CN112817386A - 扩充卡安装结构及电路组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种扩充卡安装结构包含第一滑轨、第二滑轨及卡扣件。第一滑轨及第二滑轨用以固定于电路板。第一滑轨及第二滑轨各围绕出滑槽。两个滑槽用以供扩充卡滑动而将扩充卡安装于电路板的插槽。卡扣件包含操作部、枢接部及扣部。操作部与卡扣部分别连接于枢接部的相对两侧。枢接部枢接于第一滑轨。操作部用以带动扣部于卡扣位置与释放位置间活动。当扣部位于卡扣位置时,扣部位于第一滑轨的滑槽。当扣部位于释放位置时,扣部脱离第一滑轨的滑槽。
Description
技术领域
本发明关于一种扩充卡安装结构及电路组件,特别是一种包含滑轨的扩充卡安装结构及电路组件。
背景技术
开放运算计划(Open Compute Project,OCP)是一个在公司之间共享数据中心产品设计的组织。与开放运算计划相关的服务器或是扩充卡已广泛地应用于各种层面。一般来说,与开放运算计划相关的扩充卡是通过电路板上的导轨来插设于电路板上的插槽。
然而,扩充卡在插设于电路板的插槽时仅受到插槽及滑轨的支撑,而使扩充卡于服务器运作时会有晃动,甚至是脱离插槽的风险。因此,技术人员需要寻找一种能将相关于开放运算计划的扩充卡通过滑轨稳固地安装于电路板之插槽的方式。
发明内容
本发明在于提供一种扩充卡安装结构及电路组件,以提高扩充卡通过滑轨安装在电路板的插槽的稳定性。
本发明的一实施例所公开的扩充卡安装结构,用以将扩充卡安装于电路板的插槽。扩充卡安装结构包含第一滑轨、第二滑轨及第一卡扣件。第一滑轨及第二滑轨用以固定于电路板。第一滑轨及第二滑轨各包含附加电路板及盖板,两个盖板分别连接于两个附加电路板而分别与两个附加电路板共同围绕出两个滑槽,两个滑槽用以供扩充卡滑动而将扩充卡安装于电路板的插槽,第一滑轨的盖板包含穿槽,穿槽位于滑槽远离附加电路板的一侧,并朝靠近附加电路板的方向延伸而与滑槽相连通。第一卡扣件包含第一操作部、第一枢接部及第一扣部。第一操作部与第一卡扣部分别连接于第一枢接部的相对两侧。第一枢接部枢接于盖板。第一操作部用以带动第一扣部于卡扣位置与释放位置间活动。当第一扣部位于卡扣位置时,第一扣部位于第一滑轨的滑槽而用以卡合于扩充卡的卡槽。当第一扣部位于释放位置时,第一扣部脱离第一滑轨的滑槽而用以脱离扩充卡的卡槽。
本发明的另一实施例所公开的电路组件包含电路板、扩充卡、第一滑轨、第二滑轨及第一卡扣件。电路板包含板体及设置于板体的插槽。扩充卡插设于电路板的插槽。第一滑轨及第二滑轨用以固定于电路板。第一滑轨及第二滑轨各包含附加电路板及盖板,两个盖板分别连接于两个附加电路板而分别与两个附加电路板共同围绕出两个滑槽。两个滑槽用以供扩充卡滑动而将扩充卡安装于电路板的插槽。第一滑轨的盖板包含穿槽,穿槽位于滑槽远离附加电路板的一侧,并朝靠近附加电路板的方向延伸而与滑槽相连通。第一卡扣件包含第一操作部、第一枢接部及第一扣部。第一操作部与第一卡扣部分别连接于第一枢接部的相对两侧。第一枢接部枢接于盖板。第一操作部用以带动第一扣部于卡扣位置与释放位置间活动。当第一扣部位于卡扣位置时,第一扣部位于第一滑轨的滑槽而用以卡合于扩充卡的卡槽。当第一扣部位于释放位置时,第一扣部脱离第一滑轨的滑槽而用以脱离扩充卡的卡槽。
根据上述实施例所公开的扩充卡安装结构,通过卡扣件枢设于第一滑轨的设计,使得使用者可通过按压卡扣件的操作部即可带动卡扣件的扣部从卡扣位置移至释放位置,而便于让扩充卡滑入滑槽并***插槽。或是拉抬卡扣件的操作部即可带动卡扣件的扣部从释放位置回复至卡扣位置。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的电路组件的分解图。
图2为图1中的第一滑轨、第一卡扣件及弹性件的立体图。
图3为图2中的第一滑轨、第一卡扣件及弹性件的分解图。
图4为图2的局部剖面示意图。
图5为图4的第一卡扣件受扩充卡推抵的剖面示意图。
图6为图4的第一卡扣件扣合于扩充卡的卡槽的剖面示意图。
图7为根据本发明第二实施例的电路组件的分解图。
【附图标记列表】
10、10a 电路组件
100 扩充卡
101 卡槽
200 电路板
201 板体
202 插槽
203 顶面
204 底面
205 开槽
206 第一壁面
207 第二壁面
250、250a 扩充卡固定结构
300 第一滑轨
310 附加电路板
320 盖板
321 穿槽
330 滑槽
400、400a 第二滑轨
500 第一卡扣件
510 第一操作部
520 第一枢接部
530 第一扣部
531 导斜面
500a 第二卡扣件
600、600a 弹性件
A、B、D1 方向
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求及图式,任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范围。
请参阅图1至图4。图1为根据本发明第一实施例的电路组件的分解图。图2为图1中的第一滑轨、第一卡扣件及弹性件的立体图。图3为图2中的第一滑轨、第一卡扣件及弹性件的分解图。图4为图2的局部剖面示意图。
在本实施例中,电路组件10包含扩充卡100、电路板200以及扩充卡固定结构250。电路板200包含板体201及插槽202。电路板200的板体201具有顶面203、底面204、开槽205、第一壁面206及第二壁面207。顶面203及底面204彼此背对。开槽205贯穿顶面203及底面204。第一壁面206及第二壁面207位于开槽205并彼此面对。插槽202设置于板体201且位于开槽205。扩充卡100容置于开槽205。
在本实施例中,扩充卡固定结构250包含第一滑轨300、第二滑轨400、第一卡扣件500。扩充卡固定结构250还可以包含弹性件600。
第一滑轨300及第二滑轨400分别固定于电路板200的第一壁面206及第二壁面207,并用以供扩充卡100滑动。
然而,电路板200并不限于包含开槽205,在其他实施例中,电路板不包含开槽。进一步来说,在电路板不包含开槽的实施例中,插槽、第一滑轨及第二滑轨改设置于电路板的顶面。
由于第一滑轨300及第二滑轨400在结构上相似,因此为了说明方便,以下仅示例性说明第一滑轨300的细部结构。
第一滑轨300包含附加电路板310、盖板320。盖板320连接于附加电路板310而与附加电路板310共同围绕出滑槽330。滑槽330用以供扩充卡100滑动而将扩充卡100安装于电路板200的插槽202。
第一滑轨300的盖板320包含穿槽321。穿槽311位于滑槽330远离附加电路板310的一侧,并朝靠近附加电路板310的方向延伸而与滑槽330相连通。
第一卡扣件500包含第一操作部510、第一枢接部520及第一扣部530。第一操作部510与第一卡扣部530分别连接于第一枢接部520的相对两侧。第一枢接部520枢接于盖板320。第一操作部510用以带动第一扣部530于卡扣位置与释放位置间活动。当第一扣部530位于卡扣位置时,第一扣部530位于第一滑轨300的滑槽330而用以卡合于扩充卡100的卡槽101。当第一扣部530位于释放位置时,第一扣部530脱离第一滑轨300的滑槽330而用以脱离扩充卡100的卡槽101。
在本实施例中,第一操作部510、第一枢接部520及第一扣部530为一体成型的结构,以简化扩充卡固定结构250的组装流程,但并不以此为限。在其他实施例中,第一操作部、第一枢接部及第一扣部也可为可相互拆卸的组装件。
在本实施例中,其中第一卡扣件500位于第一滑轨300的滑槽330远离第一滑轨300的附加电路板310的一侧,但并不以此为限。在其他实施例中,第一卡扣件也可以位于第一滑轨的滑槽的其余侧。
在本实施例中,弹性件600的一端组装于第一卡扣件500,弹性件600的另一端组装于第一滑轨300。弹性件600用以带动第一卡扣件500的扣部530位于卡扣位置。
在本实施例中,第一卡扣件500的扣部530还可以包含导斜面531。导斜面531背对电路板200的插槽202。
为了说明方便,以下仅以第一滑轨300、第一卡扣件500及弹性件600来说明扩充卡100拆装于电路板200的插槽202的操作过程。
请参阅图5。图5为图4的第一卡扣件受扩充卡推抵的剖面示意图。如图5所示,当扩充卡100沿***方向D1滑入第一滑轨300的滑槽330时,扩充卡100会推低第一卡扣件500的扣部530的导斜面531而使得第一卡扣件500的扣部530朝远离附加电路板310的方向内缩而位于释放位置。当第一卡扣件500的扣部530朝远离附加电路板310的方向A上抬时,扩充卡100便得以继续沿***方向D1滑入第一滑轨300的滑槽330。
接着,请参阅图6,图6为图4的第一卡扣件扣合于扩充卡的卡槽的剖面示意图。如图6所示,当扩充卡100安装至电路板200的插槽202时,因为扩充卡100的卡槽101会对准第一卡扣件500的扣部530的所在位置,故第一卡扣件500会受在重力的牵引之下使得第一卡扣件500的扣部530从释放位置移至卡扣位置(沿方向B)。即,第一卡扣件500的扣部530会朝附加电路板310的方向移动并卡合于扩充卡100的卡槽101。
在本实施例中,仅第一滑轨300设置有第一卡扣件500及弹性件600,但并不以此为限。请参阅图7,图7为根据本发明第二实施例的电路组件的分解图。
在本实施例中,电路组件10a的扩充卡固定结构250a包含第一滑轨300、第二滑轨400a、第一卡扣件500、第二卡扣件500a、两个弹性件600、600a。由于第二滑轨400a、第二卡扣件500a及弹性件600a的结构与连接关系相似于第一滑轨300、第一卡扣件500及弹性件600,故不再赘述。
根据上述实施例所公开的扩充卡安装结构,通过卡扣件枢设于第一滑轨的设计,使得使用者可通过按压卡扣件的操作部即可带动卡扣件的扣部从卡扣位置移至释放位置,而便于让扩充卡滑入滑槽并***插槽。或是拉抬卡扣件的操作部即可带动卡扣件的扣部从释放位置回复至卡扣位置。
在部分实施例中,通过弹性件来让卡扣件在未受力状态自行从释放位置回复至卡扣位置,以简化用户的操作流程。
在部分实施例中,卡扣件具有导斜面,使得扩充卡在滑入滑槽的过程中,卡扣件的导斜面会受到扩充卡的推抵而自行从卡扣位置移至释放位置。也就是说,卡扣件无需操作件的带动即可自行从卡扣位置移至释放位置。
虽然本发明所公开的实施方式如上,惟所述的内容并非用以直接限定本发明的专利保护范围。任何本发明所属技术领域中的技术人员,在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下,可以在实施的形式上及细节上作些许的更动。本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种扩充卡安装结构,用以使扩充卡电性耦接至电路板的插槽,该扩充卡安装结构包含:
第一滑轨及第二滑轨,用以固定于该电路板,该第一滑轨及该第二滑轨各包含附加电路板及盖板,该盖板分别连接于该附加电路板而分别与该附加电路板共同围绕出两个滑槽,该滑槽用以供该扩充卡滑动而将该扩充卡安装于该电路板的该插槽,该第一滑轨的该盖板包含穿槽,该穿槽位于该滑槽远离该附加电路板的一侧,并朝靠近该附加电路板的方向延伸而与该滑槽相连通;以及
第一卡扣件,包含第一操作部、第一枢接部及第一扣部,该第一操作部与该第一卡扣部分别连接于该第一枢接部的相对两侧,该第一枢接部枢接于该盖板,该第一操作部用以带动该第一扣部于卡扣位置与释放位置间活动,当该第一扣部位于该卡扣位置时,该第一扣部位于该第一滑轨的该滑槽而用以卡合于该扩充卡的卡槽,当该第一扣部位于该释放位置时,该第一扣部脱离该第一滑轨的该滑槽而用以脱离该扩充卡的该卡槽。
2.如权利要求1所述的扩充卡安装结构,其中该第一操作部、该第一枢接部及该第一扣部为一体成型的结构。
3.如权利要求1所述的扩充卡安装结构,还包含弹性件,该弹性件的一端组装于该第一卡扣件,该弹性件的另一端组装于该第一滑轨,该弹性件用以带动该第一卡扣件的该扣部位于该卡扣位置。
4.如权利要求1所述的扩充卡安装结构,其中该第一卡扣件的该扣部包含导斜面,该导斜面背对该电路板的该插槽。
5.如权利要求1所述的扩充卡安装结构,其中该第一卡扣件位于该第一滑轨的该滑槽远离该第一滑轨的该附加电路板的一侧。
6.如权利要求1所述的扩充卡安装结构,还包含第二卡扣件,该第二卡扣件包含第一操作部、第一枢接部及第一扣部,该第一操作部与该第一卡扣部分别连接于该第一枢接部的相对两侧,该第一枢接部枢接于该盖板,该第一操作部用以带动该第一扣部于卡扣位置与释放位置间活动,当该第一扣部位于该卡扣位置时,该第一扣部位于该第一滑轨的该滑槽而用以卡合于该扩充卡的卡槽,当该第一扣部位于该释放位置时,该第一扣部脱离该第一滑轨的该滑槽而用以脱离该扩充卡的该卡槽。
7.一种电路组件包含:
电路板,包含板体及设置于该板体的插槽;
扩充卡,插设于该电路板的该插槽;
第一滑轨及第二滑轨,用以固定于该电路板,该第一滑轨及该第二滑轨各包含附加电路板及盖板,该盖板分别连接于该附加电路板而分别与该附加电路板共同围绕出两个滑槽,该滑槽用以供该扩充卡滑动而将该扩充卡安装于该电路板的该插槽,该第一滑轨的该盖板包含穿槽,该穿槽位于该滑槽远离该附加电路板的一侧,并朝靠近该附加电路板的方向延伸而与该滑槽相连通;以及
第一卡扣件,包含第一操作部、第一枢接部及第一扣部,该第一操作部与该第一卡扣部分别连接于该第一枢接部的相对两侧,该第一枢接部枢接于该盖板,该第一操作部用以带动该第一扣部于卡扣位置与释放位置间活动,当该第一扣部位于该卡扣位置时,该第一扣部位于该第一滑轨的该滑槽而用以卡合于该扩充卡的卡槽,当该第一扣部位于该释放位置时,该第一扣部脱离该第一滑轨的该滑槽而用以脱离该扩充卡的该卡槽。
8.如权利要求7所述的电路组件,其中该电路板的该板体具有顶面、底面、开槽、第一壁面及第二壁面,该顶面及该底面彼此背对,该开槽贯穿该顶面及该底面,该第一壁面及该第二壁面位于该开槽并彼此面对,该第一滑轨及该第二滑轨分别固定于该第一壁面及该第二壁面,该扩充卡容置于该开槽。
9.如权利要求7所述的电路组件,其中该第一操作部、该第一枢接部及该第一扣部为一体成型的结构。
10.如权利要求7所述的电路组件,还包含弹性件,该弹性件的一端组装于该第一卡扣件,该弹性件的另一端组装于该第一滑轨,该弹性件用以带动该第一卡扣件的该扣部位于该卡扣位置。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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