CN112882606B - 触控面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 111
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 53
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 114
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009131 signaling function Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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Abstract
一种触控面板包含基板、第一电极层和第二电极层。第一电极层设置于基板之上。第一电极层包含复数个第一接收电极，复数个第一接收电极彼此分离，沿着第一方向延伸，并沿着大致上垂直于第一方向的第二方向排列。第二电极层设置于基板之上，与第一电极层电性绝缘。第二电极层包含驱动电极和第二接收电极。驱动电极沿着第一方向延伸。第二接收电极与驱动电极分离，沿着第一方向延伸。本揭示内容的触控电极可以减少第一接收线和第二接收线的数量，因此，可以减少驱动积体电路的数量，从而减少制作成本。
Description
技术领域
本揭示内容是关于一种触控技术，且特别是关于一种触控面板。
背景技术
随着触控面板技术的进步，已发展出电容式、电阻式、电磁式或影像感测式等触控面板，其中电容式触控面板以内嵌的方式所形成的触控面板常无法侦测非导体物体的触碰。因此，目前需要一种新的设计来解决上述问题。
发明内容
本揭示内容提供了一种触控面板，包含基板、第一电极层和第二电极层。第一电极层设置于基板之上。第一电极层包含复数个第一接收电极，复数个第一接收电极彼此分离，沿着第一方向延伸，并沿着大致上垂直于第一方向的第二方向排列。第二电极层设置于基板之上，与第一电极层电性绝缘。第二电极层包含驱动电极和第二接收电极。驱动电极沿着第一方向延伸。第二接收电极与驱动电极分离，沿着第一方向延伸。其中复数个第一接收电极各具有第一投影于基板上，驱动电极具有第二投影于基板上，第二接收电极具有第三投影于基板上，且第一投影、第二投影和第三投影彼此间隔开来。
在一些实施方式中，触控面板更包含驱动电极线、第一接收线和第二接收线。驱动电极线连接驱动电极，并沿着第二方向延伸至触控感测单元。第一接收线连接复数个第一接收电极，并沿着第二方向延伸至触控感测单元。第二接收线连接第二接收电极，并沿着第二方向延伸至触控感测单元。
在一些实施方式中，复数个第一接收电极的每一者具有第一长度，驱动电极具有第二长度，且第一长度小于第二长度。
在一些实施方式中，驱动电极具有第一长度，第二接收电极具有第二长度，且第一长度实质上等于第二长度。
在一些实施方式中，触控面板更包含薄膜电晶体，设置于基板上，其中薄膜电晶体具有第四投影于基板上，第四投影与第二投影重叠。
在一些实施方式中，触控面板更包含薄膜电晶体，设置于基板上，其中薄膜电晶体具有第四投影于基板上，第四投影与第三投影重叠。
在一些实施方式中，触控面板更包含复数个薄膜电晶体，设置于基板上，其中复数个薄膜电晶体各具有第四投影于基板上，复数个第四投影与第二投影重叠，且复数个第四投影与第三投影重叠。
在一些实施方式中，触控面板更包含发光二极体，设置于复数个薄膜电晶体与驱动电极之间。
在一些实施方式中，触控面板更包含发光二极体，设置于复数个薄膜电晶体与第二接收电极之间。
在一些实施方式中，第二电极层设置于第一电极层之上。
在一些实施方式中，触控面板更包含复数个薄膜电晶体，设置于基板上，与第一电极层的复数个第一接收电极交错设置。
在一些实施方式中，第一电极层设置于第二电极层之上。
在一些实施方式中，触控面板更包含复数个薄膜电晶体，设置于基板上，与第二电极层的驱动电极和第二接收电极交错设置。
在一些实施方式中，触控面板更包含发光二极体，设置于复数个薄膜电晶体与复数个第一接收电极之间。
在一些实施方式中，触控面板更包含薄膜电晶体，设置于基板上，其中薄膜电晶体具有第四投影于基板上，第四投影与第一投影重叠。
在一些实施方式中，触控面板更包含薄膜电晶体，设置于基板上，其中薄膜电晶体具有第四投影于基板上，第四投影与第二投影和第三投影交错设置。
在一些实施方式中，触控面板更包含第一绝缘薄膜，设置于第一电极层和第二电极层之间。
在一些实施方式中，第一电极层设置于第一绝缘薄膜之上，第二电极层设置该基板与第一绝缘薄膜之间。
在一些实施方式中，第二电极层设置于第一绝缘薄膜之上，第一电极层设置于基板与第一绝缘薄膜之间。
在一些实施方式中，触控面板更包含第二绝缘薄膜，设置于第一电极层和基板之间。
以下将以实施方式对上述之说明做详细的描述，并对本揭示内容之技术方案提供更进一步的解释。
附图说明
当结合随附图式进行阅读时，本揭示内容之详细描述将能被充分地理解。应注意，根据业界标准实务，各特征并非按比例绘制且仅用于图示目的。事实上，出于论述清晰之目的，可任意增加或减小各特征之尺寸。
图1为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的拼接式发光二极体模组。
图2为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的显示面板内部元件的关系图。
图3为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的包含触控面板的电脑***的示意图。
图4为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的驱动控制时序图。
图5为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板内多个显示模组与时序控制器之间的示意图。
图6为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板的上视图。
图7为根据图6的线A-A所绘示的第一电极层和第二电极层之相对关系示意图。
图8和图9为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板的上视图。
图10为根据图8和图9的线B-B所绘示的第一电极层和第二电极层之剖面图。
图11为根据图6的线A-A所绘示的两电容的电容值的示意图。
图12为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板的上视图。
图13至图15分别为根据图12的线C-C所绘示的不同实施方式的剖面图。
图16为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板的上视图。
图17为根据图16的线D-D所绘示的剖面图。
图18为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板的上视图。
图19和图20为根据图18的线E-E所绘示的不同实施方式的剖面图。
图21为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的驱动积体电路的示意图。
图22和图23为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板接合于基板上的示意图。
附图标记：
100:拼接式发光二极体模组 110:盖板
120:显示面板 122:发光二极体
130:支撑板 210:处理器
220:时序控制器 230:驱动器
300:电脑*** 310:触控面板
312:驱动电极 314:接收电极
316:数位控制器 318:嵌入式***
410:图像显示时段 420:触控感测时段
510a,510b,510c,510d,510e,510f:显示模组
512a,512b,512c,512d,512e,512f:电器路径
600:触控面板 610,610a,610b:驱动电极
612:驱动电极线
620,620a,620b,620c,620d,620e,620f,620g,620h,620i:第一接收电极
622:第一接收线 630,630a,630b:第二接收电极
632:第二接收线 640:触控感测单元
650:触碰位置 710:第一电极层
720:第二电极层 800:触控面板
900:触控面板1200,1200a,1200b,1200c:触控面板
1310:基板 1320:薄膜电晶体
1340:绝缘层 1410:第一绝缘薄膜
1510:第二绝缘薄膜 1600:触控面板
1800,1800a,1800b:触控面板 2100:驱动积体电路
2200:触控面板 2300:触控面板
2310:软性基板 A-A,B-B,C-C,D-D,E-E:线
CA,CB:电容 d1,d2:距离
D1,D2:方向 L1,L2,L3:长度
P1:第一投影 P2:第二投影
P3:第三投影 P4:第四投影
具体实施方式
为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节之情况下实践本发明之实施例。在其他情况下，为简化图式，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。
请参考图1，图1为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的拼接式发光二极体模组100。拼接式发光二极体模组100包含盖板110、显示面板120和支撑板130。显示面板120设置于支撑板130之上，且盖板110设置于显示面板120之上。换句话说，显示面板120设置于盖板110和支撑板130之间。在一些实施方式中，盖板110可由透明绝缘的高分子材料组成，但不限于此。举例来说，高分子材料可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate；PET)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate；PEN)、聚醚砜(polyether sulfone；PES)、聚醚醚酮(polyether etherketone；PEEK)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚丙烯(polypropylene；PP)、聚酰胺(polyamide；PA)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate；PMMA)。在一些实施方式中，显示面板120包含发光二极体(light emitting diode；LED)122，如图1所示。在一些实施方式中，拼接式发光二极体模组100更包含触控面板(未绘示)设置于发光二极体122周围而形成触控显示面板。在一些实施方式中，黏着层(未绘示)设置于支撑板130与显示面板120之间及/或显示面板120与盖板110之间。在一些实施例中，黏着层的材料包含光学透明黏着剂(optically clear adhesive；OCA)及光学透明树脂(optically clear resin；OCR)，但不限于此。在一些实施方式中，支撑板130可为玻璃板、聚合物基板或硅背板，但不限于此。
请参考图2，图2为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的显示面板120内部元件的关系图。如图2所示，显示面板120包含处理器210、时序控制器220、驱动器230和发光二极体122。处理器210可包含中央处理器(central processing unit；CPU)、通信处理器或高级精简指令集电脑(reduced instruction set computer；RISC)机器处理器中的至少一个。时序控制器220可以从处理器210获得输入讯号(input signal；IS)、水平同步讯号(horizontal sync signal；Hsync)、垂直同步讯号(vertical sync signal；Vsync)、主时钟讯号(master clock signal；MCLK)、扫描控制讯号、数据控制讯号或发光控制讯号等图像讯号。时序控制器220可将图像讯号提供给各个驱动器230。时序控制器220可以通过控制多个驱动器230来控制显示模组510a～510f(绘示于图5)。驱动器230提供控制讯号，以控制形成在薄膜电晶体(thin film transistors；TFT)基板的前表面上的多条控制线，并且可以将提供的控制讯号发送到每个发光二极体122连接到相应的线路。发光二极体122可为微型发光二极体(micro LED)或小型发光二极体(mini LED)，但不限于此。
图3为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的包含触控面板310的电脑***300的示意图。电脑***300可以是智慧型手机、桌上型电脑、平板电脑、或类似的装置。电脑***300包含触控面板310、驱动电极312、接收电极314、数位控制器316和嵌入式***318。触控面板310包含电极阵列，包含电极阵列的电极阵列之设计请参后续的描述。电脑***300中的数位控制器316可执行各种软体演算法，以达到触控侦测和/或控制讯号之功能。数位控制器316将讯号传至驱动电极312，使驱动电极312提供驱动讯号至触控面板310上。当触控面板310接收到导体或是非导体物体触碰时，会将接收电极314接收到的讯号传至数位控制器316。数位控制器316可以根据触碰点来判断触控事件是否发生判断触控位置。数位控制器316经传输线将判断后的讯号传至嵌入式***318。嵌入式***318为显示面板和作业***的整合，且嵌入式***318与显示面板120的处理器210连接，因此，嵌入式***318可以判断触控位置。
请参考图4，图4为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板310的驱动控制时序图。详细来说，图1绘示嵌入式触控面板的驱动控制时序图。驱动控制时序的一帧(frame)时段由多个图像显示时段410和多个触控感测时段420组成。在图像显示时段410期间，对触控面板310的驱动电极312和接收电极314供应公共电压。在触控感测时段420期间，对触控面板310的驱动电极312供应触控感测讯号，并且对触控面板310的接收电极314供应参考电压。
请参考图5，图5为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板310内多个显示模组510a～510f与时序控制器220之间的示意图。时序控制器220可同时藉由电器路径512a与显示模组510a连接、藉由电器路径512b与显示模组510b连接、藉由电器路径512c与显示模组510c连接、藉由电器路径512d与显示模组510d连接、藉由电器路径512e与显示模组510e连接、藉由电器路径512f与显示模组510f连接。电器路径512a～512f包含电源以及时序控制器220提供给驱动器230的讯号。应了解的是，图5中显示模组之数量仅为示意性的，并不旨在限制本揭示内容。
图6为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板600的上视图。图7为根据图6所绘示的第一电极层710和第二电极层720之相对关系示意图。以下将对触控面板600的结构进行详细的描述。
请同时参照图6和图7，触控面板600包含驱动电极610、第一接收电极620、第二接收电极630和触控感测单元640。驱动电极610包含驱动电极610a或驱动电极610b。第一接收电极620包含第一接收电极620a～620i的其中一者。第二接收电极630包含第二接收电极630a或第二接收电极630b。如图7所示，第一接收电极620(620h)位于第一电极层710中，驱动电极610(610b)和第二接收电极630(630a)位于第二电极层720中，且第二电极层720位于第一电极层710之上。图6中的第一接收电极620绘示为虚线，其代表第一接收电极620位于驱动电极610和第二接收电极630之下。触控感测单元640包含驱动积体电路(driver IC)2100(绘示于图21)和接收积体电路(receiving IC)(未绘示)。
触控面板600中各电极的排列顺序可由图6得知。详细来说，电极的排列顺序依序为驱动电极610a、复数个第一接收电极620(包含620a、620d和620g)、第二接收电极630a、复数个第一接收电极620(包含620b、620e和620h)。以上述的排列顺序重复排列以形成触控面板600的电极阵列。
继续参照图6。在一些实施方式中，驱动电极610具有长度L1，第二接收电极630具有长度L3，且驱动电极610的长度L1实质上等于第二接收电极630的长度L3。然而，在其他实施方式中，长度L1可小于或大于长度L3。在一些实施方式中，第一接收电极620(即第一接收电极620a～620i)的每一者具有长度L2，驱动电极610具有长度L1，且长度L2小于长度L1。在一些实施方式中，驱动电极610的长度L1约等于第一接收电极620的每一者的长度L2的三倍。
在一些实施方式中，触控面板600更包含驱动电极线612、第一接收线622和第二接收线632。驱动电极线612连接驱动电极610，并沿着第二方向D2延伸至触控感测单元640。第一接收线622连接复数个第一接收电极620，并沿着第二方向D2延伸至触控感测单元640。第二接收线632连接第二接收电极630，并沿着第二方向D2延伸至触控感测单元640。详细来说，第一接收电极620a、620b、620c和一条第一接收线622连接，第一接收电极620d、620e、620f和一条第一接收线622连接，第一接收电极620g、620h、620i和一条第一接收线622连接，如图6所示。
在一实施方式中，触控面板600包含18条驱动电极线612、38条第一接收线622和1条第二接收线632。由于触控面板600的第二接收电极630为一共用的接收电极，因此，多个第二接收电极630a、630b和一条第二接收线632连接。由于复数个第一接收电极620共用一条第一接收线622，且多个第二接收电极630a、630b共用一条第二接收线632，因此相较于传统的触控面板，本揭示内容的触控面板可以减少第一接收线622和第二接收线632的数量，因此，可以减少驱动积体电路的数量，从而减少制作成本。
图8和图9为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板的上视图。图10为根据图8和图9的线B-B所绘示的第一电极层710和第二电极层720之相对关系示意图。以下将对触控面板800和触控面板900的结构进行详细的描述。
请同时参照图8至图10，触控面板800包含驱动电极610、第一接收电极620、第二接收电极630和触控感测单元640。驱动电极610包含驱动电极610a或驱动电极610b。第一接收电极620包含第一接收电极620a～620i的其中一者。第二接收电极630包含第二接收电极630a或第二接收电极630b。如图10所示，第一接收电极620(620h)位于第一电极层710中，驱动电极610(610b)和第二接收电极630(630a)位于第二电极层720中，且第一电极层710位于第二电极层720之上。图8和图9中的驱动电极610和第二接收电极630绘示为虚线，其代表驱动电极610和第二接收电极630位于复数个第一接收电极620之下。关于触控感测单元640、驱动电极线612、第一接收线622和第二接收线632的配置已于上文中描述，于此不再赘述。
应了解的是，图8和图6的结构相似，各电极的排列顺序和电极线的连接关系也相同，差别仅在于第一电极层710(即第一接收电极620)和第二电极层720(即驱动电极610和第二接收电极630)的相对关系。图9和图8的各电极的排列顺序相同，且第一电极层710和第二电极层720的相对关系也相同(即第一电极层710在第二电极层720之上)，差别仅在于第一接收线622的配置。详言之，图7的第一电极层710在第二电极层720之下，图10的第一电极层710在第二电极层720之上。
更详细来说，如图9所示，第一接收电极620a、620d、620g和一条第一接收线622连接，第一接收电极620b、620e、620h和一条第一接收线622连接，第一接收电极620c、620f、620i和一条第一接收线622连接。
请同时参照图11和图6，图11为根据图6的线A-A所绘示的两电容的电容值的示意图。触碰位置650可为导体或是非导体物体触碰(或靠近)到触控面板400的位置。图6中的触碰位置650涵盖第二接收电极630a、第一接收电极620h和驱动电极610b。第一接收电极620h设置于驱动电极610b和第二接收电极630a。换言之，驱动电极610b和第一接收电极620h之间的距离d1小于驱动电极610b和第二接收电极630a之间的距离d2。驱动电极610b和第一接收电极620h之间形成电容CA，驱动电极610b和第二接收电极630a之间形成电容CB。当导体或是非导体物体触碰(或靠近)到触碰位置650时，电容CA和电容CB会发生变化，并产生对应的感应讯号。感应讯号被显示面板120的处理器210接收后判断触控事件是否发生，并经由电脑***300的嵌入式***318判断触控位置。当导体物体触碰(或靠近)触碰位置650时，电容CA和电容CB均会变小。当非导体物体触碰(或靠近)触碰位置650时，电容CA会变小，而电容CB会变大。藉由电容CA和电容CB的变化来判断触碰物体为导体或是非导体。
图12为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板1200的上视图。图13至图15分别为根据图12的线C-C所绘示的不同实施方式的剖面图。以下将对各图的结构进行详细的描述。
请参照图12，图12的触控面板1200与图6的触控面板600的差异在于触控面板1200更包括发光二极体122。换句话说，第一接收电极620位于驱动电极610和第二接收电极630之下。发光二极体122设置于驱动电极610和第二接收电极630之下。发光二极体122与其他元件的相对位置请参图13至图15。在图12的实施方式中，驱动电极610和第二接收电极630为透明的电极，例如氧化铟锡(indium tin oxide；ITO)，而第一接收电极620可为透明的或不透明的电极。
请参照图13至图15。触控面板1200a、1200b、1200c各自包含基板1310、薄膜电晶体1320、发光二极体122、驱动电极610、第一接收电极620、第二接收电极630和绝缘层1340。在一些实施方式中，基板1310可为薄膜电晶体基板、玻璃基板、柔性基板、印刷电路板或其他合适的基板。在一些实施方式中，发光二极体122可为单色光源或是RGB光源。绝缘层1340设置于基板1310上，且设置于驱动电极610、第一接收电极620和第二接收电极630之间，用以电性绝缘不同电极。在一些实施方式中，薄膜电晶体1320可以各自通过控制在发光二极体122中的电流来选择性地驱动各个发光二极体122。每个薄膜电晶体1320可以用作控制像素的开关，并且可以是显示器的基本单元。
如图13所示，在一些实施方式中，触控面板1200a包含薄膜电晶体1320设置于基板1310上，与第一电极层710的第一接收电极620交错设置。详细来说，薄膜电晶体1320与第一接收电极620位于同一层。在一些实施方式中，绝缘层(未绘示)设置于驱动电极610和第二接收电极630周围，使得驱动电极610电性绝缘于第二接收电极630。如图12及图13所示，在此实施方式中，可在基板1310上同时形成薄膜电晶体1320、第一接收电极620和第一接收线622。接着形成发光二极体122和绝缘层1340于薄膜电晶体1320上，然后再形成驱动电极610、驱动电极线612、接收电极630和第二接收线632于绝缘层1340上。
如图14所示，在一些实施方式中，触控面板1200b更包含第一绝缘薄膜1410设置于第一接收电极620与驱动电极610和第二接收电极630之间。换言之，第一绝缘薄膜1410设置于第一电极层710和第二电极层720之间。在一些实施方式中，第二电极层720设置于第一绝缘薄膜1410之上，第一电极层710设置于基板1310与第一绝缘薄膜1410之间。在一些实施方式中，第一绝缘薄膜1410可为高分子薄膜，例如聚酰亚胺薄膜(polyimide film)。在一些实施方式中，绝缘层(未绘示)设置于驱动电极610和第二接收电极630周围，使得驱动电极610与第二接收电极630电性绝缘。
如15图所示，在一些实施方式中，触控面板1200c更包含第一绝缘薄膜1410和第二绝缘薄膜1510，第一绝缘薄膜1410设置于第一接收电极620与驱动电极610和第二接收电极630之间，第二绝缘薄膜1510设置于第一接收电极620之下。换言之，第一绝缘薄膜1410设置于第一电极层710和第二电极层720之间，第二绝缘薄膜1510设置于第一电极层710之下。第二绝缘薄膜1510设置于第一电极层1210和基板1310之间。在一些实施方式中，第二绝缘薄膜1510可为高分子薄膜，例如聚酰亚胺薄膜(polyimide film)。在此实施方式中，触控面板1200c为玻璃双薄膜(glass/film/film；GF2)的结构。在一些实施方式中，第一电极层710和第二电极层720分别先形成于第一绝缘薄膜1410的两面而形成玻璃双薄膜触控层，随后玻璃双薄膜触控层再与设置有发光二极体122的基板1310贴合，从而形成触控面板1200c。在一些实施方式中，绝缘层(未绘示)设置于驱动电极610和第二接收电极630周围，使得驱动电极610电性绝缘于第二接收电极630。
请再次参照图12。触控面板1200的第一电极层710包含复数个第一接收电极620，复数个第一接收电极620彼此分离，沿着第一方向D1延伸，并沿着大致上垂直于第一方向D1的第二方向D2排列。第二电极层720包含驱动电极610和第二接收电极630。驱动电极610沿着第一方向D1延伸。第二接收电极630与驱动电极610分离，沿着第一方向D1延伸。
请同时参照图13至图15。触控面板1200a、1200b、1200c包含基板1310、第一电极层710和第二电极层720。第一电极层710设置于基板1310之上。第二电极层720设置于基板1310之上，与第一电极层710电性绝缘。复数个第一接收电极620各具有第一投影P1于基板1310上，驱动电极610具有第二投影P2于基板1310上，第二接收电极630具有第三投影P3于基板1310上，且第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此间隔开来。换句话说，第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此交错。在一些实施方式中，薄膜电晶体1320设置于基板1310上，其中薄膜电晶体1320具有第四投影P4于基板1310上，第四投影P4与第二投影P2重叠。在一些实施方式中，第四投影P4与第三投影P3重叠。在一些实施方式中，第四投影P4与第二投影P2重叠，且第四投影P4与第三投影P3重叠。在一些实施方式中，发光二极体122设置于薄膜电晶体1320与驱动电极610之间。在一些实施方式中，发光二极体122设置于薄膜电晶体1320与第二接收电极630之间。
图16为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板1600的上视图。图17为根据图16的线D-D所绘示的剖面图。
请参照图16，图16的触控面板1600与图8的触控面板800的差异在于触控面板1600更包括发光二极体122。换句话说，驱动电极610和第二接收电极630位于第一接收电极620之下。发光二极体122设置于驱动电极610和第二接收电极630之下。发光二极体122与其他元件的相对位置请参考图17。在图16的实施方式中，驱动电极610和第二接收电极630为透明的电极，例如氧化铟锡(indium tin oxide；ITO)，而第一接收电极620可为透明的或不透明的电极。
如图17所示，触控面板1600包含基板1310、薄膜电晶体1320、发光二极体122、驱动电极610、第一接收电极620、第二接收电极630、绝缘层1340和第一绝缘薄膜1410。绝缘层1340设置于基板1310上，且设置于驱动电极610和第二接收电极630之间，用以电性绝缘不同电极。在一些实施方式中，绝缘层(未绘示)设置于第一接收电极620周围，使得第一接收电极620彼此电性绝缘。其他相同的元件及其符号已叙述如上，于此不再赘述。在一些实施方式中，第一电极层710(包含第一接收电极620)设置于第一绝缘薄膜1410之上，第二电极层(包含驱动电极610和第二接收电极630)设置于基板1310与第一绝缘薄膜1410之间。
请再次参照图16。触控面板1600的第一电极层710包含复数个第一接收电极620，复数个第一接收电极620彼此分离，沿着第一方向D1延伸，并沿着大致上垂直于第一方向D1的第二方向D2排列。第二电极层720包含驱动电极610和第二接收电极630。驱动电极610沿着第一方向D1延伸。第二接收电极630与驱动电极610分离，沿着第一方向D1延伸。
请再次参照图17。触控面板1600包含基板1310、第一电极层710和第二电极层720。第一电极层710设置于基板1310之上。第二电极层720设置于基板1310之上，与第一电极层710电性绝缘。其中复数个第一接收电极620各具有第一投影P1于基板1310上，驱动电极610具有第二投影P2于基板1310上，第二接收电极630具有第三投影P3于基板1310上，且第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此间隔开来。在一些实施方式中，第一绝缘薄膜1410设置于第一电极层710和第二电极层720之间。第一电极层710设置于第一绝缘薄膜1410之上，第二电极层720设置于基板1310与第一绝缘薄膜1410之间。
图18为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板1800的上视图。图19和图20为根据图18的线E-E所绘示的不同实施方式的剖面图。
请参照图18，图18的触控面板1800与图8的触控面板800的差异在于触控面板1800更包括发光二极体122。驱动电极610和第二接收电极630位于第一接收电极620之下。发光二极体122设置于第一接收电极620之下。发光二极体122与其他元件的相对位置请参图19和图20。图18和图16的差异在于发光二极体122的设置位置。在图18的实施方式中，第一接收电极620为透明的电极，例如氧化铟锡(indium tin oxide；ITO)，而驱动电极610和第二接收电极630可为透明的或不透明的电极。
请参照图19和图20。触控面板1800a、1800b包含基板1310、薄膜电晶体1320、发光二极体122、驱动电极610、第一接收电极620、第二接收电极630和绝缘层1340。绝缘层1340设置于基板1310上，且设置于驱动电极610、第一接收电极620和第二接收电极630之间，用以电性绝缘不同电极。
如图19所示，在一些实施方式中，触控面板1800a包含薄膜电晶体1320设置于基板1310上，与第二电极层720的驱动电极610和第二接收电极630交错设置。详细来说，薄膜电晶体1320与驱动电极610和第二接收电极630位于同一层。在此实施方式中，可在形成基板1310的制程时，同时形成驱动电极610。接着形成发光二极体122和绝缘层1340。之后再形成第一接收电极620和第一接收线622于绝缘层1340上。在一些实施方式中，绝缘层(未绘示)设置于第一接收电极620周围，使得第一接收电极620彼此电性绝缘。其他相同的元件及其符号已叙述如上，于此不再赘述。
如图20所示，在一些实施方式中，触控面板1800b更包含第一绝缘薄膜1410设置于第一接收电极620与驱动电极610和第二接收电极630之间。换言之，第一绝缘薄膜1410设置于第一电极层710和第二电极层720之间。第一电极层710设置于第一绝缘薄膜1410之上，第二电极层720设置于基板1310与第一绝缘薄膜1410之间。其他相同的元件及其符号已叙述如上，于此不再赘述。
请再次参考图18。触控面板1800的第一电极层710包含复数个第一接收电极620，复数个第一接收电极620彼此分离，沿着第一方向D1延伸，并沿着大致上垂直于第一方向D1的第二方向D2排列。第二电极层720包含驱动电极610和第二接收电极630。驱动电极610沿着第一方向D1延伸。第二接收电极630与驱动电极610分离，沿着第一方向D1延伸。
请再次参考图19和图20。触控面板1800a、1800b包含基板1310、第一电极层710和第二电极层720。第一电极层710及第二电极层720设置于基板1310之上，第一电极层710设置于第二电极层720之上，且与第二电极层720电性绝缘。其中复数个第一接收电极620各具有第一投影P1于基板1310上，驱动电极610具有第二投影P2于基板1310上，第二接收电极630具有第三投影P3于基板1310上，且第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此间隔开来。在一些实施方式中，薄膜电晶体1320设置于基板1310上，与第二电极层720的驱动电极610和第二接收电极630交错设置。在一些实施方式中，发光二极体122设置于薄膜电晶体1320与第一接收电极620之间。在一些实施方式中，薄膜电晶体1320设置于基板1310上，其中薄膜电晶体1320具有第四投影P4于基板1310上，第四投影P4与第一投影P1重叠。在一些实施方式中，薄膜电晶体1320设置于基板1310上，其中薄膜电晶体1320具有第四投影P4于基板1310上，第四投影P4与第二投影P2和第三投影P3重叠。
图21为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的驱动积体电路2100的示意图。驱动积体电路2100可以藉由积体电路修整(IC trimming)的方式来更改电路，以调整成所需的性能函数。驱动积体电路2100可用来驱动驱动电极610、第一接收电极620和第二接收电极630。在一些实施方式中，触控感测单元640中的驱动积体电路2100为共用的驱动积体电路。换言之，驱动积体电路2100可以同时连接驱动电极线612、第一接收线622和第二接收线632。在一些实施方式中，驱动积体电路2100可为微型驱动积体电路(micro driver IC)。
图22和图23为根据本揭示内容的一些实施方式所绘示的触控面板接合于基板1310上的示意图。然而，触控面板1600和触控面板1800也可替代地用于实施图22和图23的实施方式中。
请参照图22，图22的触控面板2200与图13的触控面板1200a的差异在于触控面板2200更包含驱动积体电路2100。驱动积体电路2100设置于基板1310上。在一实施方式中，驱动积体电路2100以晶片玻璃板接合(chip on glass；COG)的封装技术接合至基板1310上。在此实施方式中，基板1310为玻璃基板。在一替代的实施方式中，驱动积体电路2100以板上晶片(chip on board；COB)的封装技术接合至基板1310上。在此替代的实施方式中，基板1310为印刷电路板。
请参照图23，图23的触控面板2300与图13的触控面板1200a的差异在于触控面板2300更包含驱动积体电路2100和软性基板2310。软性基板2310设置于基板1310上，且驱动积体电路2100设置于软性基板2310上。在一实施方式中，驱动积体电路2100以板上晶片(chip on film；COF)的封装技术接合至基板1310上。详细来说，驱动积体电路2100镶于软性基板2310上，软性基板2310从基板1310的正面反折至基板1310的背面。图23所示的触控面板1200a可达到窄边框和全屏的效果。在此实施方式中，基板1310为印刷电路板。
综上所述，本揭示内容的触控电极可藉由电容CA和电容CB的变化来判断触碰物体为导体或是非导体。另外，本揭示内容的触控电极中的第二接收电极为共用的接收电极，因此，一条第二接收线连接至多个第二接收电极。此外，一条第一接收线也连接至复数个第一接收电极，因此相较于传统的触控面板，本揭示内容的触控电极可以减少第一接收线和第二接收线的数量，因此，可以减少驱动积体电路的数量，从而减少制作成本。
虽然本揭示内容已以实施方式揭示如上，然其并非用以限定本揭示内容，任何熟习此技艺者，于不脱离本揭示内容的精神和范围内，当可作各种的变动与润饰，因此本揭示内容的保护范围当视后附的权利要求及其均等方案所界定者为准。
Claims (19)
1.一种触控面板，其特征在于，包含：
基板；
第一电极层，设置于所述基板之上，包含：
复数个第一接收电极，所述第一接收电极彼此分离，沿着第一方向延伸，并沿着垂直于所述第一方向的第二方向排列；及
第一接收线，连接所述复数个第一接收电极，并沿着所述第二方向延伸至触控感测单元；及
第二电极层，设置于所述基板之上且与所述第一电极层位于不同层，所述第二电极层与所述第一电极层电性绝缘，所述第二电极层包含：
驱动电极，沿着所述第一方向延伸；
驱动电极线，连接所述驱动电极，并沿着所述第二方向延伸至所述触控感测单元；
复数个第二接收电极，与所述驱动电极分离，沿着所述第一方向延伸；及
第二接收线，连接所述复数个第二接收电极，并沿着所述第二方向延伸至所述触控感测单元，
其中所述第一接收电极各具有第一投影于所述基板上，所述驱动电极具有第二投影于所述基板上，所述第二接收电极各具有第三投影于所述基板上，且所述第一投影、所述第二投影和所述第三投影彼此间隔开来。
2.如权利要求1所述之触控面板，其中所述第一接收电极的每一者具有第一长度，所述驱动电极具有第二长度，且所述第一长度小于所述第二长度。
3.如权利要求1所述之触控面板，其中所述驱动电极具有第一长度，所述第二接收电极的每一者具有第二长度，且所述第一长度实质上等于所述第二长度。
4.如权利要求1所述之触控面板，还包含：
薄膜电晶体，设置于所述基板上，其中所述薄膜电晶体具有第四投影于所述基板上，所述第四投影与所述第二投影重叠。
5.如权利要求1所述之触控面板，还包含：
薄膜电晶体，设置于所述基板上，其中所述薄膜电晶体具有第四投影于所述基板上，所述第四投影与所述第三投影重叠。
6.如权利要求1所述之触控面板，还包含：
复数个薄膜电晶体，设置于所述基板上，其中所述薄膜电晶体各具有第四投影于所述基板上，所述第四投影与所述第二投影重叠，且所述第四投影与所述第三投影重叠。
7.如权利要求6所述之触控面板，还包含：
发光二极体，设置于所述薄膜电晶体与所述驱动电极之间。
8.如权利要求6所述之触控面板，还包含：
发光二极体，设置于所述薄膜电晶体与所述第二接收电极之间。
9.如权利要求1所述之触控面板，其中所述第二电极层设置于所述第一电极层之上。
10.如权利要求9所述之触控面板，还包含：
复数个薄膜电晶体，设置于所述基板上，与所述第一电极层的所述第一接收电极交错设置。
11.如权利要求1所述之触控面板，其中所述第一电极层设置于所述第二电极层之上。
12.如权利要求11所述之触控面板，还包含：
复数个薄膜电晶体，设置于所述基板上，与所述第二电极层的所述驱动电极和所述第二接收电极交错设置。
13.如权利要求12所述之触控面板，还包含：
发光二极体，设置于所述薄膜电晶体与所述第一接收电极之间。
14.如权利要求11所述之触控面板，还包含：
薄膜电晶体，设置于所述基板上，其中所述薄膜电晶体具有第四投影于所述基板上，所述第四投影与所述第一投影重叠。
15.如权利要求11所述之触控面板，还包含：
薄膜电晶体，设置于所述基板上，其中所述薄膜电晶体具有第四投影于所述基板上，所述第四投影与所述第二投影和所述第三投影交错设置。
16.如权利要求1所述之触控面板，还包含：
第一绝缘薄膜，设置于所述第一电极层和所述第二电极层之间。
17.如权利要求16所述之触控面板，其中所述第一电极层设置于所述第一绝缘薄膜之上，所述第二电极层设置于所述基板与所述第一绝缘薄膜之间。
18.如权利要求16所述之触控面板，其中所述第二电极层设置于所述第一绝缘薄膜之上，所述第一电极层设置于所述基板与所述第一绝缘薄膜之间。
19.如权利要求18所述之触控面板，还包含：
第二绝缘薄膜，设置于所述第一电极层和所述基板之间。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110239543.9A CN112882606B (zh) | 2021-03-04 | 2021-03-04 | 触控面板 |
| TW110108486A TWI764610B (zh) | 2021-03-04 | 2021-03-10 | 觸控面板 |
| US17/306,962 US11320945B1 (en) | 2021-03-04 | 2021-05-04 | Touch panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110239543.9A CN112882606B (zh) | 2021-03-04 | 2021-03-04 | 触控面板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112882606A CN112882606A (zh) | 2021-06-01 |
| CN112882606B true CN112882606B (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=76055401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110239543.9A Active CN112882606B (zh) | 2021-03-04 | 2021-03-04 | 触控面板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11320945B1 (zh) |
| CN (1) | CN112882606B (zh) |
| TW (1) | TWI764610B (zh) |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI530849B (zh) * | 2011-04-18 | 2016-04-21 | 聯詠科技股份有限公司 | 電容式觸碰面板的佈局結構 |
| CN204009807U (zh) * | 2014-06-13 | 2014-12-10 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控面板、显示面板及显示装置 |
| CN204270270U (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板、触控显示面板和触控显示装置 |
| US10133426B2 (en) * | 2015-06-18 | 2018-11-20 | X-Celeprint Limited | Display with micro-LED front light |
| TWM515153U (zh) * | 2015-07-24 | 2016-01-01 | 宸鴻光電科技股份有限公司 | 觸控顯示面板 |
| US11302717B2 (en) * | 2016-04-08 | 2022-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor and method for manufacturing the same |
| TWI584186B (zh) * | 2016-04-13 | 2017-05-21 | 友達光電股份有限公司 | 觸控顯示面板及其驅動方法 |
| US10915193B2 (en) * | 2016-08-25 | 2021-02-09 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch panel, display device and manufacturing method of touch panel |
| KR20180026597A (ko) * | 2016-09-02 | 2018-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN107092399B (zh) * | 2017-05-12 | 2019-09-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled阵列基板及其制作方法、触控显示装置 |
| TWI668619B (zh) * | 2017-07-07 | 2019-08-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 微型led觸控顯示面板 |
| CN107608564A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-01-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 触控面板及触控装置 |
| KR102521058B1 (ko) * | 2018-05-18 | 2023-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 표시 장치 |
| CN110520832A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控微发光二极管显示装置、操作触控微发光二极管显示装置的方法，以及制造触控微发光二极管显示装置的方法 |
| CN111007134B (zh) * | 2019-12-17 | 2022-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 生物电泳装置、设备及控制方法 |
-
2021
- 2021-03-04 CN CN202110239543.9A patent/CN112882606B/zh active Active
- 2021-03-10 TW TW110108486A patent/TWI764610B/zh active
- 2021-05-04 US US17/306,962 patent/US11320945B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112882606A (zh) | 2021-06-01 |
| TWI764610B (zh) | 2022-05-11 |
| US11320945B1 (en) | 2022-05-03 |
| TW202235969A (zh) | 2022-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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