CN112797887A - 一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法，该测试结构包括：至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。本发明通过设置测试线条，通过测试线条的通断来对钻孔深度进行测试，从而实现对对背钻深度的准确控制。

Description

一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法。
背景技术
伴随着现代通讯技术的不断进步，PCB不断向着高多层、高厚度、大尺寸的方向发展，即向着高多层线路板发展，高多层线路板为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等问题，需实现不同层次之间的相互导通，而此类高多层板因板厚较厚，无法通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作金属化盲孔，然而随着数控钻机技术的进步，可以控制深度的背钻孔工艺可以很好的满足此要求。背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，该过程称为背钻。因为普通钻机是以台面为零点，通过设定钻头刀尖与台面之间的高度Z值控制下钻深度，不具备从板面下钻的深度控制功能，故而对钻至指定目标层的要求很难准确控制，而且因背钻孔不钻通透，钻孔后的深度无法直接观察，只能以切片破坏PCB板的形式来检测背钻孔与距目标层的位置。
发明内容
有鉴于此，本发明明提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法，通过设置第一测试线条以及第二测试线条对钻孔深度进行测试，从而实现对背钻深度的准确控制。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种高多层板背钻孔层间深度测试结构，该测试结构包括：
至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及
在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。
优选地，第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。
优选地，第一测试线条与第二测试线条交叉设置，且第一测试线条以及第二测试线条交叉处开设有测试孔。
优选地，还设置有一第三测试线条，该第三测试线条设置于非电性能需求层一侧且与目标层的相邻的第二邻接层齐平。
优选地，第三测试线条分别与第一测试线条和第二测试线条交叉设置，且相交于一点。
优选地，第三测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。
一种高多层板背钻孔层间深度测试方法，该方法包括：
在高多层板的非工作区域设置测试结构，在该测试结构处测试钻孔深度。
优选地，在该测试结构处测试钻孔深度的方法包括：
从第一测试线条与第二测试线条交叉点对应的表层处开始钻孔，钻至第一测试线条被钻断，第二测试线条保持连通。
优选地，第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点，通过测量第一测试线条以及第二测试线条的导通性来判断第一测试线条以及第二测试线条是否被钻断。
优选地，设置第三测试线条，使之在非电性能需求层一侧与目标层的相邻的第二邻接层齐平，通过第三测试线条对钻孔深度进行调节。
本发明具有的优点和积极效果是：本发明通过设置测试线条，通过测试线条的通断来对钻孔深度进行测试，从而实现对对背钻深度的准确控制。
附图说明
图1是本发明的高多层板的结构示意图；
图2是本发明的测试结构的结构示意图；
图3是本发明的第一测试线条以及第二测试线条的立体结构示意图；
图4是本发明的第一测试线条、第二测试线条以及第三测试线条的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本发明，下面结合具体实施例和附图对本发明进行进一步的描述。
本发明提供一种高多层板背钻孔层间深度测试结构，该测试结构包括：
至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及
在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条；
第一测试线条与第二测试线条交叉设置。
如图1所示，在本发明的一个具体的实施例中，高多层板10包括多层金属层101以及金属孔102，金属孔102的孔壁在沉铜的过程中会形成铜层103；一部分的铜层103用于实现各金属层101之间的导通，该部分需要保留，将该部分称之为电性能需求层；一部分铜层103没有承担各金属层101之间的导通的功能，相当于一个铜柱天线，会对高频信号的传输造成损耗和干扰，需要通过背钻的方式将要钻掉，将需要钻掉的部分称之为非电性能需求层，非电性能需求层中需要钻掉的最后一层称之为目标层。
具体的，在本实施例中，高多层板10包括12层金属层101，具体为L1至L12，高多层板10的电性能需求层为第L1-L6层，非电性能需求层为L7-L12层，则目标层为L7层；在钻孔的过程中，从电性能需求层之外的非电性能需求层开钻，也即从底面L12面下钻，钻掉第L7-L12层孔璧铜、保留第L1-L6层孔壁铜。
如图2至图4所示，本发明在高多层板10的非工作区域设置有测试线条20，通过测试线条20的通断对钻孔的深度进行测试，测试合格之后再进行正式钻孔；具体地，设置第一测试线条201，使之与目标层齐平，以及在电性能需求层一侧与目标层的相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条202。
在该实施例中，目标层为第7层，在电性能需求层一侧与目标层的相邻的第一邻接层为第6层，第一测试线条201与目标层即第7层齐平，第二测试线条202与第一邻接层即第6层齐平；在具体的工作过程中，从底面钻孔，根据层间介质厚度调整钻孔设备的Z值深度，需要目标层即第7层的线条被钻断，第一邻接层即第6层线条不能被钻到，即为测试合格。
在其测试的具体过程中，从非电性能需求层的一侧表层即L12层起钻，根据层间介质厚度调整钻孔设备的Z值深度，钻至第一测试线条被钻断，第二测试线条保持连通，通过判断第一测试线条以及第二测试线条的通断，来测试钻孔的深度。
进一步地，在本发明的一个具体的实施例中，为了实现测试过程一次完成，第一测试线条与第二测试线条交叉设置，钻孔的过程中，只需从第一测试线条与第二测试线条交叉点处起钻，即可实现对第一测试线条以及第二测试线条的对准。
进一步地，第一测试线条201与第二测试线条202交叉点处开设有测试孔203，该测试孔203为一通孔，在一个优选的实施例中，第一测试线条201与第二测试线条202交叉点位于该通孔的轴心处，需要测试的时候，只需要从该测试孔203处起钻即可。
进一步地，为了方便判断第一测试线条以及第二测试线的通断，第一测试线条以及第二测试线可以采用导电线(例如金属线等)、透光线(例如光纤等)，当第一测试线条以及第二测试线采用透光线时，可以利用第一测试线条以及第二测试线是否通光来判断第一测试线条以及第二测试线的通断，当第一测试线条以及第二测试线采用导电线时，可以利用第一测试线条以及第二测试线是否通电来判断第一测试线条以及第二测试线的通断；在本发明的一个具体的实施例中，为了加工方便，第一测试线条以及第二测试线条为导电铜线。
由于采用铜线，其形成工艺与高多层板的各金属层的加工工艺相同，在形成高多层板的各金属层的同时形成测试线，即其加工可以与高多层板的各金属层一起实现，例如，在形成目标层的同时形成第一测试线条。
进一步地，在本发明的一个具体的实施例中，在第一测试线条201以及第二测试线条202的两端分别设置有检测点205，检测点205与余第一测试线条201以及第二测试线条202之间导电连接且检测点205裸露于高多层板10外，可以通过简单的工具，例如万用表测量第一测试线条201以及第二测试线202的导通性。
在本发明的一个具体的实施例中，检测点205为柱体，该柱体检测点205贯穿整个高多层板10的高度，裸露于高多层板10的上表层和/或下表层。
进一步地，在本发明的一个具体的实施例中，还设置有一第三测试线条206，该第三测试线条在非电性能需求层一侧与目标层的相邻的第二邻接层齐平；第三测试线条206与第一测试线条201和第二测试线条交叉202设置，且相交于一点。
在该实施例中，设置有第三测试线条206，该第三测试线条206设置于非电性能需求层一侧且与目标层的相邻的第二邻接层即L8层齐平，在背钻的过程中，先钻断第三测试线条306即L8层，在钻断第三测试线条306的时候可以根据金属层层间介质厚度再次调整钻孔深度，避免由于钻孔深度过深，导致第二测试线条202被钻断，或者钻孔深度过浅，第一测试线条201没有被钻断的情况。
同样，第三测试线条206为导电线，且两端分别设置有检测点。
本发明的第二发明提供一种高多层板背钻孔层间深度测试方法，该方法包括：在高多层板的非工作区域设置上述测试结构，在该测试结构处测试钻孔深度。
进一步地，在该测试结构处测试钻孔深度的方法包括：
从第一测试线条与第二测试线条交叉点对应的表层处开始钻孔，钻至第一测试线条被钻断，第二测试线条保持连通。
第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点，通过测量第一测试线条以及第二测试线条的导通性来判断第一测试线条以及第二测试线条是否被钻断。
进一步地，设置第三测试线条，使之在非电性能需求层一侧与目标层的相邻的第二邻接层齐平，通过第三测试线条对钻孔深度进行调节。
以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：该测试结构包括：
至少一条高度与目标层高度齐平的第一测试线条；以及
在电性能需求层一侧与目标层相邻的第一邻接层齐平的第二测试线条。
2.根据权利要求1所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。
3.根据权利要求1所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：第一测试线条与第二测试线条交叉设置，且第一测试线条以及第二测试线条交叉处开设有测试孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：还设置有一第三测试线条，该第三测试线条设置于非电性能需求层一侧且与目标层的相邻的第二邻接层齐平。
5.根据权利要求4所述的高多层板背钻孔层间深度测试结构，其特征在于：第三测试线条分别与第一测试线条和第二测试线条交叉设置，且相交于一点。
6.根据权利要求5所述的高多层板背钻孔层间深度测试方法，其特征在于：第三测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点。
7.一种高多层板背钻孔层间深度测试方法，其特征在于：该方法包括：
在高多层板的非工作区域设置如权利要求1至6中任意一项所述的测试结构，在该测试结构处测试钻孔深度。
8.根据权利要求7所述的高多层板背钻孔层间深度测试方法，其特征在于：在该测试结构处测试钻孔深度的方法包括：
从第一测试线条与第二测试线条交叉点对应的表层处开始钻孔，钻至第一测试线条被钻断，第二测试线条保持连通。
9.根据权利要求8所述的高多层板背钻孔层间深度测试方法，其特征在于：第一测试线条以及第二测试线条为导电线，且两端分别设置有检测点，通过测量第一测试线条以及第二测试线条的导通性来判断第一测试线条以及第二测试线条是否被钻断。
10.根据权利要求8所述的高多层板背钻孔层间深度测试方法，其特征在于：设置第三测试线条，使之在非电性能需求层一侧与目标层的相邻的第二邻接层齐平，通过第三测试线条对钻孔深度进行调节。
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Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116945A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Nec Corp 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法
CN1787726A (zh) * 2005-11-22 2006-06-14 沪士电子股份有限公司 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品
JP2007201112A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Hitachi Ltd 掘削深さ検出構造を備えた回路基板及びこれが搭載された伝送装置
CN201253780Y (zh) * 2008-10-08 2009-06-10 惠州美锐电子科技有限公司 一种线路板钻孔深度测试片
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN201828238U (zh) * 2010-10-11 2011-05-11 深圳中富电路有限公司 一种背钻板背钻深度测试装置
JP2012222187A (ja) * 2011-04-11 2012-11-12 Nec Corp プリント基板の製造方法およびプリント基板
CN103376402A (zh) * 2013-07-04 2013-10-30 深圳市五株科技股份有限公司 多层电路板钻孔深度测试方法
CN103442528A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和***
CN103517580A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 深南电路有限公司 一种多层pcb板的制造方法及多层pcb板
CN103731972A (zh) * 2012-10-15 2014-04-16 重庆方正高密电子有限公司 Pcb的钻孔深度的检测方法和pcb在制板
WO2015027701A1 (zh) * 2013-08-28 2015-03-05 华为技术有限公司 一种高精度背钻Stub长度控制的实现方法
CN104764395A (zh) * 2015-03-27 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板
CN105115415A (zh) * 2015-07-21 2015-12-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板盲孔深度测试结构及其测试方法
CN106413288A (zh) * 2016-09-07 2017-02-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板零公差控深钻孔方法
CN110646726A (zh) * 2019-09-20 2020-01-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb背钻无损检测方法
CN111722087A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 生益电子股份有限公司 一种背钻偏位测试板及测试方法
CN111970836A (zh) * 2020-09-25 2020-11-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种5g通讯pcb背钻制作方法及***

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116945A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Nec Corp 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法
CN1787726A (zh) * 2005-11-22 2006-06-14 沪士电子股份有限公司 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品
JP2007201112A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Hitachi Ltd 掘削深さ検出構造を備えた回路基板及びこれが搭載された伝送装置
CN201253780Y (zh) * 2008-10-08 2009-06-10 惠州美锐电子科技有限公司 一种线路板钻孔深度测试片
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN201828238U (zh) * 2010-10-11 2011-05-11 深圳中富电路有限公司 一种背钻板背钻深度测试装置
JP2012222187A (ja) * 2011-04-11 2012-11-12 Nec Corp プリント基板の製造方法およびプリント基板
CN103517580A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 深南电路有限公司 一种多层pcb板的制造方法及多层pcb板
CN103731972A (zh) * 2012-10-15 2014-04-16 重庆方正高密电子有限公司 Pcb的钻孔深度的检测方法和pcb在制板
CN103376402A (zh) * 2013-07-04 2013-10-30 深圳市五株科技股份有限公司 多层电路板钻孔深度测试方法
CN103442528A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和***
WO2015027701A1 (zh) * 2013-08-28 2015-03-05 华为技术有限公司 一种高精度背钻Stub长度控制的实现方法
CN104764395A (zh) * 2015-03-27 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板
CN105115415A (zh) * 2015-07-21 2015-12-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板盲孔深度测试结构及其测试方法
CN106413288A (zh) * 2016-09-07 2017-02-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板零公差控深钻孔方法
CN110646726A (zh) * 2019-09-20 2020-01-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb背钻无损检测方法
CN111722087A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 生益电子股份有限公司 一种背钻偏位测试板及测试方法
CN111970836A (zh) * 2020-09-25 2020-11-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种5g通讯pcb背钻制作方法及***

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张林武: "背钻工艺能力探讨", 《印制电路信息》 *
陈健: "机械背钻孔制作技术研究浅谈", 《印制电路信息》 *

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Publication number Publication date
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