CN112825018B - 触摸显示装置 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 88
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 33
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 54
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 26
- 101100060179 Drosophila melanogaster Clk gene Proteins 0.000 description 13
- 101150038023 PEX1 gene Proteins 0.000 description 13
- 101150014555 pas-1 gene Proteins 0.000 description 13
- 101000642431 Homo sapiens Pre-mRNA-splicing factor SPF27 Proteins 0.000 description 12
- 102100036347 Pre-mRNA-splicing factor SPF27 Human genes 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 101100016388 Arabidopsis thaliana PAS2 gene Proteins 0.000 description 9
- 101100297150 Komagataella pastoris PEX3 gene Proteins 0.000 description 9
- 101100315760 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX4 gene Proteins 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101100245267 Caenorhabditis elegans pas-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
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Abstract
本公开的实施例涉及触摸显示装置。可以通过分开布置有源区域中的触摸电极线并且使与触摸电极线的每一部分连接的触摸路由线连接至与另一触摸电极线的每一部分连接的触摸路由线来降低因触摸路由线之间的长度差异导致的寄生电容差异。因此,能够通过按照双重路由结构驱动触摸电极线而降低取决于触摸路由线的连接结构和位置的负载和触摸感测差异。通过这样做,可以增强触摸感测的性能。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年11月21日提交的韩国专利申请No.10-2019-0150053的优先权,通过引用将其并入本文以用于所有目的,就像在本文当中对其做了完整的阐述一样。
技术领域
本公开的实施例涉及触摸显示装置。
背景技术
智能社会的发展带来了对图像显示装置的增大需求以及各种类型的显示装置的使用,例如液晶显示器、有机发光显示器等。
显示装置识别用户在显示面板上的触摸并且基于所识别的触摸执行输入处理,从而向用户提供更加多样性的功能。
作为示例,能够识别触摸的显示装置可以包括布置或者嵌入在显示面板中的多个触摸电极。可以通过驱动触摸电极检测在显示面板上是否存在用户的触摸以及触摸的坐标。
为了显示图像以及提供触摸感测功能,显示面板可以包括用于显示驱动的电极和线以及用于触摸感测的电极和线。因而,可能在显示驱动电极和触摸感测电极之间生成寄生电容,从而在触摸感测时引起噪声。
显示驱动电极和触摸感测电极之间的寄生电容的差异可能取决于触摸电极或触摸线的布置。寄生电容的存在和寄生电容的偏差可以使触摸感测的性能劣化。
发明内容
根据实施例,提供了一种通过降低由显示驱动电极和触摸感测电极之间的寄生电容带来的影响而减少触摸感测时的噪声的方法。
根据实施例,提供了一种通过降低取决于触摸电极和触摸路由线的布置位置或结构的噪声差异而增强触摸感测的性能的方法。
根据实施例,一种触摸显示装置包括:布置在有源区域中的多个发光元件;设置在有源区域中的发光元件上的包封部分,包封部分的一部分设置在位于有源区域之外的非有源区域中;在有源区域中布置在该包封部分上的多条触摸电极线;以及在非有源区域中布置在包封部分上并且与触摸电极线电连接的多条触摸路由线。
该多条触摸电极线可以包括沿第一方向布置的多条X触摸电极线以及沿与第一方向交叉的第二方向布置的多条Y触摸电极线。
X触摸电极线和Y触摸电极线中的至少一条触摸电极线可以包括第一部分和第二部分,第二部分与第一部分分开并且设置在设置该第一部分的线上。
该多条触摸路由线可以包括与触摸电极线的第一部分电连接的多条第一线以及与触摸电极线的第二部分电连接的多条第二线。
该多条第一线中的每者可以在除了有源区域之外的区域中与该多条第二线中的相应一条电连接。该多条第一线中的至少一条可以电连接至与包含在一条触摸电极线中的第二部分电连接的第二线,所述一条触摸电极线是除了包括与该第一线电连接的第一部分的触摸电极线之外的触摸电极线。
作为示例,与第i触摸电极线的第一部分电连接的第一线可以电连接至与第j触摸电极线的第二部分电连接的第二线,其中,j不同于i。
与第j触摸电极线的第一部分电连接的第一线可以电连接至与第i触摸电极线的第二部分电连接的第二线。
根据实施例,一种触摸显示装置包括:沿第一方向布置的多条X触摸电极线;沿与第一方向交叉的第二方向布置的多条Y触摸电极线;以及与X触摸电极线和Y触摸电极线电连接的多条触摸路由线。X触摸电极线和Y触摸电极线中的至少一条触摸电极线包括第一部分和第二部分,第二部分与第一部分分开并且设置在设置该第一部分的线上。该多条触摸路由线包括与触摸电极线的第一部分电连接的多条第一线以及与触摸电极线的第二部分电连接的多条第二线。该多条第一线中的至少一条电连接至与包含在一条触摸电极线中的第二部分电连接的第二线,所述一条触摸电极线是除了包括与该第一线电连接的第一部分的触摸电极线之外的触摸电极线。
根据实施例,一种触摸显示装置包括:布置在第一有源区域中的多条触摸电极线;以及布置在位于第一有源区域的一侧的第二有源区域内并且与布置在第一有源区域中的触摸电极线分开的多条触摸电极线。设置在第一有源区域中的第i触摸电极线和设置在第二有源区域中的第j触摸电极线同时被驱动,并且设置在第一有源区域中的第j触摸电极线和设置在第二有源区域中的第i触摸电极线同时被驱动,其中,i不同于j。
根据各实施例,有可能通过对与相互分开并且设置在不同行或列中的触摸电极线电连接的触摸路由线短接而允许触摸路由线的整个长度是预定值或者落在预定范围内。
因而,能够降低由取决于所连接的触摸电极线的位置的触摸路由线长度差异导致的寄生电容差异。
由于触摸电极线在有源区域中相互分开所处的部分是分布式的,因而能够在使由触摸电极线相互分开的部分所导致的触摸感测劣化降至最低的同时增强触摸感测性能。
附图说明
通过结合附图考虑的下述详细说明,本公开的上述以及其他目的、特征和优点将得到更清楚的理解,其中:
图1是示意性示出了根据实施例的触摸显示装置的***配置的图示;
图2是示意性示出了根据实施例的触摸显示装置的显示面板的图示;
图3是示出了根据实施例的将触摸面板嵌入到显示面板当中的示例性结构的图示;
图4和图5是示出了根据实施例的设置在显示面板上的触摸电极的示例性类型的图示;
图6是示出了如图5所示的示例性网型触摸电极的图示;
图7是示意性示出了根据实施例的显示面板中的触摸传感器结构的图示;
图8是示出了如图7中所示的示例性触摸传感器结构的图示;
图9是根据实施例的沿图8的X-X'线截取的示出了显示面板的局部截面图;
图10和图11是示出了根据实施例将彩色滤光片包含到显示面板当中的结构的截面图;
图12是示出了根据实施例将触摸电极线和触摸路由线设置到触摸显示装置当中的示例性结构的图示;
图13是示出了用于如图12所示的触摸显示装置的示例性驱动方案的图示;
图14是沿图13的I-I'线截取的示出了示例性结构的截面图;
图15是示出了根据实施例将触摸电极线和触摸路由线设置到触摸显示装置当中的示例性结构的图示;
图16、图17和图18是示出了如图15中所示的触摸显示装置中的示例性驱动方案和示例性触摸路由线连接结构的图示;
图19A、图19B和图20是示出了如图15中所示的触摸显示装置中的示例性驱动方案和示例性触摸路由线连接结构的图示;并且
图21是示出了通过根据实施例的触摸显示装置改善寄生电容差异的效果的图示。
具体执行方式
在下文对本公开的示例或实施例的描述当中,将参考附图,在附图当中以举例说明方式示出了能够实施的示例或实施例,并且在附图当中,可以采用相同的参考数字和符号表示相同或类似的部件,即使这些部件是在互不相同的附图中示出的。此外,在下文对本公开的示例或实施例的描述当中,当对本文结合的公知功能和部件的详细描述可能令本公开的一些实施例中的主题变得相当不清楚时,这样的详细描述将被省略。本文使用的诸如“包括”、“具有”、“含有”、“由……组成”、“由……构成”和“由……形成”的词语一般意在允许添加其他部件,除非所述词语与“仅”一起使用。如本文所用,单数形式的意在包括复数形式,除非上下文做出另外的明确指示。
此外,本文可能采用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语来描述本公开的要素。所述术语中的每者并非被用来限定要素的实质、顺序或数量等,而是仅用来将对应的要素与其他要素区分开。
在提及第一元件“连接或耦接至”第二元件,与第二元件“接触或重叠”等时,应当解释为第一元件不仅可以“直接连接或耦接至”第二元件或者与第二元件“直接接触或重叠”,还可以在第一元件和第二元件之间“***”第三元件,或者第一元件和第二元件可以经由第四元件相互“连接或耦接”或者“接触或重叠”。这里,第二元件可以包含在相互“连接或耦接”或者“接触或重叠”的两个或更多元件中的至少一个当中。
在采用诸如“在……之后”、“随后”、“接下来”、“在……之前”等时间相对术语来描述元件或配置的过程或操作或者操作、处理或制造方法中的流程或步骤时,采用这些术语来描述非连续的或者非顺次的过程或操作,除非与术语“直接”或“立即”一起使用。
此外,在提及任何外形尺寸、相对尺寸等时,应当认为元件或特征的数值或对应信息(例如,水平、范围等)包括可能由各种因素(例如,工艺因素、内部或外部影响、噪声等)造成的容差或误差范围,即使未指明相关的描述。此外,“可以”一词全面包含“能够”一词的全部含义。
图1是示出了根据本公开的实施例的触摸显示装置的***配置的图示。
参考图1,根据实施例,触摸显示装置可以既提供用于显示图像的功能,又提供用于触摸感测的功能。
根据实施例,为了提供图像显示功能,该触摸显示装置可以包括显示面板DISP,在显示面板DISP处,布置多条数据线和多条栅极线,并且布置由这多条数据线和多条栅极线限定的多个子像素,并且该触摸显示装置还可以包括用于驱动该多条数据线的数据驱动电路DDC、用于驱动该多条栅极线的栅极驱动电路GDC以及用于控制数据驱动电路DDC和栅极驱动电路GDC的显示控制器DCTR。
可以将数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR每者实施成一个或多个单独部件。在一些情况下,可以将数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的两者或更多者集成到单个部件当中。例如,可以将数据驱动电路DDC和显示控制器DCTR可以实施成单个集成电路(IC)芯片。
根据实施例,为了提供触摸感测功能,该触摸显示装置可以包括具有多个触摸电极的触摸面板TSP以及触摸感测电路TSC,该触摸感测电路TSC向触摸面板TSP供应触摸驱动信号,检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号,以及基于所检测到的触摸感测信号感测在触摸面板TSP上是否存在用户的触摸或者触摸的位置(触摸坐标)。
作为示例,触摸感测电路TSC可以包括向触摸面板TSP供应触摸驱动信号并检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号的触摸驱动电路TDC以及基于触摸驱动电路TDC检测到的触摸感测信号感测在触摸面板TSP上是否存在用户的触摸和/或触摸位置的触摸控制器TCTR。
触摸驱动电路TDC可以包括向触摸面板TSP供应触摸驱动信号的第一电路部分以及检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号的第二电路部分。
可以将触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR实施成单独部件,或者在一些情况下可以将它们集成到单个部件当中。
可以将数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和触摸驱动电路TDC每者实施成一个或多个集成电路,并且鉴于与显示面板DISP的电连接,可以按照玻璃上芯片(COG)类型、膜上芯片(COF)类型或者带载封装(TCP)类型实施它们。栅极驱动电路GDC还可以是按照面板内建栅极(GIP)类型实施的。
可以将用于显示驱动的电路部件(DDC、GDC和DCTR)和用于触摸感测的电路部件(TDC和TCTR)每者实施成一个或多个单独部件。在一些情况下,可以将用于显示驱动的电路部件(DDC、GDC和DCTR)中的一者或多者以及用于触摸感测的电路部件(TDC和TCTR)中的一者或多者按功能集成到一个或多个部件当中。
例如,可以将数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC集成到一个或者两个或更多集成电路芯片当中。在将数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC集成到两个或更多集成电路芯片当中的情况下,这两个或更多集成电路芯片的每者可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
根据实施例,触摸显示装置可以体现为各种类型,例如,作为有机发光显示装置或者液晶显示装置。在以下示例中,触摸显示装置是有机发光显示装置,以便于描述。换言之,尽管显示面板DISP可以体现为各种类型,例如,作为有机发光显示面板或液晶显示面板,但是为了便于说明下文将描述显示面板DISP是有机发光显示面板的示例。
如下所述,触摸面板TSP可以包括多个触摸电极以及使该多个触摸电极与触摸驱动电路TDC连接的多条触摸路由线,其中,触摸驱动信号将被施加至该多个触摸电极或者将由该多个触摸电极检测触摸感测信号。
触摸面板TSP可以存在于显示面板DISP外。换言之,可以单独制造触摸面板TSP和显示面板DISP,之后将它们组合到一起。将这样的触摸面板TSP称为外部类型或追加类型。
与此不同,可以将触摸面板TSP嵌入到显示面板DISP中。换言之,在制造显示面板DISP时,可以与用于显示驱动的信号线和电极一起形成触摸传感器结构,例如,构成触摸面板TSP的多个触摸电极和多条触摸路由线。这样的触摸面板TSP被称为嵌入类型。在以下示例中,为了便于描述,触摸面板TSP是按照嵌入类型形成的。
图2是示意性示出了根据实施例的触摸显示装置的显示面板的图示。
参考图2,显示面板DISP可以包括显示图像的有源区域AA以及处于有源区域AA的外边界线BL周围的区域内的非有源区域NA。
在显示面板DISP的有源区域AA当中,布置多个用于显示图像的子像素,并且布置用于显示驱动的各种电极或信号线。
在显示面板DISP的有源区域AA中,可以布置用于触摸感测的多个触摸电极以及与触摸电极电连接的多条触摸路由线。因此,有源区域AA又可以被称为有可能进行触摸感测的触摸感测区域。
在显示面板DISP的非有源区域NA中,可以布置链路线和与链路线电连接的焊盘,其中,这些链路线是布置在有源区域AA中的各种信号线的延伸或者与布置在有源区域AA内的各种信号线电连接的链路线。可以使布置在非有源区域NA中的焊盘与显示驱动电路(例如,DDC或GDC)接合或电连接。
在显示面板DISP的非有源区域NA当中,可以布置链路线和与链路线电连接的焊盘,这些链路线是布置在有源区域AA中的多条触摸路由线的延伸或者与布置在有源区域AA中的多条触摸路由线电连接的链路线。可以使布置在非有源区域NA中的焊盘与触摸驱动电路TDC接合或电连接。
在非有源区域NA中,可以存在布置在有源区域AA中的多个触摸电极当中的最外侧触摸电极的局部延伸,并且可以进一步设置一个或多个电极(触摸电极),其由与布置在有源区域AA中的该多个触摸电极相同的材料形成。
换言之,布置在显示面板DISP上的多个触摸电极可以全部存在于有源区域AA当中,或者布置在显示面板DISP中的多个触摸电极中的一些(例如,最外侧触摸电极)可以存在于非有源区域NA当中,或者可以将布置在显示面板DISP上的多个触摸电极中的一些(例如,最外侧触摸电极)设置为跨越有源区域AA和非有源区域NA。
参考图2,根据实施例,触摸显示装置的显示面板DISP可以包括堤坝区域DA,其中放置堤坝DAM,以防止任何层(例如,有机发光显示面板中的包封部分)在有源区域AA中坍塌。
可以将堤坝区域DA置于有源区域AA和非有源区域NA之间的边界上或者将其置于非有源区域NA中的位于有源区域AA周围的任何点上。
可以将设置在堤坝区域DA中的堤坝设置为沿所有方向包围有源区域AA,或者将其设置为仅围绕有源区域AA的一个或者两个或更多部分(例如,具有可能易于坍塌的层的部分)。
设置在堤坝区域DA中的堤坝可以由单个连续图案或者两个或更多相互分开的堤坝构成。可以将主堤坝、两个堤坝(主堤坝和辅助堤坝)或者三个或更多堤坝设置到堤坝区域DA中。
在堤坝区域DA中,主堤坝可以存在于任何一个方向当中,或者主堤坝和辅助堤坝可以全部存在于任何一个方向当中。
图3是示出了根据实施例将触摸面板TSP嵌入到显示面板DISP当中的示例性结构的图示。
参考图3,在显示面板DISP的有源区域AA内,多个子像素SP可以被布置到基板SUB上。
每一子像素SP可以包括发光元件ED、用于驱动发光元件ED的第一晶体管T1、用于将数据电压VDATA传送至第一晶体管T1的第一节点N1的第二晶体管T2以及用于保持一帧期间的恒定电压的存储电容器Cst。
第一晶体管T1可以包括数据电压VDATA可以施加至的第一节点N1、与发光元件ED电连接的第二节点N2以及来自驱动电压线DVL的驱动电压VDD可以施加至的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点,第二节点N2可以是源极节点或漏极节点,并且第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。第一晶体管T1被称为用于驱动发光元件ED的驱动晶体管。
发光元件ED可以包括第一电极(例如,阳极电极)、发光层和第二电极(例如,阴极电极)。第一电极可以与第一晶体管T1的第二节点N2电连接,并且基本电压VSS可以被施加至第二电极。
发光元件ED中的发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下,发光元件ED可以是有机发光二极管(OLED)。
通过经由栅极线GL施加的扫描信号SCAN来对第二晶体管T2进行导通/截止控制,并且第二晶体管T2可以电连接于第一晶体管T1的第一节点N1和数据线DL之间。第二晶体管T2被称为开关晶体管。
如果第二晶体管T2被扫描信号SCAN导通,那么从数据线DL供应的数据电压VDATA被传送至第一晶体管T1的第一节点N1。
存储电容器Cst可以电连接在第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间。
每一子像素SP可以具有2T1C结构,该结构如图3中所示包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst,并且在一些情况下,每一子像素SP可以进一步包括一个或多个晶体管或者一个或多个电容器。
存储电容器Cst可以不是寄生电容器(例如,Cgs或Cgd),即可以存在于第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间的内部电容器,而是被有意设计到第一晶体管T1外的外部电容器。
第一晶体管T1和第二晶体管T2的每者可以是n型晶体管或者p型晶体管。
如上文所述,诸如发光元件ED、两个或更多晶体管T1和T2以及一个或多个电容器Cst的电路元件被设置到显示面板DISP上。由于这样的电路元件(尤其是发光元件ED)易受外部湿气或氧气的影响,因而可以在显示面板DISP上设置包封部分ENCAP,从而防止外部湿气或氧气渗透到这些电路元件(尤其是发光元件ED)内。
包封部分ENCAP可以是单个层,或者可以包括多个层。
在根据实施例的触摸显示装置中,可以将触摸面板TSP形成到包封部分ENCAP上。
换言之,在触摸显示装置中,可以将触摸传感器结构(例如,构成触摸面板TSP的多个触摸电极TE)设置到包封部分ENCAP上。
在触摸感测时,触摸驱动信号或者触摸感测信号可以被施加至触摸电极TE。因而,在触摸感测时,可以在具有插置于其间的包封部分ENCAP的阴极电极和触摸电极TE之间形成电势,从而引起不必要的寄生电容。由于寄生电容可能劣化触摸灵敏度,因而可以在考虑(例如)面板厚度、面板制造工艺和显示器性能的情况下将触摸电极TE和阴极电极之间的距离设计成预定值(例如,1μm)或更大,从而降低寄生电容。出于该目的,包封部分ENCAP的厚度可以为至少1μm或更大,以作为示例。
图4和图5是示出了根据实施例设置在显示面板DISP上的触摸电极TE的示例性类型的图示。
如图4中所示,设置在显示面板DISP上的每一触摸电极TE可以是没有开口的板状电极金属。在这种情况下,每一触摸电极TE可以是透明电极。换言之,每一触摸电极TE可以由透明电极材料形成,从而允许由设置于其下的多个子像素SP发射的光向上传输。
与此不同的是,设置在显示面板DISP上的每一触摸电极TE可以是具有两个或更多开口OA的电极金属EM,这两个或多个开口可以是按照网孔类型图案化的。
电极金属EM是对应于实质性触摸电极TE的部分,将向该部分施加触摸驱动信号或者由该部分检测触摸感测信号。
在图5中,每一触摸电极TE是按照网型图案化的电极金属EM,如图5所示,两个或更多开口OA可以存在于触摸电极TE的区域内。
存在于每一触摸电极TE中的两个或更多开口OA的每者可以对应于一个或多个子像素SP的发光区域。换言之,这多个开口OA起着通路的作用,由设置在其下的多个子像素SP发射的光将沿该通路向上传播。为了便于说明,下文将描述每一触摸电极TE是网型电极金属EM的示例。
对应于每一触摸电极TE的电极金属EM可以位于设置在该两个或更多子像素SP的非发光区域内的堤部上。
作为一种形成几个触摸电极TE的方法,在按网型形成宽阔的电极金属EM之后,可以将电极金属EM切割成预定义图案以电分离电极金属EM,从而形成几个触摸电极TE。
可以将触摸电极TE的轮廓形状设定为如图4和图5所示的菱形或斜方形,或者其轮廓可以呈现为其他各种形状,例如三角形、五边形或六边形。
图6是示出了如图5所示的示例性网型触摸电极TE的图示。
参考图6,在每一触摸电极TE的区域中,可以存在与网型电极金属EM断开连接的一个或多个虚设金属DM。
电极金属EM是对应于实质性触摸电极TE的部分,并且是向其施加触摸驱动信号或者由其检测触摸感测信号的部分。虚设金属DM尽管存在于触摸电极TE的区域内,但是不向其施加触摸驱动信号,也不由其检测触摸感测信号。换言之,虚设金属DM可以是电浮置的金属。
因而,尽管电极金属EM与触摸驱动电路TDC电连接,但虚设金属DM不与触摸驱动电路TDC电连接。
在所有触摸电极TE的每者的区域内,可以存在一个或多个虚设金属DM,虚设金属DM与电极金属EM断开连接。
与此不同的是,仅在所有触摸电极TE中的一些的每者的区域内,可以存在一个或多个虚设金属DM,虚设金属DM与电极金属EM断开连接。换言之,在一些触摸电极TE的区域内,可以不存在任何虚设金属DM。
相对于虚设金属DM的作用而言,在如图5所示不存在一个或多个虚设金属DM并且在触摸电极TE的区域内仅存在网型电极金属EM的情况下,可能出现可见性问题,其中,电极金属EM的轮廓会呈现在屏幕上。
作为对照,在如图6所示有一个或多个虚设金属DM存在于触摸电极TE的区域内的情况下,可以防止在屏幕上呈现出电极金属EM的轮廓的这一可见性问题。
可以通过调整虚设金属DM的存在或不存在或者每触摸电极TE的虚设金属DM的数量(虚设金属比)来调整每触摸电极TE的电容幅值,由此增强触摸灵敏度。
可以在一些点处对形成在一个触摸电极TE的区域中的电极金属EM进行切割,从而形成虚设金属DM。换言之,电极金属EM和虚设金属DM可以由同一层上的相同材料形成。
根据实施例,触摸显示装置可以基于形成在触摸电极TE处的电容感测触摸。
根据本公开实施例的触摸显示装置可以按照作为基于电容的触摸感测方案的基于互电容的触摸感测方案或者基于自电容的触摸感测方案来感测触摸。
在基于互电容的触摸感测方案当中,可以将多个触摸电极TE划分成驱动触摸电极(传输触摸电极)和感测触摸电极(接收触摸电极),触摸驱动信号被施加至驱动触摸电极,并且由感测触摸电极检测触摸感测信号,感测触摸电极与驱动触摸电极形成电容。
在基于互电容的触摸感测方案中,根据是否存在指示物(例如手指或笔),触摸感测电路TSC基于驱动触摸电极和感测触摸电极之间的电容(互电容)的变化来感测是否存在触摸和/或触摸的坐标。
在基于自电容的触摸感测方案中,每一触摸电极TE既起着驱动触摸电极的作用,又起着感测触摸电极的作用。换言之,触摸感测电路TSC向一个或多个触摸电极TE施加触摸驱动信号,经由已经被施加了触摸驱动信号的触摸电极TE检测触摸感测信号,基于所检测到的触摸感测信号掌握触摸电极TE与指示物(例如,手指或笔)之间的电容的变化,并且感测是否存在触摸和/或触摸的坐标。在基于自电容的触摸感测方案中,不对驱动触摸电极和感测触摸电极相互区分。
因此,根据本公开实施例的触摸显示装置可以按照基于互电容的触摸感测方案或者基于自电容的触摸感测方案来感测触摸。在下文的示例中,为了便于描述,该触摸显示装置执行基于互电容的触摸感测,并且具有用于其的触摸传感器结构。
图7是示意性示出了根据实施例的显示面板DISP中的触摸传感器结构的图示。图8是示出了如图7中所示的示例性触摸传感器结构的图示。
参考图7,用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可以包括多条X触摸电极线X-TEL以及多条Y触摸电极线Y-TEL。将这多条X触摸电极线X-TEL和这多条Y触摸电极线Y-TEL置于包封部分ENCAP上。
多条X触摸电极线X-TEL的每者可以是沿第一方向设置的,多条Y触摸电极线Y-TEL的每者可以是沿不同于第一方向的第二方向设置的。
在本公开中,第一方向和第二方向可以是相对不同的方向。作为示例,第一方向可以是x轴方向,第二方向可以是y轴方向。相反地,第一方向可以是y轴方向,第二方向可以是x轴方向。第一方向和第二方向可以相互垂直,也可以不相互垂直。在本公开中,行和列是相对术语,并且从一个观点来看,术语“行”和“列”可以互换使用。
X触摸电极线X-TEL的每者可以由相互电连接的多个X触摸电极X-TE构成。Y触摸电极线Y-TEL的每者可以由相互电连接的多个Y-触摸电极Y-TE构成。
多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE是包含在多个触摸电极TE中的电极,并且具有相互独立的作用(功能)。
例如,构成多条X触摸电极线X-TEL的每者的多个X触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极,构成多条Y触摸电极线Y-TEL的每者的多个Y触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极。在这种情况下,多条X触摸电极线X-TEL的每者对应于驱动触摸电极线,多条Y触摸电极线Y-TEL的每者对应于感测触摸电极线。
作为对照,构成多条X触摸电极线X-TEL的每者的多个X触摸电极X-TE可以是感测触摸电极,构成多条Y触摸电极线Y-TEL的每者的多个Y触摸电极Y-TE可以是驱动触摸电极。在这种情况下,多条X触摸电极线X-TEL的每者对应于感测触摸电极线,多条Y触摸电极线Y-TEL的每者对应于驱动触摸电极线。
用于触摸感测的触摸传感器金属可以包括多条触摸路由线TL以及多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL。
多条触摸路由线TL可以包括与多条X触摸电极线X-TEL中的每者连接的一条或多条X触摸路由线X-TL以及与多条Y触摸电极线Y-TEL中的每者连接的一条或多条Y触摸路由线Y-TL。
参考图8,多条X触摸电极线X-TEL中的每者可以包括布置在同一行(或列)内的多个X触摸电极X-TE以及对它们进行电连接的一条或多条X触摸电极连接线X-CL。连接两个相邻X触摸电极TE的X触摸电极连接线X-CL可以是与这两个相邻X触摸电极X-TE集成的金属(图8的示例),或者可以是经由接触孔与这两个相邻X触摸电极TE连接的金属。
多条Y触摸电极线Y-TEL中的每者可以包括布置在同一列(或行)内的多个Y触摸电极Y-TE以及对其进行电连接的一条或多条Y触摸电极连接线Y-CL。连接两个相邻Y触摸电极Y-TE的Y触摸电极连接线Y-CL可以是与这两个相邻Y触摸电极Y-TE集成的金属或者可以是经由接触孔与这两个相邻Y触摸电极Y-TE连接的金属(图8的示例)。
在X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL的交叉区域(触摸电极线交叉区域)内,X触摸电极连接线X-CL与Y触摸电极连接线Y-CL可以相互交叉。
在这种情况下,在X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL的交叉区域(触摸电极线交叉区域)中,X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL可以相互交叉。
因此,在X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL在触摸电极线交叉区域中相互交叉的情况下,可能需要将X触摸电极连接线X-CL与Y触摸电极连接线Y-CL放置到不同层上。
因此,为了使多条X触摸电极线X-TEL与多条Y触摸电极线Y-TEL交叉,可以将多个X触摸电极X-TE、多条X触摸电极连接线X-CL、多个Y触摸电极Y-TE以及多条Y触摸电极连接线Y-CL置于两个或更多层上。
参考图8,多条X触摸电极线X-TEL中的每者经由一条或多条X触摸路由线X-TL与对应的X触摸焊盘X-TP电连接。换言之,一条X触摸电极线X-TEL中包含的多个X触摸电极X-TE当中的最外侧X触摸电极X-TE经由X触摸路由线X-TL与X触摸焊盘X-TP电连接。
多条Y触摸电极线Y-TEL中的每者经由一条或多条Y触摸路由线Y-TL与对应的Y触摸焊盘Y-TP电连接。换言之,一条Y触摸电极线Y-TEL中包含的多个Y触摸电极Y-TE当中的最外侧Y触摸电极Y-TE经由Y触摸路由线Y-TL与Y触摸焊盘Y-TP电连接。
如图8所示,可以将多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL设置在包封部分ENCAP上。换言之,构成多条X触摸电极线X-TEL的多条X触摸电极连接线X-CL和多个X触摸电极X-TE可以设置在包封部分ENCAP上。构成多条Y触摸电极线Y-TEL的多条Y触摸电极连接线Y-CL和多个Y触摸电极Y-TE可以设置在包封部分ENCAP上。
如图8中所示,与多条X触摸电极线X-TEL电连接的多条X触摸路由线X-TL中的每者可以设置在包封部分ENCAP上,并且一直延伸到没有包封部分ENCAP的地方,而且与多个X触摸焊盘X-TP电连接。与多条Y触摸电极线Y-TEL电连接的多条Y触摸路由线Y-TL中的每者可以设置在包封部分ENCAP上,并且一直延伸到没有包封部分ENCAP的地方,而且与多个Y触摸焊盘Y-TP电连接。包封部分ENCAP可以被置于有源区域AA中,并且在一些情况下可以一直延伸至非有源区域NA。
如上所述,为了防止有源区域AA中的任何层(例如,OLED面板中的包封部分)坍塌,堤坝区域DA可以存在于有源区域AA和非有源区域NA之间的边界区域中,或者存在于位于有源区域AA周围的非有源区域NA中。
如图8所示,作为示例,可以将主堤坝DAM1和辅助堤坝DAM2设置到堤坝区DA中。辅助堤坝DAM2可以位于比主堤坝DAM1更靠外侧的位置上。
与图8中所示的示例不同,可以仅有主堤坝DAM1位于堤坝区DA中,或者在一些情况下,可以在主堤坝DAM1和辅助堤坝DAM2之外还设置一个或多个堤坝。
参考图8,包封部分ENCAP可以位于主堤坝DAM1的一侧上,或者可以位于主堤坝DAM1的顶部并且位于主堤坝DAM1的一侧上。
图9是根据实施例的沿图8的X-X'线截取的示出了显示面板DISP的局部截面图。图9示出了板状触摸电极TE,但这只是一个示例。例如,可以使用网状触摸电极TE。在触摸电极TE呈现网型的情况下,触摸电极TE的开口OA可以位于子像素SP的发光区域上。
在有源区域AA中的每一子像素SP中,将作为驱动晶体管的第一晶体管T1设置到基板SUB上。
第一晶体管T1包括:对应于栅电极的第一节点电极NE1;对应于源电极或漏电极的第二节点电极NE2;对应于漏电极或源电极的第三节点电极NE3;以及半导体层SEMI。
第一节点电极NE1和半导体层SEMI可以相互重叠,与此同时将栅极绝缘膜GI设置于其间。可以将第二节点电极NE2形成到绝缘层INS上,从而使之接触半导体层SEMI的一侧,并且可以将第三节点电极NE3形成到绝缘层INS上,从而使之接触半导体层SEMI的另一侧。
发光元件ED可以包括:对应于阳极电极(或者阴极电极)的第一电极E1;形成于第一电极E1上的发光层EL;形成于发光层EL上并且对应于阴极电极(或者阳极电极)的第二电极E2。
第一电极E1与第一晶体管T1的通过穿透平面化膜PLN的像素接触孔露出的第二节点电极NE2电连接。
将发光层EL形成到通过堤部BANK制备的发光区域中的第一电极E1上。按照空穴相关层、发光层和电子相关层的顺序或其逆顺序将发光层EL形成到第一电极E1上。将第二电极E2形成为面对第一电极E1,其中,将发光层EL设置于其间。
包封部分ENCAP阻挡外部湿气或氧气向易受外部湿气或氧气影响的发光元件ED内的渗透。
包封部分ENCAP可以是单层,或者可以包括如图9所示的多个层PAS1、PCL和PAS2。
例如,在包封部分ENCAP由多个层PAS1、PCL和PAS2形成时,包封部分ENCAP可以包括一个或多个无机包封层PAS1和PAS2以及一个或多个有机包封层PCL。作为特定示例,包封部分ENCAP可以具有一种结构,在该结构中,第一无机包封层PAS1、有机包封层PCL和第二无机包封层PAS2按该顺序堆叠设置。
有机包封层PCL可以进一步包括至少一个有机包封层或者至少一个无机包封层。
将第一无机包封层PAS1形成到基板SUB上的形成对应于阴极电极的第二电极E2的位置上,从而使其位置与发光元件ED最为相邻。第一无机包封层PAS1由能够低温沉积的无机绝缘材料构成,例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。由于第一无机包封层PAS1是在低温气氛中沉积的,因而第一无机包封层PAS1可以防止对包括易受沉积时的高温气氛影响的有机材料的发光层EL造成损伤。
可以将有机包封层PCL形成到比第一无机包封层PAS1更小的区域当中,在这种情况下,可以将有机包封层PCL形成为露出第一无机包封层PAS1的两个端部末梢。有机包封层PCL起着缓解由作为OLED装置的触摸显示装置的翘曲引起的层间应力的作用,与此同时增强平面化性能。有机包封层PCL可以由(例如)丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)或其他有机绝缘材料形成。
在通过喷墨方法形成有机包封层PCL的情况下,可以在非有源区域NA和有源区域AA之间的边界区中或者在作为非有源区域NA的部分的堤坝区DA中形成一个或两个堤坝DAM。
例如,如图9所示,堤坝区DA可以位于有源区域AA和和焊盘区域之间,在该焊盘区域中,多个X触摸焊盘X-TP和多个Y触摸焊盘Y-TP形成于非有源区域NA当中,而且在堤坝区DA当中,可以存在与有源区域AA相邻的主堤坝DAM1和与焊盘区域相邻的辅助堤坝DAM2。
设置在堤坝区DA中的一个或多个堤坝DAM可以在液态有机包封层PCL被滴注到有源区域AA时防止液态有机包封层PCL向非有源区域NA坍塌并因此渗透到焊盘区域中。
在提供如图9所示的主堤坝DAM1和辅助堤坝DAM2时可以增强这一效果。
主堤坝DAM1和/或辅助堤坝DAM2可以是按照单层结构或多层结构形成的。例如,主堤坝DAM1和/或辅助堤坝DAM2可以是采用与堤部BANK和间隔体(未示出)中的至少一者相同的材料同时形成的。在这种情况下,可以在没有掩模工艺或成本提高的情况下形成堤坝结构。
可以将主堤坝DAM1和/或辅助堤坝DAM2结构设计为使得第一无机包封层PAS1和/或第二无机包封层PAS2堆叠设置到堤部BANK上,如图9中所示。
可以将包括有机材料的有机包封层PCL仅置于主堤坝DAM1的内侧表面上,如图9中所示。
与此不同,还可以将含有有机材料的有机包封层PCL置于主堤坝DAM1和辅助堤坝DAM2的至少部分的顶部上。例如,还可以将有机包封层PCL置于主堤坝DAM1的顶部上。
可以将第二无机包封层PAS2形成为在基板SUB上的形成有机包封层PCL的位置上覆盖有机包封层PCL和第一无机包封层PAS1的相应顶表面和侧表面。第二无机包封层PAS2阻止外部湿气或氧气渗入第一无机包封层PAS1和有机包封层PCL或者使渗透降至最低。第二无机包封层PAS2由无机绝缘材料构成,例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。
可以将触摸缓冲膜T-BUF设置到包封部分ENCAP上。触摸缓冲膜T-BUF可以位于发光元件ED的第二电极E2和触摸传感器金属之间,触摸传感器金属包括X触摸电极X-TE、Y触摸电极Y-TE、X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL。
可以将触摸缓冲膜T-BUF设计为保持触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间的预定最小间隔(例如,1μm)。因而,能够降低或者避免形成于触摸传感器金属和发光元件ED的第二电极E2之间的寄生电容,并因此防止由寄生电容引起的触摸灵敏度的劣化。
还能够在不用触摸缓冲膜T-BUF的情况下将包括X触摸电极X-TE、Y触摸电极Y-TE、X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属放置到包封部分ENCAP上。
触摸缓冲膜T-BUF可以阻止外部湿气或者在制造设置于触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属时使用的化学物质(例如,显影剂或蚀刻剂)向含有有机材料的发光层EL内渗透。因而,触摸缓冲膜T-BUF可以防止对易受化学物质或湿气影响的发光层EL造成损害。
触摸缓冲膜T-BUF由具有1到3的低介电常数的有机绝缘材料形成并且在不超过预定温度(比如,100℃)的低温下形成,从而防止对含有易受高温影响的有机材料的发光层EL造成损害。例如,触摸缓冲膜T-BUF可以由基于丙烯酸的材料、基于环氧树脂的材料或者基于硅氧烷的材料形成。由有机绝缘材料形成的具有平面化特征的触摸缓冲膜T-BUF可以防止形成在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属破裂以及由于OLED装置的翘曲对构成包封部分ENCAP的包封层PAS1、PCL和PAS2的损害。
根据基于互电容的触摸传感器结构,可以将X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL形成到触摸缓冲膜T-BUF上,并且可以将X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL设置为彼此交叉。
Y触摸电极线Y-TEL可以包括多个Y触摸电极Y-TE以及电连接多个Y触摸电极Y-TE的多条Y触摸电极连接线Y-CL。
如图9所示,多个Y触摸电极Y-TE和多条Y触摸电极连接线Y-CL可以位于不同层上,其中触摸绝缘膜ILD设置于其间。
多个Y触摸电极Y-TE可以沿y轴方向按照预定间隔隔开。多个Y触摸电极Y-TE中的每者可以经由Y触摸电极连接线Y-CL与在y轴方向上与之相邻的另一Y触摸电极Y-TE电连接。
Y触摸电极连接线Y-CL可以形成于触摸缓冲膜T-BUF上,并且可以经由穿透触摸绝缘膜ILD的触摸接触孔露出并与在y轴方向上相邻的两个Y触摸电极Y-TE电连接。
可以将Y触摸电极连接线Y-CL设置为与堤部BANK重叠。因而,能够防止由Y触摸电极连接线Y-CL导致开口率下降。
X触摸电极线X-TEL可以包括多个X触摸电极X-TE以及电连接多个X触摸电极X-TE的多条X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多条X触摸电极连接线X-CL可以位于不同层上,其中触摸绝缘膜ILD设置于其间。
多个X触摸电极X-TE可以沿x轴方向按照预定间隔隔开。多个X触摸电极X-TE中的每者可以经由X触摸电极连接线X-CL与在x轴方向上与之相邻的另一X触摸电极X-TE电连接。
X触摸电极连接线X-CL可以与X触摸电极X-TE设置到同一平面上,并且在无需单独接触孔的情况下与在x轴方向上与之相邻的两个X触摸电极X-TE电连接,或者可以与在x轴方向上彼此相邻的两个X触摸电极X-TE集成。
可以将X触摸电极连接线X-CL设置为与堤部BANK重叠。因而,能够防止由X触摸电极连接线X-CL导致开口率下降。
Y触摸电极线Y-TEL可以经由Y触摸路由线Y-TL和Y触摸焊盘Y-TP与触摸驱动电路TDC电连接。类似地,X触摸电极线X-TEL可以经由X触摸路由线X-TL和X触摸焊盘X-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
可以进一步提供焊盘覆盖电极,以覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP。
X触摸焊盘X-TP可以是与X触摸路由线X-TL分开形成的,或者可以是从X触摸路由线X-TL延伸出来的。Y触摸焊盘Y-TP可以是与Y触摸路由线Y-TL分开形成的,或者可以是从Y触摸路由线Y-TL延伸出来的。
在X触摸焊盘X-TP从X触摸路由线X-TL延伸,并且Y触摸焊盘Y-TP从Y触摸路由线Y-TL延伸的情况下,X触摸焊盘X-TP、X触摸路由线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸路由线Y-TL可以由相同的第一导电材料形成。第一导电材料可以是使用具有良好的耐蚀性或耐酸性或者导电性的金属(例如Al、Ti、Cu或Mo),按照单层或多层结构形成的。
例如,由第一导电材料构成的X触摸焊盘X-TP、X触摸路由线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸路由线Y-TL可以是按照三层堆叠设置结构形成的,例如Ti/Al/Ti或者Mo/Al/Mo。
能够覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可以由作为与X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE相同的材料的第二导电材料形成。第二导电材料可以由具有高耐蚀性或耐酸性的透明导电材料形成,例如,ITO或IZO。焊盘覆盖电极可以被形成为通过触摸缓冲膜T-BUF露出,并因而与触摸驱动电路TDC接合或者与安装触摸驱动电路TDC的电路膜接合。
可以将触摸缓冲膜T-BUF形成为覆盖触摸传感器金属,从而防止触摸传感器金属被外部湿气侵蚀。作为示例,触摸缓冲膜T-BUF可以由有机绝缘材料,或者环氧树脂或丙烯酸树脂膜形成。可以省略包封部分ENCAP上的触摸缓冲膜T-BUF。换言之,触摸缓冲膜T-BUF可以不是必要部件。
Y触摸路由线Y-TL可以经由触摸路由线接触孔与Y触摸电极Y-TE电连接,或者可以与Y触摸电极Y-TE集成。
Y触摸路由线Y-TL可以一直延伸到非有源区域NA,并且经由包封部分ENCAP的顶部和侧面以及堤坝DAM的顶部和侧面与Y触摸焊盘Y-TP电连接。因而,Y触摸路由线Y-TL可以经由Y触摸焊盘Y-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
Y触摸路由线Y-TL可以将来自Y触摸电极Y-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC,或者可以接收来自触摸驱动电路TDC的触摸驱动信号,并将触摸驱动信号传送至Y触摸电极Y-TE。
X触摸路由线X-TL可以经由触摸路由线接触孔与X触摸电极X-TE电连接,或者可以与X触摸电极X-TE集成。
X触摸路由线X-TL可以一直延伸到非有源区域NA,并且经由包封部分ENCAP的顶部和侧面以及堤坝DAM的顶部和侧面与X触摸焊盘X-TP电连接。因而,X触摸路由线X-TL可以经由X触摸焊盘X-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
X触摸路由线X-TL可以接收来自触摸驱动电路TDC的触摸驱动信号并将触摸驱动信号传送至X触摸电极X-TE,并且可以将来自X触摸电极X-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC。
可以根据面板设计规格改变X触摸路由线X-TL和Y触摸路由线Y-TL的布置。
可以将触摸保护膜PAC设置到X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上。触摸保护膜PAC可以一直延伸至堤坝DAM的之前或之后,因而甚至可以被设置到X触摸路由线X-TL和Y触摸路由线Y-TL上。
图9的截面图示出了概念性结构。依据观看的方向或位置,可以改变每一图案(例如,各种层或电极)的位置、厚度或宽度,并且可以改变各种图案的连接结构,而且可以存在所示出的层之外的额外层,或者可以省略或合并这些层中的一些层。例如,堤部BANK的宽度可以比附图中所示的宽度小,并且堤坝DAM的高度可以比所示的高度高或低。
在图9中,触摸电极TE或触摸路由线TL大体上设置在子像素SP上,以表示沿包封部分ENCAP和触摸路由线TL的倾斜表面连接至触摸焊盘TP的示例性结构。然而,如果触摸电极TE按照上述网型形成,那么触摸电极TE的开口OA可以位于子像素SP的发光区域上。可以将彩色滤光片CF设置到包封部分ENCAP上。彩色滤光片CF可以位于触摸电极TE上,或者位于包封部分ENCAP和触摸电极TE之间。
图10和图11是示出了根据实施例将彩色滤光片CF包含到显示面板DISP当中的结构的截面图。
参考图10和图11,在将触摸面板TSP嵌入到显示面板DISP当中并且将显示面板DISP实施为OLED面板时,触摸面板TSP可以位于显示面板DISP中的包封部分ENCAP上。换言之,触摸传感器(例如多条触摸路由线TL或多个触摸电极TE)可以位于显示面板DISP中的包封部分ENCAP上。
如上文所述,由于触摸电极TE形成在包封部分ENCAP上,因而可以在不显著影响显示相关层的形成和显示器的性能的情况下形成触摸电极TE。
参考图10和图11,可以是OLED的阴极电极的第二电极E2可以位于包封部分ENCAP之下。
包封部分ENCAP的厚度T可以是(例如)1μm或更大。
如上文所述,由于将包封部分ENCAP的厚度设计为1μm或更大,因而可以降低形成于触摸电极TE和OLED的第二电极E2之间的寄生电容。因而,可以防止由于寄生电容引起的触摸灵敏度的劣化。
如上文所阐述的,多个触摸电极TE中的每者可以具有按照带有两个或更多开口OA的网型图案化的电极金属EM,并且这两个或更多开口OA中的每者沿垂直方向来看可以对应于一个或多个子像素或其发光区域。
如上文所述,可以对电极金属EM图案化,从而使一个或多个子像素的发光区域在平面图中来看对应于在触摸电极TE的区域中存在的一个或多个开口OA中的每者的位置而存在。因而,可以提高显示面板DISP的发光效率。
如图10和图11所示,可以将黑矩阵BM设置到显示面板DISP上,并且可以进一步设置彩色滤光片CF。
黑矩阵BM的位置可以对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。
多个彩色滤光片CF的位置对应于多个触摸电极TE或者构成多个触摸电极TE的电极金属EM的位置。
如上文所述,由于将多个彩色滤光片CF放置到对应于多个开口OA的位置的位置上,因而可以提高显示面板DISP的发光性能。
下文将描述多个彩色滤光片CF和多个触摸电极TE之间的垂直位置关系。
如图10所示,多个彩色滤光片CF和黑矩阵BM可以位于多个触摸电极TE上。
在这种情况下,多个彩色滤光片CF和黑矩阵BM可以位于设置在多个触摸电极TE上的上覆层OC上。上覆层OC可以是与图9的触摸保护膜PAC等同或不同的层。
如图11所示,多个彩色滤光片CF和黑矩阵BM可以位于多个触摸电极TE之下。
在这种情况下,多个触摸电极TE可以位于上覆层OC之上,而上覆层OC则位于多个彩色滤光片CF和黑矩阵BM上。上覆层OC可以是与图9的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜ILD等同或不同的层。替代性地,触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜ILD可以是与上覆层OC分开设置的。
因此,能够通过调整触摸电极TE与用于显示驱动的配置之间的垂直位置关系,在不使显示器性能劣化的情况下放置用于触摸感测的配置。
由于将触摸电极TE和线放置在用于显示驱动的电极和线上,因而用于显示驱动的配置可能影响触摸感测性能。
根据本公开的实施例,提供了一种触摸显示装置,其能够通过与触摸电极TE连接的触摸路由线TL的连接结构增强触摸感测的性能,同时使用于显示驱动的配置对触摸感测的影响降至最低。
图12是示出了根据实施例将触摸电极线TEL和触摸路由线TL设置到触摸显示装置当中的示例性结构的图示。
参考图12,可以将多条触摸电极线TEL设置到显示面板DISP的有源区域AA中。还可以设置与触摸电极线TEL电连接的多条触摸路由线TL。
可以将与触摸电极线TEL连接的触摸路由线TL设置到有源区域AA的两侧。
作为示例,与第一X触摸电极线X-TEL1电连接的第一X触摸路由线X-TL1可以包括连接至第一X触摸电极线X-TEL1的一侧的第一线X-TL1-a以及连接至第一X触摸电极线X-TEL1的另一侧的第二线X-TL1-b。
第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a和第二线X-TL1-b可以在有源区域AA之外的区域中相互电连接。第一线X-TL1-a和第二线X-TL1-b可以通过焊盘区域PA中的第一连接图案CP1相互电连接,如图12中所示。或者,可以在与显示面板DISP连接的印刷电路上将它们连接到一起。
此外,与第二X触摸电极线X-TEL2电连接的第二X触摸路由线X-TL2可以包括连接至第二X触摸电极线X-TEL2的一侧的第一线X-TL2-a以及连接至第二X触摸电极线X-TEL2的另一侧的第二线X-TL2-b。
第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a和第二线X-TL2-b可以通过焊盘区域PA中的第二连接图案CP2相互电连接。
由于触摸路由线TL连接至设置在有源区域AA中的触摸电极线TEL的两侧,从而供应触摸驱动信号或者检测触摸感测信号,因而与使用一条触摸路由线TL驱动触摸电极线TEL时相比可以降低负载。
此外,由于与同一触摸电极线TEL连接的触摸路由线TL在焊盘区域PA中或者在印刷电路上相互电连接,因而可以在执行触摸感测的同时降低负载,而无需增添通道。
图13是示出了用于如图12所示的触摸显示装置的示例性驱动方案的图示。图14是示出了沿图13的I-I’线截取的示例性结构的截面图。
图13示出了一条X触摸电极线X-TEL包括六个感测节点并且将触摸驱动信号供应至触摸电极线X-TEL的示例,以便于描述。感测节点可以指X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL相互交叉的点。
尽管未示出任何Y触摸电极线Y-TEL,但是可以将X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL中包含的触摸电极TE形状设定为菱形,如图8中所示。尽管主要描述了X触摸电极线,但是本公开的实施例可以同样地适用于Y触摸电极线Y-TEL。
可以将触摸驱动信号供应至多条X触摸电极线X-TEL。可以将触摸驱动信号依次供应给X触摸电极线X-TEL,或者可以将触摸驱动信号同时供应给两条或三条X触摸电极线X-TEL。
X触摸路由线X-TL可以电连接至每一X触摸电极线X-TEL的两侧。作为示例,第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a和第二线X-TL1-b可以连接至第一X触摸电极线X-TEL的两侧。
因而,可以经由第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a和第二线X-TL1-b将触摸驱动信号供应至第一X触摸电极线X-TEL1的两侧。类似地,可以将触摸驱动信号供应至第一X触摸电极线X-TEL1之外的每一X触摸电极线X-TEL的两侧。
在X触摸电极线X-TEL是感测触摸电极线的情况下,可以经由连接至X触摸电极线X-TEL的两侧的X触摸路由线X-TL检测触摸感测信号。
由于经由连接至X触摸电极线X-TEL的两侧的X触摸路由线X-TL供应触摸驱动信号或者检测触摸感测信号,因而可以降低触摸驱动或感测的负载。
此时,连接至X触摸电极线X-TEL的X触摸路由线X-TL的长度可以依据X触摸电极线X-TEL的位置而变化。作为示例,连接至第一X触摸电极线X-TEL1的第一X触摸路由线X-TL1的长度可以是最大的,并且连接至第六X触摸电极线X-TEL6的第六X触摸路由线X-TL6的长度可以是最小的。
因此,在X触摸路由线X-TL之间可能发生负载差异。换言之,可能在X触摸路由线X-TL和设置于其下的显示驱动电极或线之间发生寄生电容的差异,这取决于触摸路由线X-TL的长度。
具体而言,X触摸路由线X-TL的部分可以设置在包封部分ENCAP的倾斜区域内,并且包封部分ENCAP的倾斜区域薄,因而可能增大X触摸路由线X-TL和显示驱动电极之间的寄生电容。
图14示出了将图13的X触摸路由线X-TL设置到包封部分ENCAP上的示例性截面结构。
在X触摸路由线X-TL当中,可以将一些X触摸路由线X-TL3-b、X-TL4-b、X-TL5-b和X-TL6-b布置到包封部分ENCAP的平面化区域内。其余X触摸路由线X-TL1-b和X-TL2-b可以设置在包封部分ENCAP的非平面化区域内。
发光元件ED的第二电极E2可以设置在包封部分ENCAP之下。或者,可以设置用于显示驱动的信号线。
描述了将第二电极E2设置到包封部分ENCAP之下的示例。由于包封部分ENCAP在包封部分ENCAP的平面化区域和非平面化区域内具有不同厚度,因而在X触摸路由线X-TL和位于包封部分ENCAP之下的第二电极E2之间可能出现不同距离。
如图14中所示,X触摸路由线X-TL1-b和X-TL2-b与第二电极E2之间的距离d1和d2可以小于X触摸路由线X-TL3-b、X-TL4-b、X-TL5-b和X-TL6-b与第二电极E2之间的距离d3、d4、d5和d6。
由于相对较长的X触摸路由线X-TL1-b和X-TL2-b与第二电极E2之间的距离较小,因而可以增大关于X触摸路由线X-TL的寄生电容差异。
根据实施例,提供了一种用于增强触摸感测性能的方法,其方式是将由触摸路由线TL之间的长度差异导致的寄生电容差异降至最低,与此同时通过将每一通道驱动的触摸路由线TL连接至触摸电极线TEL的两侧而降低负载。
图15是示出了根据实施例将触摸电极线TEL和触摸路由线TL设置到触摸显示装置当中的示例性结构的图示。
参考图15,可以相对于参考线RL将显示面板DISP的有源区域AA划分成第一有源区域AA1和第二有源区域AA2。
第一有源区域AA1和第二有源区域AA2之间的区域可以与折叠区域FA重叠,但不限于此。换言之,第一有源区域AA1和第二有源区域AA2之间的区域可以是折叠区域FA,或者可以是不可折叠的区域。
第一有源区域AA1和第二有源区域AA2可以是相对于参考线RL分开的,或者可以是通过设置在有源区域AA中的触摸电极线TEL的布置结构分开的。
布置在有源区域AA中的触摸电极线TEL可以按照分开的结构设置在第一有源区域AA1和第二有源区域AA2当中。
作为示例,第一X触摸电极线X-TEL1可以包括设置在第一有源区域AA1中的第一部分X-TEL1-a以及设置在第二有源区域AA2中的第二部分X-TEL1-b。第一X触摸电极线X-TEL1的第一部分X-TEL1-a和第二部分X-TEL1-b可以设置在同一条线上,并且按照分开结构设置。
设置在与第一X触摸电极线X-TEL1不同的线上的第二触摸电极线X-TEL2可以包括设置在第一有源区域AA1中的第一部分X-TEL2-a和设置在第二有源区域AA2中的第二部分X-TEL2-b。
第一X触摸电极线X-TEL1的第一部分X-TEL1-a可以与第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a电连接。第一X触摸电极线X-TEL1的第二部分X-TEL1-b可以与第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b电连接。
第二X触摸电极线X-TEL2的第一部分X-TEL2-a可以与第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a电连接,并且第二X触摸电极线X-TEL2的第二部分X-TEL2-b可以与第二X触摸路由线X-TL2的第二线X-TL2-b电连接。
第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a可以在有源区域AA之外的区域当中与第二X触摸路由线X-TL2的第二线X-TL2-b电连接。
作为示例,第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a和第二X触摸路由线X-TL2的第二线X-TL2-b可以通过焊盘区域PA中的第一连接图案CP1相互电连接。或者,它们可以在连接至显示面板DISP的印刷电路上相互电连接。
设置在焊盘区域PA中的第一连接图案CP1可以是设置在与第一X触摸路由线X-TL1和第二X触摸路由线X-TL2不同的层上的金属。
第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b可以在有源区域AA之外的区域当中与第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a电连接。
第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b和第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a可以在焊盘区域PA内或者在连接至显示面板DISP的印刷电路上相互电连接,并且作为示例可以通过第二连接图案CP2相互电连接。
因此,第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a和第二X触摸路由线X-TL2的第二线X-TL2-b可以由同一通道驱动。第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b和第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a可以由同一通道驱动。
此时,相对较长的第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a与相对较短的第二X触摸路由线X-TL2的第二线X-TL2-b电连接。此外,相对较长的第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b与相对较短的第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a电连接。
因而,由每一通道驱动的触摸路由线TL的总长度可以具有恒定值或者可以落在预定范围内。
此外,由于降低了受到每一通道驱动的触摸路由线TL的长度差异,因而可以降低取决于触摸路由线TL的长度的寄生电容差异。
在一些情况下,可以通过使设置在包封部分ENCAP的非平面化区域内的较长触摸路由线TL与设置在包封部分ENCAP的平面化区域内的较短触摸路由线TL连接而对取决于触摸路由线TL的布置位置和长度的寄生电容差异予以补偿。
因此,能够使用双重路由结构降低负载和寄生电容差异,在双重路由结构中,将触摸路由线TL连接至触摸电极线TEL的两侧。因而,可以增强触摸感测的性能。
按照分开结构设置的触摸电极线TEL可以是与有源区域AA的外边界的较长边平行设置的触摸电极线TEL。换言之,可以按照分开结构设置具有更高负载的触摸电极线TEL,但是本公开的实施例不限于此。
按照分开结构设置的触摸电极线可以是驱动触摸电极线或者感测触摸电极线。
在一些情况下,X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL两者都可以按照分开结构设置,并且可以按照与X触摸路由线X-TL的连接结构类似的方式连接Y触摸路由线Y-TL。换言之,驱动触摸电极线和感测触摸电极线每者可以在有源区域AA当中分开并且按照双重路由结构驱动。由于连接至触摸电极线TEL的设置在不同线上的部分的触摸路由线TL在除了有源区域AA之外的区域内短接,因而能够降低由触摸路由线之间的长度差异导致的寄生电容差异。
图16、图17和图18是示出了如图15中所示的触摸显示装置中的示例性驱动方案和示例性触摸路由线TL连接结构的图示。
参考图16,可以相对于参考线RL按照分开结构设置每一X触摸电极线X-TEL。对于连接至每条X触摸电极线X-TEL的两侧的X触摸路由线X-TL而言,可以使连接至设置在不同线上的X触摸电极线X-TEL的X触摸路由线X-TL相互电连接。
例如,连接至第一X触摸电极线X-TEL1的第一部分X-TEL1-a的第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a可以与连接至第六X触摸电极线X-TEL6的第二部分X-TEL6-b的第六X触摸路由线X-TL6的第二线X-TL6-b电连接。
连接至第二X触摸电极线X-TEL2的第一部分X-TEL2-a的第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a可以与连接至第三X触摸电极线X-TEL3的第二部分X-TEL3-b的第三X触摸路由线X-TL3的第二线X-TL3-b电连接。
连接至第i X触摸电极线X-TELi的第一部分X-TELi-a的第i X触摸路由线X-TLi的第一线X-TLi-a可以与连接至第j X触摸电极线X-TELj的第二部分X-TELj-b的第j X触摸路由线X-TLj的第二线X-TLj-b电连接(其中,j不同于i)。
也就是说,第i X触摸路由线X-TLi的第一线X-TLi-a和第j X触摸路由线X-TLj的第二线X-TLj-b可以由同一通道驱动。
因而,在X触摸电极线X-TEL是驱动触摸电极线时,可以同时向第i X触摸电极线X-TELi的第一部分X-TELi-a和第j X触摸电极线X-TELj的第二部分X-TELj-b供应触摸驱动信号。
此时,可以依次驱动各X触摸路由线X-TL,或者可以同时驱动两条或三条X触摸路由线X-TL。可以同时执行经由Y触摸电极线Y-TEL的触摸感测信号检测。
能够通过使第i X触摸路由线X-TLi的第一线X-TLi-a与第j X触摸路由线X-TLj的第二线X-TLj-b相互连接而降低电连接的X触摸路由线X-TL的总长度。
也就是说,电连接的X触摸路由线X-TL的总长度可以小于最长的第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a和第二线X-TL1-b的长度之和。电连接的X触摸路由线X-TL的总长度可以大于最短的第六X触摸路由线X-TL6的第一线X-TL6-a和第二线X-TL6-b的长度之和。
因而,在将X触摸路由线X-TL连接至X触摸电极线X-TEL的两侧的结构当中,能够降低由于X触摸路由线X-TL之间的长度差异而导致的寄生电容差异。
能够通过对称放置电连接的X触摸路由线X-TL而使X触摸路由线X-TL之间的长度差异降至最低。
参考图17,可以相对于参考线RL将每一触摸电极线X-TEL分成第一部分X-TEL-a和第二部分X-TEL-b。
连接至第一X触摸电极线X-TEL1的第一部分X-TEL1-a的第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a可以在除有源区域AA之外的区域内与连接至第六X触摸电极线X-TEL6的第二部分X-TEL6-b的第六X触摸路由线X-TL6的第二线X-TL6-b电连接。
连接至第六X触摸电极线X-TEL6的第一部分X-TEL6-a的第六X触摸路由线X-TL6的第一线X-TL6-a可以与连接至第一X触摸电极线X-TEL1的第二部分X-TEL1-b的第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b电连接。
也就是说,连接至第i X触摸电极线X-TELi的第一部分X-TELi-a的第i X触摸路由线X-TLi的第一线X-TLi-a可以与连接至第j X触摸电极线X-TELj的第二部分X-TELj-b的第j X触摸路由线X-TLj的第二线X-TLj-b电连接。连接至第j X触摸电极线X-TELj的第一部分X-TELj-a的第j X触摸路由线X-TLj的第一线X-TLj-a可以与连接至第i X触摸电极线X-TELi的第二部分X-TELi-b的第i X触摸路由线X-TLi的第二线X-TLi-b电连接。
在一些情况下,就连接至设置在有源区域AA的中间的X触摸电极线X-TEL的X触摸路由线X-TL而言,分别连接至设置在同一条线上的X触摸电极线X-TEL的第一部分X-TEL-a和第二部分X-TEL-b的X触摸路由线X-TL的第一线X-TL-a和第二线X-TL-b可以相互电连接。
相互电连接的X触摸路由线X-TL的第一线X-TL-a和第二线X-TL-b的长度之和可以具有等于或者非常接近恒定值的值。
也就是说,能够使得对称设置的第一线X-TL-a和第二线X-TL-b相互连接,从而使X触摸路由线X-TL的总体长度差异最小化。
因而,由于使每一通道驱动的X触摸路由线X-TL的长度差异最小化,因而可以降低显示驱动电极和X触摸路由线X-TL之间的寄生电容的差异,因而增强触摸感测的性能并且通过双重路由驱动降低了负载。
由于触摸电极线TEL在有源区域AA当中按照分开结构设置,因而位于触摸电极线TEL的分开部分当中的触摸电极TE可以与其他触摸电极TE存在尺寸或形状的不同。
作为示例,在将触摸电极TE形状设定为菱形的情况下,设置在有源区域AA中的触摸电极线TEL的分开部分当中的触摸电极TE可以具有半菱形形状。因而,在触摸电极线TEL分开的地方,触摸感测灵敏度可能发生改变。
根据实施例,能够防止由于有源区域AA中的触摸电极线TEL的分开而导致的不均匀触摸感测灵敏度,其方式是将它们布置为使得各条触摸电极线TEL的分开部分不对齐。
参考图18,设置在有源区域AA中的每条触摸电极线X-TEL可以按照分开结构设置。
例如,可以相对于第一参考线RL1将第一X触摸电极线X-TEL1分成第一部分X-TEL1-a和第二部分X-TEL1-b。可以相对于第一参考线RL1将第六X触摸电极线X-TEL6分成第一部分X-TEL6-a和第二部分X-TEL6-b。
第一X触摸路由线X-TL1的第一线X-TL1-a可以与第六X触摸路由线X-TL6的第二线X-TL6-b电连接,并且第一X触摸路由线X-TL1的第二线X-TL1-b可以与第六X触摸路由线X-TL6的第一线X-TL6-a电连接。
因而,由每一通道驱动的X触摸电极线X-TEL和X触摸路由线X-TL可以具有总体上相似的长度。
除了第一X触摸电极线X-TEL1和第六X触摸电极线X-TEL6之外的X触摸电极线X-TEL中的至少一些可以参照第一参考线RL1之外的其他参考线RL分开。
作为示例,第二X触摸电极线X-TEL2和第五X触摸电极线X-TEL5每者可以参照第二参考线RL2分开。第三X触摸电极线X-TEL3和第四X触摸电极线X-TEL4每者可以参照第三参考线RL3分开。
而且在这样的情况下,第二X触摸路由线X-TL2的第一线X-TL2-a和第二线X-TL2-b可以分别与第五X触摸路由线X-TL5的第二线X-TL5-b和第一线X-TL5-a电连接。第三X触摸路由线X-TL3的第一线X-TL3-a和第二线X-TL3-b可以分别与第四X触摸路由线X-TL4的第二线X-TL4-b和第一线X-TL4-a电连接。
因而,可以使由每一通道驱动的X触摸路由线X-TL的长度差异最小化。
由于多条X触摸电极线X-TEL中的至少一些是相对于不同参考线RL分开的,因而X触摸电极线X-TEL的分开部分可以分布于有源区域AA当中。
也就是说,第一X触摸电极线X-TEL1和第六X触摸电极线X-TEL6的分开部分可以位于第一参考线RL1上。第二X触摸电极线X-TEL2和第五X触摸电极线X-TEL5的分开部分可以位于第二参考线RL2上。第三X触摸电极线X-TEL3和第四X触摸电极线X-TEL4的分开部分可以位于第三参考线RL3上。
因而,X触摸电极线X-TEL的分开部分可以位于至少两条或更多条直线上。
由于X触摸电极线X-TEL的分开部分位于有源区域AA中的两条或更多条直线上,因而X触摸电极线X-TEL的分开部分可以是分散的,从而增强了触摸感测灵敏度的均匀性。
因此,根据本公开的实施例,在按照双重路由结构驱动触摸电极线TEL的方案当中,可以降低由每一沟道驱动的触摸路由线TL和触摸电极线TEL的长度差异,因而降低触摸感测差异。
此外,由于触摸电极线TEL的分开部分分布在有源区域AA当中,因而可以保持触摸感测灵敏度的均匀性。
尽管在上文描述的示例中,分开的触摸电极线TEL是驱动触摸电极线,但是在分开的触摸电极线TEL是感测触摸电极线的情况下也可以应用本公开的实施例。
图19A、图19B和图20是示出了如图15中所示的触摸显示装置中的示例性驱动方案和示例性触摸路由线(TL)连接结构的图示。图19A和图19B示出了多条X触摸电极线X-TEL相对于一条参考线RL分开的示例,并且图20示出了多条X触摸电极线X-TEL相对于多条参考线RL分开的示例。
参考图19A和图19B,可以相对于参考线RL将X触摸电极线X-TEL分成第一部分X-TEL-a和第二部分X-TEL-b。可以使连接至不同X触摸电极线X-TEL的X触摸路由线X-TL相互电连接,从而使由每一通道驱动的X触摸路由线X-TL的长度差异最小化。
由于按照分开结构设置的X触摸电极线X-TEL是感测触摸电极线,因而可以将触摸驱动信号供应至Y触摸电极线Y-TEL。
可以将触摸驱动信号依次供应给Y触摸电极线Y-TEL,或者可以将触摸驱动信号同时供应给预定数量的Y触摸电极线Y-TEL。
此时,向位于设置了X触摸电极线X-TEL的第一部分X-TEL-a的区域当中的Y触摸电极线Y-TEL供应触摸驱动信号的时间段可以不同于向位于设置了X触摸电极线X-TEL的第二部分X-TEL-b的区域当中的Y触摸电极线Y-TEL供应触摸驱动信号的时间段。
作为示例,参考图19A,可以将触摸驱动信号Tx1、Tx2和Tx3供应给位于设置了多条X触摸电极线X-TEL的第一部分X-TEL-a的区域中的Y触摸电极线Y-TEL。参考图19B,可以在不同于供应Tx1、Tx2和Tx3的时间段的时间段期间,将触摸驱动信号Tx4、Tx5和Tx6供应给位于设置了多条X触摸电极线X-TEL的第二部分X-TEL-b的区域内的Y触摸电极线Y-TEL。
而后,可以通过经由各触摸电极线X-TEL同时接收触摸感测信号来执行触摸感测。
因此,尽管用于检测触摸感测信号的X触摸路由线X-TL连接至设置在不同线上的X触摸电极线X-TEL,但是可以通过使供应触摸驱动信号以检测来自不同线的触摸感测信号的时间段互不相同而使用由每一通道接收的触摸感测信号来检测触摸。
作为示例,对于第一X触摸电极线X-TEL1的第一部分X-TEL1-a和第六X触摸电极线X-TEL6的第二部分X-TEL6-b而言,由同一通道检测触摸感测信号。
在接收到触摸感测信号时,可以通过使向位于第一X触摸电极线X-TEL1的第一部分X-TEL1-a上的Y触摸电极线Y-TEL供应触摸驱动信号Tx1、Tx2和Tx3的时间段不同于向位于第六X触摸电极线X-TEL6的第二部分X-TEL6-b上的Y触摸电极线Y-TEL供应触摸驱动信号Tx4、Tx5和Tx6的时间段来区分发生触摸的点。
即使在感测触摸电极线的分开部分分布于多条参考线RL上时,也可以通过控制驱动触摸电极线的驱动定时来执行触摸感测。
参考图20,作为示例,第一X触摸电极线X-TEL1、第三X触摸电极线X-TEL3、第四X触摸电极线X-TEL4和第六X触摸电极线可以是按照每者相对于第一参考线RL1分开的结构设置的。第二X触摸电极线X-TEL2和第五X触摸电极线X-TEL5可以是按照每者相对于第二参考线RL2分开的结构设置的。
在依次向作为驱动触摸电极线的Y触摸电极线Y-TEL的每者供应触摸驱动信号的情况下,不同时向设置各条X触摸电极线X-TEL的分开部分的区域供应触摸驱动信号,从而可以执行触摸感测。
在同时向两条Y触摸电极线Y-TEL供应触摸驱动信号的情况下,能够停止触摸驱动信号被同时供应给各X触摸电极线X-TEL的分开部分。
作为示例,可以同时供应触摸驱动信号Tx1和Tx2。在不同于供应Tx1和Tx2的时间段的时间段中,可以供应触摸驱动信号Tx3和Tx4。而后,可以供应触摸驱动信号Tx5和Tx6。
因此,由于触摸驱动信号Tx2和Tx3不是同时供应的,因而可以不同时向位于设置了X触摸电极线X-TEL相对于第一参考线RL1分开的第一部分X-TEL-a和第二部分X-TEL-b的区域中的驱动触摸电极线供应触摸驱动信号。
此外,由于触摸驱动信号Tx4和Tx5不是同时供应的,因而可以不同时向位于设置了X触摸电极线X-TEL相对于第二参考线RL2分开的第一部分X-TEL-a和第二部分X-TEL-b的区域中的驱动触摸电极线供应触摸驱动信号。
因此,可以基于经由连接至X触摸电极线X-TEL的设置在不同线上的第一部分X-TEL-a和第二部分X-TEL-b的X触摸路由线X-TL接收到的触摸感测信号来检测触摸的位置。
图21是示出了通过根据实施例的触摸显示装置增强寄生电容差异的效果的图示。
参考图21,示例1示出了根据图13的X触摸路由线(X-TL)连接结构中的X触摸电极线X-TEL的相对寄生电容值,并且示例2示出了根据图17的X触摸路由线(X-TL)连接结构中的X触摸电极线X-TEL的相对寄生电容值。
在示例1中,可以识别出:在连接至第一X触摸电极线X-TEL1的最长第一X触摸路由线X-TL1处寄生电容最大,并且在最短的第六X触摸路由线X-TL6处寄生电容最小。
作为对照,可以从示例2识别出:通过降低X触摸路由线X-TL的长度和的差异,连接至X触摸电极线X-TEL的X触摸路由线X-TL处的寄生电容是恒定的。
如上文所阐述的,根据本公开的实施例,由于触摸路由线TL在有源区域AA当中是分开的,并且连接至触摸电极线TEL的设置在不同线上的部分的触摸路由线TL在有源区域AA以外的区域中相互连接,因而可以降低由于触摸路由线TL之间的长度差异导致的寄生电容差异。
因此,可以降低负载,并且可以通过按照双重路由结构驱动触摸电极线TEL而防止由于寄生电容差异导致的触摸感测性能的劣化。
此外,由于触摸电极线TEL的分开部分分布在多条参考线RL上,因而能够在防止触摸电极线TEL的分开部分处的触摸感测灵敏度劣化的同时增强触摸感测的性能。
已经介绍了上文的描述,从而使本领域技术人员能够实施和使用本公开的技术思想,并且上文的描述是在特定应用及其要求的背景下提供的。对于本领域的技术人员而言,对所描述的实施例的各种修改、添加和替换将是显而易见的,并且可以将本文所定义的一般原理应用于其他实施例和应用而不脱离本公开的实质和范围。上文的描述和附图只是出于举例说明的目的提供了本公开的技术思想的示例。也就是说,所公开的实施例意在对本公开的技术思想的范围进行举例说明。因此,本公开的范围不局限于所示的实施例,而是符合与权利要求一致的最宽范围。应当基于下述权利要求理解本公开的保护范围,并且处于其等价方案的范围内的所有技术构思都应被理解为包含在本公开的范围内。
Claims (19)
1.一种触摸显示装置,包括:
布置在有源区域中的多个发光元件;
设置在所述有源区域中的所述发光元件上的包封部分,所述包封部分的一部分设置在位于所述有源区域之外的非有源区域中;
在所述有源区域中布置在所述包封部分上的多条触摸电极线;以及
在所述非有源区域中布置在所述包封部分上并且与所述触摸电极线电连接的多条触摸路由线,其中
所述多条触摸电极线包括:
沿第一方向布置的多条X触摸电极线以及沿与所述第一方向交叉的第二方向布置的多条Y触摸电极线,其中
所述X触摸电极线和所述Y触摸电极线中的至少一条触摸电极线包括第一部分和第二部分,所述第二部分与所述第一部分分开并且设置在设置所述第一部分的线上,其中
所述多条触摸路由线包括:
与所述触摸电极线的所述第一部分电连接的多条第一线以及与所述触摸电极线的所述第二部分电连接的多条第二线,并且其中
所述多条第一线中的每者在除了所述有源区域之外的区域中与所述多条第二线中的相应一条电连接,其中,所述多条第一线中的至少一条与电连接至包括在一条触摸电极线中的第二部分的第二线电连接,所述一条触摸电极线是除了包括与所述第一线电连接的第一部分的触摸电极线之外的触摸电极线。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一线和所述第二线在位于所述非有源区域中的焊盘区域中彼此电连接。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一线和所述第二线在与所述非有源区域连接的印刷电路上彼此电连接。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,与第i触摸电极线的第一部分电连接的第一线电连接至与第j触摸电极线的第二部分电连接的第二线,并且与所述第j触摸电极线的第一部分电连接的第一线电连接至与所述第i触摸电极线的第二部分电连接的第二线,并且其中,j不同于i。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一线的长度和所述第二线的长度之和落入在相对于预设值的预定范围以内。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一线的长度和所述第二线的长度之和是恒定的。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述包封部分包括位于所述有源区域之外的平面化区域以及位于所述平面化区域之外的非平面化区域,并且其中
所述多条第一线中的设置在所述包封部分的所述平面化区域中的至少一条第一线与设置在所述包封部分的所述非平面化区域中的第二线电连接。
8.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,被分成所述第一部分和所述第二部分的触摸电极线与所述有源区域的外边界的较长边平行设置。
9.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一部分和所述第二部分之间的区域与所述有源区域的折叠区域重叠。
10.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一部分和所述第二部分之间的边界沿一个方向对齐。
11.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,所述第一部分和所述第二部分之间的边界位于至少两条或更多条直线上。
12.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,将触摸驱动信号供应至被分成所述第一部分和所述第二部分的触摸电极线,并且其中
从设置在与所分开的触摸电极线交叉的方向上的触摸电极线接收触摸感测信号。
13.根据权利要求1所述的触摸显示装置,其中,从被分成所述第一部分和所述第二部分的触摸电极线接收触摸感测信号,并且其中
向设置了对所述触摸感测信号进行接收的所述触摸电极线的所述第一部分的区域供应触摸驱动信号的时间段不同于向设置了所述第二部分的区域供应触摸驱动信号的时间段。
14.一种触摸显示装置,包括:
沿第一方向布置的多条X触摸电极线;
沿与所述第一方向交叉的第二方向布置的多条Y触摸电极线;以及
与所述X触摸电极线和所述Y触摸电极线电连接的多条触摸路由线,其中
所述X触摸电极线和所述Y触摸电极线中的至少一条触摸电极线包括第一部分和第二部分,所述第二部分与所述第一部分分开并且设置在设置所述第一部分的线上,其中
所述多条触摸路由线包括:
与所述触摸电极线的所述第一部分电连接的多条第一线以及与所述触摸电极线的所述第二部分电连接的多条第二线,并且其中
所述多条第一线中的至少一条电连接至与包括在一条触摸电极线中的第二部分电连接的第二线,所述一条触摸电极线是除了包括与所述第一线电连接的第一部分的触摸电极线之外的触摸电极线。
15.根据权利要求14所述的触摸显示装置,其中,所述第一线和所述第二线在除了布置所述触摸电极的区域之外的区域当中彼此电连接。
16.根据权利要求14所述的触摸显示装置,其中,与第i触摸电极线的第一部分电连接的第一线电连接至与第j触摸电极线的第二部分电连接的第二线,并且其中,j不同于i,并且其中
与所述第j触摸电极线的第一部分电连接的第一线电连接至与所述第i触摸电极线的第二部分电连接的第二线。
17.根据权利要求16所述的触摸显示装置,其中,所述第i触摸电极线的第一部分和第二部分之间的边界与所述第j触摸电极线的第一部分和第二部分之间的边界位于同一条直线上。
18.根据权利要求17所述的触摸显示装置,其中,除了所述第i触摸电极线和所述第j触摸电极线之外的触摸电极线中的至少一条触摸电极线的第一部分和第二部分之间的边界位于与所述第i触摸电极线的第一部分和第二部分之间的边界不同的直线上。
19.一种触摸显示装置,包括:
布置在第一有源区域中的多条触摸电极线;
布置在位于所述第一有源区域的一侧上的第二有源区域中并且与布置在所述第一有源区域中的所述触摸电极线分开的多条触摸电极线;
多条触摸路由线,所述多条触摸路由线包括多条第一线以及多条第二线,所述多条第一线与布置在所述第一有源区域中的所述多条触摸电极线电连接,并且所述多条第二线与布置在所述第二有源区域中的所述多条触摸电极线电连接,
所述多条第一线中的与布置在所述第一有源区域中的第i触摸电极线电连接的第一线与所述多条第二线中的与布置在所述第二有源区域中的第j触摸电极线电连接的第二线电连接,其中,i不同于j,
其中,设置在所述第一有源区域中的所述第i触摸电极线和设置在所述第二有源区域中的所述第j触摸电极线同时被驱动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0150053 | 2019-11-21 | ||
KR1020190150053A KR20210062178A (ko) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 터치 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112825018A CN112825018A (zh) | 2021-05-21 |
CN112825018B true CN112825018B (zh) | 2024-07-02 |
Family
ID=75906538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011270711.2A Active CN112825018B (zh) | 2019-11-21 | 2020-11-13 | 触摸显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11099677B2 (zh) |
KR (1) | KR20210062178A (zh) |
CN (1) | CN112825018B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210071258A (ko) | 2019-12-06 | 2021-06-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR20220029012A (ko) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101122839A (zh) * | 2007-10-11 | 2008-02-13 | 友达光电股份有限公司 | 低阻抗结构的电容式触控板及其制造方法 |
CN106557197A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 乐金显示有限公司 | 具有触摸功能的显示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101351413B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2014-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 적용한 터치 패널 일체형 액정 표시 장치 |
CN206193731U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-05-24 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触摸显示面板及显示装置 |
KR102372564B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2022-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102463812B1 (ko) * | 2018-04-03 | 2022-11-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 장치 및 터치 센싱 방법 |
US11011203B1 (en) * | 2020-04-22 | 2021-05-18 | Seagate Technology Llc | Patterned thermal absorption layer for granular storage media |
-
2019
- 2019-11-21 KR KR1020190150053A patent/KR20210062178A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-10-06 US US17/064,349 patent/US11099677B2/en active Active
- 2020-11-13 CN CN202011270711.2A patent/CN112825018B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101122839A (zh) * | 2007-10-11 | 2008-02-13 | 友达光电股份有限公司 | 低阻抗结构的电容式触控板及其制造方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210062178A (ko) | 2021-05-31 |
US20210157432A1 (en) | 2021-05-27 |
CN112825018A (zh) | 2021-05-21 |
US11099677B2 (en) | 2021-08-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |