CN112909541B - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括：第一天线，具有第一净空区；第二天线，具有第二净空区；复合接地结构，与第一天线、第二天线连接，复合接地结构包括第一接地结构及与第一接地结构连接的第二接地结构；第一导体结构，分别与第一接地结构以及第二接地结构电连接，第一导体结构靠近第一净空区；第二导体结构，分别与第一接地结构以及第二接地结构电连接，第二导体结构靠近第二净空区；第一导体结构、第二导体结构用于降低第一天线与第二天线之间的耦合度。所述天线装置可以降低第一天线与第二天线之间的耦合度，从而提高第一天线和第二天线的辐射效率。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

在第五代移动通讯***(fifth generation,5G)中，依照3GPP的频段划分有FR1(Frequency Range 1，450～6000MHz)以及FR2(Frequency Range 2，24.25～52.6GHz)。5G的NR(New Radio)频段例如包括N78(3.3～3.8GHz)、N79(4.4～5.0GHz)等频段。为了满足5G的传输速度要求，通常通过多天线的MIMO(Multi-Input Multi-output,多输入多输出)技术来实现。

为了能满足MIMO的性能，通常低频频段(698～960MHz)需要至少2x2MIMO，而在中高频频段(1710～5000MHz)则需要4x4 MIMO。此外，除了5G频段之外，还有LTE(Long TermEvolution，长期演进)频段。

因此，在诸如智能手机等电子设备中，越来越多的天线需要被设计在狭小的布局空间中，这使得相邻天线之间会发生耦合，从而使得天线效率下降。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以降低两个天线之间的耦合度，提高天线的辐射效率。

本申请实施例提供一种天线装置，包括：

第一天线，具有第一净空区；

第二天线，具有第二净空区；

复合接地结构，与所述第一天线、所述第二天线连接，所述复合接地结构包括第一接地结构及与所述第一接地结构连接的第二接地结构；

第一导体结构，分别与所述第一接地结构以及所述第二接地结构电连接，所述第一导体结构靠近所述第一净空区；

第二导体结构，分别与所述第一接地结构以及所述第二接地结构电连接，所述第二导体结构靠近所述第二净空区；

所述第一导体结构、所述第二导体结构用于降低所述第一天线与所述第二天线之间的耦合度。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述天线装置。

本申请实施例提供的天线装置中，通过设置第一导体结构和第二导体结构，并且使第一导体结构靠近第一天线的净空区、第二导体结构靠近第二天线的净空区，可以降低第一天线与第二天线之间的耦合度，从而提高第一天线和第二天线的辐射效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的天线装置的第一种原理示意图。

图2为本申请实施例提供的天线装置的第一种正视图。

图3为本申请实施例提供的天线装置的第一导体结构的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的天线装置的第二导体结构的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线装置的第二种原理示意图。

图6为本申请实施例提供的天线装置的第三种原理示意图。

图7为本申请实施例提供的天线装置的第一种立体结构示意图。

图8为图7所示天线装置A区域的局部放大示意图。

图9为本申请实施例提供的天线装置的第二种立体结构示意图。

图10为图9所示天线装置B区域的局部放大示意图。

图11为图2所示天线装置沿P1-P2方向的剖视图。

图12为本申请实施例提供的天线装置的第二种正视图。

图13为本申请实施例提供的天线装置的第四种原理示意图。

图14为本申请实施例提供的天线装置的第五种原理示意图。

图15为本申请实施例提供的天线装置的第三种正视图。

图16为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图17为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种天线装置，该天线装置可以设置在电子设备中。该天线装置可以传输无线信号，例如传输4G(the 4th generation mobile communicationtechnology，***移动通信技术)信号、5G(fifth generation，第五代移动通讯)信号等无线信号，从而实现电子设备与基站或其他电子设备的无线通信。

同时参考图1和图2，图1为本申请实施例提供的天线装置100的第一种原理示意图，图2为本申请实施例提供的天线装置100的第一种正视图。天线装置100包括第一天线10、第二天线20、复合接地结构30、第一导体结构41以及第二导体结构51。

其中，第一天线10、第二天线20都可以用于传输无线信号。可以理解的，传输无线信号可以包括发射无线信号、接收无线信号、发射和接收无线信号等情形。第一天线10具有第一净空区11，第一净空区11可以提高第一天线10的辐射效率。第二天线20具有第二净空区21，第二净空区21可以提高第二天线20的辐射效率。其中，第一净空区11与第二净空区21相对设置。

第一天线10、第二天线20可以通过多种方式来形成。例如，可以通过电子设备的金属边框来形成第一天线10、第二天线20，可以通过FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)形成第一天线10、第二天线20，也可以通过LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)工艺形成第一天线10、第二天线20。需要说明的是，第一天线10、第二天线20可以通过相同的方式来形成，也可以分别通过不同的方式来形成。

第一天线10、第二天线20的形式可以为倒F天线(Inverted F Antenna，IFA)、环形天线(Loop Antenna)、开槽天线(Open Slot Antenna)等类型的天线。需要说明的是，第一天线10、第二天线20可以为相同形式的天线，也可以为不同形式的天线。

复合接地结构30形成天线装置100的接地***。其中，复合接地结构30包括第一接地结构31和第二接地结构32。第二接地结构32与第一接地结构31连接。第一接地结构31、第二接地结构32都可以通过导体结构来形成。例如，在一些实施例中，第一接地结构31可以通过电子设备的金属中框来形成，第二接地结构32可以通过电子设备的电路板(PrintedCircuit Board，PCB)来形成。可以理解的，在其他一些实施例中，第一接地结构31也可以通过电子设备的电路板来形成，第二接地结构32也可以通过电子设备的金属中框来形成。

其中，复合接地结构30与第一天线10、第二天线20连接，以实现第一天线10、第二天线20接地。例如，第一天线10、第二天线20可以与第一接地结构31连接，以实现接地。

第一导体结构41与第一接地结构31和第二接地结构32电连接。其中，第一导体结构41靠近第一净空区11。

第二导体结构51与第一接地结构31和第二接地结构32电连接。其中，第二导体结构51靠近第二净空区21。

在第一天线10、第二天线20传输无线信号时，第一导体结构41和第二导体结构51可以形成共振，使得第一天线10、第二天线20的电流分布产生变化，降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而改善第一天线10与第二天线20之间的隔离度。

第一导体结构41、第二导体结构51的形状、尺寸等可以与天线装置100所处的布局空间相适应。例如，在一些实施例中，同时参考图3和图4，图3为本申请实施例提供的天线装置的第一导体结构41的结构示意图，图4为本申请实施例提供的天线装置的第二导体结构51的结构示意图。其中，第一导体结构41可以为弯折形，如图3所示，以适应第一天线10所处的布局空间。第二导体结构51也可以为弯折形，如图4所示，以适应第二天线20所处的布局空间。

可以理解的，由于天线装置100设置在电子设备中，而通常电子设备中的布局空间有限，因此第一天线10与第二天线20之间的距离会比较近。从而，第一天线10、第二天线20在传输无线信号时，两个天线之间会互相耦合，从而导致第一天线10与第二天线20之间的隔离度不佳，并降低第一天线10、第二天线20的辐射效率。

因此，设置第一导体结构41和第二导体结构51，可以降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而提高第一天线10和第二天线20的辐射效率。可以理解的，由于第一导体结构41靠近第一天线10的第一净空区11，第二导体结构51靠近第二天线20的第二净空区21，因此第一导体结构41主要提高第一天线10的辐射效率，第二导体结构51主要提高第二天线20的辐射效率。

例如，当电子设备中只设置第一天线10时，第一天线10的辐射效率可以达到85％。当在第一天线10存在的基础上，再设置第二天线20时，第一天线10、第二天线20的辐射效率可能都会降低到70％。此时，设置第一导体结构41和第二导体结构51后，第一天线10、第二天线20的辐射效率都能够得到改善，例如第一天线10的辐射效率可以改善到接近80％，第二天线20的辐射效率可以改善到接近75％。

在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

本申请实施例的天线装置100中，通过设置第一导体结构41和第二导体结构51，并且使第一导体结构41靠近第一天线10的净空区、第二导体结构51靠近第二天线20的净空区，可以降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而改善第一天线10与第二天线20之间的隔离度，提高第一天线10和第二天线20的辐射效率。

在一些实施例中，参考图5，图5为本申请实施例提供的天线装置100的第二种原理示意图。

其中，天线装置100还包括第一电容器42。第一电容器42分别与第一导体结构41和第二接地结构32电连接。从而，第一接地结构31可以通过第一导体结构41和第一电容器42与第二接地结构32电连接。

在一些实施例中，参考图6，图6为本申请实施例提供的天线装置100的第三种原理示意图。

其中，第一电容器42还可以替换为第一电感器43。第一电感器43分别与第一导体结构41和第二接地结构32电连接。从而，第一接地结构31可以通过第一导体结构41和第一电感器43与第二接地结构32电连接。

可以理解的，第一导体结构41可以通过电子设备中的金属部件来形成。例如，第一导体结构41可以为金属弹片、金属螺丝等部件。

实际应用中，第一接地结构31可以通过电子设备的金属中框来形成，第二接地结构32可以通过电子设备的PCB来形成。第一电容器42或第一电感器43可以设置在PCB上。金属弹片或金属螺丝形成的第一导体结构41的一端可以连接到金属中框上，另一端可以通过PCB上的印刷电路连接到第一电容器42或第一电感器43，第一电容器42或第一电感器43再连接到PCB上的接地结构，PCB上的接地结构可以理解为第二接地结构。第一电容器42的电容值、第一电感器43的电感值可以根据实际需要进行设置。

在一些实施例中，继续参考图5。其中，天线装置100还包括第二电容器52。第二电容器52与第二导体结构51和第二接地结构32电连接。从而，第一接地结构31也可以通过第二导体结构51和第二电容器52与第二接地结构32电连接。

在一些实施例中，继续参考图6。其中，第二电容器52还可以替换为第二电感器53。第二电感器53与第二导体结构51和第二接地结构32电连接。从而，第一接地结构31也可以通过第二导体结构51和第二电感器53与第二接地结构32电连接。

可以理解的，第二导体结构51也可以通过电子设备中的金属部件来形成。例如，第二导体结构51也可以为金属弹片、金属螺丝等部件。

实际应用中，第二电容器52或第二电感器53也可以设置在PCB上。金属弹片或金属螺丝形成的第二导体结构51的一端可以连接到金属中框上，另一端可以通过PCB上的印刷电路连接到第二电容器52或第二电感器53，第二电容器52或第二电感器53再连接到PCB上的接地结构。第二电容器52的电容值、第二电感器53的电感值可以根据实际需要进行设置。

可以理解的，实际应用中，第一导体结构41可以通过第一电容器42与第二接地结构32电连接，第二导体结构51可以通过第二电感器53与第二接地结构32电连接。或者，第一导体结构41可以通过第一电感器43与第二接地结构32电连接，第二导体结构51可以通过第二电容器52与第二接地结构32电连接。

在一些实施例中，同时参考图7、图8、图9、图10，图7为本申请实施例提供的天线装置100的第一种立体结构示意图，图8为图7所示天线装置A区域的局部放大示意图，图9为本申请实施例提供的天线装置100的第二种立体结构示意图，图10为图9所示天线装置B区域的局部放大示意图。

其中，第一天线10包括第一开口端12。第二天线20包括第二开口端22。在实际应用中，第一天线10、第二天线20可以分别设置在电子设备的两侧，第一开口端12与第二开口端22相对设置。

第一接地结构31上设置有间隔的第一缺口311和第二缺口313。第一缺口311、第二缺口313可以分别位于第一接地结构31的两个角部，或者位于第一接地结构31靠近角部的侧边上。其中，第一缺口311在第一接地结构31上形成第一侧壁312。第一侧壁312朝向第一开口端12。第二缺口313在第一接地结构31上形成第三侧壁314。第三侧壁314朝向第二开口端22。可以理解的，第一侧壁312可以为第一缺口311在第一接地结构31上形成的任意侧壁。第三侧壁314可以为第二缺口313在第一接地结构31上形成的任意侧壁。

其中，第一导体结构41与第一侧壁312连接，以实现与第一接地结构31连接。第二导体结构51与第三侧壁314连接，以实现与第一接地结构31连接。

第二接地结构32上可以设置有第一凹槽321。第一凹槽321在第二接地结构32上形成第二侧壁322。可以理解的，第二侧壁322可以为第一凹槽321在第二接地结构32上形成的任意侧壁。

其中，第一导体结构41与第二侧壁322电连接。例如，第一导体结构41可以通过第一电容器42或第一电感器43与第二侧壁322电连接，以实现与第二接地结构32电连接。

可以理解的，在一些实施例中，第二接地结构32上还可以设置有第二凹槽。第二凹槽在第二接地结构上形成第四侧壁。第四侧壁可以为第二凹槽在第二接地结构32上形成的任意侧壁。第二凹槽的结构可以与第一凹槽321的结构类似。

其中，第二导体结构51与第四侧壁电连接。例如，第二导体结构51可以通过第二电容器52或第二电感器53与第四侧壁电连接，以实现与第二接地结构32电连接。

需要说明的是，第二接地结构32上可以只设置第一凹槽321，也可以只设置第二凹槽，还可以同时设置第一凹槽321和第二凹槽。第二接地结构32上的凹槽可以根据实际应用需求进行设置。

在一些实施例中，同时参考图11和图12，图11为图2所示天线装置100沿P1-P2方向的剖视图，图12为本申请实施例提供的天线装置100的第二种正视图。

天线装置100还包括至少一个去耦分支60。例如，如图11所示，天线装置100包括一个去耦分支60；如图12所示，天线装置100包括4个去耦分支60。每一去耦分支60均与第一接地结构31以及第二接地结构32电连接。每一去耦分支60都可以降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而进一步改善第一天线10与第二天线20之间的隔离度。

例如，当电子设备中设置第一天线10和第二天线20时，第一天线10、第二天线20的辐射效率可能都会降低到70％。设置第一导体结构41和第二导体结构51后，第一天线10的辐射效率例如可以改善到接近80％，第二天线20的辐射效率例如可以改善到接近75％。在此基础上，再设置一个或多个去耦分支60时，第一天线10的辐射效率例如可以改善到80％，第二天线20的辐射效率例如也可以改善到80％。

可以理解的，当去耦分支60为多个时，多个去耦分支60中可以有一个对降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度起到主要作用，其他的可以起到次要作用。

因此，通过在天线装置100中设置去耦分支60，可以进一步降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而进一步提高第一天线10、第二天线20的辐射效率。

在一些实施例中，参考图13，图13为本申请实施例提供的天线装置的第四种原理示意图。

其中，每一去耦分支60包括第三导体结构61和第三电容器62。第三导体结构61与第一接地结构31连接。可以理解的，第三导体结构61也可以通过电子设备中的金属部件来形成。例如，第三导体结构61也可以为金属弹片、金属螺丝等部件。第三电容器62与第三导体结构61以及第二接地结构32电连接。从而，第一接地结构31也可以通过第三导体结构61、电感器或第三电容器62与第二接地结构32电连接。

在一些实施例中，参考图14，图14为本申请实施例提供的天线装置100的第五种原理示意图。

其中，第三电容器62可以替换为第三电感器63。第三电感器63与第三导体结构61以及第二接地结构32电连接。从而，第一接地结构31也可以通过第三导体结构61、第三电感器63与第二接地结构32电连接。

可以理解的，第三电容器62的电容值、第三电感器63的电感值可以根据实际需要进行设置。

在一些实施例中，参考图15，图15为本申请实施例提供的天线装置100的第三种正视图。

第一天线10还包括第一短路端13、第一馈入点14以及第一调谐点15。第一馈入点14位于第一短路端13与第一开口端12之间。第一调谐点15可以位于第一馈入点14与第一开口端12之间。

其中，第一短路端13与第一接地结构31连接，以使第一天线10接地。例如，第一短路端13可以通过金属支架与金属中框形成的第一接地结构31连接，也可以直接与金属中框形成的第一接地结构31连接，以实现接地。

天线装置100还包括第一馈源323。第一馈源323可以设置在第二接地结构32上。例如，第二接地结构32通过PCB形成时，第一馈源323可以设置在PCB上。第一馈源323用于提供激励信号。

第一馈入点14与第一馈源323电连接，以使第一馈源323向第一天线10馈电。从而，第一天线10可以传输第一馈源323馈入的激励信号，以辐射无线信号。

第一调谐点15通过第一天线开关325与第二接地结构32电连接。第一天线开关325可以用于切换第一天线10的辐射频段，从而第一天线10可以传输不同频段的无线信号。

在一些实施例中，继续参考图15，第二天线20还包括第二短路端23、第二馈入点24以及第二调谐点25。第二馈入点24位于第二短路端23与第二开口端22之间。第二调谐点25可以位于第二馈入点24与第二开口端22之间。

其中，第二短路端23与第一接地结构31连接，以使第二天线20接地。例如，第二短路端23可以通过金属支架与金属中框形成的第一接地结构31连接，也可以直接与金属中框形成的第一接地结构31连接，以实现接地。

天线装置100还包括第二馈源324。第二馈源324可以设置在第二接地结构32上。例如，第二接地结构32通过PCB形成时，第二馈源324可以设置在PCB上。第二馈源324也可以用于提供激励信号。

第二馈入点24与第二馈源324电连接，以使第二馈源324向第二天线20馈电。从而，第二天线20可以传输第二馈源324馈入的激励信号，以辐射无线信号。

第二调谐点25通过第二天线开关326与第二接地结构323电连接。第二天线开关326可以用于切换第二天线20的辐射频段，从而第二天线20可以传输不同频段的无线信号。

在一些实施例中，第一天线10的辐射频段与第二天线20的辐射频段为相同频段或相邻频段。可以理解的，第一天线10的辐射频段与第二天线20的辐射频段为相同频段或相邻频段时，第一天线10与第二天线20之间的耦合现象更严重，因此设置第一导体结构41、第二导体结构51以及至少一个去耦分支60能够更好地降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，提高第一天线10、第二天线20在各自辐射频段内的效率。

本申请实施例的天线装置100中，通过设置第一导体结构41和第二导体结构51，并且使第一导体结构41靠近第一天线10的净空区、第二导体结构51靠近第二天线20的净空区，可以降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而提高第一天线10和第二天线20的辐射效率。此外，通过进一步设置至少一个去耦分支60，可以进一步降低第一天线10与第二天线20之间的耦合度，从而进一步提高第一天线10和第二天线20的辐射效率。

本申请实施例还提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、笔记本电脑、桌面计算设备等能够进行无线通信的设备。

参考图16，图16为本申请实施例提供的电子设备200的第一种结构示意图。

其中，电子设备200包括天线装置100。天线装置100可以为上述任一实施例所述的天线装置100。电子设备200可以通过天线装置100传输无线信号，从而实现无线通信功能。

在一些实施例中，参考图17，图17为本申请实施例提供的电子设备200的第二种结构示意图。

电子设备200包括金属边框210、金属中框220以及电路板(PCB)230。

金属边框210形成电子设备200的侧边框。金属边框210的材质可以包括诸如镁合金、铝合金等材质。金属边框210上形成间隔的第一金属枝节211和第二金属枝节212。第一金属枝节211形成上述第一天线10。第二金属枝节212形成上述第二天线20。例如，可以在金属边框210上设置间隔的第一缝隙213和第二缝隙214，通过第一缝隙213形成第一金属枝节211，通过第二缝隙214形成第二金属枝节212。因此，可以通过金属边框210形成第一天线10和第二天线20，从而实现金属边框210的复用，无需在电子设备200中再单独设置第一天线10和第二天线20。

金属中框220为电子设备200的主要承载结构，用于承载电子设备200的各种功能组件和电子器件。金属中框220的材质例如也可以包括镁合金、铝合金等材质。此外，可以理解的，金属中框220上还可以注塑非金属结构，例如在金属中框220上注塑塑胶。金属边框210与金属中框220连接。

其中，金属中框220可以形成上述第一接地结构31。

可以理解的，在一些实施例中，金属中框220与金属边框210可以一体成型。例如，可以通过注塑工艺一体成型金属中框220和金属边框210。

PCB 230设置在金属中框220上。PCB 230可以为电子设备200的主板。PCB 230上可以集成处理器、存储器、射频处理电路等多种功能组件和电路结构。

其中，PCB 230可以形成上述第二接地结构32。

以上对本申请实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (21)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

第一天线，具有第一净空区；

第二天线，具有第二净空区；

复合接地结构，所述复合接地结构形成所述天线装置的接地***，所述复合接地结构与所述第一天线、所述第二天线连接以实现所述第一天线、所述第二天线接地，所述复合接地结构包括第一接地结构及与所述第一接地结构连接的第二接地结构；

第一导体结构，分别与所述第一接地结构以及所述第二接地结构电连接，所述第一导体结构靠近所述第一净空区；

第二导体结构，分别与所述第一接地结构以及所述第二接地结构电连接，所述第二导体结构靠近所述第二净空区；

所述第一导体结构、所述第二导体结构用于降低所述第一天线与所述第二天线之间的耦合度。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第一电容器或第一电感器，分别与所述第一导体结构以及所述第二接地结构电连接。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于：

所述第一天线包括第一开口端；

所述第一接地结构设置有第一缺口，所述第一缺口在所述第一接地结构上形成第一侧壁，所述第一侧壁朝向所述第一开口端；

所述第一导体结构与所述第一侧壁连接。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于：

所述第二接地结构设置有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第二接地结构上形成第二侧壁；

所述第一电容器或第一电感器与所述第二侧壁电连接。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第二电容器或第二电感器，分别与所述第二导体结构以及所述第二接地结构电连接。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于：

所述第二天线包括第二开口端；

所述第一接地结构设置有第二缺口，所述第二缺口在所述第一接地结构上形成第三侧壁，所述第三侧壁朝向所述第二开口端；

所述第二导体结构与所述第三侧壁连接。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于：

所述第二接地结构设置有第二凹槽，所述第二凹槽在所述第二接地结构上形成第四侧壁；

所述第二电容器或第二电感器与所述第四侧壁电连接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括：

至少一个去耦分支，所述至少一个去耦分支与所述第一接地结构以及所述第二接地结构电连接，所述至少一个去耦分支用于降低所述第一天线与所述第二天线之间的耦合度。

9.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，所述去耦分支的数量为四个，四个所述去耦分支间隔设置。

10.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，每一所述去耦分支包括：

第三导体结构，与所述第一接地结构连接；

第三电感器或第三电容器，分别与所述第三导体结构以及所述第二接地结构电连接。

11.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于：

所述第一天线还包括第一短路端，所述第一短路端与所述第一接地结构连接，以使所述第一天线接地。

12.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括第一馈源，所述第一馈源设置在所述第二接地结构上；

所述第一天线还包括第一馈入点，所述第一馈入点与所述第一馈源电连接，以使所述第一馈源向所述第一天线馈电。

13.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于：

所述第一天线还包括第一调谐点，所述第一调谐点通过第一天线开关与所述第二接地结构电连接，所述第一天线开关用于切换所述第一天线的辐射频段。

14.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于：

所述第二天线还包括第二短路端，所述第二短路端与所述第一接地结构连接，以使所述第二天线接地。

15.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括第二馈源，所述第二馈源设置在所述第二接地结构上；

所述第二天线还包括第二馈入点，所述第二馈入点与所述第二馈源电连接，以使所述第二馈源向所述第二天线馈电。

16.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于：

所述第二天线还包括第二调谐点，所述第二调谐点通过第二天线开关与所述第二接地结构电连接，所述第二天线开关用于切换所述第二天线的辐射频段。

17.根据权利要求1至7任一项所述的天线装置，其特征在于：

所述第一天线的辐射频段与所述第二天线的辐射频段为相同频段或相邻频段。

18.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至17任一项所述的天线装置。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，还包括金属边框，所述金属边框上形成第一金属枝节和第二金属枝节，所述第一金属枝节形成所述第一天线，所述第二金属枝节形成所述第二天线。

20.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，还包括金属中框，所述金属中框形成所述第一接地结构。

21.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板，所述电路板形成所述第二接地结构。