CN112885763A - 晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置，所述晶体管定位装置包括：底座，所述底座设有晶体管工位；第一定位组件，所述第一定位组件安装于底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；第二定位组件，所述第二定位组件安装于底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制晶体管在晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制晶体管在晶体管工位第一方向的位置。本发明实施例可在实现晶体管精确定位的同时，兼容多种尺寸的晶体管，有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制。
Description
技术领域
本发明实施例涉及晶体管加工技术领域，更具体地说，涉及一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置。
背景技术
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管一般包括晶体管本体以及引脚，其中引脚是由晶体管本体的内部电路引出的、用于与***电路连接的接线。例如，现有的单管模块是由绝缘栅双极型晶体芯片与续流二极管芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的单管模块可直接应用于变频器、UPS(Uninterruptible Power Supply，不间断电源)等设备上。
由于晶体管在工作过程中将产生大量的热，若不及时散热，将大大影响晶体管的性能及使用寿命。为实现散热，在晶体管安装时，需在晶体管本体的表面印刷导热硅脂，从而提高晶体管的散热效率。现有技术中，在晶体管本体的表面印刷导热硅脂时，首先需要将晶体管摆放到印刷限位工装对应的容置腔内，并通过将盖板从晶体管本体的表面方向下压，使晶体管定位在容置腔内进行定位，盖板上预留有涂覆导热硅脂的孔位，导热硅脂通过该孔位手动涂覆在晶体管本体的表面。
然而，现有印刷限位工装的定位精度相对较低，导致在涂覆导热硅脂时，涂覆在晶体管本体的表面的导热硅脂的面积和高度不易管控，最终影响晶体管的散热能力。
发明内容
本发明实施例针对上述印刷限位工装对于不同尺寸的晶体管的限位精度较低的问题，提供一种新的晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置。
本发明实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种晶体管定位装置，包括：
底座，所述底座设有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位；
第一定位组件，所述第一定位组件安装于所述底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；
第二定位组件，所述第二定位组件安装于所述底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；
所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制所述晶体管在所述晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制所述晶体管在所述晶体管工位第一方向的位置。
作为本发明的进一步改进，所述第一定位组件具有第一换向机构，所述第二定位组件具有第二换向机构，所述第一换向机构与所述第二换向机构相接触，且接触面与第二方向形成夹角。
作为本发明的进一步改进，所述第一定位组件包括安装座、第一限位件和第一滑动件，所述第一限位件的一端安装在所述安装座上，所述第一滑动件安装在所述底座上，且所述安装座在所述第一滑动件的限位下，带动所述第一限位件沿所述第一方向移动，控制所述第一限位件的另一端触碰或者远离所述晶体管。
作为本发明的进一步改进，所述第一限位件包括第三弹性件及顶针件，所述顶针件以可沿第一方向往复移动的方式安装在所述安装座上；所述第三弹性件安装在所述安装座与顶针件之间，且所述顶针件在所述安装座和第三弹性件的共同作用下从第一方向夹紧所述晶体管工位内的晶体管。
作为本发明的进一步改进，所述晶体管定位装置包括第一弹性件，所述第一定位组件包括第一限位块，所述第一限位块固定于所述底座，且所述第一限位块位于所述安装座的远离所述晶体管工位的一端；所述第一弹性件安装在所述安装座与所述第一限位块之间，并将所述安装座推向所述晶体管工位。
作为本发明的进一步改进，所述第二定位组件包括推杆和第二滑动件，所述第二滑动件安装在底座上，所述推杆安装在第二滑动件上，且所述推杆在所述第二滑动件的限位下沿所述第二方向运动。
作为本发明的进一步改进，所述晶体管定位装置还包括第二限位件，所述第二限位件的一端与所述第二定位组件连接，另一端伸入至所述晶体管工位，且在所述第二限位件的一端跟随所述第二定位组件沿着第二方向运动时，所述第二限位件的另一端在第二方向上触碰或者远离所述晶体管工位上的晶体管。
作为本发明的进一步改进，所述晶体管定位装置包括第二弹性件，所述第二定位组件还包括第二限位块，所述第二限位块安装在所述底座上，所述第二弹性件安装在所述推杆与所述第二限位块之间。
作为本发明的进一步改进，所述晶体管定位装置还包括摇杆和枢轴，且所述摇杆通过所述枢轴安装到所述底座，并通过绕所述枢轴摆动推动所述推杆沿第二方向移动。
作为本发明的进一步改进，所述晶体管工位包括沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第一挡块，沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第二挡块，相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成所述晶体管工位。
作为本发明的进一步改进，相邻的所述第一挡块之间具有两个以上的第二挡块。
作为本发明的进一步改进，相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成的区域内具有料槽，每一所述料槽的至少一部分贯穿所述底座。
作为本发明的进一步改进，所述第一换向机构包括第一凸块，且所述第一凸块包括第一斜面；所述第二换向机构包括第二凸块，所述第二凸块包括第二斜面或弧面，且所述第一凸块通过第一斜面推动所述第二凸块的第二斜面或弧面，使所述第一定位组件沿第一方向移动。
本发明实施例还提供一种功率器件，包括本体，所述本体的表面具有导热层，且所述导热层通过如上任一项所述的晶体管定位装置固定后涂敷形成。
本发明实施例还提供一种电机控制装置，包括如上所述的功率器件。
本发明实施例的晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置，通过可相对于底座滑动的第一定位组件和第二定位组件夹紧固定晶体管，可在实现晶体管精确定位的同时，兼容多种尺寸的晶体管，有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制的一致性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的晶体管定位装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的晶体管定位装置中底座的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的晶体管定位装置中第二定位组件的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的晶体管定位装置中第二定位组件的另一角度的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的晶体管定位装置中第一定位组件的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的晶体管定位装置中第一定位组件及第二弹性件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1-2所示，是本发明实施例提供的晶体管定位装置的结构示意图，该晶体管定位装置可用于晶体管固定，以便于将导热硅脂印刷到晶体管本体表面，例如，上述晶体管可以为IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)与续流二极管桥接封装而成的模块化半导体产品。本实施例的晶体管定位装置包括底座1、第一定位组件2、第二定位组件3。
底座1上设置有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位，每一晶体管工位用于放置一个待加工的晶体管6。图1、2所示的底座1包括四个晶体管工位，在实际应用中，底座1可根据加工要求，包括任意的一个或者多个晶体管工位。具体地，底座1可包括安装面11，晶体管工位均位于安装面11上。在本实施例中，安装面11为底座1的上表面，在实际应用中，安装面11也可以是底座1的其他面。
第一定位组件2安装于底座1(例如安装面11)上，并且该第一定位组件2可相对于底座1沿第一方向X往复运动；第二定位组件3也安装在底座1(例如安装面11)上，并且该第二定位组件可相对于底座1沿第二方向Y往复运动。在第二定位组件3沿第二方向运动时，驱动第一定位组件2远离晶体管工位，且第二定位组件3在反向运动过程中限制待加工的晶体管6在晶体管工位的第二方向的位置，同时，第一定位组件2限制待加工的晶体管6在晶体管工位的第一方向的位置，从而实现待加工的晶体管6的固定。并且，当底座1的表面包括多个晶体管工位时，第一定位组件2和第二定位组件3可同时将多个待加工的晶体管6分别固定在对应的晶体管工位内。
特别地，第一方向X和第二方向Y可垂直，以便于待加工的晶体管在晶体管工位内更好地限位。并且，在本实施例中，第一定位组件2和第二定位组件3可采用任意方式安装到底座1，只要能够按照设定的方向运动即可。
上述晶体管定位装置，通过可相对于底座1滑动的第一定位组件2和第二定位组件3将待加工的晶体管固定在底座1的晶体管工位内，可实现晶体管的精确定位，有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制的一致性，同时能够兼容多种尺寸的晶体管。
结合图2所示，在本发明的一个实施例中，底座1的安装面11包括分别用于安装第一定位组件2和第二定位组件3的安装位。每一安装位包括一组固定孔，第一定位组件2和第二定位组件3可通过螺钉等与所述固定孔进行配合后安装到底座1的安装面11。在本实施例中，为减小底座1的厚度，同时便于第一定位组件2和第二定位组件3的定位安装，用于安装第一定位组件2和第二定位组件3的安装位由安装面11上的凹槽111构成，即第一定位组件2和第二定位组件3以底部嵌入安装面11的方式安装到底座1，而第一定位组件2和第二定位组件3的顶部则突出于安装面11。在实际应用中，用于安装第一定位组件2和第二定位组件3的安装位也可采用其他形式，例如第一定位组件2和第二定位组件3的底部与安装面11持平。
底座1上的晶体管工位包括第一挡块121及第二挡块122，其中第一挡块121在底座1上沿第二方向Y间隔布置，第二挡块122同样在底座1上沿第二方向Y间隔布置，且相邻的第一挡块121以及位于相邻的第一挡块121之间的第二挡块122呈半合围形成一个晶体管工位。上述第一挡块121可在第二方向Y上对晶体管工位内的待加工的晶体管6进行限位，第二挡块122则可在第一方向X上对上述待加工的晶体管6进行限位，从而结合第一定位组件2和第二定位组件3，可在同一平面内的四个方向对待加工的晶体管6施力，实现待加工的晶体管6的固定。
特别地，为了增加待加工的晶体管6在第一方向X的稳定性，相邻的第一挡块121之间具可有两个以上的第二挡块122。
在本发明的另一实施例中，相邻的两个第一挡块121以及位于相邻的第一挡块121之间的第二挡块122合围形成的区域内具有料槽13，每一料槽13的至少一部分贯穿底座1，例如贯穿底座1的安装面11和与安装面11相背的表面。每一料槽13的两个侧壁的间距小于晶体管6的本体在第二方向Y的尺寸；晶体管6的本体以一个平行于第一方向X的侧面贴于挡块12并位于料槽13上方的方式放置在晶体管工位内。由于料槽13的两个侧壁的间距小于晶体管6的本体在第二方向Y的尺寸，因此在晶体管6的本体放置于晶体管工位时不会从料槽13掉下，同时，由于料槽13的存在，可通过从底座1的下方穿过料槽13的方式贴于晶体管6的本体的下表面的第一夹具，同时结合贴于晶体管6的本体的上表面的第二夹具，分别夹住晶体管6的上下表面(或者通过两个手指分别夹住晶体管6的上下表面)，大大方便了将晶体管6放置在底座1的晶体管工位，或者从底座1的晶体管工位取下晶体管6。
结合图3所示，在本发明的一个实施例中，第一定位组件2包括安装座22、第一限位件24和第一滑动件23，其中第一限位件24的数量与底座1的安装面11上的晶体管工位的数量对应，第一限位件24的一端安装在安装座22上，第一滑动件23安装在底座1上，且安装座22在第一滑动件23的限位下带动第一限位件24在底座1的安装面11上沿第一方向X移动，控制第一限位件24的另一端触碰或远离晶体管工位上待加工的晶体管6。
具体地，第一滑动件23可通过螺钉锁紧固定在底座1上，且该第一滑动件23的顶面具有沿第一方向X设置的第一滑槽。安装座22的底部具有与第一滑动件23上的滑槽相适配的第一滑块221，第一滑块221嵌入第一滑槽，从而第一滑动件23可引导并限制安装座22沿第一方向X滑动。当然，在实际应用中，也可在第一滑动件23的侧面(即第一滑动件23上垂直于安装面11的面)设置第一滑槽，相应地，安装座22上的第一滑块221也设置在安装座22的侧面。
为提高安装座22沿第一方向X滑动的稳定性以及精度，第一定位组件2可包括两个第一滑动件23，且该两个第一滑动件23以相互平行方式并间隔分布的方式固定在底座1的安装面11上。相应地，安装座22上具有分别与两个第一滑动件23上的第一滑槽相适配的第一滑块221，且两个第一滑块221分别嵌入两个第一滑动件23的第一滑槽。
在本发明的一个实施例中，晶体管定位装置还包括第一弹性件4，相应地，第一定位组件2包括第一限位块21，其中，第一限位块21固定于底座1，且第一限位块21位于安装座22的远离晶体管工位的一端；第一弹性件4安装在安装座22与第一限位块21之间，并将安装座22推向晶体管工位。上述结构与第二挡块122结合，可使得晶体管定位装置兼容晶体管工位内晶体管6在第一方向X的尺寸。
结合图5、6所示，第二定位组件3包括推杆31和第二滑动件35，第二滑动件35安装在底座1的安装面11上，推杆31安装在第二滑动件35上，且推杆31在第二滑动件35的限位下在底座1的安装面11沿第二方向Y运动。
具体地，第二滑动件35可通过螺钉锁紧固定在底座1上，且该第二滑动件35的顶面具有沿第二方向Y设置的第二滑槽。推杆31的底部具有与第二滑动件35上的第二滑槽相适配的第二滑块，第二滑块嵌入第二滑槽，从而第二滑动件35可引导并限制推杆31沿第二方向Y滑动。当然，在实际应用中，也可在第二滑动件35的侧面(即第二滑动件35上垂直于安装面11的面)设置第二滑槽，相应地，推杆31上的第二滑块也设置在推杆31的侧面。
上述晶体管定位装置还可包括第二限位件37，该第二限位件37的数量与底座1的安装面11上的晶体管工位的数量对应，且第二限位件37的一端安装在推杆31上，另一端伸入到相应的晶体管工位内。在第二限位件37的一端跟随第二定位组件3沿着第二方向Y运动时，第二限位件37的另一端在第二方向Y上触碰或者远离晶体管工位上的晶体管。
结合图5-6所示，在本发明的一个实施例中，晶体管定位装置还包括第二弹性件5，第二定位组件3还包括第二限位块32，其中第二限位块32安装在底座1上，第二弹性件5安装在推杆31与第二限位块32之间，并通过推动推杆31，使一端固定在推杆31的第二限位件37的远离推杆31的一端推向晶体管工位上的晶体管6。上述结构与第一挡块121结合，可使得晶体管定位装置在第二方向Y固定晶体管工位上的晶体管6。
特别地，当底座1的安装面11包括多个晶体管工位时，该多个晶体管工位沿第二方向Y设置。相应地，第一定位组件2包括在安装座22上沿第二方向Y设置的多个第一限位件24，相应地，第二定位组件3包括在推杆31上沿第二方向Y设置的多个第二限位件37，且每一晶体管安装座内的晶体管6的本体通过一个第一限位件24和一个第二限位件37夹紧固定。通过上述结构，晶体管定位装置可同时实现多个晶体管6的夹持固定，可大大提高加工效率。
在本发明的一个实施例中，第二定位组件3还包括安装到底座1的安装面的驱动件，且推杆31在驱动件驱动下沿第二方向Y移动。并且，推杆31上具有第一换向机构311，该第一换向机构311可与推杆31一体，或固定安装到推杆31；相应地，安装座22上具有第二换向机构222，且第一换向机构311与第二换向机构222相接触，其接触面与第二方向Y形成夹角。在推杆31沿第二方向Y移动时，第一换向机构311跟随推杆31沿第二方向Y移动，同时该第一换向机构311推动第二换向机构222，使安装座22沿第一方向X移动。
具体地，上述驱动件可包括摇杆33和枢轴34，且摇杆33通过枢轴34安装到底座1的安装面11，并通过绕枢轴34摆动推动推杆31沿第二方向Y移动。例如，摇杆33的一端可为手持部，且该摇杆33的距离手持部较远的一侧通过枢轴34固定在底座的安装面11上。在实际应用中，驱动件也可采用其他结构，只需能够推动推杆31移动即可。
特别地，上述第一换向机构311由推杆31上的第一凸块构成，且该第一凸块包括第一斜面；相应地，第二换向机构222由安装座22上的第二凸块构成，该第二凸块包括第二斜面或弧面，且第一凸块通过第一斜面推动第二凸块的第二斜面或弧面，使安装座22沿第一方向X移动。当然，在实际应用中，第一换向机构311和第二换向机构222也可采用其他结构实现，只需能使推杆31在沿第二方向移动时带动安装座22沿第一方向X移动即可。
结合图3、4所示，在本发明的一个实施例中，第一弹性件4可采用弹簧，相应地，第一定位组件2包括固定安装到底座1的第一限位块21，该第一限位块21和安装座22沿第一方向X排列，且该第一限位块21位于安装座22的远离晶体管工位的一端。第一弹性件4安装在安装座22与第一限位块21之间。由于第一限位块21固定安装到底座1，因此第一弹性件4可推动安装座22沿第一方向X移动。
类似地，结合图5、6所示，第二弹性件5也可采用弹簧，相应地，第二定位组件3包括固定安装到底座1的第二限位块32，该第二限位块32与推杆31沿第二方向Y排列，且第二限位块32位于推杆31的远离驱动件的一端。第二弹性件5安装在推杆31与第二限位块32之间。由于第二限位块32固定安装到底座1，因此第二弹性件5可推动推杆31沿第二方向Y移动。
结合图6所示，在本发明的一个实施例中，每一第二限位件37由安装在推杆31上的板簧构成，且该板簧在自身弹力和推杆31共同作用下从第二方向Y夹紧晶体管工位内的晶体管6。这样，即使在多个晶体管工位内的多个晶体管6的本体在第二方向Y具有不同尺寸，例如多个晶体管6的本体在第二方向Y的尺寸存在公差，也能保证第二定位组件3在第二方向Y夹紧固定所有晶体管工位内的晶体管6。
相应地，每一第一限位件24包括第三弹性件242及顶针件241，其中顶针件241以可沿第一方向X移动的方式安装在安装座22上；第三弹性件242安装在安装座22与顶针件之间，且顶针件241在安装座22和第三弹性件242的共同作用下从第一方向X夹紧晶体管工位内的晶体管6。这样，即使在多个晶体管工位内的多个晶体管6的本体在第一方向X具有不同尺寸，例如多个晶体管6的本体在第一方向X的尺寸存在公差，也能保证第一定位组件2在第一方向X夹紧固定所有晶体管工位内的晶体管6。
例如，安装座22上可具有分别沿第一方向X设置的多个安装槽，该多个安装槽沿第二方向Y排列，且每一安装槽朝向晶体管工位的一侧具有开口，每一顶针件241设置于一个安装槽内，并由安装槽的两个相对的侧壁限制顶针件241的滑动方向。第三弹性件242可采用弹簧，且该第三弹性件242的一端抵靠在安装槽上与开口相对的侧壁，另一端抵靠在顶针件241的背向安装槽开口的侧面，从而第三弹性件242可向顶针件241施加第一方向X的力。
在使用上述晶体管定位装置进行晶体管定位时，先推动摇杆33的一端，使摇杆33围绕枢轴34转动，摇杆33的另一端拨动推杆31沿着第二滑动件35在第二方向Y上直线运动，第二弹性件5变形收缩；位于推杆31上的第一换向机构311推动安装座22的第二换向机构222进行移动，带动安装座22在第一滑动件23限位下沿着第一方向X运动，第一弹性件4收缩变形；释放摇杆33，第二弹性件5推动推杆31恢复原位，同时，第一弹性件4推动安装座22沿着第一滑动件23运动，顶针件241推动晶体管6在第一方向X上移动至指定的位置，晶体管6的端部与底座1边缘的第二挡块122接触，第三弹性件242能够吸收不同的晶体管6长度方向上的公差；推杆31在恢复原位的过程中，带动第二限位构件37(例如板簧)沿着第二方向Y运动，将晶体管6在第二方向Y上限制在第二限位构件37与第一挡块121之间的区域。
上述晶体管定位装置中，通过第二限位构件37和由第三弹性件242推动的顶针件241，即消除了晶体管6本身尺寸公差带来的影响，解决了硅脂印刷体积，面积，偏移的质量风险。并且，第一定位组件2和第二定位组件3的一体化解锁机构，使产品在贴装晶体管时定位精准，且在印刷完成后拆解动作更加顺畅。
本发明实施例还提供一种功率器件，例如，该功率器件可以为IGBT与续流二极管桥接封装而成的模块化半导体产品。本实施例中的功率器件包括本体，该本体的表面具有导热层，且所述导热层通过如上所述的晶体管定位装置固定后涂敷形成。
本发明实施例还提供一种电机控制装置，该电机控制器可用于控制电机运行，且该电机控制器包括如上所述的功率器件。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种晶体管定位装置，其特征在于，包括：
底座，所述底座设有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位；
第一定位组件，所述第一定位组件安装于所述底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；
第二定位组件，所述第二定位组件安装于所述底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；
所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制所述晶体管在所述晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制所述晶体管在所述晶体管工位第一方向的位置。
2.根据权利要求1所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一定位组件具有第一换向机构，所述第二定位组件具有第二换向机构，所述第一换向机构与所述第二换向机构相接触，且接触面与第二方向形成夹角。
3.根据权利要求2所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一定位组件包括安装座、第一限位件和第一滑动件，所述第一限位件的一端安装在所述安装座上，所述第一滑动件安装在所述底座上，且所述安装座在所述第一滑动件的限位下，带动所述第一限位件沿所述第一方向移动，控制所述第一限位件的另一端触碰或者远离所述晶体管。
4.根据权利要求3所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一限位件包括第三弹性件及顶针件，所述顶针件以可沿第一方向往复移动的方式安装在所述安装座上；所述第三弹性件安装在所述安装座与顶针件之间，且所述顶针件在所述安装座和第三弹性件的共同作用下从第一方向夹紧所述晶体管工位内的晶体管。
5.根据权利要求4所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述晶体管定位装置包括第一弹性件，所述第一定位组件包括第一限位块，所述第一限位块固定于所述底座，且所述第一限位块位于所述安装座的远离所述晶体管工位的一端；所述第一弹性件安装在所述安装座与所述第一限位块之间，并将所述安装座推向所述晶体管工位。
6.根据权利要求2所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第二定位组件包括推杆和第二滑动件，所述第二滑动件安装在底座上，所述推杆安装在第二滑动件上，且所述推杆在所述第二滑动件的限位下沿所述第二方向运动。
7.根据权利要求6所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述晶体管定位装置还包括第二限位件，所述第二限位件的一端与所述第二定位组件连接，另一端伸入至所述晶体管工位，且在所述第二限位件的一端跟随所述第二定位组件沿着第二方向运动时，所述第二限位件的另一端在第二方向上触碰或者远离所述晶体管工位上的晶体管。
8.根据权利要求6或者7所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述晶体管定位装置包括第二弹性件，所述第二定位组件还包括第二限位块，所述第二限位块安装在所述底座上，所述第二弹性件安装在所述推杆与所述第二限位块之间。
9.根据权利要求8所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述晶体管定位装置还包括摇杆和枢轴，且所述摇杆通过所述枢轴安装到所述底座，并通过绕所述枢轴摆动推动所述推杆沿第二方向移动。
10.根据权利要求1所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述晶体管工位包括沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第一挡块，沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第二挡块，相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成所述晶体管工位。
11.根据权利要求10所述的晶体管定位装置，其特征在于，相邻的所述第一挡块之间具有两个以上的第二挡块。
12.根据权利要求10所述的晶体管定位装置，其特征在于，相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成的区域内具有料槽，每一所述料槽的至少一部分贯穿所述底座。
13.根据权利要求2所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一换向机构包括第一凸块，且所述第一凸块包括第一斜面；所述第二换向机构包括第二凸块，所述第二凸块包括第二斜面或弧面，且所述第一凸块通过第一斜面推动所述第二凸块的第二斜面或弧面，使所述第一定位组件沿第一方向移动。
14.一种功率器件，其特征在于，包括本体，所述本体的表面具有导热层，且所述导热层通过如权利要求1-13中任一项所述的晶体管定位装置固定后涂敷形成。
15.一种电机控制装置，其特征在于，包括如权利要求14所述的功率器件。
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