外，在图6、图7以及图9中省略了图8中表示的壳体220。
作为第4实施方式的布线基板的介电体基板130和接地导体190的一例，为具有挠性的柔性基板。由此，能够通过作业人员的手动作业或者制造装置等使布线基板弯曲，从而在布线基板形成弯曲部170。此外，作为变形例，布线基板的介电体基板130和接地导体190也可以设为不具有挠性的材料。
布线基板包括从弯曲部170的一端延伸的第1平坦部181和从弯曲部170的另一端延伸的第2平坦部182。
在第1平坦部181的第1主面132形成有包括第1天线元件1211和第2天线元件1212的天线元件121。另外，在第2平坦部182的第2主面134安装有RFIC110。
多个孔部150形成于弯曲部170。期望的是，在使布线基板弯曲之前，形成有多个孔部150的部分(第1平坦部181与第2平坦部182之间的部分)的刚度比未形成多个孔部150的第1平坦部181和第2平坦部182的刚度低。因而，与在第1平坦部181和第2平坦部182使布线基板弯曲时相比，在形成有多个孔部150的部分使布线基板弯曲时能够容易地使布线基板弯曲。
接下来对安装基板20进行说明。安装基板20具有主面21和侧面22。在主面21形成有多个凸部23。凸部23可以与安装基板20一体地形成。另外，凸部23也可以与安装基板20独立地形成。
作为凸部23的数量的一例，设为与孔部150的数量相同。在图7的例子中，孔部150的数量和凸部23的数量均为“三个”。三个凸部23分别***到三个孔部150。
在布线基板相对于安装基板20安装的安装工序中，孔部150用于由作业人员等进行的布线基板相对于安装基板20的定位。
接下来，使用图8和图9说明将天线模块100C安装于安装基板20而成的通信装置10C。
参照图8，在安装基板20的主面21借助焊锡凸块140配置有RFIC 110。如前面所述，RFIC 110设于第2平坦部182的第2主面134。此外，天线模块100C相对于安装基板20的安装也可以利用未图示的连接器实现。
另外，RFIC 110与第1供电布线141以及RFIC 110与第2供电布线142分别利用第2平坦部182中的介电体层的内部的导通孔等电连接。
如图8所示，天线模块100C还配置于壳体220内。在图8的例子中，天线模块100C借助粘接层210安装于壳体220。
根据第4实施方式的布线基板，孔部150用于布线基板相对于供该布线基板安装的安装基板20的定位。因而，在布线基板相对于安装基板20安装的安装工序中，作业人员等能够容易地将布线基板(天线模块)安装于安装基板20。
另外，孔部150形成于布线基板的弯曲部170。由此，形成有孔部150的布线基板有时作为缝隙天线发挥功能。然而，即使布线基板作为缝隙天线发挥功能，从孔部150辐射的电波也由于向形成有孔部150的弯曲部的法线方向辐射，因此向X轴方向与Z轴方向之间的方向辐射。另一方面，从天线元件121辐射的电波向X轴方向辐射。因此，即使布线基板作为缝隙天线发挥功能，也能够抑制来自天线元件的电波与从孔部150辐射的电波干涉。
[第5实施方式]
在第4实施方式中说明了具有如下结构的布线基板，即，孔部150形成于弯曲部170，而未形成于第1平坦部181和第2平坦部182中的任一者。在第5实施方式中说明具有如下结构的布线基板，即，孔部150形成于弯曲部170，且也在第1平坦部181和第2平坦部182中的至少一者形成。
图10是第5实施方式的布线基板50D的立体图。图10的例子的布线基板50D在弯曲部170的两端具有第1平坦部181和第2平坦部182。在图10的布线基板50D中，孔部150不仅形成于弯曲部170，而且还在第1平坦部181和第2平坦部182形成。此外，在图10和后述的图11中，对于第1供电布线141和第2供电布线142等供电布线，记载有横穿该供电布线的线。该线是用于明确第1平坦部181与弯曲部170的分界以及第2平坦部182与弯曲部170的分界的线，实际上不存在这样的线。
根据该第5实施方式的布线基板50D，与孔部仅形成于弯曲部170的布线基板相比，能够增多刚度较低的部分。因而，根据第5实施方式的布线基板50D，与孔部仅形成于弯曲部170的布线基板相比，更容易弯曲。
此外也可以设为，孔部150从弯曲部170仅形成至第1平坦部181。或者也可以设为，孔部150从弯曲部170仅形成至第2平坦部182。即，也可以设为，孔部150在第1平坦部181与第2平坦部182中的至少一者和弯曲部170形成。
[第6实施方式]
图11是第6实施方式的布线基板50E的立体图。如图11所示，在布线基板50E中，不仅在第1平坦部181设有天线元件，还在第2平坦部182设有天线元件。在图11的例子中，在第2平坦部182配置有包括天线元件191和天线元件192等在内的多个(在图11的例子中为四个)天线元件。
在图11的例子中，天线元件191与第1平坦部181上的第1天线元件1211利用第1供电布线141连接。天线元件192与第1平坦部181上的第2天线元件1212利用第2供电布线142连接。此外，设于第1平坦部181的天线元件和设于第2平坦部182的天线元件也可以不利用供电布线连接。即，与设于第1平坦部181的天线元件相连接的供电布线和与设于第2平坦部182的天线元件相连接的供电布线也可以不同。
根据该第6实施方式的布线基板50E，不仅在第1平坦部181配置有天线元件，还在第2平坦部182配置有天线元件，因此，能够向多个方向辐射电波。
此外，在图10的例子中，示出了孔部150不仅形成于弯曲部170还在第1平坦部181和第2平坦部182形成的例子。但也可以设为，图10的孔部150形成于弯曲部170，且在第1平坦部181和第2平坦部182中的任一者形成。另外，也可以是，图10的孔部150形成于弯曲部170，且未形成于第1平坦部181和第2平坦部182中的任一者。
此外，孔部150也可以设为在介电体基板130弯曲之前形成的结构。若设为该结构，则在未形成弯曲部170的状态的介电体基板130(例如平坦形状的介电体基板130)形成孔部150之后，使介电体基板130弯曲(形成弯曲部170)。
另外，孔部150也可以设为在介电体基板130弯曲之后作为结果而形成的结构。例如，在未形成弯曲部170的介电体基板130形成狭缝。狭缝沿着所形成的孔部150的轮廓的局部在该介电体基板130的厚度方向上贯通。通过在形成狭缝之后使介电体基板130弯曲，从而利用该狭缝使介电体基板130的局部从弯曲部170的面立起，形成突出部，并且形成孔部150。另外，也可以将该突出部去除。
[第7实施方式]
在第7实施方式中说明用于将天线模块更牢固地固定于壳体的结构。
图12是按照第7实施方式形成的通信装置10F的剖视图。在图8所示的通信装置10C中说明了天线元件121(第1天线元件1211和第2天线元件1212)形成于第1主面132的结构。另一方面，在图12所示的通信装置10F中，天线元件121形成于第2主面134。即，在第7实施方式中，天线元件121形成于布线基板50的内侧。这样，在第7实施方式中，天线元件121和RFIC110均形成于弯曲的布线基板的内侧。
通过天线元件121形成于弯曲的布线基板的内侧，能够在第1平坦部181与壳体220之间设置空间。该空间为图8所示的天线元件121原本存在的空间。因此，在该空间中，能够在第1平坦部181的第1主面132设置粘接层212。由此，不仅能够在第2平坦部182的第1主面132设置粘接层210，还能够在第1平坦部181的第1主面132设置粘接层212。因而，能够利用粘接层212和粘接层210将天线模块和壳体220更牢固地固定。
图13是按照第7实施方式的另一方式形成的通信装置10G的剖视图。在图13中，由壳体222替代图8和图12中示出的壳体220。
在壳体222的内侧形成有凹部222A。通信装置10G的天线模块的至少局部收纳于凹部222A中。另外，通信装置10G的天线模块借助粘接层210安装于壳体222。
根据按照该实施方式形成的通信装置10G，将该通信装置10G的天线模块的至少局部收纳于凹部222A，将该天线模块和壳体222固定。因而，能够将该通信装置10G的天线模块和壳体220更牢固地固定。
此外，在图13中表示在第1平坦部181的第1主面132配置有天线元件121的例子。但如图12所示，也可以设为，将天线元件121配置于第1平坦部181的第2主面134，在原本存在该天线元件121的空间设置粘接层。
另外，在图12和图13的例子中说明了凸部23设于安装基板20的情形。但也可以设为，凸部23设于壳体(壳体220或者壳体222)，对此并未图示。该凸部23从该壳体朝向内侧(朝向天线模块)突出地设置。该凸部23向孔部150***。在这样的结构中，也能够利用该凸部23和孔部150将天线模块安装于壳体。另外，作为变形例，向孔部150***的凸部23也可以设于安装基板20和壳体这两者。即，也可以在安装基板20和壳体中的至少一者设置凸部23。
[变形例]
以上，本发明并不限定于上述的实施方式。本发明并不限于上述的实施方式，能够进行各种变形、应用。
(1)在前述的实施方式中说明了在相邻的供电布线(例如第1供电布线141和第2供电布线142)的全部间隙设有孔部150的情形。但也可以设为在该全部间隙中的至少一个间隙形成有孔部150的结构。根据这样的结构，与在该全部间隙形成有孔部150的结构相比，能够减少用于形成孔部150的制造成本。
(2)说明了前述的实施方式的布线基板应用于所谓的贴片天线的例子。但也可以应用于其他种类的天线。其他种类的天线包括例如单极天线和偶极天线等。
(3)在第4实施方式～第6实施方式中说明了孔部150形成于弯曲部170的情形。但是孔部150也可以形成于平坦部。也可以通过将形成于该平坦部的孔部150用于布线基板相对于安装基板的定位，将凸部23***到该孔部150来形成通信装置。
(4)在第3实施方式中说明了例如在俯视观察第1主面132的情况下孔部150为矩形形状的情形。但是，孔部150并不限于矩形形状，也可以设为其他形状。孔部150也可以设为例如圆形或者椭圆形。形成有这样的形状的孔部150的布线基板也能够起到与前述的实施方式同样的效果。
(5)在前述的实施方式中说明了第1供电布线141和第2供电布线142形成于同一层的情形。但也可以设为，第1供电布线141和第2供电布线142分别形成于不同的层。在这样的结构中，通过在第1供电布线141与第2供电布线142之间形成孔部150，也能够降低第1供电布线141与第2供电布线142之间的经由介电体基板130的电磁场耦合的程度。其结果是，能够提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性。
(6)在前述的实施方式中说明了第1供电布线141和第2供电布线142形成于第1主面132上的结构。但是，第1供电布线141和第2供电布线142也可以形成于介电体基板130的内部。在这样的结构中，也在第1供电布线141与第2供电布线142之间形成有孔部150。利用该孔部150，能够降低第1供电布线141与第2供电布线142之间的经由介电体基板130的电磁场耦合的程度。其结果是，能够提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性。
(7)在前述的实施方式中说明了RFIC 110形成于与形成有第1供电布线141和第2供电布线142的层不同的层的结构。但是，也可以在与形成有第1供电布线141和第2供电布线142的层相同的层形成RFIC 110。例如也可以设为，在图5中，在第1主面132上设有RFIC110，第1供电布线141和第2供电布线142从该RFIC 110延伸。
(8)在前述的实施方式的图8和图12的例子中，作为天线模块相对于壳体安装的安装手段的一例，说明了使用粘接层210、粘接层212的情形。但是，天线模块相对于壳体安装的安装手段也可以设为其他手段。其他手段例如可以设为如下手段，即，在壳体的内侧设置卡定爪，该卡定爪将第1平坦部181和第2平坦部182中的至少一者卡定。根据这样的结构，由于无需使用粘接层，因此能够抑制由该粘接层等产生的影响，结果能够改善通信装置的通信质量。此外，在该结构中，在天线模块与壳体之间既可以设置间隙，也可以不设置该间隙。
(9)在前述的实施方式的图5的例子中，说明了一个供电布线与一个天线元件相连接的情形。但是也可以使一个供电布线与多个天线元件相连接。
图14是俯视观察变形例的布线基板50F的第1主面132时的图。第1供电布线141的一端与导通孔161电连接。第1供电布线141在分支部141A处分支为多个，因此形成有多个另一端。在图14的例子中，第1供电布线141在分支部141A处分支为两个，因此形成有两个另一端。第1供电布线141的两个另一端分别与两个天线元件电连接。该两个天线元件包括第1天线元件1211。
另外，第2供电布线142的一端与导通孔162电连接。第2供电布线142在分支部142A处分支为多个(在图14的例子中为两个)，因此形成有多个(在图14的例子中为两个)另一端。在图14的例子中，第2供电布线142在分支部142A处分支为两个，因此形成有两个另一端。第2供电布线142的两个另一端分别与两个天线元件电连接。该两个天线元件包括第2天线元件1212。在分支部141A和分支部142A形成有分配器(divider)，使分支前后的阻抗匹配，对此未图示。
在图14的例子中，在第1主面132上的第1供电布线141与第2供电布线142之间形成有多个孔部150。在图14的例子中，在第1供电布线141与第2供电布线142之间形成有三个孔部。
在如图14所示的结构中，能够减少第1供电布线141与接地导体之间的电力线和第2供电布线142与接地导体之间的电力线在第1供电布线141与第2供电布线142之间相互耦合。其结果是，能够提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性。此外，孔部150的数量既可以设为一个，也可以设为两个，还可以设为四个以上。
另外，也可以在第1供电布线141中的从导通孔161至分支部141A的布线与第2供电布线142中的从导通孔162至分支部142A的布线之间设置孔部150。在该情况下，不在第1供电布线141中的从分支部141A至第1天线元件1211的布线与第2供电布线142中的从分支部142A至第2天线元件1212的布线之间设置孔部150。
另外，也可以在第1供电布线141中的从分支部141A至第1天线元件1211的布线与第2供电布线142中的从分支部142A至第2天线元件1212的布线之间设置孔部150。在该情况下，不在第1供电布线141中的从导通孔161至分支部141A的布线与第2供电布线142中的从导通孔162至分支部142A的布线之间设置孔部150。
(10)在图10的例子中说明了在同一面上形成有多个天线元件的情形。但是，也可以分别在法线方向不同的两个面形成天线元件。
图15是变形例的布线基板50H的立体图。在图15的例子中，第1平坦部181的主面和第2平坦部182的主面的法线方向分别不同。多个天线元件沿着Z轴方向排列形成于第1平坦部181。在图15的例子中，两个天线元件沿着Z轴方向排列地形成于第1平坦部181。该两个天线元件包括第1天线元件1211。多个导通孔沿着Z轴方向排列地形成于第1平坦部181。在图15的例子中，两个导通孔沿着Z轴方向排列地形成于第1平坦部181。该两个导通孔包括与第1天线元件1211对应的导通孔161。另外，第1供电布线141沿Y轴方向延伸。第1供电布线141的一端与第1天线元件1211电连接。第1供电布线141的另一端与导通孔161相连接。
多个天线元件沿着X轴方向排列地形成于第2平坦部182。在图15的例子中，两个天线元件沿着Z轴方向排列地形成于第2平坦部182。该两个天线元件包括第2天线元件1212。多个导通孔沿着X轴方向排列地形成于第2平坦部182。在图15的例子中，两个导通孔沿着X轴方向排列地形成于第2平坦部182。该两个导通孔包括与第2天线元件1212对应的导通孔162。另外，第2供电布线142沿Y轴方向延伸。第2供电布线142的一端与第2天线元件1212电连接。第2供电布线142的另一端与导通孔162相连接。
多个孔部150在第1供电布线141与第2供电布线142之间形成于第1平坦部181、第2平坦部182以及弯曲部170。另外，多个孔部150沿着第1供电布线141和第2供电布线142的延伸方向(即Y轴方向)排列地形成。在图15的例子中，三个孔部150沿着第1供电布线141和第2供电布线142的延伸方向排列地形成。
在如图15所示的结构中，在能够在法线方向不同的面上形成天线元件的情况下，也能够减少第1供电布线141与接地导体之间的电力线和第2供电布线142与接地导体之间的电力线在第1供电布线141与第2供电布线142之间相互耦合。其结果是，能够提高第1天线元件1211与第2天线元件1212之间的隔离性。
此外，在图15的例子中，孔部150的数量为三个，但孔部150的数量既可以是一个，也可以是两个，还可以是四个以上。另外，在图15的例子中，孔部150形成于第1平坦部181、第2平坦部182以及弯曲部170。也可以是，孔部150不形成于第1平坦部181和第2平坦部182，而是仅形成于弯曲部170。也可以是，孔部150从弯曲部170仅形成至第1平坦部181。或者也可以是，孔部150从弯曲部170仅形成至第2平坦部182。即，也可以是，孔部150在第1平坦部181和第2平坦部182中的至少一者以及弯曲部170形成。
应该认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示而并非限制性的。本公开的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式的说明表示，意图包含与权利要求书等同的意思和范围内的所有变更。
附图标记说明
10、10C、10E、通信装置；20、安装基板；21、主面；22、侧面；23、凸部；50、50A、50B、50D、50E、50F、50H、布线基板；100、100C、100E、天线模块；120、天线阵列；121、天线元件；130、介电体基板，132、第1主面；134、第2主面；140、凸块；141、第1供电布线；142、第2供电布线；141A、142A、分支部；150、孔部；152、贯通孔部；161、162、导通孔；170、弯曲部；180、弯折部；181、第1平坦部；182、第2平坦部；190、接地导体；210、212、粘接层；220、壳体；1211、第1天线元件；1212、第2天线元件。

Claims (11)

1.一种布线基板，该布线基板用于向具有第1天线元件和第2天线元件的天线模块供给高频信号，其中，
该布线基板包括：
介电体基板，其具有层叠构造；
第1供电布线，其形成于所述介电体基板，向所述第1天线元件供给高频信号；
第2供电布线，其形成于所述介电体基板，向所述第2天线元件供给高频信号；以及
接地导体，其形成于与形成有所述第1供电布线的层和形成有所述第2供电布线的层的任一层均不同的层，
在所述介电体基板中，从所述第1供电布线与所述第2供电布线之间朝向所述接地导体形成有孔部，
所述介电体基板具有形成有所述第1供电布线和所述第2供电布线的弯曲部，
所述孔部形成于所述弯曲部。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
从所述第1供电布线与所述第2供电布线之间至所述接地导体形成有所述孔部。
3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，
在所述接地导体形成有与所述孔部连通的贯通孔部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，
在将由所述第1供电布线供给的高频信号的波长设为λ时，
所述孔部在所述第1供电布线的延伸方向上的长度和所述孔部在与所述延伸方向正交的方向上的长度中的至少一者小于λ/2。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，
所述介电体基板具有从所述弯曲部延伸的平坦部，
所述孔部在所述弯曲部和所述平坦部形成。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，
所述孔部用于所述布线基板相对于供所述布线基板安装的安装基板的定位。
7.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
权利要求1～6中任一项所述的布线基板；
所述第1天线元件；以及
所述第2天线元件。
8.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
权利要求1～4所述的布线基板；
所述第1天线元件；
所述第2天线元件；以及
高频电路，该高频电路经由所述第1供电布线向所述第1天线元件供给高频信号，并且经由所述第2供电布线向所述第2天线元件供给高频信号，
所述介电体基板包括：
第1平坦部，其从所述弯曲部延伸；以及
第2平坦部，其从所述弯曲部延伸，
所述第1天线元件和所述第2天线元件配置于所述第1平坦部，
所述高频电路配置于所述第2平坦部。
9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，
在所述第2平坦部配置有天线元件。
10.一种通信装置，其中，
该通信装置具备权利要求7～9中任一项所述的天线模块。
11.一种通信装置，其中，
该通信装置包括：
天线模块，其包括权利要求6所述的布线基板、所述第1天线元件和所述第2天线元件；以及
所述安装基板，其具有用于***到所述孔部的凸部，
通过将所述凸部***到所述孔部，而将所述布线基板安装于所述安装基板。
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