CN112833687A - 换热器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及换热装置技术领域，尤其是涉及一种换热器。换热器包括：芯体和连接件；芯体包括多个堆叠设置的第一介质通道和多个堆叠设置的第二介质通道，且一个第一介质通道和一个第二介质通道交替设置；第一介质通道上设有第一介质进口和第一介质出口；连接件包括连接部以及与连接部连接的第一介质进管和第一介质出管；连接部与芯体连接，第一介质进管的长度方向和第一介质出管的长度方向均与第一介质通道的堆叠方向相交设置；第一介质进管与第一介质进口连通，第一介质出管与第一介质出口连通。本发明提供的换热器换热效果好。

Description

换热器

技术领域

本发明涉及换热装置技术领域，尤其是涉及一种换热器。

背景技术

根据车辆上不同的安装空间，换热器的结构有所不同。有一种冷却介质的进出管路设置在侧部的换热器，包括换热芯体、外壳1、冷却介质进管2和冷却介质出管3；换热芯体包括被冷却介质腔体、冷却介质腔体、被冷却介质流入通道、被冷却介质流出通道、冷却介质流入通道和冷却介质流出通道，被冷却介质流入通道和被冷却介质流出通道均与被冷却介质腔体连通，冷却介质流入通道和冷却介质流出通道均与冷却介质腔体连通；外壳1套设在换热芯体外，以与换热芯体之间形成介质流通腔体，冷却介质进管2通过介质流通腔体与冷却介质流入通道连通，冷却介质出管3通过介质流通腔体与冷却介质流出通道连通；冷却介质进管2的长度方向和冷却介质出管3的长度方向均与被冷却介质流入通道的长度方向垂直设置。这种结构的换热器，在换热的横截面上，外壳1占有一定面积，从而缩小了换热芯体的面积，进而缩小了换热器的换热面积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种换热器，以在一定程度上解决现有技术中存在的在换热的横截面上，外壳占有一定面积，从而缩小了换热芯体的面积，进而缩小了换热器的换热面积的技术问题。

本发明提供一种换热器，包括：芯体和连接件；所述芯体包括多个堆叠设置的第一介质通道和多个堆叠设置的第二介质通道，且一个所述第一介质通道和一个所述第二介质通道交替设置；所述第一介质通道上设有第一介质进口和第一介质出口；

所述连接件包括连接部以及与所述连接部连接的第一介质进管和第一介质出管；所述连接部与所述芯体连接，所述第一介质进管的长度方向和所述第一介质出管的长度方向均与所述第一介质通道的堆叠方向相交设置；所述第一介质进管与所述第一介质进口连通，所述第一介质出管与所述第一介质出口连通。

进一步地，所述芯体包括多个堆叠设置的芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间间隔设置且密封连接，以形成所述第一介质通道；相邻两个芯片组件之间间隔设置且密封连接，以形成所述第二介质通道；多个芯片组件分为两个芯体单元，所述连接件设置在两个所述芯体单元之间。

进一步地，两个所述芯体单元包括相同数量的芯片组件。

进一步地，所述第一芯片的边缘和所述第二芯片的边缘均向远离所述连接件的方向翻折设置，同一个芯片组件中，所述第二芯片的翻折部搭接在所述第一芯片的翻折部外；相邻两个所述芯片组件中，下一个所述芯片组件中的第一芯片的翻折部搭接在上一个所述芯片组件中的第二芯片的翻折部外。

进一步地，所述芯体单元包括盖板，所述盖板与所述芯体单元中的最靠近所述连接件的芯片组件间隔设置且密封连接，以形成所述第二介质通道。

进一步地，所述盖板上设有定位件，所述连接件上设有配合件，所述定位件与所述配合件连接。

进一步地，所述盖板的边缘向远离所述连接件的方向翻折，所述盖板的翻折部搭接在与所述盖板相邻的第二芯片的边缘外以实现所述盖板与所述第二芯片的密封连接。

进一步地，所述第一芯片上的所述第一介质进口的边缘与所述第二芯片上的第一介质进口的边缘焊接，以在所述第一介质通道的堆叠方向上形成第一介质引入流道；所述第一芯片上的所述第一介质出口的边缘与所述第二芯片上的第一介质出口的边缘焊接，以在所述第一介质通道的堆叠方向上形成第一介质引出流道；所述第一介质进管上设有与所述第一介质引流道正对设置的引入口，所述第一介质出管上设有与所述第一介质引出流道正对设置的引出口。

进一步地，所述连接部、所述第一介质进管和所述第一介质出管相互独立设置，所述第一介质进管和所述第一介质出管均与所述连接部连接；

所述第一介质进管和所述第一介质出管呈锐角、钝角、直角或者平角设置；

或者，所述第一介质进管和所述第一介质出管并列设置。

进一步地，所述连接部包括头部和杆部，所述第一介质进管位于所述杆部的一侧，所述第一介质出管位于所述杆部的另一侧。

本发明提供的换热器，包括：芯体和连接件；所述芯体包括多个堆叠设置的第一介质通道和多个堆叠设置的第二介质通道，且一个所述第一介质通道和一个所述第二介质通道交替设置；所述第一介质通道上设有第一介质进口和第一介质出口；所述连接件包括连接部以及与所述连接部连接的第一介质进管和第一介质出管；所述连接部与所述芯体连接，所述第一介质进管的长度方向和所述第一介质出管的长度方向均与所述第一介质通道的堆叠方向相交设置；所述第一介质进管与所述第一介质进口连通，所述第一介质出管与所述第一介质出口连通。

多个第一介质通道和多个第二介质通道在同一方向上堆叠设置，一个第一介质通道和一个第二介质通道交替设置；可以在第二介质通道的堆叠方向上设置第二介质引入流道和第二介质引出流道；第一介质进管的长度方向和第一介质出管的长度方向均与第一介质通道的堆叠方向交叉设置，也可以理解为第一介质进管和第一介质出管位于芯体的侧部，第一介质由芯体的侧部进入换热器内；通过第一介质进管向第一介质通道内引入第一介质，通过第二介质引入流道向第二介质通道内引入第二介质，第一介质和第二介质完成换热，然后第一介质由第一介质出管流出换热器外，第二介质由第二介质引出流道流出换热器外。

本发明提供的换热器通过设置连接件实现第一介质由芯体的侧部流入或者流出换热器，避免了在芯体外设置外壳，则在相同体积下，在芯体的横截面上，能够避免外壳占用一定面积，从而可以增大第一介质通道和第二介质通道的面积，从而增加换热面积，进而提高换热器的换热效果。

应当理解，前述的一般描述和接下来的具体实施方式两者均是为了举例和说明的目的并且未必限制本公开。并入并构成说明书的一部分的附图示出本公开的主题。同时，说明书和附图用来解释本公开的原理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中换热器的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的换热器的结构示意图；

图3为图2所示的换热器的分解图；

图4为图2所示的换热器的切面图；

图5为图2所示的换热器中连接件的结构示意图。

图标：10-芯体；20-连接件；11-第一介质通道；12-第二介质通道；13-第一芯片；14-第二芯片；15-翻折部；16-盖板；17-定位件；21-连接部；22-第一介质进管；23-第一介质出管；24-引入口；25-引出口；211-头部；212-杆部。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图2至图5所示，本发明提供一种换热器，包括：芯体10和连接件20；芯体10包括多个堆叠设置的第一介质通道11和多个堆叠设置的第二介质通道12，且一个第一介质通道11和一个第二介质通道12交替设置；第一介质通道11上设有第一介质进口和第一介质出口；连接件20包括连接部21以及与连接部21连接的第一介质进管22和第一介质出管23；连接部21与芯体10连接，第一介质进管的长度方向和第一介质出管23的长度方向均与第一介质通道11的堆叠方向相交设置；第一介质进管22与第一介质进口连通，第一介质出管23与第一介质出口连通。

本实施例中，多个第一介质通道11和多个第二介质通道12在同一方向上堆叠设置，一个第一介质通道11和一个第二介质通道12交替设置；可以在第二介质通道12的堆叠方向上设置第二介质引入流道和第二介质引出流道；第一介质进管22的长度方向和第一介质出管23的长度方向均与第一介质通道11的堆叠方向交叉设置，也可以理解为第一介质进管22和第一介质出管23位于芯体10的侧部，第一介质由芯体10的侧部进入换热器内；通过第一介质进管22向第一介质通道11内引入第一介质，通过第二介质引入流道向第二介质通道12内引入第二介质，第一介质和第二介质完成换热，然后第一介质由第一介质出管23流出换热器外，第二介质由第二介质引出流道流出换热器外。

本实施例提供的换热器通过设置连接件20实现第一介质由芯体10的侧部流入或者流出换热器，避免了在芯体10外设置外壳，则在相同体积下，在芯体10的横截面上，能够避免外壳占用一定面积，从而可以增大第一介质通道11和第二介质通道12的面积，从而增加换热面积，进而提高换热器的换热效果。

另外，避免在芯体10外采用外壳，相较于芯体10与外壳的装配，芯体10与连接件20的装配更加简单，装配过程更易控制，从而能够提高换热器的生产成品率。

如图4所示，在上述实施例基础之上，进一步地，芯体10包括多个堆叠设置的芯片组件，芯片组件包括第一芯片13和第二芯片14，第一芯片13和第二芯片14之间间隔设置且密封连接，以形成第一介质通道11；相邻两个芯片组件之间间隔设置且密封连接，以形成第二介质通道12；多个芯片组件分为两个芯体10单元，连接件20设置在两个芯体10单元之间。

本实施例中，通过第一芯片13和第二芯片14以形成第一介质通道11和第二介质通道12，结构简单，易加工制造，可以将部件统一放入钎焊炉里进行钎焊。连接件20设置在两个芯体10单元之间，则当第一介质流入第一介质进管22和，第一介质可以沿芯片组件的堆叠方同时向上向下流动，以分别进入两个芯体10单元内，这样能够提高第一介质进入更多第一介质通道11的速度，从而提高换热效率。

其中，两个芯体10单元包括的芯片组件的数量可以不同，也即可以根据需要来设置两个芯体单元分别包含的芯片组件的数量。可选的，两个芯体10单元包括相同数量的芯片组件，较少差异，方便加工制造。

实现在同一芯片组件中第一芯片13和第二芯片14的密封连接的形式有多种，例如：在第一芯片13和第二芯片14之间连接封条，封条围设在第一芯片13和第二芯片14的周边，从而对第一芯片13和第二芯片14之间的间隔进行密封。

作为一种可选方案，如图4所示，第一芯片13的边缘和第二芯片14的边缘均向远离连接件20的方向翻折设置，同一个芯片组件中，第二芯片14的翻折部15搭接在第一芯片13的翻折部15外，从而实现统一芯片组件内，第一芯片13和第二芯片14之间的密封连接，结构简单，易加工制造，零部件少，方便装配。可选的，第一芯片13的翻折部15和第二芯片14的翻折部15焊接。

相邻两个芯片组件之间的密封连接的形式可以为多种，例如：设置包条，包条的一侧与上一个芯片组件连接，包条的另一侧与下一个芯片组件连接，包条围设在两个芯片组件的周边，从而实现密封。

作为一种可选方案，如图4所示，第一芯片13的边缘和第二芯片14的边缘均向远离连接件20的方向翻折设置，相邻两个芯片组件中，下一个芯片组件中的第一芯片13的翻折部15搭接在上一个芯片组件中的第二芯片14的翻折部15外，从而实现相邻两个芯片组件之间的密封连接；这种密封连接方式结构简单，易加工制造，零部件少，方便装配。可选的，第一芯片13的翻折部15和第二芯片14的翻折部15焊接。

在上述实施例基础之上，进一步地，芯体10单元包括盖板16，盖板16与芯体10单元中的最靠近连接件20的芯片组件间隔设置且密封连接，以形成第二介质通道12。

本实施例中，可以设置盖板16的厚度较大，从而高盖板16的强度，进而保障盖板16与连接件20的连接强度，避免使某一个芯片的厚度与其他芯片厚度不同，没从而增加芯片的规格，这样方便加工。

具体地，盖板16的边缘向远离连接件20的方向翻折，盖板16的翻折部15搭接在与盖板16相邻的第二芯片14的边缘外以实现盖板16与第二芯片14的密封连接。这种密封连接形式避免增加其他部件，使得组装简单。

如图3所示，在上述实施例基础之上，进一步地，盖板16上设有定位件17，连接件20上设有配合件，定位件17与配合件连接。

本实施例中，当将盖板16与连接件20装配时，可以通过将定位件17与配合件连接从而实现盖板16的定位，避免盖板16与连接件20安装不到位，进一步提高换热器的成品率。

其中，定位件17和配合件的结构形式可以为多种，例如：定位件17为长条状凸起，配合件为长条状凹槽；或者定位件17为圆形凸起，配合件为圆形凹槽等。

在上述实施例基础之上，进一步地，第一芯片13上的第一介质进口的边缘与第二芯片14上的第一介质进口的边缘焊接，以在第一介质通道11的堆叠方向上形成第一介质引入流道；第一芯片13上的第一介质出口的边缘与第二芯片14上的第一介质出口的边缘焊接，以在第一介质通道11的堆叠方向上形成第一介质引出流道；第一介质进管22上设有与第一介质引流道正对设置的引入口24，第一介质出管23上设有与第一介质引出流道正对设置的引出口25。

本实施例中，第一芯片13上的第一介质进口的边缘与第二芯片14上的第一介质进口的边缘之间焊接，多个第一介质进口在第一介质通道11的堆叠方向依次连通，从而形成第一介质引入流道；同理，第一芯片13上的第一介质出口的边缘与第二芯片14上的第一介质出口的边缘之间焊接，多个第一介质出口在第一介质通道11的堆叠方向依次连通，从而形成第一介质引出流道，这种结构避免在芯片组件中单独设置管道以与第一介质进管22连通或者与第二介质进管连通。

在上述实施例基础之上，进一步地，连接部21、第一介质进管22和第一介质出管23可以一体成型设置。

可选的，连接部21、第一介质进管22和第一介质出管23相互独立设置；第一介质进管22和第一介质出管23均与连接部21连接，第一介质进管22和第一介质出管23两者之间可以呈锐角、钝角、直角或者平角设置。

或者，第一介质进管22和第一介质出管23并列设置，也即第一介质进管22和第二介质进管平行设置。这种结构使得换热器的结构紧凑。

具体地，连接部21包括头部211和杆部212；第一介质进管22位于杆部212的一侧，第一介质出管23位于杆部212的另一侧。

芯片组件可以呈三角形、矩形、椭圆形或者圆形设置，本发明实施例不对芯片组件的形状作限定。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。

Claims (10)

1.一种换热器，其特征在于，包括：芯体和连接件；所述芯体包括多个堆叠设置的第一介质通道和多个堆叠设置的第二介质通道，且一个所述第一介质通道和一个所述第二介质通道交替设置；所述第一介质通道上设有第一介质进口和第一介质出口；

所述连接件包括连接部以及与所述连接部连接的第一介质进管和第一介质出管；所述连接部与所述芯体连接，所述第一介质进管的长度方向和所述第一介质出管的长度方向均与所述第一介质通道的堆叠方向相交设置；所述第一介质进管与所述第一介质进口连通，所述第一介质出管与所述第一介质出口连通。

2.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述芯体包括多个堆叠设置的芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间间隔设置且密封连接，以形成所述第一介质通道；相邻两个芯片组件之间间隔设置且密封连接，以形成所述第二介质通道；多个芯片组件分为两个芯体单元，所述连接件设置在两个所述芯体单元之间。

3.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，两个所述芯体单元包括相同数量的芯片组件。

4.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述第一芯片的边缘和所述第二芯片的边缘均向远离所述连接件的方向翻折设置，同一个芯片组件中，所述第二芯片的翻折部搭接在所述第一芯片的翻折部外；相邻两个所述芯片组件中，下一个所述芯片组件中的第一芯片的翻折部搭接在上一个所述芯片组件中的第二芯片的翻折部外。

5.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述芯体单元包括盖板，所述盖板与所述芯体单元中的最靠近所述连接件的芯片组件间隔设置且密封连接，以形成所述第二介质通道。

6.根据权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述盖板上设有定位件，所述连接件上设有配合件，所述定位件与所述配合件连接。

7.根据权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述盖板的边缘向远离所述连接件的方向翻折，所述盖板的翻折部搭接在与所述盖板相邻的第二芯片的边缘外以实现所述盖板与所述第二芯片的密封连接。

8.根据权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述第一芯片上的所述第一介质进口的边缘与所述第二芯片上的第一介质进口的边缘焊接，以在所述第一介质通道的堆叠方向上形成第一介质引入流道；所述第一芯片上的所述第一介质出口的边缘与所述第二芯片上的第一介质出口的边缘焊接，以在所述第一介质通道的堆叠方向上形成第一介质引出流道；所述第一介质进管上设有与所述第一介质引流道正对设置的引入口，所述第一介质出管上设有与所述第一介质引出流道正对设置的引出口。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的换热器，其特征在于，所述连接部、所述第一介质进管和所述第一介质出管相互独立设置，所述第一介质进管和所述第一介质出管均与所述连接部连接；

所述第一介质进管和所述第一介质出管呈锐角、钝角、直角或者平角设置；

或者，所述第一介质进管和所述第一介质出管并列设置。

10.根据权利要求9所述的换热器，其特征在于，所述连接部包括头部和杆部，所述第一介质进管位于所述杆部的一侧，所述第一介质出管位于所述杆部的另一侧。

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