CN112800001A - 一种基于arm平台架构的高性能物联网硬件平台及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括CN9130芯片、第一类接口、第一Switch芯片、第二类接口、MCI接口、88F8215桥片、SPI接口、NOR FLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片，其中，所述CN9130芯片上设置有所述第一类接口、与所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二类接口、所述MCI接口，所述MCI接口与所述88F8215桥片电连接，所述88F8215桥片上设置有所述SPI接口、用于和所述NOR FLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口。该方案通过设置多层级的接口通信扩展，结合分级分类的传输工作方法，可以实现更高传输效率，更低负载率。

Description

一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法

技术领域

本发明涉及电子电路产品技术领域，更具体地，涉及一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。

背景技术

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位***、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息。随着电力电子技术的不断发展，电子设备的传输速度和传输容量也在不断升级，对于用于物联网中的控制芯片的性能要求也不断升级，利用ARM平台的进行物联网硬件设计，成本低、效率高是当下的主流方式。

但现有的基于ARM平台架构的物联网硬件架构方案存在以下缺陷：虽然成本较低，但是同时扩展的外部接口也相对较少，千兆网口、光口等通信接口直接影响到物联网的传输数据总量。此外，扩展传输容量时需要克服传输效率难题，保证ARM芯片的资源负载率处于较低水平，保证设备安全稳定运行。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法，其通过设置多层级的接口通信扩展，结合分级分类的传输工作方法，可以实现更高传输效率，更低负载率。

根据本发明实施例第一方面，提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台。

所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台包括CN9130芯片、第一类接口、第一Switch芯片、第二类接口、MCI接口、88F8215桥片、SPI接口、NOR FLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片，其中，所述CN9130芯片上设置有所述第一类接口、与所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二类接口、所述MCI接口，所述MCI接口与所述88F8215桥片电连接，所述88F8215桥片上设置有所述SPI接口、用于和所述NOR FLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口，所述第一Switch芯片与2个SFP+万兆光通信接口、8个RJ45千兆网口电连接。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第二Switch芯片与2个SFP+万兆光通信接口、6个RJ45千兆网口电连接。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口分别与1个RJ45千光通信接口电连接。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第一类接口包括 1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器、2个10G的XFI接口、1个USB2.0接口、1个USB3.0接口、1个 COM调试接口、1个RS485接口、1个 RS232接口、 8个 GPIO接口、2个SATA接口。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第二类接口与8个RJ45接口千兆网口、2个SFP+接口万兆网口电连接。

根据本发明实施例第二方面，提供一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法。

所述一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法，具体包括：

利用所述CN9130芯片读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据；

根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头；

根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据；

根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出。

在一个或多个实施例中，优选地，所述利用所述CN9130芯片读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据，具体包括：

利用所述CN9130芯片读取收到的物联网数据，所述物联网数据包括数据头、数据协议标识、分层编码和物联网传输数据；

获取所述物联网数据中的数据头，并保存为所述第一查询数据；

获取所述物联网数据中的数据协议标识，并保存为所述第二查询数据；

获取所述物联网数据中的分层编码，并保存为所述第三查询数据。

在一个或多个实施例中，优选地，所述根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头，具体包括：

所述CN9130芯片读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

利用所述第一查询数据，查询所述数据头映射表，获得所述传输数据类型；

将所述传输数据类型保存为所述传输数据头。

在一个或多个实施例中，优选地，所述根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据，具体包括：

所述CN9130芯片读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

利用所述第二查询数据，查询所述数据协议映射表，获得所述数据传输协议类型；

根据所述数据传输协议类型进行数据转化，存储为所述协议转化后物联网数据。

在一个或多个实施例中，优选地，所述根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出，具体包括：

所述CN9130芯片读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

利用所述第三查询数据，查询所述分层编码关系，获得所述数据送出接口，其中，所述数据送出接口包括所述第一类接口、所述第一Switch芯片、所述第二类接口、所述MCI接口、所述88F8215桥片、所述SPI接口、所述NOR FLASH芯片、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、所述第二Switch芯片、所述2个10G的XFI接口、所述1个USB2.0接口、所述1个USB3.0接口、所述1个 COM调试接口、所述1个RS485接口、所述1个 RS232接口、 所述8个 GPIO接口、所述2个SATA接口中的一个或多个接口连接；

将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头，按预设顺序通过所述数据送出接口进行数据发送。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1）本发明实施例通过MCI接口连接88F8215桥片，提升了原始的CN9130芯片的外设数据传输能力，将外设的光通信接口和网络通信接口的数量提升，同时将原始的通信速率提升。

2）本发明实施例通过设置对应的工作方法，使得进行物联网数据通信过程中，降低数据查询、协议转换和数据传输的时间，在提升通信数据接口的同时，使单次数据处理的效率提升，降低CN9130芯片的负载率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的结构图。

图2是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的硬件架构示意图。

图3是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法的流程图。

图4是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的利用所述CN9130芯片读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据的流程图。

图5是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头的流程图。

图6是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据的流程图。

图7是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出的流程图。

具体实施方式

在本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位***、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息。随着电力电子技术的不断发展，电子设备的传输速度和传输容量也在不断升级，对于用于物联网中的控制芯片的性能要求也不断升级。利用ARM平台的进行物联网硬件设计，成本低、效率高是当下的主流方式。

但现有的基于ARM平台架构的物联网硬件架构方案存在以下缺陷：虽然成本较低，但是同时扩展的外部接口也相对较少，千兆网口、光口等通信接口直接影响到物联网的传输数据总量，此外扩展传输容量时需要克服传输效率难题，保证ARM芯片的资源负载率处于较低水平，保证设备安全稳定运行。

本发明实施例中，提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。该方案通过设置多层级的接口通信扩展，结合分级分类的传输工作方法，可以实现更高传输效率，更低负载率。

本发明实施例的第一方面，提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台。

图1是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的结构图。

如图1所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台包括：CN9130芯片101、第一类接口102、第一Switch芯片103、第二类接口104、MCI接口105、88F8215桥片106、SPI接口107、NOR FLASH芯片108、第一1G的SERDES接口109、第二1G的SERDES接口110、10G的SERDES接口111、第二Switch芯片112，其中，所述CN9130芯片101上设置有所述第一类接口102、与所述第一Switch芯片103通信的接口、所述第二类接口104、所述MCI接口105，所述MCI接口105与所述88F8215桥片106电连接，所述88F8215桥片106上设置有所述SPI接口107、用于和所述NOR FLASH芯片108通信的接口、所述第一1G的SERDES接口109、所述第二1G的SERDES接口110、所述10G的SERDES接口111、用于和所述第二Switch芯片112通信的接口，所述第一Switch芯片103与2个SFP+万兆光通信接口、8个RJ45千兆网口电连接。

其中，SERDES是英文SERializer串行器的简称，是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，提升信号的传输速度，从而大大降低通信成本。

在本发明实施例中，首先通过CN9130芯片进行第一类接口和第二类接口的数据传输和处理，此外为了能够扩展更多的接口通过MCI接口将CN9130芯片的数据通过88F8215桥片进行了数据传输，一方面扩展了光通信接口的数量，一方面也扩展了网络通信接口的数量，同时保证了CN9130芯片不会出现资源的浪费。

图2是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的硬件架构示意图。

如图2所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述第二Switch芯片112与2个SFP+万兆光通信接口、6个RJ45千兆网口电连接。

在本发明实施例中，2个万兆的光通信接口和6个千兆的以太网通信接口均通过第二SWITCH芯片与所述88F8215桥片进行数据交互，进一步丰富88F8215的外部数据传输接口。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第一1G的SERDES接口109、所述第二1G的SERDES接口110分别与1个RJ45千光通信接口电连接。

在本发明实施例中，通过2个千兆通信结构与2个1G的SERDES接口相互连接，确保能够完整的利用全部的所述88F8215桥片外设通信接口。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第一类接口102包括 1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器、2个10G的XFI接口、1个USB2.0接口、1个USB3.0接口、1个COM调试接口、1个RS485接口、1个 RS232接口、 8个 GPIO接口、2个SATA接口。

在本发明实施例中，通过对于所述CN9130芯片设置了1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器；2个10G的XFI接口、1个USB2.0接口、1个USB3.0接口、1个 COM调试接口、1个RS485接口等一系列接口，一方面保证了CN9130芯片的外设接口充足，另一方面，也保证了CN9130芯片不出现资源的浪费。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第二类接口104与8个RJ45接口千兆网口、2个SFP+接口万兆网口电连接。

本发明实施例中，通过第一Switch芯片与8个RJ45接口千兆网口、2个SFP接口万兆网口进行接入，使得整个CN9130芯片的外设接口传输效率和传输总量进一步提升。

本发明实施例的第二方面，提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法。

图3是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法的流程图。

如图3所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法包括：

S301、利用所述CN9130芯片101读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据；

S302、根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头；

S303、根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据；

S304、根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出。

本发明实施例中，根据所述CN9130芯片进行数据查询，并通过数据映射的方式获取传输数据头，进行数据协议的转换，并将物联网数据传输到对应的预先设定传输接口中，进行数据发送。

图4是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的利用所述CN9130芯片读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据的流程图。

如图4所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述利用所述CN9130芯片101读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据，具体包括：

S401、利用所述CN9130芯片101读取收到的物联网数据，所述物联网数据包括数据头、数据协议标识、分层编码和物联网传输数据；

S402、获取所述物联网数据中的数据头，并保存为所述第一查询数据；

S403、获取所述物联网数据中的数据协议标识，并保存为所述第二查询数据；

S404、获取所述物联网数据中的分层编码，并保存为所述第三查询数据。

本发明实施例中，首先进行了数据的分类查询，并存储为三类不同的查询数据，包括第一查询数据、第二查询数据、第三查询数据，为后面进行数据分析和传输奠定基础。

图5是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头的流程图。

如图5所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头，具体包括：

S501、所述CN9130芯片101读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

S502、利用所述第一查询数据，查询所述数据头映射表，获得所述传输数据类型；

S503、将所述传输数据类型保存为所述传输数据头。

本发明实施例中，针对第一查询数据，进一步查询了预设在内存中的数据表格，通过该表格，可以快速的实现对于数据传输类型的获取，并将其作为数据发送时的数据头。

图6是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据的流程图。

如图6所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据，具体包括：

S601、所述CN9130芯片101读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

S602、利用所述第二查询数据，查询所述数据协议映射表，获得所述数据传输协议类型；

S603、根据所述数据传输协议类型进行数据转化，存储为所述协议转化后物联网数据。

本发明实施例中，针对第二查询数据，进一步查询了预设在内存中的数据协议的表格，通过该表格，可以快速的实现对于数据协议的转换，并将对应的物联网数据转换为需要的数据类型。

图7是本发明一个实施例的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法中的根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出的流程图。

如图7所示，在一个或多个实施例中，优选地，所述根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出，具体包括：

S701、所述CN9130芯片101读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

S702、利用所述第三查询数据，查询所述分层编码关系，获得所述数据送出接口，其中，所述数据送出接口包括所述第一类接口102、所述第一Switch芯片103、所述第二类接口104、所述MCI接口105、所述88F8215桥片106、所述SPI接口107、所述NOR FLASH芯片108、所述第一1G的SERDES接口109、所述第二1G的SERDES接口110、所述10G的SERDES接口111、所述第二Switch芯片112、所述2个10G的XFI接口、所述1个USB2.0接口、所述1个USB3.0接口、所述1个 COM调试接口、所述1个RS485接口、所述1个 RS232接口、 所述8个 GPIO接口、所述2个SATA接口中的一个或多个接口连接；

S703、将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头，按预设顺序通过所述数据送出接口进行数据发送。

本发明实施例中，针对第三查询数据，进一步查询了预设在内存中的数据送出接口表格，通过该表格，可以快速的实现对于数据从物联网硬件平台的那个接口送出，实现快速的将全部物联网数据的转换、查询、数据送出，降低内存资源的占用。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1）本发明实施例通过MCI接口连接88F8215桥片，提升了原始的CN9130芯片的外设数据传输能力，将外设的光通信接口和网络通信接口的数量提升，同时将原始的通信速率提升。

2）本发明实施例通过设置对应的工作方法，使得进行物联网数据通信过程中，降低数据查询、协议转换和数据传输的时间，在提升通信数据接口的同时，使单次数据处理的效率提升，降低CN9130芯片的负载率。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（***）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台，其特征在于，包括：CN9130芯片（101）、第一类接口（102）、第一Switch芯片（103）、第二类接口（104）、MCI接口（105）、88F8215桥片（106）、SPI接口（107）、NOR FLASH芯片（108）、第一1G的SERDES接口（109）、第二1G的SERDES接口（110）、10G的SERDES接口（111）、第二Switch芯片（112），其中，所述CN9130芯片（101）上设置有所述第一类接口（102）、与所述第一Switch芯片（103）通信的接口、所述第二类接口（104）、所述MCI接口（105），所述MCI接口（105）与所述88F8215桥片（106）电连接，所述88F8215桥片（106）上设置有所述SPI接口（107）、用于和所述NOR FLASH芯片（108）通信的接口、所述第一1G的SERDES接口（109）、所述第二1G的SERDES接口（110）、所述10G的SERDES接口（111）、用于和所述第二Switch芯片（112）通信的接口，所述第一Switch芯片（103）与2个SFP+万兆光通信接口、8个RJ45千兆网口电连接。

2.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台，其特征在于，所述第二Switch芯片（112）与2个SFP+万兆光通信接口、6个RJ45千兆网口电连接。

3.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台，其特征在于，所述第一1G的SERDES接口（109）、所述第二1G的SERDES接口（110）分别与1个RJ45千光通信接口电连接。

4.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台，其特征在于，所述第一类接口（102）包括 1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器、2个10G的XFI接口、1个USB2.0接口、1个USB3.0接口、1个 COM调试接口、1个RS485接口、1个RS232接口、 8个 GPIO接口、2个SATA接口。

5.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台，其特征在于，所述第二类接口（104）与8个RJ45接口千兆网口、2个SFP+接口万兆网口电连接。

6.一种采用权利要求4所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法，其特征在于，所述工作方法包括：

利用所述CN9130芯片（101）读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据；

根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头；

根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据；

根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出。

7.如权利要求6所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法，其特征在于，所述利用所述CN9130芯片（101）读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据，具体包括：

利用所述CN9130芯片（101）读取收到的物联网数据，所述物联网数据包括数据头、数据协议标识、分层编码和物联网传输数据；

获取所述物联网数据中的数据头，并保存为所述第一查询数据；

获取所述物联网数据中的数据协议标识，并保存为所述第二查询数据；

获取所述物联网数据中的分层编码，并保存为所述第三查询数据。

8.如权利要求6所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法，其特征在于，所述根据所述第一查询数据，获得传输数据类型，并保存为传输数据头，具体包括：

所述CN9130芯片（101）读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

利用所述第一查询数据，查询所述数据头映射表，获得所述传输数据类型；

将所述传输数据类型保存为所述传输数据头。

9.如权利要求6所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法，其特征在于，所述根据所述第二查询数据，获得数据传输协议类型，存储为协议转化后物联网数据，具体包括：

所述CN9130芯片（101）读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

利用所述第二查询数据，查询所述数据协议映射表，获得所述数据传输协议类型；

根据所述数据传输协议类型进行数据转化，存储为所述协议转化后物联网数据。

10.如权利要求6所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法，其特征在于，所述根据所述第三查询数据，获得数据送出接口，并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出，具体包括：

所述CN9130芯片（101）读取内存中的数据映射表，其中，所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系；

利用所述第三查询数据，查询所述分层编码关系，获得所述数据送出接口，其中，所述数据送出接口包括所述第一类接口（102）、所述第一Switch芯片（103）、所述第二类接口（104）、所述MCI接口（105）、所述88F8215桥片（106）、所述SPI接口（107）、所述NOR FLASH芯片（108）、所述第一1G的SERDES接口（109）、所述第二1G的SERDES接口（110）、所述10G的SERDES接口（111）、所述第二Switch芯片（112）、所述2个10G的XFI接口、所述1个USB2.0接口、所述1个USB3.0接口、所述1个 COM调试接口、所述1个RS485接口、所述1个 RS232接口、所述8个 GPIO接口、所述2个SATA接口中的一个或多个接口连接；

将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头，按预设顺序通过所述数据送出接口进行数据发送。

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