CN112899638B - 镀膜装置的进气*** - Google Patents
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Abstract
本发明提供种镀膜装置的进气***，用于一类金刚石涂层的镀膜装置为至少一待镀膜产品进行布气镀膜，所述镀膜装置的进气***包括至少一进气单元和一布气单元，其中所述布气单元被设置于所述待镀膜产品的顶部，所述进气单元的一端与所述镀膜装置中的一气源装置连通，所述进气单元的另一端与所述布气单元连通，从而使经过所述进气单元进入所述布气单元的气体能够由所述待镀膜产品的顶部到达所述待镀膜产品的表面。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀膜装置的进气***和进气方法，具体而言，本发明涉及一种能提高镀膜均匀性的进气***。
背景技术
类金刚石膜(DLC膜)是一类性质类似于金刚石具有高电阻率、高硬度、热稳定性、高电阻、低介电常数、优秀的光学性能、及良好的生物相容性等多项优良性能的非晶体碳膜，其性质可以赋予全屏或者全屏曲面手机、柔性屏手机等电子产品，这是合乎需要的。
类金刚石薄膜镀膜工艺通常采用等离子体增强化学气相沉积(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition-PECVD)技术。其基本原理是，工件放入真空室后，将真空室抽到较低的气压，而后将气体充入真空室使气压达到一预定值。当在工件上加载脉冲负偏压，整个真空室就产生脉冲辉光放电等离子体，同时，脉冲电压牵引等离子体中的正离子向工件表面加速沉积。依据离子种类(气源和能量)的不同，比如使用惰性气体在高能离化状态可以进行离子溅射清洗，使用碳氢气体作为反应原料，可以在工件表面沉积形成DLC膜。这两种操作通常在不破坏真空的情况下，只需要简单的切换气体就可以实现。
近年来，经过长期的努力，人们在类金刚石薄膜的研究方面已经取得了较大的进步，通过脉冲直流等离子体技术进行类金刚石薄膜制备的方式受到了人们越来越多的重视，由于脉冲直流等离子体增强化学气相沉积技术具有许多优点，因此已经成为脉冲直流等离子体增强化学气相沉积技术的主流方向。与常规直流等离子体增强化学气相沉积技术相比，脉冲直流等离子体增强化学气相沉积技术具有以下优点：
1、制备的薄膜残余应力较低；
由于薄膜和基体性能差异很大，薄膜形成后，有较大的残留应力，这是影响薄膜和基体间结合强度的重要原因之一。
2、可以有效控制薄膜的生产速度；
3、可以在夹缝、深孔等不均匀工件表面获得均匀的薄膜；
4、提高灭弧速度，有效降低成膜时的表面温度。
在现有的类金刚石涂层镀膜技术中，例如申请号为201820031773.X名称为单腔循环连续式类金刚石涂层装置的实用新型专利。在该技术方案中，公开了通过单一进料口直接向进料腔体供料的进料***，进料口设置于主腔体顶部并与进料腔室相连通，进料口设置有可开启的封闭门板及将封闭门板锁定的锁定机构。目前的进气***和进气方法存在以下弊端：(1)工件表面涂层厚度不均匀，不同位置上的产品镀膜颜色不一致，甚至同一批次的镀膜产品色差明显，工艺稳定性差。(2)无法针对不同数量、类型工件，精准控制进气量和进气速率，造成原料气体损耗大，经济成本大幅上升。(3)同一批次不同类型的工件，不能进行分类单独镀膜，加工灵活性差。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够为待镀膜产品提供相对均匀的气体供应，从而提高待镀膜产品在加工过程中的工艺稳定性。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够提供稳定的气体输出，从而便于在所述待镀膜产品在加工过程中对进气原料的管控，以便于实现对成本的稳定管控。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够根据不同形状的待镀膜产品确定相应的进气量和进气速度，从而提高对所述待镀膜产品的加工稳定性。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够根据所述待镀膜产品的不同数量确定不同的进气量，从而提高对进气原料的管控精度，进一步实现对成本的管控精度。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够将充入的气体均匀地喷洒于所述待镀膜产品的表面，从而提高所述待镀膜产品的膜厚的均匀性。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***结构简单，不会影响所述镀膜装置的镀膜腔内的空间，因此不会降低所述镀膜装置的单次镀膜效率。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够对镀膜气体进行充分混合，并使镀膜气体能够均匀到达待镀膜产品的表面，以此进一步提高所述镀膜装置的镀膜品质。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***与所述镀膜装置的支架重合设置，从而降低所述镀膜装置的生产成本并减少所述进气***在所述镀膜装置的镀膜腔内的占用空间。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够对所述待镀膜产品进行分类单独控制或对所有的待镀膜产品进行整体控制，从而提高所述待镀膜产品的加工灵活性。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***能够利用所述镀膜装置的镀膜腔内的支架单元，从而降低所述镀膜装置的制造成本和镀膜腔内的空间占用率。
本发明的一个目的在于提供一种镀膜装置的进气***，其中所述镀膜装置的进气***用于DLC镀膜，从而提高DLC镀膜在镀膜过程中的涂层厚度的稳定性，并提高所述DLC镀膜的生产效率。
为完成上述至少一目的，本发明主要提供一种镀膜装置的进气***，用于一类金刚石涂层的镀膜装置为至少一待镀膜产品进行布气镀膜，所述镀膜装置的进气***包括至少一进气单元和一布气单元，其中所述布气单元被设置于所述待镀膜产品的顶部，所述进气单元的一端与所述镀膜装置中的一气源装置连通，所述进气单元的另一端与所述布气单元连通，从而使经过所述进气单元进入所述布气单元的气体能够由所述待镀膜产品的顶部到达所述待镀膜产品的表面。
在其中一些实施例中，所述进气单元包括多个进气组件，任一所述进气组件的一端与所述气源装置连通，所述进气组件的另一端与所述布气单元连通。
在其中一些实施例中，所述进气单元包括与所述进气组件数量一致的连通元件，各个所述进气组件分别与其连通的所述连通元件与所述气源和所述布气单元相连通。
在其中一些实施例中，所述进气组件被实施为一进气管。
在其中一些实施例中，所述进气单元包括一进气组件和至少一连通元件，其中所述连通元件的数量与所述布气单元的数量一致，且多个所述连通元件分别与所述进气组件连通，以使从所述进气组件通过的气体能够分别被输送至所述布气单元。
在其中一些实施例中，所述布气单元包括至少一布气通道，所述布气通道与所述进气单元连通并能够将气体传送至所述待镀膜产品的表面。
在其中一些实施例中，各个所述布气通道形成于所述镀膜装置的一电极单元，所述电极单元被电性设置于所述镀膜装置并位于所述待镀膜产品的顶部。
在其中一些实施例中，所述电极单元包括一第一电极板和一第二电极板，其中所述第一电极板被设置于所述第二电极板的上方，所述第二电极板位于靠近所述待镀膜产品的一侧，以使所述布气通道位于所述待镀膜产品的顶部。
在其中一些实施例中，所述第二电极板上设置有一个或多个第二布气孔，以使所述布气通道内的气体能够通过所述第二布气孔到达所述待镀膜产品的表面。
在其中一些实施例中，所述电极单元电连接于一脉冲电源的负极。
在其中一些实施例中，所述第二布气孔被均匀分布于所述第二电极板。
在其中一些实施例中，所述布气单元进一步包括至少一挡板，各个所述挡板被固定设置于所述电极单元的上方并与所述电极单元之间形成一过渡布气空间，且所述过渡布气空间分别与所述进气单元及所述布气通道连通。
在其中一些实施例中，所述第一电极板上设置有一个或多个第一布气孔，所述气体通过所述第一布气孔由所述过渡布气空间进入所述布气通道。
在其中一些实施例中，所述第一布气孔被均匀分布于所述第一电极板。
在其中一些实施例中，各个所述第一布气孔的位置与各个所述第二布气孔的位置错位地布置。
在其中一些实施例中，所述镀膜装置包括至少一支架单元，所述支架单元被设置于所述镀膜装置的一镀膜腔内用于放置所述待镀膜产品，所述支架单元包括多层支撑架，多层所述支撑架被自上而下设置，以使所述待镀膜产品能够自上而下被放置于不同的支撑架。
在其中一些实施例中，所述支撑架被实施为所述挡板，并且电连接于一脉冲电源的负极。
在其中一些实施例中，所述支撑架与所述电极单元中的所述第一电极板之间固定设置有一阻隔元件，以使所述支撑架与所述第一电极板之间进一步包括至少一主通道，其中所述主通道与所述过渡布气空间相互连通。
在其中一些实施例中，所述阻隔元件包括多个分支通道，所述主通道与所述过渡布气空间通过所述分支通道实现相互连通。
在其中一些实施例中，所述分支通道被均匀排布于所述阻隔元件。
在其中一些实施例中，进一步包括至少一框架单元，所述框架单元被固定设置于所述布气单元的***以使所述布气单元形成密闭结构，而使所述进气单元进入的气体只能进入所述主通道并通过所述分支通道进入所述过渡布气空间，再依次通过所述第一布气孔和所述第二布气孔到达所述待镀膜产品的表面。
在其中一些实施例中，所述框架单元包括至少一第一框架和一第二框架，其中所述第一框架被固定连接于所述支撑架与所述电极单元的四周以使所述支撑架和所述电极单元形成一整体结构，所述第二框架被固定设置于所述电极单元的四周以使所述第一电极板和所述第二电极板形成一整体结构。
在其中一些实施例中，所述第一框架和/或所述第二框架的表面设有聚四氟乙烯涂层。
附图说明
图1为本发明所述的一种镀膜装置的进气***的第一实施例的立体结构示意图。
图2为图1中所述的镀膜装置的进气***的第一实施例的剖面结构示意图。
图3为图2中A处的放大结构示意图。
图4为图1中所述的镀膜装置的进气***的第一实施例的另一剖面结构示意图。
图5为图4中B处放大结构示意图。
图6为本发明所述的镀膜装置的进气***的应用场景示意图。
图7为本发明所述的镀膜装置的进气***的第一实施例的一变形实施方式的立体结构示意图。
图8为本发明所述的镀膜装置的进气***的第一实施例的另一变形实施例的立体结构示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
本发明主要提供一种镀膜装置的进气***10，用于为一镀膜装置A在工作过程中将镀膜气体提供至少一待镀膜产品的表面，从而为所述待镀膜产品进行镀膜，其中所述镀膜装置A为类金刚石涂层的镀膜装置A。
如1图至图6所示，为本发明所述的一种镀膜装置的进气***10的第一实施例的结构示意图。所述镀膜装置的进气***10包括至少一进气单元11和至少一布气单元12，所述进气单元11连接一气源装置，并由一控制单元(比如质量流量计等，图中未示出)将所需气源定量输送至所述进气单元11，再通过所述进气单元11进入所述布气单元12，气体通过所述布气单元12向所述待镀膜产品的顶面喷洒。
详细而言，在本发明的第一实施例中，所述进气单元11包括一个或多个进气组件111，各个所述进气组件111的一端被连接于所述气源装置，所述进气组件111的另一端被连接于所述布气单元12并与所述布气单元12相连通，从而使所述气源装置输出的气体能够通过所述进气单元11中的所述进气组件111进入所述布气单元12最终由所述待镀膜产品的顶面到达所述待镀膜产品的表面。
优选地，在本发明的第一实施例中，所述进气组件111被实施为一进气管1111，所述进气管1111的一端与所述气源装置连通，所述进气管1111的另一端与所述布气单元12连通。更进一步地，所述进气管1111包括但不限于由塑料或金属等制成。除此以外，本领域技术人员可以根据实际情况或客户需求将所述进气组件111设置为任何的柔性或硬质管道等，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，解决了于本发明相同或近似的技术问题，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。
相应地，在本发明的第一实施例中，所述布气单元12包括至少一布气通道 120，气体通过所述气源装置进入所述进气单元11之后到达所述布气单元12的所述布气通道120，再通过所述布气通道120被输送至所述待镀膜产品的表面。
优选地，在本发明的第一实施例中，各个所述布气通道120形成于所述镀膜装置A的一电极单元30，所述电极单元30被电性设置于所述镀膜装置A并位于所述待镀膜产品的顶部并与所述进气单元11相连通，以使气体被所述气源装置输送后通过所述进气单元11进入所述布气通道120。所述电极单元30可以连接一电源如脉冲电源的正极，并可进一步接地，而所述待镀膜产品可以由另一支撑电极单元支撑，并且所述电极单元连接该脉冲电源的负极，从而实现放电作用。
进一步地，所述电极单元30包括至少一第一电极板31和一第二电极板32，所述第一电极板31和所述第二电极板32被重叠设置于所述待镀膜产品的顶面并形成所述布气通道120。其中，所述第一电极板31被设置于所述第二电极板32 的上方，所述第二电极板32位于靠近所述待镀膜产品的一侧，以使所述布气通道120位于所述待镀膜产品的上方。其中所述第二电极板32的表面设置有一个或多个第二布气孔320，以使镀膜气体能够通过所述第二布气孔320从所述布气通道120由所述待镀膜产品的顶面到达所述待镀膜产品的表面。
优选地，所述第二电极板32设置有多个所述第二布气孔320，多个所述第二布气孔320分别被均匀分布于所述第二电极板32的表面，以使气体能够均匀地通过多个所述第二布气孔320到达所述待镀膜产品的表面，从而保证位于所述电极单元30下方的一个或多个所述待镀膜产品的表面能够被均匀地镀膜。
优选地，所述布气单元12进一步包括至少一挡板40，各个所述挡板40被固定设置于所述电极单元30的上方并与所述电极单元30之间形成一过渡布气空间 1203，且气体能够通过所述进气单元11进入所述过渡布气空间1203，再通过所述过渡送气空间1203进入所述送气通道120，最后通过所述第二布气孔320到达所述待镀膜产品的表面。
相应地，在本发明的第一实施例中，所述电极单元30中的所述第一电极板 31的表面设置有一个或多个第一布气孔310，以使气体进入所述过渡布气空间1203后通过所述第一送气孔310进入所述布气通道120。
需要说明的是，在本发明的第一实施例中，所述第一布气孔310的位置和所述第二布气孔320的位置相互错开，也就是说，所述第一电极板31上的所有所述第一布气孔310的位置并非正对所述第二电极板32上的所述第二布气孔320 的位置，以使所述过渡布气空间1203内的镀膜气体通过所述第一电极板31上的所述第一布气孔310到达所述布气通道120后不会在气流的作用力下直接通过与所述第一布气孔310对应的所述第二电极板32上的所述第二布气孔320到达所述待镀膜产品的表面。
换句话说，通过将所述第一电极板31上的所述第一布气孔310和所述第二电极板32上的所述第二布气孔320的位置设置错开，可以使镀膜气体在到达所述待镀膜产品的表面之前依次经过所述过渡布气空间1203和所述布气通道120 的均匀混合及反应，从而进一步提高镀膜气体对所述待镀膜产品的供气均匀性和覆盖全面性。
作为本发明的第一实施例的一种变形，本领域技术人员也可以将所述电极单元30只设置一块电极板，比如仅设置所述第一电极板31或所述第二电极板32，这样，从所述进气单元11过来的气体只经过一次气体过渡和反应即可到达所述待镀膜产品的表面而完成对所述待镀膜产品的类金刚石涂层镀膜。这种结构也属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。
除此以外，本领域技术人员可以根据实际情况或客观需求对所述确定所述第一布气孔310和所述第二布气孔320的具***置、数量以及孔径等参数，甚至是改变所述电极单元30中的电极板的数量等，比如将所述第一布气孔310和/或所述第二布气孔320的形状设置为不规则，或者是将所述第一布气孔310的孔径设置为与所述第二布气孔320的孔径不相同，亦或是进一步增加或减少所述电极单元30中的电极板的数量等，都属于本发明的保护范围之内。也就是说，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，解决了与本发明相同或近似的技术问题，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。
优选地，所述第一电极板31设置有多个所述第一布气孔310，多个所述第一布气孔310分别被均匀分布于所述第一电极板31的表面，以使所述过渡布气空间1203内的气体能够均匀地通过多个所述第一布气孔310进入所述布气通道120。
在本发明的第一实施例中，所述镀膜装置A包括至少一支架单元50，所述支架单元50被设置于所述镀膜装置A的一镀膜腔100内，所述支架单元50包括多层支撑架51，多层支撑架自上而下平行设置，所述待镀膜产品分别被放置于不同的支撑架51上。
值得注意的是，在本发明的第一实施例中，所述支撑架51被实施为所述挡板40。也就是说，在本发明的第一实施例中，所述待镀膜产品被放置于除顶层以外的各层支撑架51上，而电极单元30被设置于各层支撑架51的上方，从而使所述布气单元12位于所述待镀膜产品的上方，当气体通过所述气源装置进入所述进气通道后再由所述进气通道进入所述布气通道120，最后通过所述布气通道120中的多个所述第二布气孔320出来，由于所述布气单元12位于所述待镀膜产品的上方，因此气体从所述第二布气孔320出来后在重力作用下呈喷淋式到达所述待镀膜产品的表面。
需要强调的是，所述支架单元50中的支撑架51的数量与所述电极单元30 的数量以及所述进气单元11的数量一致，从而与各个所述支架单元50中的各个所述支撑架51相连通的所述进气单元11都能被单独进气。并且与各个所述支撑架51相连而形成相应的所述布气单元12中的所述电极单元30中的参数也能够被单独设置，从而控制所述布气单元12的布气参数。通过设置不同的进气单元 11的进气参数和不同的布气单元12中的布气参数而实现对不同的所述支撑架51 上的所述待镀膜产品进行镀膜，从而提高本发明所述的镀膜装置A的工作效率和适用范围。
例如，由于气体最终是通过所述第二电极板32上的所述第二布气孔320到达所述待镀膜产品的表面，因此可以通过控制气体的进气量以及所述第二布气孔 320的形状、尺寸及数量和位置而决定所述待镀膜产品的镀膜厚度和镀膜位置，从而使所述镀膜装置A能够实现对不同数量不同型号以及不同要求的所述待镀膜产品进行镀膜。
由于将所述支撑板实施为所述挡板40，不仅能节省所述镀膜装置的进气*** 10的原料使用，从而降低所述镀膜装置的进气***10的生产成本，而且能够节省所述镀膜装置A的内部空间的占有率，从而为所述待镀膜产品提供更多的放置空间而提高所述待镀膜产品的生产效率。另外，所述挡板40与下方所述电极单元30之间绝缘，并且可电连接至所述脉冲电源的负极。
更具体而言，在本发明的第一实施例中，所述支撑架51与所述电极单元30 中的所述第一电极板31之间还包括一阻隔元件41，所述阻隔元件41被设置于所述过渡布气空间1203以使所述第一电极板31与所述支撑架51之间形成有一主通道1201，所述主通道1201位于所述进气通道和所述过渡布气空间1203之间，从而所述进气单元11进入的气体首先进入所述布气单元12中的所述主通道 1201。所述阻隔元件41设置有一个或多个分支通道1202，以使从所述进气单元 11进入的气体能够通过所述主通道1201进入所述分支通道1202，再从所述分支通道1202进入所述过渡布气空间1203。
优选地，所述分支通道1202被均匀排布于所述阻隔元件41，从而使所述主通道1201内的气体能够通过所述阻隔元件41上的所述分支通道1202均匀地进入所述过渡布气空间1203。
在本发明的第一实施例中，所述进气单元11进一步包括至少一连通元件112，所述连通元件112具有一管道1120，各个所述连通元件112分别连接所述进气组件111并通过所述管道1120与所述进气组件111及所述布气单元12连通。具体而言，所述连通元件112的一端与所述进气组件111连通，所述连通元件112 的另一端与所述布气单元12中的所述主通道1201连通，继而使气体通过所述布气单元12到达所述待镀膜产品的表面。
需要说明的是，在本发明的第一实施例中，所述镀膜产品的进气***进一步包括至少一框架单元60，所述框架单元60设置于所述布气单元12的***以使所述布气单元12形成密闭结构，从所述进气单元11进入的气体只能通过所述主通道1201进入所述分支通道1202，再由各分支通道1202进入所述过渡布气空间1203，并依次通过所述第一布气孔310和所述第二布气孔320到达所述待镀膜产品的表面。此外，所述框架单元60也具有绝缘性，从而使所述支撑架51、所述第一电极板31以及所述第二电极板32之间两两相互绝缘。
进一步地，所述框架单元60包括至少一第一框架61和至少一第二框架62，其中所述第一框架61被固定设置于所述支撑架51与所述电极单元30之间，从而使所述支撑架51和所述电极单元30形成一整体密闭结构，因此当所述进气单元11进入的气体进入所述主通道1201后只能通过所述分支通道1202进入所述过渡布气空间1203，再通过所述第一布气孔310进入所述布气通道120。所述第二框架62被固定设置于所述电极单元30的四周以使所述送气通道120为一密闭空间，以使通过所述第一布气孔310进入所述布气通道120的气体只能通过所述第二布气孔320到达所述待镀膜产品的表面。
其中，所述框架单元60中的所述第一框架61和/或所述第二框架62的表面优选为设置有聚四氟乙烯涂层，从而使所述框架单元60或所述第一框架61或所述第二框架62具有绝缘、耐高温、易清洁并且不易产生化学反应等特点。除此以外，本领域技术人员可以根据实际情况对所述框架单元60中的所述第一框架61及所述第二框架62的结构和涂层进行设置，只要采用了与本发明相同或近似的技术特征，解决了与本发明相同或近似的技术问题，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。
需要注意的是，在本发明的第一实施例中，所述支撑架51通入一脉冲电源的负极，所述待镀膜产品被放置于作为负极的所述支撑架51上，而所述第一电极板31和所述第二电极板32通入一脉冲电源的正极，从而在所述支架单元50 形成完成的电场形态，以便于所述待镀膜产品在电场内完成类金刚石涂层的镀膜。
作为本发明的一种变形，本领域技术人员也可以将所述第一电极板31和所述第二电极板32设置为普通的带孔板而不带电，而将所述支撑架51通电后作为负极，将所述镀膜腔100的腔壁通电作为正极，依次在所述镀膜腔100内形成完整的电场，所述待镀膜产品被放置于作为负极的所述支撑架51上，从而完成类金刚石涂层的镀膜等，都属于本发明的保护范围之内。换句话说，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，解决了与本发明相同或近似的技术问题，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。接下来，对本发明的第一实施例中的所述镀膜装置的进气***10的工作原理进行简单阐述。
利用抽气装置将所述镀膜装置A中的镀膜腔100内的气压抽至一接近真空的合适气压，之后再通过所述气源装置向所述镀膜装置的进气***10进行充气，到达工作气压后，将所述待镀膜产品放置的所述支架单元50通电形成负压。此时，气体通过所述气源装置进入所述进气单元11中的所述进气组件111，再通过所述进气单元11中的所述连通元件112进入所述布气单元12中的所述主通道 1201，再通过所述主通道1201进入所述分支通道1202而到达所述过渡布气空间 1203，之后气体通过所述第一电极板31上的多个所述第一布气孔310均匀地进入所述布气通道120，再通过所述第二电极板32上的多个所述第二布气孔320 均匀地喷出，在电极作用和重力作用下，气体会到达所述待镀膜产品的表面而形成类金刚石薄膜，从而完成所述待镀膜产品的镀膜。
如图7所示，为本发明所述的镀膜装置A的一变形实施例的立体结构示意图。
与第一实施例不同的是，在本发明的该变形实施例中，所述进气单元11’包括一个进气组件111’和多个连通元件112’，其中所述连通元件112’的数量与所述布气单元12’的数量一致且所述连通元件112’的一端被连通于所述布气单元12’的所述主通道1201’，所述连通元件112’的另一端分别与所述进气组件111’相连通，从而使所述进气组件111’内的气体通过不同的所述连通元件112’向不同的所述主通道1201’输送，从而实现所有的所述布气单元12’都能够向所述待镀膜产品输送镀膜气体。
优选地，在本发明所述的镀膜装置的进气***10’的该变形实施例中，所述进气组件111’为实施为一中空钢管52’，如图所示，所述中空钢管52’自下而上被固定连接于所述支架单元50’的靠近所述连通元件112’的一侧，其中与各个所述布气单元12’中的所述主通道1201’相连通的所述连通元件112’分别与所述中空钢管52’相连通，当与所述气源装置连通的所述中空钢管52’接收到镀膜气体之后，会依次通过与之连通的所述连通元件112’将气体分别传送至所述布气单元 12’，从而实现对所有所述待镀膜产品的镀膜。
在本优选实施例中，由于所述中空钢管52’于所述支架单元50’为固定连接，因此也能够实现对所述支架单元50’上所有的所述布气单元12’的进一步支撑，从而防止所述支架单元50’中的所述支撑架51’在承受过重的产品或长时间使用后发生变形等问题，依次提高所述支架单元50’的使用寿命。
此外，在本发明的该变形实施例中，所述中空钢管的管径可以根据所述支架单元50’中的所述支撑架51’的数量或者是所述支撑架51上’所述待镀膜产品的镀膜涂层的厚度以及所述支撑架51’上所述待镀膜产品的数量等因素进行确定，亦或是根据所述镀膜装置A的所述镀膜腔100的容积进行确定等，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。
作为本发明的该变形实施例的进一步变形，本领域技术人员也可以根据实际情况改变所述进气组件111’的形状或结构，比如将所述进气组件111’设置为一单独的管道1120’，并通过多个所述连通元件112’分别与所述布气元件相连，或者是改变所述中空钢管52’的材质，比如采用其他金属结构等，以使所述进气组件 111’不仅能够为所述支架单元50’起到支撑作用，还能作为进气管为所述布气单元12’进行供气即可。换句话说，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，解决了与本发明相同或近似的技术问题，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。
如图8所示，为本发明所述的镀膜装置A的另一变形实施例的立体结构示意图。
与第一实施例不同的是，在本发明的该另一变形实施例中，所述支撑架51”为不通电的普通板材，所述支架单元50”进一步包括至少一导电膜53”，所述导电膜53”被固定设置于所述支撑架51”的上方以使所述待镀膜产品被放置于所述导电膜53”上，其中所述导电膜53”通过一导电线531”与电源连通，从而使所述导电膜53”通电。
详细而言，所述导电膜53”通过所述导电线531”连接的是一脉冲电源的负极，而所述待镀膜产品被放置于所述导电膜的上方且所述待镀膜产品和所述导电膜 53”均被所述支撑架51”支撑。与之相对的是，由于所述电极单元30”中的所述第一电极板31”和所述第二电极板32”分别连接的是一脉冲电源的正极，因此使得所述第一电极板31”和所述第二电极板32”也分别作为正极，从而在所述镀膜腔100内形成完整的电场，以便于所述待镀膜产品进行类金刚石涂层的镀膜。
此外，在该另一变形实施例中，所述导电膜53”的形状与所述支撑架51”的形状一致并覆盖于所述支撑架51”的表面，从而使所述待镀膜产品放置于所述导电膜53”上的放置量能够被最大化。
除此以外，本领域技术人员也可以根据实际情况改变所述导电膜53”的形状，比如为了节省材料而将所述导电膜53”设置为镂空状，或者是由于长期固定加工某一固定类型的所述待镀膜产品，因此将所述导电膜53”的形状设置为与所述待镀膜产品的形状一致等，本发明的具体实施方式并不以此为限。换句话说，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，解决了与本发明相同或近似的技术问题，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (18)
1.一种镀膜装置的进气***，用于一类金刚石涂层的镀膜装置为至少一待镀膜产品进行布气镀膜，其特征在于，所述镀膜装置的进气***包括至少一进气单元和一布气单元，其中所述布气单元被设置于该待镀膜产品的顶部，所述进气单元的一端与所述镀膜装置中的一气源装置连通，所述进气单元的另一端与所述布气单元连通，从而使经过所述进气单元进入所述布气单元的气体能够由该待镀膜产品的顶部向该待镀膜产品的表面喷洒；
所述布气单元包括至少一布气通道和至少一挡板，所述布气通道与所述进气单元连通并能够将气体传送至该待镀膜产品的表面，
各个所述布气通道形成于所述镀膜装置的一电极单元，所述电极单元位于该待镀膜产品的顶部；
各个所述挡板被固定设置于所述电极单元的上方并与所述电极单元之间形成一过渡布气空间，且所述过渡布气空间分别与所述进气单元及所述布气通道连通；
所述电极单元包括一第一电极板和一第二电极板，其中所述第一电极板被设置于所述第二电极板的上方，所述第二电极板位于靠近该待镀膜产品的一侧，以使所述布气通道位于该待镀膜产品的顶部；
所述镀膜装置包括至少一支架单元，所述支架单元被设置于所述镀膜装置的一镀膜腔内用于放置该待镀膜产品，所述支架单元包括多层支撑架，多层所述支撑架被自上而下设置，以使该待镀膜产品能够自上而下被放置于不同支撑架；
所述支撑架与所述电极单元中的所述第一电极板之间固定设置有一阻隔元件，以使所述支撑架与所述第一电极板之间进一步包括至少一主通道，其中所述主通道与所述过渡布气空间相互连通；
所述阻隔元件包括多个分支通道，所述主通道与所述过渡布气空间通过所述分支通道实现相互连通。
2.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述进气单元包括多个进气组件，各个所述进气组件的一端与所述气源装置连通，所述进气组件的另一端与所述布气单元连通。
3.根据权利要求2所述的镀膜装置的进气***，其中所述进气单元包括与所述进气组件数量一致的连通元件，各个所述进气组件分别与其连通的所述连通元件与所述气源和所述布气单元相连通。
4.根据权利要求3所述的镀膜装置的进气***，其中所述进气组件被实施为一进气管。
5.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述进气单元包括一进气组件和至少一连通元件，其中所述连通元件的数量与所述布气单元的数量一致，且多个所述连通元件分别与所述进气组件连通，以使从所述进气组件通过的气体能够分别被输送至所述布气单元。
6.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述第二电极板上设置有一个或多个第二布气孔，以使所述布气通道内的气体能够通过所述第二布气孔到达该待镀膜产品的表面。
7.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述电极单元电连接于一脉冲电源的负极。
8.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述第一电极板上设置有一个或多个第一布气孔，所述气体通过所述第一布气孔由所述过渡布气空间进入所述布气通道。
9.根据权利要求8所述的镀膜装置的进气***，其中所述第一布气孔被均匀分布于所述第一电极板。
10.根据权利要求7所述的镀膜装置的进气***，其中所述第一电极板上设置有一个或多个第一布气孔，所述气体通过所述第一布气孔由所述过渡布气空间进入所述布气通道；所述第二电极板上设置有一个或多个第二布气孔，以使所述布气通道内的气体能够通过所述第二布气孔到达该待镀膜产品的表面；各个所述第一布气孔的位置与各个所述第二布气孔的位置错位地布置。
11.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述支撑架被实施为所述挡板，并且电连接于一脉冲电源的负极，所述第一电极板和所述第二电极板分别电连接于一脉冲电源的正极。
12.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述分支通道被均匀排布于所述阻隔元件。
13.根据权利要求12所述的镀膜装置的进气***，其中所述第一电极板上设置有一个或多个第一布气孔，所述气体通过所述第一布气孔由所述过渡布气空间进入所述布气通道；所述第二电极板上设置有一个或多个第二布气孔，以使所述布气通道内的气体能够通过所述第二布气孔到达该待镀膜产品的表面；所述的镀膜装置的进气***进一步包括至少一框架单元，所述框架单元被固定设置于所述布气单元的***以使所述布气单元形成密闭结构，而使所述进气单元进入的气体只能进入所述主通道并通过所述分支通道进入所述过渡布气空间，再依次通过所述第一布气孔和所述第二布气孔到达该待镀膜产品的表面。
14.根据权利要求13所述的镀膜装置的进气***，其中所述框架单元包括至少一第一框架和一第二框架，其中所述第一框架被固定连接于所述支撑架与所述电极单元的四周以使所述支撑架和所述电极单元形成一整体结构，所述第二框架被固定设置于所述电极单元的四周以使所述第一电极板和所述第二电极板形成一整体结构。
15.根据权利要求1所述的镀膜装置的进气***，其中所述支撑架上进一步包括至少一导电膜，所述导电膜被设置于所述支撑架上表面用于放置该待镀膜产品，且所述导电膜电连接一脉冲电源的负极。
16.根据权利要求15所述的镀膜装置的进气***，其中所述第一电极板和所述第二电极板分别电连接于一脉冲电源的正极。
17.根据权利要求15所述的镀膜装置的进气***，其中所述镀膜腔的腔壁电连接于一脉冲电源的正极。
18.根据权利要求14所述的镀膜装置的进气***，其中所述第一框架和/或所述第二框架的表面设有聚四氟乙烯涂层。
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- 2019-12-04 CN CN201911227621.2A patent/CN112899638B/zh active Active
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