CN112930505B - 测试点温度控制***和方法 - Google Patents

测试点温度控制***和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112930505B
CN112930505B CN201980070972.9A CN201980070972A CN112930505B CN 112930505 B CN112930505 B CN 112930505B CN 201980070972 A CN201980070972 A CN 201980070972A CN 112930505 B CN112930505 B CN 112930505B
Authority
CN
China
Prior art keywords
flow
air
fluid cooler
test
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980070972.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112930505A (zh
Inventor
N·埃尔斯德费尔
翁川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Temptronic Corp
Original Assignee
Temptronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Temptronic Corp filed Critical Temptronic Corp
Publication of CN112930505A publication Critical patent/CN112930505A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112930505B publication Critical patent/CN112930505B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
    • G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
    • G05D23/1932—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of a plurality of spaces
    • G05D23/1934—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of a plurality of spaces each space being provided with one sensor acting on one or more control means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
    • F24F11/80—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air
    • F24F11/81—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air by controlling the air supply to heat-exchangers or bypass channels
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F2110/00—Control inputs relating to air properties
    • F24F2110/10—Temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

一种温度控制***，包括：流体冷却器；空气干燥器；以及设于所述流体冷却器和空气干燥器远程位置的多个测试工位。所述流体冷却器生成冷却液流。所述空气干燥器用于生成干燥空气流。每一本地测试工位包括换热器和热控单元。所述换热器用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流。所述热控单元用于对所述输出流向本地测试点的分配进行控制。

Description

测试点温度控制***和方法
技术领域
本发明涉及温度控制***，尤其涉及测试区内多个测试点的温度控制***。
背景技术
在工程实验室及生产区和/或测试区内，常需要在若干用于测试半导体硅片、芯片、封装集成电路以及其他电子器件和***等器件的单独测试点处生成调控至特定温度的液流。该液流可施加至测试点处的被测器件，以使得测试工具能够验证器件在特定温度下的性能，在测试过程中保持一定吞吐量，或者达到分析并解决问题的目的。通常，每一测试点包括其自身的温度控制***，用于产生具有所需温度的液流。然而，当在测试环境内的多个不同测试工位上进行测试时，这一做法可导致效率低下。此外，测试环境的空间通常较为有限，而温度控制***却往往占据较大的空间。
上述问题的一种现有解决方案为利用中央冷气源向用于测试的每一测试工位远程送冷。然而，这一方案存在若干缺点：难以降低冷气源与测试工位间的热损失；中央冷气源与测试工位间常常需要使用真空夹套软管等专用管道，而此类管道往往极为昂贵；此类管道一般缺乏柔性，而且寿命有限，因此需要更换；此类***发出的冷空气需要先给自身的管道完全降温，而且该降温过程往往较长，从而导致器件冷却过程延后，并对本地测试点的性能造成负面影响。由此可见，冷空气的控制可能较为困难，而且每一测试点的精确温度控制可能成本较高，甚至无法实现。因此，对于测试环境，需要一种高性价比且高效率的温度控制***。
发明内容
鉴于上述需求，在至少一个方面，本技术涉及一种用于控制若干测试点的温度的温度控制***，该***无需对每一本地测试点的空气流进行冷却，也无需向每一本地测试点传输已冷却空气流。
在至少一个方面，本技术涉及一种温度控制***，包括：流体冷却器；空气干燥器；以及多个测试工位。所述流体冷却器生成冷却液流。所述空气干燥器用于生成干燥空气流。所述测试工位设于所述流体冷却器和空气干燥器远程位置，每一测试工位具有换热器和热控单元。所述换热器用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流。该换热器可具有液体一侧和气体一侧，所述液体一侧与所述流体冷却器连接，以接收所述冷却液流，所述气体一侧与所述空气干燥器连接，以接收所述干燥空气流。所述热控单元用于对所述冷却空气流向本地测试点的分配进行控制。
在一些实施方式中，所述热控单元还包括加热器，该加热器用于选择性地将该热控单元的冷却空气流加热至所需温度，以供分配。每一热控单元可进一步包括用于分配所述本地测试点的冷却空气流的热控头。每一热控单元可进一步用于控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量。在一些实施方式中，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和换热器之间转移，以使得该冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却器。在一些情形中，每一本地测试点包括被测器件。每一热控单元将所述冷却空气流分配至该热控单元的本地测试点的被测器件。
在至少一个方面，本技术涉及一种多个测试工位的温度控制方法。其中，由流体冷却器生成冷却液流，并由空气干燥器生成干燥空气流。该冷却液流和干燥空气流提供给所述多个测试工位，该多个测试工位处于所述流体冷却器和空气干燥器的远程位置。此外，由换热器以所述冷却流体冷却所述干燥空气流，以生成冷却空气流。该冷却空气流由热控单元分配至本地测试点。
在一些实施方式中，每一热控单元包括加热器，而且以该加热器将所述冷却空气流选择性地加热至所需温度，以供分配。在一些实施方式中，每一热控单元还包括用于分配所述本地测试点的冷却空气流的热控头，该方法包括：控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量，以供分配。在一些情形中，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和换热器之间转移，以使得该冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却器。在一些情形中，每一本地测试工位包括被测器件。相应地，每一热控单元可将所述冷却空气流分配至该热控单元的本地测试点的被测器件。
附图说明
下文中，将对以下附图加以参考，以使得本发明***所属技术领域的普通技术人员更加易于理解该***的制造和使用方式。
图1为本技术温度控制***的框图。
图2为作为图1***一部分的本地测试点示意图。
图3为作为图1***一部分的温控单元流量控制示意图。
图4所示为本技术的多测试点温度控制方法。
具体实施方式
本技术克服了现有技术温度控制***的多项问题。简言之，本技术自远程位置提供冷却液流和干燥空气流，以在若干单独测试点产生冷却空气流。对于本领域普通技术人员而言，根据以下结合附图对特定优选实施方式的详细描述，本文所述***和方法的优点和特征将变得更加容易理解，其中，附图示出了本发明的代表性实施方式。本文中，类似附图标记表示类似部件。此外，“上”、“下”、“远”、“近”等表示方位的词语仅用于促进部件之间相对位置的描述。例如，某一部件的“上”表面仅旨在表示与该部件“下”表面分离的表面。任何表示方位的词语均不旨在描述绝对方位(即“上方”部件必须始终处于更高的高度)。
现在参考图1，该图为根据本技术的例示温度控制***100的框图。温度控制***100设置于对若干不同测试工位102a～102f(统称102)上的器件进行测试的工程实验室等测试环境内。需要注意的是，虽然图1示出了六个测试工位102，但是应该理解的是，任何数目的测试工位均可用于本技术的***100中。***100包括设于测试工位102远程位置处的单个流体冷却器104和空气干燥器106。温度控制***100能够调控设于每一测试工位102上的被测器件的空气温度。在例示情形中，所述被测器件可以为半导体硅片、芯片、封装集成电路和/或其他电子器件或***。
流体冷却器104用于生成冷却液流。流体冷却器104可以为本领域已知的任何类型流体冷却器，如单级或级联机械压缩机。作为替代方案，可将液氮制冷的冷却器用作流体冷却源，或其可以使用其他的已知冷却技术。冷却液流的流体可以为本领域已知的一种或多种制冷流体，而且取决于给定测试环境所需的流体冷却器输出温度。举例而言，HFE7100、HFE7000、Dynalene MV(Dynalene,Inc.公司所售，公司地址：5250West Coplay Road,Whitehall,PA 18052)以及Syltherm XLT(Dow Chemical Company陶氏化学公司所售，公司地址：2211H.H.Dow Way,Midland,MI 48674)已知为流体冷却器104用途中的有效制冷流体。流体冷却器104可生成-60摄氏度的冷却液流，而且可根据需要用于生成低至-100摄氏度的冷却液流。
冷却液流经主管线106从流体冷却器104输送至远程测试工位102。每一测试工位102的其他管道形成进料管线108a～108f(统称108)，用于将冷却流体从主管线106传输至每一测试工位102。冷却液流可随后用于对每一测试工位102的空气流进行本地冷却，以下将对此进行进一步详细描述。随后，冷却液流经回流管线110a～110f(统称110)回流至主管线106，并经主管线106回流至流体冷却器104。通过这种方式，主管线106与流体冷却器104形成闭合环路，以使得流体冷却器104能够对制冷流体重复使用。此外，即使在测试点102处进行空气流的冷却之后，回流流体还往往保有一定程度的冷却作用，因此可以使得冷却流体得到有效的重复使用。
空气干燥器112用于生成干燥空气流。与流体冷却器104类似，空气干燥器112也置于测试工位102的远程位置。空气干燥器112能够从远程位置的周围环境中抽取空气，并将其干燥。干燥空气流中的空气最终用于对每一测试工位102上的被测器件温度进行调控。因此，空气干燥器112须确保测试所用空气不含有可能会对被测器件造成不利影响的湿气。空气干燥器112输出的干燥空气流经空气主管线114传输，而主管线114内的干燥空气经各条管线116a～116f(统称116)提供给每一远程测试工位102。与流体冷却器104的闭合环路不同，每一测试工位102将使用后的空气排出，无需由回流管道形成闭合环路。
现在参考图2，该图为作为图示本技术***100一部分的例示测试工位102的示意图。应该理解的是，本技术的测试工位102a～102f或其他测试工位可与图2测试工位102具有类似的部件和功能。测试工位102包括热控单元220，热控单元220包括换热器222、热控头224、输入/输出装置226以及处理器228。需要注意的是，虽然这些部件在图中示为热控单元220的例示部件，而且可例如在同一壳体内封装于一起，但是应该理解的是，这些部件无需在所有情形中均作为热控单元220的一部分而含于其内。举例而言，换热器222可另外封装，而且输入/输出装置226(或其功能)可由外部器件代替。被测器件230固定于测试点的支承结构232上，以供测试。
换热器222一般将上述冷却液流用作冷却物，以对干燥空气流进行冷却。换热器222可以为适合于针对目标测试条件(如温度、空气流动等)实现相应目的的本领域已知任何类型的换热器。进料管线108将流体冷却器104中的冷却液流提供至换热器222的液体一侧。冷却液流传输通过流体一侧媒介物234，该媒介物例如为蜿蜒穿过换热器222的管道、板状物或其他用于流体换热器的流体一侧媒介物。在通过流体一侧媒介物234后，冷却液流离开换热器222，并经回流管线110回流至主管线106，并经主管线106回流至流体冷却器104。
空气干燥器112输出的干燥空气流提供给换热器222气体一侧的进气口。该空气随后流过换热器222的气体一侧(如流动指示箭头“f”所示)，并在该过程中通过液体一侧冷却流体的***，从而实现干燥空气流与冷却液流之间的热交换。通过这种方式，干燥空气流得到冷却，而且换热器222输出的冷却后干燥空气流可经柔性连接软管236或其他媒介物提供给热控头224。随后，热控单元220经热控头224将冷却后空气流中的空气分配至被测器件230的测试点。在图示例中，热控头224包括T形盖帽238，该T形盖帽238可设于被测器件230邻近处，以在测试过程中通过向被测器件230传送冷却空气流而调控被测器件230的温度。热控单元220还用于提供各种流量和温度控制功能，以下将对此进行进一步详细描述。这些功能既可通过手动方式，也可通过自动方式实现。处理器228可以为与存储器连接的通用计算机、专用电路或用于执行本文所述一项或多项功能的其他设备。如此，处理器228可用于根据特定的条件测量结果或输入，自动执行流量和温度控制功能。输入/输出装置226可包括一个或多个按钮240或其他标准输入类型，以输入目标空气流量、被测器件温度或处理器228可令温控单元220施加作用的输出空气温度设定点等信息。输入/输出装置226的显示屏幕242可向用户提供与当前空气流量及温度条件和/或设定值相关的输出内容。
现在参考图3，该图所示为本技术热控单元220的各种流量和温度控制器件。温控单元220内的空气流动如箭头“f”所示。热控单元220可通过阀门，在换热器222上游或换热器222下游对空气流量进行调控(例如，在热控头224处，对冷却后的空气进行调控)。阀门可包括调压器344，用于控制空气压力，以及用于控制流经热控单元220的空气流率的可手动或自动调节的流量控制值346。热控单元220可进一步包括用于监测热控单元220内空气的质量流量传感器348。质量流量传感器348可与处理器228和/或输入/输出装置226通信，以利用感测数据进行自动或手动调整，或者将感测数据显示给用户。在换热器222下游，热控单元220可进一步包括用于加热空气的加热器350，该加热器350可设置于热控头224内。由于***100包括多个测试工位102，而且虽然每一该测试工位102可具有其自身的温度要求，但是却共用同一流体冷却器104，因此在将最终空气流提供给被测器件230之前，可能需要通过对其进行加热而获得目标温度。与精确控制用于测试的换热器222输出温度这一做法相比，如下做法可能更为容易：先以高于测试所需的冷却程度冷却换热器222内最初的干燥空气流，然后通过以加热器350对其进行稍微加热而达到目标测试温度。热控单元220可包括设于加热器350上游和/或下游的温度传感器352，以分别测定加热器350上游或下游的空气温度。类似地，在一些情形中，热控单元220可进一步包括本地冷却器(未明确示出)，以进一步实现对换热器222所输出空气的温度微调。
现在参考图4，该图所示为对设有多个测试工位的测试区进行温度控制的方法450。本领域技术人员应该理解且将会理解的是，方法450可由本文其他部分描述的物理部件或者同样适于本文所述任务的类似部件执行。
该方法的起始步骤为步骤452。在步骤454中，流体冷却器生成冷却液流。在步骤456中，空气干燥器生成干燥空气流。需要注意的是，方法450的步骤454和步骤456通常同时执行，以使得冷却液流能够用于对干燥空气流进行冷却。然而，在一些情形中，一个或多个测试点可能需要更高温度的空气流，在该情形中，可以无需向此类测试点提供冷却液流。在除此之外的大多数情形中，在步骤458中，同时向处于流体冷却器和空气干燥器远程位置的测试工位提供冷却流体和干燥空气流。
在步骤460中，每一测试工位的换热器接入干燥空气流和冷却液流。在通过换热器后，干燥空气流被冷却液流冷却，并且以冷却空气流的形式从换热器输出。在步骤462中，还可对空气流进行其他控制处理。例如，可利用阀门，对空气流(干燥空气流或冷却空气流)的空气流量进行控制，可实现所设定的压力和/或流量。虽然图中出于说明目的将步骤462示为发生于步骤460之后，但是应该理解的是，对空气压力和/或流率的控制也可发生于干燥空气流进入换热器之前。此外，在步骤462中，还可进行其他控制处理，例如，在空气通过换热器之后，以加热器进行加热，以使其达到目标温度。随后，在步骤464中，每一热控单元将空气分配至本地测试点，其中，每一测试工位处具有一个本地测试点，因此各测试点也处于流体冷却器和空气干燥器的远程位置。在热控单元进行分配的过程中，空气流既可施加于本地测试点的被测器件上，以对被测器件的温度进行控制，也可施加于被测器件周围。步骤466为方法450的结束步骤，而且该方法可根据需要重复进行。
上述***和方法具有多项优点。对于工程实验室、生产设施以及测试环境而言，空间极为宝贵。对于半导体硅片、芯片、封装集成电路以及其他电子器件和***等常被要求在给定温度下满足一定的性能标准的电子器件的测试而言，尤其如此。本发明使得单个主冷却器和空气干燥器能够同时用于多个测试点，从而节省每一测试点的空间，提高效率。如此，仅需在每一测试点配置空气流冷却工具以及对每一测试工位的温度和/或流量控制进行其他微调即可。通过这种方式，不但可使得给定空间内可设置更多的测试点，而且还可使得此类环境内的生产过程中易于实现对测试和/或吞吐量的调控。除此之外，包括流体冷却器和空气干燥器在内的嘈杂设备被移至测试工位之外，从而防止其对测试过程和/或环境产生负面影响(包括在对器件进行低温条件测试的区域附近输出热量)。此外，由于只有在空气流离开本地测试点的换热器之后才对其进行冷却，因此无需以昂贵的管道进行空气的远程冷却。具体而言，通过缩短传输距离，可以大幅减小高热容冷却液体在传输过程中获得的热能，从而提高效率。另外，当某个换热器发生问题时，一次解决一个工位上的问题即可，不会对其他工位的测试造成影响。对于任何给定测试点，可以针对该测试点所进行的具体测试，采用包括传感器、执行器等在内的具体控制器件，以实现对该测试点的空气流量、温度以及分配情况的控制。
应该注意的是，本技术确证具有较宽的有效工作温度范围——输出空气温度既可低至-100摄氏度，也可高至300摄氏度(不对来自干燥器的空气进行冷却，并且在每一测试点以加热器进行加热)。每一测试点的空气分配流率一般为4～18SCFM，但是也可采用其他流率。已发现，对于空气干燥器提供至每一换热器的空气流而言，有效空气温度大约为20摄氏度，但是也可采用包括室温在内的其他空气温度，而且干燥空气温度可随具体应用的不同而变。
本文所示的所有部件方位和部件设置方式均出于举例目的。此外，所属领域的普通技术人员可理解的是，多个元件的功能可在替代实施方式中由更少或单个元件执行。类似地，在一些实施方式中，任何功能元件所执行的操作可少于或异于以上结合图示实施方式描述的操作。另外，出于说明目的示为单独元件的功能元件可在具体实施方式中并入其他功能元件内。
虽然以上结合优选实施方式对本技术进行了描述，但是本领域技术人员容易理解的是，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，还可对本技术做出各种变化和/或修饰。例如，即使原本未主张，但每一权利要求均可按照多项从属方式，从属于任何或所有权利要求。

Claims (12)

1.一种温度控制***，其特征在于，包括：
一流体冷却器，用于生成冷却液流并将所述冷却液流提供给流体冷却器主管线，所述流体冷却器主管线与所述流体冷却器形成闭合环路；
一空气干燥器，用于生成干燥空气流并将所述干燥空气流提供给空气干燥器主管线；以及
多个测试工位，设于所述流体冷却器和所述空气干燥器的远程位置，每一测试工位包括：
一换热器，用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流；以及
一热控单元，用于对所述输出流向本地测试点的分配进行控制。
2.如权利要求1所述的温度控制***，其特征在于，每一测试工位还包括：
测试工位进料管线，用于将所述冷却液流从所述流体冷却器主管线传输至所述换热器；
测试工位回流管线，用于将所述冷却液流从所述换热器传输至所述流体冷却器主管线；以及
测试工位空气管线，用于接收来自所述空气干燥器主管线的所述干燥空气流。
3.一种温度控制***，其特征在于，包括：
一流体冷却器，用于生成冷却液流并将所述冷却液流提供给流体冷却器主管线，所述流体冷却器主管线与所述流体冷却器形成闭合环路；
一空气干燥器，用于生成干燥空气流并将所述干燥空气流提供给空气干燥器主管线；以及
多个测试工位，设于所述流体冷却器和所述空气干燥器的远程位置，每一测试工位包括：
一换热器，具有液体一侧和气体一侧，所述液体一侧与所述流体冷却器连接，以接收所述冷却液流，所述气体一侧与所述空气干燥器连接，以接收所述干燥空气流，所述换热器用于以所述冷却液流冷却所述干燥空气流，并生成冷却空气流；以及
一热控单元，用于对所述冷却空气流向本地测试点的分配进行控制。
4.如权利要求3所述的温度控制***，其特征在于，每一热控单元还包括加热器，所述加热器用于选择性地将所述热控单元的所述冷却空气流加热至所需温度，以供分配。
5.如权利要求3所述的温度控制***，其特征在于：
每一热控单元包括热控头，所述热控头用于将所述冷却空气流分配至所述本地测试点；而且
每一热控单元还用于控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量。
6.如权利要求3所述的温度控制***，其特征在于，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和所述换热器之间转移，以使得所述冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却器。
7.如权利要求3所述的温度控制***，其特征在于：
每一本地测试点包括被测器件；以及
每一热控单元将所述冷却空气流分配至所述热控单元的本地测试点的所述被测器件。
8.一种多个测试工位的温度控制方法，其特征在于，包括：
由一流体冷却器生成冷却液流并将所述冷却液流提供给流体冷却器主管线，所述流体冷却器主管线与所述流体冷却器形成闭合环路；
由一空气干燥器生成干燥空气流并将所述干燥空气流提供给空气干燥器主管线；
将所述冷却液流和所述干燥空气流提供给所述多个测试工位，所述多个测试工位设于所述流体冷却器和所述空气干燥器的远程位置；
由每一测试工位的换热器以所述冷却液流冷却所述干燥空气流，以生成冷却空气流；以及
由每一测试工位的热控单元将所述测试工位的冷却空气流分配至本地测试点。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，每一热控单元包括加热器，所述方法进一步包括：
在每一热控单元处，由所述加热器选择性地将所述冷却空气流加热至所需温度，以供分配。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，每一热控单元还包括用于将所述冷却空气流分配至所述本地测试点的热控头，所述方法进一步包括：
控制所述冷却空气流流经所述热控头的流率，以供分配。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和所述换热器之间转移，以使得所述冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却器。
12.如权利要求8所述的方法，其特征在于：
每一本地测试点包括被测器件；以及
每一热控单元将所述冷却空气流分配至所述热控单元的本地测试点的所述被测器件。
CN201980070972.9A 2018-12-04 2019-11-27 测试点温度控制***和方法 Active CN112930505B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862775169P 2018-12-04 2018-12-04
US62/775,169 2018-12-04
US16/692,334 US11231455B2 (en) 2018-12-04 2019-11-22 System and method for controlling temperature at test sites
US16/692,334 2019-11-22
PCT/US2019/063500 WO2020117579A1 (en) 2018-12-04 2019-11-27 System and method for controlling temperature at test sites

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112930505A CN112930505A (zh) 2021-06-08
CN112930505B true CN112930505B (zh) 2022-11-18

Family

ID=70848815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980070972.9A Active CN112930505B (zh) 2018-12-04 2019-11-27 测试点温度控制***和方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11231455B2 (zh)
EP (1) EP3891573B1 (zh)
JP (1) JP7330271B2 (zh)
CN (1) CN112930505B (zh)
SG (1) SG11202102176WA (zh)
TW (1) TWI812818B (zh)
WO (1) WO2020117579A1 (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4732318A (en) * 1986-01-17 1988-03-22 Osheroff Gene W Velocity controlled forced air temperature control system
US4734872A (en) * 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
JP2001162132A (ja) * 1999-12-08 2001-06-19 Lion Corp エアドライヤーの再生システム
CN1471150A (zh) * 2002-07-24 2004-01-28 δ����ҵ��ʽ���� 半导体器件处理机中的测试温度偏差补偿装置
CN101226024A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 英格索尔-兰德公司 压缩空气***中优先的空气干燥器控制
CN101799515A (zh) * 2010-03-10 2010-08-11 北京航空航天大学 一种用于电气试验的大型多功能环境模拟装置
CN202403882U (zh) * 2010-10-01 2012-08-29 高马克公司 振动托盘、测试控制器、振动腔室、测试***及多室测试***
CN103765140A (zh) * 2011-04-01 2014-04-30 英格索尔兰德公司 用于制冷空气干燥器的热交换器
CN104853565A (zh) * 2014-02-19 2015-08-19 爱德万测试公司 用于电子测试装置的集成冷却***
CN105121965A (zh) * 2013-03-01 2015-12-02 7Ac技术公司 干燥剂空气调节方法和***
CN106353171A (zh) * 2016-08-12 2017-01-25 上海卫星工程研究所 远程干燥制冷装置及方法
WO2017160346A1 (en) * 2016-03-16 2017-09-21 Inertech Ip Llc System and methods utilizing fluid coolers and chillers to perform in-series heat rejection and trim cooling

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4084635A (en) * 1976-08-18 1978-04-18 Midland-Ross Corporation Heat recovery and heat distributing apparatus
JPH06249914A (ja) * 1993-02-26 1994-09-09 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の温度試験装置
US6185952B1 (en) * 1999-07-01 2001-02-13 International Business Machines Corporation Refrigeration system for cooling chips in test
US6552561B2 (en) 2000-07-10 2003-04-22 Temptronic Corporation Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode
DE10216786C5 (de) * 2002-04-15 2009-10-15 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
US20060290370A1 (en) * 2004-02-27 2006-12-28 Wells-Cti, Llc, An Oregon Limited Liability Company Temperature control in ic sockets
WO2008079829A2 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Duncan Scot M Optimized control system for cooling systems
US9110476B2 (en) * 2012-06-20 2015-08-18 International Business Machines Corporation Controlled cooling of an electronic system based on projected conditions
JP6486847B2 (ja) 2016-02-19 2019-03-20 エスペック株式会社 環境試験装置
US9920963B1 (en) * 2017-01-12 2018-03-20 Alexander P Rafalovich System for conditioning air with temperature and humidity control and heat utilization

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734872A (en) * 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
US4732318A (en) * 1986-01-17 1988-03-22 Osheroff Gene W Velocity controlled forced air temperature control system
JP2001162132A (ja) * 1999-12-08 2001-06-19 Lion Corp エアドライヤーの再生システム
CN1471150A (zh) * 2002-07-24 2004-01-28 δ����ҵ��ʽ���� 半导体器件处理机中的测试温度偏差补偿装置
CN101226024A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 英格索尔-兰德公司 压缩空气***中优先的空气干燥器控制
CN101799515A (zh) * 2010-03-10 2010-08-11 北京航空航天大学 一种用于电气试验的大型多功能环境模拟装置
CN202403882U (zh) * 2010-10-01 2012-08-29 高马克公司 振动托盘、测试控制器、振动腔室、测试***及多室测试***
CN103765140A (zh) * 2011-04-01 2014-04-30 英格索尔兰德公司 用于制冷空气干燥器的热交换器
CN105121965A (zh) * 2013-03-01 2015-12-02 7Ac技术公司 干燥剂空气调节方法和***
CN104853565A (zh) * 2014-02-19 2015-08-19 爱德万测试公司 用于电子测试装置的集成冷却***
WO2017160346A1 (en) * 2016-03-16 2017-09-21 Inertech Ip Llc System and methods utilizing fluid coolers and chillers to perform in-series heat rejection and trim cooling
CN106353171A (zh) * 2016-08-12 2017-01-25 上海卫星工程研究所 远程干燥制冷装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022520688A (ja) 2022-04-01
TWI812818B (zh) 2023-08-21
EP3891573B1 (en) 2023-07-12
TW202030445A (zh) 2020-08-16
US11231455B2 (en) 2022-01-25
EP3891573A1 (en) 2021-10-13
WO2020117579A1 (en) 2020-06-11
SG11202102176WA (en) 2021-04-29
JP7330271B2 (ja) 2023-08-21
CN112930505A (zh) 2021-06-08
US20200174065A1 (en) 2020-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7355428B2 (en) Active thermal control system with miniature liquid-cooled temperature control device for electronic device testing
US6490877B2 (en) Multi-load refrigeration system with multiple parallel evaporators
TWI710044B (zh) 工件處理系統及其設備
US9151551B2 (en) Apparatus to control device temperature utilizing multiple thermal paths
US8025097B2 (en) Method and apparatus for setting and controlling temperature
US6026896A (en) Temperature control system for semiconductor processing facilities
CA2481260C (en) Method and device for conditioning semiconductor wafers and/or hybrids
US20070159797A1 (en) Heat exchange apparatus
KR101572590B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
US9372020B2 (en) Method and apparatus for thermal exchange with two-phase media
JP2005210080A (ja) 温度調節方法及び温度調節装置
US20060237181A1 (en) Multi-channel temperature control system for semiconductor processing facilities
US7225864B2 (en) Multi-channel temperature control system for semiconductor processing facilities
CN112930505B (zh) 测试点温度控制***和方法
JP6714696B2 (ja) 半導体検査装置用の冷却装置
KR20190085486A (ko) 다이내믹 냉각제 혼합 매니폴드
JP2001034344A (ja) 温度制御システム
KR20170139240A (ko) 유닛 분리형 반도체 공정 설비용 칠러 시스템
US6750668B1 (en) Vortex unit for providing a desired environment for a semiconductor process
JP3485538B2 (ja) プラズマ処理装置
KR20020066358A (ko) 반도체 제조 장치에 사용되는 다채널 온도 조절 장치
US11991866B2 (en) Adaptive cascade cooling method for datacenters
TWI785860B (zh) 三溫多點均溫的氣體分流溫控系統
CN112305476A (zh) 冷却方法及冷却***
JP2023113467A (ja) 温度制御システム、製造プラント、及び製造プラントにおける機器の設置方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant