CN112908949A - 一种分腔式整流模块及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种分腔式整流模块及其制作方法，分腔式整流模块包括塑封体和整流器，所述塑封体封装在整流器外侧，整流器的芯片上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体外侧；所述塑封体内侧设有向下***的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体上端设有注胶口；所述芯片上通过注胶口浇注隔离保护层。隔离保护层把原有一个腔体分为了5个分立的腔体。从而实现了用较少的环氧树脂灌封胶，把不同电气属性的电极分在了不同的腔体内。这样外部有水渗入时，由于腔体的独立属性而解决了水渗入时，电极短路的问题。由于灌封胶量减少，有较大的经济效益。

Description

一种分腔式整流模块及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种分腔式整流模块及其制作方法。
背景技术
整流模块传统的制作方式主要有两种：
一.外部塑封壳未分腔，环氧树脂打满，将正、负极和三相使用环氧树脂阻隔开。
二.外部塑封壳未分腔，环氧树脂覆盖薄薄一层，正、负极和三相在一个空腔内是在一起的。
这两种方法都存在一定的缺陷：
方法一的缺陷在于，环氧树脂的用量大，是分腔法的1.45倍左右。并且打满环氧树脂时，由于气体的存在，造成腔内会有一定气泡，或者环氧树脂从电极出溢出。工艺不好控制，成本高，存在几个电极暴露在一个腔内的风险。
方法二的缺陷在于，在终端使用时，有水浸泡或者长期暴露使用时，水蒸汽的聚集，在腔内的水分积累到一定的量时，由于正负极和三相暴露在同一个公共腔内，会造成正、负极和三相之间处于一种短路的问题，容易造成事故，损坏外部设备。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种分腔式整流模块及其制作方法，用塑封体将整流模块内部分腔为5个独立的腔体，正极，负极，三个相分别被分立在5个独立的腔体里面。即节省环氧树脂，又解决了安全的问题。
针对上述技术问题本发明采用的技术方案为：一种分腔式整流模块，包括塑封体和整流器，所述塑封体封装在整流器外侧，整流器的芯片上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体外侧；所述塑封体内侧设有向下***的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体上端设有注胶口；所述芯片上通过注胶口浇注隔离保护层。
进一步的，所述间隔筋向下延伸长度为7mm，隔离保护层厚度高出间隔筋底部2mm。
进一步的，所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
进一步的，所述硅凝胶层高出芯片0.5mm。
一种制作分腔式整流模块的方法，包括如下步骤：
(1)零件装贴：将基板固定在底板上，芯片粘贴在基板上，分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚；
(2)恒温烧结：将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5-10分钟得半成品；
(3)半成品清洗：将半成品清洗去杂质并干燥；
(4)半成品检查及测试：将清洗好的半成品检查及测试，检测焊锡面是否润滑，位置是否正确；
(5)装配：将塑封体扣在检测好的半成品上得装配体，所述塑封体内侧设有向下***的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体上端设有注胶口；
(6)硅凝胶灌封、固化：通过注胶口向装配体内注入硅凝胶，控制硅凝胶高度淹没过芯片0.5mm，静置固化；
(7)环氧树脂灌封、固化：再通过注胶口注入环氧树脂，控制环氧树脂高度高出间隔筋底部2mm，静置固化；
(8)成品测试：将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块，测试整流模块电压、漏电流及压降，是否符合标准。
本发明相对于现有技术的有益效果：
1.经济效益高
使用传统方法一，制作一个整流模块，使用的灌封胶量为13mL左右，本发明的分腔式整流模块只需要9mL，经济效益明显，按照经验，每个模块的制造可以产生0.18元的经济效益。
2.操作性好，工艺便于控制
传统方法一的气泡和溢出问题的存在，工艺不好控制，本发明的分腔式整流模块由于每个电极分布在不同腔体内，并且有一定的空腔，空气会从电极出排出，环氧树脂量少，也不会从电极插出处溢出。
3.安全性好
传统方法一，当制造缺陷的存在，两个以上电极暴露在一个腔内时，容易造成短路风险。传统方法二，水聚集时必然产生短路风险。本发明的分腔式整流模块由于电极分腔独立可以有效避免安全隐患。
附图说明
图1为本发明实施例的塑封体示意图。
图2为本发明实施例的间隔筋示意图。
图3为本发明实施例的芯片示意图。
图4为本发明实施例的硅凝胶层示意图。
图5为本发明实施例的环氧树脂层示意图。
图6为本发明实施例的制作步骤流程图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本发明的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本发明，凡是采用本发明的相似制备方法或相似变化的，均应列入本发明的保护范围。
如图1至图3所示，一种分腔式整流模块，包括塑封体1和整流器，所述塑封体1封装在整流器外侧，整流器的芯片5上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体1外侧；所述塑封体1内侧设有向下***的间隔筋2将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体1上端设有注胶口3；所述芯片5上通过注胶口3浇注隔离保护层。
如图5，所述间隔筋2向下延伸长度为7mm，隔离保护层厚度高出间隔筋2底部2mm。
所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
如图4，所述硅凝胶层高出芯片5 0.5mm。
如图6所示，一种制作分腔式整流模块的方法，包括如下步骤：
(1)零件装贴：将基板4固定在底板上，芯片5粘贴在基板4上，分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚；
(2)恒温烧结：将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5-10分钟得半成品；
(3)半成品清洗：将半成品清洗去杂质并干燥；
(4)半成品检查及测试：将清洗好的半成品检查及测试，检测焊锡面是否润滑，位置是否正确；
(5)装配：将塑封体1扣在检测好的半成品上得装配体，所述塑封体1内侧设有向下***的间隔筋2将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体1上端设有注胶口3；
(6)硅凝胶灌封、固化：通过注胶口3向装配体内注入硅凝胶，控制硅凝胶高度淹没过芯片5为0.5mm，静置固化；
(7)环氧树脂灌封、固化：再通过注胶口3注入环氧树脂，控制环氧树脂高度高出间隔筋2底部2mm，静置固化；
(8)成品测试：将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块，测试整流模块电压、漏电流及压降，是否符合标准。
通过如图1所示的注胶口3，先将硅凝胶注入注胶口3后固化，如图4所示，硅凝胶层高出芯片5 0.5mm；再将混合好的环氧树脂灌封胶注入，环氧树脂灌封胶固化前为液态，控制环氧树脂灌封胶量，外壳延伸下来的分区的分腔塑料，环氧树脂灌层高出间隔筋2底部2mm。加热固化后，环氧树脂灌封胶固化为固态状。固化的环氧树脂和分腔塑料共同把原有一个腔体分为了5个分立的腔体。从而实现了用较少的环氧树脂灌封胶，把不同电气属性的电极分在了不同的腔体内。这样外部有水渗入时，由于腔体的独立属性而解决了水渗入时，电极短路的问题。由于灌封胶量减少，有较大的经济效益。由于工艺有很好的操作性，能有效解决传统工艺一和传统工艺二中存在的问题。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种分腔式整流模块，其特征在于：包括塑封体(1)和整流器，所述塑封体(1)封装在整流器外侧，整流器的芯片(5)上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体(1)外侧；所述塑封体(1)内侧设有向下***的间隔筋(2)将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体(1)上端设有注胶口(3)；所述芯片(5)上通过注胶口(3)浇注隔离保护层。
2.根据权利要求1所述的分腔式整流模块，其特征在于：所述间隔筋(2)向下延伸长度为7mm，隔离保护层厚度高出间隔筋(2)底部2mm。
3.根据权利要求2所述的分腔式整流模块，其特征在于：所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
4.根据权利要求3所述的分腔式整流模块，其特征在于：所述硅凝胶层高出芯片(5)0.5mm。
5.一种制作权利要求1-4任一所述的分腔式整流模块的方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)零件装贴：将基板(4)固定在底板上，芯片(5)粘贴在基板(4)上，分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚；
(2)恒温烧结：将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5-10分钟得半成品；
(3)半成品清洗：将半成品清洗去杂质并干燥；
(4)半成品检查及测试：将清洗好的半成品检查及测试，检测焊锡面是否润滑，位置是否正确；
(5)装配：将塑封体(1)扣在检测好的半成品上得装配体，所述塑封体(1)内侧设有向下***的间隔筋(2)将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体(1)上端设有注胶口(3)；
(6)硅凝胶灌封、固化：通过注胶口(3)向装配体内注入硅凝胶，控制硅凝胶高度淹没过芯片(5)0.5mm，静置固化；
(7)环氧树脂灌封、固化：再通过注胶口(3)注入环氧树脂，控制环氧树脂高度高出间隔筋(2)底部2mm，静置固化；
(8)成品测试：将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块，测试整流模块电压、漏电流及压降，是否符合标准。
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