CN112923532B - 调节室内温度的方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种调节室内温度的方法、装置、电子设备及存储介质，其中，所述方法包括：获取空调的目标温度和所述室内温度的环境影响参数；获取所述空调的进风温度；基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度；基于所述当前室内温度和所述目标温度进行温度调节。本申请用以解决现有技术基于进风口处温度调节室内温度不精准的问题。
Description
技术领域
本申请涉及空调技术领域，尤其涉及一种调节室内温度的方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
目前，在空调调节温度时，以空调进风口处温度传感器检测到的进风温度作为调节基准。但是，实际上温度传感器检测到的进风温度仅仅为房间靠近屋顶部分的温度，存在一定的片面性和滞后性，直接将温度传感器检测到的进风温度作为调节基准并不精准。
发明内容
本申请提供了一种调节室内温度的方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决现有技术基于进风温度调节室内温度不精准的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种调节室内温度的方法，包括：
获取空调的目标温度和所述室内温度的环境影响参数；
获取所述空调的进风温度；
基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度；
基于所述当前室内温度和所述目标温度进行温度调节。
可选的，所述环境影响参数包括：所述空调所在地的室外实时环境温度；
所述基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度，包括：
若所述室外实时环境温度小于所述目标温度，则获取第一调节系数以及第一温度差值，并基于所述第一调节系数、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第一温度差值为所述目标温度与所述室外实时环境温度的差值；
若所述室外实时环境温度不小于所述目标温度，则获取第二调节系数以及第二温度差值，并基于所述第二调节系数、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第二温度差值为所述室外实时环境温度与所述目标温度的差值。
可选的，所述基于所述第一调节系数、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第一调节系数和所述第一温度差值的乘积，得到第一修正温度；
将所述进风温度减去所述第一修正温度，得到所述当前室内温度。
可选的，所述基于所述第二调节系数、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第二调节系数和所述第二温度差值的乘积，得到第二修正温度；
将所述进风温度加上所述第二修正温度，得到所述当前室内温度。
可选的，所述获取第一调节系数包括：
获取第一预设系数和所述空调的高度影响因子；
基于所述第一预设系数和所述高度影响因子计算得到所述第一调节系数。
可选的，所述获取第二调节系数包括：
获取第二预设系数和所述空调的高度影响因子；
基于所述第二预设系数和所述高度影响因子计算得到所述第二调节系数。
可选的，所述环境影响参数包括：所述空调所在地的室外实时环境温度和所述空调的高度影响因子；
所述基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度，包括：
若所述室外实时环境温度小于所述目标温度，则获取第一预设系数和第一温度差值，并基于所述第一预设系数、所述高度影响因子、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第一温度差值为所述目标温度与所述室外实时环境温度的差值；
若所述室外实时环境温度不小于所述目标温度，则获取第二预设系数以及第二温度差值，并基于所述第二预设系数、所述高度影响因子、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，第二温度差值为所述室外实时环境温度与所述目标温度的差值。
可选的，所述基于所述第一预设系数、所述高度影响因子、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第一预设系数、所述高度影响因子和所述第一温度差值的乘积，得到第一修正温度；
将所述进风温度减去所述第一修正温度，得到所述当前室内温度。
可选的，所述基于所述第二预设系数、所述高度影响因子、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第二预设系数、所述高度影响因子和所述第二温度差值的乘积，得到第二修正温度；
将所述进风温度加上所述第二修正温度，得到所述当前室内温度。
可选的，所述高度影响因子基于所述空调的安装高度预先设定。
第二方面，本申请实施例提供了一种调节室内温度的装置，包括：
第一获取模块，用于获取空调的目标温度和所述室内温度的环境影响参数；
第二获取模块，用于获取所述空调的进风温度；
第三获取模块，用于基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度；
调节模块，用于基于所述当前室内温度和所述目标温度进行温度调节。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：处理器、存储器和通信总线，其中，处理器和存储器通过通信总线完成相互间的通信；
所述存储器，用于存储计算机程序；
所述处理器，用于执行所述存储器中所存储的程序，实现第一方面所述的调节室内温度的方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的调节室内温度的方法。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请实施例提供的该方法，考虑到了环境影响参数对室内温度的影响，结合了环境影响参数、进风温度和目标温度获取当前室内温度，得到的当前室内温度更精确，再以精确的当前室内温度和目标温度进行温度调节，使空调对室内温度的控制更加精确。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中调节室内温度的方法流程图；
图2为本申请实施例中环境影响参数为室外实时环境温度时调节室内温度的方法流程图；
图3为本申请实施例中环境影响参数为室外实时环境温度和高度影响因子时调节室内温度的方法流程图；
图4为本申请实施例中调节室内温度的具体示例的方法流程图；
图5为本申请实施例中调节室内温度的装置的结构示意图；
图6为本申请实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
发明人在实现本申请的过程中发现：在自然环境下，环境的情况会对室内温度存在一定的影响，例如：当外界环境温度和室内温度相差越大，二者进行温度交换的速度越大，并最终趋于平衡。在趋于平衡的过程中，温度是实时变化的。而且，空调内机采集到的温度数据仅仅是靠近屋顶部分的温度，由于冷空气下沉原理和热空气上浮原理，该温度数据与房间下部用户活动区域的温度数据相比具有一定的差值。再例如：当房间内存在热源的情况下，不同高度处的温度也是不同的。而通常，空调的室内温度调节基准是空调进风口处温度传感器检测到的进风温度，也就是室内上层空间的温度，使得室内温度调整不精准。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种调节室内温度的方法，可以适用于空调，如图1所示，该方法包括：
步骤101，获取空调的目标温度和室内温度的环境影响参数；
其中，空调的目标温度是指室内环境预期温度。
室内环境预期温度是通过遥控器或控制面板获得的用户输入的温度，例如：夏天时，室内较热，用户打开空调降温，设定空调的温度数为26℃，则目标温度即为26℃。室内环境预期温度也可以是从指定运行模式中获得，例如，在获得用户指定的运行模式为睡眠模式时，获得该睡眠模式中设定的温度为28℃，则目标温度即为28℃。
步骤102，获取空调的进风温度；
在具体实现时，将空调进风口处温度传感器检测到的温度作为进风温度。
另外，对于步骤101和步骤102的执行顺序不做限定，只要在步骤103执行之前完成即可。
步骤103，基于目标温度、环境影响参数和进风温度获取当前室内温度；
步骤104，基于当前室内温度和目标温度进行温度调节。
在本申请实施例中，考虑到了环境影响参数对室内温度的影响，结合了环境影响参数、进风温度和目标温度获取当前室内温度，得到的当前室内温度更精确，再以精确的当前室内温度和目标温度进行温度调节，使空调对室内温度的控制更加精确。
如上述内容可知，影响室内温度的环境影响参数可能存在多种，例如：空调所在地的室外实时环境温度和空调安装高度的影响因子，需要说明的是，此处仅为举例说明，对于其他能够对室内温度造成影响的环境参数也在本申请的保护范围内。下面本申请实施例以这两种影响参数为例进行说明。
第一，环境影响参数为空调所在地的室外实时环境温度。
在一个具体实施例中，如图2所示，当环境影响参数为空调所在地的室外实时环境温度时，基于目标温度、环境影响参数和进风温度获取当前室内温度的具体方法包括：
步骤201，判断室外实时环境温度是否小于目标温度；若是，则执行步骤202；否则，执行步骤203；
其中，室外实时环境温度可以通过接收空调的数据中心发送的数据获取到。具体的，在室外设置温度传感器来实时监测室外实时环境温度；其中，温度传感器与数据中心的服务器通过网络互连，将采集到的数据发送到数据中心的服务器。在具体实现时，可以在空调的目标温度设定后，向数据中心的服务器发送获取室外实时环境温度的请求，从而获取到室外实时环境温度。还可以通过电子设备上的天气预报APP获取到，其中，电子设备与空调通过网络互联，实现通信。在具体实现时，可以在空调的目标温度设定后，向电子设备请求获取天气预报APP当前显示的室外实时环境温度。
此外，需要说明的是，此处仅为举例说明，对于其他能够获取室外实时环境温度的方法也在本申请的保护范围内。
通过室外实时环境温度和目标温度的比较结果来分别采用不同的计算方法来获取当前室内温度，如果室外实时环境温度小于目标温度，则按照步骤202获取当前室内温度；否则，按照步骤203获取当前室内温度。
步骤202，获取第一调节系数以及第一温度差值，并基于第一调节系数、第一温度差值和进风温度计算得到当前室内温度；其中，第一温度差值为目标温度与室外实时环境温度的差值；
其中，获取第一调节系数的方法包括：
获取第一预设系数和空调的高度影响因子；
基于第一预设系数和高度影响因子计算得到第一调节系数。
在具体实现时，可以将第一预设系数和高度影响因子相乘，得到第一调节系数。
其中，第一预设系数为室外实时环境温度小于目标温度时的拟合系数，可以通过实验数据拟合得到。在实验时，测量如下多组数据：
第一组：室内高度在0.5m～1.5m的实际温度；
第二组：空调内机的进风温度；将空调进风口处温度传感器检测到的温度作为进风温度；
第三组：室外实时环境温度；
第四组：设定的目标温度。
其中，室外实时环境温度小于目标温度。以第一组温度作为拟合目标，即将精确的室内温度作为拟合目标；对第二组～第四组数据进行拟合，得到第一预设系数。
根据冷空气下沉原理和热空气上浮原理，不同房间高度的温度是不同的，即空调的安装高度对于测量到的温度也具有一定的影响，在计算第一调节系数时，引入空调安装高度的高度影响因子；其中，高度影响因子根据空调的安装高度预先设定。举例说明，空调距离地面的安装高度为2.8米，则高度影响因子设定为2.8。
在具体实现时，基于第一调节系数、第一温度差值和进风温度计算得到当前室内温度的方法是：
计算第一调节系数和第一温度差值的乘积，得到第一修正温度；将进风温度减去第一修正温度，得到当前室内温度。
其中，第一调节系数可以基于第一预设系数和高度影响因子计算得到。第一温度差值为目标温度与室外实时环境温度的差值。
步骤203，获取第二调节系数以及第二温度差值，并基于第二调节系数、第二温度差值和进风温度计算得到当前室内温度；其中，第二温度差值为室外实时环境温度与目标温度的差值。
其中，获取第二调节系数的方法包括：
获取第二预设系数和空调的高度影响因子；
基于第二预设系数和高度影响因子计算得到第二调节系数。
其中，第二预设系数为室外实时环境温度不小于目标温度时的拟合系数，同样可以通过多组实验数据拟合得到，拟合的方法与第一预设系数的拟合方法相同，测量如下多组数据：
第一组：室内高度在0.5m～1.5m的实际温度；
第二组：空调内机的进风温度；将空调进风口处温度传感器检测到的温度作为进风温度；
第三组：室外实时环境温度；
第四组：设定的目标温度；
其中，室外实时环境温度不小于目标温度。以第一组温度作为拟合的目标，即将精确的室内温度作为拟合目标；对第二组～第四组数据进行拟合，得到第二预设系数。
高度影响因子基于空调的安装高度预先设定。将第二预设系数和高度影响因子相乘，得到第二调节系数。
在具体实现时，基于第二调节系数、第二温度差值和进风温度计算得到当前室内温度，包括：
计算第二调节系数和第二温度差值的乘积，得到第二修正温度；将进风温度加上第二修正温度，得到当前室内温度。
其中，第二调节系数可以基于第二预设系数和高度影响因子计算得到。第二温度差值为室外实时环境温度与目标温度的差值。
在本申请实施例中，判断室外实时环境温度是否小于目标温度，基于判断结果采用不同的调节系数和计算方法计算得到当前室内温度，考虑到了室外实时环境温度对当前室内温度的影响，得到的当前室内温度更加精确，对室内温度的控制更加精准。
此外，在获取第一调节系数和第二调节系数时，还考虑到了空调的安装高度的影响，引入了高度影响因子，得到的当前室内温度更加精确，对室内温度的调节更加精准。
第二，环境影响参数为空调所在地的室外实时环境温度和空调的高度影响因子。
如图3所示，基于目标温度、环境影响参数和进风温度获取当前室内温度，包括：
步骤301，判断室外实时环境温度是否小于目标温度；若是，则执行步骤302；否则，执行步骤303；
通过室外实时环境温度和目标温度的比较结果来采用不同的计算方法获取到当前室内温度；如果室外实时环境温度小于目标温度，则按照步骤302获取当前室内温度；否则，按照步骤303获取当前室内温度。
步骤302，获取第一预设系数和第一温度差值，并基于第一预设系数、高度影响因子、第一温度差值和进风温度计算得到当前室内温度；其中，第一温度差值为目标温度与室外实时环境温度的差值；
具体的，基于第一预设系数、高度影响因子、第一温度差值和进风温度计算得到当前室内温度，包括：
计算第一预设系数、高度影响因子和第一温度差值的乘积，得到第一修正温度；将进风温度减去第一修正温度，得到当前室内温度。
其中，第一预设系数通过实验数据拟合得到，具体方法可以参见上述实施例。
步骤303，获取第二预设系数以及第二温度差值，并基于第二预设系数、高度影响因子、第二温度差值和进风温度计算得到当前室内温度；其中，第二温度差值为室外实时环境温度与目标温度的差值。
具体的，基于第二预设系数、高度影响因子、第二温度差值和进风温度计算得到当前室内温度，包括：
计算第二预设系数、高度影响因子和第二温度差值的乘积，得到第二修正温度；将进风温度加上第二修正温度，得到当前室内温度。
其中，第二预设系数通过实验数据拟合得到，具体方法可以参见上述实施例。
本申请实施例将室外实时环境温度和空调安装高度的高度影响因子作为考虑的因素，得到更准确的当前室内温度，以更加精确的对室内温度进行控制。
下面结合具体示例和图4对本申请提供的技术方案做进一步说明。
用户所设定的目标温度为D，室外实时环境温度为B，进风温度为A，高度影响因子为H，本申请实施例提供的调节室内温度的方法如图4所示，具体包括：
步骤401，获取目标温度D；
步骤402，获取室外实时环境温度B；
在这里需要说明的是，对于步骤401和步骤402的执行顺序并不做限定，只要在执行步骤405之前获取到即可。
步骤403，获取空调的进风温度A；
步骤404，获取高度影响因子H；
同样的，对于步骤403和步骤404的执行顺序也不做限定，在执行步骤406或407之前获取到即可。
步骤405，判断室外实时环境温度B是否小于目标温度D，若是，则执行步骤406和步骤408；否则，执行步骤407和步骤408；
步骤406，按照A-3H(D-B)/47计算当前室内温度；
其中，3/47为第一预设系数，通过实验数据拟合得到。
步骤407，按照A+3H(B-D)/64计算当前室内温度。
其中，3/64为第二预设系数，通过实验数据拟合得到。
步骤408，输出当前室内温度。
本申请实施例同时将室外实时环境温度和高度影响因子作为考虑的因素，得到更准确的当前室内温度，以更加精确的控制室内温度。
基于同一构思，本申请实施例中提供了一种调节室内温度的装置，该装置的具体实施可参见方法实施例部分的描述，重复之处不再赘述，如图5所示，该装置主要包括：
第一获取模块501，用于获取空调的目标温度和室内温度的环境影响参数；
第二获取模块502，用于获取空调的进风温度；
第三获取模块503，用于基于目标温度、环境影响参数和进风温度获取当前室内温度；
调节模块504，用于基于当前室内温度和目标温度进行温度调节。
本申请实施例考虑到了环境影响参数对室内温度的影响，结合了环境影响参数、进风温度和目标温度获取当前室内温度，得到的当前室内温度更精确，再以精确的当前室内温度和目标温度进行温度调节，对室内温度的控制更加精确。
基于同一构思，本申请实施例中还提供了一种电子设备，如图6所示，该电子设备主要包括：处理器601、存储器602和通信总线603，其中，处理器601和存储器602通过通信总线603完成相互间的通信。其中，存储器602中存储有可被至处理器601执行的程序，处理器601执行存储器602中存储的程序，实现如下步骤：
获取空调的目标温度和室内温度的环境影响参数；
获取空调的进风温度；
基于目标温度、环境影响参数和进风温度获取当前室内温度；
基于当前室内温度和目标温度进行温度调节。
上述电子设备中提到的通信总线603可以是外设部件互连标准(PeripheralComponent Interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended IndustryStandard Architecture，简称EISA)总线等。该通信总线603可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器602可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器601的存储装置。
上述的处理器601可以是通用处理器，包括中央处理器(Central ProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等，还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
在本申请的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中所描述的调节室内温度的方法。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行该计算机指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。该计算机可以时通用计算机、专用计算机、计算机网络或者其他可编程装置。该计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令从一个网站站点、计算机、服务器或者数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、微波等)方式向另外一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。该计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。该可用介质可以是磁性介质(例如软盘、硬盘、磁带等)、光介质(例如DVD)或者半导体介质(例如固态硬盘)等。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (11)
1.一种调节室内温度的方法，其特征在于，包括：
获取空调的目标温度和所述室内温度的环境影响参数；其中，所述目标温度为室内环境预期温度；所述室内环境预期温度是通过遥控器或控制面板获得的用户输入的温度；
获取所述空调的进风温度；所述进风温度为所述空调进风口处温度传感器检测到的温度；
基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度；
其中，所述环境影响参数包括：所述空调所在地的室外实时环境温度；所述基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度，包括：
若所述室外实时环境温度小于所述目标温度，则获取第一调节系数以及第一温度差值，并基于所述第一调节系数、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第一温度差值为所述目标温度与所述室外实时环境温度的差值；
若所述室外实时环境温度不小于所述目标温度，则获取第二调节系数以及第二温度差值，并基于所述第二调节系数、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第二温度差值为所述室外实时环境温度与所述目标温度的差值；
其中，在获取第一调节系数和第二调节系数时，考虑到空调的安装高度的影响；
或者，所述环境影响参数包括：所述空调所在地的室外实时环境温度和所述空调的高度影响因子；
所述基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度，包括：
若所述室外实时环境温度小于所述目标温度，则获取第一预设系数和第一温度差值，并基于所述第一预设系数、所述高度影响因子、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第一温度差值为所述目标温度与所述室外实时环境温度的差值；
若所述室外实时环境温度不小于所述目标温度，则获取第二预设系数以及第二温度差值，并基于所述第二预设系数、所述高度影响因子、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，第二温度差值为所述室外实时环境温度与所述目标温度的差值；
基于所述当前室内温度和所述目标温度进行温度调节。
2.根据权利要求1所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述基于所述第一调节系数、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第一调节系数和所述第一温度差值的乘积，得到第一修正温度；
将所述进风温度减去所述第一修正温度，得到所述当前室内温度。
3.根据权利要求1所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述基于所述第二调节系数、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第二调节系数和所述第二温度差值的乘积，得到第二修正温度；
将所述进风温度加上所述第二修正温度，得到所述当前室内温度。
4.根据权利要求1～3任一项所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述获取第一调节系数包括：
获取第一预设系数和所述空调的高度影响因子；
基于所述第一预设系数和所述高度影响因子计算得到所述第一调节系数。
5.根据权利要求1～3任一项所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述获取第二调节系数包括：
获取第二预设系数和所述空调的高度影响因子；
基于所述第二预设系数和所述高度影响因子计算得到所述第二调节系数。
6.根据权利要求1所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述基于所述第一预设系数、所述高度影响因子、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第一预设系数、所述高度影响因子和所述第一温度差值的乘积，得到第一修正温度；
将所述进风温度减去所述第一修正温度，得到所述当前室内温度。
7.根据权利要求1所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述基于所述第二预设系数、所述高度影响因子、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度，包括：
计算所述第二预设系数、所述高度影响因子和所述第二温度差值的乘积，得到第二修正温度；
将所述进风温度加上所述第二修正温度，得到所述当前室内温度。
8.根据权利要求6或7所述的调节室内温度的方法，其特征在于，所述高度影响因子基于所述空调的安装高度预先设定。
9.一种调节室内温度的装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取空调的目标温度和所述室内温度的环境影响参数；其中，所述目标温度为室内环境预期温度；所述室内环境预期温度是通过遥控器或控制面板获得的用户输入的温度；
第二获取模块，用于获取所述空调的进风温度；所述进风温度为所述空调进风口处温度传感器检测到的温度；
第三获取模块，用于基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度；其中，所述环境影响参数包括：所述空调所在地的室外实时环境温度；所述基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度，包括：若所述室外实时环境温度小于所述目标温度，则获取第一调节系数以及第一温度差值，并基于所述第一调节系数、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第一温度差值为所述目标温度与所述室外实时环境温度的差值；若所述室外实时环境温度不小于所述目标温度，则获取第二调节系数以及第二温度差值，并基于所述第二调节系数、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第二温度差值为所述室外实时环境温度与所述目标温度的差值；其中，在获取第一调节系数和第二调节系数时，考虑到空调的安装高度的影响；或者，所述环境影响参数包括：所述空调所在地的室外实时环境温度和所述空调的高度影响因子；所述基于所述目标温度、所述环境影响参数和所述进风温度获取当前室内温度，包括：若所述室外实时环境温度小于所述目标温度，则获取第一预设系数和第一温度差值，并基于所述第一预设系数、所述高度影响因子、所述第一温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，所述第一温度差值为所述目标温度与所述室外实时环境温度的差值；若所述室外实时环境温度不小于所述目标温度，则获取第二预设系数以及第二温度差值，并基于所述第二预设系数、所述高度影响因子、所述第二温度差值和所述进风温度计算得到所述当前室内温度；其中，第二温度差值为所述室外实时环境温度与所述目标温度的差值；
调节模块，用于基于所述当前室内温度和所述目标温度进行温度调节。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和通信总线，其中，处理器和存储器通过通信总线完成相互间的通信；
所述存储器，用于存储计算机程序；
所述处理器，用于执行所述存储器中所存储的程序，实现权利要求1～8任一项所述的调节室内温度的方法。
11.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1～8任一项所述的调节室内温度的方法。
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