CN112905055A - 显示基板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种显示基板及其制造方法、显示装置。显示基板包括：衬底基板，包括第一区域和第二区域；多个子像素，多个子像素中的至少一个包括：发光元件，包括第一电极、发光层和第二电极；多条第一电源线，与第一电极电连接；第一电源总线，与多条第一电源线电连接；第二电源线，与第二电极电连接且包括第一部分和第二部分，第二电源线的第二部分与第一电源总线之间存在间隙；覆盖第一电源总线、第二电源线和间隙的第一绝缘层；在第一绝缘层上的导电层，导电层在衬底基板上的正投影与间隙在衬底基板上的正投影至少部分重叠；和多个触控电极线，触控电极线包括第一导线和第二导线，第一导线与导电层处于同一层且与导电层隔离开。

Description

显示基板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管)的迅速发展，手机等智能终端的发展进入了全面屏和窄边框时代。为了给用户带来更优的使用体验，全面屏、窄边框、高分辨率、卷曲穿戴和/或折叠等特征必将成为未来AMOLED的重要发展方向。
在相关技术中，为了使得显示面板更轻更薄以适应以后的折叠及卷曲产品，触控技术被开发出来。例如，该触控技术可以为FMLOC(Flexible Multi Layer On Cell)技术。在FMLOC技术中，触控电极被制作在封装层上。
发明内容
本公开的发明人发现，在相关技术中，触控电极线与数据线或GOA信号线之间可能会发生信号干扰，导致显示不良。
鉴于此，本公开的实施例提供了一种显示基板，以降低信号干扰。
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示基板，包括：衬底基板，包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，所述第一区域包括第一边界、第二边界、第三边界和第四边界；多个子像素，位于所述第一区域，所述多个子像素中的至少一个包括：发光元件，包括位于所述衬底基板上的第一电极、位于所述第一电极远离所述衬底基板一侧的发光层和位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的第二电极；多条第一电源线，位于所述第一区域，与所述多个子像素的所述第一电极电连接；第一电源总线，位于所述第一边界远离所述第一区域一侧的第二区域，所述第一电源总线与所述多条第一电源线电连接；第二电源线，位于所述第二区域且与所述第二电极电连接，所述第二电源线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述第一区域的所述第二边界、所述第三边界和所述第四边界，所述第二部分位于所述第一电源总线远离所述第一区域的一侧，其中，所述第二电源线的所述第二部分与所述第一电源总线之间存在间隙；覆盖所述第一电源总线、所述第二电源线和所述间隙的第一绝缘层；在所述第一绝缘层的远离所述间隙一侧的导电层，所述导电层被配置为接收固定信号，所述导电层在所述衬底基板上的正投影与所述间隙在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；和位于所述第二区域的多个触控电极线，所述触控电极线包括在所述第一绝缘层上的第一导线和在所述第一导线的远离所述衬底基板一侧的第二导线，所述第一导线与所述第二导线被第二绝缘层间隔开，所述第一导线通过穿过所述第二绝缘层的导电过孔与所述第二导线电连接，其中，所述第一导线与所述导电层处于同一层且与所述导电层隔离开，所述第二导线在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中，所述导电层的材料与所述第一导线的材料相同。
在一些实施例中，所述多个触控电极线包括多个第一触控电极线和多个第二触控电极线，所述第一触控电极线围绕所述第一边界的一部分、所述第二边界和所述第三边界；所述第二触控电极线围绕所述第一边界的另一部分和所述第四边界。
在一些实施例中，所述第一触控电极线为发送信号线，所述第二触控电极线为接收信号线。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：位于所述第一区域的第一触控电极块和第二触控电极块，其中，所述第一触控电极块与所述第一触控电极线电连接，所述第二触控电极块与所述第二触控电极线电连接，所述第一触控电极块和所述第二触控电极块与所述第二导线处于同一层，或者，所述第一触控电极块和所述第二触控电极块与所述第一导线处于同一层。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：与所述导电层电连接的柔性电路板，所述柔性电路板被配置为向所述导电层提供所述固定信号。
在一些实施例中，所述固定信号为接地信号。
在一些实施例中，所述间隙在所述衬底基板上的正投影位于所述导电层在所述衬底基板上的正投影的内部。
在一些实施例中，所述间隙沿着与所述第一边界相垂直的方向延伸的宽度的范围为40微米至60微米；所述导电层沿着与所述第一边界相垂直的方向延伸的宽度的范围为50微米至70微米。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：弯折区，在所述导电层与所述柔性电路板之间；其中，所述导电层经由穿过所述弯折区的固定信号线连接至所述柔性电路板。
在一些实施例中，所述导电层与所述固定信号线处于同一层，且所述导电层的材料与所述固定信号线的材料相同。
在一些实施例中，所述第二部分包括第一子部和第二子部，所述第一子部和所述第二子部间隔开且相对设置，所述第一子部靠近所述第二边界，所述第二子部靠近所述第四边界；所述第一子部与所述第一电源总线之间存在第一间隙，所述第二子部与所述第一电源总线之间存在第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙中的至少一个在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中，所述第一电源总线被配置为接收第一电压信号；所述第二电源线被配置为接收第二电压信号；其中，所述第一电压信号高于所述第二电压信号。
在一些实施例中，所述第一绝缘层包括：覆盖所述第一电源总线和所述第二电源线的平坦化层；在所述平坦化层上的像素界定层；在所述像素界定层的远离所述平坦化层一侧的封装层；和在所述封装层的远离所述像素界定层一侧的阻挡层。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：第三绝缘层，覆盖在所述衬底基板上；其中，所述第一电源总线和所述第二电源线位于所述第三绝缘层的远离所述衬底基板的一侧。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：嵌入在所述第三绝缘层内的多个第一信号线和多个第二信号线，其中，所述多个第一信号线在所述衬底基板上的正投影与所述多个第二信号线在所述衬底基板上的正投影交替排列。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置，包括：如前所述的显示基板。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示基板的制造方法，包括：提供衬底基板，所述衬底基板包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，所述第一区域包括第一边界、第二边界、第三边界和第四边界；形成位于所述第一区域的多个子像素，所述多个子像素中的至少一个包括：发光元件，包括位于所述衬底基板上的第一电极、位于所述第一电极远离所述衬底基板一侧的发光层和位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的第二电极；形成位于所述第一区域的多条第一电源线，所述多条第一电源线与所述多个子像素的所述第一电极电连接；形成位于所述第一边界远离所述第一区域一侧的第二区域的第一电源总线，所述第一电源总线与所述多条第一电源线电连接；形成位于所述第二区域且与所述第二电极电连接的第二电源线，所述第二电源线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述第一区域的所述第二边界、所述第三边界和所述第四边界，所述第二部分位于所述第一电源总线远离所述第一区域的一侧，其中，所述第二电源线的所述第二部分与所述第一电源总线之间存在间隙；形成覆盖所述第一电源总线、所述第二电源线和所述间隙的第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层的远离所述间隙一侧的导电层，所述导电层被配置为接收固定信号，所述导电层在所述衬底基板上的正投影与所述间隙在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；和形成位于所述第二区域的多个触控电极线，所述触控电极线包括在所述第一绝缘层上的第一导线和在所述第一导线的远离所述衬底基板一侧的第二导线，所述第一导线与所述第二导线被第二绝缘层间隔开，所述第一导线通过穿过所述第二绝缘层的导电过孔与所述第二导线电连接；其中，所述第一导线与所述导电层处于同一层且与所述导电层隔离开，所述第一导线与所述导电层通过同一构图工艺形成，所述第二导线在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述基板上的正投影至少部分重叠。
在上述显示基板中，衬底基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域。多个子像素位于所述第一区域，每个子像素包括发光元件，该发光元件包括第一电极、发光层和第二电极。多条第一电源线与多个子像素的第一电极电连接。第一电源总线与多条第一电源线电连接。第二电源线与第二电极电连接。第二电源线包括第一部分和第二部分。第一部分围绕第一区域的第二边界、第三边界和第四边界。第二部分位于第一电源总线远离第一区域的一侧。第二电源线的第二部分与第一电源总线之间存在间隙。第一绝缘层覆盖第一电源总线、第二电源线和间隙。导电层在第一绝缘层的远离间隙一侧。该导电层被配置为接收固定信号。导电层在衬底基板上的正投影与间隙在衬底基板上的正投影至少部分重叠。多个触控电极线位于第二区域。触控电极线包括在第一绝缘层上的第一导线和在第一导线的远离衬底基板一侧的第二导线。第一导线与第二导线被第二绝缘层间隔开，第一导线通过穿过第二绝缘层的导电过孔与第二导线电连接。第一导线与导电层处于同一层且与导电层隔离开。第二导线在衬底基板上的正投影与导电层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。上述导电层可以起到信号屏蔽作用，从而可以降低在间隙上方的信号线与在间隙下方的信号线之间的信号干扰，进而可以提高显示基板的显示效果。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是示出根据本公开一个实施例的显示基板的俯视图；
图2是示出在图1中的第一虚线框141内的局部结构的放大示意图，该局部结构省略了导电层和触控电极线的第二导线；
图3是示出根据本公开一个实施例的显示基板在图1中的第一虚线框141内的局部结构的部分结构的放大示意图，该局部结构省略了触控电极线的第二导线；
图4是示出根据本公开一个实施例的显示基板在图1中的第一虚线框141内的局部结构的部分结构的放大示意图；
图5是示出沿着图4中的线B-B'截取的结构的截面示意图；
图6是示出沿着图4中的线C-C'截取的结构的截面示意图；
图7是示出根据本公开另一个实施例的显示基板的部分结构的俯视图；
图8是示出在图1中的第二虚线框142内的局部结构的放大示意图；
图9是示出沿着图8中的线D-D'截取的结构的截面示意图；
图10是示出沿着图1中的线A-A'截取的结构的截面示意图；
图11是示出根据本公开一个实施例的显示基板的制造方法的流程图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在相关技术中，在显示基板的转角区域处，电源电压线与公共连接线之间存在间隙。触控电极线的一部分位于该间隙之上，而该间隙下方还存在其他信号线(例如数据线和/或GOA(Gate Driver on Array，阵列基板行驱动信号电路，也即栅极驱动电路)信号线等)。因此，触控电极线与数据线或GOA信号线可能会发生信号干扰，导致显示不良或触控(Touch)不良。
鉴于此，本公开的实施例提供了一种显示基板，以降低信号干扰。下面结合附图详细描述根据本公开一个实施例的显示基板的结构。
图1是示出根据本公开一个实施例的显示基板的俯视图。图4是示出根据本公开一个实施例的显示基板在图1中的第一虚线框141内的局部结构的部分结构的放大示意图。图5是示出沿着图4中的线B-B'截取的结构的截面示意图。图8是示出在图1中的第二虚线框142内的局部结构的放大示意图。图9是示出沿着图8中的线D-D'截取的结构的截面示意图。
如图1、图8和图9所示，该显示基板包括衬底基板100、多个子像素200、多条第一电源线311、第一电源总线310和第二电源线320。
衬底基板100包括第一区域110和围绕该第一区域110的第二区域120。例如，该第一区域110用于形成显示区域，该第二区域120为周边区域。第一区域110包括第一边界111、第二边界112、第三边界113和第四边界114。这里，第一边界111与第三边界113相对，第二边界112与第四边界114相对。
所述多个子像素200位于第一区域110。所述多个子像素200中的至少一个包括发光元件220，如图9所示。该发光元件220可以包括位于衬底基板100上的第一电极221、位于第一电极221远离该衬底基板100一侧的发光层223和位于该发光层223远离该衬底基板100一侧的第二电极222。例如，该第一电极221为阳极，该第二电极222为阴极。例如，该第二电极222可以接收公共连接线电压信号VSS。
需要说明的是，在本公开的实施例中，当描述一个结构在另一个结构上时，所述一个结构可以与所述另一个结构直接接触，也可以与该另一个结构不直接接触。例如，在描述第一电极221位于衬底基板100上时，该第一电极221可以在衬底基板100的上方而不与该衬底基板直接接触。
如图1所示，多条第一电源线311位于第一区域110。多条第一电源线311与多个子像素的第一电极221电连接。需要说明的是，当描述到一个部件电连接至另一个部件时，所述一个部件可以直接或间接地电连接至所述另一个部件。例如，第一电源线311可以通过若干薄膜晶体管来与子像素的第一电极221电连接。
如图1所示，第一电源总线310位于第一边界111远离第一区域110一侧的第二区域120。该第一电源总线310相比其他第一区域的边界更靠近该第一边界111。第一电源总线310与所述多条第一电源线311电连接。
第二电源线320位于第二区域120且与第二电极222电连接。该第二电源线320可以包括第一部分321和第二部分322。该第一部分321围绕第一区域110的第二边界112、第三边界113和第四边界114。该第二部分322位于第一电源总线310远离第一区域110的一侧。
在一些实施例中，第一电源总线310被配置为接收第一电压信号，第二电源线320用于接收第二电压信号。第一电压信号高于第二电压信号。例如，第一电压信号为电源电压信号VDD，第二电压信号为公共连接线电压信号VSS。
第二电源线320的第二部分322与第一电源总线310之间存在间隙331或332。
如图1、图4和图5所示，该显示基板还包括覆盖第一电源总线310、第二电源线320和间隙331(或332)的第一绝缘层920。
如图1、图4和图5所示，该显示基板还包括在第一绝缘层920的远离间隙331(或332)一侧的导电层910。该导电层910被配置为接收固定信号。在一些实施例中，该固定信号为接地信号。例如，该接地信号为0V的电压信号。当然，本领域技术人员能够理解，该固定信号也可以是其他电压值的固定信号，并不仅限于这里0V的接地信号。该导电层910在衬底基板100上的正投影与间隙331(或332)在衬底基板100上的正投影至少部分重叠。例如，间隙331(或332)在衬底基板100上的正投影位于导电层910在衬底基板100上的正投影的内部。例如，导电层910的材料包括诸如钛和/或铝等金属或者合金材料。
如图1所示，显示基板还包括位于第二区域120的多个触控电极线410。该多个触控电极线410包括多个第一触控电极线411和多个第二触控电极线412。该第一触控电极线411围绕第一区域110的第一边界111的一部分、第二边界112和第三边界113。该第二触控电极线412围绕第一区域110的第一边界111的另一部分和第四边界114。例如，第一触控电极线411为发送信号线，第二触控电极线412为接收信号线；或者第一触控电极线411为接收信号线，第二触控电极线412为发送信号线。
在一些实施例中，触控电极线410包括在第一绝缘层上的第一导线541(后面可以参考图10所示)和在第一导线的远离衬底基板100一侧的第二导线542(例如如图4和图10所示)。第一导线541与第二导线542被第二绝缘层536(例如如图10所示)间隔开，该第一导线541通过穿过第二绝缘层536的导电过孔(可以称为第一导电过孔)与第二导线542电连接。第一导线541与导电层910处于同一层且与导电层910隔离开。第二导线542在衬底基板100上的正投影与导电层910在衬底基板100上的正投影至少部分重叠。例如，第一导线541可以包括Ti/Al/Ti(钛/铝/钛)三层结构，第二导线542可以包括Ti/Al/Ti(钛/铝/钛)三层结构。在一些实施例中，导电层910的材料与第一导线541的材料相同。
需要说明的是，“同一层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。处于同一层中的两个结构层可以位于相同的结构层上。处于同一层的两个结构层可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。至此，提供了根据本公开一些实施例的显示基板。在该显示基板中，衬底基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域。多个子像素位于所述第一区域，每个子像素包括发光元件，该发光元件包括第一电极、发光层和第二电极。多条第一电源线与多个子像素的第一电极电连接。第一电源总线与多条第一电源线电连接。第二电源线与第二电极电连接。第二电源线包括第一部分和第二部分。第一部分围绕第一区域的第二边界、第三边界和第四边界。第二部分位于第一电源总线远离第一区域的一侧。第二电源线的第二部分与第一电源总线之间存在间隙。第一绝缘层覆盖第一电源总线、第二电源线和间隙。导电层在第一绝缘层的远离间隙一侧。该导电层被配置为接收固定信号。导电层在衬底基板上的正投影与间隙在衬底基板上的正投影至少部分重叠。多个触控电极线位于第二区域。触控电极线包括在第一绝缘层上的第一导线和在第一导线的远离衬底基板一侧的第二导线。第一导线与第二导线被第二绝缘层间隔开，第一导线通过穿过第二绝缘层的导电过孔与第二导线电连接。第一导线与导电层处于同一层且与导电层隔离开。第二导线在衬底基板上的正投影与导电层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。在该实施例中，导电层可以起到信号屏蔽作用，从而可以降低在间隙上方的信号线与在间隙下方的信号线之间的信号干扰，进而可以提高显示基板的显示效果。
在一些实施例中，通过使得导电层与第一导线处于同一层且导电层的材料与第一导线的材料相同，可以通过同一构图工艺在形成第一导线时也同时形成导电层，这样方便显示基板的制造。
另外，与第一导线同层设置的上述导电层除了可以减小不同信号线之间的干扰，还可以解决因边框窄化带来的第一电源总线(即VDD线)的宽度减小的问题，从而有利于边框窄化设计。
在另一些实施例中，导电层也可以即不与第一导线处于同一层，也不与第二导线处于同一层。例如，导电层可以位于第一导线的下方且与第一导线通过绝缘层隔离开。在这样的情况下，第一导线和第二导线中的至少一个在衬底基板上的正投影与导电层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在另一些实施例中，导电层可以包括至少部分，所述至少部分在衬底基板上的正投影与第一导线和第二导线在衬底基板上的正投影不交叠。这里，导电层的所述至少部分可以与第一导线和第二导线的至少一层处于同一层。也就是说，导电层的所述至少部分可以与第一导线处于同一层；或者，导电层的所述至少部分可以与第二导线处于同一层；再或者，导电层的所述至少部分可以包含与第一导线处于同一层的第一子部分和与第二导线处于同一层的第二子部分，第一子部分与第二子部分被第二绝缘层间隔开，第一子部分通过穿过第二绝缘层的导电过孔与第二子部分电连接。
在一些实施例中，如图1所示，第二电源线320的第二部分322包括第一子部3221和第二子部3222。该第一子部3221和该第二子部3222间隔开且相对设置。例如，该第一子部3221靠近第二边界112，该第二子部3222靠近第四边界114。该第一子部3221与第一电源总线310之间存在第一间隙331。该第二子部3222与第一电源总线310之间存在第二间隙332。该第一间隙331和该第二间隙332中的至少一个在衬底基板100上的正投影与导电层910在衬底基板上100的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中，第一间隙331和第二间隙332在衬底基板100上的正投影位于导电层910在衬底基板100上的正投影的内部。这样可以使得导电层完全覆盖这两个间隙，从而可以进一步减小不同信号线之间的信号干扰，提高显示基板的显示效果。
在一些实施例中，如图1所示，显示基板还包括与导电层910电连接的柔性电路板421。该柔性电路板421被配置为向导电层910提供固定信号(例如，接地信号GND)。这里，在固定信号为接地信号的情况下，可以方便由柔性电路板直接向导电层提供固定信号，而不需要设置额外的固定信号源。
如图1所示，该柔性电路板421还与多个触控电极线410、第一电源总线310和第二电源线320电连接。该柔性电路板421还被配置为向该多个触控电极线410、该第一电源总线310和该第二电源线320提供电信号。
在一些实施例中，如图1所示，显示基板还包括信号连接区422和集成电路区423。集成电路区423通过信号连接区422与第一区域110电连接。多条数据线引线位于信号连接区422。
在一些实施例中，如图1所示，显示基板还包括位于第一区域的第一触控电极块341和第二触控电极块342。第一触控电极块341与第一触控电极线411电连接，第二触控电极块342与第二触控电极线412电连接。第一触控电极块341与第二触控电极块342之间的触控信号不同。在一些实施例中，第一触控电极块341和第二触控电极块342与第二导线542处于同一层(可以参考图9和图10所示)。在另一些实施例中，第一触控电极块341和第二触控电极块342与第一导线541处于同一层。
在一些实施例中，不同的第一触控电极块341通过电极桥连接，不同的第二触控电极块342直接连接。在另一些实施例中，不同的第二触控电极块342通过电极桥连接，不同的第一触控电极块341直接连接。
图2是示出在图1中的第一虚线框141内的局部结构的放大示意图，该图2所示的局部结构省略了导电层和触控电极线的第二导线。
在一些实施例中，如图2所示，间隙331(或332)沿着与第一边界111相垂直的方向延伸的宽度W1的范围为40微米至60微米。例如，该间隙的宽度可以为50微米。
图3是示出根据本公开一个实施例的显示基板在图1中的第一虚线框141内的局部结构的部分结构的放大示意图，该图3所示的局部结构省略了触控电极线的第二导线。
在一些实施例中，如图3所示，导电层910沿着与第一边界111相垂直的方向延伸的宽度W2的范围为50微米至70微米。例如，该导电层910的宽度为60微米。例如，该导电层可以超过间隙的边缘若干微米(例如5微米)，这样可以充分覆盖该间隙，进一步减小不同信号线之间的信号干扰。如图3所示，导电层910经由固定信号线930连接至柔性电路板421(图3中未示出)。例如，固定信号线为接地信号线。例如，导电层910与固定信号线930处于同一层，且导电层910的材料与固定信号线930的材料相同。这样可以使得导电层和固定信号线通过同一构图工艺形成，从而方便显示基板的制造。
下面结合图5详细描述沿着图4中的线B-B'截取的结构。
如图5所示，该显示基板包括衬底基板100和覆盖在衬底基板100上的第三绝缘层950。第一电源总线310和第二电源线320位于第三绝缘层950的远离衬底基板100的一侧。即，第一电源总线310和第二电源线320位于第三绝缘层950上。
在一些实施例中，该显示基板还可以包括位于衬底基板100与第三绝缘层950之间的缓冲层151。这样，第三绝缘层950间接地覆盖在衬底基板100上。当然，本领域技术人员能够理解，该显示基板也可以不包括缓冲层151，这样，第三绝缘层950可以直接覆盖在衬底基板100上。
在一些实施例中，如图5所示，该第三绝缘层950包括：直接或间接地覆盖在衬底基板100上的第一子绝缘层231、在第一子绝缘层231上的第二子绝缘层242和在第二子绝缘层242上的第三子绝缘层243。例如，该第一子绝缘层231、第二子绝缘层242和第三子绝缘层243的材料包括二氧化硅或氮化硅等。
在一些实施例中，如图5所示，该显示基板还包括：嵌入在第三绝缘层950内的多个第一信号线501和多个第二信号线502。该多个第一信号线501在衬底基板100上的正投影与该多个第二信号线502在衬底基板100上的正投影交替排列。该多个第一信号线501和该多个第二信号线502设置在不同层。这样设置信号线501和502的排列，可以节省空间。如图5所示，该多个第一信号线501和该多个第二信号线502在第一子绝缘层231的远离衬底基板100一侧。例如，该第一信号线501和该第二信号线502可以为数据信号线。
由于所述多个第一信号线501的一部分和所述多个第二信号线502的一部分在衬底基板上的正投影与间隙331或332在衬底基板上的正投影至少部分重叠，因此，上述导电层910可以起到减小信号线501或502与触控电极线之间的信号干扰。
如图5所示，第二子绝缘层242位于多个第一信号线501与多个第二信号线502之间。第三子绝缘层243覆盖所述多个第二信号线502。
如图5所示，第一绝缘层920覆盖在第一电源总线310、第二电源线320和间隙331(或332)上。
在一些实施例中，第一绝缘层920包括覆盖第一电源总线310和第二电源线320的平坦化层。例如，该平坦化层包括：至少覆盖第二电源线320的第一平坦化层521和覆盖在第一电源总线310和第一平坦化层521上的第二平坦化层522。例如，第一平坦化层521和第二平坦化层522的材料可以分别包括诸如聚酰亚胺等的有机绝缘材料。
在一些实施例中，如图5所示，第一绝缘层920还包括在平坦化层(例如第二平坦化化层522)上的像素界定层523。
在一些实施例中，如图5所示，第一绝缘层920还包括在像素界定层523的远离平坦化层(例如第二平坦化化层522)一侧的封装层530。例如，该封装层530包括：在像素界定层523的远离平坦化层一侧的第一无机封装层531、在第一无机封装层531的远离像素界定层523一侧的有机封装层532以及在有机封装层532的远离第一无机封装层531一侧的第二无机封装层533。例如，第一无机封装层531的材料包括氮化硅等，有机封装层532的材料包括PMMA(poly(methyl methacrylate)，聚甲基丙烯酸甲酯，又称为亚克力)等，第二无机封装层533的材料包括氮化硅等。
例如，可以通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)工艺在像素界定层523上形成第一无机封装层531，然后通过喷墨打印工艺在该第一无机封装层531上形成有机封装层532，然后通过CVD工艺在该有机封装层532上形成第二无机封装层533。
在一些实施例中，如图5所示，第一绝缘层920还包括在封装层530的远离像素界定层523一侧的阻挡层535。例如，该阻挡层535的材料包括无机绝缘材料。又例如，该阻挡层535的材料包括有机绝缘材料。如图5所示，导电层910在阻挡层535的远离衬底基板100的一侧。实际上，触控电极线410的第一导线541也在该阻挡层535上(可以参照后面的图10所示)。这表明，导电层910与触控电极线410的第一导线541处于同一层。
在一些实施例中，如图5所示，显示基板还包括覆盖在导电层910和第一导线541上的第二绝缘层536。例如，该第二绝缘层536的材料包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等。又例如，该第二绝缘层536的材料包括有机绝缘材料。如图5所示，触控电极线410的第二导线542位于该第二绝缘层536上。
在一些实施例中，如图5所示，显示基板还包括覆盖第二导线542的覆盖层550。例如该覆盖层550的材料包括有机绝缘材料。
图6是示出沿着图4中的线C-C'截取的结构的截面示意图。
这里，图6中与图5所示的结构层类似的结构层将不再赘述。如图6所示，固定信号线930位于阻挡层535上。该固定信号线930与第二导线542被第二绝缘层536间隔开。该固定信号线930与导电层910处于同一层，且与导电层910连接。这样方便固定信号线与导电层通过同一构图工艺形成，从而方便显示基板的制造。
图7是示出根据本公开另一个实施例的显示基板的部分结构的俯视图。这里，图7中与图1所示的结构类似的结构将不再赘述。
在一些实施例中，如图7所示，显示基板还包括弯折区940。该弯折区940在导电层910与柔性电路板421之间。导电层910经由固定信号线930连接至柔性电路板421，该固定信号线930穿过该弯折区940。
图8是示出在图1中的第二虚线框142内的局部结构的放大示意图。
图8示出了第一触控电极块341(或第二触控电极块342)。如前面所述，第一触控电极块341与第一触控电极线411电连接，第二触控电极块342与第二触控电极线412电连接。另外，图8中还示出了子像素的开口211。
图9是示出沿着图8中的线D-D'截取的结构的截面示意图。
如图9所示，子像素200除了包括发光元件220之外，还包括薄膜晶体管230和连接电极260。
薄膜晶体管230包括位于衬底基板100上的有源层232，位于有源层232远离衬底基板100一侧的栅极233，以及位于栅极233远离衬底基板100一侧的源极234和漏极235。例如，有源层232可以位于缓冲层151上。第一子绝缘层231位于有源层232与栅极233之间。第二子绝缘层242和第三子绝缘层243位于栅极233与源极234/漏极235之间。该源极234通过第二导电过孔与有源层232电连接。该第二导电过孔穿过第三子绝缘层243、第二子绝缘层242和第一子绝缘层231。该漏极235通过第三导电过孔与有源层232电连接。该第三导电过孔穿过第三子绝缘层243、第二子绝缘层242和第一子绝缘层231。
如图9所示，连接电极260位于薄膜晶体管230远离衬底基板100的一侧。源极234或漏极235与连接电极260电连接。该连接电极260与发光元件220的第一电极221电连接。例如，该连接电极260通过第四导电过孔与漏极235电连接。该第四导电过孔穿过第一平坦化层521。第一电极221通过第五导电过孔与连接电极260电连接。该第五导电过孔穿过第二平坦化层522。
在另一些实施例中，显示基板也可以不设置连接电极260。这样，第一平坦化层521和第二平坦化层522为同一层的平坦化层。第一电极221通过穿过该平坦化层的导电过孔与漏极235电连接。
在一些实施例中，如图9所示，该显示基板还包括在第三子绝缘层243与衬底基板100之间的电容器。该电容器包括在第一子绝缘层231的远离衬底基板100一侧的第一电容电极611和在第二子绝缘层242的远离第一电容电极611一侧的第二电容电极612。该第一电容电极611与栅极233处于同一层且与该栅极233隔离开。该第二电容电极612与第二信号线502处于同一层，且与该第二信号线通过同一构图工艺制备。第二子绝缘层242覆盖第一电容电极611，第三子绝缘层243覆盖第二电容电极612。
需要说明的是，上面所述的同一构图工艺是指采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成层结构。需要说明的是，根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
在一些实施例中，如图9所示，显示基板还包括在像素界定层523的远离衬底基板100一侧的隔垫物层630。发光元件220的第二电极222覆盖该隔垫物层630。例如，该隔垫物层630的材料可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料等。
在一些实施例中，如图9所示，第一触控电极块341与第二触控电极块342位于第二绝缘层536远离衬底基板100的一侧。覆盖层550覆盖该第一触控电极块341与该第二触控电极块342。
在另一些实施例中，显示基板还可以包括在第三子绝缘层243与第一平坦化层521之间的钝化层(图9中未示出)。
图10是示出沿着图1中的线A-A'截取的结构的截面示意图。
在一些实施例中，如图10所示，第二电源线320的第一部分321包括第一导电部分711、第二导电部分712和第三导电部分713。第二导电部分712位于第一导电部分711远离衬底基板100的一侧。第三导电部分713位于第二导电部分712远离衬底基板100的一侧。第一导电部分711、第二导电部分712和第三导电部分713电连接。第一导电部分711与源极234或漏极235位于同一层。第二导电部分712与连接电极260位于同一层。第三导电部分713与第一电极221位于同一层。第一导电部分711的材料与源极234或漏极235的材料相同，且与源极和漏极通过同一构图工艺形成。第二导电部分712的材料与连接电极260的材料相同，且与该连接电极通过同一构图工艺形成。第三导电部分713的材料与第一电极221的材料相同，且与该第一电极221通过同一构图工艺形成。如图10所示，第三导电部分713与第一电极221间隔开，该第三导电部分713与第二电极222电连接。
在一些实施例中，如图10所示，该显示基板还可以包括第一围堰(dam)810。该第一围堰810可以包括与第二平坦化层522处于同一层的部分811和与像素界定层523处于同一层的部分812。该显示基板还可以包括第二围堰820。该第二围堰820可以包括与第二平坦化层522处于同一层的部分821、与像素界定层523处于同一层的部分822和与隔垫物层630处于同一层的部分823。
另外，如图10所示，在每个触控电极线410中，第一导线541通过第一导电过孔961与第二导线542电连接，这个可以减小触控电极线410的电阻。该第一导电过孔961包括穿过第二绝缘层536的过孔和在该过孔内的导电材料层。该第一导线541与导电层910、固定信号线930处于同一层，这样可以通过同一构图工艺形成第一导线、导电层和固定信号线，从而方便显示基板的制造。
至此，详细描述了根据本公开一些实施例的显示基板。
在本公开的一些实施例中，还提供了一种显示装置。该显示装置可以包括如前所述的显示基板(例如图1所示的显示基板)。例如，该显示装置可以为：显示面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
图11是示出根据本公开一个实施例的显示基板的制造方法的流程图。如图11所示，该制造方法包括步骤S1102至S1116。
在步骤S1102，提供衬底基板，该衬底基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域，第一区域包括第一边界、第二边界、第三边界和第四边界。
在步骤S1104，形成位于第一区域的多个子像素，该多个子像素中的至少一个包括：发光元件，包括位于衬底基板上的第一电极、位于第一电极远离衬底基板一侧的发光层和位于发光层远离衬底基板一侧的第二电极。
在步骤S1106，形成位于第一区域的多条第一电源线，该多条第一电源线与该多个子像素的第一电极电连接。
在步骤S1108，形成位于第一边界远离第一区域一侧的第二区域的第一电源总线，第一电源总线与多条第一电源线电连接。
在步骤S1110，形成位于第二区域且与第二电极电连接的第二电源线，第二电源线包括第一部分和第二部分，第一部分围绕第一区域的第二边界、第三边界和第四边界，第二部分位于第一电源总线远离第一区域的一侧，其中，第二电源线的第二部分与第一电源总线之间存在间隙。
在步骤S1112，形成覆盖第一电源总线、第二电源线和间隙的第一绝缘层。
在步骤S1114，形成在第一绝缘层的远离间隙一侧的导电层，导电层被配置为接收固定信号(例如接地信号)，导电层在衬底基板上的正投影与间隙在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在步骤S1116，形成位于第二区域的多个触控电极线，该触控电极线包括在第一绝缘层上的第一导线和在第一导线的远离衬底基板一侧的第二导线，第一导线与第二导线被第二绝缘层间隔开，第一导线通过穿过第二绝缘层的导电过孔与第二导线电连接。第一导线与导电层处于同一层且与导电层隔离开。第一导线与导电层通过同一构图工艺形成。第二导线在衬底基板上的正投影与导电层在基板上的正投影至少部分重叠。
至此，提供了根据本公开一个实施例的显示基板的制造方法。在该制造方法中，形成的导电层可以起到信号屏蔽作用，从而可以降低在间隙上方的信号线与在间隙下方的信号线之间的信号干扰，进而可以提高显示基板的显示效果。另外，通过将第一导线与导电层通过同一构图工艺形成，可以方便显示基板的制造。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (18)

1.一种显示基板，包括：
衬底基板，包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，所述第一区域包括第一边界、第二边界、第三边界和第四边界；
多个子像素，位于所述第一区域，所述多个子像素中的至少一个包括：发光元件，包括位于所述衬底基板上的第一电极、位于所述第一电极远离所述衬底基板一侧的发光层和位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的第二电极；
多条第一电源线，位于所述第一区域，与所述多个子像素的所述第一电极电连接；
第一电源总线，位于所述第一边界远离所述第一区域一侧的第二区域，所述第一电源总线与所述多条第一电源线电连接；
第二电源线，位于所述第二区域且与所述第二电极电连接，所述第二电源线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述第一区域的所述第二边界、所述第三边界和所述第四边界，所述第二部分位于所述第一电源总线远离所述第一区域的一侧，其中，所述第二电源线的所述第二部分与所述第一电源总线之间存在间隙；
覆盖所述第一电源总线、所述第二电源线和所述间隙的第一绝缘层；
在所述第一绝缘层的远离所述间隙一侧的导电层，所述导电层被配置为接收固定信号，所述导电层在所述衬底基板上的正投影与所述间隙在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；和
位于所述第二区域的多个触控电极线，所述触控电极线包括在所述第一绝缘层上的第一导线和在所述第一导线的远离所述衬底基板一侧的第二导线，所述第一导线与所述第二导线被第二绝缘层间隔开，所述第一导线通过穿过所述第二绝缘层的导电过孔与所述第二导线电连接，其中，所述第一导线与所述导电层处于同一层且与所述导电层隔离开，所述第二导线在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1述的显示基板，其中，
所述导电层的材料与所述第一导线的材料相同。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其中，
所述多个触控电极线包括多个第一触控电极线和多个第二触控电极线，所述第一触控电极线围绕所述第一边界的一部分、所述第二边界和所述第三边界；
所述第二触控电极线围绕所述第一边界的另一部分和所述第四边界。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其中，
所述第一触控电极线为发送信号线，所述第二触控电极线为接收信号线。
5.根据权利要求3所述的显示基板，还包括：
位于所述第一区域的第一触控电极块和第二触控电极块，其中，所述第一触控电极块与所述第一触控电极线电连接，所述第二触控电极块与所述第二触控电极线电连接，所述第一触控电极块和所述第二触控电极块与所述第二导线处于同一层，或者，所述第一触控电极块和所述第二触控电极块与所述第一导线处于同一层。
6.根据权利要求1所述的显示基板，还包括：
与所述导电层电连接的柔性电路板，所述柔性电路板被配置为向所述导电层提供所述固定信号。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其中，
所述固定信号为接地信号。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其中，
所述间隙在所述衬底基板上的正投影位于所述导电层在所述衬底基板上的正投影的内部。
9.根据权利要求1所述的显示基板，其中，
所述间隙沿着与所述第一边界相垂直的方向延伸的宽度的范围为40微米至60微米；
所述导电层沿着与所述第一边界相垂直的方向延伸的宽度的范围为50微米至70微米。
10.根据权利要求6所述的显示基板，还包括：
弯折区，在所述导电层与所述柔性电路板之间；
其中，所述导电层经由穿过所述弯折区的固定信号线连接至所述柔性电路板。
11.根据权利要求10所述的显示基板，其中，
所述导电层与所述固定信号线处于同一层，且所述导电层的材料与所述固定信号线的材料相同。
12.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第二部分包括第一子部和第二子部，所述第一子部和所述第二子部间隔开且相对设置，所述第一子部靠近所述第二边界，所述第二子部靠近所述第四边界；
所述第一子部与所述第一电源总线之间存在第一间隙，所述第二子部与所述第一电源总线之间存在第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙中的至少一个在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
13.根据权利要求1至12任意一项所述的显示基板，其中，
所述第一电源总线被配置为接收第一电压信号；
所述第二电源线被配置为接收第二电压信号；
其中，所述第一电压信号高于所述第二电压信号。
14.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一绝缘层包括：
覆盖所述第一电源总线和所述第二电源线的平坦化层；
在所述平坦化层上的像素界定层；
在所述像素界定层的远离所述平坦化层一侧的封装层；和
在所述封装层的远离所述像素界定层一侧的阻挡层。
15.根据权利要求1所述的显示基板，还包括：
第三绝缘层，覆盖在所述衬底基板上；
其中，所述第一电源总线和所述第二电源线位于所述第三绝缘层的远离所述衬底基板的一侧。
16.根据权利要求15所述的显示基板，还包括：
嵌入在所述第三绝缘层内的多个第一信号线和多个第二信号线，其中，所述多个第一信号线在所述衬底基板上的正投影与所述多个第二信号线在所述衬底基板上的正投影交替排列。
17.一种显示装置，包括：如权利要求1至16任意一项所述的显示基板。
18.一种显示基板的制造方法，包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，所述第一区域包括第一边界、第二边界、第三边界和第四边界；
形成位于所述第一区域的多个子像素，所述多个子像素中的至少一个包括：发光元件，包括位于所述衬底基板上的第一电极、位于所述第一电极远离所述衬底基板一侧的发光层和位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的第二电极；
形成位于所述第一区域的多条第一电源线，所述多条第一电源线与所述多个子像素的所述第一电极电连接；
形成位于所述第一边界远离所述第一区域一侧的第二区域的第一电源总线，所述第一电源总线与所述多条第一电源线电连接；
形成位于所述第二区域且与所述第二电极电连接的第二电源线，所述第二电源线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述第一区域的所述第二边界、所述第三边界和所述第四边界，所述第二部分位于所述第一电源总线远离所述第一区域的一侧，其中，所述第二电源线的所述第二部分与所述第一电源总线之间存在间隙；
形成覆盖所述第一电源总线、所述第二电源线和所述间隙的第一绝缘层；
形成在所述第一绝缘层的远离所述间隙一侧的导电层，所述导电层被配置为接收固定信号，所述导电层在所述衬底基板上的正投影与所述间隙在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；和
形成位于所述第二区域的多个触控电极线，所述触控电极线包括在所述第一绝缘层上的第一导线和在所述第一导线的远离所述衬底基板一侧的第二导线，所述第一导线与所述第二导线被第二绝缘层间隔开，所述第一导线通过穿过所述第二绝缘层的导电过孔与所述第二导线电连接；
其中，所述第一导线与所述导电层处于同一层且与所述导电层隔离开，所述第一导线与所述导电层通过同一构图工艺形成，所述第二导线在所述衬底基板上的正投影与所述导电层在所述基板上的正投影至少部分重叠。
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Family

ID=

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114585149A (zh) * 2021-10-12 2022-06-03 友达光电股份有限公司 电路基板
WO2022188413A1 (zh) * 2021-03-11 2022-09-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN115413370A (zh) * 2022-07-25 2022-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
WO2023122880A1 (zh) * 2021-12-27 2023-07-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
WO2024011406A1 (zh) * 2022-07-12 2024-01-18 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板和电子产品

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106935598A (zh) * 2017-04-05 2017-07-07 上海中航光电子有限公司 阵列基板及其制造方法、触控面板和触控装置
CN107799533A (zh) * 2016-08-31 2018-03-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Tft基板及应用其的显示面板
US20180260058A1 (en) * 2016-06-28 2018-09-13 Boe Technology Group Co., Ltd. In-cell touch panel, manufacturing method thereof and display device
KR20190054042A (ko) * 2016-07-29 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN110580110A (zh) * 2018-06-08 2019-12-17 三星显示有限公司 包括触摸构件的显示装置
CN110690365A (zh) * 2019-11-08 2020-01-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其显示装置
US20200027929A1 (en) * 2018-07-20 2020-01-23 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus with touch sensor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180260058A1 (en) * 2016-06-28 2018-09-13 Boe Technology Group Co., Ltd. In-cell touch panel, manufacturing method thereof and display device
KR20190054042A (ko) * 2016-07-29 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN107799533A (zh) * 2016-08-31 2018-03-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Tft基板及应用其的显示面板
CN106935598A (zh) * 2017-04-05 2017-07-07 上海中航光电子有限公司 阵列基板及其制造方法、触控面板和触控装置
CN110580110A (zh) * 2018-06-08 2019-12-17 三星显示有限公司 包括触摸构件的显示装置
US20200027929A1 (en) * 2018-07-20 2020-01-23 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus with touch sensor
CN110690365A (zh) * 2019-11-08 2020-01-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其显示装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022188413A1 (zh) * 2021-03-11 2022-09-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
US11782547B2 (en) 2021-03-11 2023-10-10 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and manufacturing method therefor, and display device
CN114585149A (zh) * 2021-10-12 2022-06-03 友达光电股份有限公司 电路基板
WO2023122880A1 (zh) * 2021-12-27 2023-07-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
WO2024011406A1 (zh) * 2022-07-12 2024-01-18 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板和电子产品
CN115413370A (zh) * 2022-07-25 2022-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN115413370B (zh) * 2022-07-25 2023-09-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

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