CN112847138B - 抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 149
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 40
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L27/00—Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L27/00—Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
- G01L27/007—Malfunction diagnosis, i.e. diagnosing a sensor defect
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
本申请公开了抛光头检测装置,其基座上具有气路控制部件,且抛光头连接部件具有多个连通抛光头中的所有腔室的通孔,气路控制部件的输出管路一一对应地连通至通孔,且每个输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器,气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关,压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力,气路控制部件内还具有压力调节部件,其通过同一条主通路与每一个输出管路相连,并通过输出管路用于输出预设气压至对应腔室。基于上述装置,本申请还公开了腔室气密性和传感器有效性检测方法,能同时给抛光头每个腔室加压,传感器可实时监测每个腔室的压力,同时检测每个腔室气密性和传感器有效性,检测效率高,节约检测成本。
Description
技术领域
本发明属于半导体集成电路芯片制造技术领域,特别是涉及抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法。
背景技术
半导体集成电路芯片的制造工艺中,平坦化技术已成为不可缺少的关键技术之一,其中,化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)工艺是目前最有效和最成熟的平坦化技术。CMP设备主要通过抛光头将晶圆吸附运载到抛光垫上,在机械摩擦与化学反应的共同作用下完成晶圆表面的平坦化。其中,化学机械抛光头是CMP设备中的重要组成部件,其直接关系到抛光的效果与效率。目前通用的CMP抛光头的内部由弹性膜分隔成多个腔体,每个腔体都可以通过管路进行独立控制,以达到更好的抛光效果,其中还有一个检测是否正确吸附了晶圆的传感器,在抛光头正确吸附晶圆时,会导通或者不导通传感器连结的两个腔室,通过监控两个腔室的压力变化来检测是否正确吸取了晶圆。CMP抛光头在拆卸组装后,需要对每一个腔室进行气密性检测,同时也需要检验内部的传感器是否有效,以确保抛光头在设备上的正常使用。
在现有技术中,无法独立检测每一个腔室的气压,所以每次只能检测一个腔室,当需要检测多腔室抛光头的气密性时,这样做就效率低下,十分费时,且不能有效检验传感器功能是否有效,必须在CMP设备使用过程中才能反映出传感器功能方面的问题,这就会妨碍设备的运行,增加维护时间成本,设备使用效率低。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法,能够同时给抛光头的每个腔室加压,传感器可以实时监测每个腔室的压力,以达到同时检测每个腔室气密性和传感器有效性的目的,检测效率更高,节约检测时间和检测成本。
本发明提供的抛光头检测装置,包括基座以及盖板,所述基座包括抛光头连接部件,所述盖板面向所述抛光头连接部件的一面用于检测时将所述抛光头固定在盖板与所述抛光头连接部件之间,所述基座上具有气路控制部件,且所述抛光头连接部件具有多个连通所述抛光头中的所有腔室的通孔,所述气路控制部件的输出管路一一对应地连通至所述通孔,且每个所述输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器,所述气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关,所述压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力,所述气路控制部件内还具有压力调节部件,其通过同一条主通路与每一个所述输出管路相连,并通过所述输出管路用于输出预设气压至对应抛光头的腔室。
优选的,在上述抛光头检测装置中,还包括与所述气路控制部件连接的气源。
优选的,在上述抛光头检测装置中,所述气路控制部件内具有的所述压力调节部件为比例压力调节阀,所述气源为压缩气体和/或真空。
优选的,在上述抛光头检测装置中,所述主通路还连接有用于连接至外部环境的泄压电磁阀,所述主通路上还具有控制所述主通路的开关的主电磁阀以及用于对所述主通路进行压力检测的主压力检测传感器。
优选的,在上述抛光头检测装置中,所述主通路用于对所有的所述输出管路提供正压或负压。
优选的,在上述抛光头检测装置中,所述输出管路用于对所对应的腔室提供正压或负压。
本发明提供的腔室气密性检测方法,利用如上面任一项所述的抛光头检测装置,包括:
调节所述压力调节部件输出预设压力,向任意多个所述待检测腔室中通气,直到所述待检测腔室中的压力稳定;
关闭所述待检测腔室并保持压力恒定,经过预设时间后,检测与所述待检测腔室对应的压力检测传感器的数值,如果数值变化小于设定值,则所述待检测腔室的气密性合格,否则不合格。
本发明提供的传感器有效性检测方法,利用如上面任一项所述的抛光头检测装置,包括:
选择所述抛光头中第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和所述第二腔室之间连接有一个抛光头传感器;
利用所述压力调节部件输出正压至所述第一腔室,达到预定压力后,关闭对应的气路开关,以进行保压;
利用所述压力调节部件输出负压至所述第二腔室,使所述第二腔室收缩;
通过判断所述抛光头传感器是否被顶起,即所述第一腔室和所述第二腔室是否被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室是否变为负压,来判断所述传感器的有效性检测是否合格。
优选的,在上述传感器有效性检测方法中,所述通过判断所述抛光头传感器是否被顶起,即所述第一腔室和所述第二腔室是否被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室是否变为负压,来判断所述传感器的有效性检测是否合格为:
当所述抛光头传感器被顶起,所述第一腔室和所述第二腔室被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室为负压时,则所述传感器的有效性检测合格,否则不合格。
优选的,在上述传感器有效性检测方法中,所述通过判断所述抛光头传感器是否被顶起,即所述第一腔室和所述第二腔室是否被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室是否变为负压,来判断所述传感器的有效性检测是否合格为:
当所述抛光头传感器未被顶起,所述第一腔室和所述第二腔室不被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室压力值为正压时,则所述传感器的有效性检测合格,否则不合格。
通过上述描述可知,利用本发明提供的上述抛光头检测装置,由于所述基座上具有气路控制部件,且所述抛光头连接部件具有多个连通所述抛光头中的所有腔室的通孔,所述气路控制部件的输出管路一一对应地连通至所述通孔,且每个所述输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器,所述气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关,所述压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力,所述气路控制部件内还具有压力调节部件,其通过同一条主通路与每一个所述输出管路相连,并通过所述输出管路用于输出预设气压至对应抛光头的腔室,因此能够同时给抛光头的每个腔室加压,传感器可以实时监测每个腔室的压力,以达到同时检测每个腔室气密性和传感器有效性的目的,检测效率更高,节约检测时间和检测成本。本发明提供的上述腔室气密性和传感器有效性检测方法,也是基于上述抛光头检测装置,因此具有检测效率更高,节约检测时间和检测成本的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的抛光头检测装置的实施例的外形示意图;
图2为本发明提供的抛光头检测装置的实施例的剖视图;
图3为本申请提供的抛光头检测装置中的气路控制部件的示意图;
图4为8模块气路控制部件的结构示意图;
图5为本申请提供的抛光头检测装置的气路图;
图6为本发明提供的腔室气密性检测方法的实施例的示意图;
图7为本发明提供的传感器有效性检测方法的实施例的示意图;
图8为适配8英寸晶圆的3腔室抛光头的示意图;
图9为传感器导通后的示意图;
图10为抛光头内部第一类传感器有效性检测流程图;
图11为抛光头内部第二类传感器有效性检测流程图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法,能够同时给抛光头的每个腔室加压,传感器可以实时监测每个腔室的压力,以达到同时检测每个腔室气密性和传感器有效性的目的,检测效率更高,节约检测时间和检测成本。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供的抛光头检测装置的实施例如图1和图2所示,图1为本发明提供的抛光头检测装置的实施例的外形示意图,图2为本发明提供的抛光头检测装置的实施例的剖视图,该抛光头检测装置包括基座2以及盖板1,检测时的抛光头内部的腔室通气后会膨胀,受盖板1与基座2的挤压约束,就可以防止抛光头内部腔室过度膨胀以致损坏,该盖板可以正反两面安装,让其一面适用于8英寸抛光头,另一面适用于12英寸抛光头,从而使该装置能够同时适用于8英寸和12英寸的抛光头的检测,基座2包括抛光头连接部件4,盖板1面向抛光头连接部件4的一面用于检测时将抛光头3固定在盖板1与抛光头连接部件4之间,基座2上具有气路控制部件5,且抛光头连接部件4具有多个连通抛光头3中的所有腔室301(图中示出了三个腔室,实际不仅限于此)的通孔401(图中示出了三个通孔,实际不仅限于此),气路控制部件5的输出管路501(图中示出了三个,实际不仅限于此)一一对应地连通至通孔401,且参考图3,图3为本申请提供的抛光头检测装置中的气路控制部件的示意图,每个输出管路501中均可以如图3所示的包括气路开关5011和压力检测传感器5012,气路开关5011用于控制其所在的输出管路501的开和关,具体可以但不限于利用电信号来控制该气路的通断,压力检测传感器5012用于检测对应抛光头3的腔室301内的气体压力,并可以输出压力的数值,气路控制部件5内还具有压力调节部件502,其通过同一条主通路503与每一个输出管路501相连,并通过输出管路501用于输出预设气压至对应抛光头3的腔室301,具体检测时,需至少有一路气源输入该压力调节部件502,然后压力调节部件502输出预设气压至主通路503内,再经过输出管路501输入到需要这种预设气压的抛光头3的各个腔室301中,该输出管路501的数量不限,只要不小于所要检测的抛光头3中的腔室301的总数量即可,该输出管路501的数量要能够向下兼容,如果有多余的输出管路501也可以,将其作为备用的输出管路。
该实施例中,重点在于采用一个压力调节部件502,可以同时给抛光头3的各个腔室301加压,而后通过输出管路501上的气路开关5011独立控制各个输出管路501的开和关,以达到保压的目的,通过监测各个输出管路501上独立的压力检测传感器5012来判断抛光头3的各个腔室301的气密性,这样大大提高了气密性检测效率。此外,该实施例提供的抛光头检测装置还可以模拟抛光头吸附晶圆的工艺流程,通过监控抛光头3的两个相连接的腔室301的压力变化来达到检测传感器是否有效的目的,该抛光头检测装置还能对设备使用前的传感器功能进行有效性检测,而且只需要一个压力调节部件502就可以实现上述多种功能,实现一对多的检测,从而节约了检测的成本。
通过上述描述可知,本发明提供的上述抛光头检测装置的实施例,由于基座上具有气路控制部件,且抛光头连接部件具有多个连通抛光头中的所有腔室的通孔,气路控制部件的输出管路一一对应地连通至通孔,且每个输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器,气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关,压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力,气路控制部件内还具有压力调节部件,其通过同一条主通路与每一个输出管路相连,并通过输出管路用于输出预设气压至对应抛光头的腔室,因此能够同时给抛光头的每个腔室加压,传感器可以实时监测每个腔室的压力,以达到同时检测每个腔室气密性和传感器有效性的目的,检测效率更高,节约检测时间和检测成本。
在上述抛光头检测装置的一个具体实施例中,可以继续参考图3,并进一步参考图4,图4为8模块气路控制部件的结构示意图,可见,还可以包括与气路控制部件5连接的气源6,进一步的,该气路控制部件5内具有的压力调节部件502可以优选为比例压力调节阀,该比例压力调节阀可以具体为图4中的复合压比例压力调节阀,气源6可以优选为压缩气体和/或真空,气路开关可以优选为电磁阀(即图4中的电磁阀3至电磁阀10)也就是说,可以利用压缩气体为气路控制部件5提供正压,也可以用真空为气路控制部件5提供负压,当然也可以同时利用二者对气压大小进行调节,从而为不同腔室提供不同的气压。
本领域技术人员可以理解的是,在上述抛光头检测装置中,主通路3还可以连接有用于连接至外部环境的泄压电磁阀,即图4中的电磁阀2,主通路上还可以具有控制主通路的开关的主电磁阀,即图4中的电磁阀1,以及用于对主通路进行压力检测的主压力检测传感器,即图4中的压力传感器1,该主通路用于对所有的输出管路提供正压或负压,具体的,当只通入压缩气体时,即为输出管路(图4中的模块1至模块8)提供正压,当只通入真空时,则为输出管路(图4中的模块1至模块8)提供负压,当二者同时通入时,则可以对气压的大小进行调整,在此基础上,该输出管路(图4中的模块1至模块8)就可以用于对所对应的抛光头中的腔室(图4中的腔室1至7以及定位环腔)提供正压或负压。
具体而言,图4所示的8模块气路控制部件能够适配至多8个腔室的抛光头(包括适配8英寸和12英寸的抛光头)。由10个电磁阀、9个压力传感器和一个复合压比例压力调节阀组成,其中电磁阀1和压力传感器1作用是控制主通道的开闭和压力检测,电磁阀2的作用是控制装置内部连接外部环境以达到泄压的目的,是突发紧急时刻的保护措施以及在初始化时使用,该装置配置了8组单腔室控制模块1至8,每组都有一个电磁阀和一个压力传感器,可以达到独立控制以及独立检测每个腔室的目的,这种结构带有安全措施,增加了安全性,且可以监测主通路的气压,可以保证输入到每个腔室的气压相同且稳定,使检测结果更加准确。
为了对上述装置的气路进行更明确的说明,参考图5,图5为本申请提供的抛光头检测装置的气路图,可以看出,该装置只需要通入一路高压气体即可,真空负压可以由内部的真空发生器自行产生,无需额外通入真空,使用条件更加简单,适用范围更加广阔,该高压气体可以为空气或氮气。首先通入高压气体,一分为二分别进入两个调压阀(调压阀1和调压阀2),由调压阀调整到合适的压力,其中调压阀1连接一个电磁阀,电磁阀连接真空发生器,真空发生器需要高压气体通入才能产生负压,所以此电磁阀可以控制真空发生器能否产生真空,在无需产生负压时,可以关闭此电磁阀,以达到节约高压气体,减少检测成本的目的,通过调压阀2的正压气体和真空发生器产生的负压都通入气路控制部件,而后气路控制部件输出8路气道连接到抛光头连接法兰,而后通向抛光头的各个腔室。
本发明提供的腔室气密性检测方法的实施例如图6所示,图6为本发明提供的腔室气密性检测方法的实施例的示意图,利用如上面任一项的抛光头检测装置,包括如下步骤:
S11:调节压力调节部件输出预设压力,向任意多个待检测腔室中通气,直到待检测腔室中的压力稳定;
S12:关闭待检测腔室并保持压力恒定,经过预设时间后,检测与待检测腔室对应的压力检测传感器的数值,如果数值变化小于设定值,则待检测腔室的气密性合格,否则不合格。
具体的,以图4所示的8模块气路控制部件为例,首先由复合压比例压力调节阀输出指定的压力,打开电磁阀1,使气体流入到气路控制部件主通路上,待传感器1检测到主通路的气压稳定后,同时打开任意所需检测腔室所对应的电磁阀,同时向各个腔室通气,待各自气路的压力传感器的数值达到指定的压力且稳定后,关闭所测腔室对应的电磁阀,让抛光头各个腔室进行保压,若一段时间各个压力传感器的数值变化小于设定值,则气密性合格,否则不合格。
本发明提供的传感器有效性检测方法的实施例如图7所示,图7为本发明提供的传感器有效性检测方法的实施例的示意图,利用如上面任一项的抛光头检测装置,可以包括如下步骤:
S21:选择抛光头中第一腔室和第二腔室,第一腔室和第二腔室之间连接有一个抛光头传感器;
S22:利用压力调节部件输出正压至第一腔室,达到预定压力后,关闭对应的气路开关,以进行保压;
S23:利用压力调节部件输出负压至第二腔室,使第二腔室收缩;
S24:通过判断抛光头传感器是否被顶起,即第一腔室和第二腔室是否被导通,与第一腔室对应的压力检测传感器检测到第一腔室是否变为负压,来判断传感器的有效性检测是否合格。
其中,由于现有抛光头中有两种不同的传感器,通常来说,抛光8英寸晶圆的抛光头使用的是第一类传感器,而抛光12英寸晶圆的抛光头使用的是第二类传感器,抛光8英寸晶圆的3腔室抛光头内部结构如图8所示,图8为适配8英寸晶圆的3腔室抛光头的示意图,各个腔室气密性合格的情况下各个腔室各自独立互不导通,其中,定位环腔的作用是控制外部的定位环的移动,腔室1可以限制多孔盘的位移,腔室2可以控制吸附膜的形变。实际使用中,在抛光头要吸附晶圆时,会对腔室2通真空,使吸附膜与晶圆之间产生负压从而吸附住晶圆,如图9所示,图9为传感器导通后的示意图,当抛光头没有正确吸附住晶圆时,吸附膜会产生较大形变,凹陷进多孔盘的孔内,从而顶起传感器,致使腔室1和腔室2导通,传感器感应到两个腔室的压力变化,抛光头便会得知没有正确地吸附住晶圆而发出警报,而当抛光头正确吸附住晶圆时,吸附膜不会产生较大形变,传感器仍然阻断了两个腔室。对于其他多腔室的抛光头,检测是否正确吸附晶圆的原理都是由传感器控制其中两个腔室的通闭,通过检测这两个腔室的气压变化来判断是否正确吸附了晶圆,而本实施例提供的方案可以应用于适配8英寸和12英寸晶圆的所有类型抛光头,都可以模拟其吸附晶圆的过程,来检测其内部传感器的有效性。抛光头传感器检测方法的不同只是与传感器的种类有关,而与抛光头的腔室数量无关。
因此,上述步骤S24可以包括两种情况:
第一种情况为当抛光头传感器被顶起,第一腔室和第二腔室被导通,与第一腔室对应的压力检测传感器检测到第一腔室为负压时,则传感器的有效性检测合格,否则不合格。
具体的,该第一种情况是针对上述第一类传感器的检测方法,仍以图4所示的8模块气路控制部件为例,参考图10,图10为抛光头内部第一类传感器有效性检测流程图,首先由复合压比例压力调节阀输出一个正压,打开电磁阀1,待主通道的压力稳定后打开电磁阀4,使腔室1通入一个正压,达到预定压力后,关闭对应的气路开关,以进行保压,需要说明的是,腔室1膨胀会顶住多孔盘,如果不顶住多孔盘,当腔室2抽真空时,多孔盘会向上位移,吸附膜很容易就会顶开传感器,传感器就会失去效果。当腔室1的压力稳定后关闭电磁阀4,接着复合压比例压力调节阀输出负压,待主通道的压力稳定后打开电磁阀5,对腔室2抽真空,腔室2会收缩以模拟吸附晶圆的动作。由于抛光头检测装置上并没有晶圆,若传感器被顶起,腔室1和2被导通,压力传感器3监测到腔室1变为负压时,则表示传感器功能有效,反之无效。
第二种情况为当抛光头传感器未被顶起,第一腔室和第二腔室不被导通,与第一腔室对应的压力检测传感器检测到第一腔室压力值为正压时,则传感器的有效性检测合格,否则不合格。
具体的,该第二种情况是针对上述第二类传感器的检测方法,具有第二类传感器的抛光头中(无论几个腔室),传感器检测是否正确吸附晶圆的逻辑是相反的,其在正确吸附住晶圆后,传感器才导通两个腔室,反之则不导通。仍以图4所示的8模块气路控制部件为例,参考图11,图11为抛光头内部第二类传感器有效性检测流程图,假设抛光头中第二类传感器连接的两个腔室仍为腔室1和腔室2,首先由复合压比例压力调节阀输出一个正压,打开电磁阀1,待主通道的压力稳定后打开电磁阀4,使腔室1通入一个正压,当腔室1的压力稳定后关闭电磁阀4,接着复合压比例压力调节阀输出负压,待主通道的压力稳定后打开电磁阀5,对腔室2抽真空以模拟吸附晶圆的动作,由于抛光头检测装置上并没有晶圆,若传感器没有被顶起,腔室1和腔室2没有导通,压力传感器3监测到腔室1气压为正压时,则表示传感器功能有效,反之无效。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.抛光头检测装置,包括基座以及盖板,所述基座包括抛光头连接部件,所述盖板面向所述抛光头连接部件的一面用于检测时将所述抛光头固定在盖板与所述抛光头连接部件之间,其特征在于,所述基座上具有气路控制部件,且所述抛光头连接部件具有多个连通所述抛光头中的所有腔室的通孔,所述气路控制部件的输出管路一一对应地连通至所述通孔,且每个所述输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器,所述气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关,所述压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力,所述气路控制部件内还具有压力调节部件,其通过同一条主通路与每一个所述输出管路相连,并通过所述输出管路用于输出预设气压至对应抛光头的腔室;
还包括与所述气路控制部件连接的气源;
所述主通路还连接有用于连接至外部环境的泄压电磁阀,所述主通路上还具有控制所述主通路的开关的主电磁阀以及用于对所述主通路进行压力检测的主压力检测传感器;
所述盖板可以正反两面安装,让其一面适用于8英寸抛光头,另一面适用于12英寸抛光头,使所述抛光头检测装置同时适用于8英寸和12英寸的抛光头的检测。
2.根据权利要求1所述的抛光头检测装置,其特征在于,所述气路控制部件内具有的所述压力调节部件为比例压力调节阀,所述气源为压缩气体和/或真空。
3.根据权利要求1所述的抛光头检测装置,其特征在于,所述主通路用于对所有的所述输出管路提供正压或负压。
4.根据权利要求1所述的抛光头检测装置,其特征在于,所述输出管路用于对所对应的腔室提供正压或负压。
5.腔室气密性检测方法,其特征在于,利用如权利要求1-4任一项所述的抛光头检测装置,包括:
调节所述压力调节部件输出预设压力,向任意多个待检测腔室中通气,直到所述待检测腔室中的压力稳定;
关闭所述待检测腔室并保持压力恒定,经过预设时间后,检测与所述待检测腔室对应的压力检测传感器的数值,如果数值变化小于设定值,则所述待检测腔室的气密性合格,否则不合格。
6.传感器有效性检测方法,其特征在于,利用如权利要求1-4任一项所述的抛光头检测装置,包括:
选择所述抛光头中第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和所述第二腔室之间连接有一个抛光头传感器;
利用所述压力调节部件输出正压至所述第一腔室,达到预定压力后,关闭对应的气路开关,以进行保压;
利用所述压力调节部件输出负压至所述第二腔室,使所述第二腔室收缩;
通过判断所述抛光头传感器是否被顶起,即所述第一腔室和所述第二腔室是否被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室是否变为负压,来判断所述传感器的有效性检测是否合格。
7.根据权利要求6所述的传感器有效性检测方法,其特征在于,所述通过判断所述抛光头传感器是否被顶起,即所述第一腔室和所述第二腔室是否被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室是否变为负压,来判断所述传感器的有效性检测是否合格为:
当所述抛光头传感器被顶起,所述第一腔室和所述第二腔室被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室为负压时,则所述传感器的有效性检测合格,否则不合格。
8.根据权利要求6所述的传感器有效性检测方法,其特征在于,所述通过判断所述抛光头传感器是否被顶起,即所述第一腔室和所述第二腔室是否被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室是否变为负压,来判断所述传感器的有效性检测是否合格为:
当所述抛光头传感器未被顶起,所述第一腔室和所述第二腔室不被导通,与所述第一腔室对应的压力检测传感器检测到所述第一腔室压力值为正压时,则所述传感器的有效性检测合格,否则不合格。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110448856.5A CN112847138B (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110448856.5A CN112847138B (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112847138A CN112847138A (zh) | 2021-05-28 |
CN112847138B true CN112847138B (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=75992810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110448856.5A Active CN112847138B (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112847138B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113649945B (zh) | 2021-10-20 | 2022-04-15 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆抛光装置 |
CN115256218A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-11-01 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种用于抛光头的气控装置及其抛光设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100421445B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2004-03-09 | 삼성전자주식회사 | 연마 헤드 조립 방법 및 연마 헤드 조립 시의 공기 누설검사장치 |
US20040144160A1 (en) * | 2003-01-29 | 2004-07-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pad conditioning head offline testing kit |
US7750657B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
CN102133729B (zh) * | 2011-01-06 | 2012-11-14 | 清华大学 | 一种用于cmp抛光头的压力控制*** |
JP6757696B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2020-09-23 | 株式会社荏原製作所 | 漏れ検査方法、およびこの漏れ検査方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
CN106969891A (zh) * | 2017-06-05 | 2017-07-21 | 福缔汽车(太仓)有限公司 | 一种用于离合器主缸的气密性检测装置及方法 |
CN109000863A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-14 | 上海航天设备制造总厂有限公司 | 一种slm设备成型腔体的气密性检测***及其检测方法 |
CN112045548B (zh) * | 2020-08-24 | 2022-09-06 | 华海清科股份有限公司 | 用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备 |
-
2021
- 2021-04-25 CN CN202110448856.5A patent/CN112847138B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112847138A (zh) | 2021-05-28 |
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