CN112859360A - 基于准直器耦合***的调试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于准直器耦合***的调试方法，包括以下步骤：S1：将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起，组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具；S2：选取两个标准型准直器，利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜；S3：得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据，作为待做准直器调试的对比数据；S4：固定标准型准直器和待做准直器的位置。本发明设计合理，能够自动对准直器进行调试，降低人工调试的强度，规避人工调试过程中的人为误差，调试准直器的效率高，准直器生产的一致性高，质量佳。
Description
技术领域
本发明涉及准直器调试技术领域，尤其涉及一种基于准直器耦合***的调试方法。
背景技术
传统的准直器装配是用五维调整架将待做准直器与标准准直对调，利用光功率计进行在线监控，监测准直器***损耗值的变化至最小时，上胶、固化。
用此种方法生产准直器，需手工操控调整架，反复调试，人员极易疲劳，不可避免的会造成人为的偶然误差，从而导致生产的准直器指标较差，一致性不佳，所以我们提出了一种基于准直器耦合***的调试方法，用以解决上述提出的问题。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了基于准直器耦合***的调试方法。
本发明提出的基于准直器耦合***的调试方法，包括以下步骤：
S1：将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起，组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具；
S2：选取两个标准型准直器，利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜；
S3：得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据，作为待做准直器调试的对比数据；
S4：固定标准型准直器和待做准直器的位置；
S5：CCD探测器从1-5mm处进行探测，数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值，准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比；
S6：准直器耦合***启动微调步进电机；
S7：在光纤头和插损最小点处进行上胶；
S8：对胶水进行固化。
优选的，所述S1中，CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取，微调步进电机的功率为100W-300W。
优选的，所述S2中，两个准直器的型号为COL6-xx，两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照，选取距离准直器1-5mm的距离对照多次。
优选的，所述S3中，利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布，得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值，将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比。
优选的，所述S4中，制作放置支架，放置支架的材质可以是金属或者塑料，放置支架的左侧放置待做准直器，右侧放置标准型准直器。
优选的，所述S5中，将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器1-5mm处进行探测，探测器将探测数据发送给数据采集卡。
优选的，所述S5中，在准直器耦合***上还设置了数据显示屏，数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值，将调试的数据和表格中的数据进行对比。
优选的，所述S6中，确定插损最小点的位置，准直器耦合***启动微调步进电机，微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置。
优选的，所述S7中，胶的规格为FA头胶，在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机，电机驱动胶瓶在进行旋转，进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处。
优选的，所述S8中，在准直器耦合***上还设置了烘干机，在胶水涂抹完成后，烘干机可以对胶水进行烘干，提高管线头和插损粘合的效率。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：能够根据探测光斑直径与间隙存在的一一对应且单调的关系，当光斑变化到一定值时，插损达到最小时，间隙达到理想状态。
本发明设计合理，能够自动对准直器进行调试，降低人工调试的强度，规避人工调试过程中的人为误差，调试准直器的效率高，准直器生产的一致性高，质量佳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本实施例中提出了基于准直器耦合***的调试方法，包括以下步骤：
S1：将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起，组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具；
S2：选取两个标准型准直器，利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜；
S3：得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据，作为待做准直器调试的对比数据；
S4：固定标准型准直器和待做准直器的位置；
S5：CCD探测器从1mm处进行探测，数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值，准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比；
S6：准直器耦合***启动微调步进电机；
S7：在光纤头和插损最小点处进行上胶；
S8：对胶水进行固化。
本实施例中，S1中，CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取，微调步进电机的功率为100W，S2中，两个准直器的型号为COL6-xx，两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照，选取距离准直器1mm的距离对照多次，S3中，利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布，得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值，将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比，S4中，制作放置支架，放置支架的材质可以是金属或者塑料，放置支架的左侧放置待做准直器，右侧放置标准型准直器，S5中，将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器1mm处进行探测，探测器将探测数据发送给数据采集卡，S5中，在准直器耦合***上还设置了数据显示屏，数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值，将调试的数据和表格中的数据进行对比，S6中，确定插损最小点的位置，准直器耦合***启动微调步进电机，微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置，S7中，胶的规格为FA头胶，在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机，电机驱动胶瓶在进行旋转，进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处，S8中，在准直器耦合***上还设置了烘干机，在胶水涂抹完成后，烘干机可以对胶水进行烘干，提高管线头和插损粘合的效率。
实施例二
本实施例中提出了基于准直器耦合***的调试方法，包括以下步骤：
S1：将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起，组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具；
S2：选取两个标准型准直器，利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜；
S3：得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据，作为待做准直器调试的对比数据；
S4：固定标准型准直器和待做准直器的位置；
S5：CCD探测器从2.5mm处进行探测，数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值，准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比；
S6：准直器耦合***启动微调步进电机；
S7：在光纤头和插损最小点处进行上胶；
S8：对胶水进行固化。
本实施例中，S1中，CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取，微调步进电机的功率为200W，S2中，两个准直器的型号为COL6-xx，两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照，选取距离准直器2.5mm的距离对照多次，S3中，利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布，得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值，将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比，S4中，制作放置支架，放置支架的材质可以是金属或者塑料，放置支架的左侧放置待做准直器，右侧放置标准型准直器，S5中，将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器2.5mm处进行探测，探测器将探测数据发送给数据采集卡，S5中，在准直器耦合***上还设置了数据显示屏，数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值，将调试的数据和表格中的数据进行对比，S6中，确定插损最小点的位置，准直器耦合***启动微调步进电机，微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置，S7中，胶的规格为FA头胶，在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机，电机驱动胶瓶在进行旋转，进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处，S8中，在准直器耦合***上还设置了烘干机，在胶水涂抹完成后，烘干机可以对胶水进行烘干，提高管线头和插损粘合的效率。
实施例三
本实施例中提出了基于准直器耦合***的调试方法，包括以下步骤：
S1：将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起，组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具；
S2：选取两个标准型准直器，利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜；
S3：得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据，作为待做准直器调试的对比数据；
S4：固定标准型准直器和待做准直器的位置；
S5：CCD探测器从5mm处进行探测，数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值，准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比；
S6：准直器耦合***启动微调步进电机；
S7：在光纤头和插损最小点处进行上胶；
S8：对胶水进行固化。
本实施例中，S1中，CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取，微调步进电机的功率为300W，S2中，两个准直器的型号为COL6-xx，两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照，选取距离准直器5mm的距离对照多次，S3中，利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布，得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值，将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比，S4中，制作放置支架，放置支架的材质可以是金属或者塑料，放置支架的左侧放置待做准直器，右侧放置标准型准直器，S5中，将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器5mm处进行探测，探测器将探测数据发送给数据采集卡，S5中，在准直器耦合***上还设置了数据显示屏，数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值，将调试的数据和表格中的数据进行对比，S6中，确定插损最小点的位置，准直器耦合***启动微调步进电机，微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置，S7中，胶的规格为FA头胶，在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机，电机驱动胶瓶在进行旋转，进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处，S8中，在准直器耦合***上还设置了烘干机，在胶水涂抹完成后，烘干机可以对胶水进行烘干，提高管线头和插损粘合的效率。
可以得出，实施例二为基于准直器耦合***的调试方法的最佳实施例，制作工作距离为5mm的准直器，间隙在241.876288um时，插损最小。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起，组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具；
S2：选取两个标准型准直器，利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜；
S3：得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据，作为待做准直器调试的对比数据；
S4：固定标准型准直器和待做准直器的位置；
S5：CCD探测器从1-5mm处进行探测，数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值，准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比；
S6：准直器耦合***启动微调步进电机；
S7：在光纤头和插损最小点处进行上胶；
S8：对胶水进行固化。
2.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S1中，CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取，微调步进电机的功率为100W-300W。
3.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S2中，两个准直器的型号为COL6-xx，两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照，选取距离准直器1-5mm的距离对照多次。
4.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S3中，利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布，得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值，将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比。
5.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S4中，制作放置支架，放置支架的材质可以是金属或者塑料，放置支架的左侧放置待做准直器，右侧放置标准型准直器。
6.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S5中，将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器1-5mm处进行探测，探测器将探测数据发送给数据采集卡。
7.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S5中，在准直器耦合***上还设置了数据显示屏，数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值，将调试的数据和表格中的数据进行对比。
8.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S6中，确定插损最小点的位置，准直器耦合***启动微调步进电机，微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置。
9.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S7中，胶的规格为FA头胶，在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机，电机驱动胶瓶在进行旋转，进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处。
10.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法，其特征在于，所述S8中，在准直器耦合***上还设置了烘干机，在胶水涂抹完成后，烘干机可以对胶水进行烘干，提高管线头和插损粘合的效率。
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