CN112859360A - 基于准直器耦合***的调试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于准直器耦合***的调试方法,包括以下步骤:S1:将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起,组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具;S2:选取两个标准型准直器,利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜;S3:得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据,作为待做准直器调试的对比数据;S4:固定标准型准直器和待做准直器的位置。本发明设计合理,能够自动对准直器进行调试,降低人工调试的强度,规避人工调试过程中的人为误差,调试准直器的效率高,准直器生产的一致性高,质量佳。
Description
技术领域
本发明涉及准直器调试技术领域,尤其涉及一种基于准直器耦合***的调试方法。
背景技术
传统的准直器装配是用五维调整架将待做准直器与标准准直对调,利用光功率计进行在线监控,监测准直器***损耗值的变化至最小时,上胶、固化。
用此种方法生产准直器,需手工操控调整架,反复调试,人员极易疲劳,不可避免的会造成人为的偶然误差,从而导致生产的准直器指标较差,一致性不佳,所以我们提出了一种基于准直器耦合***的调试方法,用以解决上述提出的问题。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了基于准直器耦合***的调试方法。
本发明提出的基于准直器耦合***的调试方法,包括以下步骤:
S1:将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起,组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具;
S2:选取两个标准型准直器,利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜;
S3:得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据,作为待做准直器调试的对比数据;
S4:固定标准型准直器和待做准直器的位置;
S5:CCD探测器从1-5mm处进行探测,数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值,准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比;
S6:准直器耦合***启动微调步进电机;
S7:在光纤头和插损最小点处进行上胶;
S8:对胶水进行固化。
优选的,所述S1中,CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取,微调步进电机的功率为100W-300W。
优选的,所述S2中,两个准直器的型号为COL6-xx,两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照,选取距离准直器1-5mm的距离对照多次。
优选的,所述S3中,利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布,得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值,将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比。
优选的,所述S4中,制作放置支架,放置支架的材质可以是金属或者塑料,放置支架的左侧放置待做准直器,右侧放置标准型准直器。
优选的,所述S5中,将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器1-5mm处进行探测,探测器将探测数据发送给数据采集卡。
优选的,所述S5中,在准直器耦合***上还设置了数据显示屏,数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值,将调试的数据和表格中的数据进行对比。
优选的,所述S6中,确定插损最小点的位置,准直器耦合***启动微调步进电机,微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置。
优选的,所述S7中,胶的规格为FA头胶,在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机,电机驱动胶瓶在进行旋转,进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处。
优选的,所述S8中,在准直器耦合***上还设置了烘干机,在胶水涂抹完成后,烘干机可以对胶水进行烘干,提高管线头和插损粘合的效率。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:能够根据探测光斑直径与间隙存在的一一对应且单调的关系,当光斑变化到一定值时,插损达到最小时,间隙达到理想状态。
本发明设计合理,能够自动对准直器进行调试,降低人工调试的强度,规避人工调试过程中的人为误差,调试准直器的效率高,准直器生产的一致性高,质量佳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本实施例中提出了基于准直器耦合***的调试方法,包括以下步骤:
S1:将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起,组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具;
S2:选取两个标准型准直器,利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜;
S3:得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据,作为待做准直器调试的对比数据;
S4:固定标准型准直器和待做准直器的位置;
S5:CCD探测器从1mm处进行探测,数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值,准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比;
S6:准直器耦合***启动微调步进电机;
S7:在光纤头和插损最小点处进行上胶;
S8:对胶水进行固化。
本实施例中,S1中,CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取,微调步进电机的功率为100W,S2中,两个准直器的型号为COL6-xx,两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照,选取距离准直器1mm的距离对照多次,S3中,利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布,得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值,将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比,S4中,制作放置支架,放置支架的材质可以是金属或者塑料,放置支架的左侧放置待做准直器,右侧放置标准型准直器,S5中,将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器1mm处进行探测,探测器将探测数据发送给数据采集卡,S5中,在准直器耦合***上还设置了数据显示屏,数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值,将调试的数据和表格中的数据进行对比,S6中,确定插损最小点的位置,准直器耦合***启动微调步进电机,微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置,S7中,胶的规格为FA头胶,在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机,电机驱动胶瓶在进行旋转,进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处,S8中,在准直器耦合***上还设置了烘干机,在胶水涂抹完成后,烘干机可以对胶水进行烘干,提高管线头和插损粘合的效率。
实施例二
本实施例中提出了基于准直器耦合***的调试方法,包括以下步骤:
S1:将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起,组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具;
S2:选取两个标准型准直器,利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜;
S3:得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据,作为待做准直器调试的对比数据;
S4:固定标准型准直器和待做准直器的位置;
S5:CCD探测器从2.5mm处进行探测,数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值,准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比;
S6:准直器耦合***启动微调步进电机;
S7:在光纤头和插损最小点处进行上胶;
S8:对胶水进行固化。
本实施例中,S1中,CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取,微调步进电机的功率为200W,S2中,两个准直器的型号为COL6-xx,两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照,选取距离准直器2.5mm的距离对照多次,S3中,利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布,得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值,将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比,S4中,制作放置支架,放置支架的材质可以是金属或者塑料,放置支架的左侧放置待做准直器,右侧放置标准型准直器,S5中,将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器2.5mm处进行探测,探测器将探测数据发送给数据采集卡,S5中,在准直器耦合***上还设置了数据显示屏,数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值,将调试的数据和表格中的数据进行对比,S6中,确定插损最小点的位置,准直器耦合***启动微调步进电机,微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置,S7中,胶的规格为FA头胶,在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机,电机驱动胶瓶在进行旋转,进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处,S8中,在准直器耦合***上还设置了烘干机,在胶水涂抹完成后,烘干机可以对胶水进行烘干,提高管线头和插损粘合的效率。
实施例三
本实施例中提出了基于准直器耦合***的调试方法,包括以下步骤:
S1:将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起,组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具;
S2:选取两个标准型准直器,利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜;
S3:得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据,作为待做准直器调试的对比数据;
S4:固定标准型准直器和待做准直器的位置;
S5:CCD探测器从5mm处进行探测,数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值,准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比;
S6:准直器耦合***启动微调步进电机;
S7:在光纤头和插损最小点处进行上胶;
S8:对胶水进行固化。
本实施例中,S1中,CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取,微调步进电机的功率为300W,S2中,两个准直器的型号为COL6-xx,两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照,选取距离准直器5mm的距离对照多次,S3中,利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布,得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值,将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比,S4中,制作放置支架,放置支架的材质可以是金属或者塑料,放置支架的左侧放置待做准直器,右侧放置标准型准直器,S5中,将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器5mm处进行探测,探测器将探测数据发送给数据采集卡,S5中,在准直器耦合***上还设置了数据显示屏,数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值,将调试的数据和表格中的数据进行对比,S6中,确定插损最小点的位置,准直器耦合***启动微调步进电机,微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置,S7中,胶的规格为FA头胶,在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机,电机驱动胶瓶在进行旋转,进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处,S8中,在准直器耦合***上还设置了烘干机,在胶水涂抹完成后,烘干机可以对胶水进行烘干,提高管线头和插损粘合的效率。
可以得出,实施例二为基于准直器耦合***的调试方法的最佳实施例,制作工作距离为5mm的准直器,间隙在241.876288um时,插损最小。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路集成在一起,组合成镶嵌准直器耦合***的调试工具;
S2:选取两个标准型准直器,利用两个单模光纤对照两个标准型准直器上的自聚焦透镜;
S3:得到两个标准型准直器插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损的比对数据,作为待做准直器调试的对比数据;
S4:固定标准型准直器和待做准直器的位置;
S5:CCD探测器从1-5mm处进行探测,数据采集卡采集探测光斑直径和插损最小处的间隙值,准直器耦合***将得到的数据和比对数据进行对比;
S6:准直器耦合***启动微调步进电机;
S7:在光纤头和插损最小点处进行上胶;
S8:对胶水进行固化。
2.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S1中,CCD探测器、微调步进电机、数据采集卡和控制电路的规格可以根据实际进行选取,微调步进电机的功率为100W-300W。
3.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S2中,两个准直器的型号为COL6-xx,两个光纤探头从两个准直器相互远离的一侧进行对照,选取距离准直器1-5mm的距离对照多次。
4.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S3中,利用高斯分布计算光纤探头的出光模场分布,得到光纤探头在不同位置时的插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值,将插损最小处的间隙、探测光斑和最小插损值输入表格中进行对比。
5.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S4中,制作放置支架,放置支架的材质可以是金属或者塑料,放置支架的左侧放置待做准直器,右侧放置标准型准直器。
6.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S5中,将准直器耦合***上的探测器距离待做准直器1-5mm处进行探测,探测器将探测数据发送给数据采集卡。
7.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S5中,在准直器耦合***上还设置了数据显示屏,数据显示屏上依次显示探测光斑直径和插损最小处的间隙值,将调试的数据和表格中的数据进行对比。
8.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S6中,确定插损最小点的位置,准直器耦合***启动微调步进电机,微调步进电机可以将光纤头移动至插损最小点的位置。
9.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S7中,胶的规格为FA头胶,在准直器耦合***上设置了驱动胶瓶转动的电机,电机驱动胶瓶在进行旋转,进而将FA头胶涂抹至光纤头和插损最小点处。
10.根据权利要求1所述的基于准直器耦合***的调试方法,其特征在于,所述S8中,在准直器耦合***上还设置了烘干机,在胶水涂抹完成后,烘干机可以对胶水进行烘干,提高管线头和插损粘合的效率。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08320425A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光回路用コリメータの製造方法 |
CN105393163A (zh) * | 2013-11-21 | 2016-03-09 | 华为技术有限公司 | 一种调节光纤准直器的***、方法和设备 |
CN206684396U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-11-28 | 上海中科光纤通讯器件有限公司 | 小束腰单模单光纤准直器的调试*** |
CN108802921A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-13 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种用于光开关自动耦合的调光方法和装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08320425A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光回路用コリメータの製造方法 |
CN105393163A (zh) * | 2013-11-21 | 2016-03-09 | 华为技术有限公司 | 一种调节光纤准直器的***、方法和设备 |
CN206684396U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-11-28 | 上海中科光纤通讯器件有限公司 | 小束腰单模单光纤准直器的调试*** |
CN108802921A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-13 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种用于光开关自动耦合的调光方法和装置 |
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