CN112825385B - 天线、终端中框及终端 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种天线、终端中框及终端，涉及通信硬件领域。该天线包括：相邻排布的第一天线单元和第二天线单元；第一天线单元包括第一天线枝节和第一寄生枝节，第二天线单元包括第二天线枝节；第一寄生枝节位于第一天线枝节和第二天线枝节之间；第一寄生枝节呈类L型，包括第一枝节段和第二枝节段；第一枝节段的第一端与接地区域接触，第一枝节段的第二端与第二枝节段的第一端衔接，第二枝节段的第二端指向第二天线枝节。通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度。

Description

天线、终端中框及终端
技术领域
本公开涉及通信硬件领域，特别涉及一种天线、终端中框及终端。
背景技术
随着移动终端功能的多样化，其对移动终端内部天线的数量及功能的要求逐步提高。
为了同时适应移动终端的通信以及功能需求与移动终端内部紧密的排布空间，移动终端中的天线多使用工业化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)制成。为了适应移动终端的通信需求，在移动终端的内部，还会在LCP天线上同时集成多个天线单元。
然而，在LCP天线上集成多个天线单元，易产生天线单元之间的电磁耦合，进而导致相邻两个天线单元之间产生隔离度问题，影响天线正常工作。
发明内容
本公开提供了一种天线、终端中框及终端，可以解决在LCP天线上集成多个天线单元，易产生天线单元之间的电磁耦合，进而导致相邻两个天线单元之间产生隔离度问题，影响天线正常工作。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种天线，所述天线包括：相邻排布的第一天线单元和第二天线单元；
所述第一天线单元包括第一天线枝节和第一寄生枝节，所述第二天线单元包括第二天线枝节；
所述第一寄生枝节位于所述第一天线枝节和所述第二天线枝节之间；
所述第一寄生枝节呈类L型，所述第一寄生枝节中包括第一枝节段和第二枝节段；
所述第一枝节段的第一端与接地区域接触，所述第一枝节段的第二端与所述第二枝节段的第一端衔接，所述第二枝节段的第二端指向所述第二天线枝节。
在一个可选的实施例中，所述第二天线单元中还包括第二寄生枝节，所述第二寄生枝节位于所述第一寄生枝节和所述第二天线枝节之间；
所述第二寄生枝节呈类L型，所述第二寄生枝节中包括第三枝节段和第四枝节段；
所述第三枝节段的第一端与所述接地区域接触，所述第三枝节段的第二端与所述第四枝节段的第一端衔接，所述第四枝节段的第二端指向所述第一天线枝节。
在一个可选的实施例中，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节呈类L型；
所述第一天线枝节和所述第二天线枝节的走线相反。
在一个可选的实施例中，所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段同频；
或，
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段中存在同频频段；
或，
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段中存在频率差小于要求频率差的频段。
在一个可选的实施例中，所述天线中还包括：第三天线单元，所述第一天线单元位于所述第三天线单元和所述第二天线单元之间；
所述第三天线单元包括第三天线枝节和第三寄生枝节；
所述第三寄生枝节位于所述第三天线枝节和所述第一天线枝节之间；
所述第三寄生枝节呈类L型，所述第三寄生枝节中包括第五枝节段和第六枝节段；
所述第五枝节段的第一端与所述接地区域接触，所述第五枝节段的第二端与所述第六枝节段的第一端衔接，所述第六枝节段的第二端指向所述第一天线枝节。
在一个可选的实施例中，所述第一天线单元、所述第二天线单元和所述第三天线单元在所述天线中呈一字型排列。
在一个可选的实施例中，所述第一天线单元和所述第二天线单元设置于工业化液晶聚合物材料上。
在一个可选的实施例中，
所述接地区域内覆盖有导体材料；
或，
所述接地区域由导体材料构成。
另一方面，提供了一种终端中框，该终端中框上搭载有如上述任一所述的天线。
另一方面，提供了一种终端，该终端上搭载有如上述任一所述的天线。
本公开提供的技术方案至少包括如下有益效果：
通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度，提高天线单元的工作准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了相关技术中天线单元排布的结构示意图；
图2示出了相关技术中两组天线单元之间产生的电磁耦合现象的理论示意图；
图3示出了本公开一个示意性实施例提供的天线单元的排布结构示意图；
图4示出了本公开另一个示意性实施例提供的天线单元的排布结构示意图；
图5示出了本公开一个示意性实施例提供的第一天线单元、第二天线单元和第三天线单元的排列结构示意图；
图6示出了本公开一个示意性实施例中提供的四组天线单元的排列结构示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
首先，对本申请实施例中涉及的名词进行简单的介绍：
电磁耦合：又称互感耦合，是由于两个电路之间存在互感，一个电路的电流变化通过互感影响到另一个电路的现象。两个或两个以上的电路元件或电网络的输入和输出之间存在紧密配合与相互影响时，会通过相互作用从一侧向另一侧进行能量的传输。当距离相近的两组天线同时工作时，两组天线之间也会因为互感现象相互产生影响，即相互产生对于对方的电磁干扰。
天线隔离度：被用来定量表天线之间的电磁耦合的强弱程度，被定义为一组天线发射功率与另一天线接收功率之比，单位为dB。当天线的隔离度较低时，即表示两组天线之间易产生电磁干扰，相互影响传输效率。在现在的通讯终端中，一般需要保证同一终端内的两条天线的隔离度小于或等于-15dB。
图1示出了相关技术中天线的示意图，请参考图1，以该天线实现为LCP天线为例进行说明，如图1所示，该LCP天线101上包括天线单元102、天线单元103、天线单元104。可选地，该LCP天线101上的排布空间较为紧密，故天线单元的设置也较为紧密，天线单元之间的距离较小。
图2示出了相关技术中两组天线之间产生的电磁耦合现象的理论示意图，请参考图2，天线102与天线103之间的距离较小，所以会产生较强的电磁耦合现象。在天线102与天线103之间发生电磁耦合时，因为天线102与天线103均为带电工作状态，故天线102与天线103之间均带有电流。示例性地，当天线102与天线103同时进行带电工作时，因为其中工作状态下天线中电流不恒定的原因，二者易产生互感现象。此时，天线102和天线103发出的信号相互干涉，会产生表面波电流。表面波电流会对天线102以及天线103的正常工作产生进一步影响。
图3示出了本公开一个示意性实施例提供的天线300的示意图，该天线300包括：相邻排布的第一天线单元310和第二天线单元320；
其中，该第一天线单元310中包括第一天线枝节311和第一寄生枝节312，第二天线单元320包括第二天线枝节321；第一寄生枝节312位于第一天线枝节311和第二天线枝节321之间，且该第一寄生枝节312呈类L型，该第一寄生枝节312包括第一枝节段313和第二枝节段314，第一枝节段313的第一端与接地区域接触，第一枝节段313的第二端与第二枝节段314的第一端衔接，第二枝节段314的第二端指向第二天线枝节321。
可选地，上述第一枝节段313和第二枝节段314可以实现为指向两个方向的枝节整体，也可以实现为两个分离并衔接的枝节段。
可选地，由于上述第一寄生枝节312呈类L型，故该第一寄生枝节312中可以仅由该第一枝节段313和第二枝节段314组成，也可以由第一枝节段313、第二枝节段314和另一枝节段组成，其中，另一枝节段与第二枝节段314衔接。
可选地，如图3所示，该第一天线枝节311和第二天线枝节321呈类L型，且该第一天线枝节311和第二天线枝节321的走线相反，也即，该第一天线枝节311的L型指向该第二天线枝节321的反方向，而第二天线枝节321的L型指向该第一天线枝节311的反方向。
可选地，上述第一天线单元310和第二天线单元320实现的频段同频；或，该第一天线单元310和第二天线单元320实现的频段中存在同频频段；或，上述第一天线单元310和第二天线单元320实现的频段中存在频段差小于要求频段差的频段。
可选地，上述第一寄生枝节312实现为第一天线单元310的一部分，故在特定环境下特定的波长可以形成特定的谐振，从而该第一寄生枝节312可以在特定频段进行辐射，实现信号的收发。
可选地，本公开实施例中以上述第一天线单元310和第二天线单元320设置于工业化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)材料上为例进行说明，也即，上述第一天线单元310和第二天线单元320设置于LCP板上。
可选地，该第一天线单元310和第二天线单元320也可以采用激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，LDS)设置于终端中框上；或，该第一天线单元310和第二天线单元320可以设置于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上或改性聚酰亚胺(Modified PI，MPI)上，本申请实施例对该第一天线单元310和第二天线单元320的设置不加以限定。
可选地，上述接地区域内覆盖有导体材料，或，上述接地区域由导体材料构成。
以第一天线单元310和第二天线单元320设置于LCP天线上为例，对本公开实施例提供的天线的工作原理进行阐述：
第一天线单元310和第二天线单元320设置于LCP板上，由于LCP板上可实现多支天线单元，而多支天线单元紧密相邻，当第一天线单元310和第二天线单元320实现的频段同频，或实现的频段中包括同频频段，或实现的频段中存在频率相近时，该第一天线单元310和第二天线单元320之间产生的表面波影响两个天线单元的射频工作。可选地，第一天线单元310与第二天线单元320需要与其他终端部件进行线路连接，以保证第一天线单元310和第二天线单元320可以正常上电。第一天线单元310中的第一寄生枝节312设置于第一天线枝节311和第二天线枝节321之间，该第一寄生枝节312呈类L型，由第一枝节段313和第二枝节段314构成该类L型，且第一枝节段313接地，第二枝节段314指向该第二天线枝节321，当第一天线枝节311和第二天线枝节321之间因信号干涉产生表面波时，第一天线枝节311和第二天线枝节321对第一寄生枝节312激励出反向电流，使表面波相互抵消从而降低隔离度。
综上所述，本实施例提供的天线，通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度，提高天线单元的工作准确度。
在一个可选地实施例中，请参考图4，上述第二天线单元320中包括上述第二天线枝节321和第二寄生枝节322，如图4所示，该第二寄生枝节322位于第一寄生枝节312和第二天线枝节321之间。
该第二寄生枝节322呈类L型，该第二寄生枝节322中包括第三枝节段323和第四枝节段324，该第三枝节段323的第一端与接地区域接触，第三枝节段323的第二端与第四枝节段324的第一端衔接，第四枝节段324的第二端指向第一天线枝节311。
可选地，该第二寄生枝节322呈类L型，也即，该第二寄生枝节322可以是由第三枝节段323和第四枝节段324组成，也可以由第三枝节段323、第四枝节段324和另一枝节段组成，其中，另一枝节段与第四枝节段324衔接。
以第一天线单元310和第二天线单元320设置于LCP天线上为例，对本公开实施例提供的天线的工作原理进行阐述：
第一天线单元310和第二天线单元320设置于LCP板上，第一天线单元310中的第一寄生枝节312、第二天线单元320中的第二寄生枝节322设置于第一天线枝节311和第二天线枝节321之间，且第一寄生枝节312设置于第一天线枝节311和第二寄生枝节322之间，同理，第二寄生枝节322设置于第一寄生枝节312和第二天线枝节321之间，该第一寄生枝节312呈类L型，由第一枝节段313和第二枝节段314构成该类L型，且第一枝节段313接地，第二枝节段314指向该第二天线枝节321；第二寄生枝节322呈类L型，有第三枝节段323和第四枝节段324构成该类L型，且第三枝节段323接地，第四枝节段324指向该第一天线枝节311；当第一天线枝节311和第二天线枝节321之间因信号干涉产生表面波时，第一天线枝节311和第二天线枝节321对第一寄生枝节312以及第二寄生枝节322激励出反向电流，使表面波相互抵消从而降低隔离度。
综上所述，本实施例提供的天线，通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度，提高天线单元的工作准确度。
在一个可选地实施例中，上述天线300中还包括第三天线单元，示意性的，请参考图5，其示出了本公开一个示例性实施例提供的第一天线单元、第二天线单元和第三天线单元的排列结构示意图，如图5所示，该天线300中包括上述第一天线单元310和第二天线单元320，该天线300中还包括第三天线单元330，其中，第一天线单元310、第二天线单元320以及第三天线单元330在天线300中呈一字型排列。
可选地，如图5所示，该第一天线单元310位于第三天线单元330和第二天线单元320之间，该第三天线单元330包括第三天线枝节331和第三寄生枝节332，该第三寄生枝节332位于第三天线枝节331和第一天线枝节311之间。可选地，该第三寄生枝节332呈类L型，该第三寄生枝节332中包括第五枝节段333和第六枝节段334，其中，第五枝节段333的第一端与接地区域接触，第五枝节段333的第二端与第六枝节段334的第一端接触，第六枝节段334的第二端指向第一天线枝节311。
可选地，由于上述第三寄生枝节332呈类L型，故该第三寄生枝节332中可以仅由该第五枝节段333和第六枝节段334组成，也可以由第五枝节段333、第六枝节段334和另一枝节段组成，其中，另一枝节段与第六枝节段334衔接。
可选地，如图5所示，该第一天线枝节311、第二天线枝节321和第三天线枝节331皆呈L型，且该第一天线枝节311和第二天线枝节321的走线相反，第三天线枝节311和第一天线枝节331的走线相同，也即，该第一天线枝节311的L型指向该第二天线枝节321的反方向，第二天线枝节321的L型指向该第一天线枝节311的反方向，而第三天线枝节331的L型指向该第一天线枝节311的反方向。
可选地，上述第一天线单元310和第三天线单元330实现的频段同频；或，该第一天线单元310、第三天线单元330实现的频段中存在同频频段；或，上述第一天线单元310和第三天线单元330实现的频段中存在频段差小于要求频段差的频段。
可选地，上述第三寄生枝节332实现为第三天线单元330的一部分，故在特定环境下特定的波长可以形成特定的谐振，从而该第三寄生枝节332可以在特定频段进行辐射，实现信号的收发。
可选地，本公开实施例中以上述第一天线单元310、第二天线单元320和第三天线单元330设置于工业化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)材料上为例进行说明，也即，上述第一天线单元310、第二天线单元320和第三天线单元330设置于LCP板上。
可选地，该第一天线单元310、第二天线单元320和第三天线单元330也可以采用LDS技术设置于终端中框上；或，该第一天线单元310、第二天线单元320和第三天线单元330可以设置于FPC板上或MPI板上，本申请实施例对该第一天线单元310、第二天线单元320和第三天线单元330的设置不加以限定。
可选地，上述接地区域内覆盖有导体材料，或，上述接地区域由导体材料构成。
针对第一天线单元310和第三天线单元330之间的隔离度，对本公开实施例提供的天线的工作原理进行阐述：
第一天线单元310和第三天线单元330设置于LCP板上，由于LCP板上可实现多支天线单元，而多支天线单元紧密相邻，当第一天线单元310和第三天线单元330实现的频段同频，或实现的频段中包括同频频段，或实现的频段中存在频率相近时，该第一天线单元310和第三天线单元330之间产生的表面波影响两个天线单元的射频工作。可选地，第一天线单元310与第三天线单元330需要与其他终端部件进行线路连接，以保证第一天线单元310和第三天线单元330可以正常上电。第三天线单元330中的第三寄生枝节332设置于第一天线枝节311和第三天线枝节331之间，该第三寄生枝节332呈类L型，由第五枝节段333和第六枝节段334构成该类L型，且第五枝节段333接地，第六枝节段334指向该第一天线枝节311，当第一天线枝节311和第三天线枝节331之间因信号干涉产生表面波时，第一天线枝节311和第三天线枝节331对第三寄生枝节332激励出反向电流，使表面波相互抵消从而降低隔离度。
综上所述，本实施例提供的天线，通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度，提高天线单元的工作准确度。
值得注意的是，上述在天线300中对天线单元进行设置时，可以每个天线单元都对应设置有天线枝节和寄生枝节，也可以部分天线单元设置有天线枝节和寄生枝节，其他天线单元仅包括天线枝节，可选地，相邻两个天线枝节之间存在一个寄生枝节用于激励反向电流并抵消表面波。
示意性的，如图5所示，第一天线单元310位于第二天线单元320的左侧，第三天线单元330位于第一天线单元310的左侧，当该第三天线单元330左侧还需要设置其他天线单元时，该其他天线单元可以根据该第三天线单元330中第三天线枝节331和第三寄生枝节332的排列形式，以相同的排列形式继续排列在该第三天线单元330的左侧。
可选地，该第二天线单元320右侧还可以排列有第四天线单元，示意性的，如图6所示，该第二天线单元320的右侧排列有第四天线单元，该天线300中包括上述第一天线单元310、第二天线单元320、第三天线单元330和第四天线单元340，其中，第一天线单元310、第二天线单元320、第三天线单元330以及第四天线单元在天线300中呈一字型排列。
可选地，如图6所示，该第四天线单元340包括第四天线枝节341和第四寄生枝节342，该第四寄生枝节342位于第二天线枝节321和第四天线枝节341之间。可选地，该第四寄生枝节342呈类L型，该第四寄生枝节342中包括第七枝节段343和第八枝节段344，其中，第七枝节段343的第一端与接地区域接触，第七枝节段343的第二端与第八枝节段344的第一端接触，第八枝节段344的第二端指向第二天线枝节321。
可选地，如图5所示，该第一天线枝节311、第二天线枝节321和第三天线枝节331皆呈L型，且该第一天线枝节311和第二天线枝节321的走线相反，第三天线枝节311和第一天线枝节331的走线相同，也即，该第一天线枝节311的L型指向该第二天线枝节321的反方向，第二天线枝节321的L型指向该第一天线枝节311的反方向，而第三天线枝节331的L型指向该第一天线枝节311的反方向。
示意性的，如图6所示，第四天线单元340位于第二天线单元320的右侧，当该第四天线单元340右侧还需要设置其他天线单元时，该其他天线单元可以根据该第四天线单元340中第四天线枝节341和第四寄生枝节342的排列形式，以相同的排列形式继续排列在该第四天线单元340的右侧。
针对第二天线单元320和第四天线单元340之间的隔离度，对本公开实施例提供的天线的工作原理进行阐述：
第二天线单元320和第四天线单元340设置于LCP板上，由于LCP板上可实现多支天线单元，而多支天线单元紧密相邻，当第二天线单元320和第四天线单元340实现的频段同频，或实现的频段中包括同频频段，或实现的频段中存在频率相近时，该第二天线单元320和第四天线单元340之间产生的表面波影响两个天线单元的射频工作。可选地，第二天线单元320与第四天线单元340需要与其他终端部件进行线路连接，以保证第二天线单元320和第四天线单元340可以正常上电。第四天线单元340中的第四寄生枝节342设置于第二天线枝节321和第四天线枝节341之间，该第四寄生枝节342呈类L型，由第七枝节段343和第八枝节段344构成该类L型，且第七枝节段343接地，第八枝节段344指向该第二天线枝节321，当第二天线枝节321和第四天线枝节341之间因信号干涉产生表面波时，第二天线枝节321和第四天线枝节341对第四寄生枝节342激励出反向电流，使表面波相互抵消从而降低隔离度。
综上所述，本实施例提供的天线，通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度，提高天线单元的工作准确度。
本公开实施例还提供了一种终端中框，该终端中框搭载有如上述公开实施例中的至少一种天线。
本公开实施例还提供了一种终端，该终端搭载有如上述公开实施例中的至少一种天线。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本公开的可选实施例，在此不再一一赘述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于，所述天线包括：相邻排布的第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元包括第一天线枝节和第一寄生枝节，所述第二天线单元包括第二天线枝节；
所述第一寄生枝节位于所述第一天线枝节和所述第二天线枝节之间；
所述第一寄生枝节呈类L型，所述第一寄生枝节中包括第一枝节段和第二枝节段；
所述第一枝节段的第一端与接地区域接触，所述第一枝节段的第二端与所述第二枝节段的第一端衔接，所述第二枝节段的第二端指向所述第二天线枝节，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节对所述第一寄生枝节激励出反向电流，对表面波进行抵消。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二天线单元中还包括第二寄生枝节，所述第二寄生枝节位于所述第一寄生枝节和所述第二天线枝节之间；
所述第二寄生枝节呈类L型，所述第二寄生枝节中包括第三枝节段和第四枝节段；
所述第三枝节段的第一端与所述接地区域接触，所述第三枝节段的第二端与所述第四枝节段的第一端衔接，所述第四枝节段的第二端指向所述第一天线枝节。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节呈类L型；
所述第一天线枝节和所述第二天线枝节的走线相反。
4.根据权利要求1至3任一所述的天线，其特征在于，
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段同频；
或，
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段中存在同频频段；
或，
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段中存在频率差小于要求频率差的频段。
5.根据权利要求1至3任一所述的天线，其特征在于，所述天线中还包括：第三天线单元，所述第一天线单元位于所述第三天线单元和所述第二天线单元之间；
所述第三天线单元包括第三天线枝节和第三寄生枝节；
所述第三寄生枝节位于所述第三天线枝节和所述第一天线枝节之间；
所述第三寄生枝节呈类L型，所述第三寄生枝节中包括第五枝节段和第六枝节段；
所述第五枝节段的第一端与所述接地区域接触，所述第五枝节段的第二端与所述第六枝节段的第一端衔接，所述第六枝节段的第二端指向所述第一天线枝节。
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，
所述第一天线单元、所述第二天线单元和所述第三天线单元在所述天线中呈一字型排列。
7.根据权利要求1至3任一所述的天线，其特征在于，
所述第一天线单元和所述第二天线单元设置于工业化液晶聚合物材料上。
8.根据权利要求1至3任一所述的天线，其特征在于，
所述接地区域内覆盖有导体材料；
或，
所述接地区域由导体材料构成。
9.一种终端中框，其特征在于，所述终端中框上搭载有如权利要求1至8任一所述的天线。
10.一种终端，其特征在于，所述终端上搭载有如权利要求1至8任一所述的天线。
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